CN103811389B - 一种方型晶片对中结构 - Google Patents
一种方型晶片对中结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103811389B CN103811389B CN201210454644.9A CN201210454644A CN103811389B CN 103811389 B CN103811389 B CN 103811389B CN 201210454644 A CN201210454644 A CN 201210454644A CN 103811389 B CN103811389 B CN 103811389B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- axis
- connecting rod
- square wafer
- clamping block
- square
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Abstract
本发明涉及半导体晶片加工过程中晶片精确定位的设备,具体地说是一种方型晶片对中结构,包括夹紧气缸、X轴夹紧块、Y轴夹紧组件、真空吸盘及支架,真空吸盘安装在支架上,方型晶片放在该真空吸盘上;方型晶片在X轴方向的两侧分别设有连接在夹紧气缸输出端的X轴夹紧块,方型晶片两侧的X轴夹紧块通过夹紧气缸驱动沿X轴夹紧定位方型晶片;方型晶片在Y轴方向的两侧分别设有安装在X轴夹紧块上的Y轴夹紧组件,Y轴夹紧组件包括多个连杆及Y轴夹紧滚轮,Y轴夹紧滚轮通过所述连杆连接于X轴夹紧块上,在X轴夹紧块的带动下沿Y轴夹紧定位方型晶片。本发明具有结构简单可靠、成本低、定位精度高、运动平稳等优点。
Description
技术领域
本发明涉及半导体晶片加工过程中晶片精确定位的设备,具体地说是一种方型晶片对中结构。
背景技术
在半导体晶片加工过程中,需要对晶片中心进行精确的定位,以便晶片中心能够准确地与伺服电机旋转中心重合。目前的半导体设备对于方型晶片等异型晶片大都采用机械式对中系统,通过夹持方型晶片对角的方式进行对中,该方式在加工过程中晶片中心与伺服旋转中心不能完全重合,在定位偏传一定角度的方型晶片时易损坏晶片。
发明内容
为了解决晶片在加工过程中产生偏移、不能与伺服电机旋转中心完全重合的问题,本发明的目的在于提供满足半导体晶片加工对于方型晶片中心进行高精度定位控制要求的方型晶片对中结构。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明包括夹紧气缸、X轴夹紧块、Y轴夹紧组件、真空吸盘及支架,其中真空吸盘安装在支架上,方型晶片放在该真空吸盘上;所述方型晶片在X轴方向的两侧分别设有连接在夹紧气缸输出端的X轴夹紧块,方型晶片两侧的X轴夹紧块通过夹紧气缸驱动沿X轴夹紧定位方型晶片;所述方型晶片在Y轴方向的两侧分别设有安装在X轴夹紧块上的Y轴夹紧组件,所述Y轴夹紧组件包括多个连杆及Y轴夹紧滚轮,其中Y轴夹紧滚轮通过所述连杆连接于X轴夹紧块上,在X轴夹紧块的带动下沿Y轴夹紧定位方型晶片。
其中:所述连杆包括四个连杆,其中第一个连杆的一端与X轴夹紧块连接,另一端与第二个连杆的一端铰接,第二个连杆的另一端与第三个连杆的一端铰接,第三个连杆的另一端与第四个连杆的一端固接、并且铰接在轴上,第四个连杆的另一端安装有Y轴夹紧滚轮,所述第三个连杆及第四个连杆在X轴夹紧块的带动下绕所述轴转动;所述Y轴夹紧滚轮转动安装在第四个连杆的另一端;所述第一个连杆垂直于X轴,连接在X轴夹紧块的外端;所述方型晶片在Y轴方向两侧的轴之间的连线垂直于X轴,并且经过对中后方型晶片的中心;所述对中后的方型晶片通过真空吸盘吸附固定。
本发明的优点与积极效果为:
1.本发明结构简单可靠,定位精度高,成本低。
2.本发明采用夹紧气缸控制机构的运动,结构简单,运动平稳、可靠。
3.本发明通过X轴夹紧块与Y轴夹紧滚轮连动,可分别实现对方型晶片X轴、Y轴两个方向的精确定位,避免因方型晶片偏移过大而产生的损坏。
4.本发明采用真空吸盘吸附方型晶片,避免定位以后的方型晶片发生偏移。
附图说明
图1为本发明的结构主视图;
图2为本发明夹紧状态的结构俯视图;
图3为本发明松开状态的结构俯视图;
其中:1为夹紧气缸,2为方型晶片,3为第一X轴夹紧块,4为第一Y轴夹紧滚轮,5为第一连杆,6为第二连杆,7为第二X轴夹紧块,8为第三连杆,9为第四连杆,10为第二Y轴夹紧滚轮,11为真空吸盘,12为第五连杆,13为第六连杆,14为第一轴,15为第二轴,16为第七连杆,17为第八连杆,18为支架。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
如图1~3所示,本发明包括夹紧气缸1、X轴夹紧块、Y轴夹紧组件、真空吸盘11及支架18,其中真空吸盘11安装在支架18上,方型晶片2放在该真空吸盘11上。方型晶片2在X轴方向的两侧分别设有连接在夹紧气缸1输出端的X轴夹紧块,方型晶片2两侧的X轴夹紧块通过夹紧气缸1驱动沿X轴夹紧定位方型晶片2;本实施例在夹紧气缸1两输出端上分别连接了第一X轴夹紧块3及第二X轴夹紧块7,第一X轴夹紧块3与第二X轴夹紧块7对称设置在方型晶片2在X轴方向的两侧,在夹紧气缸1的驱动下同步沿X轴移动。
方型晶片2在Y轴方向的两侧分别设有安装在X轴夹紧块上的Y轴夹紧组件,两个Y轴夹紧组件结构相同,均包括多个连杆及Y轴夹紧滚轮,连杆包括四个连杆,其中第一个连杆的一端与X轴夹紧块连接,另一端与第二个连杆的一端铰接,第二个连杆的另一端与第三个连杆的一端铰接,第三个连杆的另一端与第四个连杆的一端固接、并且铰接在轴上,第四个连杆的另一端安装有Y轴夹紧滚轮,第三个连杆及第四个连杆在X轴夹紧块的带动下绕所述轴转动;Y轴夹紧滚轮在X轴夹紧块的带动下沿Y轴夹紧定位方型晶片2。
本实施例的第一X轴夹紧块3的外端固接有第六连杆13,第六连杆13的另一端与第三连杆8的一端铰接,第三连杆8的另一端与第八连杆17的一端铰接,第八连杆17的另一端与第四连杆9的一端固接,第四连杆9的另一端转动安装有第二Y轴夹紧滚轮10;其中第八连杆17与第四连杆9的固接处还与第二轴15铰接,可绕第二轴15转动,第八连杆17与第四连杆9之间的夹角为锐角;第二X轴夹紧块7的外端固接有第五连杆12,第五连杆12的另一端与第二连杆6的一端铰接,第二连杆6的另一端与第一连杆5的一端铰接,第一连杆5的另一端与第七连杆16的一端固接,第七连杆16的另一端转动安装有第一Y轴夹紧滚轮4;其中第一连杆5与第七连杆16的固接处还与第一轴14铰接,可绕第一轴14转动,第一连杆5与第七连杆16之间的夹角为锐角。第五连杆12与第六连杆13分别垂直于X轴,第一轴14与第二轴15之间的连线垂直于X轴、并且经过对中后方型晶片2的中心,对中后的方型晶片2通过真空吸盘11吸附固定。
本实施例的X轴为水平方向,Y轴为竖直方向。
本发明的工作原理为:
当夹紧气缸1沿X轴方向运动时,第一X轴夹紧块3与第二X轴夹紧块7沿X轴移动,进而夹紧或松开方型晶片2,对方型晶片2的X轴方向进行精确定位;在第一X轴夹紧块3动作时,第一连杆5、第二连杆6和第七连杆16同时动作,带动第一Y轴夹紧滚轮4绕第一轴14旋转,使第一Y轴夹紧滚轮4靠近或远离方型晶片2;在第二X轴夹紧块7动作时,第三连杆8、第八连杆17和第四连杆9同时动作,带动第二Y轴夹紧滚轮10绕第二轴15旋转,使第二Y轴夹紧滚轮10靠近或远离方型晶片2。通过第一Y轴夹紧滚轮4与第二Y轴夹紧滚轮10动作,进而夹紧或松开方型晶片2,对方型晶片2的Y轴方向进行精确定位。综上所述,当夹紧气缸1动作时,通过X轴夹紧块与Y轴夹紧滚轮的连动,对方型晶片2的X轴与Y轴同时进行定位,以确定方型晶片2的位置。当方型晶片2的位置确定以后,通过开启真空吸盘11的真空管路,将方型晶片2固定在真空吸盘11上,避免方型晶片2的位置发生偏移。
Claims (6)
1.一种方型晶片对中结构,其特征在于:包括夹紧气缸(1)、X轴夹紧块、Y轴夹紧组件、真空吸盘(11)及支架(18),其中真空吸盘(11)安装在支架(18)上,方型晶片(2)放在该真空吸盘(11)上;所述方型晶片(2)在X轴方向的两侧分别设有连接在夹紧气缸(1)输出端的X轴夹紧块,方型晶片(2)两侧的X轴夹紧块通过夹紧气缸(1)驱动沿X轴夹紧定位方型晶片(2);所述方型晶片(2)在Y轴方向的两侧分别设有安装在X轴夹紧块上的Y轴夹紧组件,所述Y轴夹紧组件包括多个连杆及Y轴夹紧滚轮,其中Y轴夹紧滚轮通过多个连杆连接于X轴夹紧块上,在X轴夹紧块的带动下沿Y轴夹紧定位方型晶片(2)。
2.按权利要求1所述的方型晶片对中结构,其特征在于:所述多个连杆包括四个连杆,其中第一个连杆的一端与X轴夹紧块连接,另一端与第二个连杆的一端铰接,第二个连杆的另一端与第三个连杆的一端铰接,第三个连杆的另一端与第四个连杆的一端固接、并且铰接在轴上,第四个连杆的另一端安装有Y轴夹紧滚轮,所述第三个连杆及第四个连杆在X轴夹紧块的带动下绕所述轴转动。
3.按权利要求2所述的方型晶片对中结构,其特征在于:所述Y轴夹紧滚轮转动安装在第四个连杆的另一端。
4.按权利要求2所述的方型晶片对中结构,其特征在于:所述第一个连杆垂直于X轴,连接在X轴夹紧块的外端。
5.按权利要求2所述的方型晶片对中结构,其特征在于:所述方型晶片(2)在Y轴方向两侧的轴之间的连线垂直于X轴,并且经过对中后方型晶片(2)的中心。
6.按权利要求1所述的方型晶片对中结构,其特征在于:所述对中后的方型晶片(2)通过真空吸盘(11)吸附固定。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210454644.9A CN103811389B (zh) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | 一种方型晶片对中结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210454644.9A CN103811389B (zh) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | 一种方型晶片对中结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103811389A CN103811389A (zh) | 2014-05-21 |
CN103811389B true CN103811389B (zh) | 2016-09-07 |
Family
ID=50707978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210454644.9A Active CN103811389B (zh) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | 一种方型晶片对中结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103811389B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106393458B (zh) * | 2016-11-30 | 2018-01-16 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种晶片中心定位装置及方法 |
CN113770935B (zh) * | 2020-12-18 | 2022-12-06 | 钟兴进 | 一种晶片对中结构及方法 |
CN116759375B (zh) * | 2023-08-21 | 2023-10-20 | 江苏芯梦半导体设备有限公司 | 一种离心式方形晶圆夹持装置、夹持方法以及清洗方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06232241A (ja) * | 1993-02-03 | 1994-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置の基板位置決め機構 |
JP2003086653A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
CN1550032A (zh) * | 2001-06-28 | 2004-11-24 | ʵ�ò��Ϲ�˾ | 四连杆晶片夹紧机构 |
CN2776925Y (zh) * | 2005-02-16 | 2006-05-03 | 旭东机械工业股份有限公司 | 基板移载定位装置 |
CN102709223A (zh) * | 2011-06-28 | 2012-10-03 | 清华大学 | 一种利用线绳弹簧拉伸的推杆式晶圆夹持装置 |
-
2012
- 2012-11-13 CN CN201210454644.9A patent/CN103811389B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06232241A (ja) * | 1993-02-03 | 1994-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置の基板位置決め機構 |
CN1550032A (zh) * | 2001-06-28 | 2004-11-24 | ʵ�ò��Ϲ�˾ | 四连杆晶片夹紧机构 |
JP2003086653A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
CN2776925Y (zh) * | 2005-02-16 | 2006-05-03 | 旭东机械工业股份有限公司 | 基板移载定位装置 |
CN102709223A (zh) * | 2011-06-28 | 2012-10-03 | 清华大学 | 一种利用线绳弹簧拉伸的推杆式晶圆夹持装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103811389A (zh) | 2014-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN203779508U (zh) | 机械手吸附夹具 | |
CN104400791B (zh) | 一种机械手夹持装置 | |
CN102528363B (zh) | 金属薄板矩形箱结构焊接工装 | |
CN106144473A (zh) | 一种机械手定位抓取机构 | |
CN103811389B (zh) | 一种方型晶片对中结构 | |
CN205045491U (zh) | 一种用于物理气相沉积镀膜的基片自动装卸系统 | |
CN110436191A (zh) | 一种变距机构及具有变距的拾取装置 | |
CN209064518U (zh) | 一种电池撕膜装置 | |
CN105374730A (zh) | 一种用于太阳能电池片转篮的机械手及其双机头转运装置 | |
CN202204760U (zh) | Pcb板的单边夹具装置 | |
CN203380542U (zh) | 烤箱炉体焊接机器人双工位工作站 | |
CN108045917A (zh) | 一种平底铁锅移动用机器人 | |
CN107186415A (zh) | 基于机器人抓取的车身焊装总成夹具结构 | |
CN205367517U (zh) | 平板显示装置翻转设备 | |
CN110814546B (zh) | 一种翻转机构 | |
WO2023051809A1 (zh) | 防掉落装置及空中运输车 | |
CN209319099U (zh) | 一种焊装夹具的快速切换的定位机构 | |
CN106597814B (zh) | 多功能曝光平台 | |
CN109625968A (zh) | 多片玻璃分中定位平台 | |
CN103962778A (zh) | 一种仪表板横梁复合夹紧装置 | |
CN104730743A (zh) | 真空贴合设备 | |
CN207844444U (zh) | 一种工件搬送机构 | |
CN213381610U (zh) | 一种可调节吸盘装置及机械手 | |
CN207710790U (zh) | 悬臂式三轴机构 | |
CN204872861U (zh) | 一种壳体摆放机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 110168 No. 16 Feiyun Road, Hunnan District, Shenyang City, Liaoning Province Patentee after: Shenyang Core Source Microelectronic Equipment Co., Ltd. Address before: 110168 No. 16 Feiyun Road, Hunnan New District, Shenyang City, Liaoning Province Patentee before: Shenyang Siayuan Electronic Equipment Co., Ltd. |