CN103792715A - 一种显示基板制造方法、系统及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及液晶显示装置生产的技术领域,公开了一种显示基板的制造方法、系统及装置。该制造方法包括:在通过多道工序制造所述显示基板的过程中,在所述显示基板上形成用于记录工序进度信息的标记。本发明的有益效果为:通过在加工基板的工程中,形成记录基板工序进行信息的标记,方便了解基板的加工信息,从而便于监督基板的加工情况。

Description

一种显示基板制造方法、系统及装置
技术领域
本发明涉及到液晶显示装置生产的技术领域,尤其涉及到一种显示基板的制造方法、系统及装置。
背景技术
液晶显示器制作过程中,均是由计算机生产控制系统按照既定的生产工序顺序进行生产。在TN(Twisted Nematic,扭曲向列)模式及AD-SDS(AdvancedSuper Dimension Switch,高级超维场转换,简称ADS)模式的薄膜晶体管液晶显示器中的彩膜基板的加工顺序不同,以ADS模式的显示基板为例,该彩膜基板在加工时包括以下工序:透明导电层工序、黑矩阵工序、彩色滤光片工序、隔垫物工序等,在显示基板的制作工程中,计算机生产控制系统控制基板依次进行上述工序的加工,并最终形成显示基板。
现有技术中的缺陷在于,如果计算机生产控制系统故障或者其他原因(如人为补账),造成信息丢失混乱,无法得知基板加工的信息。
发明内容
本发明提供了一种显示基板制造方法、系统及装置,用以方便观测显示基板加工时加工信息的了解。
本发明提供了一种显示基板制造方法,该方法包括:
在通过多道工序制造所述显示基板的过程中,在所述显示基板上形成用于记录工序进度信息的标记。
在上述技术方案中,通过在加工基板的工程中,形成记录基板工序进行信息的标记,方便了解基板的加工信息,从而便于监督基板的加工情况。
优选的,所述标记为进度条,所述进度条当前的长度和/或图案对应于当前的工序进度信息;或者,所述标记为立体层叠结构,该立体层叠结构的图案和/或材质对应于当前的工序进度信息。通过不同的标记的结构记录基板的进度信息。
优选的,所述当前的工序进度信息包括下列信息至少之一:当前已完成的工序、当前待进行的工序、截止当前已失败或遗漏的工序。形成的标记可以涵盖不同的信息。
优选的,所述方法还包括:
在至少一道工序的开始执行之前,检测所述标记,
根据检测结果,确定开始执行或者确定暂停工序并报警。通过检测基板上的标记,避免基板出现漏工序,提高了显示基板的生产效率。
优选的,所述方法还包括:在至少一道工序执行完毕之后,检测所述标记,根据检测结果,确定是否暂停工序并报警。通过检测基板上的标记,避免基板出现漏工序,提高了显示基板的生产效率。
优选的,所述工序包括下列中一种或多种:涂覆、蒸镀、磁控溅射、曝光、显影、刻蚀、清洗、干燥、切割、除尘。基板在加工时,可以包含不同的工序。
优选的,所述工序选自下列集合:涂覆、蒸镀、磁控溅射、曝光、显影、刻蚀;
所述标记的至少部分是利用与该标记当前对应的工序而形成。
优选的,在基板上形成的标记依照基板加工工序的排列顺序排列。便于检测标记。
优选的,所述警报包括声音警报和/或灯光警报。可以通过不同的报警方式进行报警。
本发明还提供了一种显示基板控制系统,该控制系统包括:
处理模块:在基板进入到工序加工时,发出在基板上形成标记的控制信号。
在上述技术方案中,通过处理模块控制在基板上形成标记。方便标记的形成。
优选的,该控制系统还包括:
获取模块,获取基板上形成的标记;
所述处理模块与所述获取模块信号连接,用于判断是否按照设定条件检测到标记;若未检测到,则发出警报控制;
报警模块:与所述处理模块信号连接,在接收到报警控制时发出警报。
在上述技术方案中,通过控制系统的获取模块获取检测的基板上形成的标记,并将结果发送给处理模块,当处理模块判断未检测到标记时,则发出报警。从而避免了基板在生产时,漏掉加工工序,提高了加工出的质量,进而提高了显示基板的生产效率。
本发明还提供了一种显示基板的生产装置,该生产装置包括:
标记形成装置,包括每道工序设备中用于在基板上进行涂布的涂布装置,以及与每个涂布装置相对应并用于对基板上涂布的材料曝光形成标记的曝光装置;
控制系统,与所述标记形成装置信号连接,在基板进入到工序加工时,控制标记形成装置在基板上形成标记。
在上述技术方案中,通过在加工基板的工程中,形成记录基板工序进行信息的标记,从而便于监督基板的加工情况。
优选的,该生产装置还包括:
检测装置,用于检测基板上形成的标记;
所述控制装置与所述检测装置信号连接,在基板进入到除首道工序外的工序时,根据设定条件控制检测装置检测基板上形成的标记,并判断是否检测到标记,若未检测到,则发出警报。通过检测基板在每道工序上形成的标记,若未检测到标记,则发出警报,避免了基板在加工时,漏掉工序,进而提高了生产出的显示基板的质量,提高了显示基板的生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的显示基板的制造流程图;
图2为本发明实施例提供加工完成的基板。
附图标记:
10-基板  11-侧边沿  20-标记
具体实施方式
为了方便监督显示基板的加工情况,本发明实施例提供了一种显示基板制造方法、系统及装置,在本发明的技术方案中,在每道工序中在基板上形成标记,通过形成的标记记录基板加工的情况,从而便于监督显示基板的加工情况。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,以下以非限制性的实施例为例对本发明作进一步详细说明。
本发明实施例提供了一种显示基板制造方法,该方法包括:
在通过多道工序制造显示基板的过程中,在显示基板上形成用于记录工序进度信息的标记。
在上述技术方案中,通过在加工基板的工程中,形成记录基板工序进行信息的标记,从而便于监督基板的加工情况。由于每个标记对应一道工序的情况,因此,在形成的标记中,可以观测到基板在整个加工过程中的情况,如:出现漏工序等不良情况,可以通过直接观测基板上形成的标记即可看出。方便基板的检测。从而方便对基板加工情况的监督。
其中的工序包括下列中一种或多种:涂覆、蒸镀、磁控溅射、曝光、显影、刻蚀、清洗、干燥、切割、除尘。基板在加工时,可以包含不同的工序。具体的,工序选自下列集合:涂覆、蒸镀、磁控溅射、曝光、显影、刻蚀;标记的至少部分是利用与该标记当前对应的工序而形成。在上述加工工序中形成标记。
具体的,标记为进度条,进度条当前的长度和/或图案对应于当前的工序进度信息;或者,标记为立体层叠结构,该立体层叠结构的图案和/或材质对应于当前的工序进度信息。通过不同的标记的结构记录基板的进度信息。在采用进度条时,进度条根据基板加工的工序的顺序排列,从而根据进度条的长度以及个数来观测基板上加工的情况,此外,在采用进度条时,进度条可以通过采用不同的图案或者长度来标识不同的工序,可以根据实际情况而定,此外,标记还可以采用层叠结构来记录,即工序在基板上同一位置形成标记,且形成的标记层叠在一起,具体的,可以通过在工序形成不同的图案来进行记录,如:从首道工序至尾道工序形成的标记越来越小,从而使得直观的看出层叠了几层,以便获取基板加工了几个工序的信息,此外,还可以采用其他的图案形成标记,通过检测形成的层叠的标记的透光率获取基板加工几道工序的信息,可以根据不同的加工情况选择不同的信息。
此外,当前的工序进度信息包括下列信息至少之一:当前已完成的工序、当前待进行的工序、截止当前已失败或遗漏的工序。形成的标记可以涵盖不同的信息。通过在基板上形成不同的图案,使得生成的标记涵盖不同的信息,如:在当每道工序进行良好时,形成带圆孔的图案,当在进行的工序设备报警过,出现过故障时,形成带方形孔的图案;或者形成带圆孔的图案,但该图案的厚度低于正常工序形成的图案的厚度,根据形成的标记可以判断出基板在该工序是否出现故障。具体的,在具有检测装置时,可以通过检测装置检测基板上形成的标记的图案,从而实时监督基板加工的情况。
作为一种优选方案,该制造方法还包括:
在至少一道工序的开始执行之前,检测标记,
根据检测结果,确定开始执行或者确定暂停工序并报警。通过检测基板上的标记,避免基板出现漏工序,提高了显示基板的生产效率。
通过检测基板上形成的标记,从而监督基板的加工情况,并在出现漏工序的时候,发出警报,避免了基板出现漏工序的情况,提高了显示基板的生产效率。
或者该制造方法还包括:在至少一道工序执行完毕之后,检测标记,根据检测结果,确定是否暂停工序并报警。通过检测基板上的标记,避免基板出现漏工序,提高基板的生产效率。下面以具体实施例为例对本发明实施例提供的方法进行说明。
如图2所示,上述标记20的形成形成于基板10的侧边沿11,该侧边沿11为基板10上在工序不需要加工形成图案的边沿;且标记20是基板10在工序中加工形成的,具体的:该标记20形成为:基板10在工序中完成涂布后,按照设定的图案在基板10侧边沿11曝光形成标记20。在生产过程中,基板10进入到工序中均需要进行涂布,并曝光形成所需的图案,从而保证了基板10在进行工序加工时,能够在基板10的侧边沿11曝光形成标记20,即在基板10形成标记20时,基板10进行了该道工序的加工。其中,在基板10上形成的标记20依照基板10加工工序的排列顺序排列,便于检测标记20。上述方法中,在未检测到标记20时,发出警报,该警报包括声音警报和/或灯光警报,可以根据实际的需求选择不同的报警方式。
如图1所示,下面以ADS模式的显示基板为例,对上述显示基板的制造方法进行详细说明。其中ADS模式的显示基板在生产过程中依次经过如下工序:透明导电层工序、黑矩阵工序、黑矩阵修复工序、彩色滤光片工序、彩色滤光片修复工序、保护层工序、隔垫物工序以及隔垫物修复工序。检测时采用的设定条件为检测上一道工序是否形成标记。该显示基板的具体制造步骤如下:
步骤001:放入基板;
步骤002:在基板上形成透明导电层,并在基板的侧边沿形成标记;
步骤003:在基板上形成黑矩阵;并在基板的侧边沿形成标记;
步骤004:对基板上形成的透明导电层和黑矩阵进行修复;并在基板的侧边沿形成标记;
步骤005:在基板上形成彩色滤光片;并在基板上形成标记;
具体的,基板在形成彩色滤光片时,依次形成红、绿、蓝三色膜,在每形成一次膜后,在基板的侧边沿形成标记;
步骤006:对基板上形成的彩色滤光片进行修复,并在基板的侧边沿形成标记;
步骤007:在基板上形成保护层工序;并在基板的侧边沿形成标记;
步骤008:在基板上形成隔垫物,并在基板的侧边沿形成标记;
步骤009:对基板上形成的隔垫物进行修复,完成显示基板的生产。
通过上述步骤可以看出,在形成的标记中可以看出基板加工的情况,了解基板的加工信息,便于监督基板的加工。
此外,在该步骤之外,还可以包括,在基板完成每道工序之后,或者在进入到每道工序之前,检测基板在形成的标记;若检测到的标记符合要求,则基板继续加工,若检测到的标记不合格,则发出警报。
需说明的是,本申请的实施方式中,对标记进行检测这个步骤在基板的制造过程中出现的次数、顺序、位置并不做限定,实际中可根据需要来决定是否对标记进行检测,以及对哪个或哪些工序之后或之前进行检测,以及是否需要发出警报或仅指示暂停工序而无需警报,等。
通过上述步骤的描述,可以看出本实施例提供的显示基板的制造方法中,通过检测标记可以实现对基板加工的监控,避免基板出现漏掉工序的情况,提高了生产出的显示基板的质量,进而提高了显示基板的生产效率。
此外,现有技术中的制造过程中容易出现:黑矩阵修补过的缺陷在后工序彩色滤光片修复工序和隔垫物修复工序中还被修复的问题,而本实施例提供的制造方法,由于对上述步骤进行了监控,从而避免了重复修复,进而避免出现浪费。
应当理解的是,TN模式的显示基板的制造过程中,其工序虽然与ADS模式的显示基板的工序不同,但其在制造过程中采用的检测方式与上述制造方法相近似,在此不再一一赘述。
本发明实施例还提供了一种显示基板控制系统,该控制系统包括:
处理模块:在基板进入到工序加工时,发出在基板上形成标记的控制信号。
在上述技术方案中,通过处理模块控制在基板上形成标记。方便标记的形成。
优选的,该控制系统还包括:
获取模块,获取基板上形成的标记;
所述处理模块与所述获取模块信号连接,用于判断是否按照设定条件检测到标记;若未检测到,则发出警报控制;
报警模块:与所述处理模块信号连接,在接收到报警控制时发出警报。
在上述实施例中,通过控制系统的获取模块获取检测的基板上形成的标记,并将结果发送给处理模块,当处理模块判断未检测到标记时,则发出报警。从而避免了基板在生产时,漏掉加工工序,提高了加工出的质量,进而提高了显示基板的生产效率。
其中的报警模块可以为声音报警装置或灯光报警装置。
本发明实施例还提供了一种显示基板的生产装置,该生产装置包括:
标记形成装置,包括每道工序中用于在基板上进行涂布的涂布装置,以及与每个涂布装置相对应并用于对基板上涂布的材料曝光形成标记的曝光装置;
控制系统,与所述标记形成装置信号连接,在基板进入到工序时,控制标记形成装置在基板上形成标记。
在上述技术方案中,通过在加工基板的工程中,形成记录基板工序进行信息的标记,从而便于监督基板的加工情况。同时,通过控制标记形成装置在基板上形成记录基板信息的标记。便于对基板加工情况的监督。
作为一种优选方案,该生产装置还包括:
检测装置,用于检测基板上形成的标记;
所述控制装置与所述检测装置信号连接,在基板进入到除首道工序外的工序时,根据设定条件控制检测装置检测基板上形成的标记,并判断是否检测到标记,若未检测到,则发出警报。
在上述实施例中,其中的涂布装置为每道工序中在基板上进行涂布的涂布装置,上述实施例提供的生产装置,通过检测基板在每道工序上形成的标记,若未检测到标记,则发出警报,从而避免了基板在加工时,漏掉工序,进而提高了生产出的显示基板的质量,提高了显示基板的生产效率。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种显示基板制造方法,其特征在于,该方法包括:
在通过多道工序制造所述显示基板的过程中,在所述显示基板上形成用于记录工序进度信息的标记。
2.如权利要求1所述的显示基板制造方法,其特征在于,所述标记为进度条,所述进度条当前的长度和/或图案对应于当前的工序进度信息;或者,所述标记为立体层叠结构,该立体层叠结构的图案和/或材质对应于当前的工序进度信息。
3.如权利要求1所述的显示基板制造方法,其特征在于,所述当前的工序进度信息包括下列信息至少之一:当前已完成的工序、当前待进行的工序、截止当前已失败或遗漏的工序。
4.如权利要求1所述的显示基板制造方法,其特征在于,所述方法还包括:
在至少一道工序的开始执行之前,检测所述标记,
根据检测结果,确定开始执行或者确定暂停工序并报警。
5.如权利要求1所述的显示基板制造方法,其特征在于,所述方法还包括:在至少一道工序执行完毕之后,检测所述标记,根据检测结果,确定是否暂停工序并报警。
6.如权利要求1所述的显示基板制造方法,其特征在于,所述工序包括下列中一种或多种:涂覆、蒸镀、磁控溅射、曝光、显影、刻蚀、清洗、干燥、切割、除尘。
7.如权利要求6所述的显示基板制造方法,其特征在于,所述工序选自下列集合:涂覆、蒸镀、磁控溅射、曝光、显影、刻蚀;
所述标记的至少部分是利用与该标记当前对应的工序而形成。
8.如权利要求1所述的显示基板制造方法,其特征在于,所述标记形成于基板的侧边沿。
9.如权利要求4或5所述的显示基板制造方法,其特征在于,所述警报包括声音警报和/或灯光警报。
10.一种显示基板生产的控制系统,其特征在于,包括:
处理模块:在基板进入到工序加工时,发出在基板上形成标记的控制信号。
11.如权利要求10所述的控制系统,其特征在于,还包括:
获取模块,获取基板上形成的标记;
所述处理模块与所述获取模块信号连接,用于判断是否按照设定条件检测到标记;若未检测到,则发出警报控制;
报警模块:与所述处理模块信号连接,在接收到报警控制时发出警报。
12.一种显示基板的生产装置,其特征在于,包括:
标记形成装置,包括每道工序中用于在基板上进行涂布的涂布装置,以及与每个涂布装置相对应并用于对基板上涂布的材料曝光形成标记的曝光装置;
控制系统,与所述标记形成装置信号连接,在基板进入到工序加工时,控制标记形成装置在基板上形成标记。
13.如权利要求12所述的显示基板的生产装置,其特征在于,还包括:
检测装置,用于检测基板上形成的标记;
所述控制装置与所述检测装置信号连接,在基板进入到除首道工序外的工序时,根据设定条件控制检测装置检测基板上形成的标记,并判断是否检测到标记,若未检测到,则发出警报。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104656529A (zh) * 2015-01-04 2015-05-27 合肥鑫晟光电科技有限公司 用于基板加工的监控方法和监控装置
CN109725452A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 乐金显示有限公司 显示装置
CN110519982A (zh) * 2019-08-13 2019-11-29 Oppo(重庆)智能科技有限公司 贴片方法、装置、电子设备以及存储介质
CN112151589A (zh) * 2020-09-28 2020-12-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母版及其制备方法、偏移检测方法及装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011024945A1 (ja) * 2009-08-31 2011-03-03 コニカミノルタオプト株式会社 ウエハレンズの製造方法
CN102576558A (zh) * 2009-10-22 2012-07-11 松下电器产业株式会社 光学信息记录媒体及其制造方法
CN103354770A (zh) * 2012-02-01 2013-10-16 三菱电机株式会社 激光加工方法及激光加工装置
CN103477433A (zh) * 2011-06-22 2013-12-25 松下电器产业株式会社 具有点标记的半导体基板及其制造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1251502B1 (en) * 1995-10-09 2004-07-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. An optical disk with an optical barcode
US6043864A (en) * 1999-03-08 2000-03-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Alignment method and apparatus using previous layer calculation data to solve critical alignment problems
JP4071476B2 (ja) * 2001-03-21 2008-04-02 株式会社東芝 半導体ウェーハ及び半導体ウェーハの製造方法
US7100826B1 (en) * 2001-03-26 2006-09-05 Advanced Micro Devices, Inc. Barcode marking of wafer products for inventory control
JP3614418B2 (ja) * 2002-10-04 2005-01-26 株式会社Neomax 薄膜磁気ヘッド用基板およびその製造方法
WO2005079470A2 (en) * 2004-02-17 2005-09-01 Toppan Photomasks, Inc. Photomask and method for conveying information associated with a photomask substrate
US20090057837A1 (en) * 2007-09-04 2009-03-05 Leslie Marshall Wafer with edge notches encoding wafer identification descriptor
JP2010153769A (ja) * 2008-11-19 2010-07-08 Tokyo Electron Ltd 基板位置検出装置、基板位置検出方法、成膜装置、成膜方法、プログラム及びコンピュータ可読記憶媒体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011024945A1 (ja) * 2009-08-31 2011-03-03 コニカミノルタオプト株式会社 ウエハレンズの製造方法
CN102576558A (zh) * 2009-10-22 2012-07-11 松下电器产业株式会社 光学信息记录媒体及其制造方法
CN103477433A (zh) * 2011-06-22 2013-12-25 松下电器产业株式会社 具有点标记的半导体基板及其制造方法
CN103354770A (zh) * 2012-02-01 2013-10-16 三菱电机株式会社 激光加工方法及激光加工装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104656529A (zh) * 2015-01-04 2015-05-27 合肥鑫晟光电科技有限公司 用于基板加工的监控方法和监控装置
CN109725452A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 乐金显示有限公司 显示装置
US11217537B2 (en) 2017-10-31 2022-01-04 Lg Display Co., Ltd. Display device including identification number pattern
CN110519982A (zh) * 2019-08-13 2019-11-29 Oppo(重庆)智能科技有限公司 贴片方法、装置、电子设备以及存储介质
CN112151589A (zh) * 2020-09-28 2020-12-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母版及其制备方法、偏移检测方法及装置
CN112151589B (zh) * 2020-09-28 2024-04-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母版及其制备方法、偏移检测方法及装置

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