CN103786087B - Pcb板磨板机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板磨板机,包括工作台、第一导轨、两根第二导轨、第三导轨、磨板组件、伺服系统,两根第二导轨相互平行设置在工作台两侧,第一导轨横跨在两根第二导轨上,且可沿第二导轨移动,第三导轨竖直设置在第一导轨上,且可沿第一导轨移动,所述磨板组件设置在第三导轨上,且可沿第三导轨上下移动,所述伺服系统用于控制第一导轨、第三导轨、磨板组件。所述PCB板磨板机,结构简单、操作方便,伺服系统控制第三导轨在第一导轨移动,控制第一导轨在第二导轨上移动,实现对PCB板打磨位置的灵活调节,控制磨板组件在第三导轨上下移动,实现打磨量的调节,使PCB板不同高度处得到合适的打磨,避免PCB板露基材或者出现树脂未完全被磨掉的情况。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制造技术,特别涉及一种PCB板磨板机。
背景技术
随着电子行业的发展,精密线路板、厚板背板、高阶HDI板等高端产品需求量日益增多,此类产品制造技术难点多、工艺流程控制方法复杂,其中外层线路制作是其中较为关键的技术难点之一,通常外层线路采用如下流程获得:电镀→树脂塞孔→磨板→减薄铜→外层线路方式制作,但此流程工艺中的磨板的品质往往成为其推广应用在厚板、高层、精细线路时的技术瓶颈,传统的PCB磨板方式主要是通过将PCB板从相对设置的磨辘与钢压辘之间穿过,通过磨辘对PCB板表面进行打磨,但是由于PCB板内图形多样化导致其压合后凹凸不平,传统的磨板方式会导致经磨辘打磨后的PCB板露基材或者树脂未完全被磨掉或铜厚均匀性差等问题。
发明内容
基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种PCB板磨板机,旨在解决PCB板露基材或者树脂未完全被磨掉或铜厚均匀性差等问题。
其技术方案如下:
一种PCB板磨板机,包括工作台、第一导轨、两根第二导轨、第三导轨、磨板组件、伺服系统,两根第二导轨相互平行设置在工作台两侧,第一导轨横跨在两根第二导轨上,且可沿第二导轨移动,第三导轨竖直设置在第一导轨上,且可沿第一导轨移动,所述磨板组件设置在第三导轨上,且可沿第三导轨上下移动,所述伺服系统用于控制第一导轨、第三导轨、磨板组件。
其进一步技术方案如下:
所述PCB板磨板机包括两根第一导轨,两根第一导轨相互平行横跨于两根第二导轨上,且两根第一导轨设置在同一竖直平面的不同高度处,两根第一导轨可同时沿第二导轨移动,第三导轨同时竖直设置在两根第一导轨上,且可沿第一导轨移动。
所述PCB板磨板机还包括两根立柱,两根立柱分别竖直设置在两根第二导轨上,且可沿第二导轨移动,所述第一导轨两端分别与两根立柱连接。
所述立柱上设有滑块,所述滑块滑动安装在第二导轨上。
所述第三导轨上设有同时与两根第一导轨匹配的滑座,所述滑座安装在两根第一导轨上。
所述磨板组件包括旋转主轴、磨刷,所述旋转主轴设置在第三导轨上,且可沿第三导轨上下移动,所述磨刷设置在旋转主轴靠近工作台的一端。
所述第三导轨为丝杆,所述旋转主轴套设在丝杆上。
所述磨刷前端设有压力感应器,所述压力感应器与伺服系统电性连接。
所述旋转主轴上设有粗调按钮、微调旋钮,所述粗调按钮、微调旋钮均与伺服系统电性连接。
所述工作台四周设有高于工作台面的台框,且台框与工作台之间设有导流槽。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
上述PCB板磨板机,结构简单、操作方便,通过将需要打磨的PCB板放置在工作台上,通过伺服系统控制第三导轨在第一导轨移动,控制第一导轨在第二导轨上移动,从而实现对PCB板打磨位置的灵活调节,控制磨板组件在第三导轨上下移动,调节磨板组件与PCB板的距离,实现打磨量的调节,使PCB板不同高度之处得到合适的打磨,从而避免PCB板较高处被打磨过度而露基材或者PCB板较低处未被打磨到而出现树脂未完全被磨掉的情况,或者因PCB板表面凹凸不平而出现打磨后的铜厚均匀性差的问题。
附图说明
图1为本发明实施例所述的PCB板磨板机的主视示意图;
图2为本发明实施例所述的PCB板磨板机的俯视示意图;
附图标记说明:
100、工作台,200、第一导轨,300、第二导轨,400、第三导轨,500、磨板组件,510、旋转主轴,520、磨刷,600、伺服系统,700、立柱,800、台框。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明:
一种PCB板磨板机,包括工作台100、第一导轨200、两根第二导轨300、第三导轨400、磨板组件500、伺服系统600,两根第二导轨300相互平行设置在工作台100两侧,第一导轨200横跨在两根第二导轨300上,且可沿第二导轨300移动,第三导轨400竖直设置在第一导轨200上,且可沿第一导轨200移动,所述磨板组件500设置在第三导轨400上,且可沿第三导轨400上下移动,所述伺服系统600用于控制第一导轨200、第三导轨400、磨板组件500。
本实施例所述PCB板磨板机,结构简单、操作方便,通过将需要打磨的PCB板放置在工作台100上,通过伺服系统600控制第三导轨400在第一导轨200移动,控制第一导轨200在第二导轨300上移动,从而实现对PCB板打磨位置的灵活调节,控制磨板组件500在第三导轨400上下移动,调节磨板组件500与PCB板的距离,实现打磨量的调节,使PCB板不同高度之处得到合适的打磨,从而避免PCB板较高处被打磨过度而露基材或者PCB板较低处未被打磨到而出现树脂未完全被磨掉的情况,或者因PCB板表面凹凸不平而出现打磨后的铜厚均匀性差的问题。
所述PCB板放置在工作台100上的方式有不固定和固定两种,不固定方式是直接将PCB板放置于工作台面上,固定方式可采用以下几种方式:1、真空吸板,在工作台100表面设置连通真空装置的吸孔,通过将PCB板放置在吸孔上从而实现固定;2、上固定销钉,通过固定销钉限制PCB板在工作台100表面的自由度,避免PCB板移动;3、制作活动档板,通过活动挡板限制PCB板在工作台100表面的自由度等。
本实施例所述PCB板磨板机包括两根第一导轨200,两根第一导轨200相互平行横跨于两根第二导轨300上,且两根第一导轨200设置在同一竖直平面的不同高度处,第一导轨200垂直于第二导轨300,两根第一导轨200可同时沿第二导轨300移动,第三导轨400同时竖直设置在两根第一导轨200上,且可沿第一导轨200移动。本实施例所述两根第一导轨200分别位于工作台100上方30cm、50cm左右距离处,通过在同一竖直平面的不同高度处设置两根第一导轨200,使第三导轨400同时设置在两根第一导轨200上,提高第三导轨400的稳定性,避免第三导轨400沿第一导轨200移动时出现晃动。
所述PCB板磨板机还包括两根立柱700,两根立柱700分别竖直设置在两根第二导轨300上,且可沿第二导轨300移动,所述第一导轨200两端分别与两根立柱700连接。通过立柱700带动两根第一导轨200沿第二导轨300移动,提高两根第一导轨200运行的同步性与稳定性。所述立柱700上设有滑块,所述滑块滑动安装在第二导轨300上。通过滑块在第二导轨300上滑动,从而带动立柱700沿第二导轨300移动;滑块与伺服系统600电性连接,通过伺服系统600控制两根立柱700上的滑块同步滑动,使两根立柱700带动第一导轨200两端同步移动;所述第二导轨300也可设置成丝杆结构,所述立柱700上设置与丝杆结构匹配的螺母结构,通过伺服系统600控制丝杆结构转动,从而带动螺母结构移动;也可以通过手动控制,使第一导轨200实现沿第二导轨300移动。
所述磨板组件500包括旋转主轴510、磨刷520,所述旋转主轴510设置在第三导轨400上,且可沿第三导轨400上下移动,所述磨刷520设置在旋转主轴510靠近工作台100的一端。通过伺服系统600控制旋转主轴510旋转,从而带动磨刷520旋转,实现对PCB打磨,通过旋转主轴510沿第三导轨400上下移动,实现打磨量的调节。旋转主轴510沿第三导轨400上下移动,可以通过手动调节与自动调节两种方式,手动调节为坐标控制式,自动调节为压力感应式,在所述磨刷520前端设有压力感应器,所述压力感应器与伺服系统600电性连接,旋转主轴510在伺服系统600发出的下降指令带动下向下运行,磨刷520前端接触到PCB板而产生压力,压力感应器感测所受压力,当所受压力超过预定值时,伺服系统600会自动停止旋转主轴510的下降。在磨板过程中可采用无水干磨和有水湿磨两种方式,湿磨所用水可为自来水、DI水,供水管为与磨刷520相连一起运行,无生产时,自动停止供水。
所述旋转主轴510上设有粗调按钮、微调旋钮,所述粗调按钮、微调旋钮均与伺服系统600电性连接。通过调节粗调按钮实现对旋转主轴510上升或下降动作较大距离的调节,通过调节微调按钮实现对旋转主轴510上升或下降动作较小距离的调节,从而实现对PCB打磨量的灵活调节。
所述第三导轨400为丝杆,所述旋转主轴510套设在丝杆上。通过伺服系统600控制丝杆旋转,从而带动旋转主轴510沿丝杆上下移动,从而可调节磨板组件500与PCB板的距离,实现打磨量的调节;所述第三导轨400上设有同时与两根第一导轨200匹配的滑座,所述滑座安装在两根第一导轨200上。通过伺服系统600控制滑座在第一导轨200上滑动,从而带动第三导轨400沿第一导轨200移动;根据实际需求,也可以把第一导轨200设置成丝杆结构,所述滑座设置成与丝杆结构匹配的螺母结构,通过伺服系统600控制丝杆结构转动,从而带动螺母结构在丝杆结构上移动。
所述工作台100四周设有高于工作台面的台框800,且台框800与工作台100之间设有导流槽。通过设置台框800,防止磨板时水和碎屑的溢出,破坏环境,通过导流槽把水导出。
所述PCB板磨板机具体操作步骤如下:
1、生产准备:安装磨刷520于旋转主轴510上,开启磨板机电源,上PCB板,并将PCB板固定在工作台面上。
2、参数设置:调节磨刷520转速,设定第一导轨200、第三导轨400移动方式(手动或自动)和移动速度,粗调工作高度和磨刷520压力使磨刷520正好接触到PCB板上表面后,改用微调,根据打磨的厚度来调节微调旋钮的圈数。
3、磨板生产:开启磨刷520转动开关,沿第一导轨200方向或第二导轨300方向来回交替打磨,直到PCB板面均匀,关闭旋转主轴510开关,下PCB板。
通过使用本实施例所述的PCB磨板机,可以达到磨板铜厚均匀好,不露基材、无残留塞孔树脂的良好效果,降低了磨板报废率;并且此PCB磨板机的结构简单、操作方便,尤其适用于PCB样板生产厂家。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种PCB板磨板机,其特征在于,包括工作台、第一导轨、两根第二导轨、第三导轨、磨板组件、伺服系统,两根第二导轨相互平行设置在工作台两侧,第一导轨横跨在两根第二导轨上,且可沿第二导轨移动,第三导轨竖直设置在第一导轨上,且可沿第一导轨移动,所述磨板组件设置在第三导轨上,且可沿第三导轨上下移动,所述伺服系统用于控制第一导轨、第三导轨、磨板组件,所述磨板组件包括旋转主轴、磨刷,所述旋转主轴设置在第三导轨上,且可沿第三导轨上下移动,所述磨刷设置在旋转主轴靠近工作台的一端,所述磨刷前端设有压力感应器,所述压力感应器与伺服系统电性连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板磨板机,其特征在于,所述PCB磨板机包括两根第一导轨,两根第一导轨相互平行横跨于两根第二导轨上,且两根第一导轨设置在同一竖直平面的不同高度处,两根第一导轨可同时沿第二导轨移动,第三导轨同时竖直设置在两根第一导轨上,且可沿第一导轨移动。
3.根据权利要求2所述的PCB板磨板机,其特征在于,所述PCB磨板机还包括两根立柱,两根立柱分别竖直设置在两根第二导轨上,且可沿第二导轨移动,所述第一导轨两端分别与两根立柱连接。
4.根据权利要求3所述的PCB板磨板机,其特征在于,所述立柱上设有滑块,所述滑块滑动安装在第二导轨上。
5.根据权利要求2所述的PCB板磨板机,其特征在于,所述第三导轨上设有同时与两根第一导轨匹配的滑座,所述滑座安装在两根第一导轨上。
6.根据权利要求1所述的PCB板磨板机,其特征在于,所述第三导轨为丝杆,所述旋转主轴套设在丝杆上。
7.根据权利要求1所述的PCB板磨板机,其特征在于,所述旋转主轴上设有粗调按钮、微调旋钮,所述粗调按钮、微调旋钮均与伺服系统电性连接。
8.根据权利要求1~7任一项所述的PCB板磨板机,其特征在于,所述工作台四周设有高于工作台面的台框,且台框与工作台之间设有导流槽。
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |