CN103779347B - 高亮度可调光cob光源、射灯及日光灯cob工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高亮度可调光COB光源，该高亮度可调光COB光源包括多个用于加固的焊盘、多个不同光色的LED芯片、基板、挡墙、正极和负极；挡墙固定在基板上，挡墙将基板分隔成多个发光区；不同光色的LED芯片固定在不同的发光区内；位于不同发光区内的LED芯片均通过基板独立的与正极和负极电连接；挡墙为透明挡墙；焊盘均匀的分布在基板上。本发明提供的高亮度可调光COB光源，设有多个发光区，相邻的两个发光区用透明挡墙分隔，使一个发光区发出的光线可透过挡墙，透射到相邻的一个或多个发光区。每个发光区可以独立的调节电流，实现独立的独立控制每个发光区的色温与亮度的功能。
Description
技术领域
本发明涉及COB光源领域，尤其涉及一种高亮度可调光COB光源和射灯COB工艺及日光灯COB工艺。
背景技术
在现有的技术中，应用比较普遍的是陶瓷COB光源技术，此技术具有高导热和高光效的优点，但是该技术存在缺点为材基成本较高，不适合做大面积的产品。而且在现有技术中，高亮度的COB光源和可调光的COB光源的结构都比较复杂，生产工艺也很复杂，导致此类型COB光源的生产成本很高。此外，现有市场上还未出现既高亮度又可调光的COB光源。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种结构简单，生产成本低，亮度高且能够调光的COB光源，以及一种射灯COB工艺和一种日光灯COB工艺。
为实现上述目的，本发明提供一种高亮度可调光COB光源，包括多个用于加固的焊盘、多个不同光色的LED芯片、基板、挡墙、正极和负极；所述挡墙固定在基板上，挡墙将基板分隔成多个发光区；所述不同光色的LED芯片固定在不同的发光区内；位于不同发光区内的LED芯片均通过基板独立的与正极和负极电连接；所述挡墙为透明挡墙；所述焊盘均匀的分布在基板上。
其中，所述挡墙将基板分为第一发光区和第二发光区；所述第一发光区为环形，所述第二发光区为圆形，所述第二发光区位于环形第一发光区的内圆内；所述挡墙位于第一发光区和第二发光区之间。
其中，所述挡墙包括第一挡墙和第二挡墙；所述第一挡墙位于第一发光区和第二发光区之间，所述第二挡墙位于第一发光区的外围。
其中，所述第一发光区内的LED芯片为正白LED灯，所述第二发光区内的LED芯片为暖白LED灯。
其中，所述挡墙将基板分为第三发光区、第四发光区、第五发光区和第六发光区；所述第三发光区、第四发光区、第五发光区和第六发光区共同拼接成矩形；四个发光区发出的光颜色不完全相同。
其中，所述基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板或透明氧化铝陶瓷基板。
本发明还提供一种射灯COB工艺，包括以下几个步骤：
S1，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行内外圈圆形围坝作业；
S2，将围坝完成后的基板，放入烤箱进行第一次烘烤；
S3，将固晶硅胶解冻1hr后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具进行固晶作业，固晶完成后将基板取出放入烤箱进行第二次烘烤；
S4，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；
S5，焊线好的基板转入点胶站，进行点胶作业，首先调整双针管基台，分别装入正白，暖白萤光胶，先点内圈正白萤光胶，再点外圈暖白萤光胶；
S6，点胶好的基板放入烤箱进行第三次烘烤；
S7，出烤后测试双色温光源的光通量、色温和显色指数。
其中，所述第一次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第二次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第三次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为三小时的再烘烤。
本发明还提供一种日光灯COB工艺，包括以下几个步骤：
S1，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行四方格围坝作业；
S2，将围坝完成后的基板，放入烤箱进行第一次烘烤；
S3，将固晶硅胶解冻1hr后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具，进行固晶作业；固晶完成后将基板取出，放入烤箱进行第二次烘烤；
S4，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；
S5，焊线好的基板转入点胶站进行点胶作业，首先调整双针管基台，分别装入正白、暖白萤光胶，先点对角正白萤光胶，再点对角外圈暖白萤光胶；
S6，点胶好的基板放入烤箱进行第三次烘烤；
S7，出烤后测试多种色温光源的光通量、色温和显色指数。
其中，所述第一次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第二次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第三次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为三小时的再烘烤。
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的高亮度可调光COB光源，设有多个发光区，相邻的两个发光区用透明挡墙分隔，使一个发光区发出的光线可透过挡墙，透射到相邻的一个或多个发光区，达到良好的混光效果。而且每个发光区均通过基板独立的与正极和负极电连接，在电连接方面多个发光区是相互独立的，因此可以独立的调节每个发光区的电流，实现独立的独立控制每个发光区的色温与亮度的功能。本发明的高亮度可调光COB光源，通过多个发光区的混光实现高亮度；通过独立控制每个发光区的色温与亮度，来调节COB光源的色温与亮度。本发明的结构简单，生产难度低，具有经济优势，利于推广使用。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的结构图；
图2为本发明的第二实施例的结构图；
图3为本发明的射灯COB工艺的流程图；
图4为本发明的日光灯COB工艺的流程图。
主要元件符号说明如下：
11、基板 12、挡墙
121、第一挡墙 122、第二挡墙
13、焊盘 14、正极
15、负极 16、第一发光区
17、第二发光区 18、第三发光区
19、第四发光区 20、第五发光区
21、第六发光区
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
请参阅图1-4，本发明提供的高亮度可调光COB光源，包括多个用于加固的焊盘13、多个不同光色的LED芯片、基板11、挡墙12、正极14和负极15；挡墙12固定在基板11上，挡墙12将基板11分隔成多个发光区；不同光色的LED芯片固定在不同的发光区内；位于不同发光区内的LED芯片均通过基板11独立的与正极14和负极15电连接；挡墙12为透明挡墙；焊盘13均匀的分布在基板11上。
相较于现有技术，本发明提供的高亮度可调光COB光源，设有多个发光区，相邻的两个发光区用透明挡墙分隔，使一个发光区发出的光线可透过挡墙12，透射到相邻的一个或多个发光区，达到良好的混光效果。而且每个发光区均通过基板11独立的与正极14和负极15电连接，在电连接方面多个发光区是相互独立的，因此可以独立的调节每个发光区的电流，实现独立的独立控制每个发光区的色温与亮度的功能。
本发明的高亮度可调光COB光源，通过多个发光区的混光实现高亮度；通过独立控制每个发光区的色温与亮度，来调节COB光源的色温与亮度。本发明的高亮度可调光COB光源，发光角度可达160度，较传统COB光源120度，提升了25％的角度。本发明的结构简单，生产难度低，具有经济优势，利于推广使用。
以下为本发明的两个具体应用：
第一实施例，在此实施例中，挡墙12将基板11分为第一发光区16和第二发光区17；第一发光区16为环形，第二发光区17为圆形，第二发光区17位于环形第一发光区16的内圆内；挡墙12位于第一发光区16和第二发光区17之间。挡墙12包括第一挡墙121和第二挡墙122；第一挡墙121位于第一发光区16和第二发光区17之间，第二挡墙122位于第一发光区16的外围。第一发光区16内的LED芯片为正白色LED，第二发光区17内的LED芯片为暖白色LED。
第一实施例为一种高亮度双色可调光COB射灯，此射灯包括两个发光区，两个发光区为圆心重合的环形和圆形，两个发光区拼接成一个完整圆形。此结构的优势在于，一个发光区发出的光能很好的透过透明挡墙12照射到另一个发光区，混光效果好。此外发光区呈圆形布置，能够保证发出的光均匀稳定。第一实施例的相关技术，也可用于球泡灯、蜡烛灯、轨道灯、斗胆灯、泛光灯等LED成品灯具。
第二实施例，在此实施例中，挡墙12将基板11分为第三发光区18、第四发光区19、第五发光区20和第六发光区21；第三发光区18、第四发光区19、第五发光区20和第六发光区21共同拼接成矩形；四个发光区发出的光颜色不完全相同。
第二实施例为一种高亮度双色可调光COB日光灯，此日光灯包括四个发光区，四个发光区呈四方格布置，四个发光区共同拼接成矩形。而且四个发光区四个发光区发出的光颜色不完全相同，可以为双色也可以为三色。在双色情况下，第三发光区18和第五发光区20内的LED芯片为正白色LED，第四发光区19和第六发光区21内的LED芯片为暖白色LED，这样能保证混光均匀。在三色情况下，可以通过分别调节每个发光区的光色、色温，来实现日光灯全彩调光功能。第二实施例的相关技术，也可用于吸顶灯。
在第一实施例和第二实施例中，基板11为铝基板、氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板或透明氧化铝陶瓷基板。上述基板的共同优点是散热性好，采用这些基板能有效保证灯的散热性，保证灯工作的稳定性，提高灯的使用寿命。以上几种基板仅是本发明的优选实施例，本发明的基板形式并不局限于上述形式，也能为其他散热性好的基板。
本发明还提供一种射灯COB工艺，包括以下几个步骤：
S1，将基板11放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行内外圈圆形围坝作业；
S2，将围坝完成后的基板11，放入烤箱进行第一次烘烤；
S3，将固晶硅胶解冻1hr后，加入固晶机胶盘，将基板11放入固晶夹具进行固晶作业，固晶完成后将基板11取出放入烤箱进行第二次烘烤；
S4，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；
S5，焊线好的基板11转入点胶站，进行点胶作业，首先调整双针管基台，分别装入正白，暖白萤光胶，先点内圈正白萤光胶，再点外圈暖白萤光胶；
S6，点胶好的基板11放入烤箱进行第三次烘烤；
S7，出烤后测试双色温光源的光通量、色温和显色指数。
本发明提供的射灯COB工艺，具有工艺简单，操作难度低，生产效率高，生产成本低的优点。而且还设有S7测试步骤，保证产品的性能可靠稳定。采用此工艺生产出的射灯，性能安全可靠，发出的光亮度高，混光效果好，而且还能调节光通量和色温。
在上述射灯COB工艺中，第一次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；第二次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；第三次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为三小时的再烘烤。第一次烘烤、第二次烘烤和第三次烘烤，每次烘烤均分两部进行，保证烘烤效果。上述烘烤的具体工艺参数，是经过大量重复的科学实践得出的最优值，但本发明三次烘烤的具体工艺参数并不仅限于此。
本发明还提供一种日光灯COB工艺，包括以下几个步骤：
S1，将基板11放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行四方格围坝作业；
S2，将围坝完成后的基板11，放入烤箱进行第一次烘烤；
S3，将固晶硅胶解冻1hr后，加入固晶机胶盘，将基板11放入固晶夹具，进行固晶作业；固晶完成后将基板11取出，放入烤箱进行第二次烘烤；
S4，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；
S5，焊线好的基板11转入点胶站进行点胶作业，首先调整双针管基台，分别装入正白、暖白萤光胶，先点对角正白萤光胶，再点对角外圈暖白萤光胶；
S6，点胶好的基板11放入烤箱进行第三次烘烤；
S7，出烤后测试多种色温光源的光通量、色温和显色指数。
本发明提供的日光灯COB工艺，具有工艺简单，操作难度低，生产效率高，生产成本低的优点。而且还设有S7测试步骤，保证产品的性能可靠稳定。采用此工艺生产出的射灯，性能安全可靠，发出的光亮度高，混光效果好，而且还能调节光通量和色温。
在上述日光灯COB工艺中，第一次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；第二次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；第三次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为三小时的再烘烤。第一次烘烤、第二次烘烤和第三次烘烤，每次烘烤均分两部进行，保证烘烤效果。上述烘烤的具体工艺参数，是经过大量重复的科学实践得出的最优值，但本发明三次烘烤的具体工艺参数并不仅限于此。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种高亮度可调光COB光源，其特征在于，包括多个用于加固的焊盘、多个不同光色的LED芯片、基板、挡墙、正极和负极；所述挡墙固定在基板上，挡墙将基板分隔成多个发光区；所述不同光色的LED芯片固定在不同的发光区内；位于不同发光区内的LED芯片均通过基板独立的与正极和负极电连接；所述挡墙为透明挡墙；所述焊盘均匀的分布在基板上；
相邻的两个发光区用透明挡墙分隔，使一个发光区发出的光线可透过挡墙，透射到相邻的一个或多个发光区，而且每个发光区均通过基板独立的与正极和负极电连接，在电连接方面多个发光区是相互独立的，可以独立的调节每个发光区的电流；
所述挡墙将基板分为两种形式的发光区，第一种具体为：所述挡墙将基板分为第一发光区和第二发光区；所述第一发光区为环形，所述第二发光区为圆形，所述第二发光区位于环形第一发光区的内圆内；所述挡墙位于第一发光区和第二发光区之间；
所述挡墙包括第一挡墙和第二挡墙；所述第一挡墙位于第一发光区和第二发光区之间，所述第二挡墙位于第一发光区的外围；
第二种具体为：所述挡墙将基板分为第三发光区、第四发光区、第五发光区和第六发光区；所述第三发光区、第四发光区、第五发光区和第六发光区共同拼接成矩形；四个发光区发出的光颜色不完全相同。
2.根据权利要求1所述的高亮度可调光COB光源，其特征在于，所述第一发光区内的LED芯片为正白LED灯，所述第二发光区内的LED芯片为暖白LED灯。
3.根据权利要求1所述的高亮度可调光COB光源，其特征在于，所述基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板或透明氧化铝陶瓷基板。
4.一种射灯COB工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：
S1，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行内外圈圆形围坝作业；
S2，将围坝完成后的基板，放入烤箱进行第一次烘烤；
S3，将固晶硅胶解冻1hr后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具进行固晶作业，固晶完成后将基板取出放入烤箱进行第二次烘烤；
S4，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；
S5，焊线好的基板转入点胶站，进行点胶作业，首先调整双针管基台，分别装入正白，暖白萤光胶，先点内圈正白萤光胶，再点外圈暖白萤光胶；
S6，点胶好的基板放入烤箱进行第三次烘烤；
S7，出烤后测试双色温光源的光通量、色温和显色指数。
5.根据权利要求4所述的射灯COB工艺，其特征在于，所述第一次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第二次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第三次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为三小时的再烘烤。
6.一种日光灯COB工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：
S1，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行四方格围坝作业；
S2，将围坝完成后的基板，放入烤箱进行第一次烘烤；
S3，将固晶硅胶解冻1hr后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具，进行固晶作业；固晶完成后将基板取出，放入烤箱进行第二次烘烤；
S4，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；
S5，焊线好的基板转入点胶站进行点胶作业，首先调整双针管基台，分别装入正白、暖白萤光胶，先点对角正白萤光胶，再点对角外圈暖白萤光胶；
S6，点胶好的基板放入烤箱进行第三次烘烤；
S7，出烤后测试多种色温光源的光通量、色温和显色指数。
7.根据权利要求6所述的日光灯COB工艺，其特征在于，所述第一次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第二次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第三次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为三小时的再烘烤。
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