CN109524393A - 一种可调光太极造型双色cob - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种可调光太极造型双色COB，包括基板、固定在基板上的LED芯片和与LED芯片电连接的正负极焊片、以及涂抹在LED芯片上的荧光粉层，其特征在于：所述LED芯片在所述基板上布设成一个圆形照明区，所述圆形照明区外圈围有环形围坝，在所述照明区内还设置有一条曲线形围坝将所述照明区分割成太极造型，所述照明区被分割成两块分别为C区和W区，所述C区和W区色温不同,所述C区和所述W区的面积相同，且所述C区和所述W区的所述LED芯片功率相等，可消除照明的暗区，混色更均匀、照明效果更好、实现更宽的调色范围。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，特别是一种可调光太极造型双色COB。
技术背景
COB光源也被称为LED集成光源，是将多颗LED芯片阵列排布，并直接粘连在一块基板上，LED芯片相互之间通过金线或线路层连接起来，然后通过基板上的正负极焊盘和电源连接起来；随着社会的发展，市场对可调多色光源颜色一致性和稳定出光面等光电参数有了越来越严格的要求，以便满足各种环境的需求；如图1所示现有的COB光源通常是LED芯片在基板上围成外环和内环，内外环的色温不同，通过调节内环和外环的亮度可以实现色温的调节，但是当内环的LED芯片不亮时会形成暗区，造成灯具射出的光斑亮度不均匀。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的是提供一种可调光太极造型双色COB混色均匀、光斑完整。
本发明实施例中采用以下方案实现：一种可调光太极造型双色COB，包括基板、固定在基板上的LED芯片和与LED芯片电连接的正负极焊片、以及涂抹在LED芯片上的荧光粉层，所述LED芯片在所述基板上布设成一个圆形照明区，所述圆形照明区外圈围有环形围坝，在所述照明区内还设置有一条曲线形围坝将所述照明区分割成太极造型，所述照明区被分割成两块分别为C区和W区，所述C区和W区色温不同, 所述C区和所述W区的面积相同，且所述C区和所述W区的所述LED芯片功率相等。
在本发明一实施例中，所述C区设置有4组LED照明组，每组所述LED照明组串联有12颗所述LED芯片，并连接至所述C区的正负极焊片；所述W区内设置有4组LED照明组，每组所述LED照明组串联有12颗所述LED芯片，并连接至所述W区的正负极焊片，所述LED芯片均匀排布在所述C区和所述W区。
在本发明一实施例中，每组内的所述LED芯片之间通过金线串接，且各组的金线不能交叉。
在本发明一实施例中，所述C区的表面和所述W区的表面覆盖不同种类的荧光胶，所述荧光胶使用折射率1.39～1.56的硅胶、搭配荧光粉比例为5%～80%，令所述C区和所述W区照射出不同色温的光。
在本发明一实施例中，在所述基板的左下角和所述基板的右上角设置有第一通孔；在所述基板左下角第一通孔的上方设置有第二通孔。
在本发明一实施例中，在所述围坝上埋设有与所述正负极焊片连接的线路层，所述金线与对应的线路层连接即连接至与之相对应的正负极焊片。
本发明的有益效果：本发明提供一种可调光太极造型双色COB，C区和W区的面积相等，太极造型以及LED的布设所分区域会产生等效功率，阴阳极产生的光谱更好的融合；此种设计方式更接近于一个圆形，光斑会比较完整，图形中细部的发光区可以达到补色之效果，实现混光后不会有暗区且混色效果更佳，变色范围更宽照明效果更佳，LED芯片排布合理使得点胶更方便有利于提高封装的效率。
附图说明
图1是传统双色COB的结构示意图。
图2是一种可调光太极造型双色COB结构示意图。
图3是一种可调光太极造型双色COB局部放大示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
请参阅图2，本发明提供一种可调光太极造型双色COB，包括基板1和固定在基板1上的LED芯片2和与LED芯片2电连接的正负极焊片、以及涂抹在LED芯片2上的荧光粉层，所述LED芯片2在所述基板1上布设成一个圆形照明区，所述圆形照明区外圈围有环形围坝3，在所述照明区内还设置有一条曲线形围坝7将所述照明区分割成太极造型，这种设计方式更接近于一个圆形，光斑会比较完整，图形中细部的发光区可以达到补色的效果，所述照明区被分割成两块分别为C区5和W区9，所述C区5和W区9色温不同, 所述C区5和所述W区9的面积相同，且所述C区5和所述W区9的所述LED芯片2功率相等，相等的区域面积和相同的LED芯片2功率是为了利于后续工艺中的光学设计。
请继续参阅图2，在本发明一实施例中，所述C区5设置有4组LED照明组，每组所述LED照明组串联有12颗所述LED芯片2，并连接至所述C区5的正负极焊片11；所述W区9内设置有4组LED照明组，每组所述LED照明组串联有12颗所述LED芯片2，并连接至所述W区9的正负极焊片8，所述LED芯片2均匀排布在所述C区5和所述W区9，分组串接，确保单组所述LED照明组发生故障其他组能够正常工作。
请继续参阅图2，在本发明一实施例中，所述 LED芯片2的布设方式，可以通过计算出所述太极造型的总面积，再除以所述LED芯片2的总个数获得单个LED芯片2所占圆域的面积，即求得单个所述LED芯片2计算所占圆域的半径R；通过半径为R的圆从太极造型的外围逐渐布设到太极造型的内圈；确保所述LED芯片2在所述太极造型内均匀排布（若排布不下可适当缩小半径R进行重新排布，这里并不以此为限），所述可调光太极造型双色COB发光均匀，照射效果更好。
请继续参阅图2、图3，在本发明一实施例中，单颗所述LED芯2片所占实际圆域的半径r不得小于所述LED芯片的交叉半径D,所占实际圆域半径r不得大于所述计算圆域的半径R，确保所述LED芯片2排布均匀，令所述可调光太极造型双色COB发光更均匀，也有利于混色效果的提升。
请继续参阅图2，在本发明一实施例中，在所述太极造型C区5选择12颗所述LED芯片2通过金线10串接成第一照明组，采用相同方法串接第二照明组、第三照明组、第四照明组，且所述金线10不能交叉，确保各组互不干扰；所述W区9内所述LED芯片2采用相同的方法连接。
在本发明另一实施例中，可将所述LED芯片2堆放在所述太极造型内，也可以通过人工将其均匀排布在太极造型内，排布的原则是金线不交叉、芯片不重叠。
请继续参阅图2，在本发明一实施例中，所述C区5的表面和所述W区9的表面覆盖不同种类的荧光胶，所述荧光胶使用折射率1.39～1.56的硅胶、搭配荧光粉比例为5%～80%，不同的荧光胶类型使得LED芯片2照射出的光呈现出不同的色温。
请继续参阅图2，在本发明一实施例中，在所述基板1的左下角和所述基板1的右上角设置有第一通孔6；在所述基板1左下角第一通孔6的上方设置有第二通孔4，方便安装9。
请继续参阅图2，在本发明一实施例中，在所述围坝上埋设有分别与所述C区5正负极焊片11和所述W区9正负极焊片8连接的线路层12；所述金线10与对应的所述线路层12连接，即连接至与之相对应的正负极焊片；实现所述C区5的所述LED芯片2与所述W区9的所述LED芯片2分别控制，分别控制两个区域LED芯片2的亮度，实现色温的调节。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，不能理解为对本申请的限制，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (6)
1.一种可调光太极造型双色COB，包括基板、固定在基板上的LED芯片和与LED芯片电连接的正负极焊片、以及涂抹在LED芯片上的荧光粉层，其特征在于：所述LED芯片在所述基板上实现布设成一个圆形照明区，所述圆形照明区外圈围有环形围坝，在所述照明区内还设置有一条曲线形围坝将所述照明区分割成太极造型，所述照明区被分割成的两块分别为C区和W区，所述C区和W区色温不同, 所述C区和所述W区的面积相同，且所述C区和所述W区的所述LED芯片功率相等。
2.根据权利要求1所述的一种可调光太极造型双色COB，其特征在于：所述C区设置有4组LED照明组，每组所述LED照明组串联有12颗所述LED芯片，并连接至所述C区的正负极焊片；所述W区内设置有4组LED照明组，每组所述LED照明组串联有12颗所述LED芯片，并连接至所述W区的正负极焊片，所述LED芯片均匀排布在所述C区和所述W区。
3.根据权利要求1或2所述的一种可调光太极造型双色COB，其特征在于：每组内的所述LED芯片之间通过金线串接，且各组的金线不能交叉。
4.根据权利要求1所述的一种可调光太极造型双色COB，其特征在于：所述C区的表面和所述W区的表面覆盖不同种类的荧光胶, 所述荧光胶使用折射率1.39～1.56的硅胶、搭配荧光粉比例为5%～80%，令所述C区和所述W区照射出不同色温的光。
5.根据权利要求1所述的一种可调光太极造型双色COB，其特征在于：在所述基板的左下角和所述基板的右上角设置有第一通孔；在所述基板左下角第一通孔的上方设置有第二通孔。
6.根据权利要求1-3所述的一种可调光太极造型双色COB，其特征在于：在所述围坝上埋设有分别与所述C区正负极焊片和所述W区正负极焊片连接的线路层；所述金线与对应的所述线路层连接，即连接至与之相对应的正负极焊片，令所述C区和所述W区的所述LED芯片能够分别控制。
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