CN103703579A - 印刷配线板、印刷配线板集合体、印刷配线板的制造方法以及照明装置 - Google Patents
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Abstract
挠性印刷配线板（100）具有反射材料层（6）而构成，其中，上述反射材料层具有设置在规定区域的开口部（9）而形成，挠性印刷配线板（100）构成为设置有保护膜（10），该保护膜（10）具有与上述反射材料层（6）的开口部对应的开口部（12），并且相对于上述反射材料层的反射面（6a）可剥离地层叠。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷配线板、印刷配线板集合体、印刷配线板的制造方法以及照明装置。详细地说，涉及一种印刷配线板等，其不会在制造工序等中使反射材料层损伤，可以提高LED发光元件的光利用效率。
背景技术
近年，随着LED发光元件的高效率化，其使用范围扩大。例如，不仅用于作为白炽灯泡或卤素灯泡等的替代光源的照明装置，还多用于液晶显示装置的背光等大型照明装置。
在将LED用于照明的情况下，期望元件的高效率化，并且期望有效地应用光。为了提高光的利用效率，而在搭载有LED发光元件的挠性印刷配线板上设置反射材料层，通过由上述反射材料层对朝向挠性印刷配线板表面的光进行反射，从而可以提高光的利用效率。作为上述反射材料层，多采用在环氧树脂类的树脂材料中混合有氧化钛等颜料而制成的白色反射材料。
专利文献1：日本特开2011－216515号
发明内容
上述反射材料层大多是在覆盖印刷配线板的导电图案的绝缘包覆层上涂敷环氧树脂类的涂敷材料而构成的。并且，上述反射材料层在搭载LED发光元件之前形成，然后，针对上述印刷配线板实施搭载上述LED发光元件的电子部件搭载工序及冲裁工序等加工工序。
但是，在进行上述加工工序时及输送中途，容易产生下述问题：对上述反射材料层的表面造成损伤，或在表面上附着灰尘等，使光的反射效率降低。
特别地，由于照明装置等的反射面多为曲面或台阶形状，所以采用搭载有LED的挠性印刷配线板的情况较多。但是，由于上述挠性印刷配线板是柔软的，所以容易产生下述问题：容易使上述反射材料层损伤或褶皱，另外，容易吸附尘埃或异物，在制造工序中使反射率降低。
本发明的课题是解决上述的问题，提供一种能够防止在制造工序中使上述反射材料层损伤，并且能够防止吸附灰尘或尘埃的印刷配线板。
本发明是一种印刷配线板，其具有反射材料层而构成，其中，上述反射材料层具有在规定区域设置的开口部而形成，该印刷配线板具有保护膜，上述保护膜具有与上述反射材料层的开口部对应的开口部，并且相对于上述反射材料层的反射面可剥离地层叠。
在本发明中，在上述反射材料层的反射面上，设置有可剥离地层叠的保护膜。在上述保护膜上设置有与反射材料层的开口部对应的开口部。因此，可以在层叠有上述保护膜的状态下，进行针对上述开口部等的加工工序。优选在将印刷配线板安装到照明装置等上之后，将上述保护膜剥离去除。由此，在进行各种加工工序时，不会使上述反射材料层损伤，不会在反射材料层上吸附灰尘及尘埃，能够提供具有高反射效率的反射材料层的印刷配线板。
设置上述开口部的部位不特别限定。例如，可以设置在上述印刷配线板的部件搭载区域、连接区域或者加工区域。
不仅是LED发光元件，也可以将其他电子部件搭载在上述开口部处。例如，可以搭载LED发光元件控制用的半导体芯片等。另外，也可以搭载连接器等连接部件。
上述保护膜可以与在层叠有该保护膜的状态下进行的制造工序相对应，而采用具有各种特性的薄膜。例如，在层叠有上述保护膜的状态下，针对设置于上述开口部处的电极进行使用回流焊的电子部件搭载工序的情况下，上述保护膜以及用于使该保护膜可剥离地层叠的粘接剂层，由对于回流焊处理具有耐热性的材料构成。另一方面，在进行了使用回流焊的电子部件搭载工序之后设置上述保护膜的情况下，可以采用不具有耐热性的薄膜或粘接剂。
在层叠有保护膜的状态下进行使用回流焊的电子部件搭载工序的情况下，优选采用由聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、聚酯酰亚胺树脂、氟树脂等形成的保护膜。另一方面，在不要求耐热性的情况下，可以采用由聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等形成的薄膜。另外，也可以为了在印刷配线板加工工序的中途或者印刷配线板加工工序结束后，在层叠有保护膜的状态下对反射材料层的损伤等进行检查，而采用透明的保护膜。
关于上述保护膜，可以在反射材料层的反射面上直接涂敷液体状的薄膜材料而形成，也可以是经由可剥离的粘接剂层在反射材料层的反射面上层叠规定厚度的薄膜。另外，在对保护膜要求耐热性的情况下，粘接剂层也要求耐热性。例如可以采用硅酮类粘接剂、酯类粘接剂。上述粘接剂可以在将上述保护膜相对于反射材料层的反射面进行层叠时，涂敷在上述保护膜或反射面上，也可以预先涂敷在上述保护膜上，通过压接等而层叠在反射材料层的反射面上。
上述保护膜可以经由上述粘接剂层而层叠设置在层叠形成于印刷配线板上的反射材料层的反射面上。另外，相对于形成在层叠于印刷配线板的导电层上的绝缘包覆膜上的反射材料层，预先经由可剥离的粘接剂层而层叠上述保护膜。另外，也可以将具有上述反射材料层和上述保护膜的上述绝缘包覆膜层叠粘接在印刷配线板上。
上述反射材料层的形式、结构不特别限定。例如，可以在耐热性的树脂成分中混合白色颜料等而形成。作为上述树脂成分，例如可以采用从由乙烯-四氟乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、全氟烷氧基氟树脂、聚四氟乙烯、天然橡胶、硅酮树脂、硅酮橡胶以及聚丙烯构成的组中选择的1种或大于或等于2种树脂成分所构成的材料。
作为上述白色颜料，例如可以采用包含有从由氧化钛、硫酸钡、氧化铝、碳酸钙、氧化锌构成的组中选择的至少1种物质的颜料。此外，反射材料层不一定是白色，只要能够对从LED发光元件发出的光进行反射即可，可以采用各种色彩、形式。例如，也可以通过镀膜（coating）形成反射效率高的金属薄膜，将膜等作为反射材料层使用。
上述反射材料层的材料形式不特别限定。例如可以将由上述树脂组成物形成的涂敷材料涂敷层叠在印刷配线板的绝缘包覆层上，形成上述反射材料层。另外，也可以通过将由上述树脂组成物形成的反射材料膜经由粘接剂而层叠粘接在绝缘包覆层上，从而形成反射材料层。另外，也可以将上述绝缘包覆层本身作为反射材料层而形成。
应用本发明的印刷配线板的种类也不特别限定。不仅是刚性印刷配线板，对于挠性印刷配线板也可以应用本发明。另外，不仅是单面以及双面挠性印刷配线板，也可以应用于多层挠性印刷配线板。
本发明可以应用于一个印刷配线板。另外，可以应用于一体形成有多个印刷配线板的印刷配线板集合体。
另外，也可以构成利用本发明所涉及的保护膜以及粘接剂层，将多个印刷配线板连结保持的印刷配线板集合体。
本发明所涉及的印刷配线板的制造方法包含下述工序：准备印刷配线板原板的工序，其中，该印刷配线板原板形成有1个或者大于或等于2个印刷配线板的导电图案；反射材料层形成工序，在该工序中，在上述印刷配线板原板上，形成在规定区域具有开口部的上述反射材料层；保护膜层叠工序，在该工序中，将具有与上述开口部对应的开口部的保护膜，可剥离地层叠在上述反射材料层的反射面上；电子部件搭载工序，在该工序中，向规定的开口部处搭载电子部件；以及印刷配线板加工工序，该工序是在层叠有上述保护膜的状态下进行的。
本发明所涉及的印刷配线板的制造方法可以应用于具有1个导电图案的印刷配线板的制造方法，也可以应用于具有多个导电图案的印刷配线板集合体的制造方法。
在本发明中，上述保护膜层叠工序在上述印刷配线板加工工序之前进行。并且，对于上述印刷配线板原板，在层叠有上述保护膜的状态下进行电子部件搭载工序及规定的印刷配线板加工工序。由此，在上述印刷配线板加工工序中，不会使上述反射材料层损伤或吸附灰尘及尘埃。
上述反射材料层形成工序，例如可以通过向层叠于印刷配线板原板上的绝缘包覆层涂敷反射材料涂料而进行。另外，也可以通过将构成印刷配线板的绝缘包覆层且预先形成有上述反射材料层的绝缘包覆膜，经由粘接剂层层叠粘接在印刷配线板原板上而进行。在上述印刷配线板原板上，设置有为了连接包含有LED发光元件在内的电子部件及连接器等连接部件而使电极露出的区域，在使这些区域开口的状态下，形成上述绝缘包覆层以及反射材料层。
上述保护膜层叠工序可以是通过以下方式进行的：将保护膜经由可剥离的粘接剂层，层叠在形成于印刷配线板原板上的反射材料层上。另外，进行向反射材料层的反射面层叠上述保护膜的保护膜层叠工序，其中，该反射材料层预先层叠形成在构成上述绝缘包覆层的绝缘包覆膜上。并且，也可以在该保护膜层叠工序之后，将设置有上述反射材料层以及保护膜的上述绝缘包覆膜，经由粘接剂层层叠在印刷配线板原板上。
上述可剥离的粘接剂层可以在将保护膜层叠在反射材料层上时通过涂敷等而设置，也可以预先设置在保护膜上。
电子部件搭载工序既可以在上述保护膜层叠工序之前进行，也可以在保护膜的层叠之后进行。
进行上述电子部件搭载工序的方法不特别限定。例如可以通过回流焊处理而进行上述电子部件搭载工序。
在设置上述保护膜后通过回流焊处理进行电子部件搭载工序的情况下，上述保护膜以及用于粘接该保护膜的粘接剂，由对于上述回流焊处理具有耐热性的材料形成。另一方面，在通过回流焊处理进行电子部件搭载工序后，进行上述保护膜层叠工序的情况下，对于上述保护膜以及用于粘接该保护膜的粘接剂，不要求耐热性。此外，在此情况下，只要具有能够应用于上述印刷配线板加工工序的强度以及加工性即可。
可以在层叠有上述保护膜的状态下，进行各种印刷配线板加工工序。例如，作为印刷配线板加工工序，可以进行冲裁加工工序、与其他连接部件进行连接的连接加工工序、安装部件装配工序、弯曲工序、检查工序等。此外，不需要在层叠有保护膜的状态下进行上述全部工序，只要进行至少一个工序即可。通过在层叠有上述保护膜的状态下进行上述电子部件搭载工序或上述印刷配线板加工工序，从而可以在各印刷配线板加工工序中保护上述反射材料层，防止使反射材料层损伤或吸附灰尘及尘埃。并且，通过采用透明的保护膜，并在最后的加工工序之前进行层叠，从而可以在层叠有上述保护膜的状态下进行检查工序，其中，该检查工序用于对上述反射材料层的损伤等进行检查。
进行上述冲裁加工工序的方法及次数也不特别限定。例如，可以进行以一部分连在一起的方式对与多个导电图案对应的区域的周围进行冲裁的冲裁加工工序。厚度小的挠性印刷配线板由于具有柔软性，因此有时难以高精度地进行冲裁加工工序，但通过层叠上述保护膜而提高刚性，从而可以容易地进行上述冲裁加工工序。另外，由于通过层叠上述保护膜而使弯曲强度提高，因此，各加工工序及输送工序中的处理性也提高。
在形成上述反射材料层时，有时在反射材料层上层叠涂膜养护膜。上述涂膜养护膜是在通过涂敷而形成反射材料层的情况下设置的，不具有耐热性。因此，难以在层叠有上述涂膜养护膜的状态下，进行本发明所涉及的使用回流焊的电子部件搭载工序。
在这种情况下，可以采用包含有从上述反射材料层剥离去除的涂膜养护膜去除工序的制造方法。
例如，可以采用包含下述工序的制造方法：准备具有绝缘包覆膜、反射材料层、以及涂膜养护膜的层叠膜的工序，其中，该反射材料层层叠形成在该绝缘包覆膜上，该涂膜养护膜经由可剥离的粘接剂层而层叠在该反射材料层上；开口部形成工序，在该工序中，在上述层叠膜的规定区域形成开口部；绝缘包覆膜层叠工序，在该工序中，将构成上述层叠膜的绝缘包覆膜，隔着粘接剂层而层叠在印刷配线板原板上，其中，该印刷配线板原板形成有1个或者大于或等于2个印刷配线板的导电图案；涂膜养护膜去除工序，在该工序中，将上述涂膜养护膜以及上述粘接剂层从上述反射材料层剥离去除；电子部件搭载工序，在该工序中，在上述涂膜养护膜去除工序之后，向规定的开口部处搭载电子部件；保护膜层叠工序，在该工序中，在上述电子部件搭载工序之后，将具有与上述开口部对应的开口部的保护膜，隔着可剥离的粘接剂层而层叠在上述反射材料层的反射面上；以及印刷配线板加工工序，该工序是在层叠有上述保护膜的状态下进行的。
通过采用上述方法，从而可以在直至进行电子部件搭载工序为止，由上述涂膜养护膜保护上述反射材料层，并且，在电子部件搭载工序后，由上述保护膜保护上述反射材料层。
在本发明所涉及的印刷配线板上搭载LED发光元件，形成各种LED发光元件搭载印刷配线板，使用上述LED发光元件搭载印刷配线板，不仅可以构成通常的照明装置，还可以构成液晶显示装置的背光等各种照明装置。
发明的效果
在挠性印刷配线板的制造工序中，可以防止反射材料层的反射面受到损伤或吸附灰尘及尘埃。
附图说明
图1是设置有反射材料层的印刷配线板的剖面图。
图2是表示向图1所示的印刷配线板的反射材料层上层叠保护膜的工序的剖面图。
图3是层叠有保护膜的印刷配线板的剖面图。
图4是表示在图3所示的印刷配线板的开口部处搭载有LED发光元件的状态的剖面图。
图5是表示冲裁工序的概要的剖面图。
图6是进行冲裁工序后的印刷配线板的剖面图。
图7是表示形成有多个印刷配线板的配线板集合体的一个例子的俯视图。
图8是表示本发明所涉及的第2实施方式所涉及的制造方法的图，是表示绝缘包覆膜层叠工序的剖面图。
图9是具有涂膜养护膜的印刷配线板原板的剖面图。
图10是表示去除涂膜养护膜后的状态的印刷配线板原板的剖面图。
图11是表示在图10所示的印刷配线板原板上搭载有电子部件的状态的剖面图。
图12是表示在图11所示的印刷配线板原板上层叠有保护膜的状态的剖面图。
标号的说明
1 挠性印刷配线板原板
2 绝缘性基材
3 导电图案
4 粘接剂层
5 绝缘包覆层
6 反射材料层
6a 反射面
7 电子部件连接用电极
8 电子部件连接用电极
9 开口部
10 保护膜
11 粘接剂层
12 开口部
13 LED发光元件
14 电极部
15 电极部
18 导电层
20 一部分
21 槽
100 挠性印刷配线板
100a 挠性印刷配线板
100b 挠性印刷配线板
201 印刷配线板原板
205 绝缘包覆膜
213 电子部件
250 涂膜养护膜
251 粘接剂层
252 开口部
260 层叠膜
具体实施方式
下面，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。此外，下述实施方式是将本发明应用于挠性印刷配线板的情况。此外，也可以将本发明应用于刚性印刷配线板。
在图1中，示出用于形成本发明所涉及的挠性印刷配线板的挠性印刷配线板原板1的剖面。
图1中示出的挠性印刷配线板原板1用于制造多个LED发光元件搭载用挠性印刷配线板，虽未图示，但在绝缘性基材2上形成有多个导电图案3。
上述挠性印刷配线板原板1具有下述部分而构成：绝缘性基材2，其由聚酰亚胺树脂等形成；导电层18，其由层叠在该绝缘性基材2上的铜箔层形成，并且构成上述导电图案3；绝缘包覆层5，其由聚酰亚胺树脂等形成，并且经由粘接剂层4层叠粘接在上述导电层18上；以及反射材料层6，其设置在该绝缘包覆层5上。上述挠性印刷配线板原板1的各层的厚度不特别限定。
例如，可以将绝缘性基材2的厚度设定为5～50μm，优选设定为12～25μm。如果是小于5μm的厚度，则无法确保绝缘性。另一方面，在设为超过50μm的厚度的情况下，无法确保作为挠性印刷配线板的柔软性。可以将导电层18的厚度设定为5～50μm，优选设定为12～35μm。如果是小于5μm的厚度，则无法确保绝缘性。另一方面，在设为超过50μm的厚度的情况下，无法确保作为挠性印刷配线板的柔软性。可以将上述绝缘包覆层5、导电图案3的厚度设定为5～50μm，优选设定为12～25μm。如果是小于5μm的厚度，则无法确保绝缘性。另一方面，在设为超过50μm的厚度的情况下，无法确保作为挠性印刷配线板的柔软性。
上述反射材料层6以下述方式构成，即，通过在构成上述绝缘包覆层5的绝缘性薄膜上预先涂敷层叠构成反射材料层6的涂敷材料，从而形成兼作导电保护膜的反射材料膜，将该反射材料膜与上述绝缘性基材2以及上述导电层18层叠粘接。此外，也可以在层叠于上述挠性印刷配线板原板1上的绝缘包覆层5上涂敷上述涂敷材料，形成上述反射材料层6。
本实施方式所涉及的上述反射材料层6，是通过在构成上述绝缘包覆层5的薄膜材料上，利用丝网印刷法涂敷白色反射树脂墨水，使厚度达到25μm而形成的。
上述反射材料层6可以在耐热性的树脂成分中混合白色颜料等而形成。作为上述树脂成分，例如可以采用从由乙烯-四氟乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、全氟烷氧基氟树脂、聚四氟乙烯、天然橡胶、硅酮树脂、硅酮橡胶以及聚丙烯构成的组中选择的1种或大于或等于2种树脂成分所构成的材料。
作为上述白色颜料，例如可以采用包含有从由氧化钛、硫酸钡、氧化铝、碳酸钙、氧化锌构成的组中选择的至少1种物质的颜料。此外，在本实施方式中，通过涂敷白色反射树脂墨水而形成上述反射材料层6，但只要能够高效地反射从LED发光元件发出的光即可，可以设置由各种材料形成的反射材料层。例如，也可以使用具有带反射性能的金属涂层的绝缘性薄膜，形成绝缘包覆层以及反射材料层。
在本实施方式所涉及的上述绝缘包覆层5以及反射材料层6上，设置有使上述导电图案3的电子部件连接用电极7、8露出的开口部9。如后述说明所示，在该开口部9处搭载LED发光元件或者其他电子部件。
如图2所示，在本实施方式所涉及的挠性印刷配线板原板1上，经由粘接剂层11层叠保护膜10。
本实施方式所涉及的上述保护膜10由具有能够承受在回流焊处理中作用的温度的耐热性的膜形成，并且，用于层叠上述保护膜10的粘接剂层11也采用具有耐热性的材料。本实施方式所涉及的上述粘接剂层11预先层叠形成在上述保护膜10上。
作为上述保护膜10，例如采用由聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、聚酯酰亚胺树脂、氟树脂等形成的具有耐热性的膜。上述保护膜10的厚度不特别地限定，例如可以采用10～100μm厚度的膜。另外，作为上述粘接剂层11，采用由硅酮树脂、丙烯酸树脂等具有耐热性的材料形成的粘接剂层。上述粘接剂层11的厚度也不特别地限定，可以以10～100μm的厚度形成。
上述粘接剂层11具有可剥离的微粘接性，并且，预先涂敷在上述保护膜10上，通过压接而将上述保护膜10层叠粘接在上述反射材料层6的反射面6a上。由此，形成图3所示的挠性印刷配线板100。
作为上述粘接剂，采用可剥离的微粘接性的粘接剂，因此，在搭载LED发光元件或电子部件，各种印刷配线板加工工序结束后，可以容易地剥离去除上述保护膜10。
在保护膜10上设置有开口部12，该开口部12与在上述绝缘包覆层5以及反射材料层6上形成的开口部9对应。另外，如图2及图3所示，上述保护膜10以使上述开口部12与设置在上述绝缘包覆层5以及反射材料层6上的开口部9对应的方式层叠粘接。
如图3及图4所示，在层叠有上述保护膜10的状态下，对上述挠性印刷配线板100进行电子部件搭载工序及各种印刷配线板加工工序。
在本实施方式中，在层叠有上述保护膜10的状态下进行通过回流焊处理将LED发光元件13搭载在上述开口部9、12中的电子部件搭载工序。
经由未图示的焊料层，通过回流焊处理而使LED发光元件13的电极部14、15与设置在上述导电层18上的电极7、8连接。由此，形成搭载有LED发光元件13的挠性印刷配线板100a。
由于上述保护膜10以及上述粘接剂层11具有对于上述回流焊处理的耐热性，所以能够以不产生剥离等的状态搭载LED发光元件13。
在上述开口部9、12中，除了上述LED发光元件13之外，还可以搭载各种电子部件。另外，也可以使连接器等连接部件，与设置在上述开口部9、12处的电极7、8连接。
本实施方式所涉及的上述挠性印刷配线板100，作为用于制造多个LED发光元件搭载用挠性印刷配线板的配线板集合体而构成，为了将各挠性印刷配线板分离而进行冲裁加工工序。
如图5所示，上述冲裁工序也在层叠有上述保护膜10的状态下进行。进行上述冲裁加工的部位以及次数不特别限定。例如，如图7所示，可以进行冲裁工序，在形成有多个导电图案3的区域的周围，冲裁形成使上述区域在一部分20处连接的槽21。由此，形成经由印刷配线板的上述一部分20而连结多个LED发光元件搭载用挠性印刷配线板的挠性印刷配线板集合体100b。
在本实施方式所涉及的挠性印刷配线板中，由于在反射材料层6上层叠有保护膜10，所以在上述各加工工序中，不会使上述反射材料层6损伤或附着灰尘及尘埃。因此，不会使上述反射材料层6的反射效率降低，可以构成高效率的照明装置。
另外，通过层叠上述保护膜10，从而提高加工中的挠性印刷配线板的强度及刚性。因此，提高各加工工序中的处理性及加工性。
另外，由于作为上述保护膜10而采用透明材料，所以在层叠有上述保护膜的状态下，也可以对上述反射材料层的损伤等进行检查，可以高精度且容易地进行印刷配线板的检查工序。
此外，在层叠保护膜10之后进行的印刷配线板加工工序，不特别限定。在上述实施方式中，在层叠有保护膜的状态下进行冲裁加工工序，但也可以进行连接加工工序、安装部件装配工序、弯曲工序、检查工序等印刷配线板加工工序。另外，也可以在层叠保护膜之前进行电子部件搭载工序，然后进行保护膜层叠工序，在层叠有保护膜的状态下进行上述印刷配线板加工工序。此外，通过采用具有耐热性的保护膜10以及粘接剂，从而也可以在层叠有上述保护膜10的状态下进行电子部件搭载工序以及印刷配线板加工工序。
在绝缘包覆层5上涂敷形成上述反射材料层6的情况下，有时在反射材料层6的表面上设置涂膜养护膜。上述涂膜养护膜不具有能够承受使用回流焊处理的电子部件搭载工序的强度、耐热性。因此，可以在将上述涂膜养护膜剥离去除后进行上述保护膜层叠工序，然后进行电子部件搭载工序以及印刷配线板加工工序。
在图8至图12中示出本发明的第2实施方式。第2实施方式是在层叠有涂膜养护膜的状态下进行直至电子部件搭载工序为止的工序，在去除上述涂膜养护膜后的状态下，进行电子部件搭载工序，然后进行保护膜层叠工序。此外，200起的标号与第2实施方式对应，只要没有特别规定，后2位相同的标号表示相同的要素。
如图8所示，在本实施方式中进行准备层叠膜260的工序，其中，该层叠膜260具有：绝缘包覆膜205；反射材料层206，其层叠形成在该绝缘包覆膜205上；以及涂膜养护膜250，其经由可剥离的粘接剂层251而层叠在该反射材料层206上。在上述绝缘包覆膜205的与上述反射材料层206相反那一侧，层叠有粘接剂层204。
上述涂膜养护膜250采用由聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等形成的不具有耐热性的膜。另外，对于构成粘接剂层251的粘接剂，也不要求耐热性。
在形成上述层叠膜260后，进行在上述层叠膜260的规定区域形成开口部252的开口部形成工序。上述开口部形成工序与第1实施方式相同地，通过冲裁加工工序而进行。
然后，通过将形成有上述开口部252的层叠膜260经由粘接剂层204而层叠粘接在印刷配线板原板201上，从而形成图9所示的印刷配线板原板201。
上述涂膜养护膜250以及粘接剂层251不能承受在使用回流焊处理的电子部件搭载工序中作用的温度。因此，在本实施方式中，如图10所示，进行将涂膜养护膜250以及粘接剂层251去除的涂膜养护膜去除工序。然后，进行电子部件搭载工序，如图11所示，搭载LED发光元件等电子部件213。
与第1实施方式相同地，在搭载电子部件213后进行各种印刷配线板加工工序。在本发明中进行层叠保护膜210的保护膜层叠工序，以在印刷配线板加工工序中，不损伤上述反射材料层206的反射面206a。上述保护膜层叠工序是通过将具有可剥离的微粘接性的粘接剂层211的保护膜210，层叠在上述反射材料层206的反射面上而进行的。
通过采用上述制造方法，从而能够在直至电子部件搭载工序为止的制造工序中，利用上述涂膜养护膜250保护上述反射材料层206，并且，在电子部件搭载工序后的印刷配线板加工工序中，利用上述保护膜210保护反射材料层206。
本发明的范围并不限定于上述的实施方式。本次公开的实施方式应认为在全部方面都是例示，而并非限制。本发明的范围并不是上述内容，而是通过权利要求书示出，包含与权利要求书等同的含义以及范围内的所有变更。
工业实用性
可以提供一种LED发光元件搭载用挠性印刷配线板，其能够防止在加工工序中使反射材料层损伤或吸附灰尘等，具有反射效率高的反射材料层。
Claims (17)
1.一种印刷配线板，其具有反射材料层而构成，其中，
所述反射材料层具有在规定区域设置的开口部而形成，
该印刷配线板具有保护膜，所述保护膜具有与所述反射材料层的开口部对应的开口部，并且相对于所述反射材料层的反射面可剥离地层叠。
2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，
所述开口部设置在所述印刷配线板的部件搭载区域、连接区域或者加工区域上。
3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其中，
所述保护膜以及用于将该保护膜相对于所述反射面可剥离地层叠的粘接剂层，具有对于回流焊处理的耐热性。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷配线板，其中，
所述反射材料层是涂敷白色反射材料涂料而形成的。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷配线板，其中，
所述印刷配线板是挠性印刷配线板。
6.一种印刷配线板，其中，
其具有以下结构，即，在权利要求1至5中任一项所记载的印刷配线板的规定的开口部上，搭载有LED发光元件。
7.一种印刷配线板集合体，其中，
其具有以下结构，即，一体形成有多个权利要求1至6中任一项所记载的印刷配线板。
8.一种印刷配线板集合体，其中，
其具有以下结构，即，多个权利要求1至6中任一项所记载的印刷配线板，经由所述保护膜而被连结保持。
9.一种印刷配线板的制造方法，其中，该印刷配线板具有反射材料层，
在该印刷配线板的制造方法中包含下述工序：
准备印刷配线板原板的工序，其中，该印刷配线板原板形成有1个或者大于或等于2个印刷配线板的导电图案；
反射材料层形成工序，在该工序中，在所述印刷配线板原板上，形成在规定区域具有开口部的所述反射材料层；
保护膜层叠工序，在该工序中，将具有与所述开口部对应的开口部的保护膜，可剥离地层叠在所述反射材料层的反射面上；
电子部件搭载工序，在该工序中，向规定的开口部处搭载电子部件；以及
印刷配线板加工工序，该工序是在层叠有所述保护膜的状态下进行的。
10.根据权利要求9所述的印刷配线板的制造方法，其中，
所述反射材料层形成工序是以如下方式进行的，即，将具有所述开口部且层叠形成有所述反射材料层的绝缘包覆膜，经由粘接剂层而层叠粘接在所述印刷配线板原板上。
11.根据权利要求10所述的印刷配线板的制造方法，其中，
所述保护膜层叠工序是以如下方式进行的，即，将所述保护膜隔着可剥离的粘接剂层而层叠在所述反射材料层的反射面上。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其中，
作为所述印刷配线板加工工序，进行下述工序中的至少一种工序，即，冲裁加工工序、与其他连接部件进行连接的连接加工工序、安装部件装配工序、弯曲工序、检查工序。
13.根据权利要求9或10所述的印刷配线板的制造方法，其中，
所述电子部件搭载工序在所述保护膜层叠工序之前进行。
14.根据权利要求9或10所述的印刷配线板的制造方法，其中，
所述电子部件搭载工序在所述保护膜层叠工序之后进行。
15.根据权利要求9至14中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其中，
作为所述印刷配线板加工工序，包含有以一部分连在一起的方式对与所述导电图案对应的区域的周围进行冲裁的冲裁加工工序。
16.一种印刷配线板的制造方法，其中，该印刷配线板具有反射材料层，
在该印刷配线板的制造方法中包含下述工序：
准备层叠膜的工序，其中，该层叠膜具有：绝缘包覆膜；反射材料层，其层叠形成在该绝缘包覆膜上；以及涂膜养护膜，其经由可剥离的粘接剂层而层叠在该反射材料层上；
开口部形成工序，在该工序中，在所述层叠膜的规定区域形成开口部；
绝缘包覆膜层叠工序，在该工序中，将构成所述层叠膜的绝缘包覆膜，隔着粘接剂层而层叠在印刷配线板原板上，其中，该印刷配线板原板形成有1个或者大于或等于2个印刷配线板的导电图案；
涂膜养护膜去除工序，在该工序中，将所述涂膜养护膜以及所述粘接剂层从所述反射材料层剥离去除；
电子部件搭载工序，在该工序中，在所述涂膜养护膜去除工序之后，向规定的开口部处搭载电子部件；
保护膜层叠工序，在该工序中，在所述电子部件搭载工序之后，将具有与所述开口部对应的开口部的保护膜，隔着可剥离的粘接剂层而层叠在所述反射材料层的反射面上；以及
印刷配线板加工工序，该工序是在层叠有所述保护膜的状态下进行的。
17.一种照明装置，其具有权利要求6所述的挠性印刷配线板。
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