CN103687697A - 线锯的再次开始运转方法及线锯 - Google Patents
线锯的再次开始运转方法及线锯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103687697A CN103687697A CN201280018787.3A CN201280018787A CN103687697A CN 103687697 A CN103687697 A CN 103687697A CN 201280018787 A CN201280018787 A CN 201280018787A CN 103687697 A CN103687697 A CN 103687697A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- workpiece
- cut
- steel wire
- advancing
- aforementioned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 170
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 170
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 25
- 230000005021 gait Effects 0.000 claims description 18
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 14
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 13
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 230000035611 feeding Effects 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 210000002966 serum Anatomy 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
本发明是一种线锯的再次开始运转方法,在切断途中暂时中断工件的切断之后,再次开始该切断,特征在于,具有以下步骤:一边检测钢线的往复行进的方向和行进速度并按时间序列记录,一边切断前述工件;及,再次开始工件的切断时,根据至工件的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程,控制钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间,再次开始进行切断,以使钢线的往复周期在工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性。由此,在由线锯所实施的工件的切断中,即便在由于钢线的断线等而导致工件的切断在途中被中断的情况下,也能确实地抑制加工后的晶圆的纳米形貌的恶化,从而完成切断。
Description
技术领域
本发明涉及一种线锯,一边向钢线供给浆液一边压抵半导体晶棒等工件来进行切断,尤其涉及一种切断中断时的线锯的再次开始运转方法及其线锯。
背景技术
以往,作为将半导体晶棒等工件切成晶圆(wafer)状的装置,已知一种线锯。在此线锯中,切断用钢线多数次地卷绕在二个以上带凹槽滚筒的周围而形成钢线列,该切断用钢线往轴向被高速驱动,且一边适当地供给浆液一边相对于钢线列切入进给工件,由此,此工件在各钢线位置同时地被切断。
另外,线锯的钢线采用一种耐磨耗、富有耐张力性而且高硬度的线材,例如钢琴线等;另外,为了防止钢线的损伤,带凹槽滚筒使用一种特定硬度的树脂滚筒,但是由于钢线持续地磨耗或疲劳,在工件的切断时,钢线会发生断线,而可能无法继续切断工件。
在这种情况下,以往,在进行使工件的切入从钢线脱离的脱离作业之后,以手动的方式将钢线拉出,或利用手控的方式来操作带凹槽滚筒驱动装置,将钢线的断线处拉至其中一方的带凹槽滚筒的适当外侧处为止,然后将该断线部彼此连结起来,之后,进行拉出作业,将钢线彼此的连接部,再次拉至不与工件切断直接相关的位置,在不能使用时,则进行更换作业而换成新的钢线。
并且,在这种钢线修补处理之后,进行复原作业,使工件的各切入处对应于钢线的各列,并使其卡合来进行复原作业,然后使工件的切断再次开始,由此,使工件的切断得以完成。
在从开始进行钢线的复原作业至再次开始工件的切断为止所需要的时间极短的情况,例如,当钢线的断线并不是发生在与带凹槽滚筒嵌合之处,则只要将钢线彼此连接,便能完成钢线处理;但是,除此以外,在钢线修补处理需要较长时间(1小时以上)的情况下,由于带凹槽滚筒的轴承部和钢线等处的摩擦热,原本热膨胀中的带凹槽滚筒会冷却而收缩,由于钢线列的间距会比原先进行切断的状态更狭窄,所以在此状态下,如果再次开始工件的切断,则在切出来的晶圆的切断面,会有产生无法修正的阶梯差这样的问题。
对于此问题,在专利文献1中,揭示出一种线锯的运转方法及线锯,所述线锯的运转方法是通过向带凹槽滚筒与工件供给分别独立地控制温度的温度调整介质,将带凹槽滚筒的轴向的变位量与工件的温度调整成与工件的切断中断时相同,之后,再次开始进行切断。
根据此方法及装置,即使在钢线修补处理需要较的长时间的情况下,也可以避免由带凹槽滚筒的收缩或工件的收缩所导致的晶圆表面产生阶梯差。
[先行技术文献]
(专利文献)
专利文献1:日本特开2010-29955号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
但是,如上所述地再开始进行切断且钢线修补处理在1小时以下的较短时间内完成,基本没有带凹槽滚筒或工件的收缩的影响的情况下,在晶圆加工后的纳米形貌测定中,仍可能会不良。
本发明是鉴于这种问题而完成,目的在于提供一种线锯的运转再开始方法及其线锯,所述线锯的运转再开始方法在由线锯所实施的工件的切断中,即便在由于钢线的断线等异常而导致工件的切断在途中被中断并再次开始的情况下,也能确实地抑制加工后的晶圆(wafer)的纳米形貌(Nanotopography)的恶化,并可以防止在纳米形貌检查中成为不良。
[解决问题的技术手段]
为了达成上述目的,根据本发明,提供一种线锯的再次开始运转方法,针对使卷绕在二个以上带凹槽滚筒上的钢线以特定的周期在轴向上作往复行进,一边将切断用浆液供给至前述钢线,一边将工件相对地压下,使其压抵作往复行进的前述钢线来进行切入进给,将前述工件切断成晶圆状的线锯的运转,在切断途中暂时中断前述工件的切断之后,再次开始该切断,所述线锯的再次开始运转方法的特征在于,具有以下步骤:一边检测前述钢线的往复行进的方向和行进速度并按时间序列记录,一边切断前述工件;及,再次开始前述工件的切断时,根据至前述工件的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程,控制前述钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间,再次开始进行切断,以使前述钢线的往复周期在前述工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性。
如果是这种方法,即便在由于钢线的断线等异常而导致工件的切断在途中被中断并再次开始的情况下,也能抑制加工后的晶圆的纳米形貌的恶化从而完成切断,并可以防止在纳米形貌检查中成为不良。
此时,优选为,在再次开始前述工件的切断之前,通过供给温度调整介质,将前述带凹槽滚筒的轴向的变位量与前述工件的温度,调整为分别与前述工件的切断中断时相同。
这样一来,可以避免由于带凹槽滚筒的收缩或工件的收缩所导致的晶圆切断面产生阶梯差,并可以更有效地抑制纳米形貌的恶化。
此外,根据本发明,提供一种线锯,具备:钢线,卷绕在二个以上带凹槽滚筒上,并在轴向上作往复行进;浆液供给装置,将切断用浆液供给至该钢线;及,工件进给装置,将要被切断成晶圆状的工件相对地压下,使其压抵作往复行进的前述钢线来进行切入进给;而且,所述线锯的特征在于:还具备钢线行进历程记录装置,在前述工件的切断中,检测前述钢线的往复行进的方向与行进速度并按时间序列记录;及,控制装置,控制前述钢线的往复行进的方向、与向各方向行进的时间和行进速度,以使前述钢线以特定的周期作往复行进;并且,在切断途中暂时中断前述工件的切断之后,再次开始前述工件的切断时,前述控制装置,利用前述钢线行进历程记录装置,根据至前述工件的切断中断时之为止所记录的钢线的行进历程,来控制前述钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间,以使前述钢线的往复周期在前述工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性。
如果是这种线锯,即便在由于钢线的断线等异常而导致工件的切断在途中被中断并再次开始的情况下,也能抑制加工后的晶圆的纳米形貌的恶化,从而完成切断,并可以防止在纳米形貌检查中成为不良。
此时,优选为,还具有温度调整介质供给装置,该温度调整介质供给装置向前述带凹槽滚筒和前述工件供给分别独立地控制温度的温度调整介质,在再次开始前述工件的切断之前,通过供给前述温度调整介质,将前述带凹槽滚筒的轴向的变位量和前述工件的温度,分别调整为与前述工件的切断中断时相同。
如果是这种线锯,就可以避免由带凹槽滚筒的收缩或工件的收缩所导致的晶圆表面产生阶梯差,并可以更有效地抑制纳米形貌的恶化。
(发明的效果)
在本发明中,于由线锯所实施的工件的切断中,一边检测前述钢线的往复行进的方向和行进速度并按时间序列记录,一边切断前述工件,中断该工件的切断之后,再次开始前述工件的切断时,根据至前述工件的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程,控制前述钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间,再次开始进行切断,以使前述钢线的往复周期在前述工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性,因此,即便在由于工件的切断中发生的钢线的断线等异常而导致工件的切断在途中被中断并再次开始的情况下,也能抑制加工后的晶圆的纳米形貌的恶化,从而完成切断,并可以防止在纳米形貌检查中成为不良。
附图说明
图1是表示本发明的线锯的一例的略图。
图2是表示本发明的线锯的另一例的略图。
图3是表示随着钢线的行进方向而使晶圆的厚度形状发生微细变化的情况的说明图。(A)是晶圆切断面的侧视图。(B)是晶圆位置与被切断部分的厚度的关系。
图4是表示实施例1至3、比较例1至3中的钢线行进速度曲线的图。
具体实施方式
以下,说明本发明的实施形态,但本发明并不限定于此实施形态。
以往,在由线锯所实施的工件的切断中,在由于钢线的断线等异常而导致工件的切断在途中被中断的情况下,如果再次开始工件的切断,晶圆切断面会产生无法修正的阶梯差,针对这一问题,已知有以下方法:通过向带凹槽滚筒与工件供给分别独立地控制温度的温度调整介质,将带凹槽滚筒的轴向的变位量与工件的温度,调整为与工件的切断中断时相同,之后,再次开始进行切断。
这样一来,即便在钢线修补处理需要较长时间的情况下,也能避免由于带凹槽滚筒的收缩或工件的收缩而导致的晶圆切断面产生阶梯差,并可以基本消除带凹槽滚筒或工件的收缩的影响。但是,即便进行这种处理,在切断后的晶圆的纳米形貌测定中,仍然可能为不良。
因此,本发明人对其产生原因努力进行调查后,明确了下述内容。即,在由切断工件时将浆液供给至钢线的游离磨粒(loose abrasive)方式的线锯所实施的切断中,切断而成的晶圆的厚度形状为锥体形状,厚度从钢线进入工件的进入侧向脱离侧增加,且此锥体的方向是在使钢线前进来切断的位置、与使钢线后退来切断的位置上形成逆转的有规则的阶梯差形状。
图3(A)、(B)是示意性表示此情况的图。图3(A)是工件的切断面的侧视图,表示在A部的切断与B部的切断之间,钢线的行进方向逆转的情况。图3(B)是表示此时的A部的切断中的从钢线进入侧算起的晶圆位置与被切断部分的厚度的关系的图。如图3(B)所示,A部与B部的厚度形状为如上所述的锥体形状逆转的形状。
这种晶圆切断面的有规则的阶梯差形状较为微细,当连续进行切断时,在纳米形貌检查中并非不良。
然而,例如,在钢线向前进方向的行进正好在终止之处停止的情况下,在后续的切断再次开始时,如果是从向前进方向的行进起始之处开始,由于中断及再次开始进行切断的位置,将会以通常两倍的距离,在钢线于前进方向上行进的状态下被切断,因此阶梯差形状的间距比前后的位置更宽,纳米形貌恶化,在切断后的晶圆的纳米形貌检查中成为不良。当切断在钢线的行进周期的途中被中断时,也将发生同样的问题。
然后,本发明人进一步反复研究,想到为了使钢线的往复周期(reciprocating cycle)在工件的切断中断前与再次开始后保持连续性,可以通过控制钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间并再次开始进行切断,来抑制由上述原因所产生的纳米形貌的恶化,从而完成切断,结果可以防止在纳米形貌检查中成为不良,从而完成本发明。
图1是本发明的线锯的一例的略图。
如图1所示,本发明的线锯1主要由下述等所构成:钢线2,用于切断工件W;带凹槽滚筒3;钢线张力赋予机构4、4′,用于对钢线2赋予张力;工件进给装置5,将要切断成晶圆状的工件W相对地压下,以进行切入进给;浆液供给装置6,用于在切断时将切断用浆液供给至钢线2。
钢线2从一个钢线卷筒7抽出,经过转盘(traverser),再经过由磁粉离合器(定转矩马达)或上下跳动滚筒(静重(dead weight))等所组成的钢线张力赋予机构4,进入带凹槽滚筒3。钢线2通过卷绕在二个以上带凹槽滚筒3上约300~400次,而形成钢线列。钢线2经过另一钢线张力赋予机构4′而被卷绕在钢线卷筒7′上。
此外,带凹槽滚筒3是在钢铁制圆筒的周围压入聚氨酯树脂并于其表面以规定的间距切出凹槽而成的滚筒,卷绕的钢线2可以被驱动用马达10驱动,而在轴向上作往复行进。
工件W粘接于抵板上,并经由抵板和保持此抵板的工件板,而被工件进给装置5保持。
并且,当进行工件W的切断时,工件W通过工件进给装置5,往位于相对下方的钢线2进给。此工件进给装置5通过将工件W相对地往下方推压,直到钢线2到达抵板,从而使工件W压抵往复行进的钢线2来进行切入进给。此工件进给装置5可以利用电脑控制,将以预先编程的进给速度加以保持的工件W送出。并且,在完成工件W的切断之后,通过将工件W的送出方向倒转,将完成切断的工件W从钢线列中抽出。
浆液供给装置6是由浆液罐11、浆液冷机(slurry chiller)12、喷嘴13等所构成。喷嘴13配置于卷绕在带凹槽滚筒3上的钢线2的上方。此喷嘴13经由浆液冷机12连接于浆液罐11,供给的切断用浆液可以由浆液冷机12控制供给温度,并由喷嘴13供给至钢线2。
此处,切断中所使用的浆液的种类并不特别限定,可以使用与以往相同的浆液,可以为例如将GC(碳化硅)磨粒分散于液体中而成的浆液。
此外,如图1所示,本发明的线锯1具备:钢线行进历程记录装置9,在工件W的切断中,检测钢线2的往复行进的方向和行进速度并按时间序列记录;及,控制装置8,控制钢线2的往复行进的方向、与向各方向行进的时间和行进速度,以使钢线2以特定的周期作往复行进。
此钢线行进历程记录装置9与控制装置8连接,控制装置8可以读取钢线行进历程记录装置9中所记录的钢线2的行进历程(按时间序列记录的行进方向、行进速度等)。
而且,线锯1在工件W的切断中,一边将钢线2的往复行进的方向和行进速度按时间序列记录于钢线行进历程记录装置9中,一边切断工件W。然后,在由于钢线的断线等异常的产生而导致工件W的切断在途中被暂时中断之后,在再次开始工件W切断时,控制装置8利用钢线行进历程记录装置9,根据至工件W的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程,控制钢线2的往复行进的方向和向该方向行进的时间,以使钢线2的往复周期在工件W的切断的中断前与再次开始后保持连续性。
此时,可以将钢线的往复周期控制成与即将中断切断之前的周期保持连续性。此处,即将中断切断之前的周期是指,在不中断钢线的行进的状态下,完成预先规定的钢线的前进和后退的周期;控制成保持连续性是指,在钢线的往复周期中将工件W的切断中断,并在后续再次开始的周期中,使钢线的向前进方向的行进时间及向后退方向的行进时间,与即将中断切断之前的周期相同。
例如,当钢线向前进方向的行进正好在终止处停止时,从向后退方向的行进起始处开始。
并且,例如,使钢线向前进方向的行进停止在已行进预先规定时间的1/2,此时,再次开始后向前进方向行进剩余的1/2的时间,然后再向后退方向行进即可。
如果是这种线锯,即便在由于钢线的断线等异常而导致工件的切断在途中被中断并再次开始的情况下,也能抑制加工后的晶圆的纳米形貌的恶化,而不会产生工件的切断面的阶梯差形状在工件的切断的中断前与再次开始后不连续,从而完成切断,结果可以防止在纳米形貌检查中为不良。
此时,如图2所示,优选为如下构成:进一步设置温度调整介质供给装置16,向带凹槽滚筒3与工件W供给分别独立地控制温度的温度调整介质,利用此温度调整介质供给装置16,在再次开始工件的切断之前,通过供给温度调整介质,将带凹槽滚筒3的轴向的变位量与工件W的温度,分别调整为与工件的切断中断时相同。
此图2所示的线锯20具备:工件温度的记录装置14,用于测定并记录切断中的工件W的温度,具有例如放射式温度计等;及,变位量的记录装置15,用于测定并记录带凹槽滚筒3的轴向的变位量,具有例如涡电流式变位传感器等。通过这些记录装置14、15,可以记录工件的切断中断时的带凹槽滚筒3的轴向的变位量与工件W的温度。
如果是这种线锯,就可以抑制切断的晶圆的表面产生阶梯差、或纳米形貌发生恶化,同时完成工件的切断,而不会产生带凹槽滚筒和工件的热膨胀状态在切断的中断前与再次开始后不连续。
这种工件的切断的再次开始时的带凹槽滚筒的轴向的变位量与工件温度的调整的控制,可以如图2所示地构成,通过控制装置8来进行,所述控制装置8控制上述钢线的往复行进的方向、与向各方向行进的时间和行进速度;也可以通过另行设置的控制装置来进行。
此处,可以如图2所示地,利用在工件W切断时所使用的浆液,作为供给至带凹槽滚筒3与工件W的温度调整介质。这样一来,由于不需要另行准备温度调整介质,因此,可以使装置构造变得简便,并可以在调整带凹槽滚筒的轴向的变位量与工件的温度后,直接迅速地再次开始工件W的切断,而无需停止浆液的供给。图2是将温度调整介质供给装置16的向带凹槽滚筒3供给温度调整介质的构造,作成使用与浆液供给装置6相同的浆液罐11和浆液冷机12来进行的构造的一例。
或者,也可以使用经过温度控制的气体,作为工件W的温度调整介质。
继而,对本发明的线锯的再次开始运转方法进行说明。
此处,对使用图1所示的本发明的线锯的情况进行说明
作为前提,为了进行工件W的切断,首先,将抵板粘接于工件W,并利用工件板保持该抵板。然后,隔着这些抵板、工件板,利用工件进给装置5来保持工件W。
继而,对钢线2赋予张力并使其在轴向上作往复行进,并对钢线2进行浆液供给,在此状态下,将被工件进给装置5保持的工件W相对地压下,将该工件W压抵作往复行进的钢线2来进行切入进给,切断工件W。
此外,在工件W的切断中,检测钢线2的往复行进的方向和行进速度,并按时间序列记录于钢线行进历程记录装置9中。
然后,例如在由于钢线的断线等异常的发生而导致工件的切断被中断并再次开始该切断时,首先,消除切断的中断原因,并进行复原作业。例如在钢线2的断线发生时,进行钢线2的修补作业,然后,使工件的各切入处对应于钢线列的各列,并使其卡合来进行复原作业。
该复原作业完成后,再次开始工件的切断时,根据至工件的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程,利用控制装置8控制钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间,再次开始进行切断,以使钢线的往复周期在工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性。
此时,可以将钢线的往复周期控制成与即将中断切断之前的周期保持连续性。此处,即将中断切断之前的周期是指,在不中断钢线的行进的状态下,完成预先规定的钢线的前进和后退的周期;控制成保持连续性是指,在钢线的往复周期中将工件W的切断中断,并在后续再次开始的周期中,使钢线的向前进方向的行进时间及向后退方向的行进时间,与即将中断切断之前的周期相同。
例如,当钢线向前进方向的行进正好在终止处停止时,从向后退方向的行进起始处开始。
并且,例如,使钢线向前进方向的行进停止在已行进预先规定时间的1/2,此时,再次开始后向前进方向行进剩余的1/2的时间,然后再向后退方向行进即可。
如果是这种方法,即便在由于钢线的断线等异常而导致工件的切断在途中被中断并再次开始的情况下,也能抑制加工后的晶圆的纳米形貌的恶化,而不会产生工件的切断面的阶梯差形状在工件的切断的中断前与再次开始后不连续,从而完成切断,并可以防止被切断的晶圆在纳米形貌检查中成为不良。
另外,在工件的切断中发生某些异常而中断切断时,如果在发生异常的时间点瞬间使钢线的行进停止,就可能会对钢线施加过大的力,而使除了发生异常以外的其他位置处发生钢线断线。为了避免这种由于钢线停止所导致的钢线断线的发生,在使钢线停止时,与使钢线的行进方向逆转时相同地,以规定的加速度减速而使钢线停止。这种情况下也如上所述地,根据至工件的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程,控制钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间,以使钢线的往复周期在工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性,而可以确实地避免产生工件的切断面的阶梯差形状在工件的切断的中断前与再次开始后不连续。
此时,优选为,在再次开始工件的切断之前,通过供给温度调整介质,将前述带凹槽滚筒的轴向的变位量与前述工件的温度,分别调整为与前述工件的切断中断时相同。
这样一来,可以抑制切断的晶圆的表面产生阶梯差、或纳米形貌发生恶化,同时完成工件的切断,而不会产生带凹槽滚筒与工件的热膨胀状态在切断的中断前与再次开始后不连续。
[实施例]
以下,示出本发明的实施例和比较例,更具体地说明本发明,但是本发明并不限定于这些例子。
(实施例1至3)
利用如图1所示的本发明的线锯,开始将直径300mm的硅晶棒切断成晶圆状,在该切断的途中,使切断中断,并利用本发明的再次开始运转方法,再次开始进行切断。然后,评价切断后的晶圆的纳米形貌。此处,评价在切断中断位置附近的范围所测定的10mm×l0mm范围中的纳米形貌的最大值。
此外,在工件的切断中,使钢线以图4所示的行进速度曲线行进。此行进速度曲线具有以下行进周期:从以0所表示的时间点开始使钢线向前进方向行进,在以B所表示的时间点以规定的加速度减速,在以B′所表示的时间点开始使钢线向后退方向行进。
首先,一边检测并记录钢线的往复行进的方向和行进速度,一边将硅晶棒切断至中央位置(切入深度为150mm)。然后暂时中断加工,使硅晶棒上升并从钢线列中抽出。然后,再次使硅晶棒下降,使硅晶棒返回至中断切断的位置,再次开始进行切断。此处,使中断切断的时机(timing)为图4所示的行进速度曲线的A、B、C的位置,钢线在A′、B′、C′的各行进周期的时间点停止。
然后,从A′(实施例1)、B′(实施例2)、C′(实施例3)的行进周期的时间点,再次开始切断。即,使钢线的往复行进周期与由于工件的切断中断而使钢线即将停止之前的往复行进周期相同,也就是使钢线向新方向行进的时间和向后退方向行进的时间相同地加以控制,再次开始进行切断,以使钢线的往复周期在工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性。
结果示于表1。如表1所示,与后述的比较例1至3相比,实施例1至3的纳米形貌都得以被改善。此外,进行纳米形貌检查时,任一晶圆均未检测出不良。
这样一来,得以确认以下事项:本发明的线锯及线锯的再次开始运转方法,即便在工件的切断的途中被中断的情况下,也能抑制加工后的晶圆的纳米形貌的恶化,从而完成切断,并可以防止在纳米形貌检查中成为不良。
(比较例1至3)
利用不具备本发明的控制装置的以往的线锯,使中断切断的时机为图4所示的行进速度曲线的A(比较例1)、B(比较例2)、C(比较例3)的位置,不考虑切断中断位置,使切断再次开始于为0的时间点,即,再次开始工件的切断时,未控制钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间,除此以外,在与实施例1至3相同的条件下切断硅晶棒,并评价切断后的晶圆的纳米形貌。
结果示于表1。如表1所示,与实施例1至3相比,比较例1至3的纳米形貌都发生恶化,在纳米形貌检查中成为不良。
[表1]
切断停止 | 切断再次开始 | 纳米形貌(nm) | |
实施例1 | A | A' | 13.9 |
实施例2 | B | B' | 13.7 |
实施例3 | C | C' | 14 |
比较例1 | A | 0 | 18.3 |
比较例2 | B | 0 | 20.5 |
比较例3 | C | 0 | 16.8 |
另外,本发明并不限定于上述实施形态。上述实施形态为例示,具有与本发明的权利要求书所述的技术思想实质相同的结构、并发挥相同作用效果的技术方案,均包含在本发明的技术范围内。
Claims (4)
1.一种线锯的再次开始运转方法,针对使卷绕在二个以上带凹槽滚筒上的钢线以特定的周期在轴向上作往复行进,一边将切断用浆液供给至前述钢线,一边将工件相对地压下,使其压抵作往复行进的前述钢线来进行切入进给,将前述工件切断成晶圆状的线锯的运转,在切断途中暂时中断前述工件的切断之后,再次开始该切断,所述线锯的再次开始运转方法的特征在于,具有以下步骤:
一边检测前述钢线的往复行进的方向和行进速度并按时间序列记录,一边切断前述工件;及,
再次开始前述工件的切断时,根据至前述工件的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程,控制前述钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间,再次开始进行切断,以使前述钢线的往复周期在前述工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性。
2.如权利要求1所述的线锯的再次开始运转方法,其中,在再次开始前述工件的切断之前,通过供给温度调整介质,将前述带凹槽滚筒的轴向的变位量与前述工件的温度,调整为分别与前述工件的切断中断时相同。
3.一种线锯,具备:钢线,卷绕在二个以上带凹槽滚筒上,并在轴向上作往复行进;浆液供给装置,将切断用浆液供给至该钢线;及,工件进给装置,将要被切断成晶圆状的工件相对地压下,使其压抵作往复行进的前述钢线来进行切入进给;而且,所述线锯的特征在于:
还具备钢线行进历程记录装置,在前述工件的切断中,检测前述钢线的往复行进的方向与行进速度并按时间序列记录;及,控制装置,控制前述钢线的往复行进的方向、与向各方向行进的时间和行进速度,以使前述钢线以特定的周期作往复行进;
并且,在切断途中暂时中断前述工件的切断之后,再次开始前述工件的切断时,前述控制装置,利用前述钢线行进历程记录装置,根据至前述工件的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程,来控制前述钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间,以使前述钢线的往复周期在前述工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性。
4.如权利要求3所述的线锯,其中,还具有温度调整介质供给装置,该温度调整介质供给装置向前述带凹槽滚筒和前述工件供给分别独立地控制温度的温度调整介质,在再次开始前述工件的切断之前,通过供给前述温度调整介质,将前述带凹槽滚筒的轴向的变位量和前述工件的温度,分别调整为与前述工件的切断中断时相同。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-094357 | 2011-04-20 | ||
JP2011094357A JP5494558B2 (ja) | 2011-04-20 | 2011-04-20 | ワイヤソーの運転再開方法及びワイヤソー |
PCT/JP2012/002276 WO2012144136A1 (ja) | 2011-04-20 | 2012-04-02 | ワイヤソーの運転再開方法及びワイヤソー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103687697A true CN103687697A (zh) | 2014-03-26 |
CN103687697B CN103687697B (zh) | 2016-03-16 |
Family
ID=47041273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280018787.3A Active CN103687697B (zh) | 2011-04-20 | 2012-04-02 | 线锯的再次开始运转方法及线锯 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9079332B2 (zh) |
JP (1) | JP5494558B2 (zh) |
KR (1) | KR101846933B1 (zh) |
CN (1) | CN103687697B (zh) |
DE (1) | DE112012001312B4 (zh) |
SG (1) | SG193449A1 (zh) |
WO (1) | WO2012144136A1 (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105082380A (zh) * | 2015-09-09 | 2015-11-25 | 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 | 硅片切割后的取出方法 |
CN109153104A (zh) * | 2016-07-13 | 2019-01-04 | 信越半导体株式会社 | 线锯装置及工件的切断方法 |
CN112008217A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-01 | 烟台大东钢板有限公司 | 数控等离子切割机的控制方法及装置 |
CN112071765A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-12-11 | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 | 确定晶圆加工参数的方法和晶圆的加工方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130144421A1 (en) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | Memc Electronic Materials, Spa | Systems For Controlling Temperature Of Bearings In A Wire Saw |
DE102012221904B4 (de) | 2012-11-29 | 2018-05-30 | Siltronic Ag | Verfahren zur Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses eines Werkstückes nach einer unplanmäßigen Unterbrechung |
JP5791642B2 (ja) * | 2013-01-10 | 2015-10-07 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソーの運転再開方法 |
JP6015598B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2016-10-26 | 信越半導体株式会社 | インゴットの切断方法及びワイヤソー |
JP6080753B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2017-02-15 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソーの運転再開方法 |
US10448453B2 (en) * | 2015-09-25 | 2019-10-15 | Intel Corporation | Virtual sensor system |
CA3097322A1 (en) | 2018-04-23 | 2019-10-31 | Mitsubishi Chemical Corporation | Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite materials, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material |
JP7020286B2 (ja) * | 2018-05-15 | 2022-02-16 | 信越半導体株式会社 | インゴットの切断方法及びワイヤーソー |
KR102310452B1 (ko) * | 2018-10-05 | 2021-10-08 | 주식회사 엘지화학 | 도광판용 플라스틱 기판의 제조 방법 |
DE102018221922A1 (de) * | 2018-12-17 | 2020-06-18 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mittels einer Drahtsäge, Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus einkristallinem Silizium |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN86101982A (zh) * | 1986-03-27 | 1987-10-28 | 北京工业大学 | 汉字问答式线切割编程及控制机 |
CN1354060A (zh) * | 2000-11-22 | 2002-06-19 | 高鸟株式会社 | 线切割控制金属线运行的方法 |
CN101596750A (zh) * | 2009-04-21 | 2009-12-09 | 新乡市华盛天龙数控设备有限公司 | 多线切割机钢线收、放线自动跟踪控制方法及装置 |
JP2010029955A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ワイヤソーの運転再開方法及びワイヤソー |
CN101804927A (zh) * | 2009-02-16 | 2010-08-18 | 小松Ntc株式会社 | 往复移动控制方法及其装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2870452B2 (ja) * | 1995-05-31 | 1999-03-17 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソー |
JP3434414B2 (ja) * | 1996-06-27 | 2003-08-11 | 株式会社日平トヤマ | ワイヤソー及びその切断停止制御方法 |
JP3658907B2 (ja) * | 1997-01-13 | 2005-06-15 | 信越半導体株式会社 | 半導体スライス装置のワイヤ切断時の運転再開方法及びその装置 |
JPH10249700A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-09-22 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | ワイヤソーによるインゴットの切断方法及び装置 |
JP4129716B2 (ja) | 2001-03-30 | 2008-08-06 | 株式会社Sumco | ワイヤソー用ガイドローラ |
JP4791306B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2011-10-12 | 信越半導体株式会社 | 切断方法 |
JP4816511B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2011-11-16 | 信越半導体株式会社 | 切断方法およびワイヤソー装置 |
JP5003294B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2012-08-15 | 信越半導体株式会社 | 切断方法 |
JP2009090377A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-30 | Denso Corp | 炭化珪素基板製造用ワイヤーソー装置 |
EP2535144B1 (en) * | 2010-02-08 | 2018-08-08 | Toyo Advanced Technologies Co., Ltd. | Wire saw |
DE102012209974B4 (de) * | 2012-06-14 | 2018-02-15 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem zylindrischen Werkstück |
-
2011
- 2011-04-20 JP JP2011094357A patent/JP5494558B2/ja active Active
-
2012
- 2012-04-02 SG SG2013069042A patent/SG193449A1/en unknown
- 2012-04-02 KR KR1020137024928A patent/KR101846933B1/ko active IP Right Grant
- 2012-04-02 US US14/004,791 patent/US9079332B2/en active Active
- 2012-04-02 DE DE112012001312.3T patent/DE112012001312B4/de active Active
- 2012-04-02 CN CN201280018787.3A patent/CN103687697B/zh active Active
- 2012-04-02 WO PCT/JP2012/002276 patent/WO2012144136A1/ja active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN86101982A (zh) * | 1986-03-27 | 1987-10-28 | 北京工业大学 | 汉字问答式线切割编程及控制机 |
CN1354060A (zh) * | 2000-11-22 | 2002-06-19 | 高鸟株式会社 | 线切割控制金属线运行的方法 |
JP2010029955A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ワイヤソーの運転再開方法及びワイヤソー |
CN101804927A (zh) * | 2009-02-16 | 2010-08-18 | 小松Ntc株式会社 | 往复移动控制方法及其装置 |
CN101596750A (zh) * | 2009-04-21 | 2009-12-09 | 新乡市华盛天龙数控设备有限公司 | 多线切割机钢线收、放线自动跟踪控制方法及装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105082380A (zh) * | 2015-09-09 | 2015-11-25 | 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 | 硅片切割后的取出方法 |
CN109153104A (zh) * | 2016-07-13 | 2019-01-04 | 信越半导体株式会社 | 线锯装置及工件的切断方法 |
CN112071765A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-12-11 | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 | 确定晶圆加工参数的方法和晶圆的加工方法 |
CN112008217A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-01 | 烟台大东钢板有限公司 | 数控等离子切割机的控制方法及装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112012001312B4 (de) | 2019-12-24 |
CN103687697B (zh) | 2016-03-16 |
US9079332B2 (en) | 2015-07-14 |
US20140000580A1 (en) | 2014-01-02 |
JP5494558B2 (ja) | 2014-05-14 |
SG193449A1 (en) | 2013-10-30 |
WO2012144136A1 (ja) | 2012-10-26 |
DE112012001312T5 (de) | 2014-01-02 |
KR20140023287A (ko) | 2014-02-26 |
JP2012223862A (ja) | 2012-11-15 |
KR101846933B1 (ko) | 2018-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103687697A (zh) | 线锯的再次开始运转方法及线锯 | |
JP5003294B2 (ja) | 切断方法 | |
JP4791306B2 (ja) | 切断方法 | |
CN102105265A (zh) | 线锯的再次开始运转方法及线锯 | |
JP4965949B2 (ja) | 切断方法 | |
TWI413558B (zh) | Cutting method and wire saw using wire saw | |
JP5791642B2 (ja) | ワイヤソーの運転再開方法 | |
TWI711505B (zh) | 工件的切斷方法及線鋸 | |
JPWO2009078130A1 (ja) | ワイヤソーによるワークの切断方法およびワイヤソー | |
KR20160048787A (ko) | 잉곳의 절단방법 및 와이어 쏘 | |
CN103998182A (zh) | 工件的切割方法 | |
JP2007061968A (ja) | ウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法及びワイヤソー装置 | |
JP2010029955A5 (zh) | ||
CN103842129A (zh) | 工件的切割方法及线锯 | |
TW201836745A (zh) | 工件的切斷方法 | |
KR102100839B1 (ko) | 워크의 절단방법 | |
JP2014104580A (ja) | ワイヤソーで加工物を複数のウェハに切断するための、中断されたプロセスを再開するための方法 | |
JP7226286B2 (ja) | ワイヤソーの運転再開方法 | |
JP6080753B2 (ja) | ワイヤソーの運転再開方法 | |
JP6455294B2 (ja) | ワイヤソー装置 | |
EP3023184A1 (en) | Method and device for cutting workpieces | |
JP2020185649A (ja) | ワークの切断方法及びワイヤソー |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |