CN103680663A - 用于外电极的导电浆料组合物和包括该导电浆料组合物的多层陶瓷元件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是用于外电极的导电浆料组合物和包括该导电浆料组合物的多层陶瓷元件及其制造方法。提供用于外电极的导电浆料组合物，该组合物包括：由精细铜形成的有球形形状的第一金属粉末颗粒；以及具有低于铜的熔点的涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面的第二金属粉末颗粒。由于添加第二导电金属粉末颗粒，降低了焙烧外电极时的焙烧温度从而降低铜扩散至镍的扩散系数，因而抑制内电极体积的增加，所以减少了陶瓷体径向裂纹的发生率。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年9月3日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2012-0096997的优先权，该申请的全部内容引入本申请中以作参考。
技术领域
本发明涉及一种用于外电极的导电浆料组合物，一种包括该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。
背景技术
可提供作为使用陶瓷材料的典型的电子元件的有电容器、感应器、压电元件、变阻器、热敏电阻等等。
在陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器（MLCC）包括由陶瓷材料形成的陶瓷体，在陶瓷体中形成的内电极，以及设置在所述陶瓷体表面用以电连接到内电极上的外电极。另外，多层陶瓷电容器是相对较小的，保证高电容，并且易于在基板上装配。
由于以上提到的优点，多层陶瓷电容器被装配于例如电脑、掌上电脑（PDAs）、移动电话等多种电子产品的印刷电路板上，被用做片形化（chip-shaped）的电容器在如充电或放电中发挥重要作用。另外，根据被应用的用途、电容等多层陶瓷电容器可以具有多种尺寸和多层形状。
依据电子产品现今的小型化趋势，需要一种有高电容的特别小型化的多层陶瓷电容器。为此目的，生产了具有一种结构的多层陶瓷电容器，该结构中每个介电层和内电极的厚度变薄并且更多介电层和内电极被多层化。
由于在如汽车领域、医学设备领域等需要高可靠度的技术领域中制造的许多设备已被数字化，具有超高电容的极端小型化的多层陶瓷电容器也被要求具有高度的可靠性。
作为在获得高度可靠性方面引起问题的一个因素，由于具有数量增加的变薄的、层叠层的介电层和内电极导致的边缘作用，陶瓷体中可能产生径向裂纹。当所述裂纹严重时，该裂纹可能扩散至内电极形成的部分从而恶化产品的可靠性。
一般的，因为在焙烧外电极时，在形成铜-镍（Cu-Ni）合金同时由于不同的扩散率，外电极的铜组分扩散至内电极的镍组分中，这样导致内电极的体积膨胀，由于内电极的体积膨胀，压力被施加至介电层，所以陶瓷体上的裂纹经常产生。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种用于外电极的能够减少径向裂纹发生的导电浆料组合物，以及包括有该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件。
根据本发明的一个方面，提供了一种用于外电极的导电浆料组合物，该导电浆料组合物含有：第一金属粉末颗粒，所述第一金属粉末颗粒具有球形形状，并且由精细铜形成；以及第二金属粉末颗粒，所述第二金属粉末颗粒涂覆于所述第一金属粉末颗粒的表面上，并且具有低于铜的熔点。
所述第一金属粉末颗粒的尺寸可以为0.1-1.5μm。
所述第二金属粉末颗粒可以为选自由银（Ag）、锡（Sn）和铝（Al）组成的组中的至少一种。
所述第二金属粉末可以为选自由银（Ag），锡（Sn）和铝（Al）组成的组中的至少一种。
根据本发明的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，所述多层陶瓷电子元件包括：陶瓷体，所述陶瓷体中堆叠有多个介电层；
多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和第二内电极形成于所述介电层的至少一个表面上，并且通过所述陶瓷体的两个端表面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极形成于所述陶瓷体的两个端表面上，并且与所述第一内电极和第二内电极电连接，其中，所述第一外电极和第二外电极通过焙烧导电浆料获得，所述导电浆料含有：第一金属粉末颗粒，所述第一金属粉末颗粒具有球形形状，并且由精细铜形成；以及第二金属粉末颗粒，所述第二金属粉末颗粒涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面上，并且具有低于铜的熔点。
在焙烧过程中从700℃开始可能发生所述第一外电极和第二外电极的致密化。
所述多层陶瓷电子元件可以进一步包括形成于所述第一外电极和第二外电极的表面上的第一镀层和第二镀层。
所述第一镀层和第二镀层可以包括形成于所述第一外电极和第二外电极的表面上的（Ni）镀层以及形成于所述镍镀层的表面上的锡（Sn）镀层。
根据本发明的另一个方面，提供了一种制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法包括：制备多个陶瓷片；在所述多层陶瓷片上形成第一内电极图案和第二内电极图案；通过堆叠所述陶瓷片形成层压体，其中所述陶瓷片上形成有所述第一内电极图案和第二内电极图案；通过切割所述层压体并且焙烧经过切割的层压体来形成陶瓷体，切割所述层压体的过程使得所述第一内电极图案和第二内电极图案的各自的一个端部通过所述层压体的两个末端表面交替地暴露；通过使用用于外电极的导电浆料在所述陶瓷体的两个末端表面上形成第一外电极图案和第二外电极图案，分别与第一内电极图案和第二内电极图案的暴露部分电连接，所述导电浆料含有：第一金属粉末颗粒，所述第一金属粉末颗粒具有球形形状，并且由精细铜形成；以及第二金属粉末颗粒，所述第二金属粉末颗粒涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面上，并且具有低于铜的熔点；以及通过焙烧所述第一外电极图案和第二外电极图案形成第一外电极和第二外电极。
所述方法可以进一步包括，在形成所述第一外电极和所述第二外电极之后，通过在所述第一外电极和第二外电极的表面上依次镀镍（Ni）和锡（Sn）来形成第一镀层和第二镀层。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述将更加清楚地理解本发明的上述的以及其它方面、特征和其他优点，其中：
图1是示出了根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的结构的示意性透视图；
图2是沿着图1中的A-A′线的剖视图；
图3A和图3B分别是表示根据铜粉的大小和形式的用于外电极的浆料的填充结构图；
图4A至4C分别是表示根据涂覆银的量的外电极的横截面显微结构照片，涂覆的银作为第二金属粉末被用在用于外电极的浆料中；
图5是分别表示铜和银根据温度的一般状态的图；
图6A和6B分别是显示根据相关技术的使用了用于外电极的浆料的多层陶瓷电容器的外电极的横截面显微结构照片；
图6C和6D分别是显示根据本实施方式的使用了用于外电极的浆料的多层陶瓷电容器的外电极的横截面显微结构照片；
图7是表示一般材料的焙烧过程的示意图。
具体实施方式
在下文中，通过结合附图的方式详细的描述本发明的实施方式。然而，本发明可以以多种不同的形式实施并不受限于此处所列举的实施方式。更确切地，提供这些实施方式用以使本发明公开充分和完整，并且可以向本领域技术人员全面的传达本发明的范围。出于清楚的目的，在这些附图中元素的形状和尺寸可能被夸大，并且相同的参考数字在全文中用于指代相同或相似的部件。
本发明涉及一种陶瓷电子元件，并且根据本发明实施方式的陶瓷电子元件可以是多层陶瓷电容器、电感器、压电元件、变阻器、片式电阻器、热敏电阻器等等。在下文中，将描述所述多层陶瓷电容器作为所述陶瓷电子元件的一个例子。
参考图1和图2，根据本实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷体110，所述陶瓷体100中堆叠有多个介电层111；多个第一内电极121和第二内电极122，所述第一内电极121和第二内电极122形成于所述介电层111的至少一个表面上；以及第一外电极131和第二外电极132，所述第一外电极131和第二外电极132形成于所述陶瓷体110的两个端表面上，并与所述第一内电极121和第二内电极122电连接。
所述陶瓷体110可以通过在其上堆叠多个介电层111并且进行焙烧来形成。这里，配置陶瓷体110的多个介电层可以结合成一个整体，使得彼此相邻的介电层之间的界限可能不容易分辨。
另外，所述陶瓷体110可能通常有直角平行六面体形状，但并不仅限于此。
进一步地，所述陶瓷体110并不特别的限制于尺寸。例如，所述陶瓷体110的尺寸可以为0.6mm×0.3mm等，从而制造有高电容量的多层陶瓷电容器。
另外，如需要，所述陶瓷体110可以包括形成于所述陶瓷体110的最外部表面的有预定厚度的介电覆盖层（未标出）。
根据多层陶瓷电容器电容量的设计，每个用于形成所述电容器的电容量的介电层110的厚度可以适当的改变。优选地，在焙烧过程之后，每个介电层111的厚度可以达到0.1至1.0μm；然而，本发明并不仅限于此。
另外，所述介电层111可以包括有高介电常数的陶瓷材料，例如，BaTiO3类陶瓷粉末等。然而，本发明并不仅限于此。
所述BaTiO3类陶瓷粉末的例子可以有含有Ca、Zr等的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3等，部分采用BaTiO3，但并不仅限于此。
同时，在所述陶瓷粉末之外，过渡金属氧化物或碳化物，稀土元素，多种陶瓷制品添加剂例如镁、铝等，有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等等，可以添加入所述介电层111。
通过焙烧过程，可以将所述第一内电极121和第二内电极122堆叠于形成所述介电层111的陶瓷片上，并且形成于所述陶瓷体110中，所述陶瓷体110中的每个介电层111插入所述第一内电极121和所述第二内电极122之间。
所述第一内电极121和第二内电极122，具有不同极性的对电极，可能在介电层111的堆叠方向上被彼此相对排列并且通过在其间插入介电层111来使彼此电绝缘。
另外，所述第一内电极121和第二内电极122的各个端部可以通过所述陶瓷体110的两个端表面暴露，并且与所述第一外电极131和第二外电极132电连接。
所述第一内电极121和第二内电极122可以由导电材料形成，例如，镍（Ni）、镍合金等。然而，本发明并不仅限于此。
当将预定水平的电压施加于所述第一外电极131和第二外电极132的情况时，电荷在彼此相对的第一内电极121和第二内电极122之间积累。在此，所述多层陶瓷电容器100的电容与彼此相对的所述第一内电极121和第二内电极122的面积成比例。
所述第一外电极131和第二外电极132通过利用用于外电极的导电浆料来形成，包括第一金属粉末颗粒和具有比第一金属粉末颗粒低的熔点的涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面的第二金属粉末颗粒。这里，在焙烧过程中，所述第一外电极131和第二外电极132的致密化从700℃开始发生。
在所述用于外电极的导电浆料中，由精细铜形成且具有球形形状的铜粉末颗粒可以用作所述第一金属粉末颗粒；并且至少一个选自由具有低于铜的熔点的银（Ag）、锡（Sn）和铝（Al）组成的组的粉末颗粒可以用作所述第二金属粉末颗粒。
图3A和3B分别是表示根据铜粉的大小和形式的用于外电极的浆料的填充结构图。
参考图3A和3B，在大量的有非标准形状的铜粉末颗粒出现在外电极中的情况，在浆料中含有高固体含量和玻璃颗粒的铜粉末颗粒之间不能形成致密的涂覆并且由于涂覆致密度的下降导致导电浆料孔隙度上升并引起外电极致密程度的恶化。这些缺陷可能通过利用如本实施方式描述的有球形形状的精细铜粉改善。
所述第一金属粉末颗粒的尺寸可以优选为0.1至1.5μm。其细节的描述将在下文的表一中详细描述。
在所述用于外电极的导电浆料中，第一金属粉末颗粒与所述第二金属粉末颗粒的含量的重量比为1：0.1-45.0。
当所述第二金属粉末颗粒与所述第一金属粉末颗粒的含量的重量比低于0.1：1时，可能难以控制焙烧程度，进而导致致密程度恶化并在陶瓷体110上引起径向裂纹。
图4A表示了当所述第一金属粉末颗粒与第二金属粉末颗粒的含量的重量比为1：10时，第一外电极131和第二外电极132的横截面显微结构，图4B表示当所述第一金属粉末颗粒与第二金属粉末颗粒的含量的重量比为1：30时，第一外电极131和第二外电极132的横截面显微结构，并且图4C表示当所述第一金属粉末颗粒与第二金属粉末颗粒的含量的重量比为1：45时，第一外电极131和第二外电极132的横截面显微结构。
参考图4A至4C，当第二金属粉末颗粒与所述第一金属粉末颗粒的含量的重量比大于45：1时，即，当在图4C中的外电极上使玻璃成珠（bead）并进行电镀时，电镀可能不能进行或粘着力可能下降。
相关技术的用于外电极的导电浆料可能通过混合玻璃料、基础树脂、由有机溶液等制备的有机介质与铜粉末颗粒来制备。相关技术通过利用用于外电极的导电浆料形成外电极时，堆叠的介电层的数量可能会增加。另外，相关技术在通过利用用于外电极的导电浆料形成变薄的产品时，可能从陶瓷体的端部形成径向裂纹。
由于在外电极的焙烧过程中，将外电极的铜组分扩散至内电极的镍组分的扩散系数比将所述镍组分扩散至所述铜组分的扩散系数高100倍以上，所以在焙烧所述外电极时在陶瓷体中可能会产生径向裂纹。
例如，当对比通常的电极焙烧温度（780℃）的扩散系数时，证实了D（铜到镍）=5.306×10-16m2/s，和D（镍到铜）=5.306×10-18m2/s，并且可知铜到镍的扩散系数更高。
因此，在铜-镍合金在焙烧外电极时形成的情况下，由于扩散系数的不同，存在于外电极中的铜向存在于内电极中的镍发生扩散，引起内电极体积的增大。由于内电极体积的增大，将压力施加于介电体在陶瓷体中产生径向裂纹，因而多层陶瓷电容器100的可靠性恶化。
然而，本实施方式用于外电极的导电浆液中，具有低于所述第一金属粉末颗粒的熔点的第二金属粉末颗粒涂覆在由精细铜形成的所述第一金属粉末颗粒上，因而通过利用具有球形形状的精细铜粉末颗粒，使得高固含量的浆料的填充密度上升。
另外，由于添加第二导电金属粉末颗粒，焙烧外电极时的焙烧温度被降低，从而降低铜扩散至镍的扩散系数，因而抑制内电极体积的增加，减少陶瓷体径向裂纹的发生率。
图5是分别表示铜和银根据温度的一般状态的图。参考图5，可以认识到银的熔点比铜的熔点低约120℃，并且在组合物中含有铜80重量%和银20重量%时，组合物的熔点比仅含有100重量%铜时要低大约100℃。
也就是说，因为在外电极的焙烧温度降低的情况下，通过银覆盖在铜粉末颗粒上使用于外电极的导电浆料的低温焙烧是可行的，所以由于表示反应速率和材料温度的函数的阿伦尼乌斯（Arrhenius）方程(D=D0e(-Q/RT)，D：扩散系数，D0：初始比例，Q：活化能，R：气体常数，T：温度)，期望可以有效地控制铜向内电极的扩散，从而使得陶瓷体110径向裂纹的产生率下降。
同时，第一镀层133和第二镀层134可以形成于第一外电极131和第二外电极132的表面，用以增加在基片上安装多层陶瓷电容器110时的附着力等。
在此，根据公知的方式进行电镀处理。考虑到对环境的影响，优选无铅电镀；然而，本发明并不仅限于此。
所述第一镀层133和第二镀层134可以包括分别形成于所述第一外电极131和第二外电极132的外表面上的一对镍镀层133a和134a以及分别形成于所述镍镀层133a和134a外表面的一对锡（Sn）镀层133b和134b。
下表1显示的是关于通过根据铜粉末颗粒特征制备的用于外电极的浆料而制造的多层陶瓷电容器的径向裂纹的产生率以及外电极发生致密化的焙烧温度。
在此，通过在下表1中所列的金属粉末颗粒中添加有机粘结剂、分散剂、有机溶液等来制备每种用于外电极的浆料，并且允许通过用三辊轧机来分散组合物以形成浆料。
表1
在上表1中，作为第二金属粉末颗粒，未用银涂覆的3-4μm的纯铜粉末颗粒被用于对比例1中，用银涂覆的3-4μm的铜粉末颗粒被用于对比例2中，并且用银涂覆的1.5μm的纯铜粉末颗粒被用于对比例3中。
另外，在实施例1至3中，根据不同颗粒尺寸，银被涂覆于有球形形状的精细铜颗粒上。然后，在对比例1至3，和实施例1至3中，用于外电极的浆料被涂覆于0.6×0.3mm的片上，并接下来在氮气气氛中形成外电极。在此后，检测径向裂纹的产生频率以及电极焙烧情况。
图6A至图6D显示外电极的显微结构结果，通过利用列于表1中的对比例1至3和实施例1至3的用于外电极的浆料制备的多层陶瓷电容器分别根据焙烧温度对该结果进行分类，用于分析导致不同频率径向裂纹的原因。
图6A显示对比例2的结果，图6B显示对比例3的结果，图6C显示实施例1的结果，并且图6D显示实施例3的结果。
参考以上表1和图6A至6D，可知在电极致密化发生的焙烧温度下降时，采用有1.5μm球形形状的精细铜粉末颗粒的对比例3与采用有粗糙的非均匀形状的铜粉末颗粒的对比例1和2相比，径向裂纹的产生率有显著的下降。
另外，可以认识到，与利用纯铜粉末颗粒的对比例3相比，在利用有球形形状并且有银作为第二金属粉末颗粒涂覆的精细铜粉末的实施例1至3中，电极致密化所需的焙烧温度迅速的下降。
进一步的，可知，其表面涂覆有银的铜粉末颗粒的尺寸降低从而降低径向裂纹的产生率，因此实施例1和2中没有产生径向裂纹。
更确切的说，可知能够维持多层陶瓷电容器的均一可靠性的铜粉末颗粒的尺寸优选为0.1至1.5μm。
另外，作为对多层陶瓷电容器的每个外电极的微结构分析获得的结果，可能认识到，在实施例1和2中外电极的致密化是在700℃以上发生的。
同时，在实施例3中，外电极的致密化在750℃以上发生，并且在对比例1至3中，即使在750℃外电极的致密化也没有发生。
特别地，在仅用了1.5μm的有球形形状的铜粉末颗粒的对比例3中，外电极131和外电极132的致密化在780℃发生。然而，在利用3至4μm的粗糙的铜粉末颗粒的对比例2中，即使其表面涂覆有银，电极致密化发生的焙烧温度为相对较高的800℃。
更确切的说，可以认识到，如实施例1至3，在利用球形形状并且其表面涂覆有银的铜粉粉末颗粒时，电极致密化发生的焙烧温度低于相关技术的铜粉末颗粒浆液的焙烧温度，进而降低了电极的焙烧温度。
另外，可能认识到，由于有银涂覆于其上的铜粉末颗粒的尺寸减少，其致密化迅速的完成进而降低了焙烧温度。
因此，当电极的焙烧温度下降时，外电极的铜组分和内电极的镍组分间的扩散反应可能不能充分产生，从而抑制了径向裂纹的产生。
在下文中，将描述根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法。
首先，制备多个陶瓷片。
为了形成陶瓷体110的介电层111，通过混合陶瓷粉末、聚合物、有机溶剂等制备浆液，并且所述浆液可能用刮涂法形成厚度为几微米的片来制备陶瓷片。
而后，导电浆料被印刷在每个陶瓷片中的至少一个上来获得预定的厚度，进而形成第一内电极图案和第二内电极图案。
在此，可形成所述第一内电极图案和第二内电极图案，由此通过陶瓷片的两个端来交替地暴露。
另外，作为导电浆料印刷方法的例子可能包括丝网印刷方法、凹版印刷方法等等，然而，本发明并不仅限于此。
然后，将其上形成有第一内电极121和第二内电极122的多个陶瓷片进行多个交替堆叠，并且在堆叠方向上施加压力。多个陶瓷片以及其上形成有第一内电极图案和第二内电极图案的多个陶瓷片被压缩以形成层压体。
接下来，所述层压体被切割成对应于各个电容的各个区域，由此形成片，在这种方式下，第一内电极图案和第二内电极图案各自的一个端部通过所述层压体的两个端表面交替地暴露。
接下来，各个片在高温下焙烧以完成具有多个第一内电极121和第二内电极122的陶瓷体110。
接下来，利用用于外电极的导电浆料使第一外电极图案和第二外电极图案形成在所述陶瓷体110的两个端表面，通过覆盖第一内电极121和第二内电极122的暴露部分，从而分别与第一内电极121和第二内电极122电连接。
用于外电极的导电浆料可以包括有球形形状的第一金属粉末颗粒和具有低于第一金属粉末颗粒的熔点的并且涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面的第二金属粉末颗粒。
作为第一金属粉末颗粒，精细铜粉末可能被使用，并且第二金属粉末颗粒可选自具有低于铜的熔点的由银（Ag）、锡（Sn）和铝（Al）组成的组中的至少一种。
在此，第一金属粉末颗粒的尺寸为0.1-1.5μm。另外，第一金属粉末颗粒与第二金属粉末颗粒的含量的重量比为1：0.1-45.0。
然后，第一外电极图案和第二外电极图案被焙烧以形成具有第一外电极131和第二外电极132的多层陶瓷电容器110。
第一外电极图案和第二外电极图案的焙烧可在600-900℃下进行；然而，本发明并不仅限于此。
图7是表示一般材料的焙烧过程的示意图。参考图7，材料的焙烧过程包括减少材料表面能的致密化过程以及晶粒增长过程，并且这两个过程均通过综合利用热能来进行。
所述致密化过程和晶粒增长过程是由原子扩散产生的，其伴随晶粒边界的迁移，并且在金属表面能减少的方向上发生原子扩散。金属粒径的尺寸越小，其表面能越高，因此金属表现出迅速焙烧现象。
如本实施方式中所描述的，在制造外电极时使用有球形形状的精细铜粉末颗粒的情况下，由于铜粉末颗粒的表面积增加导致产生了高的表面能，从而表现出了降低的烧结驱动力，并因此致密的外电极可以被实现。
然后，在第一外电极131和第二外电极132的表面可以进行电镀处理，并进一步形成第一镀层133和第二镀层134。
此处，用于电镀处理的金属可以包括镍或锡，镍镀层133a和134a以及锡镀层133b和134b可以依次堆叠于第一外电极131和第二外电极132上。
如前所述，根据本发明的实施方式，用于外电极的导电浆料组合物包括由精细铜形成的有球形形状的第一金属粉末颗粒以及熔点低于铜的涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面来降低第一金属粉末颗粒的焙烧温度的第二金属粉末颗粒，借此避免铜粉末颗粒在外电极焙烧时扩散至内电极的镍组分，从而抑制由于内电极体积增大产生的径向裂纹。
尽管已经结合实施方式说明和描述了本发明，对本领域技术人员来说在不脱离由所附的权利要求限定的本发明的精神和范围内，对本发明进行的修改和变形是显而易见的。
Claims (16)
1.一种用于外电极的导电浆料组合物，该组合物含有：
第一金属粉末颗粒，所述第一金属粉末颗粒具有球形形状，并且由精细铜形成；以及
第二金属粉末颗粒，所述第二金属粉末颗粒涂覆于所述第一金属粉末颗粒的表面上，并且具有低于铜的熔点。
2.根据权利要求1所述的用于外电极的导电浆料组合物，其中，所述第一金属粉末颗粒的尺寸为0.1-1.5μm。
3.根据权利要求1所述的用于外电极的导电浆料组合物，其中，所述第一金属粉末颗粒与所述第二金属粉末颗粒的含量的重量比为1：0.1-45.0。
4.根据权利要求1所述的用于外电极的导电浆料组合物，其中，所述第二金属粉末颗粒为选自由银、锡和铝组成的组中的至少一种。
5.一种多层陶瓷电子元件，该电子元件包括：
陶瓷体，所述陶瓷体中堆叠有多个介电层；
多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和第二内电极形成于所述介电层的至少一个表面上，并且通过所述陶瓷体的两个端表面交替地暴露；以及
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极形成于所述陶瓷体的两个端表面上，并且与所述第一内电极和第二内电极电连接，
其中，所述第一外电极和第二外电极通过焙烧导电浆料获得，所述导电浆料含有：
第一金属粉末颗粒，所述第一金属粉末颗粒具有球形形状，并且由精细铜形成；以及
第二金属粉末颗粒，所述第二金属粉末颗粒涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面上，并且具有低于铜的熔点。
6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一金属粉末颗粒的尺寸为0.1-1.5μm。
7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一金属粉末颗粒与所述第二金属粉末颗粒的含量的重量比为1：0.1-45.0。
8.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第二金属粉末颗粒为选自由银、锡和铝组成的组中的至少一种。
9.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子元件，其中，在焙烧过程中，所述第一外电极和第二外电极的致密化从700℃开始发生。
10.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述电子元件还包括形成于所述第一外电极和第二外电极的表面上的第一镀层和第二镀层。
11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一镀层和第二镀层包括形成于所述第一外电极和第二外电极的表面上的镍镀层以及形成于所述镍镀层的表面上的锡镀层。
12.一种多层陶瓷电子元件的制造方法，所述方法包括：
制备多个陶瓷片；
在所述陶瓷片上形成第一内电极图案和第二内电极图案；
通过堆叠所述陶瓷片形成层压体，其中，所述陶瓷片上形成有所述第一内电极图案和第二内电极图案；
通过切割所述层压体并且焙烧经过切割的层压体来形成陶瓷体，切割所述层压体的过程使得所述第一内电极图案和第二内电极图案的各自的一个端部通过所述层压体的两个端表面交替地暴露；
通过使用用于外电极的导电浆料在所述陶瓷体的两个端表面上形成第一外电极图案和第二外电极图案，分别与第一内电极图案和第二内电极图案的暴露部分电连接，所述导电浆料含有：第一金属粉末颗粒，所述第一金属粉末颗粒具有球形形状，并且由精细铜形成；以及第二金属粉末颗粒，所述第二金属粉末颗粒涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面上，并且具有低于铜的熔点；以及
通过焙烧所述第一外电极图案和第二外电极图案形成第一外电极和第二外电极。
13.根据权利要求12所述的制造方法，其中，在第一外电极图案和第二外电极图案的形成中，用于外电极的导电浆料的第一金属粉末颗粒的尺寸为0.1-1.5μm。
14.根据权利要求12所述的制造方法，其中，在第一外电极图案和第二外电极图案的形成中，用于外电极的导电浆料的所述第一金属粉末颗粒与所述第二金属粉末颗粒的含量的重量比为1：0.1-45.0。
15.根据权利要求12所述的制造方法，其中，在第一外电极图案和第二外电极图案的形成中，用于外电极的导电浆料的第二金属粉末颗粒为选自由银、锡和铝组成的组中的至少一种。
16.根据权利要求12所述的制造方法，其中，所述方法还包括：在形成所述第一外电极和所述第二外电极之后，通过在第一外电极和第二外电极的表面上依次镀镍和锡形成第一镀层和第二镀层。
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140326 |