CN103668363A - 一种含铁金属复合层的电路板 - Google Patents
一种含铁金属复合层的电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103668363A CN103668363A CN201310672800.3A CN201310672800A CN103668363A CN 103668363 A CN103668363 A CN 103668363A CN 201310672800 A CN201310672800 A CN 201310672800A CN 103668363 A CN103668363 A CN 103668363A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gold
- content
- iron
- metal composite
- ferrous metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明涉及一种含铁金属复合层的电路板。目的在于采用其他金属与金配合，辅以极少量的添加剂解决镀膜时金析出比例过高的问题，同时还能保有较好的导电性，使产品质量符合要求。包括基板及镀层，所述镀层位于电接触位置，所述电接触位置被置与电镀溶液中在弱酸性环境下电镀，所述电镀溶液包括氰酸根离子、金离子、螯合剂、铁离子盐及硼酸根离子。溶液中铁含量为1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合剂含量为50～100g/L，金离子的含量为铁离子含量重量比的30%～60%。所述溶液组分包括氰酸金、EDTA-Fe、柠檬酸铁或硫酸铁、硼酸铁及EDTA、硼酸。溶液中还含有有机酸，用于将pH值调制6～7之间的弱酸性。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板。
背景技术
在电子产品的制造领域，连接器的电接触材料合成时，广泛使用各种硬质金属。硬质金属电镀液，例如金或钴、镍等金属与金的合金形成的镀膜。用金的合金电镀的镀膜在导电性、耐腐蚀性、耐磨性方面较为良好。但是，用金作为镀膜材料存在如下问题，金在电镀时相对比较容易析出，而且导电性能良好，这也是其被广泛采用的原因，而在电镀完成后，导线在焊接时，焊点附近的金上容易出现形成金属氧化物膜导致无法很好的进行润湿，而且，虽然金从电极电位上来说相对容易析出，有利于焊接工艺，但是作为贵金属的角度来说，析出过多的金反而会导致生产成本过高。
发明内容
本发明的目的在于采用其他金属与金配合，辅以极少量的添加剂解决镀膜时金析出比例过高的问题，同时还能保有较好的导电性，使产品质量符合要求。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种含铁金属复合层的电路板，包括基板及镀层，所述镀层位于电接触位置，所述电接触位置被置与电镀溶液中在弱酸性环境下电镀，所述电镀溶液包括氰酸根离子、金离子、螯合剂、铁离子盐及硼酸根离子。
进一步地，溶液中铁含量为1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合剂含量为50～100g/L，金离子的含量为铁离子含量重量比的30%～60%。
进一步地，所述溶液组分包括氰酸金、EDTA-Fe、柠檬酸铁或硫酸铁、硼酸铁及EDTA、硼酸。
进一步地，溶液中还含有有机酸，用于将pH值调制6～7之间的弱酸性。
进一步地，所述有机酸为柠檬酸。
本发明的有益效果于具体实施方式部分随实验数据一并详述。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行进一步阐述。
实施例
电镀液中含有氰酸根离子、金离子、螯合剂、铁或铜离子盐及硼酸根离子，其中溶液中铁（或铜）含量为1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合剂含量为50～100g/L，金离子的含量为铁（或铜）离子含量重量比的30%～60%。
其中配制该电镀溶液选用氰酸金、EDTA-Fe、柠檬酸铁或硫酸铁、硼酸铁及EDTA、柠檬酸及硼酸。
溶液pH值控制在6～7之间的弱酸性。
比较例
采用金/镍合金镀膜，摩尔比Au:Ni:Co=2:1:1，电镀液为氰酸金（金离子含量3g/L）和硫酸镍、硫酸钴的混合电镀溶液。测得其混合合金膜层中实际含量摩尔比Au:Ni:Co为1:0.3:0.25，其25℃常温电导率为57。
上述各例均在在pH=4，50℃的酸性环境下电镀而成，镀膜厚度控制在0.2微米（上下误差20%以内）。
下表中，前四列为电镀溶液中离子含量，第五列为分析得出的实际镀膜膜层合金中金属含量摩尔比及电导率。
结合以上数据可以看出，本发明中，金的用量相比比较例大幅减少，但电导率的影响并不显著（小于20%），可以满足电连接器接触点的材料需求，因而可以大幅降低生产成本。
上述电镀膜层可以用作电连接器接触点材料，并制成电连接器，具体地，将电连接器基板触点位置置于弱酸性的上述溶液中电镀即可。
也可以按照上述方式电镀制作普通的电路板使用。
根据以上说明书对本专利做出的详细说明，其目的在于便于本领域技术人员更好的理解本专利的应用方式和范围，并不能理解为对本发明的限制，结合以上内容及本领域的一般知识，在不脱离本专利的宗旨的前提下，本领域技术人员对本专利文件中记载的技术方案做出的等同替换方案依然落入本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种含铁金属复合层的电路板，其特征在于：包括基板及镀层，所述镀层位于电接触位置，所述电接触位置被置与电镀溶液中在弱酸性环境下电镀，所述电镀溶液包括氰酸根离子、金离子、螯合剂、铁离子盐及硼酸根离子。
2.根据权利要求1所述的含铁金属复合层的电路板，其特征在于：溶液中铁含量为1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合剂含量为50～100g/L，金离子的含量为铁离子含量重量比的30%～60%。
3.根据权利要求1所述的含铁金属复合层的电路板，其特征在于：所述溶液组分包括氰酸金、EDTA-Fe、柠檬酸铁或硫酸铁、硼酸铁及EDTA、硼酸。
4.根据权利要求1所述的含铁金属复合层的电路板，其特征在于：溶液中还含有有机酸，用于将pH值调制6～7之间的弱酸性。
5.根据权利要求4所述的含铁金属复合层的电路板，其特征在于：所述有机酸为柠檬酸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310672800.3A CN103668363A (zh) | 2013-12-12 | 2013-12-12 | 一种含铁金属复合层的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310672800.3A CN103668363A (zh) | 2013-12-12 | 2013-12-12 | 一种含铁金属复合层的电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103668363A true CN103668363A (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=50307117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310672800.3A Pending CN103668363A (zh) | 2013-12-12 | 2013-12-12 | 一种含铁金属复合层的电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103668363A (zh) |
-
2013
- 2013-12-12 CN CN201310672800.3A patent/CN103668363A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102817056B (zh) | 一种引线框架钯镍合金镀层的电镀工艺 | |
| CN102892924B (zh) | 包括β-氨基酸的电解质以及用于沉积金属层的方法 | |
| KR101502804B1 (ko) | Ｐｄ 및 Ｐｄ-Ｎｉ 전해질 욕조 | |
| CN102758230B (zh) | 一种电镀金溶液及电镀金方法 | |
| US5552031A (en) | Palladium alloy plating compositions | |
| CN101705482A (zh) | 一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺 | |
| CN104561951A (zh) | 化学镀镍磷合金的方法、镀液及镍磷合金层 | |
| CN102011154A (zh) | 一种用于镀线路板金手指的电镀金液 | |
| CN101225536B (zh) | 金-银合金电镀液 | |
| CN107587173A (zh) | 一种镍电镀液及其应用 | |
| JPS62278293A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| CN103540978B (zh) | 一种碱性无氰电镀Ag-Ni合金的方法 | |
| CN103668364A (zh) | 一种铜复合层的电镀方法 | |
| CN103668363A (zh) | 一种含铁金属复合层的电路板 | |
| TWI434964B (zh) | A plating solution containing gold | |
| CN103668365A (zh) | 一种铁复合层的电镀方法 | |
| CN103668362A (zh) | 一种含铁的硬质金属电镀溶液 | |
| CN103668366A (zh) | 一种含铜的硬质金属电镀溶液 | |
| JP5142571B2 (ja) | アンチモンもしくはその合金の電気めっき浴 | |
| CN103695974A (zh) | 一种含铜金属复合层的电路板 | |
| KR102295180B1 (ko) | 전기전도성, 내식성 및 내구성 향상을 위한 은-나노 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금 방법 | |
| CN104419921A (zh) | 一种水溶性银保护剂及其制备方法、化学镀银方法和表面镀银工件 | |
| JP2013036110A (ja) | 硬質金めっき液 | |
| JP3989795B2 (ja) | 電解硬質金めっき液及びそれを用いためっき方法 | |
| CN115198272B (zh) | 一种钕铁硼表面直接电镀铜形成复合镀层的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 523000 Guangdong Province, Dongguan City Zhangmutou town Baiguo cave village Baida Industrial Street Panlong Road No. 8 Applicant after: DONGGUAN GRAND-HI INDUSTRY CO., LTD. Address before: 523000 Guangdong Province, Dongguan City Zhangmutou town Baiguo cave village Baida Industrial Street Panlong Road No. 8 Applicant before: Dongguan Guanghaida Rubber & Plastic Co., Ltd. |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: DONGGUAN GUANGHAIDA RUBBER + PLASTIC CO., LTD. TO: GUANGDONG GUANGHAIDA INDUSTRIAL CO., LTD. |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140326 |