CN103617969A - 一种焊接金锡合金薄膜的热沉及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种焊接金锡合金薄膜的热沉，包括：可伐合金基板，化学镀于上述可伐合金基板表面的镍金层，以及用超声波焊接于所述镍金层表面的金锡合金薄膜，所述金锡合金薄膜是超声波焊接于所述可伐合金基板镍金层表面上的金基系Au80Sn20共晶合金薄膜。本发明还公开了一种上述焊接金锡合金薄膜的热沉的制备方法。本发明公开的超声波焊接制造带金锡合金薄膜的热沉，具有合金薄膜贴合平整牢固，金锡合金焊料表面清洁无污染等优点；而其焊料成分、厚度的良好均匀性，及生产工艺的精简高效，为其后续钎焊应用及大批量生产创造了有利条件。

Description

一种焊接金锡合金薄膜的热沉及其制备方法
 
技术领域
本发明涉及微电子技术领域的冷却装置，尤其涉及一种焊接有金锡合金薄膜的热沉及其制备方法。
 
背景技术
目前，随着半导体技术发展，器件的集成化越来越高，尺寸越来越小，单位面积的发热量却越来越高，如何提高器件的散热效率成为一项关键技术。热沉，在工业上是指一种散热装置。通过钎焊的方式，将芯片与热沉进行互连可以实现对芯片的散热。而具有优良导热性、抗热疲劳性、润湿性及抗腐蚀性等性能的金基系Au80Sn20共晶钎料是实现这一功能的优选项。
常见的金锡合金薄膜的制备有以下几种方案：磁控溅射法、电子束蒸发法、电镀和丝网印刷。但是此类方法的缺点也较明显，对于设备及工艺的要求较高，使得生产成本提高，限制了其应用。
超声波金属焊接工艺是利用高频机械振动产生的高密度能量，并通过焊头垂直作用在焊接表面上，不断破碎并清除工件表面的污物，使焊接表面获得纯净金属接触，与此同时在接触面上发生原子扩散，最终达到优良的金属焊接效果。超声波焊接具有焊接材料不熔融，不脆弱金属特性；焊接后导电、导热性好；焊接时间短，不需任何助焊剂、气体、焊料；易实现异种金属之间的连接及自动化控制；焊接无火花，焊点清洁无污染且成本低廉等优点，现广泛应用于汽车、家电、玩具业、电子等行业，而在预覆金锡合金热沉的应用上鲜见于报道。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种高可靠性、低成本的焊接金锡合金薄膜的热沉，同时提供一种优良金属焊接效果的超声波焊接工艺制备上述热沉的方法。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种焊接金锡合金薄膜的热沉,包括：可伐合金基板，化学镀于上述可伐合金基板表面的镍金层，以及用超声波焊接于所述镍金层表面的金锡合金薄膜，所述金锡合金薄膜是超声波焊接于所述可伐合金基板镍金层表面上的金基系Au80Sn20共晶合金薄膜。
其中，所述金锡合金薄膜是金基系Au80Sn20预合金化并采用热轧工艺制成的共晶合金薄膜。所述金锡合金薄膜是三维尺寸为10mm*8mm*0.015mm、或8mm*6mm*0.02mm、或10mm*10mm*0.025mm的金锡合金薄膜。
其中，所述化学镀于上述可伐合金基板表面的镍金层由外至里依次是镀金层和镀镍层。所述镀金层厚度是0.05um至0.1um。所述镀镍层厚度是3um至6um。
其中，所述热沉是长和宽分别为0.5mm和0.4mm、或0.8mm和0.6mm、或1mm和1mm的矩形。
本发明还提供了一种焊接金锡合金薄膜的热沉的制备方法，包括如下步骤：
(1)  制备金锡合金薄膜，采用预合金化金锡合金及热轧的方式，获得预定尺寸的金锡合金薄膜带材；
(2)  制备可伐合金基板，选用表面化学镀镍层及镀金层的可伐合金板料，并进行清洗；
(3)  夹装和定位金锡合金薄膜和可伐合金基板，将上述步骤（1）和（2）中制得金锡合金薄膜及可伐合金基板固定于焊接夹具中，金锡合金薄膜在上，可伐合金基板在下；
(4)  超声波焊接，将超声波圆柱型焊头的圆柱面垂直作用于金锡合金薄膜表面，并在表面进行滚动焊接；
(5)  将步骤（4）中超声波焊接的已键合完成的带金锡合金薄膜的可伐合金基板，采用高精密切割法制得所需的热沉。
其中，所述步骤（2）中对所述可伐合金板料进行清洗是在浓度≥99.5％的酒精溶液中进行超声波清洗。
其中，所述步骤（5）是对已键合完成的带金锡合金薄膜的可伐合金基板用精密切割成型技术进行分离制得所需的热沉。
本发明公开的超声波焊接制造带金锡合金薄膜的热沉，具有合金薄膜贴合平整牢固，金锡合金焊料表面清洁无污染等优点；而其焊料成分、厚度的良好均匀性，及生产工艺的精简高效，为其后续钎焊应用及大批量生产创造了有利条件。
 
附图说明
图1为本发明的一种焊接金锡合金薄膜的热沉的结构示意图。
上图中， 1-金锡合金薄膜，2-镀镍金层，3-可伐合金基板。
 
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
如图1所示，本发明的一种焊接金锡合金薄膜的热沉，包括：可伐合金基板3，化学镀于上述可伐合金基板3表面上的镍金层2，该镍金层2是在上述可伐合金基板3的表面依次化学镀上镀镍层和镀金层，该镀镍层厚3um至6μm，镀金层厚0.05um至0.1μm，以及用超声波焊接于上述化学镀镍金层2上的0.015mm至0.025mm厚金锡合金薄膜1。
上述金锡合金薄膜是金基系Au80Sn20预合金化并采用热轧工艺制成的共晶合金薄膜，所述金锡合金薄膜与镀镍金层2以及可伐合金基板3通过接触面的原子扩散，金属再结晶生成中间相金属化合物的形式键合，所述带金锡合金薄膜的热沉采用高精密划片机以每分钟3-4万转的高速旋转金刚石刀片切割成型。
上述超声波焊接制造带金锡合金薄膜的热沉的方法，通过以下步骤实现：
(1)  焊接前金锡合金薄膜的制备：
采用预合金化金锡合金及热轧的方式，获得相应尺寸的金锡合金薄膜带材。
(2)  焊接前可伐合金基板的制备：
选用表面化学镀镍金的可伐合金板料，并在酒精溶液（浓度≥99.5％）中进行超声波清洗，为焊接做好前期准备。
(3)  将上述步骤（1）和（2）中制得金锡合金薄膜及可伐合金基板固定于焊接夹具中，金锡合金薄膜在上，可伐合金基板在下。
(4)  超声波圆柱型焊头的圆柱面垂直作用于金锡合金薄膜表面，并在表面进行滚动焊接，焊接结束后，升起焊头。
(5)  将（4）中超声波焊接的已键合完成的带金锡合金薄膜的可伐合金基板，用精密切割成型技术进行分离制得所需的热沉。
以下实施例是本发明优选的技术方案：
实施例1
（1）采用预合金化金锡合金及热轧的方式，制备三维尺寸分别为10mm*8mm*0.015mm的金锡合金薄膜；
（2）选用平面尺寸为10mm*8mm的可伐合金基板，采用化学镀法在可伐合金基板表面先后镀上3μm厚的镍和0.05μm厚的金，并在99.5％酒精溶液中对镀层表面进行超声波清洗十分钟，为焊接做好前期准备；
（3）将上述步骤（1）和（2）中制备得到的金锡合金薄膜及可伐合金基板固定于焊接夹具中，金锡合金薄膜在上，可伐合金基板在下；
（4）超声波圆柱型焊头的圆柱面垂直作用于上述金锡合金薄膜表面，并在表面进行滚动焊接，焊接结束后，升起焊头；
（5）将（4）中超声波焊接的10mm*8mm的带有金锡合金薄膜的可伐合金基板采用高精密划片机以每分钟3万转的高速旋转金刚石刀片进行切割，获得0.5mm*0.4mm表面预覆金锡合金薄膜的热沉。
实施例2
（1）采用预合金化金锡合金及热轧的方式，制备三维尺寸分别为8mm*6mm*0.02mm的金锡合金薄膜；
（2）选用平面尺寸为8mm*6mm的可伐合金基板，采用化学镀法在可伐合金基板表面先后镀上5μm厚的镍和0.06μm厚的金，并在99.5％酒精溶液中对镀层表面进行超声波清洗十分钟，为焊接做好前期准备；
（3）将上述步骤（1）和（2）中制备得到的金锡合金薄膜及可伐合金基板固定于焊接夹具中，金锡合金薄膜在上，可伐合金基板在下；
（4）超声波圆柱型焊头的圆柱面垂直作用于上述金锡合金薄膜表面，并在表面进行滚动焊接，焊接结束后，升起焊头；
（5）将（4）中超声波焊接的8mm*6mm的带有金锡合金薄膜的可伐合金基板采用高精密划片机以每分钟3.5万转的高速旋转金刚石刀片进行切割，获得0.8mm*0.6mm表面预覆金锡合金薄膜的热沉。
实施例3
（1）采用预合金化金锡合金及热轧的方式，制备三维尺寸分别为10mm*10mm*0.025mm的金锡合金薄膜；
（2）选用平面尺寸为10mm*10mm的可伐合金基板，采用化学镀法在可伐合金基板表面先后镀上6μm厚的镍和0.1μm厚的金，并在99.5％酒精溶液中对镀层表面进行超声波清洗十分钟，为焊接做好前期准备；
（3）将上述步骤（1）和（2）中制备得到的金锡合金薄膜及可伐合金基板固定于焊接夹具中，金锡合金薄膜在上，可伐合金基板在下；
（4）超声波圆柱型焊头的圆柱面垂直作用于上述金锡合金薄膜表面，并在表面进行滚动焊接，焊接结束后，升起焊头；
（5）将（4）中超声波焊接的10mm*10mm的带有金锡合金薄膜的可伐合金基板采用高精密划片机以每分钟4万转的高速旋转金刚石刀片进行切割，获得1mm*1mm表面预覆金锡合金薄膜的热沉。
最后需要说明的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例，而不是对本发明技术方案的限定，任何对本发明技术特征所做的等同替换或相应改进，仍在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种焊接金锡合金薄膜的热沉，包括：可伐合金基板，化学镀于上述可伐合金基板表面的镍金层，以及用超声波焊接于所述镍金层表面的金锡合金薄膜，其特征在于，所述金锡合金薄膜是超声波焊接于所述可伐合金基板镍金层表面上的金基系Au80Sn20共晶合金薄膜。
2.如权利要求1所述的一种焊接金锡合金薄膜的热沉，其特征在于，所述金锡合金薄膜是金基系Au80Sn20预合金化并采用热轧工艺制成的共晶合金薄膜。
3.如权利要求2所述的一种焊接金锡合金薄膜的热沉，其特征在于，所述金锡合金薄膜是三维尺寸为10mm*8mm*0.015mm、或8mm*6mm*0.02mm、或10mm*10mm*0.025mm的金锡合金薄膜。
4.如权利要求1所述的一种焊接金锡合金薄膜的热沉，其特征在于，所述化学镀于上述可伐合金基板表面的镍金层由外至里依次是镀金层和镀镍层。
5.如权利要求4所述的一种焊接金锡合金薄膜的热沉，其特征在于，所述镀金层厚度是0.05um至0.1um。
6.如权利要求4所述的一种焊接金锡合金薄膜的热沉，其特征在于，所述镀镍层厚度是3um至6um。
7.如权利要求1所述的一种焊接金锡合金薄膜的热沉，其特征在于，所述热沉是长和宽分别为0.5mm和0.4mm、或0.8mm和0.6mm、或1mm和1mm的矩形。
8.一种焊接金锡合金薄膜的热沉的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1) 制备金锡合金薄膜，采用预合金化金锡合金及热轧的方式，获得预定尺寸的金锡合金薄膜带材；
(2) 制备可伐合金基板，选用表面化学镀镍层及镀金层的可伐合金板料，并进行清洗；
(3) 夹装和定位金锡合金薄膜和可伐合金基板，将上述步骤（1）和（2）中制得金锡合金薄膜及可伐合金基板固定于焊接夹具中，金锡合金薄膜在上，可伐合金基板在下；
(4) 超声波焊接，将超声波圆柱型焊头的圆柱面垂直作用于金锡合金薄膜表面，并在表面进行滚动焊接；
(5) 将步骤（4）中超声波焊接的已键合完成的带金锡合金薄膜的可伐合金基板，采用高精密切割法制得所需的热沉。
9.如权利要求8所述的一种焊接金锡合金薄膜的热沉的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中对所述可伐合金板料进行清洗是在浓度≥99.5％的酒精溶液中进行超声波清洗。
10.如权利要求8所述的一种焊接金锡合金薄膜的热沉的制备方法，其特征在于，所述步骤（5）是对已键合完成的带金锡合金薄膜的可伐合金基板用精密切割成型技术进行分离制得所需的热沉。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103949742A (zh) * 2014-04-25 2014-07-30 甘肃虹光电子有限责任公司 一种蓝宝石片与金属活性封接方法
CN106670735A (zh) * 2016-08-31 2017-05-17 北京时代民芯科技有限公司 一种高精度焊片切割方法
CN110963716A (zh) * 2019-12-18 2020-04-07 深圳孔雀科技开发有限公司 真空玻璃预涂覆金属焊料的装置和方法
CN112548306A (zh) * 2020-12-01 2021-03-26 广东省科学院中乌焊接研究所 一种锡基钎料及其制备方法与应用

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4745036A (en) * 1986-10-17 1988-05-17 Cominco Ltd. Jumper chip for semiconductor devices
US5190601A (en) * 1989-12-07 1993-03-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Surface structure of ceramics substrate and method of manufacturing the same
US6150713A (en) * 1998-04-18 2000-11-21 Samsung Aerospace Industries, Ltd. Lead frame for semiconductor package and lead frame plating method
CN1689381A (zh) * 2002-10-16 2005-10-26 麦克德米德有限公司 具有整体镀覆电阻器的印刷电路板的制造方法
CN1864043A (zh) * 2003-10-02 2006-11-15 Ls电线有限公司 平板式传热装置
CN1887037A (zh) * 2003-11-27 2006-12-27 Ls电线有限公司 平板传热装置
CN101084585A (zh) * 2004-12-21 2007-12-05 3M创新有限公司 照明组件及其制造方法
CN101100017A (zh) * 2006-07-05 2008-01-09 奇鋐科技股份有限公司 应用超音波焊接的平板式热管制造方法
CN101502904A (zh) * 2009-03-03 2009-08-12 北京科技大学 微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法
CN101508889A (zh) * 2008-06-11 2009-08-19 晟茂（青岛）能源替代产品研发有限公司 一种镀铝石墨导热片及其制备方法
CN101508596A (zh) * 2008-06-11 2009-08-19 晟茂（青岛）能源替代产品研发有限公司 一种金属镀层石墨复合材料及其制备方法
CN201569326U (zh) * 2009-10-29 2010-09-01 高远新 镀镍散热器
CN202172064U (zh) * 2011-07-15 2012-03-21 广州先艺电子科技有限公司 一种预覆焊料层的气密性封装盖板
CN103170765A (zh) * 2013-03-05 2013-06-26 中国工程物理研究院应用电子学研究所 一种金锡合金焊料制备方法
CN103216971A (zh) * 2012-01-20 2013-07-24 谭小军 微型热泵装置及系统
CN203242615U (zh) * 2013-05-15 2013-10-16 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种电子产品用焊接基片

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4745036A (en) * 1986-10-17 1988-05-17 Cominco Ltd. Jumper chip for semiconductor devices
US5190601A (en) * 1989-12-07 1993-03-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Surface structure of ceramics substrate and method of manufacturing the same
US6150713A (en) * 1998-04-18 2000-11-21 Samsung Aerospace Industries, Ltd. Lead frame for semiconductor package and lead frame plating method
CN1689381A (zh) * 2002-10-16 2005-10-26 麦克德米德有限公司 具有整体镀覆电阻器的印刷电路板的制造方法
CN1864043A (zh) * 2003-10-02 2006-11-15 Ls电线有限公司 平板式传热装置
CN1887037A (zh) * 2003-11-27 2006-12-27 Ls电线有限公司 平板传热装置
CN101084585A (zh) * 2004-12-21 2007-12-05 3M创新有限公司 照明组件及其制造方法
CN101100017A (zh) * 2006-07-05 2008-01-09 奇鋐科技股份有限公司 应用超音波焊接的平板式热管制造方法
CN101508596A (zh) * 2008-06-11 2009-08-19 晟茂（青岛）能源替代产品研发有限公司 一种金属镀层石墨复合材料及其制备方法
CN101508889A (zh) * 2008-06-11 2009-08-19 晟茂（青岛）能源替代产品研发有限公司 一种镀铝石墨导热片及其制备方法
CN101502904A (zh) * 2009-03-03 2009-08-12 北京科技大学 微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法
CN201569326U (zh) * 2009-10-29 2010-09-01 高远新 镀镍散热器
CN202172064U (zh) * 2011-07-15 2012-03-21 广州先艺电子科技有限公司 一种预覆焊料层的气密性封装盖板
CN103216971A (zh) * 2012-01-20 2013-07-24 谭小军 微型热泵装置及系统
CN103170765A (zh) * 2013-03-05 2013-06-26 中国工程物理研究院应用电子学研究所 一种金锡合金焊料制备方法
CN203242615U (zh) * 2013-05-15 2013-10-16 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种电子产品用焊接基片

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103949742A (zh) * 2014-04-25 2014-07-30 甘肃虹光电子有限责任公司 一种蓝宝石片与金属活性封接方法
CN103949742B (zh) * 2014-04-25 2016-02-10 甘肃虹光电子有限责任公司 一种蓝宝石片与金属活性封接方法
CN106670735A (zh) * 2016-08-31 2017-05-17 北京时代民芯科技有限公司 一种高精度焊片切割方法
CN106670735B (zh) * 2016-08-31 2019-02-01 北京时代民芯科技有限公司 一种高精度焊片切割方法
CN110963716A (zh) * 2019-12-18 2020-04-07 深圳孔雀科技开发有限公司 真空玻璃预涂覆金属焊料的装置和方法
CN112548306A (zh) * 2020-12-01 2021-03-26 广东省科学院中乌焊接研究所 一种锡基钎料及其制备方法与应用

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