CN102555321A - 层叠型金刚石镀膜的高散热膜片及其制造方法 - Google Patents
层叠型金刚石镀膜的高散热膜片及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102555321A CN102555321A CN2010106104650A CN201010610465A CN102555321A CN 102555321 A CN102555321 A CN 102555321A CN 2010106104650 A CN2010106104650 A CN 2010106104650A CN 201010610465 A CN201010610465 A CN 201010610465A CN 102555321 A CN102555321 A CN 102555321A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat radiation
- diaphragm
- diamond coated
- high heat
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种层叠型金刚石镀膜的高散热膜片及其制造方法，属于高散热材料技术领域。该材料由基底高散热膜片，以及附着在基底高散热膜片上的金刚石镀膜两部分组成。制造时，首先在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜，然后通过加压或使用粘合剂的方式，将基底高散热膜片和金刚石镀膜整合成型。金刚石镀膜同基底高散热膜片以交互层叠的形式排布，形成层叠结构。由于采用了在高散热膜上镀金刚石膜的方式和层叠结构，提高了高散热膜片的硬度。
Description
技术领域
高散热材料技术领域。
背景技术
电子产品、机械、电力、通信、化工等诸多领域，在产品的加工、生产的过程中，以及使用的过程中，都会产生数量不同的热量。而且，所产生的热量如果不能得到有效散发的话，则会对产品的加工及使用，均有可能造成影响。
目前广泛使用有各种各样的散热材料。不同类型的散热材料，会具有不同的性能。比如说，金属材料的导热性能良好，特别是其中的一部分金属材料，如铜、铝、银等，其导热性能尤其良好。比如，铜质的散热器、铝质的散热器，都应用非常普遍。
下面列举一下常用的一些散热材料的热导率性能：
铝：237W/m·K；
铜：401W/m·K；
银：420W/m·K；
金：318W/m·K。
因为价格因素，当前使用的绝大多数散热器，是采用铜质材料或者铝制材料来制造的；但有一些特殊场所，也使用银质或金质材料，来用作散热材料。散热器的形状与结构、尺寸等，根据不同的应用场合互有不同。比如，各种CUP上使用的散热器，以及电路板上使用的散热器，大多是具有波浪形散热沟槽的散热器件。
而在本发明中，会应用到具有高散热性能的膜材料。
其中，利用碳成分所制作的高散热石墨膜，具有很高的散热能力，可以达到：1500～1750W/m·K。
而目前作为研究热点的石墨烯材料，则具有更加强大的散热能力，其热导率约为5000W/m·K。
如此高散热率的膜材料，为各种的产品中的散热器材，提供了新的选择。
现有的高散热石墨膜和石墨烯膜厚度极薄，且硬度较低，虽然散热性能优异，但在使用上较为不便。
本发明希望为解决该问题提供一种方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种层叠型金刚石镀膜的高散热膜片及其制造方法，该高散热膜片通过镀金刚石膜的方式和层叠结构，提高高散热膜片的硬度。
本发明所述的一种层叠型金刚石镀膜的高散热膜片由基底高散热膜片，以及附着在基底高散热膜片上的金刚石镀膜两部分组成。
优选的，所述的高散热膜，为高散热石墨膜和石墨烯膜两者其一。
优选的，所述的高散热石墨膜，厚度在1-300微米之间。
优选的，所述的金刚石镀膜同基底高散热膜片以交互层叠的形式排布，形成层叠结构。
优选的，所述的高散热膜片包括至少三层金刚石镀膜和基底高散热膜片交互式层叠结构。
相应的，所述的一种层叠型金刚石镀膜的高散热膜片的制造方法为如下三种方式其中之一：
方式一包括有如下步骤，
步骤1，在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜；
步骤2，通过加压的方式，将第二层基底高散热膜片同金刚石镀膜融合成型；
步骤3，重复前两步操作，直至完成所需厚度的层叠结构。
方式二包括有如下步骤，
步骤1，在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜；
步骤2，利用粘合剂，将第二层基底高散热膜片同金刚石镀膜粘合成型；
步骤3，重复前两步操作，直至完成所需厚度的层叠结构。
方式三包括有如下步骤，
步骤1，在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜；
步骤2，将上一步制作完成的金刚石镀膜的高散热膜片切割成所需应用的尺寸；
步骤3，通过加压或使用粘合剂的方式，将切割后的具有金刚石镀膜的高散热膜片整合成型；
步骤4，重复第三步操作，直至完成所需厚度的层叠结构。
优选的，所述的在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜的方法，为化学气象沉积或过滤阴极真空电弧离子束沉积二者其一。
优选的所述的粘合剂，为金属粉剂或二氧化硅粉剂其中之一。
优选的，所述的粘合剂用以实现粘合的方式，是加热至粘合剂熔化，在其固化后实现粘附作用。
附图说明
图1-1是一层具有金刚石镀膜的高散热膜片的成品示意图。
图1-2是所述的层叠型金刚石镀膜的高散热膜片成品示意图。
图2-1、图2-2和图2-3分别显示了制备层叠型金刚石镀膜的高散热膜片的不同方法的具体流程。
具体实施方式
下面参照附图，结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
参图1-1所示，它是一层具有金刚石镀膜的高散热膜片的成品示意图。
从图中可以看出，该高散热膜片由基底高散热膜片100，以及附着在基底高散热膜片100上的金刚石镀膜200两部分组成。一层基底高散热膜片以及附着其上的金刚石镀膜200组成层叠型金刚石镀膜的高散热膜片的一个组成单元，即高散热膜单元300。
参图1-2所示，它是所述的层叠型金刚石镀膜的高散热膜片成品示意图。
从图中可以看出，该层叠型金刚石镀膜的高散热膜片由高散热膜单元300层叠而成。图中所示成品由三层高散热膜单元300层叠而成，实际应用中可根据需要制备层叠三层以上的层叠型金刚石镀膜的高散热膜片。
其中，每一层高散热膜单元300均由基底高散热膜片100，以及附着在基底高散热膜片100上的金刚石镀膜200两部分组成。
参图2-1、图2-2和图2-3所示，它们分别显示了制备层叠型金刚石镀膜的高散热膜片的不同方法的具体流程。
下面结合前面的描述和具体实施例分别对其进行详细说明。
方式一包括有如下步骤：
步骤1，在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜。
所述的基底高散热膜片为高散热石墨膜和石墨烯膜两者其一，本实施例中采用利用碳成分所制作的高散热石墨膜，具有很高的散热能力，其热导率可以达到：1500～1750W/m·K，厚度在1-300微米之间。
在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜的方法，为化学气相沉积或过滤阴极真空电弧离子束沉积二者其一。
化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料。该方法是将两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内，然后他们相互之间发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到晶片表面上。
所述过滤阴极真空电弧离子束沉积，特点在于以电弧放电方式形成等离子电弧，使作为阴极的固体靶面(本实施例中为金刚石)蒸发出碳离子，成为沉积镀漠的离子源。
步骤2，通过加压的方式，将第二层基底高散热膜片同金刚石镀膜融合成型。
通过加压的方式，当压力使得金刚石镀膜200同基底高散热膜片100接触的表面原子足够接近时，由于分子间力的作用，使得金刚石镀膜200同基底高散热膜片100融合成型。
步骤3，重复前两步操作，直至完成所需厚度的层叠结构。
重复步骤1，在第二层基底基底高散热膜片100上制备第二层金刚石镀膜200，再重复步骤2，将第三层基底高散热膜片100同第二层金刚石镀膜200融合成型。如此反复，金刚石镀膜同基底高散热膜片以交互层叠的形式排布，形成层叠结构。重复操作直至完成所需厚度的层叠结构，制备完成后的层叠型金刚石镀膜的高散热膜片成品包括至少三层金刚石镀膜和基底高散热膜片交互式层叠结构。
方式二包括有如下步骤：
步骤1，在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜。
所述的基底高散热膜片为高散热石墨膜和石墨烯膜两者其一，本实施例中采用利用碳成分所制作的高散热石墨膜，具有很高的散热能力，其热导率可以达到：1500～1750W/m·K，厚度在1-300微米之间。
在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜的方法，为化学气相沉积或过滤阴极真空电弧离子束沉积二者其一。
步骤2，利用粘合剂，将第二层基底高散热膜片同金刚石镀膜粘合成型。
所述的粘合剂，为金属粉剂或二氧化硅粉剂其中之一。粘合剂用以实现粘合的方式，是加热至粘合剂熔化，在其固化后实现粘附作用。其中二氧化硅的熔点为1750℃，金属粉剂以铝粉为例，熔点在660.4℃。在操作中，根据所使用的粘合剂的种类与材质的不同，加热到不同的温度，使得所使用的粘合剂熔化，并其固化后实现粘附作用。
步骤3，重复前两步操作，直至完成所需厚度的层叠结构。
重复步骤1，在第二层基底基底高散热膜片100上制备第二层金刚石镀膜200，再重复步骤2，将第三层基底高散热膜片100同第二层金刚石镀膜200粘合成型。如此反复，金刚石镀膜同基底高散热膜片以交互层叠的形式排布，形成层叠结构。重复操作直至完成所需厚度的层叠结构，制备完成后的层叠型金刚石镀膜的高散热膜片成品包括至少三层金刚石镀膜和基底高散热膜片交互式层叠结构。
方式三包括有如下步骤：
步骤1，在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜。
所述的基底高散热膜片为高散热石墨膜和石墨烯膜两者其一，本实施例中采用利用碳成分所制作的高散热石墨膜，具有很高的散热能力，其热导率可以达到：1500～1750W/m·K，厚度在1-300微米之间。
在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜的方法，为化学气相沉积或过滤阴极真空电弧离子束沉积二者其一。
步骤2，将上一步制作完成的金刚石镀膜的高散热膜片切割成所需应用的尺寸。
根据实际应用时所需的尺寸要求，将步骤1制备的材料切割成型。形成独立的高散热膜单元300。
步骤3，通过加压或使用粘合剂的方式，将切割后的具有金刚石镀膜的高散热膜片整合成型。
将高散热膜单元300整合成型的方式为加压或使用粘合剂二者其一。
所述用加压的方式，即当压力使得第二层高散热膜单元300中的基底高散热膜片100同第一层高散热膜单元300中的金刚石镀膜200接触的表面原子足够接近时，由于分子间力的作用，使得基底高散热膜片100同融金刚石镀膜200合成型，从而将两层高散热膜单元300整合。
所述的粘合剂，为金属粉剂或二氧化硅粉剂其中之一。粘合剂用以实现粘合的方式，是加热至粘合剂熔化，在其固化后实现粘附作用。使用时，即用粘合剂将第二层高散热膜单元300中的基底高散热膜片100同第一层高散热膜单元300中的金刚石镀膜200接触的表面粘合，从而将两层高散热膜单元300整合。
步骤4，重复第三步操作，直至完成所需厚度的层叠结构。
重复步骤3，将第三层高散热膜单元300同第二层高散热膜单元300整合成型。如此反复，金刚石镀膜同基底高散热膜片以交互层叠的形式排布，形成层叠结构。重复操作直至完成所需厚度的层叠结构，制备完成后的层叠型金刚石镀膜的高散热膜片成品包括至少三层金刚石镀膜和基底高散热膜片交互式层叠结构。
以上是对本发明的描述而非限定，基于本发明思想的其它实施例，均在本发明的保护范围之中。
Claims (12)
1.一种层叠型金刚石镀膜的高散热膜片，其特征在于：该高散热膜片包括有基底高散热膜片，以及附着在基底高散热膜片上的金刚石镀膜。
2.根据权利要求1所述的一种层叠型金刚石镀膜的高散热膜片，其特征在于：所述的高散热膜，为高散热石墨膜和石墨烯膜两者其一。
3.根据权利要求2所述的一种层叠型金刚石镀膜的高散热膜片，其特征在于：所述的高散热石墨膜，厚度在1-300微米之间。
4.根据权利要求1所述的一种层叠型金刚石镀膜的高散热膜片，其特征在于：所述的金刚石镀膜同基底高散热膜片以交互层叠的形式排布，形成层叠结构。
5.根据权利要求4所述的一种层叠型金刚石镀膜的高散热膜片，其特征在于：所述的高散热膜片包括至少三层金刚石镀膜和基底高散热膜片交互式层叠结构。
6.一种层叠型金刚石镀膜的高散热膜片的制造方法，其特征在于该方法包括有如下步骤：
步骤1，在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜；
步骤2，通过加压的方式，将第二层基底高散热膜片同金刚石镀膜融合成型；
步骤3，重复前两步操作，直至完成所需厚度的层叠结构。
7.一种层叠型金刚石镀膜的高散热膜片的制造方法，其特征在于该方法包括有如下步骤：
步骤1，在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜；
步骤2，利用粘合剂，将第二层基底高散热膜片同金刚石镀膜粘合成型；
步骤3，重复前两步操作，直至完成所需厚度的层叠结构。
8.一种层叠型金刚石镀膜的高散热膜片的制造方法，其特征在于该方法包括有如下步骤：
步骤1，在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜；
步骤2，将上一步制作完成的金刚石镀膜的高散热膜片切割成所需应用的尺寸；
步骤3，通过加压或使用粘合剂的方式，将切割后的具有金刚石镀膜的高散热膜片整合成型；
步骤4，重复第三步操作，直至完成所需厚度的层叠结构。
9.根据权利要求6或7或8所述的层叠型金刚石镀膜的高散热膜片的制造方法，其特征在于：所述的高散热膜，为高散热石墨膜和石墨烯膜两者其一。
10.根据权利要求6或7或8所述的层叠型金刚石镀膜的高散热膜片的制造方法，其特征在于：所述的在基底高散热膜片上制备金刚石镀膜的方法，为化学气相沉积或过滤阴极真空电弧离子束沉积二者其一。
11.根据权利要求7或8所述的一种层叠型金刚石镀膜的制造方法，其特征在于：所述的粘合剂，为金属粉剂或二氧化硅粉剂其中之一。
12.根据权利要求11所述的一种层叠型金刚石镀膜的制造方法，其特征在于：所述的粘合剂用以实现粘合的方式，是加热至粘合剂熔化，在其固化后实现粘附作用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010106104650A CN102555321A (zh) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 层叠型金刚石镀膜的高散热膜片及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010106104650A CN102555321A (zh) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 层叠型金刚石镀膜的高散热膜片及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102555321A true CN102555321A (zh) | 2012-07-11 |
Family
ID=46402562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010106104650A Pending CN102555321A (zh) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 层叠型金刚石镀膜的高散热膜片及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102555321A (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103078052A (zh) * | 2013-01-16 | 2013-05-01 | 东莞市中实创半导体照明有限公司 | 纳米金刚石镀膜封装基板 |
| CN103945675A (zh) * | 2013-01-18 | 2014-07-23 | Lg电子株式会社 | 排热片和包括排热片的显示装置 |
| CN104150860A (zh) * | 2014-07-22 | 2014-11-19 | 燕山大学 | 一种金刚石增强的高导热石墨烯片及其制备方法 |
| CN104202947A (zh) * | 2014-08-20 | 2014-12-10 | 上海卫星装备研究所 | 一种柔性轻质高效导热索 |
| CN105045126A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-11-11 | 惠州莫思特科技有限公司 | 智能温度控制系统 |
| CN107197586A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-22 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种氚靶装置 |
| CN107650374A (zh) * | 2016-07-26 | 2018-02-02 | Ist 韩国株式会社 | 真空镀膜工艺三维印刷系统及其方法 |
| CN110491845A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-11-22 | 宁波杉越新材料有限公司 | 导热垫及其制备方法 |
| CN114834105A (zh) * | 2022-04-28 | 2022-08-02 | 太原理工大学 | 高热导率金刚石碳纤维复合材料及其制备方法 |
-
2010
- 2010-12-28 CN CN2010106104650A patent/CN102555321A/zh active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103078052A (zh) * | 2013-01-16 | 2013-05-01 | 东莞市中实创半导体照明有限公司 | 纳米金刚石镀膜封装基板 |
| CN103945675A (zh) * | 2013-01-18 | 2014-07-23 | Lg电子株式会社 | 排热片和包括排热片的显示装置 |
| US9769964B2 (en) | 2013-01-18 | 2017-09-19 | Lg Electronics Inc. | Heat discharging sheet and display device including the same |
| CN104150860B (zh) * | 2014-07-22 | 2016-06-15 | 燕山大学 | 一种金刚石增强的高导热石墨烯片及其制备方法 |
| CN104150860A (zh) * | 2014-07-22 | 2014-11-19 | 燕山大学 | 一种金刚石增强的高导热石墨烯片及其制备方法 |
| CN104202947A (zh) * | 2014-08-20 | 2014-12-10 | 上海卫星装备研究所 | 一种柔性轻质高效导热索 |
| CN105045126A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-11-11 | 惠州莫思特科技有限公司 | 智能温度控制系统 |
| CN107650374A (zh) * | 2016-07-26 | 2018-02-02 | Ist 韩国株式会社 | 真空镀膜工艺三维印刷系统及其方法 |
| CN107197586A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-22 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种氚靶装置 |
| CN107197586B (zh) * | 2017-06-30 | 2019-11-22 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种氚靶装置 |
| CN110491845A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-11-22 | 宁波杉越新材料有限公司 | 导热垫及其制备方法 |
| CN110491845B (zh) * | 2019-08-28 | 2021-09-21 | 宁波杉越新材料有限公司 | 导热垫及其制备方法 |
| CN114834105A (zh) * | 2022-04-28 | 2022-08-02 | 太原理工大学 | 高热导率金刚石碳纤维复合材料及其制备方法 |
| CN114834105B (zh) * | 2022-04-28 | 2023-06-27 | 太原理工大学 | 高热导率金刚石碳纤维复合材料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102555321A (zh) | 层叠型金刚石镀膜的高散热膜片及其制造方法 | |
| CN102555324A (zh) | 高散热膜型金属复合材料及其制造方法 | |
| CN100454525C (zh) | 复合材料及电路或电模块 | |
| CN111826542B (zh) | 一种铜基金刚石梯度散热材料及其制备方法 | |
| JP3205998U (ja) | 金属放熱板構造 | |
| CN104124217A (zh) | 一种高温碳化硅功率器件封装结构及其制备方法 | |
| CN105470378B (zh) | 高导热金属基板及其制作方法、led模组及其制作方法 | |
| CN112477356A (zh) | 基于垂直高分子薄膜阵列的高导热复合材料及其制备方法 | |
| CN102555340A (zh) | 一种高散热膜复合结构及其制造方法 | |
| US20090242239A1 (en) | process for preparing a heatsink system and heatsink system obtainable by said process | |
| JP2018111814A (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シート及び積層体 | |
| JP5863234B2 (ja) | セラミックス回路基板およびこれを用いたモジュール | |
| US20200305269A1 (en) | Adhesive for Connecting a Power Electronic Assembly to a Heat Sink | |
| CN103057202B (zh) | 层叠结构热沉材料及制备方法 | |
| CN207678068U (zh) | 一种超高导热型陶瓷基板 | |
| CN102555311B (zh) | 交互鳍结构型高散热膜片及其制造方法 | |
| CN1997271B (zh) | 散热装置和其制作方法 | |
| CN203590662U (zh) | 电子元件散热装置 | |
| CN103123952A (zh) | 一种三维高导热石墨复合材料 | |
| TW200428534A (en) | Thermal interconnect systems, methods of production and uses thereof | |
| CN103715099A (zh) | 接合导热基板与金属层的方法 | |
| JP2020053613A (ja) | 複合基板 | |
| KR20190060030A (ko) | 멀티 히트 스프레더 | |
| WO2012147610A1 (ja) | 放熱基板 | |
| CN202133323U (zh) | 交互鳍结构型高散热膜片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120711 |