CN103579162A - 引线框组合件及其引线框与切割方法 - Google Patents
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Abstract
一种引线框包含多个电连接部、一框部，以及多个连结部。框部包含一区段和界定所述区段的至少一开孔。各连结部连接至少一电连接部，其中所述连结部在延伸通过所述至少一开孔与所述区段的方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。引线框可固接胶体，以形成引线框组合件。至少一切槽可形成于引线框组合件，以降低引线框组合件的翘曲。
Description
技术领域
本发明涉及一种引线框组合件及其引线框与切割方法。
背景技术
发光二极管装置通常包含发光二极管及引线框。引线框可包含两个电极，发光二极管可设置于一个电极上，并与两个电极电性连接。发光二极管装置可另包含一反光杯，环绕发光二极管来形成。反光杯可将发光二极管的侧向光向外反射。
一般发光二极管装置的制作首先是制备出引线框料片，其中引线框料片可包含多个阵列排列的引线框。接着，反光杯对应地成型(molding)于引线框料片上。然后，发光二极管固定于对应的引线框，并经由打线，电性连接到引线框的电极。之后，再以树脂封装发光二极管。
在一些发光二极管装置的工艺中，会使用高密度的引线框料片。在高密度的引线框料片中，引线框是以小间隔的方式密集排列。当在高密度的引线框料片成型反光杯时，反光杯会连成一体。
在树脂封装发光二极管后，会进行切割。切割时，切割刀从引线框料片的金属边框向连成一体的反光杯进行切割。引线框料片是金属制成，而连成一体的反光杯是高分子材料所制作。由于金属与高分子材料材质或硬度不同，通常需使用不同的切割方法。在使用相同的切割方法下，当切割刀切割一段金属后再切割高分子材料时，容易发生连成一体的反光杯鼓起或产生大残胶或破裂等问题。
此外，当在高密度的引线框料片成型反光杯时，反光杯会连成一体。通常连成一体的反光杯会导致引线框料片弯曲，造成后面的固晶与打线工艺的困难。
发明内容
有鉴于前述问题，本发明揭示新的引线框及引线框组合件。
本发明一实施例揭示一种引线框。引线框包含多个电连接部、一框部，以及多个连结部。框部包含一区段和界定所述区段的至少一开孔。各连结部连接至少一电连接部，其中所述连结部在延伸通过所述至少一开孔与所述区段的一方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。在一实施例中，所述区段在所述方向上的所述尺寸小于2毫米。在一实施例中，所述区段在所述方向上的所述尺寸小于1毫米。在一实施例中，所述区段在所述方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。在一实施例中，所述区段紧邻所述框部的一外边缘或一内边缘，其中部分的电连接部连接所述内边缘。在一实施例中，所述至少一开孔包含一纵向沿所述方向延伸的长孔。在一实施例中，所述至少一开孔包含一沿所述框部的纵长方向延伸的框孔。在一实施例中，所述至少一开孔包含沿所述方向排列的多个开孔。
本发明一实施例揭示一种引线框组合件。引线框组合件包含上述的引线框及一胶体，其中胶体与所述引线框固接。
本发明另一实施例揭示一种引线框。所述引线框包含一框部。框部包含沿一切割方向可经过的至少一开孔和一区段，其中所述至少一开孔界定所述区段，且所述区段在沿所述切割方向上的尺寸小于2.7毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于2.5毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于2毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于1毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。在一实施例中，所述区段紧邻所述框部的一外边缘或一内边缘，其中所述引线框的多个电连接部连接所述内边缘。在一实施例中，所述至少一开孔包含一纵向沿所述切割方向延伸的长孔。在一实施例中，所述至少一开孔包含一沿所述框部的纵长方向延伸的框孔。在一实施例中，所述至少一开孔包含沿所述切割方向排列的多个开孔。
本发明另一实施例揭示一种引线框组合件。引线框组合件包含上述另一引线框及一胶体，其中所述胶体与所述另一引线框固接。
本发明一实施例揭示一种切割方法。所述切割方法用于切割上述另一实施例的引线框组合件。所述切割方法包含下列步骤：将所述引线框组合件平坦地固定住；沿所述方向切割出一切槽，其中所述切槽至少部分地深入所述连结部；以及检查切割后引线框组合件的翘曲。
由于上述区段的尺寸小，使得开孔与胶体相距较短，而可避免在进行切割时，发生胶体鼓起或产生大残胶等问题。此外，引线框组合件上割划浅切槽，可降低引线框组合件的翘曲。
附图说明
图1为本发明一实施例的引线框的示意图；
图2为图1的引线框的局部放大图；
图3为本发明一实施例的引线框组合件的示意图；
图4例示图3的引线框组合件的背面；
图5为本发明另一实施例的引线框的示意图；
图6为图5的引线框的局部放大图；
图7为本发明另一实施例的引线框组合件的示意图；
图8例示图7的引线框组合件的背面；
图9为本发明另一实施例的引线框的示意图；
图10为图9的引线框的局部放大图；
图11为本发明另一实施例的引线框的示意图；
图12为本发明一实施例的引线框组合件的上视图；
图13为本发明一实施例的引线框组合件的侧视图；
图14为沿图12的割面线3-3的剖示图；
图15为本发明另一实施例的引线框组合件的上视图；
图16为本发明另一实施例的引线框组合件的上视图；
图17为本发明另一实施例的引线框组合件的上视图；
图18为本发明另一实施例的引线框组合件的上视图；
图19为本发明一实施例的引线框组合件的下视图；以及
图20是沿图19的割面线9-9的剖示图。
具体实施方式
图1为本发明一实施例的引线框1的示意图。图2为图1的引线框1的局部放大图。如图1与图2所示，引线框1可包含一框部11、多个电连接部(12a和12b)，以及多个连结部13。多个电连接部(12a和12b)可呈规则排列。框部11可在多个电连接部(12a和12b)旁延伸。各连结部13可连接至少一电连接部(12a或12b)。
在一实施例中，引线框1具有一封闭框体，封闭框体围绕在多个电连接部(12a和12b)的外围，部分电连接部(12a和12b)连接封闭框体，而框部11为所述封闭框体的部分或一框边或一框边的部分。在一实施例中，框部11可在多个电连接部(12a和12b)之间延伸。
在一实施例中，引线框1是用于制作发光二极管装置，而电连接部(12a或12b)是作为发光二极管的电极。
在一实施例中，两个电连接部(12a和12b)不同大小，而具较大面积的电连接部(12a或12b)可承载发光二极管。
参照图2所示，电连接部(12a和12b)是以连结部13相互连接或连接到框部11。连结部13可排列成多个列与多个行。框部11可包含多个第一长孔111。多个第一长孔111对应多个列的连结部13或多个行的连结部13设置。第一长孔111是一种可用于切割(singulation)的开孔，即在进行切割时，切割刀进入第一长孔111。列或行的连结部13在延伸通过对应第一长孔111的一方向4排列，而且第一长孔111同时也沿所述方向4纵向延伸。方向4可为切割刀切割的切割方向。
参照图2所示，各第一长孔111具有两个短边1111和1112，其中短边1111比另一短边1112靠近电连接部(12a和12b)。各短边1111可为框部11的一区段112所界定。
区段112是在一切割方向上为开孔或开孔与框部的边界所界定出的框部的部分。在一实施例中，框部11包含至少一区段(112、116或117)，其中在切割时可沿方向4通过至少一区段(112、116或117)、对应的第一长孔111及对应的连结部13。
在一实施例中，界定各第一长孔111的区段112在对应列或行的连结部13的排列方向4上的尺寸W小于2.7毫米(mm)。在一实施例中，区段112的尺寸W小于2.5毫米。在一实施例中，区段112的尺寸W小于2毫米。在一实施例中，区段112的尺寸W小于1毫米。区段112具有较大的尺寸W可让框部11在区段112处有较大的刚性；而区段112具有较小的尺寸W可减少框部11上需进行切割的部分，减少切割两不同材质所产生的问题。
在一实施例中，区段112的尺寸W不小于框部11的厚度(在垂直图2的图面上框部11的尺寸)。在一实施例中，框部11的厚度是在框部11上一预定点上测量的厚度。在一实施例中，框部11的厚度是框部11上多个预定点上测量的厚度的平均值。在一实施例中，框部11的厚度是框部11上最厚处的测量值。在一实施例中，框部11的厚度是框部11上最薄处的测量值。在一实施例中，框部11的厚度介于框部11上最薄处的测量值与最厚处的测量值之间。在一实施例中，框部11的厚度介于0.1至0.5毫米之间。
参照图2所示，在一实施例中，在连结部13的排列方向4上，紧邻框部11的一外边缘114的区段117在方向4上的尺寸D可小于2.7毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D可小于2.5毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D可小于2毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D可小于1毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D不小于框部11的厚度(在垂直图2的图面上框部11的尺寸)。较大的距离D可让框部11在所述处有较大的刚性；而具有较小的距离D可减少框部11上需进行切割的部分，减少切割刀刃的磨耗。
在一实施例中，在方向4上的尺寸D不小于框部11的厚度(在垂直图2的图面上框部11的尺寸)。
再参照图2所示，框部11可另包含多个第二长孔113。多个第二长孔113对应多个第一长孔111设置，其中区段112是介于对应的第一长孔111与第二长孔113之间。
参照图2所示，框部11具有一内边缘115，内边缘115连接部分的电连接部(12a和12b)。紧邻框部11的内边缘115有一区段116。在一实施例中，区段116在方向4上的尺寸L小于2.7毫米。在一实施例中，区段116在方向4上的尺寸L小于2.5毫米。在一实施例中，区段116在方向4上的尺寸L小于2毫米。在一实施例中，区段116在方向4上的尺寸L小于1毫米。在一实施例中，区段116在方向4上的尺寸L不小于框部11的厚度(在垂直图2的图面上框部11的尺寸)。
引线框1包含导体。在一实施例中，引线框1包含至少一金属。在一实施例中，引线框1包含铁元素。在一实施例中，引线框1包含镍元素。在一实施例中，引线框1包含银元素。在一实施例中，引线框1包含铜元素。在一实施例中，引线框1包含合金。在一实施例中，导线架件1包含镍铁合金(nickel iron alloy)。在一实施例中，引线框1包含铜合金(copper alloy)。在一实施例中，引线框1包含覆盖层材料(clad materials)，例如铜包不锈钢(copper clad stainless steel)或其它类似者。在一实施例中，引线框1包含镀金属材料，例如包含铜镀银或其它类似者。此外，引线框1另可以金属以外材料制作。在一实施例中，引线框1包含硅。
在一实施例中，引线框1的导热系数可大于400W/mK。在一实施例中，引线框1的导热系数介于300W/mK至400W/mK之间。在一实施例中，引线框1的导热系数可小于300W/mK。
在一实施例中，引线框1可将金属板以蚀刻而制成。在一实施例中，引线框1可冲压制作而得。
图3为本发明一实施例的引线框组合件3的示意图。参照图3所示，引线框组合件3包含一前述的引线框1及一胶体2，其中胶体2和引线框1固接。
胶体2可填充引线框1上电连接部(12a和12b)间的间隙，如图4中点状区域所示。在一实施例中，胶体2填充引线框1的第二长孔113。在一实施例中，胶体2可覆盖部分的区段112。
胶体2包含一主体部21。主体部21凸出引线框1。主体部21可形成一体(integrallyformed)。主体部21上可形成有多个凹槽211，凹槽211可收容发光二极管。界定凹槽211的侧壁可为斜面或曲面，以反射发光二极管的发光。
胶体2可为绝缘材料。胶体2可具高反射率(reflectivity)，以反射来自发光二极管的发光。胶体2可为白色。在一实施例中，胶体2可包含树脂(epoxy)。在一实施例中，胶体2可包含硅酮(silicone)。在一实施例中，胶体2可为液晶聚合物(liquid crystal polymer)、聚酰亚胺基聚合物(polyimide based polymer)或其它类似者。
在一实施例中，胶体2可利用嵌入成型(insert-molded)工艺固着引线框1。在一实施例中，胶体2可利用射出成型(injection molding)工艺固着引线框1。在一实施例中，胶体2可利用转移成型(transfer molding)工艺固着引线框1。在一实施例中，胶体2可利用加压成型(compression molding)工艺固着引线框1。
参照图3所示，胶体2可形成紧邻区段112。由于区段112的尺寸小，使得胶体2可延伸靠近第一长孔111，如此在进行切割时，即便使用同一切割方法，也不会发生胶体2鼓起或产生大残胶等问题。
引线框的框部上可形成有别于前述长孔的另一种类开孔。图5为本发明另一实施例的引线框1′的示意图。图6为图5的引线框1′的局部放大图。图7为本发明另一实施例的引线框组合件3′的示意图。图8例示图7的引线框组合件3′的背面。参照图5与图6所示，引线框1′包含一框部11′及多个电连接部(12a和12b)，其中部分电连接部(12a和12b)以连结部13连接框部11′的内边缘115。
框部11′可为环绕多个电连接部(12a和12b)的框体的一部份或框体的一框边或框体的一框边的部份。在一实施例中，框部11′可在多个电连接部(12a和12b)之间延伸。
框部11′上形成有一框孔51，框孔51可为平行框部11′的外边缘114或内边缘115纵向延伸或沿框部11′的纵长方向10延伸的开孔(图8)。框孔51用于切割。即当进行切割时，切割刀先进入框孔51，再沿切割路径进行切割。
当框部11′为框体的一框边时，框部11′可包含一框孔51，其中框孔51延伸涵盖切割范围。在另一实施例中，框部11′可包含多个框孔51，各框孔51平行框部11′的外边缘114或内边缘115纵向延伸。多个框孔51的长度可相同或不同。多个框孔51的宽度可相同或不同。多个框孔51在平行外边缘114或内边缘115的方向上可对齐或不对齐。
框部11′可包含至少一区段(112、116或117)，其中框孔51或第二长孔113界定至少一区段(112、116或117)，且多个电连接部(12a和12b)在延伸通过框孔51、第二长孔113和至少一区段(112、116或117)的一切割方向7上排列。
参照图6所示，框孔51可靠近框部11′的外边缘114。在一实施例中，框孔51与框部11′的外边缘114间的区段117在方向4上的尺寸D小于2.7毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D小于2毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D小于1毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D不小于框部11′的厚度。
参照图7与图8所示，引线框组合件3′包含一上述引线框1′及胶体2，其中引线框1′与胶体2可固接。
参照图7所示，胶体2包含一主体部21，主体部21凸出引线框1′，主体部21上可形成有多个凹槽211，凹槽211可收容发光二极管。界定凹槽211的侧壁可为斜面或曲面，以反射发光二极管的发光。
胶体2可为绝缘材料。胶体2可具高反射率(reflectivity)，以反射来自发光二极管的发光。胶体2可为白色。在一实施例中，胶体2可包含树脂(epoxy)。在一实施例中，胶体2可包含硅酮(silicone)。在一实施例中，胶体2可为液晶聚合物(liquid crystal polymer)、聚酰亚胺基聚合物(polyimide based polymer)或其它类似者。
图9为本发明另一实施例的引线框1″的示意图。图10为图9的引线框1″的局部放大图。参照图9与图10所示，引线框1″包含一框部11″。框部11″可包含至少一开孔91及至少一区段(112、116或117)。至少一开孔91用于切割；即切割时，切割刀会沿至少一开孔91进行切割。沿一切割方向4可经过至少一开孔91及至少一区段(112、116或117)。在一实施例中，至少一区段(112、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)小于2.7毫米。在一实施例中，至少一区段(112、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)小于2.5毫米。在一实施例中，至少一区段(112、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)小于2毫米。在一实施例中，至少一区段(112、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)小于1毫米。在一实施例中，至少一区段(112、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)不小于框部11″的厚度(在垂直图2的图面上框部11的尺寸)。
在一实施例中，至少一开孔91包含多个开孔。在一实施例中，至少一开孔91包含多个开孔，其中所述开孔沿方向4上排列。在一实施例中，至少一开孔91包含多个开孔，其中部分的开孔与另一部分的开孔大小不同。在一实施例中，至少一开孔91包含多个开孔，其中所述开孔大小相同。在一实施例中，至少一开孔91包含多个开孔，其中所述开孔是等距离分布。在一实施例中，至少一开孔91包含多个开孔，其中所述开孔是不等距离分布。
至少一开孔91包含多个开孔。在一实施例中，如图11所示，多个开孔包含一框孔93，框孔93可为平行框部11″的外边缘114或内边缘115纵向延伸或沿框部11″的纵长方向10延伸的开孔。
在一实施例中，至少一开孔91包含多个开孔，其中部分的所述开孔界定的一区段92在方向4上的尺寸小于2.7毫米。在一实施例中，区段92在方向4上的尺寸小于2.5毫米。在一实施例中，区段92在方向4上的尺寸小于2毫米。在一实施例中，区段92在方向4上的尺寸小于1毫米。在一实施例中，区段92在方向4上的尺寸不小于框部11″的厚度(在垂直图2的图面上框部11的尺寸)。
在一实施例中，至少一区段(112、116或117)包含一紧邻框部11″的外边缘114的区段117。
框部11″包含一内边缘115，部分电连接部(12a和12b)连接内边缘115。在一实施例中，至少一区段(112、116或117)包含紧邻框部11″的内边缘115的区段116。
参照图10所示，引线框1″可与胶体2固接，以形成一引线框组合件3″。胶体2可填充引线框1″上电连接部(12a和12b)间的间隙。在一实施例中，胶体2可覆盖部分的区段112。
在本发明的一实施例中，在引线框的框部上形成至少一开孔，使得在一切割方向上局部的框部分割成多个区段，借此避免在进行切割时，发生胶体鼓起或产生大残胶等问题。至少部分的区段在切割方向上的尺寸小于一预定尺寸，例如：2.7毫米或更小。
以下以具类似图3的特征的实施例例示本发明一实施例所揭露的一种切割方法，然而所述切割方法不限于此实施例。所述切割方法可运用在上述各实施例及基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。所述切割方法首先将翘曲的引线框组合件平坦地固定住。引线框组合件可包含一引线框及与引线框固接的一胶体。引线框包含一框部，框部可包含一区段和界定所述区段的至少一开孔。引线框另包含多个电连接部及多个连结部。各连结部连接至少一电连接部。多个连结部用于将多个电连接部与框部连成一体。至少部分的所述连结部在延伸通过所述至少一开孔与所述区段的一方向上排列。所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。接着，让排列在一方向上的开孔、界定所述开孔的区段及对应的连结部位于一切割路径上。之后，切割刀沿切割路径或方向部分切入引线框组合件，并形成一切槽，其中切槽至少部分地切入对应的连结部。在一实施例中，所述连结部在切槽处断开。在另一实施例中，所述连结部在切槽处断开，框部是未切断。然后，切割刀再形成其它切槽。在一实施例中，部分的切槽与另一部份的切槽是相交。在另一实施例中，所有的切槽是平行。的后，检查切割后引线框组合件的翘曲。
图12为本发明一实施例的引线框组合件3a的上视图。图13为本创作一实施例的引线框组合件3a的侧视图。参照图12与图13所示，利用一切割工具切割引线框组合件3a，所述切割工具在引线框组合件3a的胶体2的主体部21上切割出一切槽123，切槽123横越主体部21，将主体部21断开，形成两个分开部分，但引线框组合件3a或引线框1a未被切断。
具体来说，当胶体2成型后，胶体2的主体部21粘着在引线框1a的表面上。由于主体部21是形成一体，因此当胶体2凝固后，主体部21的收缩会导致引线框组合件3a或引线框1a发生翘曲。如果在主体部21切割出一切槽123后，将主体部21切成两个部分，如此在切槽123两侧的引线框1a不再被向彼此拉牵，而可减小引线框1a的翘曲。
在一实施例中，切槽123位于中间列的连结部13上。在一实施例中，切槽123可位于中间列的连结部13以外的其它列的连接部1114上。
在一实施例中，切槽123未切断对应的连结部13。在一实施例中，切槽123切断对应的连结部13。
参照图14所示，主体部21在切槽123被断开，以形成多个分开部分212和213。在一实施例中，切槽123是向下到引线框1a的表面118为止，使引线框1a的表面118被暴露。在一实施例中，切槽123是切穿引线框1a的表面118，使得切槽123的底部部分位于引线框11内。
图15为本发明一实施例的引线框组合件3b的上视图。如图15所示，引线框组合件3b包含一引线框1b及一胶体2，其中引线框1b固接胶体2。胶体2包含主体部21，主体部21是一体形成于引线框1b上。主体部21可包含多个凹槽，凹槽可收容发光二极管。主体部21上切割出相交的两道切槽123a和123b，将主体部21分割成四个分离部分，借此减小引线框组合件3b的翘曲。在一实施例中，切槽123a位于中间列的连结部13上。在一实施例中，切槽123a可位于中间列的连结部13以外的其它列的连结部13上。在一实施例中，切槽123b位于中间行的连结部13上。在一实施例中，切槽123b可位于中间行的连结部13以外的其它行的连结部13上。
图16为本发明一实施例的引线框组合件3c的上视图。参照图16所示，引线框组合件3c包含一引线框1c及一胶体2，其中引线框1c固接胶体2。胶体2包含主体部21，主体部21是一体形成于引线框1c上。主体部21可包含多个凹槽，凹槽可收容发光二极管。主体部21被切割出多道切槽123a和多道切槽123b，将主体部21分割成多个分离部分，借此减小引线框组合件3c的翘曲。多道切槽123a可平行。多道切槽123b可平行。各切槽123a可在两列的引线框110间延伸，而各切槽123b可在两行的引线框110延伸。在一实施例中，一排的引线框110是在两个相邻的切槽123a间。在一实施例中，一排的引线框110是在两个相邻的切槽123b。
图17为本发明一实施例的引线框组合件3d的上视图。参照图17所示，引线框组合件3d包含一引线框1d及一胶体2，其中引线框1d固接胶体2。胶体2包含主体部21，主体部21是一体形成于引线框1d上。主体部21可包含多个凹槽，凹槽可收容发光二极管。主体部21被切割出多道切槽123a和多道切槽123b，将主体部21分割成多个分离部分，借此减小引线框组合件3d的翘曲。多道切槽123a可平行。多道切槽123b可平行。各切槽123a可在两列的引线框110间延伸，而各切槽123b可在两行的引线框110延伸。在一实施例中，两排的引线框110是在两相邻的切槽123a间。在一实施例中，两排的引线框110是在两相邻的切槽123b。与图16的实施例相比，图17的实施例的切槽123a和123b的数目少，使得引线框组合件3d的切割次数可较少，所以其制作成本可较低。
图18为本发明一实施例的引线框组合件3e的上视图。参照图18所示，引线框组合件3e包含一引线框1e及一胶体2，其中引线框1e固接胶体2。胶体2包含主体部21，主体部21是一体形成于引线框1e上。主体部21可包含多个凹槽，凹槽可收容发光二极管。主体部21被切割出多道切槽123a和多道切槽123b，将主体部21分割成多个分离部分，借此减小引线框组合件3e的翘曲。多道切槽123a可平行。多道切槽123b可平行。在一实施例中，在引线框110的行方向上，切槽123a是以相同数目的引线框110为间隔来形成。在本实施例中，切槽123a是以3个引线框110为间隔来形成。在一实施例中，切槽123a与切槽123b是以不同的引线框数目为间隔来形成。在一实施例中，切槽123b并非以单一引线框数目为间隔来形成。
图19为本发明一实施例的引线框组合件3f的下视图。图20是沿图19的割面线9-9的剖示图。在一些实施例中，降低翘曲的另一种作法是在引线框组合件3f的背面切出至少一切槽。参照图19与图20所示，在一实施例中，引线框组合件3f包含一引线框1f及一胶体2，其中引线框1f与胶体2固接。引线框1f具有一背面119。胶体2包含形成一体的一主体部21，主体部21相对于引线框1f的背面119凸出引线框1f。
在一实施例中，至少一切槽123a形成于引线框1f的背面119，并部分切入引线框1f，借此降低引线框1f的翘曲。在一实施例中，多个切槽123a形成于引线框1f的背面119。在一实施例中，多个切槽123a是平行。在一实施例中，两相邻的切槽123a间有至少一排的引线框110。在一实施例中，两相邻的切槽123a间有多个排的引线框110。在一实施例中，切槽123a是等间隔来形成。在一实施例中，切槽123a并非等间隔形成。
在一实施例中，可进一步在引线框1f的背面119形成至少一切槽123b，借此降低引线框1f的翘曲，其中至少一切槽123b可部分深入入引线框1f。在一实施例中，至少一切槽123a与至少一切槽123b是相交。在一实施例中，引线框1f的背面119有多道的切槽123a及一切槽123b。在一实施例中，引线框1f的背面119有多道的切槽123b。在一实施例中，多道的切槽123b是平行。在一实施例中，相邻两切槽123b之间有至少一排的引线框110。在一实施例中，相邻两切槽123b之间多个排的引线框110。在一实施例中，切槽123b是等间隔来形成。在一实施例中，切槽123b并非等间隔形成。在一实施例中，切槽123a与切槽123b是以相同间隔形成。在一实施例中，切槽123a与切槽123b是以不同间隔形成。在一实施例中，部分的切槽123a与部分的切槽123b以相同间隔形成。
参照图20所示，引线框1f包含多个连接件13，其中连接件13可连接相邻的电连接部(12a和12b)或连接电连接部(12a或12b)和引线框1f的框部。胶体2包含一下填充部27，下填充部27靠近引线框1f的背面119形成且位于连接件13的下方。在一实施例中，切槽123a或123b切开下填充部27，但止于对应的一排的连接件13。在一实施例中，切槽123a或123b深入入于对应的一排的连接件13。在一实施例中，切槽123a或123b让对应的一排的连接件13断开。
在本发明一些实施例中，用切割工具上割划但不割断引线框组合件，可降低引线框组合件的翘曲，让引线框组合件易于设置裸片与打线。切割后的引线框组合件是倚靠引线框或胶体连成整体，以便于后续工艺的处理。改变引线框的框部上的开孔，让界定开孔的区段较小，例如小于2.7毫米。如此，可避免在进行切割时，发生胶体鼓起或产生大残胶等问题。
本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而所属领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施范例所揭示者，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为所附权利要求书所涵盖。
Claims (25)
1.一种引线框，其包含：
多个电连接部；
一框部，其包含一区段和界定所述区段的至少一开孔；以及
多个连结部，各所述连结部连接所述电连接部中至少一者，其中所述连结部在延伸通过所述至少一开孔与所述区段的方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。
2.根据权利要求1所述的引线框，其中所述区段在所述方向上的所述尺寸介于所述框部的厚度到2.5毫米之间。
3.根据权利要求1所述的引线框，其中所述区段紧邻所述框部的外边缘或内边缘，其中部分的所述电连接部连接所述内边缘。
4.根据权利要求1所述的引线框，其中所述至少一开孔包含一纵向沿所述方向延伸的长孔、一沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述方向排列的多个开孔。
5.一种引线框组合件，其包含：
引线框，其包含：
一框部，其包含一区段和界定所述区段的至少一开孔；
多个电连接部；及
多个连结部，各所述连结部连接所述电连接部中至少一者，其中所述连结部在延伸通过所述至少一开孔与所述区段的方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米；以及
胶体，其与所述引线框固接。
6.根据权利要求5所述的引线框组合件，其中所述区段在所述方向上的所述尺寸介于所述框部的厚度到2.5毫米之间。
7.根据权利要求5所述的引线框组合件，其中所述区段紧邻所述框部的外边缘、所述框部的内边缘或所述胶体，其中部分的所述电连接部连接所述内边缘。
8.根据权利要求5所述的引线框组合件，其中所述至少一开孔包含一纵向沿所述方向延伸的长孔、一沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述方向排列的多个开孔。
9.根据权利要求5所述的引线框组合件，其中所述胶体包含凸出所述引线框的主体部，所述主体部形成有多个凹槽。
10.根据权利要求5所述的引线框组合件，其中所述胶体包含硅酮或树脂。
11.一种引线框，其包含：
框部，其包含沿切割方向可经过的至少一开孔和一区段，其中所述至少一开孔界定所述区段，且所述区段在沿所述切割方向上的尺寸小于2.7毫米。
12.根据权利要求11所述的引线框，其中所述区段在所述切割方向上的所述尺寸介于所述框部的厚度到2.5毫米之间。
13.根据权利要求11中任一权利要求所述的引线框，其中所述区段紧邻所述框部的外边缘或内边缘，其中所述引线框的多个电连接部连接所述内边缘。
14.根据权利要求11所述的引线框，其中所述至少一开孔包含一纵向沿所述切割方向延伸的长孔、一沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述切割方向排列的多个开孔。
15.一种引线框组合件，其包含：
引线框，其包含框部，所述框部沿切割方向可经过的至少一开孔和一区段，其中所述至少一开孔界定所述区段，且所述区段在沿所述切割方向上的尺寸小于2.7毫米；以及
胶体，其与所述引线框固接。
16.根据权利要求15所述的引线框组合件，其中所述区段在所述切割方向上的所述尺寸介于所述框部的厚度到2.5毫米之间。
17.根据权利要求15所述的引线框组合件，其中所述区段紧邻所述框部的外边缘、所述框部的内边缘或所述胶体，其中所述引线框的多个电连接部连接所述内边缘。
18.根据权利要求15所述的引线框组合件，其中所述至少一开孔包含一纵向沿所述切割方向延伸的长孔、一沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述切割方向排列的多个开孔。
19.根据权利要求15所述的引线框组合件，其中所述胶体包含凸出所述引线框的主体部，所述主体部形成有多个凹槽。
20.根据权利要求15所述的引线框组合件，其中所述胶体包含硅酮或树脂。
21.一种切割方法，其用于切割根据权利要求5所述的引线框组合件，所述切割方法包含下列步骤：
将所述引线框组合件平坦地固定住；
沿所述方向切割出一切槽，其中所述切槽至少部分地深入所述连结部；以及
检查切割后引线框组合件的翘曲。
22.根据权利要求21所述的切割方法，其中沿所述方向切割出一切槽的步骤包含沿所述方向部分地切入所述引线框组合件并切断所述连结部的步骤。
23.根据权利要求21所述的切割方法，其中沿所述方向切割出一切槽的步骤包含沿所述方向部分地切入所述引线框组合件并切断所述连结部但不切断所述框部的步骤。
24.根据权利要求21所述的切割方法，其中所述引线框组合件的所述胶体包含主体部，所述主体部包含多个凹槽，其中所述切槽切开所述主体部。
25.根据权利要求21所述的切割方法，其中所述引线框组合件的所述胶体包含主体部，所述主体部包含多个凹槽，其中所述切槽形成于所述引线框组合件的背面，所述背面相对于所述主体部。
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