CN103547703A - 带有热交换器的热扩散腔室 - Google Patents

带有热交换器的热扩散腔室 Download PDF

Info

Publication number
CN103547703A
CN103547703A CN201180068828.5A CN201180068828A CN103547703A CN 103547703 A CN103547703 A CN 103547703A CN 201180068828 A CN201180068828 A CN 201180068828A CN 103547703 A CN103547703 A CN 103547703A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fluid
process chamber
encapsulation process
communicated
loop heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201180068828.5A
Other languages
English (en)
Inventor
M.R.埃里克森
H.J.普尔
N.贾姆施迪
A.W.卡斯特三世
A.L.丁古斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
POOLE VENTURA Inc
Original Assignee
POOLE VENTURA Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by POOLE VENTURA Inc filed Critical POOLE VENTURA Inc
Publication of CN103547703A publication Critical patent/CN103547703A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/46—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B5/00—Muffle furnaces; Retort furnaces; Other furnaces in which the charge is held completely isolated
    • F27B5/06—Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types
    • F27B5/16—Arrangements of air or gas supply devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28C—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA COME INTO DIRECT CONTACT WITHOUT CHEMICAL INTERACTION
    • F28C3/00—Other direct-contact heat-exchange apparatus
    • F28C3/005—Other direct-contact heat-exchange apparatus one heat-exchange medium being a solid
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/04—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits
    • F28D1/047—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being bent, e.g. in a serpentine or zig-zag
    • F28D1/0477—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being bent, e.g. in a serpentine or zig-zag the conduits being bent in a serpentine or zig-zag
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0077—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for tempering, e.g. with cooling or heating circuits for temperature control of elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

本发明涉及一种扩散腔室，在太阳能电池板基板处理期间排除了气态硒化物物种向大气的迁移和泄露，该腔室包括：框架，支承着一种存放腔室，存放腔室内约束有一种密封处理腔室；与密封处理腔室的外部成流体连通的第一流体处置系统/热源模块；以及，与密封处理腔室的内部成流体连通的第二流体处置系统/热源模块。

Description

带有热交换器的热扩散腔室
背景技术
一种太阳能产生的形式依赖于太阳电池板，太阳电池板继而依赖于选定材料到基板上的扩散。在一示例中，玻璃用作基板，其向气态硒化物物种暴露以在基板上形成含铜、铟和硒化物的膜。已知气态硒化物物种对人有毒，这强调了谨慎的处置方法，包括热调节系统。
这样，能以高效且可靠方式排除气态硒化物物种从处理腔室内向大气迁移和泄露的热调节系统可显著地改进向基板提供在基板内扩散的含铜、铟和硒化物的膜中所使用的热腔室的操作和生产输出。
因此，存在着对于对热扩散腔室的处理腔室进行热调节的有所改进的机构和方法的持续需要。
发明内容
本公开涉及一种热扩散腔室并且特定而言涉及一种用于控制热扩散腔室装备/器械的处理腔室的内外温度的热控制系统和方法。
根据各种示例性实施例，框架支承着一种包含腔室或存放腔室（containment）并且存放腔室约束着一种密封的处理腔室。热源模块安置于存放腔室与处理腔室之间；至少一个流体入口箱与密封处理腔室的外部成流体连通，流体入口箱包括至少一种流动调整结构以控制流体绕密封处理腔室外部的流动。热传感器安置于密封处理腔室内部并且定位成与密封热腔室的壁接触相邻；热传感器测量了密封处理腔室的内部温度值。
优选地，控制器与流动调整结构和热传感器相连通，控制器设置流动调整结构的流动位置以响应于密封处理腔室的所测量内部温度值来调节流体从流体源通过流体入口箱并且围绕密封处理腔室外部的流动。
在一替代示例性实施例中，形成热扩散腔室的方法包括至少以下步骤：提供框架；在框架上支承着存放腔室；将热源模块安置于存放腔室内；以及将密封处理腔室约束于热源模块内。优选地，该方法还包括以下步骤：将至少一个流体入口箱牢固固定成与密封处理腔室外部成流体连通，流体入口箱包括至少一种流动调整结构以控制流体从流体源围绕密封处理腔室外部的流动；将热传感器安置于密封处理腔室内，热传感器测量密封处理腔室的内部温度值；以及将控制器连接到流动调整结构和热传感器中的每一个，控制器优选地设置流动调整结构的流动位置以响应于密封处理腔室的所测量内部温度值来调节流体从流体源通过流体入口箱并且围绕密封处理腔室外部的流动。
根据各种替代示例性实施例，框架支承着存放腔室并且存放腔室约束着密封处理腔室，并且热源模块安置于存放腔室与密封处理腔室之间。优选地，第一流体处置系统与密封处理腔室的外部环境成流体连通；并且第二流体处置系统与密封处理腔室的内部成流体连通；并且优选地，控制系统与第一流体处置系统和第二流体处置系统中的每一个连通。控制系统优选地响应于由与处理腔室相连通的热传感器所提供的密封处理腔室的测量温度值来设置了围绕密封处理腔室的外部而流动的第一流体的第一流率。进一步优选地，控制系统还响应于密封处理腔室的测量温度来进一步设置了释放到密封处理腔室内部的第二流体的第二流率。
或者，形成热扩散腔室的方法包括至少以下步骤：提供框架；在框架上支承着存放腔室；将热源模块安置于存放腔室内；以及将密封处理腔室约束于热源模块内。进一步优选地，该方法包括以下步骤：将第一流体处置系统固结成与密封处理腔室的外部成流体连通；将第二流体处置系统定位成与密封处理腔室的内部成流体连通；以及将控制系统连接到第一流体处置系统和第二流体处置系统中的每一个，控制系统响应于由与处理腔室连通的热传感器所提供的密封处理腔室的测量温度值来设置了围绕密封处理腔室的外部而流动的第一流体的第一流率，控制系统还响应于密封处理腔室的测量温度来设置了释放到密封处理腔室内部的第二流体的第二流率。
在一替代实施例中，一种热扩散腔室包括：至少一种支承着存放腔室的框架，其中，密封处理腔室被约束于存放腔室内；热源模块安置于存放腔室与处理腔室之间；流体处置系统与密封处理腔室的外部成流体连通；闭环热交换系统与密封处理腔室的内部成流体连通；以及控制系统与流体处置系统和闭环热交换系统中的每一个连通。控制系统响应于密封处理腔室的测量的内部温度来设置了围绕密封处理腔室外部而流动的第一流体源的第一流体的流率，并且还响应于密封处理腔室的测量的内部温度来设置了通过闭环热交换系统而流动的第二流体的流率。
在形成热扩散腔室的替代方法中，步骤优选地包括至少：提供框架；在框架上支承着存放腔室；将热源模块安置于存放腔室内，将密封处理腔室约束于热源模块内，将流体处置系统固结成与密封处理腔室的外部成流体连通；将闭环热交换系统定位成与密封处理腔室的内部成流体连通；以及将控制系统连接到流体处置系统和闭环热交换系统中的每一个，控制系统响应于密封处理腔室的测量的内部温度来设置了围绕密封处理腔室外部而流动的第一流体源的第一流体的流率。控制系统还响应于密封处理腔室的测量的内部温度来设置了通过闭环热交换系统而流动的第二流体的流率。
在一替代实施例中，一种热扩散腔室包括至少：一种支承着存放腔室的框架；约束于存放腔室内的密封处理腔室；安置于存放腔室与处理腔室之间的热源模块；流体处置系统，与密封处理腔室的外部成流体连通；开环热交换系统，与密封处理腔室的内部成流体连通；以及控制系统，与流体处置系统和开环热交换系统中的每一个连通。优选地，控制系统响应于密封处理腔室的测量的内部温度来设置了围绕密封处理腔室外部而流动的第一流体源的第一流体的流率，并且还响应于密封处理腔室的测量的内部温度来设置了通过开环热交换系统而流动的第二流体的流率。
在形成热扩散腔室的替代方法中，步骤优选地包括至少：提供框架；在框架上支承着存放腔室；将热源模块安置于存放腔室内，将密封处理腔室约束于热源模块内；将流体处置系统固结成与密封处理腔室的外部成流体连通；将开环热交换系统定位成与密封处理腔室的内部成流体连通；以及将控制系统连接到流体处置系统和开环热交换系统中的每一个。优选地，控制系统响应于密封处理腔室的测量的内部温度来设置了围绕密封处理腔室外部而流动的第一流体源的第一流体的流率，并且还响应于密封处理腔室的测量的内部温度来设置了通过开环热交换系统而流动的第二流体的流率。
根据额外示例性实施例，一种热扩散腔室包括至少：一种支承着存放腔室的框架；约束于存放腔室内的密封处理腔室；安置于存放腔室与处理腔室之间的热源模块；流体处置系统，与密封处理腔室的外部成流体连通；闭环热交换系统，与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及开环热交换系统，与密封处理腔室的内部成流体连通；以及控制系统，与流体处置系统、闭环热交换系统和开环热交换系统中的每一个连通。优选地，控制系统设置了围绕密封处理腔室的外部而流动的第一流体的流率。控制系统还优选地设置通过闭环热交换系统的第二流体的流率，并且还优选地设置通过开环热交换系统的第三流体的流率。
根据形成热扩散腔室的额外示例性实施例，步骤包括至少：提供框架；在框架上支承一种存放腔室；将热源模块安置于存放腔室内；将密封处理腔室约束于热源模块内，将流体处置系统固结成与密封处理腔室的外部成流体连通；将闭环热交换系统定位成与密封处理腔室的内部成流体连通；以及将开环热交换系统定位成与密封处理腔室的内部成流体连通；以及连接一种控制系统与流体处置系统、闭环热交换系统和开环热交换系统中的每一个。优选地，控制系统设置了：围绕密封处理腔室的外部而流动的第一流体的流率；穿过闭环热交换系统的第二流体的流率；以及穿过开环热交换系统的第三流体的流率。
通过阅读下文的详细描述和参看相关联的附图，为所要求保护的本发明的特征的这些和各种其它特点和优点将会变得显然。
附图说明
图1显示了所要求保护的本发明的热腔室的示例性实施例的部分剖视的正交投影。
图2提供被构造用于图1的热腔室的示例性实施例的示例性基板支承框架的正交投影。
图3示出了图1的热腔室的示例性实施例的截面右侧立视图。
图4示出了图1的热腔室的示例性实施例的截面前立面视图，示出了排放歧管和管道。
图5示出了图1的热腔室的示例性实施例的附连有入口管道的流体入口箱的放大详细截面立视图。
图6描绘了图1的热腔室的示例性实施例的截面右侧立视图，示出了示例性闭环内部热交换器。
图7示出了图1的热腔室的示例性实施例的截面右侧立视图，示出了示例性开环内部热交换器。
图8描绘了图1的热腔室的示例性实施例的截面右侧立视图，示出了示例性内部热传感器。
图9大体上示出了图1的热腔室的示例性组合内部热传感器、开环内部热交换器和闭环内部热交换器组件的平面图。
图10显示了图1的热腔室的具有附连的主热偏转组件的示例性门的正交投影。
图11提供了图10的主热分散组件的正交投影。
图12示出了图1的热腔室的次要热分散组件的正交投影。
图13示出了用于冷却图1的热腔室的内部和外部的冷却热交换系统的示意图。
图14示出了图1的热腔室的替代示例性组合内部热传感器、开环内部热交换器、和闭环内部热交换器组件的平面图。
图15提供了图14的替代示例性组合内部热传感器、开环内部热交换器、和闭环内部热交换器组件的端视图。
图16显示了图14的替代示例性组合内部热传感器、开环内部热交换器、和闭环内部热交换器组件的侧面立视图。
图17a示出了定位于图1的热腔室内的图14的替代示例性组合内部热传感器、开环内部热交换器、和闭环内部热交换器组件的端视图。
图17b示出了附连到图17a的热腔室上的底部端口支承件的平面图。
图18描绘了定位于图1的热腔室内的图14的替代示例性组合内部热传感器、开环内部热交换器、和闭环内部热交换器组件的侧面立视图。
图19总体上示出了形成图1的热腔室的示例性实施例的方法的流程图。
图20展示了形成图1的热腔室的示例性实施例的方法的流程图。
图21示出了形成图1的热腔室的交替示例性实施例的方法的流程图。
图22显示了形成图1的热腔室的替代示例性实施例的方法的流程图。
图23展示了形成图1的热腔室的替代示例性实施例的方法的流程图。
具体实施方式
现将详细地参考附图中所描绘的本发明的各种实施例的一个或多个示例。每个示例以解释本发明的各个实施例的方式提供且并不意味着限制本发明。例如，作为一个实施例的部分而图示或描述的特点可用于另一实施例以得到又一不同的实施例。对所描述的实施例的其它修改和变型也被涵盖于所要求保护的本发明的范围和精神内。
转至附图，图1显示了示例性热扩散腔室100，其包括由框架104所支承的至少一种存放腔室102。存放腔室102继而支承着一种处理腔室106。优选地，示例性热扩散腔室100还包括安置于处理腔室106与存放腔室102之间的热源模块108，和形成于处理腔室106与热源模块108之间的热调节腔110。图1还示出了设置至少一个流体入口箱112，其与热调节腔110成流体连通。
图2示出了被构造用于(图1的)热扩散腔室100的示例性实施例的一种示例性基板支承框架113。在一优选实施例中，基板支承框架113由石英形成且容纳多个基板115(未图示)。在操作中，基板支承框架113装满基板115并且定位于处理腔室106内。在处理腔室106内，基板支承框架113用作一种在扩散处理/过程期间用于所述基板115的固定件。优选地，基板115为矩形，具有基本上650毫米的宽度和基本上1650毫米的长度，并且由玻璃，优选地钠钙硅玻璃而形成。
图3示出了热扩散腔室100的示例性实施例包括与热调节腔110成流体连通的流体入口箱112。由图3还示出的是优选地位于热源模块108与处理腔室106之间的多个支承件114。
在优选示例性实施例中，热源模块由多个加热器116(在本文中也被称作热源)形成，热源模块在示例性实施例中由基本上一共二十二(22)个加热器组成。优选地，每个加热器提供加热器壳118、与加热器壳118相邻的加热器绝缘物120、和多个加热元件122。在示例性实施例中，加热元件122被加电且优选地为盘绕元件/线圈式元件。但是，应当指出的是术语“热源”并不限于所公开的多个加热器116。热源116可为天然气、过热蒸汽、地热能、或用以在处理腔室106内产生所希望的温度的任何其它能源。
返回至图1，其示出了流体入口箱112还包括牢固固定到入口歧管126上的入口管道124。优选地，入口歧管126将空气递送到空气入口箱112以用于在处理腔室106上分配，如在图3中所描绘的那样。
图3还示出了示例性热扩散腔室110包括净化管道128，净化管道128与热调节腔110成流体连通且被牢固固定到出口歧管130上，出口歧管130选择性地提供小于大气压力的内部压力以抽吸空气通过流体入口箱112、围绕处理腔室106、且从净化管道128出来。
如也由图3示出的，还示出了与处理腔室16接触相邻的多个外部热传感器132，外部热传感器132延伸穿过相对应的加热器116、且提供用于从存放腔室102外侧连接的电引线133。在示例性热扩散腔室100的优选操作模式，暂停了流体流动，即流体流动经历了流体流动调制，以提供处理腔室106外部温度的更准确读数。从多个外部热传感器132收集的信息用于交叉检查由图8的内部热传感器组件158所收集的信息。优选地，被内部热传感器收集的信息用于判断哪些空气入口箱112应当经历流体流动的限制，且哪些应被调整为针对最大流体流动。
通过调整流体通过多个流体入口箱112的流动，可实现对处理腔室106更均匀的冷却。另外，在示例性热扩散腔室100的替代优选操作模式，内部热传感器组件158，以及来自多个外部热传感器132的额外输入，提供用于调节在处理腔室106加热循环期间供应给加热元件122的电量的信息。即，在处理腔室106加热循环期间，电力被供应到多个加热器116中的每一个。通过对供应到多个加热器116中每一个的电力进行调制，可实现处理腔室106的更均匀加热。
图4描绘了流体入口箱112包括板阀134，板阀134减缓流体从内调节腔110通过流体入口箱112并且到存放腔室102外部的流动。图4还示出了流体入口箱112包括流动调整结构136，流动调整结构136优选地包括由马达137控制的定位轴135。响应于马达137的旋转，定位轴135与板阀134相互作用以控制流体从存放腔室102外部经过板阀134并且到热调节腔110内的流动。
图5提供了流体入口箱112的更详细视图。在一优选实施例中，流体入口箱112还提供支承着与板阀134接触相邻的入口管道124的一种引入端口138。优选地，流体入口箱112还提供排放端口140，排放端口140支承着与热调节腔110成流体连通的出口管道142。在流体入口箱112的操作期间，马达137的一对夹紧辊139作用于定位轴135上以改变定位轴135相对于板阀134的定位。
如由图5所示，在一种优选实施例中，除了提供支承着出口管道142的排放端口140之外，流体入口箱112提供一种延伸管道150，延伸管道150具有近端和远端，近端与出口管道142接触相邻、且牢固固定到出口管道142上，延伸管道150被提供用于将源自存放腔室102的流体传导至图4的热调节腔。延伸管道150的远端优选地被制成具有固定于其上的扩散构件152，其中，扩散构件152被构造成排除了源自存放腔室102外部的流体在垂直于处理腔室106外部的流中供应到图4的处理腔室106。
图5还示出了流体入口箱112还设有安置于板阀134与枢轴支承件156之间的枢轴销154。枢轴支承件156与入口管道124相邻地牢固固定。当流体被抽吸到热调节腔110内时，枢轴销154，与流动调整结构136相组合，促进了板阀134从与入口管道124接触相邻的受控制、预定且可调整的移位。枢轴销154还当阻止了源自存放腔室102外部的流体流动时促进了与入口管道124相邻的板阀134的关闭。换言之，当流体未被抽吸到热调节腔110内时，关闭的板阀134制止流体从热调节腔110到存放腔室102外部的传递。
图6示出了热扩散腔室100的示例性实施例包括了与热调节腔110流体连通的流体入口箱112。在图6中还示出了腔室门160。优选地，腔室门160包括牢固固定到主体部164上的面板162、和牢固固定到面板162上的主要热分散组件166。除了底部之外，主要热分散组件166与密封处理腔室168的内表面紧邻对准。当腔室门160被牢固固定成与处理腔室106成密封接触时优选地形成密封处理腔室168。
在图6的示例性实施例中，次要热分散组件170与主要热分散组件166对准并且优选地与密封处理腔室168的内表面的壁相连通。结合多个支承构件172，次要热扩散组件170约束并且支承着与密封处理腔室168的壁相邻的闭环热交换器174。闭环热交换器174提供用于使流体循环通过密封处理腔室168内部的器件，以在热扩散腔室100的处理循环期间便利于冷却所述密封处理腔室168的内部。
图7示出了热扩散腔室100的替代示例性实施例包括与热调节腔110流体连通的流体入口箱112。图7还进一步示出了腔室门160，其优选地包括牢固固定到主体部164上的面板162、和牢固固定到面板162上的主要热分散组件166。除了底部之外，主要热分散组件166与密封处理腔室168的内表面紧邻对准。
在图7的替代示例性实施例中，优选地，次要热分散组件170与主要热分散组件166对准并且搁置于密封处理腔室168的内表面底部上。结合多个支承构件176，次要热扩散组件170约束并且支承着与密封处理腔室168的底部相邻的开环热交换器178。开环热交换器178提供多个供应端口180，在热扩散处理100的处理循环期间，流体可通过多个供应端口180而被引入到密封处理腔室168内，以便利于冷却所述密封处理腔室168。
图8示出了热扩散腔室100的替代示例性实施例包括与热调节腔110流体连通的流体入口箱112。图8还进一步示出了腔室门160，其优选地包括牢固固定到主体部164上的面板162、和牢固固定到面板162上的主要热分散组件166。除了底部之外，主要热分散组件166与密封处理腔室168的内表面紧邻对准。
在图8的替代示例性实施例中，次要热分散组件170与主要热分散组件166对准并且搁置于密封处理腔室168的内表面底部上。结合多个支承构件182，次要热分散组件170约束并且支承着与密封处理腔室168的底部相邻的热传感器组件158。优选地，热传感器组件158提供沿着密封处理腔室168的长度而安置的多个热电偶184。多个热电偶184响应于密封处理腔室168的内部的温度变化。优选地，热传感器组件158还包括传感器管道186，传感器管道186从密封处理腔室168的开口通过密封处理腔室168的至少中部而延伸。传感器管道186屏蔽多个热电偶184避免向密封处理腔室168的内部环境暴露。
图8还示出了热传感器组件158优选地还包括连接到并且对应于多个热电偶184中每一个热电偶的多个信号线188。每个信号线188响应于密封处理腔室168内部的温度变化而将信号传送到密封处理腔室168的外部。
如在图9的优选实施例中所示，组合的热交换组件190包括下列中的每一个：图6的闭环热交换器174；图7的开环热交换器178；以及图8的热传感器组件158。闭环热交换器174、开环热交换器178和热传感器组件158各自由多个热交换器支承件192所支承，并且附连到次要热分散组件170并且受到次要热分散组件170约束。
图10提供了腔室门160的更详细描绘。优选地，腔室门160包括牢固固定到主体部164上的面板162、和牢固固定到面板162上的灯支承件194。如图10所示，腔室门160还包括主要热分散组件166，而灯支承件194提供多个对准缺口195(由图11所示)，其中所述热分散组件166在多个对准缺口195上对准；并且在图8的热扩散腔室100的操作模式期间闲置/搁置。
图11还示出了主要热分散组件166包括至少与多个辐射反射板197相邻的扩散板196。扩散板195和多个辐射反射板197优选地保持与灯支承件194对准。在优选示例性实施例中，主体部164、面板162和热分散组件166优选地由石英形成。
图12示出了次要热分散组件170提供多个接入端口198，多个接入端口198用于对准、支承并且约束图8的闭环热交换器174、开环热交换器178、和热传感器组件158。优选地，次要热分散组件170包括至少与多个辐射反射板197a相邻的扩散板196a，在优选实施例中，其优选地由石英形成。
图13示出了用于在热扩散腔室100的处理循环期间对于所述密封的热腔室168的内部和外部进行冷却的热交换系统200的示意图。在一优选实施例中，热交换系统200包括与第一流体处置系统216、第二流体处置系统218、和第三流体处置系统220中每一个相连通的控制系统202(在本文中也被称作控制器202)。优选地，控制系统202包括与至少第一流体处置系统、第二流体处置系统和第三流体处置系统(216, 218, 220)和控制器202相连通的至少一个控制信号总线222。
在一优选实施例中，控制器202包括至少与控制信号总线222相连通的输入/输出模块204；与输入/输出模块204相连通的处理器206；储存着控制逻辑210并且与处理器206连通的存储器208；与处理器206连通的输入装置212；以及与处理器206连通的显示器214。
在热腔室100优选操作期间，在由输入/输出模块204接收围绕密封处理腔室168的外部流动的第一流体的测量温度值时，输入/输出模块204向处理器206提供了围绕密封处理腔室168的外部流动的第一流体的所述测量温度值。处理器206存取/访问所储存的控制逻辑210并且基于围绕密封处理腔室168外部的第一流体的测量温度值来确定了控制信号。处理器206向输入/输出模块204传输控制信号，输入/输出模块204通过控制信号总线222使控制信号前移到第一流体处置系统216。
优选地，处理器206还在使用中基于从与第一流体处置系统216的流体转移装置226相连通的流动使用监视装置224所接收的数据来确定通过第一流体处置系统216流动的流体的使用中流量百分比。处理器206还优选地向显示器214提供第一流体转移装置226的使用中流量百分比和围绕密封处理腔室168的外部而流动的第一流体的测量温度值。
图13的示意图示出了热交换系统200优选地利用多个控制阀228，响应于由处理器206生成并且由控制信号总线222提供给多个控制阀228中每一个的控制信号，来控制流体通过第一流体处置系统、第二流体处置系统和第三流体处置系统 (216, 218, 220)中每一个的流动。图13还示出了热交换系统200优选地利用：多个止回阀230，用以控制流体通过第一流体处置系统、第二流体处置系统和第三流体处置系统(216, 218, 220)中每一个的流动的逆流；以及，多个热传感器232，用于向处理器206提供温度测量值，处理器206基于温度测量值来确定传输到多个控制阀228的每个相对应的控制阀的多个控制信号。
图13还提供了流动方向符号234，流动方向符号234展示了通过每个相对应的第一流体处置系统、第二流体处置系统和第三流体处置系统(216, 218, 220)的流体流动方向、并且多个热传感器232中的每一个以及多个控制阀228中的每一个与控制信号总线222相连通。在一优选实施例中，第一流体处置系统216包括至少与至少一个流体入口箱112成流体连通的第一流体转移装置226。至少一个流体入口箱112优选地与密封处理腔室168外部成流体连通，并且至少一个流体入口箱112包括至少：流动调整结构137(图5)，用于控制第一流体围绕密封处理腔室168外部的流动；以及流体返回管道130，与密封处理腔室168的外部和第一流体转移装置226中每一个成流体连通，流体返回管道130使绕密封处理腔室168流动的第一流体返回到第一流体转移装置226。
如由图13所示，第一流体处置系统216优选地包括与返回的第一流体和控制系统202中每一个相连通的多个流体传感器232的第一热传感器，第一热传感器测量了返回的第一流体的温度值并且向控制系统202提供该值。在由控制系统202接收所测量的温度值时，控制系统202的处理器206比较了所测量的温度值与预定温度值并且将控制信号发送到安置于流体返回管道130与第一流体转移装置226之间的多个控制阀228的第一控制阀。响应于控制信号，第一控制阀调制了返回的第一流体从密封处理腔室168外部到第一流体转移装置226的流动。
由图13进一步示出，第一流体处置系统216优选地还包括一种管线内流体加热器236，例如由USA的Danvers Main的 OSRAM Sylvania制造的SureHeat MAX® 。优选地，管线内流体加热器236被装设到第一流体处置系统216内在流体转移装置226与多个流体入口箱112之间。可基于由对离开所述流体转移装置226的第一流体进行测量的第二热传感器所提供的温度测量值，通过响应于由控制信号总线222从处理器206提供的控制信号来启动第二控制阀，而将管线内流体加热器236选择性地包括于第一流体的流体路径中。当离开流体转移装置226的第一流体的外流温度小于流体入口箱112的所希望的入口温度时，优选地使用管线内流体加热器236。
此外，第一流体处置系统216优选地还包括热交换器238，热交换器238在外部并且装设于第一流体处置系统216内在热扩散腔室100与流体转移装置226之间。可基于由对离开热扩散腔室100的第一流体进行测量的第三热传感器所提供的温度测量值，通过响应于由控制信号总线222从处理器206提供的控制信号来启动第三控制阀，而将热交换器238选择性地包括于第一流体的流体路径中。优选地，热交换器238用于保护流体转移装置226防止经历超过其操作参数的热条件。
为了提供关于多个热源116(图8)中每一个的使用中热容量的数据，第一流体处置系统216优选地还包括与多个热源116的热元件130和控制系统202中每一个相连通的能量使用监视装置240。能量监视装置240优选地用于保护克服多个热源116中每一个的热逸散（thermal runaway）。即，当多个热源116中的任一个超过优选的预定使用中百分比时，处理器206向一种能源控制单元发布命令，指导能源控制单元停止能量供应到操作范围外的热源116。处理器还优选地向显示器214提供多个热源116中每一个的使用中热容量状况用于由显示器214呈现。
在图13所示的优选实施例中，第三流体处置系统220优选地包括与至少一个流体分配管道224成流体连通的至少一种闭合系统流体转移装置242。至少一个流体分配管道112优选地与密封处理腔室168的内部成流体连通。优选地，进给管道246安置于第二流体转移装置242与至少一个流体分配管道244之间。进给管道246优选地将第二流体从第二流体转移装置242传送到至少一个流体分配管道244。
而且，优选地由第二流体处置系统218设有安置于进给管道246与至少一个流体分配管道244之间的止回阀，止回阀减缓了从密封处理腔室168的内部到第二流体转移装置242的逆流。此外，内部流体控制阀优选地装设于第二流体转移装置242与至少一个流体分配管道244之间，以控制第二流体进入到密封处理腔室168的内部内的流动。优选实施例还设置一种流体收集管道248，流体收集管道248与密封处理腔室168的内部和第二流体转移装置242成流体连通。流体收集管道248使流入到密封处理腔室168内部的第二流体返回到第二流体转移装置242。
优选地，与返回的第二流体和控制系统202相连通的第四热传感器由第二流体处置系统218提供。第四热传感器优选地测量返回的第二流体的温度值，并且向控制系统202提供所述测量的温度值。在由控制系统202接收到测量温度值时，控制系统202比较测量的温度值与预定温度值并且将内部流体控制阀信号发送到内部流体控制阀以响应于内部流体控制阀信号而调制返回的第二流体从第二流体转移装置242的流动。
由图13进一步示出，第二流体处置系统218优选地还包括管线内流体加热器236，例如由USA的Danvers Main的 OSRAM Sylvania制造的SureHeat MAX®。优选地，管线内加热器236装设于第二流体处置系统218内在流体转移装置242与进给管道246之间。可响应于由控制信号总线222从处理器206提供的控制信号通过启动第四控制阀而将管线内流体加热器236选择性地包括于第二流体的流体路径中。控制信号优选地基于由对离开流体转移装置242的第二流体进行测量的第五热传感器所提供的温度测量值。当离开流体转移装置242的第二流体的外流温度小于至少一个流体分配管道112的所希望的入口温度时，优选地使用管线内流体加热器236。
此外，第二流体处置系统218优选地还包括热交换器250，热交换器250在外部并且装设于第二流体处置系统218内在流体收集管道248与第二流体转移装置242之间。可基于由对进入流体收集管道248的第二流体进行测量的第六热传感器所提供的温度测量值，通过响应于由控制信号总线222从处理器206提供的控制信号启动第五控制阀而将热交换器250选择性地包括于第二流体的流体路径中。
优选地，热交换器250用于保护流体转移装置242防止经历超过其操作参数的热条件。另外，为了提供关于流体转移装置242的使用中百分比的数据，一种流动使用监视装置252优选地用于防止超过流体转移装置242的操作能力。
在图13所示的优选实施例中，第三流体处置系统220优选地为闭环流体处置系统220。即，第三流体与闭环流体处置系统220外部的所有环境隔离。闭环流体处置系统220优选地包括与至少一个流体分配管道256成流体连通的至少一种闭环流体转移装置254。至少一个流体分配管道256优选地与密封处理腔室168的内部相邻。优选地，一种进给管道258安置于闭环流体转移装置254与至少一个流体分配管道256之间。进给管道258优选地将隔离的第三流体从闭环流体转移装置254传送到至少一个流体分配管道244。
而且，优选地，闭环流体处置系统220还设置有止回阀，止回阀安置于进给管道258与至少一个流体分配管道256之间，止回阀减缓了从至少一个流体分配管道256到闭环流体转移装置254的逆流。此外，第六流体控制阀优选地装设在闭环流体转移装置254与至少一个流体分配管道256之间，以控制所隔离的第三流体进入到至少一个流体分配管道256的流动。优选实施例也提供与返回管道262和闭环流体转移装置254成流体连通的流体收集管道260。流体收集管道260使流入到至少一个流体分配管道256内的隔离的第三流体返回。
优选地，与返回的隔离的第三流体和控制系统202相连通的第七热传感器由第二流体处置系统220提供。第七热传感器优选地测量返回的隔离的第三流体的温度值，并且向控制系统202提供所述测量的温度值。在由控制系统202接收所测量的温度值时，控制系统202比较测量的温度值与预定温度值、并且将流体控制阀信号发送到流体控制阀，流体控制阀优选地装设于流体收集管道260与返回管道262之间。流体控制阀优选地用来响应于流体控制阀信号来调制返回的隔离的第三流体从返回管道262到闭环流体转移装置254的流动。
由图13进一步示出，闭环流体处置系统220优选地还包括管线内流体加热器264，诸如由USA的Danvers Main的 OSRAM Sylvania制造的SureHeat MAX®。优选地，管线内流体加热器264装设在闭环流体处置系统220内在进给管道258与至少一个流体分配管道256之间。管线内流体加热器236可响应于控制信号在闭环流体处置系统220的操作模式期间选择性地接合或脱离。控制信号优选地基于由对离开外部气体对气体热交换器266的隔离的第三流体进行测量的第八热传感器所提供的温度测量值。外部气体对气体热交换器266优选地装设于闭环流体处理系统220内在进给管道258与闭环流体转移装置254之间。当离开外部气体对气体热交换器266的隔离的第三流体的外流温度小于至少一个流体分配管道256的所希望的入口温度时，优选地使用了管线内流体加热器264。优选地，外部气体对气体热交换器266从由返回管道262提供的隔离的第三流体而提取热，并且将所提取的热转移到由闭环流体转移装置254所提供的隔离的第三流体。
此外，闭环流体处置系统220优选地还包括热交换器268，热交换器268在闭环流体转移装置254内部并且装设在闭环流体转移装置254内。可基于由对离开外部气体对气体热交换器266的隔离的第三流体进行测量的第九热传感器所提供的温度测量值，通过响应于由控制信号总线222从处理器206提供的控制信号启动第六控制阀而将热交换器268选择性地包括于隔离的第三流体的流体路径中。
优选地，热交换器268用于防止容纳于闭环流体转移装置254内的流体前移装置270经历超过所述流体前移装置270的操作参数的热条件。另外，为了提供关于闭环流体转移装置254的使用中百分比的数据，一种流动使用监视装置272优选地用于在由连接到流体前移装置270的驱动系统274进行操作时防止超过流体转移装置270的操作能力。在一优选实施例中，当流体处于周围温度时，隔离的第三流体保持在低于大气压力的压力，以当隔离的第三流体从密封处理腔室168内部吸收热能时允许隔离的第三流体的热膨胀。
应当指出的是第一流体、第二流体和隔离的第三流体中的每一个可为多种流体中的任何流体，包括(但不限于)空气、水、氮气、氦气、丙二醇、乙二醇或任何其它热转移交感流体(sympathetic fluid)。
还应当指出的是图13示出了优选实施例热交换系统200包括示例性组合的热交换组件190，其优选地包括下列中的每一个：图6的闭环热交换器174；图7的开环热交换器178；以及图8的热传感器组件158。
本领域技术人员将认识到替代实施例固有地由图13展示。其中的许多包括(但不限于)与密封处理腔室168的外部成流体连通的流体处置系统，诸如216，组合着与密封处理腔室168内部成流体连通的闭环热交换系统。其中控制系统202与流体处置系统216和闭环热交换系统中每一个相连通，并且响应于密封处理腔室168的测量的内部温度而设置围绕密封处理腔室168的外部流动的流体和穿过闭环热交换系统而流动的流体中每一流体的流率。
在本替代实施例中，闭环热交换系统优选地包括至少一种流体转移装置，诸如与至少一个闭环热交换器（诸如图6的闭环热交换器174）成流体连通的闭环流体转移装置254。在本替代实施例中，示例性闭环热交换器174的外表面与密封处理腔室168的内表面相邻。
第二替代实施例包括至少一种与密封处理腔室168的外部成流体连通的流体处置系统，诸如216，组合着与密封处理腔室168的内部成流体连通的开环热交换系统。第二替代实施例优选地还包括控制系统202，控制系统202与流体处置系统216和开环热交换系统中的每一个连通，并且响应于密封处理腔室的测量的内部温度来设置围绕密封处理腔室168的外部流动的流体，穿过开环热交换系统流入到密封处理腔室168的处理腔的流体中每一个的流率。
在本第二替代实施例中，开环热交换系统优选地包括至少一种流体转移装置，诸如与至少一个开环热交换器（诸如图7的开环热交换器178）成流体连通的流体转移装置242。在本替代实施例中，示例性闭环热交换器174的外表面与密封处理腔室168的内表面相邻。
第三替代实施例包括至少一种与密封处理腔室168的外部成流体连通的流体处置系统，诸如216，组合着闭环热交换系统和开环热交换系统，其中开环热交换系统和闭环热交换系统二者都与密封处理腔室168的内部成流体连通。
第三替代实施例优选地还包括控制系统202，控制系统202与流体处置系统216、闭环热交换系统和开环热交换系统中的每一个连通，并且响应于密封处理腔室的测量的内部温度来设置围绕密封处理腔室168的外部而流动的流体和穿过开环热交换系统和闭环热交换系统中每一个到密封处理腔室168处理腔的流体中每一个的流率。
在本第三替代实施例中，开环热交换系统优选地包括至少一种流体转移装置，诸如与至少一个开环热交换器（诸如图7的开环热交换器178）成流体连通的流体转移装置242。在本替代实施例中，示例性闭环热交换器174的外表面与密封处理腔室168的内表面相邻。另外，在第三替代实施例中，闭环热交换系统优选地包括至少一种流体转移装置，诸如与至少一个闭环热交换器（诸如图6的闭环热交换器174）成流体连通的闭环流体转移装置254。在本替代实施例中，示例性闭环热交换器174的外表面与密封处理腔室168的内表面相邻。
转至图14，其中示出了组合的热交换组件276的替代示例性实施例，包括下列中的每一个：闭环热交换器278；开环热交换器280；以及图8的热传感器组件158。闭环热交换器278、开环热交换器280和热传感器组件158各自由多个热交换器支承件192支承，并且附连到图17的底部端口支承件284、并且由图17的底部端口支承件284所约束，图17的底部端口支承件284与图17的密封处理腔室168的接入端口286相邻附连。
图15示出了示例性组合的热交换组件276的前部正视图。优选地，组合的热交换组件276包括至少所述闭环热交换器278，闭环热交换器278与热传感器组件相邻，并且各自由多个热交换器支承件192支承。图16示出了示例性组合的热交换组件276的右侧正视图。优选地，组合的热交换组件276包括至少所述闭环热交换器278，闭环热交换器278与开环热交换器280和热传感器组件158中的每一个相邻。
图17a示出了安装于热扩散系统294的密封处理腔室168内的示例性组合热交换组件276的立面前视图。热交换组件276，优选地包括至少所述闭环热交换器278，闭环热交换器278与热传感器组件相邻，并且各自牢固固定到底部端口支承件284上，并且穿过图17的密封处理腔室168的接入端口286突伸，并且由多个热交换器支承件192支承。
图17b示出了底部端口支承件284的平面图，以展示：一对闭环接入端口288，闭环热交换器278通过这对闭环接入端口288接入所述密封处理腔室168内部；一对开环接入端口290，开环热交换器280通过这对开环接入端口290进入到密封处理腔室168内部；以及热传感器接入端口292，热传感器组件158通过热传感器接入端口292接入密封处理腔室168内部。
图18示出了示例性扩散腔室294的立面右侧视图，扩散腔室294优选地包括与密封处理腔室168的内表面相邻的组合的热交换组件276。优选地，组合的热交换组件276包括至少所述闭环热交换器278，闭环热交换器278与开环热交换器280和热传感器组件158中每一个相邻。图18还示出了组合的热交换组件276由多个热交换器支承件192支承，并且牢固固定到底部端口支承件284。
图19提供了制造热腔室300的示例性方法，其始于开始步骤302处并且继续处理步骤304。在处理步骤304，提供框架(诸如104)。在处理步骤306，将一种存放腔室(诸如102)支承并牢固固定到框架上。在处理步骤308，一种热源模块安置于存放腔室内并且受到存放腔室约束。在处理步骤310，将一种密封处理腔室(诸如168)约束于热源模块内。优选地，密封处理腔室包括至少一种内表面和一种外表面。
在处理步骤312，流体入口箱(诸如112)优选地被牢固固定到与热调节腔成流体连通的存放腔室上。优选地，流体入口箱提供一种板阀(诸如134)，板阀减缓气体从热调节腔通过流体入口箱到大气的流动，且其中流体入口箱还包括与板阀相互作用的流动调整结构(诸如136)以控制流体从大气经过板阀到热调节腔内的流动。
在处理步骤314，热传感器组件(诸如158)安置于密封处理腔室内。在处理步骤316，控制器(诸如204)连接到一种流动调整结构(诸如136)和所述热组件中的每一个，并且该处理止于结束处理步骤318。
图20提供了制造热腔室400的示例性方法，其始于开始步骤402并且继续进行处理步骤404。在处理步骤404，提供一种框架(诸如104)。在处理步骤406，将一种存放腔室(诸如102)支承并牢固固定到框架上。在处理步骤408，一种热源模块安置于存放腔室内且受到存放腔室约束。在处理步骤410，将一种密封处理腔室(诸如168)约束于热源模块内。优选地，密封处理腔室包括至少一种内表面和一种外表面。
在处理步骤412，第一流体处置系统(例如216)优选地被牢固固定成与密封处理腔室的外部成流体连通。优选地，第一流体处置系统提供流体入口箱(诸如112)，流体入口箱继而提供板阀(例如134)。板阀减缓了流体从热调节腔通过流体入口箱和存放腔室外部的流动，且其中流体入口箱还包括与板阀相互作用的一种流动调整结构(诸如136)以控制流体从存放腔室外部经过板阀到热调节腔内的流动。
在处理步骤414，第二流体处置系统(诸如218，或220)优选地定位成与密封处理腔室的内部成流体连通。优选地，第二流体处置系统提供在热扩散处理循环期间用于转移流体进出所述密封处理腔室内部的器件。在处理步骤416，控制器(诸如204)连接到第一流体处置系统和第二流体处置系统中的每一个，并且该处理止于结束处理步骤418处。
图21提供了制造热腔室500的示例性方法，其始于开始步骤502并且以处理步骤504继续。在处理步骤504，提供框架(诸如104)。在处理步骤506，将存放腔室(诸如102)支承并牢固固定到框架上。在处理步骤508，将热源模块安置于存放腔室内且受到存放腔室约束。在处理步骤510，将密封处理腔室(诸如168)约束于热源模块内。优选地，密封处理腔室包括至少一种内表面和一种外表面。
在处理步骤512，流体处置系统(诸如216)优选地被牢固固定成与密封处理腔室的外部成流体连通。优选地，第一流体处置系统提供流体入口箱(诸如112)，流体入口箱继而提供板阀(诸如134)。板阀减缓了流体从热调节腔通过流体入口箱和存放腔室外部的流动，且其中流体入口箱还包括与板阀相互作用的流动调整结构(诸如136)以控制流体从存放腔室外部经过板阀到热调节腔内的流动。
在处理步骤514，闭环热交换系统(诸如图13的296)优选地被定位成与密封处理腔室的内部成流体连通。优选地，闭环热交换系统提供用于在热扩散处理循环期间转移流体进出密封处理腔室内部的器件，而不会使转移的流体向密封处理腔室的内部环境暴露。在处理步骤516，控制器(诸如204)连接到流体处置系统和闭环热交换系统中的每一个，并且处理止于结束处理步骤518。
图22提供了制造热腔室600的示例性方法，其始于开始步骤602并且以处理步骤604继续。在处理步骤604，提供框架(诸如104)。在处理步骤606，将存放腔室(诸如102)支承并牢固固定到框架上。在处理步骤608，将热源模块安置于存放腔室内且受到存放腔室约束。在处理步骤610，一种密封处理腔室(诸如168)被约束于热源模块内。优选地，密封处理腔室包括至少一种内表面和一种外表面。
在处理步骤612，流体处置系统(诸如216)优选地被牢固固定成与密封处理腔室的外部成流体连通。优选地，第一流体处置系统提供流体入口箱(诸如112)，流体入口箱继而提供板阀(诸如134)。板阀减缓了流体从热调节腔通过流体入口箱和存放腔室外部的流动，且其中流体入口箱还包括与板阀相互作用的流动调整结构(诸如136)以控制流体从存放腔室外部经过板阀到热调节腔内的流动。
在处理步骤614，开环热交换系统(诸如图13的298)优选地被定位成与密封处理腔室的内部成流体连通。优选地，环路热交换系统提供用于通过牵引所转移的流体通过密封处理腔室的内部环境而在热扩散处理循环期间转移流体进出所述密封处理腔室内部的器件。在处理步骤616，控制器(诸如204)连接到流体处置系统和开环热交换系统中的每一个，并且处理止于结束处理步骤518。
图23提供了制造热腔室700的示例性方法，其始于开始步骤702并且以处理步骤704继续。在处理步骤704，提供框架(诸如104)。在处理步骤706，将存放腔室(诸如102)支承并牢固固定到框架上。在处理步骤708，热源模块安置于存放腔室内且受到存放腔室约束。在处理步骤710，密封处理腔室(诸如168)约束于热源模块内。优选地，密封处理腔室包括至少一种内表面和一种外表面。
在处理步骤712，流体处置系统(诸如216)优选地被牢固固定成与密封处理腔室的外部成流体连通。优选地，第一流体处置系统提供流体入口箱(诸如112)，流体入口箱继而提供板阀(诸如134)。板阀减缓了流体从热调节腔通过流体入口箱和存放腔室外部的流动，且其中流体入口箱还包括与板阀相互作用的流动调整结构(诸如136)以控制流体从存放腔室外部经过板阀到热调节腔内的流动。
在处理步骤714，开环热交换系统(诸如图13的298)优选地被定位成与密封处理腔室的内部成流体连通。优选地，环路热交换系统提供用于通过牵引所转移的流体通过密封处理腔室的内部环境而在热扩散处理循环期间转移流体进出密封处理腔室内部的器件。
在处理步骤716，闭环热交换系统(诸如图13的296)优选地被定位成与密封处理腔室的内部成流体连通。优选地，闭环热交换系统提供用于在热扩散处理循环期间转移流体进出密封处理腔室内部的器件，而不会使转移的流体向密封处理腔室的内部环境暴露。
在处理步骤718，控制器(诸如204)连接到流体处置系统和开环热交换系统中的每一个，并且处理止于结束处理步骤518。
应了解到，尽管在前文的描述中已陈述了本发明的各种实施例的许多特征和优点，以及本发明的各种实施例的结构和功能的细节，这些详细描述仅为说明性的、且在所要求保护的本发明的原理内可做出细节变化，特别是在部件的结构和布置方面，本要求保护的发明的原理完全由所附权利要求中所表达的术语的广泛一般意义来表示。例如，在不偏离所要求保护的本发明的精神和范围的情况下，特定元件可根据特定应用而变化。
将显然的是，本发明特别适于实现所提到的目的和优点以及本发明所固有的那些目的和优点。虽然出于本公开的目的已描述了目前优选的实施例，可做出多种变化，这些变化对于本领域技术人员而言将会显而易见并且涵盖于所附权利要求中。

Claims (66)

1.一种热扩散腔室，包括：
支承着一种存放腔室的框架；
约束于所述存放腔室内的密封处理腔室；
安置于所述存放腔室与所述处理腔室之间的热源模块；
至少一个流体入口箱，与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述流体入口箱包括至少一种流动调整结构以控制流体从流体源围绕所述密封处理腔室的外部的流动；
热传感器组件，安置在与所述密封热腔室的壁接触相邻的所述密封处理腔室的内部，所述热传感器组件测量所述密封处理腔室的内部温度值；以及
控制器，与所述流动调整结构和所述热传感器组件连通，所述控制器设置所述流动调整结构的流动位置以响应于所述密封处理腔室的测量内部温度值来调节流体从所述流体源通过所述流体入口箱并且围绕所述密封处理腔室的外部的流动。
2.根据权利要求1所述的热扩散腔室，其中，所述流体入口箱还包括至少：
板阀，与所述流动调整结构协同工作，所述板阀减缓所述流体从所述密封处理腔室外部到所述存放腔室的外部环境的流动；以及
支承着一种入口管道的引入端口，所述入口管道与所述板阀接触相邻。
3.根据权利要求1所述的热扩散腔室，其中，所述热传感器组件包括：
沿着所述密封处理腔室的长度安置的多个热电偶，所述多个热电偶响应于密封处理腔室的内部的温度的变化；
传感器管道，从所述密封处理腔室的开口延伸穿过至少所述密封处理腔室的中部，所述传感器管道屏蔽多个热电偶避免向密封处理腔室的内部环境暴露；以及
多个信号线路，连接到并且对应于所述多个热电偶中的每一个，每个信号线响应于密封处理腔室内部的温度变化而将信号传送到密封处理腔室的外部。
4.根据权利要求3所述的热扩散腔室，其中，所述密封处理腔室的开口为所述密封处理腔室的口部。
5.根据权利要求3所述的热扩散腔室，其中，所述密封处理腔室的开口为穿过所述密封处理腔室的侧壁的孔口。
6.根据权利要求1所述的热扩散腔室，还包括，控制信号总线，与至少所述流动调整结构、所述热传感器组件和所述控制器相连通，所述控制信号总线从所述热传感器组件接收所述测量的内部温度值，所述控制信号总线还响应于所述接收到的测量内部温度值将控制信号发送到所述流动调整结构。
7.根据权利要求6所述的热扩散腔室，其中，所述控制器包括：
与所述控制信号总线连通的输入/输出模块；
与所述输入/输出模块连通的处理器；
存储器，储存控制逻辑并且与所述处理器连通；
与所述处理器连通的输入装置；以及
与所述处理器连通的显示器，其中在所述输入/输出模块通过所述控制信号总线接收所述测量的内部温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供所述测量内部温度值，所述处理器存取所述储存的控制逻辑并且确定所述控制信号，所述处理器将所述控制信号传输到所述输入/输出模块，所述输入/输出模块将所述控制信号通过所述控制信号总线前移到所述流动调整结构，所述处理器还基于所述测量的内部温度值来确定通过所述流体入口箱流动的流体的流量使用中百分比和通过所述流体入口箱流动的所述流体的温度，所述处理器还向所述显示器提供流量使用中百分比和通过所述流体入口箱流动的所述流体的温度。
8.一种通过包括下列的步骤来形成热扩散腔室的方法：
提供框架；
在所述框架上支承一种存放腔室；
将热源模块安置于所述存放腔室内；
将密封处理腔室约束于所述热源模块内；
将至少一个流体入口箱牢固固定成与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述流体入口箱包括至少一种流动调整结构以控制流体从流体源围绕所述密封处理腔室的外部的流动；
将热传感器组件安置于所述密封处理腔室内，所述热传感器组件测量所述密封处理腔室的内部温度值；以及
将控制器连接到所述流动调整结构和所述热传感器组件中的每一个，所述控制器设置所述流动调整结构的流动位置以响应于所述密封处理腔室的测量内部温度值来调节流体从所述流体源通过所述流体入口箱并且围绕所述密封处理腔室的外部的流动。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述流体入口箱还包括至少：
与所述流动调整结构协同工作的板阀，所述板阀减缓流体从所述密封处理腔室外部到所述存放腔室的外部环境的流动；以及
支承着一种入口管道的引入端口，所述入口管道与所述板阀接触相邻。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述热传感器组件包括：
沿着所述密封处理腔室的长度安置的多个热电偶，所述多个热电偶响应于密封处理腔室的内部的温度的变化；
传感器管道，从所述密封处理腔室的开口延伸穿过至少所述密封处理腔室的中部，所述传感器管道屏蔽多个热电偶避免向密封处理腔室的内部环境暴露；以及
多个信号线路，连接到并且对应于所述多个热电偶中的每一个，每个信号线响应于密封处理腔室内部的温度变化而将信号传送到密封处理腔室的外部。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述密封处理腔室的开口为所述密封处理腔室的口部。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述密封处理腔室的开口为穿过所述密封处理腔室的侧壁的孔口。
13.根据权利要求8所述的方法，步骤还包括：安装一种控制信号总线，与至少所述流动调整结构、所述热传感器组件和所述控制器连通，所述控制信号总线从所述热传感器组件接收所述测量内部温度值，所述控制信号总线还响应于所述接收到的测量内部温度值将控制信号发送到所述流动调整结构。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述控制器包括：
与所述控制信号总线连通的输入/输出模块；
与所述输入/输出模块连通的处理器；
存储器，储存控制逻辑并且与所述处理器连通；
与所述处理器连通的输入装置；以及
与所述处理器连通的显示器，其中在所述输入/输出模块通过所述控制信号总线接收所述测量的内部温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供所述测量内部温度值，所述处理器存取所述储存的控制逻辑并且确定所述控制信号，所述处理器将所述控制信号传输到所述输入/输出模块，所述输入/输出模块将所述控制信号通过所述控制信号总线前移到所述流动调整结构，所述处理器还基于所述测量的内部温度值来确定通过所述流体入口箱流动的流体的流量使用中百分比和通过所述流体入口箱流动的所述流体的温度，所述处理器还向所述显示器提供流量使用中百分比和通过所述流体入口箱流动的所述流体的温度。
15.一种热扩散腔室，包括：
支承着一种存放腔室的框架；
约束于所述存放腔室内的密封处理腔室；
安置于所述存放腔室与所述密封处理腔室之间的热源模块；
第一流体处置系统，与所述密封处理腔室的外部成流体连通；
第二流体处置系统，与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及
控制系统，与所述第一流体处置系统和第二流体处置系统中的每一个连通，所述控制系统响应于由与所述处理腔室相连通的热传感器所提供的所述密封处理腔室的测量温度值而设置围绕所述密封处理腔室的外部而流动的第一流体的第一流率，所述控制系统还响应于所述密封处理腔室的测量温度来设置释放到所述密封处理腔室内部的第二流体的第二流率。
16.根据权利要求15所述的热扩散腔室，其中，所述热源模块包括：
壳，形成为在形状上符合所述存放腔室的内部形状并且与所述存放腔室的内部形状相邻定位；
绝缘芯，牢固固定到所述壳上并且形成为形状符合所述密封处理腔室的外部形状并且定位成与所述密封处理腔室的外部形状相邻；
热源，受到所述绝缘芯约束，所述热源向所述密封处理腔室提供热；以及
与所述热源连通的能量使用监视装置，所述能量使用监视装置确定所述热源的使用中热容量百分比。
17.根据权利要求15所述的热扩散腔室，其中，所述第一流体处置系统包括：
第一流体转移装置，与至少一个流体入口箱成流体连通，所述至少一个流体入口箱与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述至少一个流体入口箱包括至少一种流动调整结构用于控制所述第一流体围绕所述密封处理腔室的外部的流动；
流体返回管道，与密封处理腔室的外部和第一流体转移装置中每一个成流体连通，所述流体返回管道使第一流体绕密封处理腔室流到第一流体转移装置；
热传感器，与所述返回的第一流体和所述控制系统中的每一个连通，所述热传感器测量所述返回的第一流体的温度值并且向所述控制系统提供所述测量的温度值；以及
控制阀，安置于所述流体返回管道与所述第一流体转移装置之间；其中在由所述控制系统接收所述测量温度值时，所述控制系统比较所述测量温度值与预定温度值并且向所述控制阀发送控制信号，且其中所述控制阀响应于所述控制信号而调制所述返回的第一流体从所述密封处理腔室到所述第一流体转移装置的流动。
18.根据权利要求15所述的热扩散腔室，其中，所述第二流体处置系统包括：
第二流体转移装置，与至少一个流体分配管道成流体连通，所述至少一个流体分配管道与所述密封处理腔室的内部成流体连通；
进给管道，安置于所述第二流体转移装置与所述至少一个流体分配管道之间，所述进给管道将所述第二流体从所述第二流体转移装置传送到所述流体分配管道；
止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个流体分配管道之间，所述止回阀减缓从所述密封处理腔室到所述第二流体转移装置的逆流；
内部流体控制阀，安置于所述第二流体转移装置与所述至少一个流体分配管道之间以控制所述第二流体到所述密封处理腔室的内部的流动；
流体收集管道，与所述密封处理腔室的内部和第二流体转移装置成流体连通，所述流体收集管道使流入到所述密封处理腔室内部的第二流体返回到所述第二流体转移装置；以及
热传感器，与所述返回的第二流体和所述控制系统相连通，所述热传感器测量所述返回的第二流体的温度值并且向所述控制系统提供所述测量的温度值；其中在由所述控制系统接收所述测量的温度值时，所述控制系统比较所述测量温度值与预定温度值并且将内部流体控制阀信号发送到所述内部流体控制阀，且其中所述内部流体控制阀响应于所述内部流体控制阀信号来调制所述返回的第二流体从所述第二流体转移装置的流动。
19.根据权利要求15所述的热扩散腔室，其中，所述控制包括：
控制信号总线，与至少所述第一流体处置系统和第二流体处置系统连通；以及
与所述控制信号总线连通的控制器，所述控制器包括：
与所述控制信号总线连通的输入/输出模块；
与所述输入/输出模块连通的处理器；
存储器，储存着控制逻辑并且与所述处理器连通；
与所述处理器连通的输入装置；以及
与所述处理器连通的显示器，其中在所述输入/输出模块接收围绕所述密封处理腔室外部流动的所述第一流体的测量温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供围绕所述密封处理腔室的外部流动的所述第一流体的所述测量温度值，所述处理器存取所储存的控制逻辑并且基于围绕所述密封处理腔室外部的第一流体的测量温度值来确定控制信号，所述处理器向输入/输出模块传输所述控制信号，所述输入/输出模块通过控制信号总线使控制信号前移到所述第一流体处置系统，所述处理器还确定穿过所述第一流体处置系统流动的流体的使用中流量百分比，所述处理器还向显示器提供第一流体转移装置的使用中流量百分比和围绕所述密封处理腔室的外部流动的第一流体的所述测量温度值。
20.一种通过包括下列的步骤来形成热扩散腔室的方法：
提供框架；
在所述框架上支承一种存放腔室；
将热源模块安置于所述存放腔室内；
将密封处理腔室约束于所述热源模块内；
将第一流体处置系统固结成与所述密封处理腔室的外部成流体连通；
将第二流体处置系统定位成与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及
将控制系统连接到所述第一流体处置系统和第二流体处置系统中的每一个，所述控制系统响应于由与所述处理腔室相连通的热传感器所提供的所述密封处理腔室的测量温度值来设置围绕所述密封处理腔室的外部而流动的第一流体的第一流率，所述控制系统还响应于所述密封处理腔室的测量温度来设置释放到所述密封处理腔室内部的第二流体的第二流率。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述热源模块包括：
壳，形成为在形状上符合所述存放腔室的内部形状，并且与所述存放腔室的内部形状相邻定位；
绝缘芯，牢固固定到所述壳上并且形成为形状符合所述密封处理腔室的外部形状并且定位成与所述密封处理腔室的外部形状相邻；
热源，受到所述绝缘芯约束，所述热源向所述密封处理腔室提供热；以及
与所述热源连通的能量使用监视装置，所述能量使用监视装置确定所述热源的使用中热容量的百分比。
22.根据权利要求21所述的方法，其中，所述第一流体处置系统包括：
第一流体转移装置，与至少一个流体入口箱成流体连通，所述至少一个流体入口箱与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述至少一个流体入口箱包括至少一种流动调整结构用于控制所述第一流体围绕所述密封处理腔室的外部的流动；
流体返回管道，与密封处理腔室的外部和第一流体转移装置中的每一个流体连通，所述流体返回管道使围绕所述密封处理腔室流动的第一流体返回到所述第一流体转移装置；
热传感器，与所述返回的第一流体和所述控制系统中的每一个连通，所述热传感器测量所述返回的第一流体的温度值并且向所述控制系统提供所述测量的温度值；以及
控制阀，安置于所述流体返回管道与所述第一流体转移装置之间；其中在由所述控制系统接收所述测量温度值时，所述控制系统比较所述测量温度值与预定温度值并且向所述控制阀发送控制信号，且其中所述控制阀响应于所述控制信号而调制所述返回的第一流体从所述密封处理腔室的外部到所述第一流体转移装置的流动。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述第二流体处置系统包括：
第二流体转移装置，与至少一个流体分配管道成流体连通，至少一个流体分配管道与所述密封处理腔室的内部成流体连通；
进给管道，安置于所述第二流体转移装置与所述至少一个流体分配管道之间，所述进给管道将所述第二流体从所述第二流体转移装置传送到所述流体分配管道；
止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个流体分配管道之间，所述止回阀减缓从所述密封处理腔室内部到所述第二流体转移装置的逆流；
内部流体控制阀，安置于所述第二流体转移装置与所述至少一个流体分配管道之间以控制所述第二流体到所述密封处理腔室内部的流动；
流体收集管道，与所述密封处理腔室的内部和所述第二流体转移装置成流体连通，流体收集管道使流入到所述密封处理腔室内部的所述第二流体返回到所述第二流体转移装置；以及
热传感器，与所述返回的第二流体和所述控制系统连通，所述热传感器测量所述返回的第二流体的温度值并且向所述控制系统提供所述测量的温度值；其中在由所述控制系统接收所述测量的温度值时，所述控制系统比较所述测量温度值与预定温度值，并且将内部流体控制阀信号发送到所述内部流体控制阀，且其中所述内部流体控制阀响应于所述内部流体控制阀信号来调制所述返回的第二流体从所述第二流体转移装置的流动。
24.根据权利要求23所述的方法，其中，所述控制系统包括：
控制信号总线，与至少所述第一流体处置系统和第二流体处置系统连通；以及
与所述控制信号总线连通的控制器，所述控制器包括：
与所述控制信号总线连通的输入/输出模块；
与所述输入/输出模块连通的处理器；
存储器，储存着控制逻辑并且与所述处理器连通；
与所述处理器连通的输入装置；以及
与所述处理器连通的显示器，其中在所述输入/输出模块经由所述控制信号总线接收所述第一流体处置系统的所述返回的第一流体的测量温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供所述第一流体处置系统的所述返回的第一流体的所述温度测量值，所述处理器存取所述储存的控制逻辑并且基于所述第一流体处置系统的所述返回的第一流体的测量温度值来确定所述控制信号，所述处理器向所述输入/输出模块传输控制信号，所述输入/输出模块通过所述控制信号总线使所述控制信号前移到所述第一流体处置系统，所述处理器还确定穿过所述第一流体处置系统流动的流体的使用中流量百分比，所述处理器还向所述显示器提供所述第一流体转移装置的使用中流量百分比和所述第一流体处置系统的所述返回的第一流体的测量温度值。
25.一种热扩散腔室，包括：
支承着存放腔室的框架；
约束于所述存放腔室内的密封处理腔室；
安置于所述存放腔室与所述处理腔室之间的热源模块；
流体处置系统，与所述密封处理腔室的外部成流体连通；
闭环热交换系统，与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及
控制系统，与所述流体处置系统和所述闭环热交换系统中的每一个连通，所述控制系统响应于所述密封处理腔室的测量的内部温度来设置围绕所述密封处理腔室的外部而流动的第一流体源的第一流体的流率，所述控制系统还响应于所述密封处理腔室的所述测量的内部温度来设置穿过所述闭环热交换系统而流动的第二流体的流率。
26.根据权利要求25所述的热扩散腔室，其中，所述热源模块包括：
壳，形成为在形状上符合所述存放腔室的内部形状、并且与所述存放腔室的内部形状相邻定位；
绝缘芯，固定到所述壳上并且形成为在形状上符合所述密封处理腔室的外部形状、并且定位成与所述密封处理腔室的外部形状相邻；
热源，受到所述绝缘芯约束，所述热源向所述密封处理腔室提供热；以及
与所述热源连通的能量使用监视装置，所述能量使用监视装置确定所述热源的使用中热容量百分比。
27.根据权利要求25所述的热扩散腔室，其中，所述流体处置系统包括：
流体转移装置，与至少一个流体入口箱成流体连通，所述至少一个流体入口箱与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述至少一个流体入口箱包括至少一种流动调整结构用于控制所述第一流体围绕所述密封处理腔室的外部的流动；
流体返回管道，与所述密封处理腔室的外部和所述流体转移装置中每一个成流体连通，所述流体返回管道使所述第一流体绕密封处理腔室流动返回到所述流体转移装置；
热传感器，与所述返回的第一流体和所述控制系统中的每一个连通，所述热传感器测量所述返回的第一流体的温度值并且向所述控制系统提供所述测量的温度值；以及
控制阀，安置于所述流体返回管道与所述流体转移装置之间；其中在由所述控制系统接收所述返回的第一流体的测量的温度值时，所述控制系统比较所述返回的第一流体的测量温度值与预定温度值、并且将控制信号发送至所述控制阀，且其中所述控制阀响应于所述控制信号而调制所述返回的第一流体从所述密封处理腔室的外部到所述流体转移装置的流动。
28.根据权利要求25所述的热扩散腔室，其中，所述闭环热交换系统包括：
流体转移装置，与所述至少一个闭环热交换器成流体连通，其中所述至少一个闭环热交换器的外表面与所述密封处理腔室的内表面相邻；
进给管道，安置于所述至少一个闭环热交换器与所述流体转移装置之间，所述进给管道将所述第二流体从所述流体转移装置运输到所述至少一个闭环热交换器；
止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个闭环热交换器之间，所述止回阀减缓了所述第二流体从所述至少一个闭环热交换器的内部到所述流体转移装置的逆流；
内部控制阀，安置于所述流体转移装置与所述至少一个闭环热交换器之间以控制流体到所述至少一个闭环热交换器的内部体积内的流动；以及
热传感器，与由所述至少一个闭环热交换器返回到所述转移装置的第二流体连通，所述热传感器还与所述控制系统连通，所述热传感器测量所述返回的第二流体的温度值并且向所述控制系统提供所述返回的第二流体的所述测量的温度值；其中在由所述控制系统接收所述返回的第二流体的测量温度值时，所述控制系统比较所述返回的第二流体的测量温度值与预定温度值、并且基于所述返回的第二流体的测量温度值与所述预定温度值的比较来将流体控制阀信号发送到所述内部流体控制阀；且另外其中所述内部流动控制阀响应于所述流体控制阀信号来调制由所述至少一个闭环热交换器返回到所述流体转移装置的第二流体的流动。
29.根据权利要求25所述的热扩散腔室，其中，所述控制系统包括：
控制信号总线，与至少所述流体处置系统和所述闭环热交换系统连通；以及
与所述控制信号总线连通的控制器，所述控制器包括：
与所述控制信号总线连通的输入/输出模块；
与所述输入/输出模块连通的处理器；
存储器，储存着控制逻辑并且与所述处理器连通；
与所述处理器连通的输入装置；以及
与所述处理器连通的显示器，其中在由所述输入/输出模块通过所述控制信号总线接收从所述闭环热交换系统的至少一个闭环热交换器返回到所述闭环热交换系统的流体转移装置的所述第二流体的测量温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供所述测量温度值，所述处理器存取所述储存的控制逻辑、并且基于所述测量的温度值来确定控制信号，所述处理器向输入/输出模块传输控制信号，所述输入/输出模块通过控制信号总线使所述控制信号前移到所述闭环热交换系统，所述处理器还确定穿过所述闭环热交换系统流动的流体的使用中流量百分比、并且向所述显示器提供所述闭环热交换系统的使用中流量百分比和从所述至少一个闭环热交换器返回的所述第二流体的测量温度值。
30.一种通过包括下列的步骤来形成热扩散腔室的方法：
提供框架；
在所述框架上支承一种存放腔室；
将热源模块安置于所述存放腔室内；
将密封处理腔室约束于所述热源模块内；
将流体处置系统固结成与所述密封处理腔室的外部成流体连通；
将闭环热交换系统定位成与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及
将一种控制系统连接到所述流体处置系统和所述闭环热交换系统中的每一个，所述控制系统响应于所述密封处理腔室的测量的内部温度来设置围绕所述密封处理腔室的外部而流动的第一流体源的第一流体的流率，所述控制系统还响应于所述密封处理腔室的所述测量的内部温度来设置通过所述闭环热交换系统而流动的第二流体的流率。
31.根据权利要求30所述的方法，其中，所述热源模块包括：
壳，形成为在形状上符合所述存放腔室的内部形状、并且与所述存放腔室的内部形状相邻定位；
绝缘芯，固定到所述壳上并且形成为形状符合所述密封处理腔室的外部、并且定位成与所述密封处理腔室的外部相邻；
热源，受到所述绝缘芯约束，所述热源向所述密封处理腔室提供热；以及
与所述热源连通的能量使用监视装置，所述能量使用监视装置确定利用所述热源的热容量的百分比。
32.根据权利要求31所述的方法，其中，所述流体处置系统包括：
第一流体转移装置，与至少一个流体入口箱成流体连通，所述至少一个流体入口箱与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述至少一个流体入口箱包括至少一种流动调整结构用于控制所述第一流体围绕所述密封处理腔室外部的流动；
流体返回管道，与所述密封处理腔室的外部和所述第一流体转移装置中的每一个成流体连通，所述流体返回管道使围绕所述密封处理腔室流动的所述第一流体返回到所述第一流体转移装置；
热传感器，与所述返回的第一流体和所述控制系统中的每一个连通，所述热传感器测量所述返回的第一流体的温度值、并且向所述控制系统提供所述返回的第一流体的所述测量的温度值；以及
控制阀，安置于所述流体返回管道与所述第一流体转移装置之间，其中在由所述控制系统接收所述返回的第一流体的测量温度值时，所述控制系统比较所述返回的第一流体的测量温度值与所述预定温度值、并且将控制信号发送到所述控制阀，且其中所述控制阀响应于所述控制信号而调制所述返回的第一流体从所述密封处理腔室外部到所述第一流体转移装置的流动。
33.根据权利要求32所述的方法，其中，所述闭环热交换器包括：
第二流体转移装置，与所述至少一个闭环热交换器成流体连通，其中所述至少一个闭环热交换器的外表面与所述密封处理腔室的内表面相邻；
进给管道，安置于所述至少一个闭环热交换器与所述第二流体转移装置之间，所述进给管道向所述至少一个闭环热交换器内部提供第二流体；
止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个闭环热交换器之间，所述止回阀减缓了所述第二流体从所述至少一个闭环热交换器的内部到所述第二流体转移装置的逆流；
内部控制阀，安置于所述第二流体转移装置与所述至少一个闭环热交换器之间以控制所述第二流体到所述至少一个闭环热交换器的内部体积内的流动；以及
热传感器，与由所述至少一个闭环热交换器返回到所述第二流体转移装置的第二流体连通，所述热传感器还与所述控制系统连通，所述热传感器测量所述返回的第二流体的温度值、并且向所述控制系统提供所述返回的第二流体的所述测量的温度值，其中在由所述控制系统接收所述返回的第二流体的测量温度值时，所述控制系统比较所述返回的第二流体的测量温度值与预定温度值、并且基于所述返回的第二流体的测量温度值与所述预定温度值的比较来将流体控制阀信号发送到所述内部流体控制阀；且另外其中所述内部流动控制阀响应于所述流体控制阀信号来调制由所述至少一个闭环热交换器返回到所述第二流体转移装置的第二流体的流动。
34.根据权利要求33所述的方法，其中，所述控制系统包括：
控制信号总线，与至少所述流体处置系统和所述闭环热交换系统连通；以及
与所述控制信号总线连通的控制器，所述控制器包括：
与所述控制信号总线连通的输入/输出模块；
与所述输入/输出模块连通的处理器；
存储器，储存控制逻辑并且与所述处理器连通；
与所述处理器连通的输入装置；以及
与所述处理器连通的显示器，其中在由所述输入/输出模块通过所述控制信号总线接收所述返回的第二流体的测量的温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供所述返回的第二流体的测量温度值，所述处理器存取所述储存的控制逻辑并且基于所述返回的第二流体的测量温度值来确定所述流体控制阀信号，所述处理器将所述流体控制阀信号传输到所述输入/输出模块，所述输入/输出模块通过流体控制信号总线使所述流体控制阀信号前移到所述闭环热交换系统，所述处理器还确定穿过所述闭环热交换系统流动的流体的使用中流量百分比并且向所述显示器提供所述闭环热交换系统的使用中流量百分比和从所述至少一个闭环热交换器返回的第二流体的测量温度值。
35.一种热扩散腔室，包括：
支承着一种存放腔室的框架；
约束于所述存放腔室内的密封处理腔室；
安置于所述存放腔室与所述处理腔室之间的热源模块；
流体处置系统，与所述密封处理腔室的外部成流体连通；
开环热交换系统，与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及
控制系统，与所述流体处置系统和所述开环热交换系统中的每一个连通，所述控制系统响应于所述密封处理腔室的测量的内部温度来设置围绕所述密封处理腔室的外部而流动的第一流体源的第一流体的流率，所述控制系统还响应于所述密封处理腔室的所述测量的内部温度来设置通过所述开环热交换系统而流动的第二流体的流率。
36.根据权利要求35所述的热扩散腔室，其中，所述热源模块包括：
壳，形成为在形状上符合所述存放腔室的内部形状并且与所述存放腔室的内部形状相邻定位；
绝缘芯，固定到所述壳上并且形成为形状符合所述密封处理腔室的外部形状并且定位成与所述密封处理腔室的外部形状相邻；
热源，受到所述绝缘芯约束，所述热源向所述密封处理腔室提供热；以及
与所述热源连通的能量使用监视装置，所述能量使用监视装置确定利用所述热源的热容量的百分比。
37.根据权利要求35所述的热扩散腔室，其中，所述流体处置系统包括：
流体转移装置，与至少一个流体入口箱成流体连通，所述至少一个流体入口箱与所述密封处理腔室外部成流体连通和包括至少一流动调整结构用于控制所述第一流体围绕所述密封处理腔室的外部的流动；
流体返回管道，与所述密封处理腔室的外部和所述第一流体转移装置流体连通，所述流体返回管道使围绕所述密封处理腔室流动的所述第一流体返回到所述第一流体转移装置；
热传感器，与所述返回的第一流体和所述控制系统连通，所述热传感器测量所述返回的第一流体的温度值，所述热传感器还向所述控制系统提供所述返回的第一流体的所述测量温度值；以及
控制阀，安置于所述流体返回管道与所述第一流体转移装置之间，其中在所述控制系统接收所述返回的第一流体的测量温度值时，所述控制系统比较所述返回的第一流体的测量温度值与预定温度值并且将控制信号发送到所述控制阀，且其中所述控制阀响应于所述控制信号调制所述返回的第一流体从所述密封处理腔室到所述第一流体转移装置的流动。
38.根据权利要求35所述的热扩散腔室，其中，所述开环热交换系统包括：
流体转移装置，与所述至少一个开环热交换器流体连通，其中所述至少一个开环热交换器的外表面与所述密封处理腔室的内表面相邻；
进给管道，安置于所述至少一个开环热交换器与所述流体转移装置之间，所述进给管道向所述至少一个开环热交换器内部提供第二流体；
止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个开环热交换器之间，所述止回阀减缓了所述第二流体从所述至少一个开环热交换器的内部到所述流体转移装置的逆流；
内部控制阀，安置于所述流体转移装置与所述至少一个开环热交换器之间以控制所述第二流体到所述至少一个开环热交换器的内部体积内的流动；以及
热传感器，与由所述至少一个开环热交换器返回到所述流体转移装置的第二流体连通，所述热传感器还与所述控制系统连通，所述热传感器测量所述返回的第二流体的温度值并且向所述控制系统提供所述返回的第二流体的所述测量的温度值；其中在所述控制系统接收所述返回的第二流体的测量温度值时，所述控制系统比较所述返回的第二流体的测量温度值与预定温度值并且基于所述返回的第二流体的测量温度值与所述预定温度值的比较来将流体控制阀信号发送到所述内部流体控制阀；且另外其中所述内部流动控制阀响应于所述流体控制阀信号来调制由所述至少一个开环热交换器返回到所述第二流体转移装置的第二流体的流动，且另外其中所述至少开环热交换器包括至少一个流体分配管道，所述流体分配管道提供开口以使得所述第二流体从所述至少一个开环热交换器释放到所述密封处理腔室的内部体积内。
39.根据权利要求35所述的热扩散腔室，其中，所述控制系统包括：
控制信号总线，与至少所述流体处置系统和所述开环热交换系统连通；以及
与所述控制信号总线连通的控制器，所述控制器包括：
与所述控制信号总线连通的输入/输出模块；
与所述输入/输出模块连通的处理器；
存储器，储存控制逻辑并且与所述处理器连通；
与所述处理器连通的输入装置；以及
与所述处理器连通的显示器，其中在所述输入/输出模块通过所述控制信号总线接收从开环热交换系统的至少一个开环热交换器返回的第二流体的测量温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供从所述至少一个开环热交换器返回的所述第二流体的所述测量的温度值，所述处理器存取所述存储的控制逻辑并且基于所述测量的温度值来确定控制信号，所述处理器向所述输入/输出模块传输所述控制信号，所述输入/输出模块通过控制信号总线使所述控制信号前移到所述开环热交换系统，所述处理器还确定穿过所述开环热交换系统流动的流体的使用中流量百分比并且向所述显示器提供所述开环热交换系统的使用中流量百分比和从所述至少一个开环热交换器返回的的第二流体的测量温度值。
40.一种通过包括下列的步骤来形成热扩散腔室的方法：
提供框架；
在所述框架上支承着一种存放腔室；
将一种热源模块安置于所述存放腔室内；
将一种密封处理腔室约束于所述热源模块内；
将一种流体处置系统固结成与所述密封处理腔室的外部成流体连通；
将开环热交换系统定位成与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及
将控制系统连接到所述流体处置系统和所述开环热交换系统中的每一个，所述控制系统响应于所述密封处理腔室的测量的内部温度来设置围绕密封处理腔室的外部而流动的第一流体源的第一流体的流率，所述控制系统还响应于所述密封处理腔室的所述测量的内部温度来设置通过所述开环热交换系统而流动的第二流体的流率。
41.根据权利要求40所述的方法，其中，所述热源模块包括：
壳，形成为在形状上符合所述存放腔室的内部形状并且与所述存放腔室的内部形状相邻定位；
绝缘芯，固定到所述壳上并且形成为形状符合所述密封处理腔室的外部形状并且定位成与所述密封处理腔室的外部形状相邻；
热源，受到所述绝缘芯约束，所述热源向所述密封处理腔室提供热；以及
与所述热源连通的能量使用监视装置，所述能量使用监视装置确定利用所述热源的热容量的百分比。
42.根据权利要求41所述的方法，其中，所述流体处置系统包括：
第一流体转移装置，与至少一个流体入口箱成流体连通，所述至少一个流体入口箱与所述密封处理腔室的外部成流体连通和包括至少一流动调整结构用于控制所述流体围绕所述密封处理腔室的外部的流动；
流体返回管道，与所述密封处理腔室的外部和所述第一流体转移装置流体连通，所述流体返回管道将围绕所述密封处理腔室流动的第一流体返回到所述第一转移装置；
热传感器，与所述返回的第一流体和所述控制系统连通，所述热传感器测量所述返回的第一流体的温度值，所述热传感器还向所述控制系统提供所述返回的第一流体的所述测量温度值；以及
控制阀，安置于所述流体返回管道与所述第一流体转移装置之间；其中在所述控制系统接收所述返回的第一流体的测量温度值时，所述控制系统比较所述返回的第一流体的测量温度值与预定温度值并且将控制信号发送到所述控制阀，且其中所述控制阀响应于所述控制信号调制所述返回的第一流体从所述密封处理腔室到所述第一流体转移装置的流动。
43.根据权利要求42所述的方法，其中，所述开环热交换系统包括：
流体转移装置，与所述至少一个开环热交换器流体连通，其中所述至少一个开环热交换器的外表面与所述密封处理腔室的内表面相邻；
进给管道，安置于所述至少一个开环热交换器与所述流体转移装置之间，所述进给管道向所述至少一个开环热交换器内部提供第二流体；
止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个开环热交换器之间，所述止回阀减缓了所述第二流体从所述至少一个开环热交换器的内部到所述流体转移装置的逆流；
内部控制阀，安置于所述流体转移装置与所述至少一个开环热交换器之间以控制所述第二流体到所述至少一个开环热交换器的内部体积内的流动；以及
热传感器，与由所述至少一个开环热交换器返回到所述流体转移装置的第二流体连通，所述热传感器还与所述控制系统连通，所述热传感器测量所述返回的第二流体的温度值并且向所述控制系统提供所述返回的第二流体的所述测量的温度值，其中在所述控制系统接收所述返回的第二流体的测量温度值时，所述控制系统比较所述返回的第二流体的测量温度值与预定温度值并且基于所述返回的第二流体的测量温度值与所述预定温度值的比较来将流体控制阀信号发送到所述内部流体控制阀；且另外其中所述内部流动控制阀响应于所述流体控制阀信号来调制由所述至少一个开环热交换器返回到所述第二流体转移装置的第二流体的流动，且另外其中所述至少开环热交换器包括至少一个流体分配管道，所述流体分配管道提供开口以使得所述第二流体从所述至少一个开环热交换器释放到所述密封处理腔室的内部体积内。
44.根据权利要求43所述的方法，其中，所述控制系统包括：
控制信号总线，与至少所述流体处置系统和所述开环热交换系统连通；以及
与所述控制信号总线连通的控制器，所述控制器包括：
与所述控制信号总线连通的输入/输出模块；
与所述输入/输出模块连通的处理器；
存储器，储存控制逻辑并且与所述处理器连通；
与所述处理器连通的输入装置；以及
与所述处理器连通的显示器，其中在所述输入/输出模块通过所述控制信号总线接收所述返回的第二流体的测量的温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供所述返回的第二流体的测量温度值，所述处理器存取所述储存的控制逻辑并且基于所述返回的第二流体的测量温度值来确定所述流体控制阀信号，所述处理器将所述流体控制阀信号传输到所述输入/输出模块，所述输入/输出模块通过流体控制信号总线使所述流体控制信号前移到所述开环热交换系统，所述处理器还确定穿过所述开环热交换系统流动的流体的使用中流量百分比并且向所述显示器提供所述开环热交换系统的使用中流量百分比和从所述至少一个开环热交换器返回的第二流体的测量温度值。
45.一种热扩散腔室，包括：
支承着一种存放腔室的框架；
约束于所述存放腔室内的密封处理腔室；
安置于所述存放腔室与所述处理腔室之间的热源模块；
流体处置系统，与所述密封处理腔室的外部成流体连通；
闭环热交换系统，与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及
开环热交换系统，与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及
控制系统，与所述流体处置系统、所述闭环热交换系统和所述开环热交换系统中的每一个连通，所述控制系统设置围绕所述密封处理腔室的外部而流动的第一流体的流率，所述控制系统还设置通过所述闭环热交换系统的第二流体的流率，所述控制系统还设置通过所述开环热交换系统的第三流体的流率。
46.根据权利要求45所述的热扩散腔室，其中，所述热源模块包括：
壳，形成为在形状上符合所述存放腔室的内部形状并且与所述存放腔室的内部形状相邻定位；
绝缘芯，固定到所述壳上并且形成为形状符合所述密封处理腔室的外部形状并且定位成与所述密封处理腔室的外部形状相邻；
热源，受到所述绝缘芯约束，所述热源向所述密封处理腔室提供热；以及
与所述热源连通的能量使用监视装置，所述能量使用监视装置确定利用所述热源的热容量的百分比。
47.根据权利要求45所述的热扩散腔室，其中，所述流体处置系统包括：
流体转移装置，与至少一个流体入口箱成流体连通，所述至少一个流体入口箱与所述密封处理腔室的外部成流体连通和包括至少一流动调整结构用于控制所述第一流体围绕所述密封处理腔室的外部的流动；
流体返回管道，与所述密封处理腔室的外部和所述流体转移装置流体连通，所述流体返回管道使围绕所述密封处理腔室的第一流体返回到所述流体转移装置；
热传感器，与所述返回的第一流体和所述控制系统连通，所述热传感器测量所述返回的第一流体的温度值，所述热传感器还向所述控制系统提供所述返回的第一流体的所述测量温度值；以及
控制阀，安置于所述流体返回管道与所述流体转移装置之间；其中在所述控制系统接收所述返回的第一流体的测量温度值时，所述控制系统比较所述返回的第一流体的测量温度值与预定温度值并且将控制信号发送到所述控制值，且其中所述控制阀响应于所述控制信号调制所述返回的第一流体从所述密封处理腔室到所述流体转移装置的流动。
48.根据权利要求45所述的热扩散腔室，其中，所述闭环热交换系统包括：
流体转移装置；
与所述流体转移装置流体连通的至少一个闭环热交换器，其中所述至少一个闭环热交换器的外表面与所述密封处理腔室的内表面相邻；
进给管道，安置于所述至少一个闭环热交换器与所述流体转移装置之间，所述进给管道向所述至少一个闭环热交换器内部提供第二流体；以及
止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个闭环热交换器之间，所述止回阀减缓了所述第二流体从所述至少一个闭环热交换器的内部到所述流体转移装置的逆流。
49.根据权利要求45所述的热扩散腔室，其中，所述开环热交换器包括：
流体转移装置，与所述至少一个开环热交换器流体连通，其中所述至少一个开环热交换器的外表面与所述密封处理腔室的内表面相邻；
进给管道，安置于所述至少一个开环热交换器与所述流体转移装置之间，所述进给管道向所述至少一个开环热交换器内部提供第二流体；
止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个开环热交换器之间，所述止回阀减缓了所述第三流体从所述至少一个开环热交换器的内部到所述流体转移装置的逆流；以及
内部控制阀，安置于所述流体转移装置与所述至少一个开环热交换器之间以控制所述第三流体到所述至少一个开环热交换器的内部体积内的流动；其中所述至少开环热交换器包括至少一个流体分配管道，所述流体分配管道提供开口以使得所述第三流体从所述至少一个开环热交换器释放到所述密封处理腔室的内部体积内。
50.根据权利要求45所述的热扩散腔室，其中，所述控制系统包括：
控制信号总线，与至少所述流体处置系统、所述闭环热交换系统和所述开环热交换系统连通，
与所述控制信号总线连通的控制器，所述控制器包括：
与所述控制信号总线连通的输入/输出模块；
与所述输入/输出模块连通的处理器；
存储器，储存控制逻辑并且与所述处理器连通；
与所述处理器连通的输入装置；以及
与所述处理器连通的显示器，其中在由所述输入/输出模块接收由与所述闭环热交换系统的至少一个闭环热交换器的第二流体连通的热传感器测量的第二流体温度值，通过所述控制信号总线，所述输入/输出模块向所述处理器提供所述第二流体的所述测量温度值，所述处理器存取所述储存的控制逻辑并且基于所述第二流体的测量温度值来确定控制信号，所述处理器向所述输入/输出模块传输控制信号，所述输入/输出模块通过所述控制信号总线使所述控制信号前移到所述闭环热交换系统，所述处理器确定所述闭环热交换系统的使用中容量百分比并且向所述显示器提供所述闭环热交换系统的使用中容量百分比和所述第二流体的测量温度值。
51.一种通过包括下列的步骤来形成热扩散腔室的方法：
提供框架；
在所述框架上支承着一种存放腔室；
将一种热源模块安置于所述存放腔室内；
将一种密封处理腔室约束于所述热源模块内；
将流体处置系统固结成与所述密封处理腔室的外部成流体连通；
将闭环热交换系统定位成与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及
将开环热交换系统设置成与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及
连接一种控制系统与所述流体处置系统、所述闭环热交换系统和所述开环热交换系统中的每一个，所述控制系统设置围绕所述密封处理腔室外部而流动的第一流体的流率，所述控制系统还设置通过所述闭环热交换系统的第二流体的流率，所述控制系统还设置通过所述开环热交换系统的第三流体的流率。
52.根据权利要求51所述的方法，其中，所述热源模块包括：
壳，形成为在形状上符合所述存放腔室的内部形状并且与所述存放腔室的内部形状相邻定位；
绝缘芯，固定到所述壳上并且形成为形状符合所述密封处理腔室的外部形状并且定位成与所述密封处理腔室的外部形状相邻；
热源，受到所述绝缘芯约束，所述热源向所述密封处理腔室提供热；以及
与所述热源连通的能量使用监视装置，所述能量使用监视装置确定利用所述热源的热容量的百分比。
53.根据权利要求52所述的方法，其中，所述流体处置系统包括：
第一流体转移装置，与至少一个流体入口箱成流体连通，所述至少一个流体入口箱与所述密封处理腔室外部成流体连通并且包括至少一流动调整结构用于控制所述第一流体围绕所述密封处理腔室的外部的流动；
流体返回管道，与所述密封处理腔室和所述流体转移装置的外部流体连通，所述流体返回管道使围绕所述密封处理腔室流动的第一流体返回到所述流体转移装置；
热传感器，与所述返回的第一流体和所述控制系统连通，所述热传感器测量所述返回的第一流体的温度值，所述热传感器还向所述控制系统提供所述返回的第一流体的所述测量温度值；以及
控制阀，安置于所述流体返回管道与所述第一流体转移装置之间，其中在所述控制系统接收所述返回的第一流体的测量温度值时，所述控制系统比较所述返回的第一流体的测量温度值与预定温度值并且将控制信号发送到所述控制阀，并且其中所述控制阀响应于所述控制信号调制所述返回的第一流体从所述密封处理腔室到所述第一流体转移装置的流动。
54.根据权利要求53所述的方法，其中，所述闭环热交换系统包括：
第二流体转移装置；
与所述第二流体转移装置流体连通的至少一个闭环热交换器，其中所述至少一个闭环热交换器的外表面与所述密封处理腔室的内表面相邻；
进给管道，安置于所述至少一个闭环热交换器与所述第二流体转移装置之间，所述进给管道向所述至少一个闭环热交换器内部提供第二流体；以及
止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个闭环热交换器之间，所述止回阀减缓了所述第二流体从所述至少一个闭环热交换器的内部到所述第二流体转移装置的逆流。
55.根据权利要求54所述的方法，其中，所述开环热交换系统包括：
第三流体转移装置；
与所述第三流体转移装置流体连通的至少一个开环热交换器，其中所述至少一个开环热交换器的外表面与所述密封处理腔室的内表面相邻；
进给管道，安置于所述至少一个开环热交换器与所述第三流体转移装置之间，所述进给管道向所述至少一个开环热交换器内部提供第三流体；
止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个开环热交换器之间，所述止回阀减缓了所述第三流体从所述至少一个开环热交换器的内部到所述第三流体转移装置的逆流；以及
内部控制阀，安置于所述第三流体转移装置与所述至少一个开环热交换器之间，所述内部控制阀控制所述第三流体到所述至少一个开环热交换器的内部体积内的流动，所述至少开环热交换器包括至少一个流体分配管道，所述流体分配管道提供开口以使得所述第三流体从所述至少一个开环热交换器释放到所述密封处理腔室的内部体积内。
56.根据权利要求55所述的方法，其中，所述控制系统包括：控制信号总线，与至少所述流体处置系统、所述闭环热交换系统和所述开环热交换系统连通；以及
与所述控制信号总线连通的控制器，所述控制器包括：
与所述控制信号总线连通的输入/输出模块；
与所述输入/输出模块连通的处理器；
存储器，储存控制逻辑并且与所述处理器连通；
与所述处理器连通的输入装置；以及
与所述处理器连通的显示器，其中所述输入/输出模块接收由与所述至少一个闭环热交换器的第二流体连通的热传感器所测量的第二流体温度值，所述输入/输出模块向所述处理器提供所述第二流体的所述测量温度值，所述处理器存取所述储存的控制逻辑并且基于所述第二流体的所述测量温度值来确定控制信号，所述处理器向所述输入/输出模块传输所述控制信号，所述输入/输出模块通过所述控制信号总线使所述控制信号前移到所述闭环热交换系统，所述处理器还确定所述闭环热交换系统的使用中容量百分比并且向所述显示器提供所述闭环热交换系统的使用中容量百分比和所述第二流体的所述测量温度值。
57.根据权利要求1所述的热扩散腔室，其中，所述处理腔室构造成用以容纳安置于所述处理腔室内的基板，其中所述基板具有至少650毫米的宽度和至少基本上1650毫米的长度。
58.根据权利要求8所述的方法，其中，所述处理腔室构造成用以容纳安置于所述处理腔室内的基板，其中所述基板具有至少650毫米的宽度和至少基本上1650毫米的长度。
59.根据权利要求15所述的热扩散腔室，其中，所述处理腔室构造成用以容纳安置于所述处理腔室内的基板，其中所述基板具有至少650毫米的宽度和至少基本上1650毫米的长度。
60.根据权利要求20所述的方法，其中，所述处理腔室构造成用以容纳安置于所述处理腔室内的基板，其中所述基板具有至少650毫米的宽度和至少基本上1650毫米的长度。
61.根据权利要求25所述的方法，其中，所述处理腔室构造成用以容纳安置于所述处理腔室内的基板，其中所述基板具有至少650毫米的宽度和至少基本上1650毫米的长度。
62.根据权利要求30所述的热扩散腔室，其中，所述处理腔室构造成用以容纳安置于所述处理腔室内的基板，其中所述基板具有至少650毫米的宽度和至少基本上1650毫米的长度。
63.根据权利要求35所述的方法，其中，所述处理腔室构造成用以容纳安置于所述处理腔室内的基板，其中所述基板具有至少650毫米的宽度和至少基本上1650毫米的长度。
64.根据权利要求40所述的方法，其中，所述处理腔室构造成用以容纳安置于所述处理腔室内的基板，其中所述基板具有至少650毫米的宽度和至少基本上1650毫米的长度。
65.根据权利要求45所述的热扩散腔室，其中，所述处理腔室构造成用以容纳安置于所述处理腔室内的基板，其中所述基板具有至少650毫米的宽度和至少基本上1650毫米的长度。
66.根据权利要求51所述的方法，其中，所述处理腔室构造成用以容纳安置于所述处理腔室内的基板，其中所述基板具有至少650毫米的宽度和至少基本上1650毫米的长度。
CN201180068828.5A 2010-12-30 2011-12-22 带有热交换器的热扩散腔室 Pending CN103547703A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/982,224 2010-12-30
US12/982,224 US20120168143A1 (en) 2010-12-30 2010-12-30 Thermal Diffusion Chamber With Heat Exchanger
PCT/US2011/066864 WO2012099687A1 (en) 2010-12-30 2011-12-22 Thermal diffusion chamber with heat exchanger

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103547703A true CN103547703A (zh) 2014-01-29

Family

ID=46379719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180068828.5A Pending CN103547703A (zh) 2010-12-30 2011-12-22 带有热交换器的热扩散腔室

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20120168143A1 (zh)
EP (1) EP2659024A1 (zh)
KR (1) KR20140000318A (zh)
CN (1) CN103547703A (zh)
WO (1) WO2012099687A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103262216A (zh) * 2011-01-28 2013-08-21 普尔·文图拉公司 热扩散腔室

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130153201A1 (en) * 2010-12-30 2013-06-20 Poole Ventura, Inc. Thermal diffusion chamber with cooling tubes
US8950470B2 (en) * 2010-12-30 2015-02-10 Poole Ventura, Inc. Thermal diffusion chamber control device and method
US20110254228A1 (en) * 2011-01-28 2011-10-20 Poole Ventura, Inc. Thermal Chamber
WO2014126592A1 (en) * 2013-02-18 2014-08-21 Poole Ventura, Inc. Thermal diffusion chamber with cooling tubes
WO2014130063A1 (en) * 2013-02-19 2014-08-28 Poole Ventura, Inc. Thermal diffusion chamber with convection compressor
WO2014142975A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Poole Ventura, Inc. Thermal diffusion chamber with convection compressor
FR3025219B1 (fr) * 2014-09-03 2016-12-02 Riber Dispositif sous vide pour le traitement ou l'analyse d'un echantillon

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4573431A (en) * 1983-11-16 1986-03-04 Btu Engineering Corporation Modular V-CVD diffusion furnace
US4787844A (en) * 1987-12-02 1988-11-29 Gas Research Institute Seal arrangement for high temperature furnace applications
US4789333A (en) * 1987-12-02 1988-12-06 Gas Research Institute Convective heat transfer within an industrial heat treating furnace
US5229576A (en) * 1991-02-28 1993-07-20 Tokyo Electron Sagami Limited Heating apparatus
US5481088A (en) * 1992-06-15 1996-01-02 Thermtec, Inc. Cooling system for a horizontal diffusion furnace
US6283749B1 (en) * 2000-06-02 2001-09-04 Surface Combustion, Inc. Inside/out, industrial vacuum furnace
US6403927B1 (en) * 2000-08-23 2002-06-11 Toda Kogyo Corporation Heat-processing apparatus and method of semiconductor process
CN2591770Y (zh) * 2002-09-27 2003-12-10 东京毅力科创株式会社 热处理装置
CN2636178Y (zh) * 2003-06-17 2004-08-25 北京七星华创电子股份有限公司 立式加热炉的专用炉体
CN1950953A (zh) * 2004-05-11 2007-04-18 本田技研工业株式会社 黄铜矿型薄膜太阳能电池的制造方法
DE102008052571A1 (de) * 2007-10-25 2009-04-30 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Diffusionsofen und Verfahren zur Temperaturführung
CN201303001Y (zh) * 2008-12-05 2009-09-02 湖南天利恩泽太阳能科技有限公司 一种能快速降温的扩散炉
CN101645393A (zh) * 2008-08-08 2010-02-10 株式会社日立国际电气 基板处理装置、加热装置及半导体装置的制造方法

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1004708A (en) * 1962-12-08 1965-09-15 Spembly Ltd Electric furnaces
DE1758719A1 (de) * 1968-07-27 1971-01-28 Telefunken Patent Vorrichtung zum Erwaermen und Abkuehlen eines umschlossenen Raumes
US4436509A (en) * 1982-05-10 1984-03-13 Rca Corporation Controlled environment for diffusion furnace
US4603730A (en) * 1982-06-30 1986-08-05 Gti Corporation Multiple module furnace system
DE3322386A1 (de) * 1983-06-22 1985-01-10 Schmetz Industrieofenbau und Vakuum-Hartlöttechnik KG, 5750 Menden Verfahren zur kuehlung einer charge nach einer waermebehandlung und ofenanlage zur durchfuehrung des verfahrens
US4891008A (en) * 1986-05-21 1990-01-02 Columbia Gas Service System Corporation High temperature convection furnace
JPS6455821A (en) * 1987-08-26 1989-03-02 Dainippon Screen Mfg Rapid cooling type heat treating apparatus
KR960012876B1 (ko) * 1988-06-16 1996-09-25 도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼가이샤 열처리 장치
DE3910234C1 (zh) * 1989-03-30 1990-04-12 Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De
US4963091A (en) * 1989-10-23 1990-10-16 Surface Combustion, Inc. Method and apparatus for effecting convective heat transfer in a cylindrical, industrial heat treat furnace
US5038019A (en) * 1990-02-06 1991-08-06 Thermtec, Inc. High temperature diffusion furnace
US5035610A (en) * 1990-07-23 1991-07-30 Surface Combustion, Inc. Internal heat exchange tubes for inductrial furnaces
US5224857A (en) * 1991-08-01 1993-07-06 Gas Research Institute Radiant tube arrangement for high temperature, industrial heat treat furnace
US5261976A (en) * 1991-12-31 1993-11-16 Gas Research Institute Control system for a soft vacuum furnace
US5340091A (en) * 1993-04-21 1994-08-23 Gas Research Institute Batch coil annealing furnace
US5290189A (en) * 1993-08-26 1994-03-01 Gas Research Institute High temperature industrial heat treat furnace
US5478985A (en) * 1993-09-20 1995-12-26 Surface Combustion, Inc. Heat treat furnace with multi-bar high convective gas quench
US5895596A (en) * 1997-01-27 1999-04-20 Semitool Thermal Model based temperature controller for semiconductor thermal processors
US5846073A (en) * 1997-03-07 1998-12-08 Semitool, Inc. Semiconductor furnace processing vessel base
US6059567A (en) * 1998-02-10 2000-05-09 Silicon Valley Group, Inc. Semiconductor thermal processor with recirculating heater exhaust cooling system
WO1999059196A1 (en) * 1998-05-11 1999-11-18 Semitool, Inc. Temperature control system for a thermal reactor
US6352430B1 (en) * 1998-10-23 2002-03-05 Goodrich Corporation Method and apparatus for cooling a CVI/CVD furnace
PL211467B1 (pl) * 2002-07-05 2012-05-31 Seco Warwick Społka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Układ regulacji temperatury w procesie termicznej obróbki metali
US20060083495A1 (en) * 2002-07-15 2006-04-20 Qiu Taiquing Variable heater element for low to high temperature ranges
US7180039B2 (en) * 2004-10-29 2007-02-20 Osram Sylvania Inc. Heater with burnout protection
US7598477B2 (en) * 2005-02-07 2009-10-06 Guy Smith Vacuum muffle quench furnace
KR100933765B1 (ko) * 2005-08-24 2009-12-24 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판처리장치, 이에 사용되는 가열장치, 이를 이용한 반도체의 제조방법 및 발열체의 보지구조
US7479621B2 (en) * 2005-12-06 2009-01-20 Praxair Technology, Inc. Magnetic annealing tool heat exchange system and processes
JP4502987B2 (ja) * 2006-01-16 2010-07-14 株式会社テラセミコン バッチ式反応チャンバーのヒーティングシステム
WO2008032668A1 (en) * 2006-09-11 2008-03-20 Ulvac, Inc. Vacuum evaporation processing equipment
KR101001331B1 (ko) * 2007-06-25 2010-12-14 데이또꾸샤 가부시키가이샤 가열 장치, 기판처리장치 및 반도체장치의 제조 방법
DE102007063017B4 (de) * 2007-12-21 2012-03-01 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Substrathalterung für Gasdiffusionsöfen
ES2581378T3 (es) * 2008-06-20 2016-09-05 Volker Probst Dispositivo de procesamiento y procedimiento para procesar productos de procesamiento apilados
DE202008009980U1 (de) * 2008-07-24 2008-10-16 Ipsen International Gmbh Retortenofen zur Wärmebehandlung von metallischen Werkstücken
DE202008010550U1 (de) * 2008-08-08 2008-10-30 Ipsen International Gmbh Elektrisch beheizter Retortenofen zur Wärmebehandlung von metallischen Werkstücken
DE202008011194U1 (de) * 2008-08-22 2008-11-06 Ipsen International Gmbh Retortenofen zur Wärmebehandlung von metallischen Werkstücken
PL213246B1 (pl) * 2009-02-12 2013-02-28 Seco Warwick Spolka Akcyjna Piec retortowy do obróbki cieplnej i cieplno-chemicznej
TWI398014B (zh) * 2009-04-16 2013-06-01 Tp Solar Inc 利用極低質量運送系統的擴散爐及晶圓快速擴散加工處理的方法
US20130153202A1 (en) * 2010-12-30 2013-06-20 Poole Ventura, Inc. Thermal diffusion chamber with convection compressor
US20130153201A1 (en) * 2010-12-30 2013-06-20 Poole Ventura, Inc. Thermal diffusion chamber with cooling tubes
US8950470B2 (en) * 2010-12-30 2015-02-10 Poole Ventura, Inc. Thermal diffusion chamber control device and method
US20130192522A1 (en) * 2010-12-30 2013-08-01 Poole Ventura, Inc. Thermal diffusion chamber with convection compressor
US20110254228A1 (en) * 2011-01-28 2011-10-20 Poole Ventura, Inc. Thermal Chamber
US20110249960A1 (en) * 2011-01-28 2011-10-13 Poole Ventura, Inc. Heat Source Door For A Thermal Diffusion Chamber
US8097085B2 (en) * 2011-01-28 2012-01-17 Poole Ventura, Inc. Thermal diffusion chamber

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4573431A (en) * 1983-11-16 1986-03-04 Btu Engineering Corporation Modular V-CVD diffusion furnace
US4787844A (en) * 1987-12-02 1988-11-29 Gas Research Institute Seal arrangement for high temperature furnace applications
US4789333A (en) * 1987-12-02 1988-12-06 Gas Research Institute Convective heat transfer within an industrial heat treating furnace
US5229576A (en) * 1991-02-28 1993-07-20 Tokyo Electron Sagami Limited Heating apparatus
US5481088A (en) * 1992-06-15 1996-01-02 Thermtec, Inc. Cooling system for a horizontal diffusion furnace
US6283749B1 (en) * 2000-06-02 2001-09-04 Surface Combustion, Inc. Inside/out, industrial vacuum furnace
US6403927B1 (en) * 2000-08-23 2002-06-11 Toda Kogyo Corporation Heat-processing apparatus and method of semiconductor process
CN2591770Y (zh) * 2002-09-27 2003-12-10 东京毅力科创株式会社 热处理装置
CN2636178Y (zh) * 2003-06-17 2004-08-25 北京七星华创电子股份有限公司 立式加热炉的专用炉体
CN1950953A (zh) * 2004-05-11 2007-04-18 本田技研工业株式会社 黄铜矿型薄膜太阳能电池的制造方法
DE102008052571A1 (de) * 2007-10-25 2009-04-30 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Diffusionsofen und Verfahren zur Temperaturführung
CN101645393A (zh) * 2008-08-08 2010-02-10 株式会社日立国际电气 基板处理装置、加热装置及半导体装置的制造方法
CN201303001Y (zh) * 2008-12-05 2009-09-02 湖南天利恩泽太阳能科技有限公司 一种能快速降温的扩散炉

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103262216A (zh) * 2011-01-28 2013-08-21 普尔·文图拉公司 热扩散腔室

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140000318A (ko) 2014-01-02
EP2659024A1 (en) 2013-11-06
WO2012099687A1 (en) 2012-07-26
US20120168143A1 (en) 2012-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103547703A (zh) 带有热交换器的热扩散腔室
CN103547698B (zh) 热扩散腔室控制设备和方法
EP2683992B1 (en) Solar energy collection system
CN109219725A (zh) 太阳能热单元
CN103262216A (zh) 热扩散腔室
CN110429357A (zh) 膨胀壶、电池热管理系统及车辆
CN102818439A (zh) 一种高纯硅料烘干装置及烘干方法
CN108565730A (zh) 一种变电站二次设备预制舱的智能通风降温除湿方法
US20130192522A1 (en) Thermal diffusion chamber with convection compressor
CN104126102A (zh) 流体导管系统
CN104051566A (zh) 具有对流压缩机的热扩散室
US20130153201A1 (en) Thermal diffusion chamber with cooling tubes
US20130153202A1 (en) Thermal diffusion chamber with convection compressor
CN206701243U (zh) 一种用于纳米材料反应的真空光催化反应装置
CN111478432A (zh) 一种供电系统
CN210057030U (zh) 一种医疗器械设备
CN104829145A (zh) 一种夹层玻璃初压生产线
CN205351729U (zh) 一种电动汽车水加热器
CN209639405U (zh) 一种立式烘房
CN217403231U (zh) 一种集装箱制氢系统的环控系统
CN209417178U (zh) 一种集约风道老化房
CN213300510U (zh) 一种高寒地区电力在线监测装置的自动加热装置
CN212563607U (zh) 一种可再生冷泵
CN212746643U (zh) 一种用于供热的泵站及供热系统
CN211790952U (zh) 一种供电系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140129