CN103534788A - 基板的更换方法 - Google Patents

基板的更换方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103534788A
CN103534788A CN201280023751.4A CN201280023751A CN103534788A CN 103534788 A CN103534788 A CN 103534788A CN 201280023751 A CN201280023751 A CN 201280023751A CN 103534788 A CN103534788 A CN 103534788A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
supporting member
holding apparatus
action
retaining member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280023751.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103534788B (zh
Inventor
青木保夫
柳川卓也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to CN201611001027.8A priority Critical patent/CN106873313B/zh
Publication of CN103534788A publication Critical patent/CN103534788A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103534788B publication Critical patent/CN103534788B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

于本发明的基板保持具(30a),形成有收容用于基板(P)的搬送的基板托盘(40a)的X槽(31x)。此外,于X槽(31x)内,设有按压基板托盘(40a)使基板(P)与基板托盘(40a)一起移动的基板搬出装置(70a)。因此,能在对基板(P)的曝光处理结束后,为更换基板(P)而使基板载台(20a)位于基板更换位置之前,开始基板(P)的搬出动作。

Description

基板的更换方法
技术领域
本发明是关于物体的搬出方法、物体的更换方法、物体保持装置、曝光装置、平面显示器的制造方法以及元件制造方法,详言之,是关于将物体保持装置上的物体与物体支承构件一起从前述物体保持装置搬出的物体的搬出方法、包含前述物体的搬出方法的前述物体保持装置上的物体的更换方法、具备用以搬出前述物体的搬出装置的至少一部的物体保持装置、具备前述物体保持装置的曝光装置、使用前述曝光装置的平面显示器的制造方法、以及使用前述曝光装置的元件制造方法。
背景技术
一直以来,于制造液晶显示元件、半导体元件(集成电路)等电子元件(微元件)的光刻工艺,主要是使用步进重复(step&repeat)方式的投影曝光装置(所谓的步进机)、或步进扫描(step&scan)方式的投影曝光装置(所谓的扫描步进机(亦称为扫描机))等。
作为此种曝光装置,已知有将曝光对象物的玻璃板或晶圆(以下,统称为“基板”)使用既定基板搬送装置对基板载台装置进行搬入及搬出者(例如,参照专利文献1)。
此处,于曝光装置,当对基板载台装置所保持的基板进行的曝光处理结束时,将该基板从基板载台上搬出,并将另一基板搬送至基板载台上,据以连续进行对复数个基板的曝光处理。因此,在对复数个基板连续进行曝光处理时,最好是能迅速地进行基板从基板载台装置的搬出。
先行技术文献
专利文献1:美国专利第6,559,928号说明书
发明内容
本发明有鉴于上述情事,其第1观点为一种物体的搬出方法,包含:使保持有用以保持物体的物体保持构件与用于该物体的搬送的物体支承构件的物体保持装置,朝向从该物体保持构件上搬出该物体的物体搬出位置移动;以及在该物体保持装置到达该物体搬出位置前,开始将该物体从该物体保持构件上搬出的搬出动作。
根据此方法,由于是在物体保持装置到达物体搬出位置的前开始物体的搬出动作,因此能迅速进行物体保持构件上的物体的搬出动作。
本发明第2观点,为一种在物体保持装置上的物体的更换方法,包含:实施本发明第1观点的物体的搬出方法的动作;在该物体保持装置到达该物体搬出位置前,使被支承于另一物体支承构件的另一物体待机于既定待机位置的动作;在该物体保持装置位于该物体搬出位置的状态下,将该物体与支承该物体的该物体支承构件从该物体保持装置搬出的动作;以及将位于该待机位置的该另一物体与支承该另一物体的该另一物体支承构件一起搬入该物体保持装置上的动作。
本发明第3观点,为一种物体保持装置,具备:保持物体与用于搬送该物体的物体支承构件的物体保持构件;以及将该物体保持构件所保持的该物体与支承该物体的该物体支承构件一起从该物体保持构件上搬出的搬出装置的的至少一部分。
本发明第4观点,为一种曝光装置,包含:本发明第3观点的物体保持装置;以及于该物体使用能量束形成既定图案的图案形成装置。
本发明第5观点,为一种曝光装置,是通过能量束使物体曝光以于该物体形成图案,包含:物体保持装置,具有用以保持该物体与用于搬送该物体的物体支承构件的物体保持构件、与将该物体保持构件所保持的该物体与用以支承该物体的该物体支承构件一起从该物体保持构件上搬出的搬出装置的至少一部;以及图案形成装置,使用能量束于该物体形成既定图案。
本发明第6观点,为一种平面显示器的制造方法,包含:使用本发明第4或第5观点的曝光装置使该物体曝光的动作;以及使曝光后的该物体显影的动作。
本发明第7观点,为一种元件制造方法,包含:使用本发明第4或第5观点的曝光装置使该物体曝光的动作;以及使曝光后的该物体显影的动作。
附图说明
图1为概略显示第1实施形态的液晶曝光装置的构成的图。
图2(A)为用于图1的液晶曝光装置的基板托盘的俯视图、图2(B)为图2(A)的基板托盘的侧视图。
图3为图1的液晶曝光装置所具有的基板保持具及埠部的俯视图。
图4(A)为显示基板保持具与基板托盘的组合状态的俯视图、图4(B)为图4(A)的A-A线剖面图。
图5为图1的液晶曝光装置所具有的基板搬入装置的俯视图。
图6(A)~图6(C)为用以说明基板搬入动作的图(其1~其3)。
图7(A)及图7(B)为用以说明基板搬出动作的图(其1及其2)。
图8(A)~图8(C)为用以说明基板保持具上的基板更换动作的图(其1~其3)。
图9(A)为第2实施形态的基板托盘的俯视图、图9(B)为图9(A)的基板托盘的侧视图。
图10为第2实施形态的基板保持具及埠部的俯视图。
图11(A)~图11(C)为用以说明第2实施形态的基板搬出动作的图(其1~其3)。
图12为第3实施形态的基板保持具及埠部的俯视图。
图13为第4实施形态的基板保持具的剖面图。
图14(A)为第5实施形态的基板保持具的俯视图、图14(B)为显示图14(A)的基板保持具与基板托盘的组合状态的图。
图15(A)为第6实施形态的基板托盘的俯视图、图15(B)为显示图15(A)的基板托盘与第6实施形态的基板保持具的组合状态的图。
图16为第6实施形态的基板保持具及埠部的俯视图。
图17(A)为第7实施形态的基板托盘、基板保持具及埠部的俯视图、图17(B)为用以说明第7实施形态中的基板搬出动作的图。
图18为第8实施形态的埠部的俯视图。
图19为用以说明在第8实施形态的基板搬出时的基板的动作的图。
具体实施方式
《第1实施形态》
以下,使用图1~图8(C)说明第1实施形态。
图1中概略显示了第1实施形态的液晶曝光装置10的构成。液晶曝光装置10,为以用于例如液晶显示装置(平面显示器)等的矩形(方型)玻璃基板P(以下,仅称为基板P)为曝光对象物的投影曝光装置。
液晶曝光装置10,包含:照明系IOP、保持光罩M的光罩载台MST、投影光学系PL、用以保持表面(图1中朝向+Z侧的面)涂有光阻剂(感应剂)的基板P的基板载台装置PST、基板搬入装置50、与外部装置之间进行基板的收授的埠部60a、以及此等的控制系等。以下,将曝光时光罩M与基板P相对投影光学系PL分别被扫描的方向设为X轴方向、水平面内与X轴正交的方向为Y轴方向、与X轴及Y轴正交的方向为Z轴方向,并将绕X轴、Y轴及Z轴旋转的方向分别设为θx、θy及θz方向来进行说明。此外,将于X轴、Y轴及Z轴方向的位置分别设为X位置、Y位置及Z位置来进行说明。
照明系IOP具有与例如美国专利第6,552,775号说明书等所揭示的照明系相同的构成。亦即,照明系IOP使从未图示的光源(例如水银灯)射出的光分别经由未图示的反射镜、分色镜、遮帘、滤波器、各种透镜等,作为曝光用照明光(照明光)IL照射光罩M。照明光IL,使用例如i线(波长365nm)、g线(波长436nm)、h线(波长405nm)等的光(或上述i线、g线、h线的合成光)。
于光罩载台MST,例如以真空吸附方式吸附保持有于其图案面形成有电路图案等的光罩M。光罩载台MST被搭载于装置本体(机体)的一部分的镜筒平台16上,例如以包含线性马达的光罩载台驱动系(未图示)以既定长行程被驱动于扫描方向(X轴方向),并适当地被微驱动于Y轴方向及θz方向。光罩载台MST于XY平面内的位置信息(含θz方向的旋转信息)为以包含未图示的雷射干涉仪的光罩干涉仪系统加以求出。
投影光学系PL配置在光罩载台MST的下方、以镜筒平台16加以支承。投影光学系PL具有与例如美国专利第6,552,775号说明书所揭示的投影光学系相同的构成。亦即,投影光学系PL包含光罩M的图案像投影区域被配置成锯齿状的复数个投影光学系(多透镜投影光学系),能发挥与具有以Y轴方向为长边方向的长方形状单一像场的投影光学系相同的功能。本实施形态中,复数个投影光学系分别使用例如两侧远心的等倍系且形成正立像者。
因此,当以来自照明系IOP的照明光IL照明光罩M上的照明区域时,通过通过光罩M的照明光IL,透过投影光学系PL将该照明区域内的光罩M的电路图案的投影像(部分正立像),形成在基板P上与照明区域共轭的照明光IL的照射区域(曝光区域)。接着,通过光罩载台MST与基板载台装置PST的同步驱动,相对照明区域(照明光IL)使光罩M移动于扫描方向,并相对曝光区域(照明光IL)使基板P移动于扫描方向,据以进行基板P上的1个照射区域的扫描曝光,将形成于光罩M的图案转印至照射区域。亦即,本实施形态为通过照明系IOP及投影光学系PL于基板P上形成光罩M的图案,通过照明光IL照射基板P上的感应层(光阻层)的曝光于基板P上形成该图案。
基板载台装置PST具备平台12及配置在平台12上方的基板载台20a。
平台12为由俯视(从+Z侧观察)矩形的板状构件构成,其上面被加工成非常高的平面度。平台12被搭载于装置本体的一部分的基板载台架台13上。包含基板载台架台13的装置本体搭载在设置于无尘室的地面11上的防振装置14上,据此,上述光罩载台MST、投影光学系PL等相对地面11在振动上分离。
基板载台20a,具备:X粗动载台23X、搭载在X粗动载台23X上与X粗动载台23X一起构成所谓龙门(gantry)式XY双轴载台装置的Y粗动载台23Y、配置在Y粗动载台23Y的+Z侧(上方)的微动载台21、保持基板P的基板保持具30a、以及在平台12上从下方支承微动载台21的重量消除装置26等。
X粗动载台23X由俯视以Y轴方向为长边方向的矩形构件构成,其中央部形成有以Y轴方向为长边方向的长孔状开口部(未图示)。X粗动载台23X搭载在与装置本体分离设置在地面11上延伸于X轴方向的未图示的导件上,例如在曝光时的扫描动作、基板更换动作时等时以包含线性马达等的X载台驱动系以既定行程驱动于X轴方向。
Y粗动载台23Y由俯视矩形的构件构成,其中央部形成有开口部(未图示)。Y粗动载台23Y透过Y线性导引装置25搭载在X粗动载台23X上,例如在曝光时的Y步进动作时等以包含线性马达等的Y载台驱动在X粗动载台23X上以既定行程驱动于Y轴方向。此外,Y粗动载台23Y则通过Y线性导引装置25的作用而与X粗动载台23X一体移动于X轴方向。
微动载台21由俯视大致正方形的低高度长方体状构件构成。微动载台21,以包含由固定于Y粗动载台23Y的固定子与固定于微动载台21的可动子构成的复数个音圈马达(或线性马达)的微动载台驱动系,相对Y粗动载台23Y被微驱动于6自由度方向(X轴、Y轴、Z轴、θx、θy、θz方向)。复数个音圈马达中,包含将微动载台21微驱动于X轴方向的复数个(图1中为于图面深度方向重迭)X音圈马达29x、将微动载台21微驱动于Y轴方向的复数个Y音圈马达(未图示)、以及将微动载台21微驱动于Z轴方向的复数个(例如配置在对应微动载台21的四个角部的位置)的Z音圈马达29z。
此外,微动载台21通过透过上述复数个音圈马达被Y粗动载台23Y诱导,而与Y粗动载台23Y一起沿XY平面以既定行程往X轴方向及/或Y轴方向移动。微动载台21的XY平面内的位置信息以基板干涉仪系统加以求出,此基板干涉仪系统包含对透过反射镜座24固定于微动载台21的移动镜(包含具有与X轴正交的反射面的X移动镜22x、及具有与Y轴正交的反射面的Y移动镜(未图示))照射测距光束的未图示的干涉仪(包含使用X移动镜22x测量微动载台21的X位置的X干涉仪、与使用Y移动镜测量微动载台21的Y位置的Y干涉仪)。关于微动载台驱动系及基板干涉仪系统的构成,例如已揭露于美国专利出愿公开第2010/0018950号说明书。
基板保持具30a由以X轴方向为长边方向的俯视矩形的低高度长方体状构件构成,固定在微动载台21的上面上。于基板保持具30a的上面形成有未图示的复数个孔部。基板保持具30a连接于设置在外部的真空装置,可通过上述真空装置吸附保持基板P。关于基板保持具30a的构成,留待后叙。
重量消除装置26由延伸于Z轴方向的一支柱状构件构成(亦称为心柱),透过称为调平装置27的装置从下方支承微动载台21的中央部。重量消除装置26插入X粗动载台23X及Y粗动载台23Y各个的开口部内。重量消除装置26透过安装在其下面部的复数个空气轴承26a隔着微小间隙悬浮在平台12上。重量消除装置26在其Z轴方向的重心高度位置透过复数个连结装置26b连接于Y粗动载台23Y,通过被Y粗动载台23Y牵引而与该Y粗动载台23Y一起在平台12上移动于Y轴方向及/或X轴方向。
重量消除装置26具有例如未图示的空气弹簧,通过空气弹簧产生的铅直方向向上的力消除(抵销)微动载台21、调平装置27、基板保持具30a等的重量(铅直方向向下的力),据此减轻微动载台驱动系所具有的复数个音圈马达的负荷。调平装置27从下方将微动载台21支承为能相对XY平面摆动(倾斜动作)。调平装置27透过未图示的空气轴承将重量消除装置26从下方以非接触方式加以支承。包含调平装置27、连结装置26b等,关于重量消除装置26的详细构成及动作已揭露于例如美国专利公开第2010/0018950号说明书等。
此处,于液晶曝光装置10,基板P往基板保持具30a的搬入(load)及基板P从基板保持具30a的搬出(unload),为将基板P装载于图2(A)及图2(B)所示的称为基板托盘40a的构件上后进行。
基板托盘40a,如图2(A)所示,具有复数个支承构件41、连结构件42、复数个补强构件43等。支承构件41由延伸于X轴方向的棒状构件构成,与长边方向正交的剖面(YZ剖面)形状为矩形。复数个支承构件41于Y轴方向以大致均等间隔彼此平行的配置。如图5所示,支承构件41的长边方向尺寸设定为较基板P的X轴方向尺寸略长,基板托盘40a使用复数个支承构件41从下方支承基板P。于复数个支承构件41各个的上面形成有未图示的复数个微小孔部,可透过该复数个孔部吸附保持基板P。另外,图2(A)、图4、图5等所示的本第1实施形态的基板托盘40a,举例而言具有3支支承构件41,但支承构件41的支数不限于此,例如可视基板P的大小、厚度(易弯曲度)等适当地加以变更。
于复数个支承构件41各个的+X侧端部,如图2(B)所示,安装有具有从-X侧往+X侧渐细的锥面的锥状(taper)构件44a(圆锥梯形构件)。此外,于复数个支承构件41各个的-X侧端部,安装有具有从+X侧往-X侧渐细的锥面的锥状构件44b。
连结构件42,由图2(A)及图2(B)可知,由延伸于Y轴方向的XZ剖面为矩形的棒状构件构成。连结构件42,其下部嵌合于形成在复数个支承构件41各个的+X侧端部近旁上面的凹部,将复数个支承构件41彼此连结。复数个补强构件43由分别延伸于Y轴方向的XZ剖面为矩形的棒状构件构成,其厚度被设定为较支承构件41薄。于复数个支承构件41的各个,如图2(B)所示,其上面于X轴方向以既定间隔形成有凹部,补强构件43嵌合于该复数个凹部的各个。补强构件43嵌合的凹部的深度,设定为补强构件43的上面较支承构件41的上面位于-Z侧(或相同Z位置)。基板托盘40a通过复数个支承构件41的长边方向中间部以复数个补强构件43加以彼此连接,而提升了全体的刚性。
此外,复数个支承构件41(本实施形态中,例如为3支)中,中央的支承构件41在其下面的-X侧端部近旁具有长方体状的突起45a。关于突起45a的功能留待后叙。
如图3所示,于基板保持具30a的上面(基板装载面)对应上述基板托盘40a的复数个支承构件41(参照图2(A)),延伸于X轴的X槽31x于Y轴方向以既定间隔形成有复数条(本第1实施形态中,例如为3条)。X槽31x于基板保持具30a的+X侧及-X侧的各侧面开口。复数个X槽31x于Y轴方向的间隔,与图2(A)所示的基板托盘40a的复数个支承构件41于Y轴方向的间隔大致一致。如图4(A)所示,在基板P被装载于基板保持具30a上的状态下,于X槽31x内收容基板托盘40a的支承构件41。此外,基板保持具30a于X轴方向的长度被设定为较支承构件41于X轴方向的长度短,在基板托盘40a与基板保持具30a组合的状态下,连结构件42位于基板保持具30a的外侧(较基板保持具30a的+X侧端部更为+X侧),锥状构件44a、44b分别突出于基板保持具30a的外侧。
回到图3,于基板保持具30a的上面,对应上述基板托盘40a的复数个补强构件43(参照图2(A)),延伸于Y轴方向的Y槽31y于X轴方向以既定间隔形成有复数条(本第1实施形态中,例如为3条)。复数个Y槽31y于X轴方向的间隔,与图2(A)所示的基板托盘40a的复数个补强构件43于X轴方向的间隔大致一致,如图4(A)所示,在基板托盘40a与基板保持具30a组合的状态下,于Y槽31y内收容基板托盘40a的补强构件43。
回到图3,复数个X槽31x中、除中央的X槽31x外的其他X槽31x(本第1实施形态中,为+Y侧及-Y侧的2条X槽31x)内,分别收容复数个(本第1实施形态中,一条X槽31x于X轴方向以既定间隔,收容例如3个)托盘导引装置32。托盘导引装置32,如图4(B)所示,具有被收容在形成于用以规定X槽31x的底面的凹部33内的Z致动器34、以及被Z致动器34在X槽31x内驱动于于上下(Z轴)方向的导件35。Z致动器34的种类并无特别限定,但可使用例如将水平方向的力转换为垂直方向的力的凸轮装置、进给螺杆装置、空气致动器等。复数个托盘导引装置32各个的Z致动器34,通过未图示的主控制装置被同步驱动。导件35由与XY平面平行的板状构件构成,从下方支承基板托盘40a的支承构件41。于导件35上面形成有复数个未图示的微小孔部,可从该孔部喷出加压气体(例如、空气),隔着微小间隙悬浮支承支承构件41。此外,导件35可使用上述孔部(或另一孔部)吸附保持装载于其上面上的支承构件41。
回到图3,复数个X槽31x中、于中央的X槽31x内收容有基板搬出装置70a。基板搬出装置70a具有X行进导件71及按压构件72a。X行进导件71由延伸于X轴方向的构件构成,被固定在用以规定X槽31x的底面。X行进导件71的长边(X轴)方向尺寸设定为较基板保持具30a的X轴方向尺寸长,其长边方向两端部分别突出于基板保持具30a的外侧。按压构件72a,如图7(A)所示,由XZ剖面L字形的构件构成,平行于XY平面的部分以可滑动于X轴方向的方式卡合于X行进导件71,以既定行程在X行进导件71上被驱动于X轴方向。用以驱动按压构件72a的驱动装置的种类无特别限定,可使用例如由X行进导件71所具有的固定子与按压构件72a所具有的可动子构成的X线性马达、或由X行进导件71所具有的进给螺杆与按压构件72a所具有的螺帽构成的进给螺杆装置等。
基板搬入装置50,如图1所示,具有第1搬送单元51a与第2搬送单元51b。第1搬送单元51a配置在后述埠部60a的上方,第2搬送单元51b则配置成在第1搬送单元51a的-X侧、当为进行基板P的更换而基板载台20a移动至与埠部60a相邻接的位置(平台12的+X侧端部近旁上的位置。以下,称基板更换位置)时,位于基板保持具30a的上方。另外,基板更换位置亦可如后述般称为将被保持于基板保持具30a(基板载台20a)的基板P从基板保持具30a(基板载台20a)上搬出的基板搬出位置(物体搬出位置)。
第1搬送单元51a,如图5所示,具有一对X行进导件52、与一对X行进导件52对应设置的一对X滑件53及架设在一对X滑件53间的保持构件54a。一对X行进导件52分别由延伸于X轴方向的构件构成,其长边方向尺寸被设定为较基板P的X轴方向尺寸略长。一对X行进导件52于Y轴方向以既定间隔(较基板P的Y轴方向尺寸略宽的间隔)配置成彼此平行。一对X滑件53分别以能滑动于X轴方向的方式卡合于对应的X行进导件52,以未图示的致动器(例如进给螺杆装置、线性马达、皮带驱动装置等)沿X行进导件52以既定行程加以同步驱动。
保持构件54a由延伸于Y轴方向的构件构成,在朝向-X侧的面部形成有复数个凹部55a。复数个凹部55a于Y轴方向以既定间隔(与基板托盘40a的复数个锥状构件44a于Y轴方向的间隔大致相同的间隔)形成有复数个。凹部55a由从-X侧朝+X侧渐窄的锥面加以规定,保持构件54a,透过基板托盘40a的复数个锥状构件44a分别插入复数个凹部55a内,据以保持基板托盘40a的+X侧端部。上述一对X行进导件52、一对X滑件53及保持构件54a被未图示的Z致动器以既定行程驱动于Z轴方向。另外,亦可作成不变更一对X行进导件52及一对X滑件53的Z位置,而仅使保持构件54a可相对一对X行进导件52移动于Z轴方向。第2搬送单元51b的构成,除被基板托盘40a的锥状构件44b插入的复数个凹部55b形成在保持构件54b的+X侧面部外,与上述第1搬送单元51a相同,因此省略其说明。
基板搬入装置50,可在以第1搬送单元51a的保持构件54a及第2搬送单元51b的保持构件54b保持基板托盘40a的状态,同步驱动复数个X滑件53,据以使基板托盘40a沿XY平面(水平面)在埠部60a的上方、与基板更换位置的上方之间移动。此外,基板搬入装置50,可通过将第1搬送单元51a与第2搬送单元51b同步驱动于Z轴方向,据以在埠部60a的上方、或基板更换位置的上方区域分别使基板托盘40a上下动。
此处,针对使用基板搬入装置50将基板P搬入基板保持具30a的搬入动作,使用图6(A)~图6(C)加以说明。另外,图6(A)~图6(C)中,为简化说明,基板载台20a中除基板保持具30a以外的构件、基板搬入装置50中除保持构件54a、54b以外的构件的图示,分别加以省略。如图6(A)所示,被保持于保持构件54a、54b的基板托盘40a,被搬送至位于基板更换位置的基板保持具30a上方。基板载台20a的Y位置被定位成基板托盘40a的复数个支承构件41(参照图2(A))的Y位置、与复数个X槽31x的Y位置大致一致。于基板保持具30a,复数个托盘导引装置32各个的导件35,被定位成其上面较基板保持具30a的上面位于+Z侧(从基板保持具30a的上面突出)。此外,基板搬出装置70a的按压构件72a位在其可动范围的最-X侧位置、基板保持具30a的外侧。X行进导件71的长度设定为基板搬入时按压构件72a与基板托盘40a不会接触。
从图6(A)所示的状态起,未图示的主控制装置通过将保持构件54a、54b分别驱动于-Z方向(参照图6(A)的箭头),据以使基板托盘40a降下。据此,如图6(B)所示,基板托盘40a被交至复数个托盘导引装置32上,被吸附保持于复数个导件35。主控制装置,在基板托盘40a被装载于复数个托盘导引装置32的导件35上的状态下,将保持构件54a、54b分别驱动于从基板托盘40a离开的方向(参照图6(B)的箭头)后,如图6(C)所示,驱动于上方(参照图6(C)的箭头)。
此外,于基板保持具30a,如图6(C)所示,复数个导件35被同步驱动于-Z方向(参照图6(C)的箭头),据此,基板托盘40a及降下,基板P被装载于基板保持具30a的上面上。此外,复数个导件35,在将基板P装载于基板保持具30a的上面上后,亦进一步被驱动于-Z方向。据此,基板托盘40a与基板P的下面分离,基板P被吸附保持于基板保持具30a。
回到图1,埠部60a具有架台61及复数个托盘导引装置62(图1中为重迭于纸面深度方向而被遮蔽。参照图3)。架台61设在地面11上、平台12的+X侧位置,与基板载台装置PST一起被收容在未图示的腔室(chamber)内。
复数个(本实施形态中,例如为2台)的托盘导引装置62,如图3所示,为于Y轴方向以既定间隔搭载在架台61上。另外,本实施形态的埠部60a,例如具有2台托盘导引装置62,但复数个托盘导引装置62的台数不限于此,例如可视基板托盘40a的支承构件41(图3中未图示。参照图2(A))的支数适当地加以变更。具体而言,对应复数个支承构件41中、除了具有突起45a(参照图2(B))的支承构件41(本第1实施形态中为中央的支承构件41)外的其他支承构件41,托盘导引装置62被设置在架台61上。本实施形态中,例如2台托盘导引装置62于Y轴方向的间隔,如图5所示,与基板托盘40a的最+Y侧的支承构件41与最-Y侧的支承构件41间的间隔大致一致。
托盘导引装置62,如图1所示,具有由延伸于X轴方向的板状构件构成的基座63、在基座63上于X轴方向以既定间隔搭载的复数个(例如3台)Z致动器64、以及被Z致动器64驱动于上下(Z轴)方向的复数个导件65等。基座63,被由固定在架台61上面的复数个X线性导件66与固定在基座63下面、滑动自如地卡合于X线性导件66的X滑件67构成的X线性导引装置,直进引导于X轴方向。此外,基座63,被未图示的X致动器(例如进给螺杆装置、线性马达等)以既定行程驱动于X轴方向。Z致动器64的种类无特别限定,可使用例如凸轮装置、进给螺杆装置、空气致动器等。复数个托盘导引装置62各个的Z致动器64通过未图示的主控制装置加以同步驱动。导件65由平行于XY平面的板状构件构成,于其上面上装载基板托盘40a的支承构件41(参照图2(A))。于导件65的上面形成有未图示的复数个微小孔部,通过从该孔部喷出加压气体(例如空气),而能隔着微小间隙悬浮支承基板托盘40a。
此处,针对使用基板搬出装置70a将基板托盘40a及基板托盘40a上所装载的基板P从基板保持具30a交至埠部60a的搬送动作(基板搬出动作),使用图7(A)及图7(B)加以说明。另外,图7(A)及图7(B)中,为简化说明,基板载台20a中除基板保持具30a外的构件、埠部60a中的架台61的一部分的图示,分别加以省略。从基板保持具30a搬出基板P时,于基板保持具30a,如图7(A)所示,在解除基板P的吸附保持后,同步驱动复数个托盘导引装置32将复数个导件35驱动于+Z方向。据此,基板托盘40a上升,基板P被复数个支承构件41从下方支承。此外,主控制装置在基板P被支承于基板托盘40a后,亦进一步使复数个导件35移动于+Z方向。据此,基板P与基板托盘40a一体的往+Z方向移动,基板P的下面从基板保持具30a的上面分离。此时,主控制装置使基板P从基板保持具30a分离,且以使复数个补强构件43的下面较基板保持具30a的上面位于+Z侧所需的最小行程驱动导件35。因此,基板托盘40a的复数个支承构件41成为其下半部被收容在X槽31x内的状态。
此外,于埠部60a,复数个托盘导引装置62被驱动于-X方向(基板载台20a侧),将基座63的-X侧端部定位在从架台61往-X侧突出的位置。此外,控制复数个Z致动器64,使复数个导件65的Z位置与基板保持具30a内的复数个导件35的Z位置大致相同(或略-Z侧)。
接着,于基板保持具30a,基板搬出装置70a的按压构件72a被驱动于+X方向。按压构件72a的Z位置(高度)被设定为为搬出基板P而基板托盘40a在基板保持具30a内被支承于复数个托盘导引装置32的状态下,抵接于突起45a。因此,当按压构件72a被驱动于+X方向时,如图7(B)所示,基板托盘40a被按压构件72a按压,与按压构件72a一体的移动于+X方向。此外,于埠部60a,与往+X方向移动的基板托盘40a连动,将托盘导引装置62驱动于+X方向。
此时,基板保持具30a侧的导件35及埠部60a侧的导件65分别对支承构件41的下面喷出加压气体,以悬浮支承基板托盘40a。因此,能将基板托盘40a(基板P)以高速、且低发尘从基板保持具30a搬出至埠部60a。另外,由于是以高速搬出基板P,因此,基板托盘40a为避免基板P的位置偏移,亦可吸附保持基板P(亦可仅是通过摩擦力的保持)。此外,亦可将限制基板P在基板托盘40a上的移动的限制构件(例如,从支承构件41突出的销状构件等)设在基板托盘40a。此外,由于基板托盘40a被悬浮支承,因此为了避免以按压构件72a按压基板托盘40a时基板托盘40a与按压构件72a分离,例如可于按压构件72a设置吸附保持突起45a的吸附装置(例如真空吸附装置、磁气吸附装置等)。或者,亦可设置例如使按压构件72a与基板托盘40a机械性卡合的机构(例如,锁销(lock pin)等)。再者,亦可例如利用导件35的吸附保持机能使-Z方向的轻负荷(制动力)作用于基板托盘40a,据以防止按压构件72a与突起45a分离。
进一步地,本第1实施形态中,基板P的搬出是以基板保持具30a所具有的基板搬出装置70a进行,但亦可与此并用而于埠部60a设置保持基板托盘40a移动于+X方向的另一基板搬出装置,在基板托盘40a的移动途中从使用基板搬出装置70a的基板搬出动作切换为使用上述另一基板搬出装置的基板搬出动作。此场合,可缩短按压构件72a的行程。此外,由于基板托盘40a被悬浮支承,因此亦可使被按压构件72a按压(被赋予+X方向的推力)的基板托盘40a通过惯性从导件35上移动至导件65上。此场合亦能缩短按压构件72a的行程。
以上述方式构成的液晶曝光装置10(参照图1),为在未图示的主控制装置的管理下,通过未图示的光罩装载器进行光罩M往光罩载台MST上的装载、并通过基板搬入装置50进行基板P往基板保持具30a上的装载。之后,由主控制装置使用未图示的对准检测实施对准测量,此对准测量结束后,对设定在基板P上的复数个照射区域逐次进行步进扫描(step&scan)方式的曝光动作。由于此曝光动作与一直以来进行的步进扫描方式的曝光动作相同,因此省略其详细说明。接着,结束曝光处理的基板被从基板保持具30a搬出,并通过将下一个将被曝光的另一基板搬送至基板保持具30a,以进行基板保持具30a上的基板更换,据以对复数片基板连续进行曝光动作等。
以下,针对在液晶曝光装置10的基板保持具30a上的基板更换动作,使用图8(A)~图8(C)加以说明。另外,图8(A)~图8(C)中为简化说明,于基板载台20a除基板保持具30a以外的构件、于基板搬入装置50除保持构件54a、54b以外的构件、于埠部60a则为架台61的部分图示皆分别予以省略。本第1实施形态中,在基板保持具30a上的基板更换动作时,如图8(A)~图8(C)所示,为使用二个基板托盘40a(为方便起见,称为基板托盘40a1、40a2)进行基板P的搬送。二个基板托盘40a1、40a2为实质上相同之物。以下的基板更换动作,为在未图示的主控制装置的管理下进行。
如图8(A)所示,从基板保持具30a搬出的已结束曝光处理的基板P1被装载在一基板托盘40a1上,该基板托盘40a1被基板保持具30a的复数个托盘导引装置32从下方支承。相对于此,下一片预定进行曝光处理的另一基板P2则被装载在另一基板托盘40a2上。此外,基板托盘40a2被保持在保持构件54a、54b,当基板保持具30a位于基板更换位置的情形时,位于该基板保持具30a上方。
此处,主控制装置在对设定于基板P1上的复数个照射区域中、最后一个照射区域的曝光处理结束后,使基板载台20a从投影光学系为PL(参照图1)的下方移动至基板更换位置(与埠部60a相邻接的位置)。接着,主控制装置,如图8(A)所示,在基板载台20a的移动中、亦即在到达基板更换位置之前,控制基板保持具30a内的复数个托盘导引装置32使基板托盘40a1上升以使基板P1从基板保持具30a的上面离开,并进一步控制基板搬出装置70a,使用按压构件72a使基板托盘40a1往+X侧(埠部60a侧)移动。如以上所述,本第1实施形态中,基板载台20a往基板更换位置的移动动作与基板P1的搬出动作部分同时(亦即,在基板载台20a往基板更换位置的定位前,进行基板P1的搬出动作)进行。
以下,基板P1的搬出从图8(A)所示状态,以前述图7(A)及图7(B)所示顺序进行。亦即,支承基板P1的基板托盘40a1被基板保持具30a内的基板搬出装置70a进一步驱动向+X侧,将该基板托盘40a1交至埠部60a的托盘导引装置62。
接着,如图8(B)所示,以前述图6(A)~图6(C)所示顺序,进行将原本在基板保持具30a上方预先待机的基板P2对基板保持具30a的搬入。而且如图8(C)所示,于基板载台20a,X粗动载台23X及/或Y粗动载台23Y(于图8(C)中皆未图示。参照图1)适当地被驱动,进行对保持在基板保持具30a的基板P2的曝光动作。此外,与基板P2的曝光动作并行,于埠部60a则将曝光完成的基板P1从基板托盘40a1上搬送至外部装置(例如,涂布显影装置),并将另一基板P3装载至基板托盘40a1上。在上述埠部60a的基板更换动作,使用例如未图示的机械臂、设于埠部60a的未图示的顶销(lift pin)装置等进行。
以下,虽未图示,支承基板P3的基板托盘40a1被保持于保持构件54a、54b,并被搬送至图8(A)所示位置(基板更换位置的上方)。一般而言,由于在埠部60a的基板P1、P3的更换动作及使用基板搬入装置50的基板托盘40a1的搬送动作较对基板P2的曝光动作早结束,因此,主控制装置可在对基板P2的曝光动作结束、基板保持具30a移动到基板更换位置之前,使基板P3位于基板更换位置的上方。如以上所述,本第1实施形态,由于使用二个基板托盘40a1、40a2,因此能缩短基板保持具30a上的基板更换的周期时间。
以上说明的本第1实施形态,由于基板保持具30a具备基板搬出装置70a,因此可在曝光动作结束后、基板保持具30a到达基板更换位置之前,开始基板P的搬出动作。故能缩短基板保持具30a上的基板更换周期时间,增加美单位时间的基板P的处理片数。相对于此,在基板搬出装置设在基板载台20a外部(例如埠部60a)的场合,为开始基板搬出动作,必须将基板保持具30a定位在基板更换位置,因此与本第1实施形态相较,基板搬出动作较耗费时间。
《第2实施形态》
接着,使用图9(A)~图11(C)说明第2实施形态。本第2实施形态的液晶曝光装置,除基板保持具30b、埠部60b(分别参照图10)及基板托盘40b(参照图9(A))的构成外,与上述第1实施形态的液晶曝光装置10(参照图1)相同,因此,以下仅说明相异点,针对与上述第1实施形态具有相同构成、功能的要件,赋予与上述第1实施形态相同符号并省略其说明。
上述第1实施形态的基板托盘40a(参照图2(A))使用例如3支(奇数支)支承构件41从下方支承基板,相对于此,图9(A)所示的第2实施形态的基板托盘40b,具有例如4支(偶数支)支承构件41。此外,上述第1实施形态的基板托盘40a(参照图2(A)),例如以3支补强构件43将复数个支承构件41的长边方向中间部加以彼此连接,相对于此,图9(A)所示的第2实施形态的基板托盘40b,则进一步具有将复数个支承构件41的-X侧端部近旁加以彼此连接的补强构件43(合计例如有4支补强构件43)。另外,基板托盘40b不具有如上述第1实施形态的基板托盘40a般的突起45a(参照图2(B))。
如图10所示,于基板保持具30b的上面,形成有对应上述基板托盘40b(图10中未图示。参照图9(A))的例如4支支承构件41及例如4支补强构件43的各个的复数个X槽31x、Y槽31y。在基板保持具30b与基板托盘40b组合的状态下,复数个支承构件41、补强构件43的各个收容在对应的X槽31x、Y槽31y内。但是,如图11(A)所示,最-X侧的补强构件43则位在基板保持具30b的外侧。回到图10,于复数个X槽31x内分别收容有复数个托盘导引装置32。此外,于基板保持具30b上面的Y轴方向中央部形成有另一X槽73x。于X槽73x内收容有基板搬出装置70b。另外,X槽73x为收容基板搬出装置70b而形成,基板托盘40b的支承构件41并不被收容。再者,于埠部60b,在架台61上对应例如4支支承构件41,搭载有例如4个托盘导引装置62。
基板搬出装置70b具有X行进导件71及按压基板托盘40b的按压构件72b。按压构件72b,如图11(A)所示,具有由平行于XY平面的板状构件构成且在X行进导件71上被驱动于X轴方向的X滑动部72b1、与例如透过铰链装置一端连接于X滑动部72b1的由板状构件构成的按压部72b2。基板搬出装置70b具有未图示的致动器,以该致动器适当地控制X滑动部72b1与按压部72b2间的角度。
以下,使用图11(A)~图11(C)说明使用基板搬出装置70b的基板更换动作。本第2实施形态,亦与上述第1实施形态同样地,使用2个基板托盘40b(图11(A)~图11(C)中,为基板托盘40b1、40b2)。从图11(A)所示的基板保持具30b与基板托盘40b1组合的状态,将基板P1与基板托盘40b1一起从基板保持具30b搬出时,如图11(B)所示,X滑动部72b1与按压部72b2间的角度,例如为90°,与上述第1实施形态同样地,通过按压构件72b按压基板托盘40b1来进行基板P1的搬出。此时,按压构件72b为按压基板托盘40b1所具有的复数个补强构件43中最-X侧的补强构件43。因此,按压构件72b的高度(Z轴)方向尺寸设定为较上述第1实施形态略长。
此外,本第2实施形态中,基板保持具30b上的基板P的更换,亦与上述第1实施形态同样地,在板P1被从保持具30b上搬出后,如11(C)所示,被支承在托盘40b2的另一基板P2被未图示的基板搬入装置搬入基板保持具30b上而进行。
然后,在基板P2的搬入动作结束后,如图11(C)所示,基板搬出装置70b的按压构件72b受未图示的致动器的控制而成为X滑动部72b1与按压部72b2间的角度成为钝角(较基板搬出时更张开的状态),于此状态下,于X行进导件71上被驱动于-X方向。此处,X滑动部72b1与压部72b2间的角度被设定为在被复数个托盘导引装置32支承的基板托盘40b2位于最-Z侧的状态下(基板P2被装载在基板保持具30b的上面上,与基板托盘40b2分离的状态)不接触于补强构件43。
以上说明的第2实施形态中,即使是在基板P被装载于基板保持具30b上的状态(例如含曝光中),亦能使按压构件72b回到(复归)(图11(A)所示的初期位置(可按压基板托盘40b的位置)。因此,可在搬出基板P后,立刻开始另一基板P的搬入动作(相对于此,上述第1实施形态中必须等待使按压构件72a回到初期位置的复归)。
此外,于基板保持具30b,由于基板搬出装置70b被收容在X槽73x(非用于基板托盘40b的收容的专用槽)内,因此基板托盘40b于基板保持具30b,所有的支承构件41被托盘导引装置32从下方支承,且于埠部60b,所有的支承构件41被托盘导引装置62从下方支承。因此,基板托盘40b及基板P的挠曲受到抑制。
另外,按压构件72b虽作成按压部72b2可相对X滑动部72b1旋转的构成,但按压构件72b的构成若是能在可按压基板托盘40b的状态、与不接触基板托盘40b而能往X轴方向移动的状态间可转换则并不限于此,例如按压构件72b(或基板搬出装置70b全体)亦可构成为能于Z轴方向移动(上下动)。此外,亦可将图3等所示的上述第1实施形态的基板搬出装置70a作成与本第2实施形态的基板搬出装置70b相同的构成。
《第3实施形态》
接着,使用图12说明第3实施形态。本第3实施形态的液晶曝光装置的构成,除基板保持具30c外与上述第2实施形态的液晶曝光装置相同(包含基板托盘40b(图12中未图示。参照图9(A))、埠部60b),因此于以下说明中仅说明相异点,针对与上述第1及第2实施形态具有相同构成、功能的要件,则赋予和上述第1及第2实施形态相同的符号并省略其说明。
上述第2实施形态中,如图10所示,在基板保持具30b中央用以收容基板搬出装置70b的X槽73x,与用以收容基板托盘40b(图10中未图示。参照图9(A))的复数个支承构件41的X槽31x分别形成,相对于此,本第3实施形态,如图12所示,于基板保持具30c,例如在4条X槽31x中、从+Y侧起的第1条X槽31x与第2条X槽31x之间及第3条X槽31x与第4条X槽31x之间,分别形成有用以收容基板搬出装置70c的X槽73x。因此,基板保持具30c具有2台在Y轴方向分离的基板搬出装置70c。基板搬出装置70c,除了在按压构件72c的与基板托盘(图12中未图示)抵接部分具有半球状的压抵构件(图12中未图示)外,与上述第2实施形态相同。此外,关于基板更换动作亦与上述第2实施形态相同,因此省略其说明。
根据本第3实施形态,由于具有例如2台基板搬出装置70c,因此能轻易的抑制在基板搬出时的基板托盘及基板往θz方向(yawing方向)的移动。此外,由于使基板托盘移动的推力获得提升,因此能更顺畅且迅速地进行基板托盘的搬出。此外,按压构件72c亦可不具有半球状的压抵构件(对基板托盘可以是点接触亦可以是面接触)。
《第4实施形态》
接着,使用图13说明第4实施形态。本第4实施形态的液晶曝光装置的构成,除基板保持具30d外,与上述第1实施形态的液晶曝光装置10(参照图1)相同(包含基板托盘40a),因此以下的说明中仅说明相异点,针对与上述第1实施形态具有相同构成、功能的要件,则赋予与上述第1实施形态相同符号并省略其说明。
如图13所示,基板保持具30d具有包含绳索驱动装置74及按压构件72a的基板搬出装置70d。绳索驱动装置74包含绳索741、复数个滑轮742等。于绳索741的中间部分连接有按压构件72a。绳索741的一部分与按压构件72a一起插入形成在基板保持具30d上面的X槽31x内。另外,图13中虽未图示,但X槽31x在基板保持具30d上面于Y轴方向以既定间隔形成有例如3条,绳索741插入其中位在中央的X槽31x内,于其他的X槽31x内则收容复数个托盘导引装置32。此外,于基板保持具30d下面的Y轴方向的中央部形成有另一X槽743,于该X槽743内插入绳索741的其他部分。复数个滑轮742在基板保持具30d的+X侧及-X侧端面分别于上下方向分离、并安装有例如各2个(共4个)。于复数个滑轮742的各个,卷挂有绳索741。于复数个滑轮742中的一个,连接有未图示的致动器(例如旋转马达),通过连接该致动器的滑轮742被旋转驱动,按压构件72a在X槽31x内以既定行程移动于X轴方向。使用基板搬出装置70d的基板搬出动作与上述第1实施形态相同,因此省略其说明。
根据本第4实施形态的基板搬出装置70d,与使用例如进给螺杆装置等的情形相较,能将按压构件72a以更高速驱动于X轴方向,将基板迅速地从基板保持具30d搬出。此外,若能将按压构件72a牵引于+X方向及-X方向,则亦可取代绳索741而使用、皮带(有齿无齿皆可)、链条等。此外,绳索741的材质并无特别限定,可以是例如钢索、亦可以是合成树脂制。此外,使滑轮旋转的致动器等基板搬出装置70d的一部分,可以设在基板保持具30d以外的构件(例如Y粗动载台23Y(图13中未图示。参照图1))。此情形,可使基板保持具30d轻量化而提升基板的位置控制性。按压构件72a可以是如上述第2实施形态般的可动式(参照图11(A)等)。此外,基板搬出装置70d可以是如上述第3实施形态般,于Y轴方向分离设置复数个。再者,亦可设置将按压构件72a往X轴方向引导的导件。
《第5实施形态》
接着,使用图14(A)及图14(B)说明第5实施形态。本第5实施形态的液晶曝光装置的构成,除基板保持具30e、基板托盘40e(图14(A)中未图示。参照图14(B))外,与上述第1实施形态的液晶曝光装置10(参照图1)相同,因此以下的说明中仅说明相异点,针对与上述第1实施形态具有相同构成、功能的要件,则赋予与上述第1实施形态相同符号并省略其说明。
用于第5实施形态的液晶曝光装置的基板托盘40e,与上述第1实施形态(参照图2(A))同样地具有复数(例如3支)支承构件41,但其下面不具有突起45a(参照图2(B))的点,与上述第1实施形态不同。此外,于基板保持具30e的上面形成有与上述复数(例如3支)支承构件41对应的复数(例如3条)X槽31x,于该所有X槽31x内收容有复数(例如于X轴方向既定间隔的3个)托盘导引装置32,基板托盘40e的复数个支承构件41,全部在基板保持具30e的X槽31x内被托盘导引装置32从下方支承。另外,虽未图示,但第5实施形态的埠部具有与上述复数(例如3支)支承构件41对应的复数(例如3台)托盘导引装置62(参照图1)。
如图14(B)所示,基板保持具30e所具有的基板搬出装置70e,具备一对滚轮装置75。在基板保持具30e的+X侧端部近旁的中央的X槽31x的+Y侧及-Y侧分别形成有凹部753,一对滚轮装置75以一方在+Y侧的凹部753内、另一方在-Y侧的凹部753内,夹着中央的X槽31x的状态被收容。一对滚轮装置75,分别具有被旋转马达751及旋转马达751旋转驱动的滚轮752。滚轮752的Z位置设定为在为搬出基板P(图14(B)中未图示。参照图1)而使基板托盘40e的补强构件43的下面位在较基板保持具30e上面更+Z侧的状态下,亦能夹着该基板托盘40e的支承构件41的位置。于基板搬出装置70e,当在一对滚轮752间插入支承构件41的状态下,一对滚轮752彼此分别往相反方向旋转时,由于该一对滚轮752的各个与支承构件41间的摩擦力,使得基板托盘40e相对基板保持具30e往+X方向移动,从基板保持具30e被送出至未图示的埠部。使用基板搬出装置70e的基板搬出动作,由于与上述第1实施形态相同,因此省略其说明。
根据本第5实施形态的基板搬出装置70e,能在小型轻量的同时将基板托盘40e迅速地从基板保持具30e搬出。此外,由于没有在搬出基板托盘40e时于X轴方向以既定行程移动的构件(例如上述第1实施形态的按压构件72a(参照图3)),而无需使该构件在基板托盘40e的搬出后回到初期位置的动作,因此能迅速地进行基板更换动作。此外,于基板保持具30e(及未图示的埠部),能在所有复数个支承构件41被从下方支承的状态下进行基板托盘40e的搬出,因此能抑制基板P(图14(A)及图14(B)中未图示。参照图1)的挠曲。
另外,若能于滚轮装置75设置将滚轮752弹压向支承构件41的弹压构件则较佳,据此,能抑制滚轮752与支承构件41间的滑动。此外,亦可将一对滚轮752作成可分别于Y轴方向微驱动。如此,在将支承构件41挿入X槽31x时,可使一对滚轮752确实的从支承构件41退避、以及在基板托盘40e的搬出时确实的以一对滚轮752夹着支承构件41。此外,基板搬出装置70e可于Y轴方向分离设置复数个(例如对应最+Y侧及最-Y侧的X槽31x)。进一步地,亦可在埠部设置与一对滚轮装置75(参照图14(A)及图14(B))具有相同构成的一对滚轮装置(未图示)。
《第6实施形态》
接着,使用图15(A)~图16说明第6实施形态。本第6实施形态的液晶曝光装置的构成,除基板保持具30f(图15(A)中未图示。参照图15(B))、基板托盘40f、埠部60f(图15(A)及图15(B)中未图示。参照图16)外,与上述第1实施形态的液晶曝光装置10(参照图1)相同,因此以下的说明中仅说明相异点,针对与上述第1实施形态具有相同构成、功能的要件,则赋予与上述第1实施形态相同符号并省略其说明。
上述第1~第5实施形态,基板搬出装置分别设于基板保持具,相对于此,本第6实施形态,如图15(B)所示,由基板保持具30f所具有的一对X固定子76、与基板托盘40f所具有的一对X可动子45f所构成的一对X线性马达70f,发挥作为基板搬出装置的功能。
如图15(A)所示,基板托盘40f,与上述第1实施形态(参照图2(A))同样地,具有复数(例如3支)支承构件41。而且,在例如3支支承构件41中的中央的支承构件41的+Y侧及-Y侧的各面部,分别安装有包含于X轴方向以既定间隔排列的复数个永久磁石的X可动子45f。X可动子45f,除了支承构件41的两端部近旁外设置在大致全体。另外,上述中央的支承构件41,不具有如上述第1实施形态的基板托盘40a般的突起45a(参照图2(B))。
如图16所示,于基板保持具30f的上面,形成有对应上述复数(例如3支)支承构件41的复数(例如3条)X槽31x。而且,于所有的X槽31x内收容复数(例如于X轴方向以既定间隔的3个)托盘导引装置32,基板托盘40f的复数个支承构件41(图16中未图示。参照图15(B)),全部在基板保持具30f的X槽31x内被托盘导引装置32从下方支承。此外,于基板保持具30f的+X侧端部近旁、例如3条X槽31x中用以规定中央的X槽31x的一对对向面部,分别如图15(B)所示,收容了包含线圈单元的X固定子76。另外,图15(B)相当于图16的B-B线剖面图(但是,图16中未显示基板托盘40f)。一对X固定子76各自的Z位置,设定为为了搬出基板P(图15(B)中未图示。参照图1)而使基板托盘40f的补强构件43下面位在较基板保持具30f的上面更+Z侧的状态下,与安装在该基板托盘40f的支承构件41的X可动子45f对向的位置。
此外,如图16所示,埠部60f具有对应上述复数(例如3支)支承构件41(图16中未图示。参照图15(A))的复数(例如3台)托盘导引装置62。而且,在例如3台托盘导引装置62中的中央的托盘导引装置62的基座63的-X侧端部近旁,安装有一对X固定子68。一对X固定子68的各个,与X固定子76同样地包含线圈单元。一对X固定子68以较上述基板托盘40f的支承构件41于Y轴方向的尺寸(宽度)较大的间隔于Y轴方向分离配置,其Z位置被设定为在复数个导件65上搭载支承构件41的状态下,与安装在该支承构件41的X可动子45f(图16中未图示。参照图15(A))的Z位置大致相同(与X可动子45f对向)。
本第6实施形态中,在从基板保持具30f搬出基板托盘40f时,适当地使用由基板保持具30f的一对X固定子76与基板托盘40f的一对X可动子45f构成的一对X线性马达70f、以及由埠部60f的一对X固定子68与基板托盘40f的一对X可动子45f构成的另一对X线性马达的合计4个X线性马达来作为基板搬出装置。关于基板搬出动作,由于与上述第1实施形态相同,因此省略其说明。
本第6实施形态,由于能以非接触方式从基板保持具30f高速地搬出基板托盘40f,因此能防止发尘(产生尘屑)。此外,于基板保持具30f及埠部60f,可在复数个支承构件41全部被从下方支承的状态下进行基板托盘40f的搬出,因此能抑制基板P(图15(A)~图16中未图示。参照图1)的挠曲。另外,X线性马达可如上述第3实施形态般,于Y轴方向分离设置复数个(例如对应最+Y侧及最-Y侧的支承构件41)。
《第7实施形态》
接着,使用图17(A)及图17(B)说明第7实施形态。本第7实施形态的液晶曝光装置的构成,除基板保持具30g、基板托盘40g、埠部60g外,与上述第1实施形态的液晶曝光装置10(参照图1)相同,因此以下仅针对相异点加以说明,而与上述第1实施形态具有相同构成、功能的要件,则赋予与上述第1实施形态相同符号并省略其说明。
上述第1~第6实施形态中,基板保持具30a~30f(分别参照图1~图16)具有基板搬出装置(或基板搬出装置的一部分),相对于此,本第7实施形态中,如图17(A)所示,在基板保持具30g的外部、基板保持具30g的+Y侧及-Y侧分别配置有基板搬出装置70g。例如2个基板搬出装置70g各个的构成,除按压构件72g的Z轴方向尺寸被设定为略长的点外,与上述第1实施形态的基板搬出装置70a(参照图3)相同。
如图17(A)所示,基板托盘40g具有复数(例如5支)支承构件41。此外,上述第1实施形态的基板托盘40a(参照图2(A))透过例如3支补强构件43将复数个支承构件41的长边方向中间部加以彼此连接,相对于此,基板托盘40g进一步具有将复数个支承构件41的-X侧端部加以彼此连结的补强构件45g。另外,基板托盘40g不具有如上述第1实施形态的基板托盘40a般的突起45a(参照图2(B))。
此外,上述复数个补强构件43、45g中最-X侧的补强构件45g,其长边方向尺寸较其他补强构件43长,其尺寸,如图17(A)所示,被设定为在基板托盘40g被收容在基板保持具30g内的状态下,其-Y侧端部从基板保持具30g的-Y侧端部往-Y侧突出、且+Y侧的端部从基板保持具30g的+Y侧端部往+Y侧突出。基板托盘40g,如图17(B)所示,通过补强构件45g的+Y侧端部近旁被配置在基板保持具30g的+Y侧的基板搬出装置70g的按压构件72g按压、且补强构件45g的-Y侧端部近旁被配置在基板保持具30g的-Y侧的基板搬出装置70g的按压构件72g按压,而从基板保持具30g搬出。
此处,第7实施形态的基板载台20g的基板保持具30g,与图1所示的上述第1实施形态同样地,为配置在Y粗动载台23Y(图17(A)及图17(B)中未图示)的上方。而且,如图17(A)及图17(B)所示的、例如2个基板搬出装置70g的各个,透过未图示的支承构件安装于Y粗动载台23Y,对基板保持具30g成机械性的(及振动上)分离。关于使用例如2个基板搬出装置70g的基板搬出动作,由于与上述第1实施形态相同,因此省略其说明。另外,埠部60g及未图示的基板搬入装置,除了对应例如具有5支支承构件41的基板托盘40g而构成的点外,由于其功能与上述第1实施形态相同,因此省略其说明。
本第7实施形态中,例如2台基板搬出装置70g的各个配置在基板保持具30g的外部,因此,无需于基板保持具30g形成用以收容基板搬出装置70g的槽等,能抑制基板保持具30g的刚性降低。此外,由于能以较大面积吸附保持基板P,因此能提升基板P的平坦度。此外,由于能使基板保持具30g轻量化、且驱动按压构件72g时的反力不会作用于基板保持具30g,因此能提升基板保持具30g(基板P)的位置控制性。再者,由于基板搬出装置70g配置在基板保持具30g的外部,因此维修保养性亦佳。
此外,通过使用复数个Z音圈马达29z(参照图1)将基板保持具30g微驱动于+Z方向,使例如2台基板搬出装置70g分别位于基板托盘40g的补强构件45g的-Z侧,那么在基板保持具30g上装载有基板P的状态下,按压构件72g亦能通过补强构件45g的下方。据此,能够获得与上述第2实施形态相同的效果、亦即在基板搬出后迅速地进行另一基板的搬入。另外,亦可作成使例如2台基板搬出装置70g能分别在Y粗动载台23Y上上下动。
另外,若作成按压构件72g不吸附(仅抵接)补强构件45g的构成,则与上述第3实施形态同样地,能容易的抑制基板托盘40g及基板P的θz方向(yawing方向)的移动。此外,在按压构件72g是吸附保持补强构件45g的情形时,基板搬出装置70g亦可在基板保持具30g的外侧仅设置一个。此外,按压构件72g,亦可与上述第4实施形态同样地以绳索等加以牵引。此外,亦可将如上述第5实施形态的基板搬出装置70e(参照图14(A))般的滚轮装置75,与本第7实施形态同样地设置在基板保持具的外侧。此外,亦可与上述第6实施形态同样地,于基板托盘安装可动子,将X固定子配置在基板保持具的外侧。
《第8实施形态》
接着,使用图18及图19说明第8实施形态。本第8实施形态的液晶曝光装置的构成,除埠部60h外,与上述第7实施形态的液晶曝光装置(包含基板保持具30g、基板托盘40g)相同,因此仅针对相异点加以说明,与上述第7实施形态具有相同构成、功能的要件,则赋予与上述第7实施形态相同符号并省略其说明。
如图18所示,埠部60h,于架台61的-X侧具有托盘导引装置62h。托盘导引装置62h包含搭载在未图示的地面上的基座63h、与搭载在基座63h上的导件65h。另外,本第8实施形态中,搭载在架台61上的复数个托盘导引装置62不往X轴方向移动。导件65h由延伸于Y轴方向的构件构成,其长边方向尺寸被设定为较基板托盘40g(及基板P)于Y轴方向的长度(宽度)长(宽幅)。导件65h设置在与架台61上其他导件65相同高度位置,与导件65同样地,可从其上面喷出加压气体以悬浮支承基板托盘40g。据此,在为了将基板托盘40g从基板保持具30g交至埠部60h而使基板载台20g移动至基板更换位置时,从基板保持具30g的+X侧端部突出的基板托盘40g被导件65h从下方支承。因此,能抑制基板托盘40g及基板P的挠曲。
此处,例如在基板P设定有复数个照射区域的情形时,通常,最后一个进行曝光处理的照射区域,为减少基板P的总移动量,设定在基板P的+Y侧、或-Y侧。因此,在对最后一个照射区域的曝光处理结束后的基板载台20g在朝向基板更换位置移动时,不仅会往X轴方向移动亦会往Y轴方向移动(相对X轴移动于斜方向)。相对于此,本第8实施形态,由于导件65h于Y轴方向的尺寸设定为较基板托盘40g于Y轴方向的尺寸长,因此即使是在基板载台20g相对X轴移动于斜方向的情形时,基板托盘40g的从基板保持具30g的+X侧端部突出的部分亦会被导件65h从下方支承。如此,能更迅速地搬出基板P。
使用图19具体说明如后。于基板P上设定有例如6个照射区域,其中的最后一个照射区域被设定在基板P的+Y侧且+X侧的照射区域S6。此外,对照射区域S6的曝光动作开始前的基板P的中心位于位置CP1,该曝光动作结束时的基板P的中心则位于位置CP2。另外,图19中省略了基板托盘40a、基板搬出装置70g、托盘导引装置62、62h等(分别参照图18)的图示。
而且,第8实施形态中,在基板载台20g到达基板更换位置之前,以未图示的基板搬出装置70g(参照图18)开始基板P(及未图示的基板托盘40g)的搬出动作。据此,基板P(及未图示的基板托盘40g)从基板保持具30g的+X侧端部突出,托盘导引装置62h的导件65h(图19中未图示。参照图18)较架台61上的导件65先从下方支承该突出部分。
而且,本第8实施形态中,可以基板P的中心依序通过图19的位置CP1→CP2→CP3的方式进行基板载台20g的位置控制。亦即,假设埠部60h不具有托盘导引装置62h(图19中未图示。参照图18)的情形时,由于在基板P的搬出时基板托盘40g(图19中未图示。参照图18)为与X轴方向平行移动,因此必须进行基板载台20g的Y位置控制以使架台61上的复数个托盘导引装置62(图19中未图示。参照图18)于Y轴方向的位置、与基板托盘40g(图19中未图示。参照图18)所具有的复数个支承构件41于Y轴方向的位置大致一致,此情形,必须以基板P的中心依序通过图19中的位置CP1→CP2→CP4→CP3的方式进行基板载台20g的位置控制。
相对于此,本第8实施形态中,由于与基板载台20g的Y位置无关的基板托盘40g(图19中未图示。参照图18)的+X侧端部近旁被导件65h(图19中未图示。参照图18)支承,因此能使基板载台20g从最终照射区域的曝光处理结束时的位置(位置CP2)直接移动至基板更换位置(位置CP3),迅速地进行基板P的搬出动作。另外,本第8实施形态中的辅助性的托盘导引装置62h及基板P的搬出方法,亦能适用于上述第1~第7实施形态。但是,在基板P从基板保持具的突出量较小的情形时(在基板更换位置亦不会接触托盘导引装置62的情形),即使不具有辅助性的托盘导引装置62h,亦可使基板载台20a~20f从最终照射区域的曝光处理结束时的位置直接移动至基板更换位置。
另外,液晶曝光装置的构成不限于上述第1~第8实施形态所说明者,可适当地加以变更。例如,托盘导引装置32、62的导件35、65的各个,虽以非接触(悬浮)支承基板托盘40a~40g,但不限于此,亦可例如使用球等转动体以低摩擦进行接触支承。此外,托盘导引装置32、62的各个,可构成为使用导件35、65将基板托盘40a~40g直进引导于X轴方向。
此外,照明光可以是ArF准分子雷射光(波长193nm)、KrF准分子雷射光(波长248nm)等的紫外光、或F2雷射光(波长157nm)等的真空紫外光。此外,作为照明光,亦可使用例如将从DFB半导体雷射或光纤雷射发出的红外线带或可见光带的单一波长雷射光以例如掺杂有铒(或铒及镱两者)的光纤放大器加以増幅,使用非线性光学结晶加以波长转换为紫外光的谐波。再者,亦可使用固体雷射(波长:355nm、266nm)等。
此外,上述各实施形态中,虽针对投影光学系PL是具备有复数支投影光学单元的多透镜方式的投影光学系的情形作了说明,但投影光学单元的支数不限于此,只要是一支以上即可。此外,不限于多透镜方式的投影光学系,亦可以是例如使用欧夫那(Ofner)型大型反射镜的投影光学系等。此外,上述实施形态中虽针对作为投影光学系PL使用投影倍率为等倍者的情形作了说明,但不限于此,投影光学为可以是缩小系及放大系的任一种。
另外,上述实施形态中,虽使用在光透射性的光罩基板上形成有既定遮光图案(或相位图案、减光图案)的光透射型光罩,但亦可取代此光罩,使用例如美国专利第6,778,257号说明书所揭示的根据待曝光图案的电子资料,来形成透射图案或反射图案、或发光图案的电子光罩(可变成形光罩),例如使用非发光型影像显示元件(亦称空间光调变器)的一种的DMD(Digital Micro-mirror Device))的可变成形光罩。
另外,作为曝光装置,特别是对使尺寸(包含外径、对角线、一边的至少一个)为500mm以上的基板、例如液晶显示元件等平板显示器(FPD)用大型基板曝光的曝光装置尤其有效。
此外,作为曝光装置,亦可适用于步进重复(step&repeat)方式的曝光装置、步进接合(step&stitch)方式的曝光装置。
此外,曝光装置的用途并不限于将液晶显示元件图案转印至方型玻璃板的液晶用曝光装置,亦可广泛适用于例如半导体制造用的曝光装置、用以制造薄膜磁头、微机器及DNA芯片等的曝光装置。此外,不仅是半导体元件元件等的微元件,本发明亦能适用于为制造用于光曝光装置、EUV曝光装置、X线曝光装置及电子线曝光装置等的光罩或标线片,而将电路图案转印至玻基板或硅晶圆等的曝光装置。再者,曝光对象的物体不限于玻璃板,亦可以是例如晶圆、陶瓷基板、薄膜构件或光罩基板(maskblank)等其他物体。另外,曝光对象物是平板显示器用基板的情形时,该基板的厚度并无特别限定,例如亦包含薄膜状(具可挠性的片状构件)者。
此外,不仅是曝光装置,对例如用于既定物体的检查的物体检查装置等、对物体进行既定处理的物体处置装置,皆能适用上述第1~第8实施形态所说明的基板(物体)的更换方法。
液晶显示元件(或半导体元件)等的电子元件,经由进行元件的功能性能设计的步骤、依据此设计步骤制作光罩(或标线片)的步骤、制作玻璃基板(或晶圆)的步骤、以上述各实施形态的曝光装置及其曝光方法将光罩(标线片)图案转印至玻璃基板的光刻步骤、使经曝光的玻璃基板显影的显影步骤、将残存抗蚀剂的部分以外部分的露出构件以蚀刻加以去除的蚀刻步骤、去除完成蚀刻而无需的抗蚀剂的抗蚀剂去除步骤、元件组装步骤、检查步骤等加以制造。此场合,由于在光刻步骤使用上述实施形态的曝光装置实施前述曝光方法,于玻璃基板上形成元件图案,因此能以良好生产性制造高积体度的元件。
此外,援用上述说明所引用的关于曝光装置的所有公报、国际公开公报、美国专利及美国专利申请公开说明书的揭示作为本说明书记载的一部分。
产业上的可利用性
如以上的说明,本发明的物体的搬出方法适合从物体保持装置上搬出物体。此外,本发明的物体的更换方法适合对物体保持装置所保持的物体进行更换。此外,本发明的物体保持装置适合迅速地进行物体的搬出。此外,本发明的曝光装置适合使物体曝光。此外,本发明的平面显示器的制造方法适合平面显示器的制造。此外,本发明的元件制造方法适合微元件的制造。

Claims (25)

1.一种物体的搬出方法,包含:
使保持有用以保持物体的物体保持构件与用于该物体的搬送的物体支承构件的物体保持装置,朝向从该物体保持构件上搬出该物体的物体搬出位置移动;以及
在该物体保持装置到达该物体搬出位置前,开始将该物体从该物体保持构件上搬出的搬出动作。
2.如权利要求1所述的物体的搬出方法,其中,该搬出动作的开始,使用该物体保持装置所具有的搬出装置使支承该物体的该物体支承构件相对该物体保持构件移动。
3.如权利要求1或2所述的物体的搬出方法,其中,该物体与该物体支承构件通过于该物体搬出位置往第1方向移动而被从该物体保持装置搬出;
该搬出动作,与该物体保持装置往与该第1方向交叉的第2方向的移动同时进行。
4.如权利要求1至3中任一项所述的物体的搬出方法,其中,该物体支承构件在该物体被保持于该物体保持构件的状态下,从该物体分离而被保持于该物体保持装置;
该搬出动作的开始,包含于该物体保持装置上相对该物体驱动该物体支承构件以使之支承该物体的动作、与使支承有该物体的该物体支承构件与该物体一起相对该物体保持构件移动的动作。
5.一种物体保持装置上的物体的更换方法,包含:
实施权利要求1至4中任一项所述的物体的搬出方法的动作;
在该物体保持装置到达该物体搬出位置前,使被支承于另一物体支承构件的另一物体待机于既定待机位置的动作;
在该物体保持装置位于该物体搬出位置的状态下,将该物体与支承该物体的该物体支承构件从该物体保持装置搬出的动作;以及
将位于该待机位置的该另一物体与支承该另一物体的该另一物体支承构件一起搬入该物体保持装置上的动作。
6.如权利要求5所述的物体的更换方法,其中,该搬出动作,使该物体与支承该物体的该物体支承构件沿既定二维平面移动;
该搬入动作,使该另一物体与支承该另一物体的该另一物体支承构件沿与该既定二维平面正交的方向移动。
7.一种物体保持装置,具备:
保持物体与用于搬送该物体的物体支承构件的物体保持构件;以及
将该物体保持构件所保持的该物体与支承该物体的该物体支承构件一起从该物体保持构件上搬出的搬出装置的至少一部分。
8.如权利要求7所述的物体保持装置,其中,该物体保持构件,于装载该物体的物体保持面部形成有收容该物体支承构件的至少一部分的凹部;
该搬出装置被收容在该凹部内。
9.如权利要求7所述的物体保持装置,其中,该物体保持构件,在装载该物体的物体保持面部形成有收容该物体支承构件的至少一部分的第1凹部、与收容该搬出装置的第2凹部。
10.如权利要求7所述的物体保持装置,其中,该搬出装置配置在该物体保持构件的外侧。
11.如权利要求10所述的物体保持装置,其进一步具备沿既定二维平面以既定行程诱导该物体保持构件的诱导装置;
该搬出装置设于该诱导装置。
12.如权利要求7至11任一项所述的物体保持装置,其中,该搬出装置设有复数个。
13.如权利要求7至12任一项所述的物体保持装置,其中,该搬出装置具有按压构件,通过按压支承有该物体的该物体支承构件,据以将该物体从该物体支承构件搬出。
14.如权利要求13所述的物体保持装置,其中,该按压构件能在可按压被保持于该物体保持构件的该物体支承构件的位置、与从被保持于该物体保持构件的该物体支承构件退避的位置之间移动。
15.如权利要求7至12任一项所述的物体保持装置,其中,该搬出装置具有可抵接于该物体支承构件的旋转体,通过使该旋转体旋转以使该物体支承构件移动。
16.如权利要求7至12任一项所述的物体保持装置,其中,该搬出装置的该一部分与设在该物体支承构件的可动子一起构成线性马达的固定子;
该物体支承构件以该线性马达加以驱动。
17.如权利要求7至16任一项所述的物体保持装置,其中,该物体保持构件设成能在对该物体进行既定处理的物体处理位置、与进行该物体的搬出的物体搬出位置之间移动;
该搬出装置,在该物体保持构件到达该物体搬出位置之前,开始将该物体从该物体保持构件上搬出的搬出动作。
18.一种曝光装置,具备:
权利要求17所述的物体保持装置;以及
使用能量束于该物体形成既定图案的图案形成装置。
19.一种曝光装置,通过能量束使物体曝光以于该物体形成图案,具备:
物体保持装置,具有用以保持该物体与用于搬送该物体的物体支承构件的物体保持构件、与将该物体保持构件所保持的该物体与用以支承该物体的该物体支承构件一起从该物体保持构件上搬出的搬出装置的至少一部分;以及
图案形成装置,使用能量束于该物体形成既定图案。
20.如权利要求19所述的曝光装置,其中,该物体保持构件设置成能在对该物体进行既定处理的物体处理位置、与进行该物体的搬出的物体搬出位置之间移动。
21.如权利要求20所述的曝光装置,其中,于该搬出装置,在该物体保持构件到达该物体搬出位置前,开始将该物体从该物体保持构件上搬出的搬出动作。
22.如权利要求18至21任一项所述的曝光装置,其中,该物体用于平面显示器装置的基板。
23.如权利要求22所述的曝光装置,其中,基板的至少一边的长度为500mm以上。
24.一种平面显示器的制造方法,包含:
使用权利要求22或23所述的曝光装置使该物体曝光的动作;以及
使曝光后的该物体显影的动作。
25.一种元件制造方法,包含:
使用权利要求18至21任一项所述的曝光装置使该物体曝光的动作;以及
使曝光后的该物体显影的动作。
CN201280023751.4A 2011-05-13 2012-05-11 基板的更换方法 Active CN103534788B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611001027.8A CN106873313B (zh) 2011-05-13 2012-05-11 基板的更换方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-107789 2011-05-13
JP2011107789A JP5741834B2 (ja) 2011-05-13 2011-05-13 物体の搬出方法、物体の交換方法、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
PCT/JP2012/003081 WO2012157230A1 (ja) 2011-05-13 2012-05-11 基板の交換方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611001027.8A Division CN106873313B (zh) 2011-05-13 2012-05-11 基板的更换方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103534788A true CN103534788A (zh) 2014-01-22
CN103534788B CN103534788B (zh) 2016-12-14

Family

ID=47176582

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611001027.8A Active CN106873313B (zh) 2011-05-13 2012-05-11 基板的更换方法
CN201280023751.4A Active CN103534788B (zh) 2011-05-13 2012-05-11 基板的更换方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611001027.8A Active CN106873313B (zh) 2011-05-13 2012-05-11 基板的更换方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5741834B2 (zh)
KR (2) KR102097123B1 (zh)
CN (2) CN106873313B (zh)
TW (4) TWI632635B (zh)
WO (1) WO2012157230A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105775742A (zh) * 2016-03-28 2016-07-20 东莞市鼎胜网印设备有限公司 一种自动送取料机及其自动送取料方法
WO2017206651A1 (zh) * 2016-05-31 2017-12-07 京东方科技集团股份有限公司 基板支撑结构及曝光机
CN109384062A (zh) * 2018-09-19 2019-02-26 武汉华星光电技术有限公司 一种曝光机及其传送基板的方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5741834B2 (ja) * 2011-05-13 2015-07-01 株式会社ニコン 物体の搬出方法、物体の交換方法、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP6723889B2 (ja) * 2016-09-28 2020-07-15 株式会社荏原製作所 めっき装置
WO2019064576A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法
JP7205966B2 (ja) * 2018-06-29 2023-01-17 川崎重工業株式会社 基板搬送装置及びその運転方法
US10901328B2 (en) * 2018-09-28 2021-01-26 Applied Materials, Inc. Method for fast loading substrates in a flat panel tool
JP7285648B2 (ja) * 2019-01-31 2023-06-02 株式会社Screenホールディングス 搬送装置、露光装置および搬送方法
CN118062576B (zh) * 2024-04-25 2024-06-21 肇庆南玻节能玻璃有限公司 应用于玻璃生产的柔性输送系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62102537A (ja) * 1985-10-29 1987-05-13 Canon Inc 基板処理方法
CN1650416A (zh) * 2002-05-23 2005-08-03 安内华株式会社 基板处理装置及处理方法
JP2006179571A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板載置装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11284052A (ja) * 1998-01-30 1999-10-15 Nikon Corp 基板搬送方法、基板搬送装置、及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP4296587B2 (ja) 1998-02-09 2009-07-15 株式会社ニコン 基板支持装置、基板搬送装置及びその方法、基板保持方法、並びに露光装置及びその製造方法
JP4497972B2 (ja) * 2004-03-23 2010-07-07 株式会社オーク製作所 描画装置の基板の搬送機構
JP4745040B2 (ja) * 2005-12-05 2011-08-10 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板処理装置
JP2008166348A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Olympus Corp 基板搬送装置
JP4840595B2 (ja) * 2007-02-20 2011-12-21 株式会社Ihi 基板搬送機
JP2011233776A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Nikon Corp 物体搬送装置、物体支持装置、物体搬送システム、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法
JP5741834B2 (ja) * 2011-05-13 2015-07-01 株式会社ニコン 物体の搬出方法、物体の交換方法、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62102537A (ja) * 1985-10-29 1987-05-13 Canon Inc 基板処理方法
CN1650416A (zh) * 2002-05-23 2005-08-03 安内华株式会社 基板处理装置及处理方法
JP2006179571A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板載置装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105775742A (zh) * 2016-03-28 2016-07-20 东莞市鼎胜网印设备有限公司 一种自动送取料机及其自动送取料方法
CN105775742B (zh) * 2016-03-28 2018-04-17 东莞市鼎胜网印设备有限公司 一种自动送取料机及其自动送取料方法
WO2017206651A1 (zh) * 2016-05-31 2017-12-07 京东方科技集团股份有限公司 基板支撑结构及曝光机
US10203603B2 (en) 2016-05-31 2019-02-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Substrate supporting structure and exposure machine
CN109384062A (zh) * 2018-09-19 2019-02-26 武汉华星光电技术有限公司 一种曝光机及其传送基板的方法
US10941011B2 (en) * 2018-09-19 2021-03-09 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Exposure machine and method of transferring a substrate of same

Also Published As

Publication number Publication date
CN103534788B (zh) 2016-12-14
TW202030827A (zh) 2020-08-16
CN106873313A (zh) 2017-06-20
TWI632635B (zh) 2018-08-11
KR102097123B1 (ko) 2020-04-03
TW201711127A (zh) 2017-03-16
TW201838077A (zh) 2018-10-16
WO2012157230A1 (ja) 2012-11-22
TWI564986B (zh) 2017-01-01
JP2012237913A (ja) 2012-12-06
CN106873313B (zh) 2020-03-03
KR20200037441A (ko) 2020-04-08
JP5741834B2 (ja) 2015-07-01
TW201301429A (zh) 2013-01-01
TWI693662B (zh) 2020-05-11
KR20140043750A (ko) 2014-04-10
KR102238208B1 (ko) 2021-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103534788A (zh) 基板的更换方法
JP6624402B2 (ja) 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法
CN103534787B (zh) 基板的更换装置
CN104221128A (zh) 移动体装置、曝光装置、平面显示器的制造方法、及元件制造方法
CN104662478A (zh) 物体交换方法、物体交换系统、曝光装置、平面显示器的制造方法、及组件制造方法
CN103765554A (zh) 移动体装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、及元件制造方法
CN108231642A (zh) 基板的更换装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1188031

Country of ref document: HK

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1188031

Country of ref document: HK