TW201711127A - 物體之搬出方法、物體之更換方法、物體保持裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法 - Google Patents

物體之搬出方法、物體之更換方法、物體保持裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法 Download PDF

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Abstract

於本發明之基板保持具(30a)，形成有收容用於基板(P)之搬送之基板托盤(40a)之X槽(31x)。又，於X槽(31x)內，設有按壓基板托盤(40a)使基板(P)與基板托盤(40a)一起移動之基板搬出裝置(70a)。因此，能在對基板(P)之曝光處理結束後，為更換基板(P)而使基板載台(20a)位於基板更換位置之前，開始基板(P)之搬出動作。

Description

物體之搬出方法、物體之更換方法、物體保持裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法
本發明係關於物體之搬出方法、物體之更換方法、物體保持裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法以及元件製造方法，詳言之，係關於將物體保持裝置上之物體與物體支承構件一起從前述物體保持裝置搬出之物體之搬出方法、包含前述物體之搬出方法之前述物體保持裝置上之物體之更換方法、具備用以搬出前述物體之搬出裝置之至少一部之物體保持裝置、具備前述物體保持裝置之曝光裝置、使用前述曝光裝置之平面顯示器之製造方法、以及使用前述曝光裝置之元件製造方法。
一直以來，於製造液晶顯示元件、半導體元件(積體電路)等電子元件(微元件)之微影製程，主要係使用步進重複(step & repeat)方式之投影曝光裝置(所謂之步進機)、或步進掃描(step & scan)方式之投影曝光裝置(所謂之掃描步進機(亦稱為掃描機))等。
作為此種曝光裝置，已知有將曝光對象物之玻璃板或晶圓 (以下，統稱為「基板」)使用既定基板搬送裝置對基板載台裝置進行搬入及搬出者(例如，參照專利文獻1)。
此處，於曝光裝置，當對基板載台裝置所保持之基板進行之曝光處理結束時，即將該基板從基板載台上搬出，並將另一基板搬送至基板載台上，據以連續進行對複數個基板之曝光處理。因此，在對複數個基板連續進行曝光處理時，最好是能迅速的進行基板從基板載台裝置之搬出。
先行技術文獻
[專利文獻1]美國專利第6,559,928號說明書
本發明有鑒於上述情事，其第1觀點係一種物體之搬出方法，包含：使保持有用以保持物體之物體保持構件與用於該物體之搬送之物體支承構件的物體保持裝置，朝向從該物體保持構件上搬出該物體之物體搬出位置移動；以及在該物體保持裝置到達該物體搬出位置前，開始將該物體從該物體保持構件上搬出之搬出動作。
根據此方法，由於係在物體保持裝置到達物體搬出位置之前開始物體之搬出動作，因此能迅速進行物體保持構件上之物體之搬出動作。
本發明第2觀點，係一種在物體保持裝置上之物體之更換方法，包含：實施本發明第1觀點之物體之搬出方法之動作；在該物體保持裝置到達該物體搬出位置前，使被支承於另一物體支承構件之另一物體待機於既定待機位置之動作；在該物體保持裝置位於該物體搬出位置之狀態下，將該物體與支承該物體之該物體支承構件從該物體保持裝置搬出之動作；以及將位於該待機位置之該另一物體與支承該另一物體之該另一物體 支承構件一起搬入該物體保持裝置上之動作。
本發明第3觀點，係一種物體保持裝置，具備：保持物體與用於搬送該物體之物體支承構件之物體保持構件；以及將該物體保持構件所保持之該物體與支承該物體之該物體支承構件一起從該物體保持構件上搬出之搬出裝置之之至少一部分。
本發明第4觀點，係一種曝光裝置，包含：本發明第3觀點之物體保持裝置；以及於該物體使用能量束形成既定圖案之圖案形成裝置。
本發明第5觀點，係一種曝光裝置，係藉由能量束使物體曝光以於該物體形成圖案，包含：物體保持裝置，具有用以保持該物體與用於搬送該物體之物體支承構件的物體保持構件、與將該物體保持構件所保持之該物體與用以支承該物體之該物體支承構件一起從該物體保持構件上搬出的搬出裝置之至少一部；以及圖案形成裝置，使用能量束於該物體形成既定圖案。
本發明第6觀點，係一種平面顯示器之製造方法，包含：使用本發明第4或第5觀點之曝光裝置使該物體曝光之動作；以及使曝光後之該物體顯影之動作。
本發明第7觀點，係一種元件製造方法，包含：使用本發明第4或第5觀點之曝光裝置使該物體曝光之動作；以及使曝光後之該物體顯影之動作。
10‧‧‧液晶曝光裝置
11‧‧‧無塵室之地面
12‧‧‧平台
13‧‧‧基板載台架台
14‧‧‧防振裝置
16‧‧‧鏡筒平台
20a、20g‧‧‧基板載台
21‧‧‧微動載台
22x‧‧‧X移動鏡
23X‧‧‧X粗動載台
23Y‧‧‧Y粗動載台
24‧‧‧反射鏡座
25‧‧‧Y線性導引裝置
26‧‧‧重量消除裝置
26a‧‧‧空氣軸承
26b‧‧‧連結裝置
27‧‧‧調平裝置
29x‧‧‧X音圈馬達
29zZ‧‧‧音圈馬達
30a~30g‧‧‧基板保持具
31x‧‧‧X槽
31y‧‧‧Y槽
32、62、62h‧‧‧托盤導引裝置
33‧‧‧凹部
34、64‧‧‧Z致動器
35、65、65h‧‧‧導件
40a、40b、40e、40f、40g‧‧‧基板托盤
41‧‧‧支承構件
42‧‧‧連結構件
43‧‧‧補強構件
44a、44b‧‧‧錐狀構件
45a‧‧‧突起
45f‧‧‧X可動子
45‧‧‧補強構件
50‧‧‧基板搬入裝置
51a、51b‧‧‧第1、第2搬送單元
52‧‧‧X行進導件
53‧‧‧X滑件
54a、54b‧‧‧保持構件
55a、55b‧‧‧凹部
60a、60b、60f、60g、60h‧‧‧埠部
61‧‧‧架台
63、63h‧‧‧基座
66‧‧‧X線性導件
67‧‧‧X滑件
70a、70b、70c、70d、70g‧‧‧基板搬出裝置
70f‧‧‧X線性馬達
71‧‧‧X行進導件
72a、72b、72c、72g‧‧‧按壓構件
72b1‧‧‧X滑動部
72b2‧‧‧按壓部
73x‧‧‧X槽
741‧‧‧繩索
742‧‧‧滑輪
743‧‧‧X槽
76‧‧‧X固定子
IL‧‧‧照明光
IOP‧‧‧照明系
M‧‧‧光罩
MST‧‧‧光罩載台
P‧‧‧基板
PL‧‧‧投影光學系
PST‧‧‧基板載台裝置
圖1係概略顯示第1實施形態之液晶曝光裝置之構成的圖。
圖2(A)係用於圖1之液晶曝光裝置之基板托盤的俯視圖、圖2(B)係圖2(A)之基板托盤的側視圖。
圖3係圖1之液晶曝光裝置所具有之基板保持具及埠部的俯視圖。
圖4(A)係顯示基板保持具與基板托盤之組合狀態的俯視圖、圖4(B)係圖4(A)之A-A線剖面圖。
圖5係圖1之液晶曝光裝置所具有之基板搬入裝置的俯視圖。
圖6(A)~圖6(C)係用以說明基板搬入動作的圖(其1~其3)。
圖7(A)及圖7(B)係用以說明基板搬出動作的圖(其1及其2)。
圖8(A)~圖8(C)係用以說明基板保持具上之基板更換動作的圖(其1~其3)。
圖9(A)係第2實施形態之基板托盤的俯視圖、圖9(B)係圖9(A)之基板托盤的側視圖。
圖10係第2實施形態之基板保持具及埠部的俯視圖。
圖11(A)~圖11(C)係用以說明第2實施形態之基板搬出動作的圖(其1~其3)。
圖12係第3實施形態之基板保持具及埠部的俯視圖。
圖13係第4實施形態之基板保持具的剖面圖。
圖14(A)係第5實施形態之基板保持具的俯視圖、圖14(B)係顯示圖14(A)之基板保持具與基板托盤之組合狀態的圖。
圖15(A)係第6實施形態之基板托盤的俯視圖、圖15(B)係顯示圖15(A)之基板托盤與第6實施形態之基板保持具之組合狀態的圖。
圖16係第6實施形態之基板保持具及埠部的俯視圖。
圖17(A)係第7實施形態之基板托盤、基板保持具及埠部的俯視圖、圖17(B)係用以說明第7實施形態中之基板搬出動作的圖。
圖18係第8實施形態之埠部的俯視圖。
圖19係用以說明在第8實施形態之基板搬出時之基板之動作的圖。
《第1實施形態》
以下，使用圖1~圖8(C)說明第1實施形態。
圖1中概略顯示了第1實施形態之液晶曝光裝置10之構成。液晶曝光裝置10，係以用於例如液晶顯示裝置(平面顯示器)等之矩形(方型)玻璃基板P(以下，僅稱為基板P)為曝光對象物之投影曝光裝置。
液晶曝光裝置10，包含：照明系IOP、保持光罩M之光罩載台MST、投影光學系PL、用以保持表面(圖1中朝向+Z側之面)塗有光阻劑(感應劑)之基板P之基板載台裝置PST、基板搬入裝置50、與外部裝置之間進行基板之收授之埠部60a、以及此等之控制系等。以下，將曝光時光罩M與基板P相對投影光學系PL分別被掃描之方向設為X軸方向、水平面內與X軸正交之方向為Y軸方向、與X軸及Y軸正交之方向為Z軸方向，並將繞X軸、Y軸及Z軸旋轉之方向分別設為θ x、θ y及θ z方向來進行說明。此外，將於X軸、Y軸及Z軸方向之位置分別設為X位置、Y位置及Z位置來進行說明。
照明系IOP具有與例如美國專利第6,552,775號說明書等所揭示之照明系相同之構成。亦即，照明系IOP使從未圖示之光源(例如水銀燈)射出之光分別經由未圖示之反射鏡、分色鏡、遮簾、濾波器、各種透鏡 等，作為曝光用照明光(照明光)IL照射光罩M。照明光IL，係使用例如i線(波長365nm)、g線(波長436nm)、h線(波長405nm)等之光(或上述i線、g線、h線之合成光)。
於光罩載台MST，例如以真空吸附方式吸附保持有於其圖案面形成有電路圖案等之光罩M。光罩載台MST被搭載於裝置本體(機體)之一部分之鏡筒平台16上，例如以包含線性馬達之光罩載台驅動系(未圖示)以既定長行程被驅動於掃描方向(X軸方向)，並適當的被微驅動於Y軸方向及θ z方向。光罩載台MST於XY平面內之位置資訊(含θ z方向之旋轉資訊)係以包含未圖示之雷射干涉儀之光罩干涉儀系統加以求出。
投影光學系PL配置在光罩載台MST之下方、以鏡筒平台16加以支承。投影光學系PL具有與例如美國專利第6,552,775號說明書所揭之投影光學系相同之構成。亦即，投影光學系PL包含光罩M之圖案像投影區域被配置成鋸齒狀之複數個投影光學系(多透鏡投影光學系)，能發揮與具有以Y軸方向為長邊方向之長方形狀單一像場之投影光學系相同之功能。本實施形態中，複數個投影光學系係分別使用例如兩側遠心之等倍系且形成正立像者。
因此，當以來自照明系IOP之照明光IL照明光罩M上之照明區域時，即藉由通過光罩M之照明光IL，透過投影光學系PL將該照明區域內之光罩M之電路圖案之投影像(部分正立像)，形成在基板P上與照明區域共軛之照明光IL之照射區域(曝光區域)。接著，藉由光罩載台MST與基板載台裝置PST之同步驅動，相對照明區域(照明光IL)使光罩M移動於掃描方向，並相對曝光區域(照明光IL)使基板P移動於掃描方向，據以進 行基板P上之1個照射區域之掃描曝光，將形成於光罩M之圖案轉印至照射區域。亦即，本實施形態係藉由照明系IOP及投影光學系PL於基板P上形成光罩M之圖案，藉由照明光IL照射基板P上之感應層(光阻層)之曝光於基板P上形成該圖案。
基板載台裝置PST具備平台12及配置在平台12上方之基板載台20a。
平台12係由俯視(從+Z側觀察)矩形之板狀構件構成，其上面被加工成非常高之平面度。平台12被搭載於裝置本體之一部分之基板載台架台13上。包含基板載台架台13之裝置本體係搭載在設置於無塵室之地面11上之防振裝置14上，據此，上述光罩載台MST、投影光學系PL等即相對地面11在振動上分離。
基板載台20a，具備：X粗動載台23X、搭載在X粗動載台23X上與X粗動載台23X一起構成所謂龍門(gantry)式XY雙軸載台裝置之Y粗動載台23Y、配置在Y粗動載台23Y之+Z側(上方)之微動載台21、保持基板P之基板保持具30a、以及在平台12上從下方支承微動載台21之重量消除裝置26等。
X粗動載台23X由俯視以Y軸方向為長邊方向之矩形構件構成，其中央部形成有以Y軸方向為長邊方向之長孔狀開口部(未圖示)。X粗動載台23X係搭載在與裝置本體分離設置在地面11上延伸於X軸方向之未圖示的導件上，例如在曝光時之掃描動作、基板更換動作時等時以包含線性馬達等之X載台驅動系以既定行程驅動於X軸方向。
Y粗動載台23Y係由俯視矩形之構件構成，其中央部形成 有開口部(未圖示)。Y粗動載台23Y係透過Y線性導引裝置25搭載在X粗動載台23X上，例如在曝光時之Y步進動作時等以包含線性馬達等之Y載台驅動系在X粗動載台23X上以既定行程驅動於Y軸方向。又，Y粗動載台23Y則藉由Y線性導引裝置25之作用而與X粗動載台23X一體移動於X軸方向。
微動載台21係由俯視大致正方形之低高度長方體狀構件構成。微動載台21，係以包含由固定於Y粗動載台23Y之固定子與固定於微動載台21之可動子構成之複數個音圈馬達(或線性馬達)的微動載台驅動系，相對Y粗動載台23Y被微驅動於6自由度方向(X軸、Y軸、Z軸、θ x、θ y、θ z方向)。複數個音圈馬達中，包含將微動載台21微驅動於X軸方向之複數個(圖1中係於圖面深度方向重疊)X音圈馬達29x、將微動載台21微驅動於Y軸方向之複數個Y音圈馬達(未圖示)、以及將微動載台21微驅動於Z軸方向之複數個(例如配置在對應微動載台21之四個角部之位置)之Z音圈馬達29z。
又，微動載台21藉由透過上述複數個音圈馬達被Y粗動載台23Y誘導，而與Y粗動載台23Y一起沿XY平面以既定行程往X軸方向及/或Y軸方向移動。微動載台21之XY平面內之位置資訊係以基板干涉儀系統加以求出，此基板干涉儀系統包含對透過反射鏡座24固定於微動載台21之移動鏡(包含具有與X軸正交之反射面的X移動鏡22x、及具有與Y軸正交之反射面的Y移動鏡(未圖示))照射測距光束之未圖示之干涉儀(包含使用X移動鏡22x測量微動載台21之X位置的X干涉儀、與使用Y移動鏡測量微動載台21之Y位置的Y干涉儀)。關於微動載台驅動系及基板干 涉儀系統之構成，例如已揭露於美國專利出願公開第2010/0018950號說明書。
基板保持具30a由以X軸方向為長邊方向之俯視矩形之低高度長方體狀構件構成，固定在微動載台21之上面上。於基板保持具30a之上面形成有未圖示之複數個孔部。基板保持具30a連接於設置在外部之真空裝置，可藉由上述真空裝置吸附保持基板P。關於基板保持具30a之構成，留待後敘。
重量消除裝置26係由延伸於Z軸方向之一支柱狀構件構成(亦稱為心柱)，透過稱為調平裝置27之裝置從下方支承微動載台21之中央部。重量消除裝置26插入X粗動載台23X及Y粗動載台23Y各個之開口部內。重量消除裝置26透過安裝在其下面部之複數個空氣軸承26a隔著微小間隙懸浮在平台12上。重量消除裝置26在其Z軸方向之重心高度位置透過複數個連結裝置26b連接於Y粗動載台23Y，藉由被Y粗動載台23Y牽引而與該Y粗動載台23Y一起在平台12上移動於Y軸方向及/或X軸方向。
重量消除裝置26具有例如未圖示之空氣彈簧，藉由空氣彈簧產生之鉛直方向向上之力消除(抵銷)微動載台21、調平裝置27、基板保持具30a等之重量(鉛直方向向下之力)，據此減輕微動載台驅動系所具有之複數個音圈馬達之負荷。調平裝置27從下方將微動載台21支承為能相對XY平面擺動(傾斜動作)。調平裝置27透過未圖示之空氣軸承將重量消除裝置26從下方以非接觸方式加以支承。包含調平裝置27、連結裝置26b等，關於重量消除裝置26之詳細構成及動作已揭露於例如美國專利公開第2010 /0018950號說明書等。
此時，於液晶曝光裝置10，基板P往基板保持具30a之搬入(load)及基板P從基板保持具30a之搬出(unload)，係將基板P裝載於圖2(A)及圖2(B)所示之稱為基板托盤40a之構件上後進行。
基板托盤40a，如圖2(A)所示，具有複數個支承構件41、連結構件42、複數個補強構件43等。支承構件41由延伸於X軸方向之棒狀構件構成，與長邊方向正交之剖面(YZ剖面)形狀為矩形。複數個支承構件41係於Y軸方向以大致均等間隔彼此平行的配置。如圖5所示，支承構件41之長邊方向尺寸係設定為較基板P之X軸方向尺寸略長，基板托盤40a使用複數個支承構件41從下方支承基板P。於複數個支承構件41各個之上面形成有未圖示之複數個微小孔部，可透過該複數個孔部吸附保持基板P。又，圖2(A)、圖4、圖5等所示之本第1實施形態之基板托盤40a，舉例而言具有3支支承構件41，但支承構件41之支數不限於此，例如可視基板P之大小、厚度(易彎曲度)等適當的加以變更。
於複數個支承構件41各個之+X側端部，如圖2(B)所示，安裝有具有從-X側往+X側漸細之錐面的錐狀(taper)構件44a(圓錐梯形構件)。此外，於複數個支承構件41各個之-X側端部，安裝有具有從+X側往-X側漸細之錐面的錐狀構件44b。
連結構件42，由圖2(A)及圖2(B)可知，由延伸於Y軸方向之XZ剖面為矩形之棒狀構件構成。連結構件42，其下部嵌合於形成在複數個支承構件41各個之+X側端部近旁上面之凹部，將複數個支承構件41彼此連結。複數個補強構件43由分別延伸於Y軸方向之XZ剖面為矩形之 棒狀構件構成，其厚度被設定為較支承構件41薄。於複數個支承構件41之各個，如圖2(B)所示，其上面於X軸方向以既定間隔形成有凹部，補強構件43嵌合於該複數個凹部之各個。補強構件43嵌合之凹部之深度，係設定為補強構件43之上面較支承構件41之上面位於-Z側(或相同Z位置)。基板托盤40a藉由複數個支承構件41之長邊方向中間部以複數個補強構件43加以彼此連接，而提昇了全體之剛性。
又，複數個支承構件41(本實施形態中，例如為3支)中，中央之支承構件41在其下面之-X側端部近旁具有長方體狀之突起45a。關於突起45a之功能留待後敘。
如圖3所示，於基板保持具30a之上面(基板裝載面)對應上述基板托盤40a之複數個支承構件41(參照圖2(A))，延伸於X軸之X槽31x於Y軸方向以既定間隔形成有複數條(本第1實施形態中，例如為3條)。X槽31x於基板保持具30a之+X側及-X側之各側面開口。複數個X槽31x於Y軸方向之間隔，與圖2(A)所示之基板托盤40a之複數個支承構件41於Y軸方向之間隔大致一致。如圖4(A)所示，在基板P被裝載於基板保持具30a上之狀態下，於X槽31x內收容基板托盤40a之支承構件41。又，基板保持具30a於X軸方向之長度被設定為較支承構件41於X軸方向之長度短，在基板托盤40a與基板保持具30a組合之狀態下，連結構件42係位於基板保持具30a之外側(較基板保持具30a之+X側端部更為+X側)，錐狀構件44a、44b分別突出於基板保持具30a之外側。
回到圖3，於基板保持具30a之上面，對應上述基板托盤40a之複數個補強構件43(參照圖2(A))，延伸於Y軸方向之Y槽31y於X軸方 向以既定間隔形成有複數條(本第1實施形態中，例如為3條)。複數個Y槽31y於X軸方向之間隔，與圖2(A)所示之基板托盤40a之複數個補強構件43於X軸方向之間隔大致一致，如圖4(A)所示，在基板托盤40a與基板保持具30a組合之狀態下，於Y槽31y內收容基板托盤40a之補強構件43。
回到圖3，複數個X槽31x中、除中央之X槽31x外之其他X槽31x(本第1實施形態中，係+Y側及-Y側之2條X槽31x)內，分別收容複數個(本第1實施形態中，一條X槽31x於X軸方向以既定間隔，收容例如3個)托盤導引裝置32。托盤導引裝置32，如圖4(B)所示，具有被收容在形成於用以規定X槽31x之底面之凹部33內的Z致動器34、以及被Z致動器34在X槽31x內驅動於於上下(Z軸)方向的導件35。Z致動器34之種類並無特別限定，但可使用例如將水平方向之力轉換為垂直方向之力的凸輪裝置、進給螺桿裝置、空氣致動器等。複數個托盤導引裝置32各個之Z致動器34，係藉由未圖示之主控制裝置被同步驅動。導件35由與XY平面平行之板狀構件構成，從下方支承基板托盤40a之支承構件41。於導件35上面形成有複數個未圖示之微小孔部，可從該孔部噴出加壓氣體(例如、空氣)，隔著微小間隙懸浮支承支承構件41。此外，導件35可使用上述孔部(或另一孔部)吸附保持裝載於其上面上之支承構件41。
回到圖3，複數個X槽31x中、於中央之X槽31x內收容有基板搬出裝置70a。基板搬出裝置70a具有X行進導件71及按壓構件72a。X行進導件71由延伸於X軸方向之構件構成，被固定在用以規定X槽31x之底面。X行進導件71之長邊(X軸)方向尺寸設定為較基板保持具30a之X軸方向尺寸長，其長邊方向兩端部分別突出於基板保持具30a之外側。按壓 構件72a，如圖7(A)所示，由XZ剖面L字形之構件構成，平行於XY平面之部分以可滑動於X軸方向之方式卡合於X行進導件71，以既定行程在X行進導件71上被驅動於X軸方向。用以驅動按壓構件72a之驅動裝置之種類無特別限定，可使用例如由X行進導件71所具有之固定子與按壓構件72a所具有之可動子構成之X線性馬達、或由X行進導件71所具有之進給螺桿與按壓構件72a所具有之螺帽構成之進給螺桿裝置等。
基板搬入裝置50，如圖1所示，具有第1搬送單元51a與第2搬送單元51b。第1搬送單元51a配置在後述埠部60a之上方，第2搬送單元51b則配置成在第1搬送單元51a之-X側、當為進行基板P之更換而基板載台20a移動至與埠部60a相鄰接之位置(平台12之+X側端部近旁上之位置。以下，稱基板更換位置)時，位於基板保持具30a之上方。又，基板更換位置亦可如後述般稱為將被保持於基板保持具30a(基板載台20a)之基板P從基板保持具30a(基板載台20a)上搬出之基板搬出位置(物體搬出位置)。
第1搬送單元51a，如圖5所示，具有一對X行進導件52、與一對X行進導件52對應設置之一對X滑件53及架設在一對X滑件53間之保持構件54a。一對X行進導件52分別由延伸於X軸方向之構件構成，其長邊方向尺寸被設定為較基板P之X軸方向尺寸略長。一對X行進導件52係於Y軸方向以既定間隔(較基板P之Y軸方向尺寸略寬之間隔)配置成彼此平行。一對X滑件53分別以能滑動於X軸方向之方式卡合於對應之X行進導件52，以未圖示之致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達、皮帶驅動裝置等)沿X行進導件52以既定行程加以同步驅動。
保持構件54a由延伸於Y軸方向之構件構成，在朝向-X側之面部形成有複數個凹部55a。複數個凹部55a係於Y軸方向以既定間隔(與基板托盤40a之複數個錐狀構件44a於Y軸方向之間隔大致相同之間隔)形成有複數個。凹部55a由從-X側朝+X側漸窄之錐面加以規定，保持構件54a，係透過基板托盤40a之複數個錐狀構件44a分別挿入複數個凹部55a內，據以保持基板托盤40a之+X側端部。上述一對X行進導件52、一對X滑件53及保持構件54a被未圖示之Z致動器以既定行程驅動於Z軸方向。又，亦可作成不變更一對X行進導件52及一對X滑件53之Z位置，而僅使保持構件54a可相對一對X行進導件52移動於Z軸方向。第2搬送單元51b之構成，除被基板托盤40a之錐狀構件44b挿入之複數個凹部55b係形成在保持構件54b之+X側面部外，與上述第1搬送單元51a相同，因此省略其說明。
基板搬入裝置50，可在以第1搬送單元51a之保持構件54a及第2搬送單元51b之保持構件54b保持基板托盤40a之狀態，同步驅動複數個X滑件53，據以使基板托盤40a沿XY平面(水平面)在埠部60a之上方、與基板更換位置之上方之間移動。又，基板搬入裝置50，可藉由將第1搬送單元51a與第2搬送單元51b同步驅動於Z軸方向，據以在埠部60a之上方、或基板更換位置之上方區域分別使基板托盤40a上下動。
接著，針對使用基板搬入裝置50將基板P搬入基板保持具30a之搬入動作，使用圖6(A)~圖6(C)加以說明。又，圖6(A)~圖6(C)中，為簡化說明，基板載台20a中除基板保持具30a以外之構件、基板搬入裝置50中除保持構件54a、54b以外之構件之圖示，分別加以省略。如圖6(A)所 示，被保持於保持構件54a、54b之基板托盤40a，被搬送至位於基板更換位置之基板保持具30a上方。基板載台20a之y位置係被定位成基板托盤40a之複數個支承構件41(參照圖2(A))之Y位置、與複數個X槽31x之Y位置大致一致。於基板保持具30a，複數個托盤導引裝置32各個之導件35，被定位成其上面較基板保持具30a之上面位於+Z側(從基板保持具30a之上面突出)。又，基板搬出裝置70a之按壓構件72a位在其可動範圍之最-X側位置、基板保持具30a之外側。X行進導件71之長度係設定為基板搬入時按壓構件72a與基板托盤40a不會接觸。
從圖6(A)所示之狀態起，未圖示之主控制裝置藉由將保持構件54a、54b分別驅動於-Z方向(參照圖6(A)之箭頭)，據以使基板托盤40a降下。據此，如圖6(B)所示，基板托盤40a即被交至複數個托盤導引裝置32上，被吸附保持於複數個導件35。主控制裝置，在基板托盤40a被裝載於複數個托盤導引裝置32之導件35上之狀態下，將保持構件54a、54b分別驅動於從基板托盤40a離開之方向(參照圖6(B)之箭頭)後，如圖6(C)所示，驅動於上方(參照圖6(C)之箭頭)。
又，於基板保持具30a，如圖6(C)所示，複數個導件35被同步驅動於-Z方向(參照圖6(C)之箭頭)，據此，基板托盤40a及降下，基板P被裝載於基板保持具30a之上面上。又，複數個導件35，在將基板P裝載於基板保持具30a之上面上後，亦進一步被驅動於-Z方向。據此，基板托盤40a與基板P之下面即分離，基板P被吸附保持於基板保持具30a。
回到圖1，埠部60a具有架台61及複數個托盤導引裝置62(圖1中係重疊於紙面深度方向而被遮蔽。參照圖3)。架台61係設在地面11上、 平台12之+X側位置，與基板載台裝置PST一起被收容在未圖示之腔室(chamber)內。
複數個(本實施形態中，例如為2台)之托盤導引裝置62，如圖3所示，係於Y軸方向以既定間隔搭載在架台61上。又，本實施形態之埠部60a，例如具有2台托盤導引裝置62，但複數個托盤導引裝置62之台數不限於此，例如可視基板托盤40a之支承構件41(圖3中未圖示。參照圖2(A))之支數適當的加以變更。具體而言，係對應複數個支承構件41中、除了具有突起45a(參照圖2(B))之支承構件41(本第1實施形態中為中央之支承構件41)外之其他支承構件41，托盤導引裝置62被設置在架台61上。本實施形態中，例如2台托盤導引裝置62於Y軸方向之間隔，如圖5所示，與基板托盤40a之最+Y側之支承構件41與最-Y側之支承構件41間之間隔大致一致。
托盤導引裝置62，如圖1所示，具有由延伸於X軸方向之板狀構件構成之基座63、在基座63上於X軸方向以既定間隔搭載之複數個(例如3台)Z致動器64、以及被Z致動器64驅動於上下(Z軸)方向之複數個導件65等。基座63，被由固定在架台61上面之複數個X線性導件66與固定在基座63下面、滑動自如地卡合於X線性導件66之X滑件67構成之X線性導引裝置，直進引導於X軸方向。此外，基座63，被未圖示之X致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達等)以既定行程驅動於X軸方向。Z致動器64之種類無特別限定，可使用例如凸輪裝置、進給螺桿裝置、空氣致動器等。複數個托盤導引裝置62各個之Z致動器64係藉由未圖示之主控制裝置加以同步驅動。導件65由平行於XY平面之板狀構件構成，於其上面上 裝載基板托盤40a之支承構件41(參照圖2(A))。於導件65之上面形成有未圖示之複數個微小孔部，藉由從該孔部噴出加壓氣體(例如空氣)，而能隔著微小間隙懸浮支承基板托盤40a。
接著，針對使用基板搬出裝置70a將基板托盤40a及基板托盤40a上所裝載之基板P從基板保持具30a交至埠部60a之搬送動作(基板搬出動作)，使用圖7(A)及圖7(B)加以說明。又，圖7(A)及圖7(B)中，為簡化說明，基板載台20a中除基板保持具30a外之構件、埠部60a中之架台61之一部分之圖示，分別加以省略。從基板保持具30a搬出基板P時，於基板保持具30a，如圖7(A)所示，在解除基板P之吸附保持後，同步驅動複數個托盤導引裝置32將複數個導件35驅動於+Z方向。據此，基板托盤40a即上昇，基板P被複數個支承構件41從下方支承。又，主控制裝置在基板P被支承於基板托盤40a後，亦進一步使複數個導件35移動於+Z方向。據此，基板P與基板托盤40a一體的往+Z方向移動，基板P之下面從基板保持具30a之上面分離。此時，主控制裝置使基板P從基板保持具30a分離，且以使複數個補強構件43之下面較基板保持具30a之上面位於+Z側所需之最小行程驅動導件35。因此，基板托盤40a之複數個支承構件41即成為其下半部被收容在X槽31x內之狀態。
又，於埠部60a，複數個托盤導引裝置62被驅動於-X方向(基板載台20a側)，將基座63之-X側端部定位在從架台61往-X側突出之位置。此外，控制複數個Z致動器64，使複數個導件65之Z位置與基板保持具30a內之複數個導件35之Z位置大致相同(或略-Z側)。
接著，於基板保持具30a，基板搬出裝置70a之按壓構件72a 被驅動於+X方向。按壓構件72a之Z位置(高度)係被設定為為搬出基板P而基板托盤40a在基板保持具30a內被支承於複數個托盤導引裝置32之狀態下，抵接於突起45a。因此，當按壓構件72a被驅動於+X方向時，如圖7(B)所示，基板托盤40a即被按壓構件72a按壓，與按壓構件72a一體的移動於+X方向。此外，於埠部60a，與往+X方向移動之基板托盤40a連動，將托盤導引裝置62驅動於+X方向。
此時，基板保持具30a側之導件35及埠部60a側之導件65分別對支承構件41之下面噴出加壓氣體，以懸浮支承基板托盤40a。因此，能將基板托盤40a(基板P)以高速、且低發塵從基板保持具30a搬出至埠部60a。又，由於是以高速搬出基板P，因此，基板托盤40a問避免基板P之位置偏移，亦可是吸附保持基板P(可僅是藉由摩擦力之保持)。此外，亦可將限制基板P在基板托盤40a上之移動之限制構件(例如，從支承構件41突出之銷狀構件等)設在基板托盤40a。又，由於基板托盤40a係被懸浮支承，因此為了避免以按壓構件72a按壓基板托盤40a時基板托盤40a與按壓構件72a分離，例如可於按壓構件72a設置吸附保持突起45a之吸附裝置(例如真空吸附裝置、磁氣吸附裝置等)。或者，亦可設置例如使按壓構件72a與基板托盤40a機械性卡合之機構(例如，鎖銷(lock pin)等)。再者，亦可例如利用導件35之吸附保持機能使-Z方向之輕負荷(制動力)作用於基板托盤40a，據以防止按壓構件72a與突起45a分離。
進一步的，本第1實施形態中，基板P之搬出係以基板保持具30a所具有之基板搬出裝置70a進行，但亦可與此並用而於埠部60a設置保持基板托盤40a移動於+X方向之另一基板搬出裝置，在基板托盤40a之 移動途中從使用基板搬出裝置70a之基板搬出動作切換為使用上述另一基板搬出裝置之基板搬出動作。此場合，可縮短按壓構件72a之行程。又，由於基板托盤40a係被懸浮支承，因此亦可使被按壓構件72a按壓(被賦予+X方向之推力)之基板托盤40a藉由慣性從導件35上移動至導件65上。此場合亦能縮短按壓構件72a之行程。
以上述方式構成之液晶曝光裝置10(參照圖1)，係在未圖示之主控制裝置之管理下，藉由未圖示之光罩裝載器進行光罩M往光罩載台MST上之裝載、並藉由基板搬入裝置50進行基板P往基板保持具30a上之裝載。之後，由主控制裝置使用未圖示之對準檢測系實施對準測量，此對準測量結束後，對設定在基板P上之複數個照射區域逐次進行步進掃描(step & scan)方式之曝光動作。由於此曝光動作與一直以來進行之步進掃描方式之曝光動作相同，因此省略其詳細說明。接著，結束曝光處理之基板被從基板保持具30a搬出，並藉由將下一個將被曝光之另一基板搬送至基板保持具30a，以進行基板保持具30a上之基板更換，據以對複數片基板連續進行曝光動作等。
接著，針對在液晶曝光裝置10之基板保持具30a上之基板更換動作，使用圖8(A)~圖8(C)加以說明。又，圖8(A)~圖8(C)中為簡化說明，於基板載台20a除基板保持具30a以外之構件、於基板搬入裝置50除保持構件54a、54b以外之構件、於埠部60a則係架台61之部分圖示皆分別予以省略。本第1實施形態中，在基板保持具30a上之基板更換動作時，如圖8(A)~圖8(C)所示，係使用二個基板托盤40a(為方便起見，稱為基板托盤40a1、40a2)進行基板P之搬送。二個基板托盤40a1、40a2係實質上相 同之物。以下之基板更換動作，係在未圖示之主控制裝置之管理下進行。
如圖8(A)所示，從基板保持具30a搬出之已結束曝光處理之基板P1被裝載在一基板托盤40a1上，該基板托盤40a1被基板保持具30a之複數個托盤導引裝置32從下方支承。相對於此，下一片預定進行曝光處理之另一基板P2則被裝載在另一基板托盤40a2上。此外，基板托盤40a2係被保持在保持構件54a、54b，當基板保持具30a位於基板更換位置之情形時，位於該基板保持具30a上方。
此時，主控制裝置在對設定於基板P1上之複數個照射區域中、最後一個照射區域之曝光處理結束後，使基板載台20a從投影光學系PL(參照圖1)之下方移動至基板更換位置(與埠部60a相鄰接之位置)。接著，主控制裝置，如圖8(A)所示，在基板載台20a之移動中、亦即在到達基板更換位置之前，控制基板保持具30a內之複數個托盤導引裝置32使基板托盤40a1上昇以使基板P1從基板保持具30a之上面離開，並進一步控制基板搬出裝置70a，使用按壓構件72a使基板托盤40a1往+X側(埠部60a側)移動。如以上所述，本第1實施形態中，基板載台20a往基板更換位置之移動動作與基板P1之搬出動作係部分同時(亦即，在基板載台20a往基板更換位置之定位前，進行基板P1之搬出動作)進行。
以下，基板P1之搬出即從圖8(A)所示狀態，以前述圖7(A)及圖7(B)所示順序進行。亦即，支承基板P1之基板托盤40a1被基板保持具30a內之基板搬出裝置70a進一步驅動向+X側，將該基板托盤40a1交至埠部60a之托盤導引裝置62。
接著，如圖8(B)所示，以前述圖6(A)~圖6(C)所示順序，進 行將原本在基板保持具30a上方預先待機之基板P2對基板保持具30a之搬入。並如圖8(C)所示，於基板載台20a，X粗動載台23X及/或Y粗動載台23Y(於圖8(C)中皆未圖示。參照圖1)適當的被驅動，進行對保持在基板保持具30a之基板P2之曝光動作。又，與基板P2之曝光動作並行，於埠部60a則將曝光完成之基板P1從基板托盤40a1上搬送至外部裝置(例如，塗布顯影裝置)，並將另一基板P3裝載至基板托盤40a1上。在上述埠部60a之基板更換動作，係使用例如未圖示之機械臂、設於埠部60a之未圖示之頂銷(lift pin)裝置等進行。
以下，雖未圖示，支承基板P3之基板托盤40a1被保持於保持構件54a、54b，並被搬送至圖8(A)所示位置(基板更換位置之上方)。一般而言，由於在埠部60a之基板P1、P3之更換動作及使用基板搬入裝置50之基板托盤40a1之搬送動作較對基板P2之曝光動作早結束，因此，主控制裝置可在對基板P2之曝光動作結束、基板保持具30a移動到基板更換位置之前，使基板P3位於基板更換位置之上方。如以上所述，本第1實施形態，由於係使用二個基板托盤40a1、40a2，因此能縮短基板保持具30a上之基板更換之週期時間。
以上說明之本第1實施形態，由於基板保持具30a具備基板搬出裝置70a，因此可在曝光動作結束後、基板保持具30a到達基板更換位置之前，開始基板P之搬出動作。故能縮短基板保持具30a上之基板更換週期時間，增加美單位時間之基板P之處理片數。相對於此，在基板搬出裝置設在基板載台20a外部(例如埠部60a)之場合，為開始基板搬出動作，必須將基板保持具30a定位在基板更換位置，因此與本第1實施形態相較，基 板搬出動作較耗費時間。
《第2實施形態》
接著，使用圖9(A)~圖11(C)說明第2實施形態。本第2實施形態之液晶曝光裝置，除基板保持具30b、埠部60b(分別參照圖10)及基板托盤40b(參照圖9(A))之構成外，與上述第1實施形態之液晶曝光裝置10(參照圖1)相同，因此，以下僅說明相異點，針對與上述第1實施形態具有相同構成、功能之要件，賦予與上述第1實施形態相同符號並省略其說明。
上述第1實施形態之基板托盤40a(參照圖2(A))係使用例如3支(奇數支)支承構件41從下方支承基板，相對於此，圖9(A)所示之第2實施形態之基板托盤40b，具有例如4支(偶數支)支承構件41。又，上述第1實施形態之基板托盤40a(參照圖2(A))，例如係以3支補強構件43將複數個支承構件41之長邊方向中間部加以彼此連接，相對於此，圖9(A)所示之第2實施形態之基板托盤40b，則進一步具有將複數個支承構件41之-X側端部近旁加以彼此連接之補強構件43(合計例如有4支補強構件43)。又，基板托盤40b不具有如上述第1實施形態之基板托盤40a般之突起45a(參照圖2(B))。
如圖10所示，於基板保持具30b之上面，對應上述基板托盤40b(圖10中未圖示。參照圖9(A))之例如4支支承構件41及例如4支補強構件43之各個，形成有複數個X槽31x、Y槽31y。在基板保持具30b與基板托盤40b組合之狀態下，複數個支承構件41、補強構件43之各個係收容在對應之X槽31x、Y槽31y內。不過，如圖11(A)所示，最-X側之補強構件43則位在基板保持具30b之外側。回到圖10，於複數個X槽31x 內分別收容有複數個托盤導引裝置32。此外，於基板保持具30b上面之Y軸方向中央部形成有另一X槽73x。於X槽73x內收容有基板搬出裝置70b。又，X槽73x係為收容基板搬出裝置70b而形成，基板托盤40b之支承構件41並不被收容。再者，於埠部60b，在架台61上對應例如4支支承構件41，搭載有例如4個托盤導引裝置62。
基板搬出裝置70b具有X行進導件71及按壓基板托盤40b之按壓構件72b。按壓構件72b，如圖11(A)所示，具有平行於XY平面之板狀構件構成、在X行進導件71上被驅動於X軸方向之X滑動部72b1與例如透過鉸鏈裝置一端連接於X滑動部72b1、由板狀構件構之按壓部72b2。基板搬出裝置70b具有未圖示之致動器，以該致動器適當地控制X滑動部72b1與按壓部72b2間之角度。
以下，使用圖11(A)~圖11(C)說明使用基板搬出裝置70b之基板更換動作。本第2實施形態，亦與上述第1實施形態同樣的，係使用2個基板托盤40b(圖11(A)~圖11(C)中，為基板托盤40b1、40b2)。從圖11(A)所示之基板保持具30b與基板托盤40b1組合之狀態，將基板P1與基板托盤40b1一起從基板保持具30b搬出時，如圖11(B)所示，X滑動部72b1與按壓部72b2間之角度，例如為90°，與上述第1實施形態同樣的，藉由按壓構件72b按壓基板托盤40b1來進行基板P1之搬出。此時，按壓構件72b係按壓基板托盤40b1所具有之複數個補強構件43中最-X側之補強構件43。因此，按壓構件72b之高度(Z軸)方向尺寸係設定為較上述第1實施形態略長。
又，本第2實施形態中，基板保持具30b上之基板P之更換，亦與上述第1實施形態同樣的，在板P1被從保持具30b上搬出後，如11(C) 所示，被支承在托盤40b2之另一基板P2即被未圖示之基板搬入裝置搬入基板保持具30b上來進行。
在基板P2之搬入動作結束，如圖11(C)所示，基板搬出裝置70b之按壓構件72b受未圖示之致動器之控制而成為X滑動部72b1與按壓部72b2間之角度成為鈍角(較基板搬出時更張開的狀態)，於此狀態下，於X行進導件71上被驅動於-X方向。此處，X滑動部72b1與壓部72b2間之角度係被設定為在被複數個托盤導引裝置32支承之基板托盤40b2位於最-Z側之狀態下(基板P2被裝載在基板保持具30b之上面上，與基板托盤40b2分離之狀態)不接觸於補強構件43。
以上說明之第2實施形態中，即使是在基板P被裝載於基板保持具30b上之狀態(例如含曝光中)，亦能使按壓構件72b回到(復歸)(圖11(A)所示之初期位置(可按壓基板托盤40b之位置)。因此，可在搬出基板P後，立刻開始另一基板P之搬入動作(相對於此，上述第1實施形態中必須等待使按壓構件72a回到初期位置之復歸)。
又，於基板保持具30b，由於基板搬出裝置70b被收容在X槽73x(非用於基板托盤40b之收容的專用槽)內，因此基板托盤40b於基板保持具30b，所有的支承構件41被托盤導引裝置32從下方支承，且於埠部60b，所有的支承構件41被托盤導引裝置62從下方支承。因此，基板托盤40b及基板P之撓曲受到抑制。
此外，按壓構件72b雖係作成按壓部72b2可相對X滑動部72b1旋轉之構成，但按壓構件72b之構成只要是能在可按壓基板托盤40b之狀態、與不接觸基板托盤40b而能往X軸方向移動之狀態間可轉換的話 並不限於此，例如按壓構件72b(或基板搬出裝置70b全體)亦可構成為能於Z軸方向移動(上下動)。又，亦可將圖3等所示之上述第1實施形態之基板搬出裝置70a作成與本第2實施形態之基板搬出裝置70b相同之構成。
《第3實施形態》
接著，使用圖12說明第3實施形態。本第3實施形態之液晶曝光裝置之構成，除基板保持具30c外與上述第2實施形態之液晶曝光裝置相同(包含基板托盤40b(圖12中未圖示。參照圖9(A))、埠部60b)，因此於以下說明中僅說明相異點，針對與上述第1及第2實施形態具有相同構成、功能之要件，則賦予和上述第1及第2實施形態相同之符號並省略其說明。
上述第2實施形態中，如圖10所示，在基板保持具30b中央用以收容基板搬出裝置70b之X槽73x，係與用以收容基板托盤40b(圖10中未圖示。參照圖9(A))之複數個支承構件41的X槽31x分別形成，相對於此，本第3實施形態，如圖12所示，於基板保持具30c，係例如在4條X槽31x中、從+Y側起之第1條X槽31x與第2條X槽31x之間及第3條X槽31x與第4條X槽31x之間，分別形成有用以收容基板搬出裝置70c之X槽73x。因此，基板保持具30c具有2台在Y軸方向分離之基板搬出裝置70c。基板搬出裝置70c，除了在按壓構件72c之與基板托盤(圖12中未圖示)抵接部分具有半球狀之壓抵構件(圖12中未圖示)外，與上述第2實施形態相同。又，關於基板更換動作亦與上述第2實施形態相同，因此省略其說明。
根據本第3實施形態，由於具有例如2台基板搬出裝置70c，因此能輕易的抑制在基板搬出時之基板托盤及基板往θ z方向(yawing方向) 之移動。又，由於使基板托盤移動之推力獲得提昇，因此能更順暢且迅速的進行基板托盤之搬出。此外，按壓構件72c亦可不具有半球狀之壓抵構件(對基板托盤可以是點接觸亦可以是面接觸)。
《第4實施形態》
其次，使用圖13說明第4實施形態。本第4實施形態之液晶曝光裝置之構成，除基板保持具30d外，與上述第1實施形態之液晶曝光裝置10(參照圖1)相同(包含基板托盤40a)，因此以下之說明中僅說明相異點，針對與上述第1實施形態具有相同構成、功能之要件，則賦予與上述第1實施形態相同符號並省略其說明。
如圖13所示，基板保持具30d具有包含繩索驅動裝置74及按壓構件72a之基板搬出裝置70d。繩索驅動裝置74包含繩索741、複數個滑輪742等。於繩索741之中間部分連接了按壓構件72a。繩索741之一部分與按壓構件72a一起插入形成在基板保持具30d上面之X槽31x內。又，圖13中雖未圖示，但X槽31x係在基板保持具30d上面於Y軸方向以既定間隔形成有例如3條，繩索741插入其中位在中央之X槽31x內，其他X槽31x內則收容複數個托盤導引裝置32。又，於基板保持具30d下面之Y軸方向之中央部形成有另一X槽743，於該X槽743內插入繩索741之其他部分。複數個滑輪742係在基板保持具30d之+X側及-X側端面分別於上下方向分離、安裝有例如各2個(共4個)。於複數個滑輪742之各個，捲掛有繩索741。於複數個滑輪742中之一個，連接有未圖示之致動器(例如旋轉馬達)，藉由連接該致動器之滑輪742被旋轉驅動，按壓構件72a即在X槽31x內以既定行程移動於X軸方向。使用基板搬出裝置70d之基板搬出動作 與上述第1實施形態相同，因此省略其說明。
根據本第4實施形態之基板搬出裝置70d，與使用例如進給螺桿裝置等之情形相較，能將按壓構件72a以更高速驅動於X軸方向，將基板迅速地從基板保持具30d搬出。此外，若能將按壓構件72a牽引於+X方向及-X方向的話，可取代繩索741而使用、皮帶(有齒無齒皆可)、鏈條等。又，繩索741之材質並無特別限定，可以是例如鋼索、亦可以是合成樹脂製。又，使滑輪旋轉之致動器等基板搬出裝置70d之一部分，可以設在基板保持具30d以外之構件(例如Y粗動載台23Y(圖13中未圖示。參照圖1))。此場合，可使基板保持具30d輕量化而提昇基板之位置控制性。按壓構件72a可以是如上述第2實施形態般之可動式(參照圖11(A)等)。此外，基板搬出裝置70d可以是如上述第3實施形態般，於Y軸方向分離設置複數個。再者，亦可設置將按壓構件72a往X軸方向引導之導件。
《第5實施形態》
其次，使用圖14(A)及圖14(B)說明第5實施形態。本第5實施形態之液晶曝光裝置之構成，除基板保持具30e、基板托盤40e(圖14(A)中未圖示。參照圖14(B))外，與上述第1實施形態之液晶曝光裝置10(參照圖1)相同，因此以下之說明中僅說明相異點，針對與上述第1實施形態具有相同構成、功能之要件，則賦予與上述第1實施形態相同符號並省略其說明。
用於第5實施形態之液晶曝光裝置之基板托盤40e，與上述第1實施形態(參照圖2(A))同樣的具有複數(例如3支)支承構件41，但其下面不具有突起45a(參照圖2(B))之點，與上述第1實施形態不同。又，於基板保持具30e之上面形成有與上述複數(例如3支)支承構件41對應之複數 (例如3條)X槽31x，於該所有X槽31x內收容有複數(例如於X軸方向既定間隔之3個)托盤導引裝置32，基板托盤40e之複數個支承構件41，全部在基板保持具30e之X槽31x內被托盤導引裝置32從下方支承。又，雖未圖示，第5實施形態之埠部具有與上述複數(例如3支)支承構件41對應之複數(例如3台)托盤導引裝置62(參照圖1)。
如圖14(B)所示，基板保持具30e所具有之基板搬出裝置70e，具備一對滾輪裝置75。在基板保持具30e之+X側端部近旁之中央之X槽31x之+Y側及-Y側分別形成有凹部753，一對滾輪裝置75以一方在+Y側之凹部753內、另一方在-Y側之凹部753內，夾著中央之X槽31x之狀態被收容。一對滾輪裝置75，分別具有被旋轉馬達751及旋轉馬達751旋轉驅動之滾輪752。滾輪752之Z位置係設定為在為搬出基板P(圖14(B)中未圖示。參照圖1)而使基板托盤40e之補強構件43之下面位在較基板保持具30e上面更+Z側之狀態下，亦能夾著該基板托盤40e之支承構件41的位置。於基板搬出裝置70e，當在一對滾輪752間插入支承構件41之狀態下，一對滾輪752彼此分別往相反方向旋轉時，由於該一對滾輪752之各個與支承構件41間之摩擦力，使得基板托盤40e相對基板保持具30e往+X方向移動，從基板保持具30e被送出至未圖示之埠部。使用基板搬出裝置70e之基板搬出動作，由於與上述第1實施形態相同，因此省略其說明。
根據本第5實施形態之基板搬出裝置70e，能在小型輕量之同時將基板托盤40e迅速地從基板保持具30e搬出。又，由於沒有在搬出基板托盤40e時於X軸方向以既定行程移動之構件(例如上述第1實施形態之按壓構件72a(參照圖3))，而無需使該構件在基板托盤40e之搬出後回到初 期位置之動作，因此能迅速地進行基板更換動作。此外，於基板保持具30e(及未圖示之埠部)，能在所有複數個支承構件41被從下方支承之狀態下進行基板托盤40e之搬出，因此能抑制基板P(圖14(A)及圖14(B)中未圖示。參照圖1)之撓曲。
又，若能於滾輪裝置75設置將滾輪752彈壓向支承構件41之彈壓構件較佳，如據此，能抑制滾輪752與支承構件41間之滑動。此外，亦可將一對滾輪752作成可分別於Y軸方向微驅動。如此，在將支承構件41挿入X槽31x時，可使一對滾輪752確實的從支承構件41退避、以及在基板托盤40e之搬出時確實的以一對滾輪752夾著支承構件41。又，基板搬出裝置70e可於Y軸方向分離設置複數個(例如對應最+Y側及最-Y側之X槽31x)。進一步的，亦可在埠部設置與一對滾輪裝置75(參照圖14(A)及圖14(B))具有相同構成之一對滾輪裝置(未圖示)。
《第6實施形態》
其次，使用圖15(A)~圖16說明第6實施形態。本第6實施形態之液晶曝光裝置之構成，除基板保持具30f(圖15(A)中未圖示。參照圖15(B))、基板托盤40f、埠部60f(圖15(A)及圖15(B)中未圖示。參照圖16)外，與上述第1實施形態之液晶曝光裝置10(參照圖1)相同，因此以下之說明中僅說明相異點，針對與上述第1實施形態具有相同構成、功能之要件，則賦予與上述第1實施形態相同符號並省略其說明。
上述第1~第5實施形態，基板搬出裝置係分別設於基板保持具，相對於此，本第6實施形態，如圖15(B)所示，係由基板保持具30f所具有之一對X固定子76與基板托盤40f所具有之一對X可動子45f構成 之一對X線性馬達70f，來發揮基板搬出裝置之功能。
如圖15(A)所示，基板托盤40f，與上述第1實施形態(參照圖2(A))同樣的，具有複數(例如3支)支承構件41。在例如3支支承構件41中之中央的支承構件41之+Y側及-Y側之各面部，分別安裝有包含於X軸方向以既定間隔排列之複數個永久磁石的X可動子45f。X可動子45f，除了支承構件41之兩端部近旁外設置在大致全體。又，上述中央之支承構件41，不具有如上述第1實施形態之基板托盤40a般之突起45a(參照圖2(B))。
如圖16所示，於基板保持具30f之上面，形成有對應上述複數(例如3支)支承構件41之複數(例如3條)X槽31x。於所有的X槽31x內收容複數(例如於X軸方向以既定間隔之3個)托盤導引裝置32，基板托盤40f之複數個支承構件41(圖16中未圖示。參照圖15(B))，全部在基板保持具30f之X槽31x內被托盤導引裝置32從下方支承。此外，於基板保持具30f之+X側端部近旁、例如3條X槽31x中用以規定中央之X槽31x之一對對向面部，分別如圖15(B)所示，收容了包含線圈單元之X固定子76。又，圖15(B)相當於圖16之B-B線剖面圖(不過，圖16中未顯示基板托盤40f)。一對X固定子76各自之Z位置係設定為為搬出基板P(圖15(B)中未圖示。參照圖1)而使基板托盤40f之補強構件43下面位在較基板保持具30f之上面更+Z側之狀態下，與安裝在該基板托盤40f之支承構件41之X可動子45f對向的位置。
又，如圖16所示，埠部60f具有對應上述複數(例如3支)支承構件41(圖16中未圖示。參照圖15(A))之複數(例如3台)托盤導引裝置62。並且在例如3台托盤導引裝置62中之中央的托盤導引裝置62之基座 63之-X側端部近旁，安裝有一對X固定子68。一對X固定子68之各個，與X固定子76同樣的包含線圈單元。一對X固定子68係以較上述基板托盤40f之支承構件41於Y軸方向之尺寸(寬度)較大之間隔於Y軸方向分離配置，其Z位置被設定為在複數個導件65上搭載支承構件41之狀態下，與安裝在該支承構件41之X可動子45f(圖16中未圖示。參照圖15(A))之Z位置大致相同(與X可動子45f對向)。
本第6實施形態中，在從基板保持具30f搬出基板托盤40f時，係適當的使用由基板保持具30f之一對X固定子76與基板托盤40f之一對X可動子45f構成之一對X線性馬達70f、以及由埠部60f之一對X固定子68與基板托盤40f之一對X可動子45f構成之另一對X線性馬達之合計4個X線性馬達來作為基板搬出裝置。關於基板搬出動作，由於與上述第1實施形態相同，因此省略其說明。
本第6實施形態，由於能以非接觸方式從基板保持具30f高速地搬出基板托盤40f，因此能防止發塵(產生塵屑)。又，於基板保持具30f及埠部60f，可在複數個支承構件41全部被從下方支承之狀態下進行基板托盤40f之搬出，因此能抑制基板P(圖15(A)~圖16中未圖示。參照圖1)之撓曲。此外，X線性馬達可如上述第3實施形態般，於Y軸方向分離設置複數個(例如對應最+Y側及最-Y側之支承構件41)。
《第7實施形態》
其次，使用圖17(A)及圖17(B)說明第7實施形態。本第7實施形態之液晶曝光裝置之構成，除基板保持具30g、基板托盤40g、埠部60g外，與上述第1實施形態之液晶曝光裝置10(參照圖1)相同，因此以下僅針對相異點 加以說明，而與上述第1實施形態具有相同構成、功能之要件，則賦予與上述第1實施形態相同符號並省略其說明。
上述第1~第6實施形態中，基板保持具30a~30f(分別參照圖1~圖16)具有基板搬出裝置(或基板搬出裝置之一部分)，相對於此，本第7實施形態中，如圖17(A)所示，在基板保持具30g之外部、基板保持具30g之+Y側及-Y側分別配置有基板搬出裝置70g。例如2個基板搬出裝置70g各個之構成除按壓構件72g之Z軸方向尺寸被設定為略長之點外，與上述第1實施形態之基板搬出裝置70a(參照圖3)相同。
如圖17(A)所示，基板托盤40g具有複數(例如5支)支承構件41。此外，上述第1實施形態之基板托盤40a(參照圖2(A))係透過例如3支補強構件43將複數個支承構件41之長邊方向中間部加以彼此連接，相對於此，基板托盤40g進一步具有將複數個支承構件41之-X側端部加以彼此連結之補強構件45g。又，基板托盤40g不具有如上述第1實施形態之基板托盤40a般之突起45a(參照圖2(B))。
又，上述複數個補強構件43、45g中最-X側之補強構件45g，其長邊方向尺寸較其他補強構件43長，其尺寸，如圖17(A)所示，被設定為在基板托盤40g被收容在基板保持具30g內之狀態下，其-Y側端部從基板保持具30g之-Y側端部往-Y側突出、且+Y側之端部從基板保持具30g之+Y側端部往+Y側突出。基板托盤40g，如圖17(B)所示，藉由補強構件45g之+Y側端部近旁被配置在基板保持具30g之+Y側之基板搬出裝置70g之按壓構件72g按壓、且補強構件45g之-Y側端部近旁被配置在基板保持具30g之-Y側之基板搬出裝置70g之按壓構件72g按壓，而從基 板保持具30g搬出。
此處，第7實施形態之基板載台20g之基板保持具30g與圖1所示之上述第1實施形態同樣的，係配置在Y粗動載台23Y(圖17(A)及圖17(B)中未圖示)之上方。而如圖17(A)及圖17(B)所示之、例如2個基板搬出裝置70g之各個，係透過未圖示之支承構件安裝於Y粗動載台23Y，對基板保持具30g成機械性的(及振動上)分離。關於使用例如2個基板搬出裝置70g之基板搬出動作，由於與上述第1實施形態相同，因此省略其說明。又，埠部60g及未圖示之基板搬入裝置，除了係對應例如具有5支支承構件41之基板托盤40g而構成之點外，由於其功能與上述第1實施形態相同，因此省略其說明。
本第7實施形態中，例如2台基板搬出裝置70g之各個係配置在基板保持具30g之外部，因此，無需於基板保持具30g形成用以收容基板搬出裝置70g之槽等，能抑制基板保持具30g之剛性降低。又，由於能以較大面積吸附保持基板P，因此能提昇基板P之平坦度。此外，由於能使基板保持具30g輕量化、且驅動按壓構件72g時之反力不會作用於基板保持具30g，因此能提昇基板保持具30g(基板P)之位置控制性。再者，由於基板搬出裝置70g係配置在基板保持具30g之外部，因此維修保養性亦佳。
又，藉由使用複數個Z音圈馬達29z(參照圖1)將基板保持具30g微驅動於+Z方向，使例如2台基板搬出裝置70g分別位於基板托盤40g之補強構件45g之-Z側，那麼在基板保持具30g上裝載有基板P之狀態下，按壓構件72g亦能通過補強構件45g之下方。據此，即能獲得與上述第2實施形態相同之效果、亦即在基板搬出後迅速地進行另一基板之搬入。又， 亦可作成使例如2台基板搬出裝置70g能分別在Y粗動載台23Y上上下動。
又，若作成按壓構件72g不吸附(僅抵接)補強構件45g之構成的話，與上述第3實施形態同樣的，能容易的抑制基板托盤40g及基板P之θ z方向(yawing方向)之移動。又，在按壓構件72g是吸附保持補強構件45g之情形時，基板搬出裝置70g可以在基板保持具30g之外側僅設置一個。此外，按壓構件72g，可與上述第4實施形態同樣的以繩索等加以牽引。又，亦可將如上述第5實施形態之基板搬出裝置70e(參照圖14(A))般之滾輪裝置75，與本第7實施形態同樣的設置在基板保持具之外側。此外，亦可與上述第6實施形態同樣的，於基板托盤安裝可動子，將X固定子配置在基板保持具之外側。
《第8實施形態》
其次，使用圖18及圖19說明第8實施形態。本第8實施形態之液晶曝光裝置之構成，除埠部60h外，與上述第7實施形態之液晶曝光裝置(包含基板保持具30g、基板托盤40g)相同，因此僅針對相異點加以說明，與上述第7實施形態具有相同構成、功能之要件，則賦予與上述第7實施形態相同符號並省略其說明。
如圖18所示，埠部60h，於架台61之-X側具有托盤導引裝置62h。托盤導引裝置62h包含搭載在未圖示之地面上之基座63h、與搭載在基座63h上之導件65h。又，本第8實施形態中，搭載在架台61上之複數個托盤導引裝置62不往X軸方向移動。導件65h係由延伸於Y軸方向之構件構成，其長邊方向尺寸被設定為較基板托盤40g(及基板P)於Y軸方向之長度(寬度)長(寬幅)。導件65h係設置在與架台61上其他導件65相同 高度位置，與導件65同樣的，可從其上面噴出加壓氣體以懸浮支承基板托盤40g。據此，在為了將基板托盤40g從基板保持具30g交至埠部60h而使基板載台20g移動至基板更換位置時，從基板保持具30g之+X側端部突出之基板托盤40g即被導件65h從下方支承。因此，能抑制基板托盤40g及基板P之撓曲。
此處，例如在基板P設定有複數個照射區域之情形時，通常，最後一個進行曝光處理之照射區域，為減少基板P之總移動量，係設定在基板P之+Y側、或-Y側。因此，在對最後一個照射區域之曝光處理結束後之基板載台20g在朝向基板更換位置移動時，不僅會往X軸方向移動亦會往Y軸方向移動(相對X軸移動於斜方向)。相對於此，本第8實施形態，由於導件65h於Y軸方向之尺寸係設定為較基板托盤40g於Y軸方向之尺寸長，因此即使是在基板載台20g相對X軸移動於斜方向之情形時，基板托盤40g之從基板保持具30g之+X側端部突出之部分亦會被導件65h從下方支承。如此，能更迅速地搬出基板P。
使用圖19具體說明如後。於基板P上設定有例如6個照射區域，其中之最後一個照射區域係被設定在基板P之+Y側且+X側之照射區域S6。又，對照射區域S6之曝光動作開始前之基板P之中心係位於位置CP1，該曝光動作結束時之基板P之中心則係位於位置CP2。此外，圖19中省略了基板托盤40a、基板搬出裝置70g、托盤導引裝置62、62h等(分別參照圖18)之圖示。
又，第8實施形態中，在基板載台20g到達基板更換位置之前，以未圖示之基板搬出裝置70g(參照圖18)開始基板P(及未圖示之基板托 盤40g)之搬出動作。據此，基板P(及未圖示之基板托盤40g)即從基板保持具30g之+X側端部突出，而托盤導引裝置62h之導件65h(圖19中未圖示。參照圖18)較架台61上之導件65先從下方支承該突出部分。
此外，本第8實施形態中，可以基板P之中心依序通過圖19之位置CP1→CP2→CP3之方式進行基板載台20g之位置控制。亦即，假設埠部60h不具有托盤導引裝置62h(圖19中未圖示。參照圖18)之情形時，由於在基板P之搬出時基板托盤40g(圖19中未圖示。參照圖18)係與X軸方向平行移動，因此必須進行基板載台20g之Y位置控制以使架台61上之複數個托盤導引裝置62(圖19中未圖示。參照圖18)於Y軸方向之位置、與基板托盤40g(圖19中未圖示。參照圖18)所具有之複數個支承構件41於Y軸方向之位置大致一致，此場合，即必須以基板P之中心依序通過圖19中之位置CP1→CP2→CP4→CP3之方式進行基板載台20g之位置控制。
相對於此，本第8實施形態中，由於係與基板載台20g之Y位置無關的基板托盤40g(圖19中未圖示。參照圖18)之+X側端部近旁被導件65h(圖19中未圖示。參照圖18)支承，因此能使基板載台20g從最終照射區域之曝光處理結束時之位置(位置CP2)直接移動至基板更換位置(位置CP3)，迅速地進行基板P之搬出動作。又，本第8實施形態中之輔助性的托盤導引裝置62h及基板P之搬出方法亦能適用於上述第1~第7實施形態。不過，在基板P從基板保持具之突出量較小之情形時(在基板更換位置亦不會接觸托盤導引裝置62之情形)，即使不具有輔助性的托盤導引裝置62h，亦可使基板載台20a~20f從最終照射區域之曝光處理結束時之位置直接移動至基板更換位置。
又，液晶曝光裝置之構成不限於上述第1~第8實施形態所說明者，可適當的加以變更。例如，托盤導引裝置32、62之導件35、65之各個，雖係以非接觸(懸浮)支承基板托盤40a~40g，但不限於此，亦可例如使用球等轉動體以低摩擦進行接觸支承。此外，托盤導引裝置32、62之各個，可構成為使用導件35、65將基板托盤40a~40g直進引導於X軸方向。
又，照明光可以是ArF準分子雷射光(波長193nm)、KrF準分子雷射光(波長248nm)等之紫外光、或F2雷射光(波長157nm)等之真空紫外光。此外，作為照明光，亦可使用例如將從DFB半導體雷射或光纖雷射發出之紅外線帶或可見光帶之單一波長雷射光以例如摻雜有鉺(或鉺及鐿兩者)之光纖放大器加以增幅，使用非線性光學結晶加以波長轉換為紫外光之諧波。再者，亦可使用固體雷射(波長：355nm、266nm)等。
又，上述各實施形態，雖係針對投影光學系PL是具備複數支投影光學單元之多透鏡方式之投影光學系的情形作了說明，但投影光學單元之支數不限於此，只要是一支以上即可。此外，不限於多透鏡方式之投影光學系，亦可以是例如使用歐夫那(Ofner)型大型反射鏡的投影光學系等。又，上述實施形態中雖係針對作為投影光學系PL使用投影倍率為等倍者之情形作了說明，但不限於此，投影光學系可以是縮小系及放大系之任一種。
又，上述實施形態中，雖係使用在光透射性之光罩基板上形成有既定遮光圖案(或相位圖案、減光圖案)之光透射型光罩，但亦可取代此光罩，使用例如美國專利第6,778,257號說明書所揭示之根據待曝光圖案之電子資料，來形成透射圖案或反射圖案、或發光圖案之電子光罩(可變成形 光罩)，例如使用非發光型影像顯示元件(亦稱空間光調變器)之一種之DMD(Digital Micro-mirror Device))的可變成形光罩。
又，作為曝光裝置，特別是對使尺寸(包含外徑、對角線、一邊之至少一個)為500mm以上之基板、例如液晶顯示元件等平板顯示器(FPD)用大型基板曝光之曝光裝置尤其有效。
又，作為上述曝光裝置，可適用於步進重複(step & repeat)方式之曝光裝置、步進接合(step & stitch)方式之曝光裝置。
又，曝光裝置之用途並不限於將液晶顯示元件圖案轉印至方型玻璃板之液晶用曝光裝置，亦可廣泛適用於例如半導體製造用之曝光裝置、用以製造薄膜磁頭、微機器及DNA晶片等之曝光裝置。此外，不僅是半導體元件元件等之微元件，本發明亦能適用於為製造用於光曝光裝置、EUV曝光裝置、X線曝光裝置及電子線曝光裝置等之光罩或標線片，而將電路圖案轉印至玻基板或矽晶圓等之曝光裝置。再者，曝光對象之物體不限於玻璃板，亦可以是例如晶圓、陶瓷基板、薄膜構件或光罩基板(mask blank)等其他物體。又，曝光對象物是平板顯示器用基板之情形時，該基板之厚度並無特別限定，例如亦包含薄膜狀(具可撓性之片狀構件)者。
此外，不僅是曝光裝置，對例如用於既定物體之檢査之物體檢査裝置等、對物體進行既定處理之物體處置裝置，皆能適用上述第1~第8實施形態所說明之基板(物體)之更換方法。
液晶顯示元件(或半導體元件)等之電子元件，係經由進行元件之功能性能設計的步驟、依據此設計步驟製作光罩(或標線片)的步驟、製作玻璃基板(或晶圓)的步驟、以上述各實施形態之曝光裝置及其曝光方法將 光罩(標線片)圖案轉印至玻璃基板的微影步驟、使經曝光之玻璃基板顯影的顯影步驟、將殘存抗蝕劑之部分以外部分之露出構件以蝕刻加以去除的蝕刻步驟、去除完成蝕刻而無需之抗蝕劑的抗蝕劑去除步驟、元件組裝步驟、檢査步驟等加以製造。此場合，由於在微影步驟係使用上述實施形態之曝光裝置實施前述曝光方法，於玻璃基板上形成元件圖案，因此能以良好生產性製造高積體度之元件。
此外，援用上述說明所引用之關於曝光裝置之所有公報、國際公開公報、美國專利及美國專利申請公開說明書之揭示作為本說明書記載之一部分。
產業上之可利用性
如以上之說明，本發明之物體之搬出方法適合從物體保持裝置上搬出物體。又，本發明之物體之更換方法適合對物體保持裝置所保持之物體進行更換。又，本發明之物體保持裝置適合迅速地進行物體之搬出。又，本發明之曝光裝置適合使物體曝光。此外，本發明之平面顯示器之製造方法適合平面顯示器之製造。又，本發明之元件製造方法適合微元件之製造。
20a‧‧‧基板載台
30a‧‧‧基板保持具
31x‧‧‧X槽
32、62‧‧‧托盤導引裝置
34、64‧‧‧Z致動器
35、65‧‧‧導件
40a‧‧‧基板托盤
41‧‧‧支承構件
43‧‧‧補強構件
45a‧‧‧突起
60a‧‧‧埠部
61‧‧‧架台
63‧‧‧基座
70a‧‧‧基板搬出裝置
71‧‧‧X行進導件
72a‧‧‧按壓構件
P‧‧‧基板

Claims (25)

  1. 一種物體之搬出方法，包含：使保持有用以保持物體之物體保持構件與用於該物體之搬送之物體支承構件的物體保持裝置，朝向從該物體保持構件上搬出該物體之物體搬出位置移動；以及在該物體保持裝置到達該物體搬出位置前，開始將該物體從該物體保持構件上搬出之搬出動作。
  2. 如申請專利範圍第1項之物體之搬出方法，其中，該搬出動作之開始，係使用該物體保持裝置所具有之搬出裝置使支承該物體之該物體支承構件相對該物體保持構件移動。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之物體之搬出方法，其中，該物體與該物體支承構件係藉由於該物體搬出位置往第1方向移動而被從該物體保持裝置搬出；該搬出動作，係與該物體保持裝置往與該第1方向交叉之第2方向之移動同時進行。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之物體之搬出方法，其中，該物體支承構件係在該物體被保持於該物體保持構件之狀態下，從該物體分離而被保持於該物體保持裝置；該搬出動作之開始，包含於該物體保持裝置上相對該物體驅動該物體支承構件以使之支承該物體之動作、與使支承有該物體之該物體支承構件與該物體一起相對該物體保持構件移動之動作。
  5. 一種物體保持裝置上之物體之更換方法，包含： 實施申請專利範圍第1至4項中任一項之物體之搬出方法之動作；在該物體保持裝置到達該物體搬出位置前，使被支承於另一物體支承構件之另一物體待機於既定待機位置之動作；在該物體保持裝置位於該物體搬出位置之狀態下，將該物體與支承該物體之該物體支承構件從該物體保持裝置搬出之動作；以及將位於該待機位置之該另一物體與支承該另一物體之該另一物體支承構件一起搬入該物體保持裝置上之動作。
  6. 如申請專利範圍第5項之物體之更換方法，其中，該搬出動作，係使該物體與支承該物體之該物體支承構件沿既定二維平面移動；該搬入動作，係使該另一物體與支承該另一物體之該另一物體支承構件沿與該既定二維平面正交之方向移動。
  7. 一種物體保持裝置，具備：保持物體與用於搬送該物體之物體支承構件之物體保持構件；以及將該物體保持構件所保持之該物體與支承該物體之該物體支承構件一起從該物體保持構件上搬出之搬出裝置之至少一部分。
  8. 如申請專利範圍第7項之物體保持裝置，其中，該物體保持構件，於裝載該物體之物體保持面部形成有收容該物體支承構件之至少一部分之凹部；該搬出裝置被收容在該凹部內。
  9. 如申請專利範圍第7項之物體保持裝置，其中，該物體保持構件，在裝載該物體之物體保持面部形成有收容該物體支承構件之至少一部分之第1凹部、與收容該搬出裝置之第2凹部。
  10. 如申請專利範圍第7項之物體保持裝置，其中，該搬出裝置係配置在該物體保持構件之外側。
  11. 如申請專利範圍第10項之物體保持裝置，其進一步具備沿既定二維平面以既定行程誘導該物體保持構件之誘導裝置；該搬出裝置係設於該誘導裝置。
  12. 如申請專利範圍第7至11項中任一項之物體保持裝置，其中，該搬出裝置設有複數個。
  13. 如申請專利範圍第7至12項中任一項之物體保持裝置，其中，該搬出裝置具有按壓構件，藉由按壓支承有該物體之該物體支承構件，據以將該物體從該物體支承構件搬出。
  14. 如申請專利範圍第13項之物體保持裝置，其中，該按壓構件能在可按壓被保持於該物體保持構件之該物體支承構件之位置、與從被保持於該物體保持構件之該物體支承構件退避之位置之間移動。
  15. 如申請專利範圍第7至12項中任一項之物體保持裝置，其中，該搬出裝置具有可抵接於該物體支承構件之旋轉體，藉由使該旋轉體旋轉以使該物體支承構件移動。
  16. 如申請專利範圍第7至12項中任一項之物體保持裝置，其中，該搬出裝置之該一部分係與設在該物體支承構件之可動子一起構成線性馬達之固定子；該物體支承構件係以該線性馬達加以驅動。
  17. 如申請專利範圍第7至16項中任一項之物體保持裝置，其中，該物體保持構件係設成能在對該物體進行既定處理之物體處理位置、與進行該 物體之搬出之物體搬出位置之間移動；該搬出裝置，在該物體保持構件到達該物體搬出位置之前，開始將該物體從該物體保持構件上搬出之搬出動作。
  18. 一種曝光裝置，具備：申請專利範圍第17項之物體保持裝置；以及使用能量束於該物體形成既定圖案之圖案形成裝置。
  19. 一種曝光裝置，係藉由能量束使物體曝光以於該物體形成圖案，具備：物體保持裝置，具有用以保持該物體與用於搬送該物體之物體支承構件的物體保持構件、與將該物體保持構件所保持之該物體與用以支承該物體之該物體支承構件一起從該物體保持構件上搬出的搬出裝置之至少一部分；以及圖案形成裝置，使用能量束於該物體形成既定圖案。
  20. 如申請專利範圍第19項之曝光裝置，其中，該物體保持構件係設置成能在對該物體進行既定處理之物體處理位置、與進行該物體之搬出之物體搬出位置之間移動。
  21. 如申請專利範圍第20項之曝光裝置，其中，於該搬出裝置，在該物體保持構件到達該物體搬出位置前，開始將該物體從該物體保持構件上搬出之搬出動作。
  22. 如申請專利範圍第18至21項中任一項之曝光裝置，其中，該物體係用於平面顯示器裝置之基板。
  23. 如申請專利範圍第22項之曝光裝置，其中，基板之至少一邊之長度 為500mm以上。
  24. 一種平面顯示器之製造方法，包含：使用申請專利範圍第22或23項之曝光裝置使該物體曝光之動作；以及使曝光後之該物體顯影之動作。
  25. 一種元件製造方法，包含：使用申請專利範圍第18至21項中任一項之曝光裝置使該物體曝光之動作；以及使曝光後之該物體顯影之動作。
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