CN103531695A - 发光装置用封装成形体及采用了其的发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够使用比较硬质的引线的发光装置用的封装成形体。本发明的封装成形体(10)具备：树脂成形体(11)，其具有用于收纳发光元件(42)的凹部(12)；陶瓷基板(41)，其配置在所述凹部(12)的底部(125)，一方的面(41a)从凹部(12)的底面(121)露出，另一方的面(41b)从树脂成形体(11)的背面(14)露出；引线(20、30)，其配置在树脂成形体(11)的下部，其中，在陶瓷基板(41)的一方的面(41a)载置有发光元件(42)，所述引线(20、30)与所述陶瓷基板(41)的至少一个侧面(413、414)接触而保持所述陶瓷基板(41)。

Description

发光装置用封装成形体及采用了其的发光装置
技术领域
本发明涉及发光装置用的封装成形体和采用了其的发光装置。
背景技术
在包含LED等的发光元件在内的发光装置中，为了对来自发光元件的发热进行效率良好地散热，采用了陶瓷封装。陶瓷封装为具备将印制电路布线配备于上表面的陶瓷基板和在陶瓷基板的上表面隆起的呈环状的树脂壁部的封装。印制电路布线包括用于载置发光元件的配线和供电用的配线。树脂壁部以围绕用于载置发光元件的配线的方式配置，且具有对来自发光元件的光赋予方向的功能。
与通常的封装用树脂相比，陶瓷的导热率高，故陶瓷封装具有优越的散热性。
用于陶瓷封装的陶瓷的散热性优越，但与树脂相比为高价。因此，采用了陶瓷封装的发光装置为高价。对此，为了减少陶瓷的使用量，采用将小尺寸的陶瓷构件埋入树脂封装的封装，来制造发光装置(专利文献1、2)。
在例如专利文献1中公开有具备突出设有载置了发光元件(芯片)的支架罩的陶瓷制的散热块和利用树脂材料将引线框插入成型而成的结合底座的固体半导体发光元件(发光装置)。引线框具有：第一副引线；具有与第一副引线相同的形状的第二副引线；具有通孔且与第一副引线连结的第三副引线。结合底座在与第三副引线对应的位置具有通孔，且通过使散热块的支架罩通过结合底座的通孔而嵌合，由此散热块与结合底座被一体化。
在结合底座的通孔的周围，以覆盖第三副引线的方式使树脂材料突出(将其称为“树脂突出部”)，并与散热块的支架罩的侧面抵接。
另外，在专利文献2中公开有在进行钎焊而与散热性陶瓷的表面一体化的引线框的周边采用白色树脂来形成反射罩的发光二极管封装。发光元件(LED)被载置在引线框之上、或者从引线框之间露出的散热性陶瓷之上。
在专利文献1、2公开的发光装置中，发光元件载置在陶瓷构件的上侧，故能够将来自发光元件的热量经由陶瓷构件而有效地散热。另外，在将发光装置安装于安装基板之际，能够采用树脂封装的引线并利用焊锡回流来进行安装。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】：注册实用新型第3109109号公报
【专利文献2】：日本特开2007-250979号公报
【发明概要】
【发明所解决的课题】
在专利文献1中，第一副引线及第二副引线在比设于结合底座的通孔周围的树脂突出部靠外侧(环状凹部)处露出。另外，第三副引线被树脂突出部覆盖。因而，为了使芯片与副引线进行引线接合，需要从突出设置的支架罩到达至环状凹部为止那样的长线束。长线束在利用封固树脂等封固之际容易断线，另外，线束的使用量会增加，故不是优选的。
在专利文献2中，在将散热性陶瓷钎焊于引线框之际，将陶瓷及引线框加热为高温(例如760℃)。在之后的冷却中，由于热膨胀系数之差，引线框比陶瓷比大幅收缩。由于引线框大幅收缩，导致陶瓷被向两侧拉伸，有可能嵌入裂缝。为了防止裂缝，优选的是采用硬度Hv40～80比较柔软的引线框。但是，柔软的引线在加热时翘曲很大，故有可能从成形树脂剥离，从而导致难以在工业方面采用柔软的引线。
发明内容
对此，本发明的目的在于，提供能够缩短引线接合所需要的线束的长度的发光装置用的封装成形体、及能够使用比较硬质的引线的发光装置用的封装成形体。另外，本发明的目的在于，提供采用这些封装成形体的发光装置。
【用于解决课题的手段】
本发明所涉及的第一封装成形体具备：
树脂成形体，其具有用于对发光元件进行收纳的凹部；
陶瓷基板，其配置在所述凹部的底部，一方的面从所述凹部的底面露出，另一方的面从所述树脂成形体的背面露出；
引线，其配置在所述树脂成形体的下部，
在所述陶瓷基板的所述一方的面载置有所述发光元件，
所述引线与所述陶瓷基板的至少一个侧面接触，从而对所述陶瓷基板进行保持。
本发明所涉及的第二封装成形体具备：
树脂成形体，其具有用于对发光元件进行收纳的凹部；
陶瓷基板，其配置在所述凹部的底部，一方的面从所述凹部的底面露出，另一方的面从所述树脂成形体的背面露出；
第一引线及第二引线，该第一引线及第二引线沿着第一方向夹持所述陶瓷基板地配置在所述树脂成形体的下部，且各自的一方的面的一部分从所述凹部的底面露出，
在所述陶瓷基板的所述一方的面载置有所述发光元件，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方在与所述第一方向正交的第二方向上与所述陶瓷基板的对置的各个侧面接触，从而对所述陶瓷基板进行夹持。
在本发明的第一封装成形体中，封装成形体的引线与陶瓷基板的侧面接触而对陶瓷基板进行保持，故引线与陶瓷基板不会被粘合。因而，在产生温度变化之际，陶瓷基板不会被引线向两侧拉伸。因而，能够使用例如超过Hv80那样的硬质的引线。
在第二封装成形体中，封装成形体的第一引线及第二引线分别具有一方的面的一部分从凹部的底面露出的露出面。因而，能够缩短载置在凹部内的发光元件和露出在相同的凹部内的第一引线、第二引线的露出面的距离，故能够缩短引线接合所需要的线束的长度。并且，在第二封装成形体中，封装成形体的第一引线及第二引线中的至少一方与陶瓷基板的对置的侧面接触而将所述陶瓷基板夹住，故陶瓷基板与第一引线电极及第二引线之间不会被粘合。因而，在产生温度变化之际，陶瓷基板不会被引线向两侧拉伸。因而，能够使用例如超过Hv80那样的硬质的引线。
本发明所涉及的发光装置具备：
所述的本发明的第一或者第二封装成形体；
收纳在所述封装成形体的树脂成形体的凹部内并载置在陶瓷基板的一方的面上的发光元件；
对所述凹部进行封固的封固树脂。
发明效果
这样，根据本发明的第一封装成形体及采用了其的发光装置，能够使用比较硬质的引线。
另外，根据本发明的第二封装成形体及采用了其的发光装置，能够缩短引线接合所需要的线束的长度，并能够使用比较硬质的引线。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的发光装置，图1(a)是俯视图，图1(b)是沿着图1(a)的A-A线的剖视图，图1(c)是沿着图1(a)的B-B线的剖视图，图1(d)是仰视图。
图2是封装成形体的俯视图。
图3是实施方式1所涉及的发光装置的变形例，图3(a)是俯视图，图3(b)是沿着图3(a)的A’-A’线的剖视图，图3(c)是沿着图3(a)的B’-B’线的剖视图，图3(d)是仰视图。
图4中图4(a)是封装成形体的俯视图，图4(b)是图4(a)的局部放大俯视图。
图5中图5(a)是在发光装置用的封装成形体中使用的陶瓷基板的俯视图，图5(b)是表示在陶瓷基板上载置了发光元件及齐纳二级管的状态的立体图。
图6是沿着图4(b)的D-D线的剖视图。
图7中图7(a)～(d)是沿着图4(a)的C-C线的剖视图。
图8中图8(a)、(b)是用于对封装成形体的制造方法进行说明的剖视图。
具体实施方式
以下，根据附图对于本发明的实施方式进行详细地说明。需要说明的是，在以下的说明中，根据需要而采用表示特定的方向和位置的用语(例如，“上”、“下”、“右”、“左”及包括这些用语在内的其他用语)。这些用语的使用是便于容易实现参考了附图的发明的理解，并不是通过这些用语的含意来限定本发明的技术范围。另外，在多个附图中表示出的相同符号的部分表示相同的部分或者构件。
<实施方式1>
如图1所示，本实施方式的发光装置50包括：封装成形体10；发光元件42；封固树脂52；波长变换构件51。
封装成形体10包括：具有凹部12的树脂成形体11；配置在树脂成形体11的凹部12的底部125的陶瓷基板41；第一引线20及第二引线30。
发光元件42收纳在树脂成形体11的凹部12内，并载置在陶瓷基板41的表面41a上。在本实施方式的发光装置50中，陶瓷基板41为沿着x方向延伸的矩形，在其之上沿着x方向呈一列地排列有四个发光元件42(图1(b))。需要说明的是，在图1(a)的A-A线为直线的情况下，在图1(b)的剖视图中无法将引线20、30与发光元件42一同图示出。对此，为了易于本发明的理解，以图1(a)的A-A线穿过引线20、30与发光元件42的方式使A-A线弯曲，从而能够在图1(b)中将引线20、30与发光元件42一同图示出。
波长变换构件51为由含有对来自发光元件42的发光的波长进行变换的材料(荧光体等)的玻璃或树脂形成的构件，在本实施方式中，配置在四个发光元件42的上表面上(图1(a)～(c))。
图2示出了本实施方式所涉及的封装成形体10，配置在树脂成形体11的凹部12的底部125的陶瓷基板41中，一方的面(表面)41a的一部分从树脂成形体11的凹部12的底面121露出。关于陶瓷基板41的另一方的面(背面)41b而言，如图1(d)所示，从树脂成形体11的背面14露出。
再次参考图2，第一引线20的一部分位于树脂成形体11内，且具有与树脂成形体11充分的接合强度。同样地，第二引线30的一部分也位于树脂成形体11内，且具有与树脂成形体11充分的接合强度。
如图1(b)、(c)及图2所示，第一引线20及第二引线30与陶瓷基板41的侧面411～414接触。需要说明的是，在附图中，第一引线20与陶瓷基板41的三个侧面(第一侧面411、第三侧面413、第四侧面414)接触，第二引线30也与陶瓷基板41的三个侧面(第二侧面412、第三侧面413、第四侧面414)接触。但是，本发明不局限于此，也可以使第一及第二引线20、30中的至少一方与陶瓷基板41的四个侧面411～414中的至少一个侧面接触。
在本发明中，陶瓷基板41的四个侧面411～414被树脂成形体11包围。树脂材料的对于陶瓷材料的粘合力较低，故存在陶瓷基板41从树脂成形体11脱落的可能性。因此，需要利用粘合剂等将陶瓷基板41与树脂成形体11之间粘合，来防止陶瓷基板41的脱落。
另外，如专利文献2那样，为了在散热性陶瓷的上表面配置引线框，需要进行钎焊。因此，在钎焊后的冷却中，由于热膨胀系数之差而导致引线框对陶瓷向两侧拉伸，有可能在陶瓷上产生裂缝。在为了防止裂缝而采用硬度Hv40～80比较柔软的引线框的情况下，有可能从成形树脂剥离。
在本发明中，当第一及第二引线20、30的至少一方与陶瓷基板41的至少一个侧面接触时，由于引线20、30卡挂在侧面411～414上，故能够抑制陶瓷基板41从树脂成形体11脱落的情况。因而，根据本发明，能够避免在陶瓷基板41与树脂成形体11之间使用粘合剂等的情况。因而，在产生温度变化之际，陶瓷基板不会被引线向两侧拉伸。因而，能够使用例如超过Hv80那样的硬质的引线。
进而，优选的是，第一引线20及第二引线30的至少一方与陶瓷基板41所对置的各个侧面接触而将陶瓷基板41夹住，从而能够更加有效地抑制陶瓷基板41从树脂成形体11脱落的情况。
第一引线20和第二引线30也可以沿着第一方向(x方向)夹持陶瓷基板41地配置。
例如，如图2所示，陶瓷基板41的侧面411～414中，第一侧面411与第二侧面412在第一方向(x方向)上对置，第三侧面413与第四侧面414在与第一方向正交的第二方向(y方向)上对置。
可以使第一引线20及第二引线30的至少一方(在图1及图2的实施方式中为两方)在y方向上与陶瓷基板41所对置的第三侧面413、第四侧面414接触，从而将陶瓷基板41夹住。也就是说，第一引线20及第二引线30夹持陶瓷基板41的方向(y方向)也可以相对于第一引线20与第二引线30夹持陶瓷基板41的方向(x方向)正交。
具体而言，如图2(a)所示，可以使第一引线20沿着y方向分支为两条之后向x方向延伸，其一方(第一分支延伸部20a)与陶瓷基板41的第四侧面414接触，另一方(第二分支延伸部20b)与第三侧面413接触。同样地，可以使第二引线30上下分支为两条之后向x方向延伸，其一方(第一分支延伸部30a)与陶瓷基板41的第四侧面414接触，另一方(第二分支延伸部30b)与第三侧面413接触。
优选的是，配置在封装成形体10的下部的第一引线20的一方的面(表面)21的一部分从凹部12的底面121露出(露出面21e)。同样地，优选的是，配置在封装成形体10的下部的第二引线30的一方的面(表面)31的一部分也从凹部12的底面121露出(露出面31e)。由此，能够在凹部12内利用接合线BW将发光元件42的两个电极与第一引线20及第二引线30各自连接。
另外，如图3(a)那样，在陶瓷基板41的表面41a具有印制电路布线PW的情况下，将发光元件42倒装式安装在印制电路布线PW上(图3(b))，从而能够在凹部12内利用接合线BW将印制电路布线PW的两个端子部分与第一引线20及第二引线30各自连接(图1(a))。
无论在哪一种的情况下，接合线BW均仅仅在凹部12内布张，故与引用文献1相比，能够缩短接合线BW的长度。尤其是，当利用印制电路布线PW时，能够与发光元件42的载置位置无关地使印制电路布线PW的端子部分和第一引线20及第二引线30接近，因此能够更加缩短接合线BW的长度。
另外，由于封装成形体的第一引线20及第二引线30的至少一方仅仅与陶瓷基板41的至少一个侧面接触(另外，因情况的不同，也有仅仅在y方向上与陶瓷基板41所对置的侧面413、414接触而夹持)，因此即便第一引线20、第二引线30的冷却时的收缩量比陶瓷基板41的收缩量大，陶瓷基板41也不会被向两侧拉伸。
在引用文献2中，为了缓和陶瓷承受的拉伸应力，由硬度较低的材料来制造引线，其结果是，产生了引线变得容易从树脂成形体剥离这样的另一课题。与其相对，在本发明中，陶瓷不会受到拉伸应力，故能够由具有充分的硬度的材料来制造引线20、30。因而，能够抑制由于引线20、30的硬度所引起的引线20、30和树脂成形体11的剥离。
另外，在第一引线20及第二引线30的至少一方在y方向上与陶瓷基板41所对置的第三侧面413、第四侧面414接触而将陶瓷基板41夹住的情况下，具有抑制陶瓷基板41与树脂成形体11之间的界面的剥离的效果和有效地抑制陶瓷基板41从封装成形体10脱落的效果。
在图2所示的封装成形体10中，陶瓷基板41的表面41a的一部分从树脂成形体11的凹部12的底面121露出，表面41a的剩余的一部分(附图中，陶瓷基板41的四个缘部中的三个缘部)被树脂成形体11覆盖。在该形态下，陶瓷基板41与树脂成形体11的接触面积变宽，故有利于提高陶瓷基板41与树脂成形体11的接合力。
需要说明的是，第一引线20及第二引线30的露出面21e、31e可以与陶瓷基板41的缘部中的、从树脂成形体11的凹部12的底面121露出的一个缘部接近地设置。
(变形例)
图3～4示出封装成形体的变形例(封装成形体10’)。封装成形体10’在陶瓷基板41的表面41a的整面从树脂成形体11的凹部12的底面121露出这一方面，与图1～2的封装成形体10不同。
在变形例所涉及的封装成形体10’中，在凹部12的底面121上，陶瓷基板41的周围被树脂成形体11包围。在使第一引线20、第二引线30从凹部12的底面121露出的情况下，可以从围绕陶瓷基板41的周围的树脂成形体11的任意的位置露出。即，在该封装成形体10’中，可以在陶瓷基板41的任意的缘部的附近配置引线20、30的露出面21e、露出面31e。因而，在利用接合线BW分别连接配置在陶瓷基板41之上的发光元件42的两个电极与第一引线20及第二引线30之际，能够以使接合线BW的长度变得最短的方式将露出面21e、31e设置在任意的位置。
需要说明的是，在图3～图4中，图示出第一引线20及第二引线30与陶瓷基板41的侧面411～414接触的例子。但是，即便第一引线20及第二引线30与陶瓷基板41的侧面411～414离开，也能够使露出面21e、31e与陶瓷基板41的任意的缘部接近地设置，故可获得能够缩短接合线BW的效果。
以下，以第一引线20与第三侧面413、第四侧面414接触而将陶瓷基板41夹住为前提，对其效果进行说明。
形成树脂成形体11的树脂材料与形成陶瓷基板41的陶瓷相比，热膨胀系数大几倍。因此，在封装成形体10暴露于高温时(例如，将采用了封装成形体10的发光装置50利用焊锡回流安装时、使用发光装置50时)，若树脂成形体11发生热膨胀，则陶瓷基板41无法追随其热膨胀。其结果是，有可能在树脂成形体11与陶瓷基板41之间的界面产生剥离。如果在焊锡回流时发生界面的剥离，则焊锡熔剂等会侵入树脂成形体11的凹部12内，从而有可能对来自发光元件42的光进行吸收。另外，如果在发光装置50的使用时发生界面的剥离，来自外部环境的水分侵入树脂成形体11的凹部12内，从而存在引发发光元件42的老化的可能性。
进而，如果界面的剥离进展，则还有可能陶瓷基板41从封装成形体10脱落。
在本发明中，由金属材料构成的第一引线20与陶瓷基板41所对置的第三侧面413、第四侧面414接触而将陶瓷基板41夹住。详细而言，第一引线20的第一分支延伸部20a与第四侧面414接触，第二分支延伸部20b与第三侧面413接触。形成第一引线20的金属材料与树脂材料相比，具有接近陶瓷的热膨胀系数。另外，在进行焊锡回流的温度(200℃前后)下，第一引线20的热膨胀量和陶瓷基板41的热膨胀量之差微不足道。因而，在封装成形体10由于焊锡回流等而暴露在高温时，也能够维持第一引线20与陶瓷基板41的第三侧面413、第四侧面414之间的接触。也就是说，陶瓷基板41由第一引线20来保持，故能够防止陶瓷基板41从封装成形体10脱落的情况。
另外，当观察局部性的应力时，在发光装置50暴露在高温下时，在位于第一引线20的第一分支延伸部20a与第二引线30的第一分支延伸部30a之间的树脂成形体11的膨胀的作用下，第一引线20的第一分支延伸部20a沿着-x方向承受应力F3(图4(a))。同样地，在位于第一引线20的第二分支延伸部20b与第二引线30的第二分支延伸部30b之间的树脂成形体11的膨胀的作用下，第一引线20的第二分支延伸部20b也沿着-x方向承受应力(未图示)。第一分支延伸部20a承受的应力F3和第二分支延伸部20b承受的应力可认为以大致相同的大小而成为相同的方向。因此，所期望的是，第一分支延伸部20a与第二分支延伸部20b能够相对于-x方向的应力而发挥同等的对抗力。
对此，在本发明中，通过使第一分支延伸部20a与第二分支延伸部20b沿着与-x方向正交的方向(y方向)夹持陶瓷基板41，由此能够使第一分支延伸部20a与第二分支延伸部20b相对于-x方向的应力发挥同等的对抗力。
同样地，在发光装置50暴露在高温下时，在位于第一引线20的第一分支延伸部20a与第二引线30的第一分支延伸部30a之间的树脂成形体11的膨胀的作用下，第二引线30的第一分支延伸部30a沿着x方向承受应力F4(图4(a))。同样地，在位于第一引线20的第二分支延伸部20b与第二引线30的第二分支延伸部30b之间的树脂成形体11的膨胀的作用下，第二引线30的第二分支延伸部30b也沿着x方向承受应力(未图示)。第一分支延伸部30a承受的应力F4和第二分支延伸部30b承受的应力可认为以大致相同的大小而成为相同的方向。因此，所期望的是，第一分支延伸部30a与第二分支延伸部30b能够相对于x方向的应力发挥同等的对抗力。
在本发明中，通过使第一分支延伸部30a与第二分支延伸部30b沿着与x方向正交的方向(y方向)夹持陶瓷基板41，由此能够使第一分支延伸部30a与第二分支延伸部30b相对于x方向的应力发挥同等的对抗力。
另外，第一引线20可认为作为其周围的树脂成形体11的加强材料来发挥功能。第一引线20的一部分位于树脂成形体11内，且具有与树脂成形体11充分的接合强度。因而，在发光装置50暴露在热量下时，通过使第一引线20的膨胀量比树脂成形体11的膨胀量小，由此第一引线20能够发挥抑制树脂成形体11的膨胀的功能。其结果是，在第一引线的周围，(因膨胀引起)树脂成形体11从陶瓷基板41剥离的情况受到抑制。由此，能够抑制焊锡熔剂或水分从剥离的界面向树脂成形体11的凹部12内侵入的情况。
在上述的说明中，关于第一引线20与陶瓷基板41的第三侧面413及第四侧面414接触而将陶瓷基板41夹住的情况进行了说明。但是，在代替第一引线20，使第二引线30与第三侧面413、第四侧面414接触而将陶瓷基板41夹住的情况下也可获得同样的效果。尤其是，优选的是，第一引线20及第二引线30这两方与陶瓷基板41的第三侧面413及第四侧面414接触，从而既能够使抑制陶瓷基板41的脱落的效果提高，又能够使抑制陶瓷基板41与封装成形体10的界面的剥离的效果提高。
另外，根据本发明的封装成形体10，陶瓷基板41与发光元件42的大小大致同等即可，因此，与现有的陶瓷封装相比，能够减少高价的陶瓷基板41的使用量。因而，能够抑制封装成形体10的成本，进而抑制采用了封装成形体10的发光装置50的成本。
另外，在本发明的封装成形体10中，在导热率较高的陶瓷基板41上载置发光元件42。因此，能够使在使用时由发光元件42产生的热量通过陶瓷基板41(露出在树脂成形体11的背面上)而从陶瓷基板41的背面41b向封装成形体10的外部效率良好地散热。需要说明的是，与陶瓷基板41接触的第一引线20及/或第二引线30也能够作为散热路径。
陶瓷基板41通过例如夹持在第一引线20的第一分支延伸部20a与第二分支延伸部20b之间，由此能够由分支延伸部20a、20b来确定陶瓷基板41的y方向上的位置。
代替第一引线20，陶瓷基板41通过夹持在第二引线30的第一分支延伸部30a与第二分支延伸部30b之间，由此能够由分支延伸部30a、30b来确定陶瓷基板41的y方向上的位置。
如此，通过由第一引线20及/或第二引线30沿着y方向夹持陶瓷基板41，由此在封装成形体10的制造时，能够容易且精度良好地对陶瓷基板41的y方向上的位置进行定位。
需要说明的是，优选的是，通过第一引线20及第二引线30这两方沿着y方向来夹持陶瓷基板41，从而陶瓷基板41的y方向上的定位精度进一步地提高。
优选的是，第一引线20与陶瓷基板41的不同于第三侧面413、第四侧面414的侧面(在图4(a)中，为第一侧面411)接触。例如，如图4(b)所示，优选的是，第一引线20的第一分支延伸部20a不仅仅与第四侧面414接触，也与第一侧面411接触。如此，通过使第一引线20与第一侧面411接触，由此在封装成形体10的制造时，能够容易且精度良好地对陶瓷基板41的x方向上的位置进行定位。
代替第一分支延伸部20a，通过使第二分支延伸部20b不仅仅与第三侧面413接触，也与第一侧面411接触(图4(a))，由此能够容易且精度良好地对陶瓷基板41的x方向上的位置进行定位。
代替第一引线20，使第二引线30与陶瓷基板41的不同于第三侧面413、第四侧面414的侧面(在图4(a)中，为第二侧面412)接触，也能够获得同样的效果。例如，使第二引线30的第一分支延伸部30a不仅仅与第四侧面414接触，也与第二侧面412接触，从而能够容易且精度良好地对陶瓷基板41的x方向上的位置进行定位。
代替第一分支延伸部30a，通过使第二分支延伸部30b不仅仅与第三侧面413接触，也与第二侧面412接触，由此能够容易且精度良好地对陶瓷基板41的x方向上的位置进行定位。
当从陶瓷基板41的x方向上的定位的观点考虑时，仅仅使第一引线20的第一分支延伸部20a及第二分支延伸部20b、以及第二引线30的第一分支延伸部30a及第二分支延伸部30b中的任一个与陶瓷基板41的第一侧面411或者第二侧面412接触即可。但是，为了进行精度更高的定位，优选使多个分支延伸部接触，尤其是，更为优选的是，使全部的分支延伸部20a、20b、30a、30b接触。
优选的是，第一引线20具有：与陶瓷基板41的第三侧面413、第四侧面414接触的部分(第一接触部20a1、20b1)；与不同于这些侧面的侧面(在图4(a)中，为第一侧面411)接触的部分(第二接触部20a2、20b2)；设置在第一接触部20a1、20b1与第二接触部20a2、20b2之间且被树脂填满的切口部25。例如，如图4(b)所示，优选的是，第一引线20的第一分支延伸部20a具有与第四侧面414接触的第一接触部20a1、与第一侧面411接触的第二接触部20a2、及位于这些接触部之间的切口部25，且由树脂填满该切口部25。当填满于切口部25的树脂发生热膨胀时，沿着y方向而产生应力F1(按压陶瓷基板41的力)和应力F2(按压第一分支延伸部20a的力)。
在此，由于第一分支延伸部20a与第二分支延伸部20b一体成形，且第一引线20能够由比较硬质的材料形成，因此，第一分支延伸部20a的第一接触部20a1与第二分支延伸部20b的第一接触部20b1的分离距离被维持为大致恒定。另外，由于第二分支延伸部20b的第一接触部20b1与陶瓷基板41的第三侧面413接触(图4(a))，故第一引线20整体也不会像对于陶瓷基板41而沿着y方向移动。因此，第一分支延伸部20a不会沿着y方向移动。因而，填满于切口部25的树脂被应力F1朝向陶瓷基板41按压，从而树脂与陶瓷基板41的第四侧面414的界面的密接度得以提高。如此，通过设置切口部25并由树脂填满，由此能够抑制陶瓷基板41与树脂的界面的剥离。
另外，如图4(a)所示，位于第一引线20的第一分支延伸部20a与第二引线30的第一分支延伸部30a之间的树脂受到热膨胀的作用，沿着x方向而产生相反方向的应力F3、F4。这些应力促进陶瓷基板41的第四侧面414与树脂的界面的剥离。
另一方面，如图4(b)所示，当填满于切口部25的树脂发生热膨胀时，沿着x方向而产生应力F5。其结果是，在第一分支延伸部20a中，相反方向的应力F3和应力F5沿着y方向而部分相抵。因而，陶瓷基板41的第四侧面414与树脂的界面的剥离得以抑制。
进而，在如图6那样，树脂形成至第一引线20的下侧的情况下，又可以使填满切口部25的树脂与树脂成形体11一体地形成。第一引线20的两侧面、下表面22、上表面21的一部分被树脂成形体11覆盖，故树脂成形体11与第一引线20的密接力得以提高。
关于切口部25而言，对于设置在第一引线20的第一分支延伸部20a上的情况进行了详细叙述，但也可以在其他的分支延伸部上设置切口部25。
例如，当参考图4(a)时，关于第一引线20的第二分支延伸部20b而言，具有与第三侧面413接触的第一接触部20b1、与第一侧面411接触的第二接触部20b2、及位于这些接触部之间的切口部25，且可以由树脂填满该切口部25。关于第二引线30的第一分支延伸部30a而言，具有与第四侧面414接触的第一接触部30a1、与第二侧面412接触的第二接触部30a2、及位于这些接触部之间的切口部35，且可以由树脂填满该切口部35。关于第二引线30的第二分支延伸部30b而言，具有与第三侧面413接触的第一接触部30b1、与第二侧面412接触的第二接触部30b2、及位于这些接触部之间的切口部35，且可以由树脂填满该切口部35。
即便在任一个分支延伸部设置切口部25、35的情况下，也可以获得同样的效果。
优选第一引线20以弹性变形的状态来夹持陶瓷基板41。在此，所谓“弹性变形的状态”，是指通过由第一引线20夹持陶瓷基板41而第一引线20弹性变形的含义。具体而言，对于在第一引线20中用于夹持陶瓷基板41的部分(第一分支延伸部20a的“第一接触部20a1”与第二分支延伸部20b的“第一接触部20b1”)的分离距离而言，与第一引线20夹持陶瓷基板41时(第一分离距离D1)相比，第一引线20未夹持陶瓷基板41时(第二分离距离D2)变短(D1＞D2)。换而言之，当从第一引线20除去陶瓷基板41时，第一分支延伸部20a的第一接触部20a1与第二分支延伸部20b的第一接触部20b1之间的分离距离变短。由此，能够产生第一引线20保持陶瓷基板41的弹性力(图4(a)的应力F6、F7)。与第一引线20仅与陶瓷基板41的侧面413、414接触的情况(也就是说，未产生应力F6、F7的情况)相比，能够更加有效地防止陶瓷基板41从封装成形体10脱落的情况。
代替第一引线20，通过由第二引线30以弹性变形的状态来夹持陶瓷基板41，从而能够获得同样的效果。
尤其是，当由第一引线20和第二引线30这两方均以弹性变形的状态来夹持陶瓷基板41时，抑制陶瓷基板41的脱落的效果得以提高，故尤为优选。
作为使弹性力产生的具体的方法，存在使第一引线20的制造时的第一分支延伸部20a的第一接触部20a1与第二分支延伸部20b的第一接触部20b1之间的分离距离(与上述的“第二分离距离D2”相应)比y方向上的陶瓷基板41的尺寸(陶瓷基板41的宽度)小的方法。将第二分离距离D2与陶瓷基板41的宽度的尺寸差(设为Δs)设为何种程度，可以根据要求的弹性力、在第一引线20中使用的金属材料的物性等来确定。另外，在第一引线20的热膨胀量与陶瓷基板41的热膨胀量之差可能无法忽视的情况下(例如，在暴露于远远超过进行焊锡回流的温度的高温的情况等)，通过将第二分离距离D2与陶瓷基板41的宽度的尺寸差Δs设为和第一引线20与陶瓷基板41的热膨胀量之差为同等以上，由此能够对热膨胀量之差进行补偿。
再次参考图3(b)时，在树脂成形体11的凹部12内，第一引线20及第二引线30的表面21、31与陶瓷基板41的表面41a齐面。由此，使引线20、30的表面21、31的一部分从凹部12的底面121露出容易化。
另一方面，在树脂成形体11的外侧，第一引线20及第二引线30的背面22、32与陶瓷基板41的背面41b齐面，由此，在将发光装置50安装于安装基板时，引线20、30的背面22、32与安装基板接触。由此，能够通过焊锡回流而将发光装置50安装在安装基板上。
第一引线20及第二引线30的z方向上的尺寸(厚度)比陶瓷基板41的z方向上的尺寸(厚度)小，因此，为了对引线20、30的表面21、31及背面22、32如此确定位置，将引线20、30折弯成截面呈z字状。引线20、30的折弯部如图3(b)所述，既可以设置成埋设于树脂成形体11的内部，也可以设置成位于树脂成形体11的外侧。
需要说明的是，引线20、30的背面22、32也可以未必与陶瓷基板41的背面齐面。例如，也可以使引线20、30的背面22、32位于比陶瓷基板41的背面41b稍微靠上侧的位置。由此，能够使陶瓷基板41的背面41b与安装基板可靠地接触。安装基板成为散热路径，故能够使来自陶瓷基板41的散热性提高。需要说明的是，在利用焊锡回流安装的情况下，即便在引线20、30的背面22、32与安装基板之间存在稍许的间隙，也利用焊锡将该间隙填埋，从而能够没有问题地安装。
如上所述，优选的是，第一引线20及第二引线30的表面21、31在树脂成形体11的凹部12内，与陶瓷基板41的表面41a齐面，但不局限于此。
图7(a)、(b)示出了在图4(a)中，沿着横向穿过第二引线30的C-C线的剖视图。如图7(a)那样，也能够使第二引线30的表面31与陶瓷基板41的表面41a齐面，另外，如图7(b)那样，也可以在第二引线30的表面31与陶瓷基板41的表面41a之间设置高低差。需要说明的是，在图7(a)所示的封装成形体10和图7(b)所示的封装成形体10中，所使用的模具不同。
封装成形体10的树脂成形体11采用具备与凹部12的形状对应的突起的模具而进行模制成形。如图7(a)那样，当第二引线30的表面31与陶瓷基板41的表面41a齐面时，能够使用具有比较单纯的形状的突起的模具。
另一方面，如图7(b)那样，当在第二引线30的表面31与陶瓷基板41的表面41a之间存在高低差时，需要使用具有与该高低差对应那样的凹凸的突起的模具。
另外，如图7(c)所示，也可以采用在背面41b侧设有台阶部45的陶瓷基板41X。通过由树脂成形体11填满台阶部45，能够更加有效地抑制陶瓷基板41X从封装成形体10脱落的情况。
另外，如图5(d)所示，也可以设有在表面41a侧设有台阶部45的陶瓷基板41Y。在树脂成形体11的背面14中，能够将陶瓷基板41Y的背面41b所露出的面积设定得较宽，因此能够获得散热性更为优越的封装成形体10。
接着，对本实施方式所涉及的发光装置50的制造方法进行说明。
<1.封装成形体10的制造>
1-1.引线框的形成
对高硬度的(例如，超过Hv80)金属板进行冲孔，从而形成具备多对在x方向上对置配置的第一引线20与第二引线30的引线框。第一引线20具有在y方向上分离的第一分支延伸部20a和第二分支延伸部20b，第二引线30具有在y方向上分离的第一分支延伸部30a和第二分支延伸部30b(图4(a))。优选的是，第一引线20的第一分支延伸部20a的第一接触部20a1与第二分支延伸部20b的第一接触部20b1之间的分离距离(第二分离距离D2)与在以下的工序中形成的“陶瓷基板41”的y方向上的尺寸(宽度)大致相等或比其稍小。另外，优选的是，第二引线30的第一分支延伸部30a的第一接触部30a1与第二分支延伸部30b的第一接触部30b1的分离距离和陶瓷基板41的宽度的关系也是同样的。
第一引线20及第二引线30通过拉杆而与引线框连结。
1-2.陶瓷基板的形成
将陶瓷粉末压缩为矩形的板状体，并对所获得的压缩成形体进行烧结。然后，在表面形成金属配线而设置印制电路布线PW，从而获得陶瓷基板41。
1-3.陶瓷基板的配置
在对置配置的第一引线20与第二引线30之间配置陶瓷基板41。此时，如图4(a)所示，将陶瓷基板41配置在第一引线20的第一分支延伸部20a与第二分支延伸部20b之间，使第一分支延伸部20a与陶瓷基板41的第四侧面414接触，并使第二分支延伸部20b与陶瓷基板41的第三侧面413接触。由此，确定出y方向上的陶瓷基板41的位置。此时，如果陶瓷基板41的宽度比第一分支延伸部20a与第二分支延伸部20b的分离距离大的话，则陶瓷基板41以第一分支延伸部20a和第二分支延伸部20b发生了弹性变形的状态保持在它们之间。
需要说明的是，在图4(a)所示的形态中，也使第一分支延伸部20a、第二分支延伸部20b进而与陶瓷基板41的第一侧面411接触。由此，也确定出x方向上的陶瓷基板41的位置。
同样地，将陶瓷基板41配置在第二引线30的第一分支延伸部30a与第二分支延伸部30b之间，使第一分支延伸部30a与陶瓷基板41的第四侧面414接触，并使第二分支延伸部30b与陶瓷基板41的第三侧面413接触。此时，如果陶瓷基板41的宽度比第一分支延伸部30a与第二分支延伸部30b的分离距离大的话，则陶瓷基板41以第一分支延伸部30a和第二分支延伸部30b发生了弹性变形的状态保持在它们之间。
在图4(a)所示的形态中，也使第一分支延伸部30a、第二分支延伸部30b进而与陶瓷基板41的第二侧面412接触。
另外，能够对z方向上的陶瓷基板41与第一引线20、第二引线30的位置关系进行任意地确定。例如，如图3(b)所示，能够以使陶瓷基板41的表面41a、第一引线20的露出面21e及第二引线30的露出面31e成为齐面的方式来配置陶瓷基板41。
陶瓷基板41通过第一引线20及第二引线30而预固定在引线框上。
1-4.树脂成形体11的成形
在具有树脂成形体11用的空隙的模具90中夹持引线框LF(图8(a))。欲固定于引线框的陶瓷基板41由上侧模具91的突起93与下侧模具92夹持。第一引线20的表面21的一部分与突起93接触(该一部分之后成为露出面21e)。虽未图示，第二引线30也同样地，使其表面31的一部分与突起93接触(该一部分之后成为露出面31e)。然后，向模具90的空隙注入树脂成形体11用的树脂材料。在树脂材料硬化之后将模具90拆除时，可获得固定于引线框的状态下的封装成形体10。
<2.发光元件42的安装>
在封装成形体10的陶瓷基板41的印制电路布线PW上倒装式安装发光元件42。首先，在印制电路布线PW上的、与发光元件42的电极对应的位置形成焊锡凸起。接着，以发光元件42的电极与印制电路布线PW对置的朝向的方式，将发光元件42载置在陶瓷基板41上。此时，对发光元件42的电极与焊锡凸起进行准确地位置对合。在图5(b)的例子中，安装四个发光元件42。另外，同样地，也将齐纳二级管43安装在陶瓷基板41的印制电路布线PW之上。
利用接合线BW将印制电路布线PW的一方的端子部分与第一引线20的露出面21e连接。另外，利用接合线BW将印制电路布线PW的另一方的端子部分与第二引线30的露出面31e连接。
然后，在发光元件42之上利用树脂固定波长变换构件51。
<3.封固树脂52的充填>
向封装成形体10的凹部12浇灌液体状态的封固树脂，之后使其硬化。在将封固树脂52设为两层的情况下，首先，向凹部12浇灌第一封固树脂(不满)之后进行硬化，接着，向凹部12浇灌第二封固树脂之后进行硬化。
<4.发光装置50的个片化>
将引线框的拉杆通过切割切断，从而分离为各个发光装置50。
接着，关于发光装置50的各结构构件进行说明。
(陶瓷基板41)
陶瓷基板41可以采用AlN、Al2O3、SiC等的陶瓷。尤其是，AlN导热率高而优选。
在本实施方式中例示了矩形的陶瓷基板41，但不局限于此，也可以采用正方形、多边形、圆形、椭圆形等的任意形状的陶瓷基板41。
(第一引线20，第二引线30)
第一引线20、第二引线30可以采用例如由铝、铁、镍、铜等中的任一个以上构成的导电性材料。优选的是，第一引线20、第二引线30利用金、银及它们的合金等镀敷。
(树脂成形体11)
树脂成形体11的成形材料中除了例如环氧树脂、硅酮树脂等的热硬化性树脂以外，也可以采用液晶聚合物、聚邻苯二甲酰胺树脂，聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的热塑性树脂。另外，也可以在成形材料中混合氧化钛等的白色颜料等，从而能够提高树脂成形体11的凹部12内的光的反射率。
(发光元件42)
作为发光元件42，可以采用半导体发光元件(例如LED)。半导体发光元件由在基板上层叠有InN、Aln、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAln等的氮化物半导体、III-V族化合物半导体、II-VI族化合物半导体等的半导体层的层叠结构体构成。作为发光元件的基板，可举出蓝宝石等的绝缘性基板或SiC、GaN、GaAs等的导电性基板等。
在采用了绝缘性基板的半导体发光元件中，在层叠结构体的上表面性形成n侧电极及p侧电极。在采用了导电性基板的半导体发光元件中，在层叠结构体的上表面形成一方的电极(例如n侧电极)，在导电性基板的下表面形成另一方的电极(例如p侧电极)。
在图5(b)中，将采用了绝缘性基板的半导体发光元件利用倒装式接合而安装在陶瓷基板41的印制电路布线上。
(接合线BW)
作为接合线BW，可以采用例如由金、银、铜、铂、铝等的金属及它们的合金构成的金属制的线束。
(封固树脂52)
封固树脂52为对收容了发光元件42的树脂成形体11的凹部12进行封固的树脂，以保护发光元件42免受外部环境。封固树脂52可以由单一层形成，但也可以由多层(例如，第一封固树脂521和第二封固树脂522这两层)构成。作为封固树脂的材料，可以采用硅酮树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂或者包含一个以上这些树脂的树脂。另外，也可以在封固树脂52中分散氧化钛、二氧化硅、二氧化钛、二氧化锆、氧化铝、氮化铝等的光散射粒子。
(波长变换构件51)
波长变换构件51为由含有对来自发光元件42的发光的波长进行变换的材料(荧光体等)的玻璃或树脂形成的构件，在本实施方式中，配置在发光元件42的上表面。在例如发出白色光的发光装置50中，可以组合有发出蓝色光的发光元件42和吸收蓝色光而发出黄色光的波长变换构件51(例如，在玻璃中分散YAG而成的YAG玻璃)。
需要说明的是，本发明包含以下的方式。
·第一方式：
一种封装成形体，其中，具备：
树脂成形体，其具有用于对发光元件进行收纳的凹部；
陶瓷基板，其配置在所述树脂成形体的下部，一方的面从所述凹部的底面露出，另一方的面从所述树脂成形体的背面露出；
第一引线及第二引线，该第一引线及第二引线沿着第一方向夹持所述陶瓷基板地配置在所述树脂成形体的下部，且分别具有一方的面的一部分从所述凹部的底面露出的露出部，
在所述陶瓷基板的所述一方的面载置有所述发光元件，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方在与所述第一方向正交的第二方向上与所述陶瓷基板的对置的各个侧面接触，从而对所述陶瓷基板进行夹持。
·第二方式：在上述第一方式的基础上，提供一种封装成形体，其特征在于，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方与不同于所述对置的侧面的侧面接触。
·第三方式：在上述第一～二方式的基础上，提供一种封装成形体，其特征在于，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方具有：与所述陶瓷基板的所述对置的侧面接触的第一接触部；与不同于该对置的侧面的侧面接触的第二接触部；设置在所述第一接触部与所述第二接触部之间，被树脂填满的切口部。
·第四方式：在上述第一～三方式的基础上，提供一种封装成形体，其特征在于，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方以弹性变形的状态来夹持所述陶瓷基板。
·第五方式：
一种封装成形体的制造方法，该方法为对上述第一～四方式所涉及的封装成形体进行制造的方法，其特征在于，包括：
形成具备在第一方向上相互对置的第一引线和第二引线的引线框的工序；
在所述第一引线与所述第二引线之间配置所述陶瓷基板的工序；
在所述配置的工序之后，利用模具夹持所述第一引线、所述第二引线及所述陶瓷基板，并向所述模具注入树脂而形成树脂成形体的工序。
·第六方式：在上述第五方式的基础上，提供一种封装成形体的制造方法，其特征在于，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方具有与所述陶瓷基板的对置的各个侧面接触的两个第一接触部，
所述两个第一接触部的分离距离比在与所述第一方向正交的第二方向上的所述陶瓷基板的尺寸小。
·第七方式：
一种发光装置，包括：
所述第一～四方式所涉及的封装成形体；
发光元件，其载置在陶瓷基板的一方的面上，且与第一引线及第二引线电连接；
封固树脂，其对收容了所述发光元件的树脂成形体的凹部进行封固。
·第八方式：
一种封装成形体，其中，具备：
树脂成形体，其具有用于对发光元件进行收纳的凹部；
陶瓷基板，其配置在所述树脂成形体的所述凹部的底部，一方的面的整面从所述凹部的底面露出，另一方的面的整面或者一部分从所述树脂成形体的背面露出；
引线，其配置在所述树脂成形体的下部，且具有一方的面的一部分从所述凹部的底面露出的露出部，
在所述陶瓷基板的所述一方的面载置有所述发光元件。
·第九方式：在上述第八方式的基础上，提供一种封装成形体，其中，
所述引线与所述陶瓷基板的至少一个侧面接触，从而对所述陶瓷基板进行保持。
·第十方式：在上述第八～九方式的基础上，提供一种封装成形体，其中，
所述引线与所述陶瓷基板的对置的各个侧面接触，从而对所述陶瓷基板进行夹持。
·第十一方式：在上述第八～十方式的基础上，提供一种封装成形体，其中，
所述引线包括沿着第一方向夹持所述陶瓷基板地配置的第一引线及第二引线，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方在与所述第一方向正交的第二方向上与所述陶瓷基板的对置的各个侧面接触，从而对所述陶瓷基板进行夹持。
符号说明
10  封装成形体
11  树脂成形体
12  凹部
121 凹部的底面
14  树脂成形体的背面
20  第一引线
21  第一引线的表面(一方的面)
22  第一引线的背面
25  切口部
30  第二引线
31  第二引线的表面(一方的面)
32  第二引线的背面
35  切口部
41  陶瓷基板
41a 陶瓷基板的表面(一方的面)
41b 陶瓷基板的背面(另一方的面)
42  发光元件
43  齐纳二级管
50  发光装置
51  波长变换构件
52  封固树脂

Claims (11)

1.一种封装成形体，其中，
具备：
树脂成形体，其具有用于收纳发光元件的凹部；
陶瓷基板，其配置在所述凹部的底部，一方的面从所述凹部的底面露出，另一方的面从所述树脂成形体的背面露出；
引线，其配置在所述树脂成形体的下部，
在所述陶瓷基板的所述一方的面载置有所述发光元件，
所述引线与所述陶瓷基板的至少一个侧面接触，而保持所述陶瓷基板。
2.如权利要求1所述的封装成形体，其中，
所述引线与所述陶瓷基板的对置的各个侧面接触，而夹持所述陶瓷基板。
3.如权利要求1或2所述的封装成形体，其中，
所述引线的一方的面的一部分从所述凹部的所述底面露出。
4.如权利要求1～3中任一项所述的封装成形体，其中，
所述引线包括以沿着第一方向夹持所述陶瓷基板的方式配置的第一引线及第二引线，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方在与所述第一方向正交的第二方向上与所述陶瓷基板的对置的各个侧面接触，而夹持所述陶瓷基板。
5.一种封装成形体，其中，
具备：
树脂成形体，其具有用于收纳发光元件的凹部；
陶瓷基板，其配置在所述凹部的底部，一方的面从所述凹部的底面露出，另一方的面从所述树脂成形体的背面露出；
第一引线及第二引线，该第一引线及第二引线以沿着第一方向夹持所述陶瓷基板的方式配置在所述树脂成形体的下部，且各自的一方的面的一部分从所述凹部的底面露出，
在所述陶瓷基板的所述一方的面载置有所述发光元件，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方在与所述第一方向正交的第二方向上与所述陶瓷基板的对置的各个侧面接触，而夹持所述陶瓷基板。
6.如权利要求5所述的封装成形体，其特征在于，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方与不同于所述对置的侧面的侧面接触。
7.如权利要求5或6所述的封装成形体，其特征在于，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方具有：与所述陶瓷基板的所述对置的侧面接触的第一接触部；与不同于该对置的侧面的侧面接触的第二接触部；设置在所述第一接触部与所述第二接触部之间，且由树脂填满的切口部。
8.如权利要求5～7中任一项所述的封装成形体，其特征在于，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方以弹性变形的状态来夹持所述陶瓷基板。
9.一种封装成形体的制造方法，该方法为权利要求1～8中任一项所述的封装成形体的制造方法，包括：
形成具备在第一方向上相互对置的第一引线和第二引线的引线框的工序；
在所述第一引线与所述第二引线之间配置所述陶瓷基板的工序；
在所述配置的工序之后，利用模具夹持所述第一引线、所述第二引线及所述陶瓷基板，并向所述模具注入树脂而形成树脂成形体的工序。
10.如权利要求9所述的封装成形体的制造方法，其特征在于，
所述第一引线及所述第二引线中的至少一方具有与所述陶瓷基板的对置的各个侧面接触的两个第一接触部，
所述两个第一接触部的分离距离比与所述第一方向正交的第二方向上的所述陶瓷基板的尺寸小。
11.一种发光装置，其中，包括：
权利要求1～8中任一项所述的封装成形体；
发光元件，其载置在陶瓷基板的一方的面上，且与第一引线及第二引线电连接；
封固树脂，其对收容有所述发光元件的树脂成形体的凹部进行封固。
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