CN103510074A - 基于ald技术的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 title abstract description 40
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title abstract description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 238000009396 hybridization Methods 0.000 claims description 28
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims description 24
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 claims description 15
- -1 (silicon methylamino) lanthanum Chemical compound 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N diethylzinc Chemical group CC[Zn]CC HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 4
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YWATTXMDZQWERV-UHFFFAOYSA-N CN(C)[Hf] Chemical compound CN(C)[Hf] YWATTXMDZQWERV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PULVCHXDNLGASZ-UHFFFAOYSA-N CN(C)[Zr] Chemical compound CN(C)[Zr] PULVCHXDNLGASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000218 acetic acid group Chemical group C(C)(=O)* 0.000 claims description 3
- ZSEHKBVRLFIMPB-UHFFFAOYSA-N cobalt;cyclopenta-1,3-diene Chemical compound [Co].C=1C=C[CH-]C=1 ZSEHKBVRLFIMPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N iron;(z)-4-oxoniumylidenepent-2-en-2-olate Chemical compound [Fe].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 claims description 3
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 26
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 33
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 20
- 230000004087 circulation Effects 0.000 description 15
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000003380 quartz crystal microbalance Methods 0.000 description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 6
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 229910004339 Ti-Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010978 Ti—Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011218 binary composite Substances 0.000 description 3
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 3
- 229910003074 TiCl4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011219 quaternary composite Substances 0.000 description 2
- 229910018575 Al—Ti Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018619 Si-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008289 Si—Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000012620 biological material Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000016615 flocculation Effects 0.000 description 1
- 238000005189 flocculation Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001208 nuclear magnetic resonance pulse sequence Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 1
- 239000011540 sensing material Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 210000003934 vacuole Anatomy 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45527—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the ALD cycle, e.g. different flows or temperatures during half-reactions, unusual pulsing sequence, use of precursor mixtures or auxiliary reactants or activations
- C23C16/45531—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the ALD cycle, e.g. different flows or temperatures during half-reactions, unusual pulsing sequence, use of precursor mixtures or auxiliary reactants or activations specially adapted for making ternary or higher compositions
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Abstract
本发明公开了一种基于ALD技术的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法,首先进行衬底或沉积载体的准备,之后将准备好的衬底或沉积载体转移入ALD反应室,使用有机分子作为有机前驱体,同时引入两种或两种以上的无机前驱体,交替将无机前驱体和有机前驱体通入ALD反应室,在衬底或沉积载体表面原位生成复合无机-有机杂化物薄膜。本发明通过在生长无机-有机杂化物薄膜的过程中,使用有机分子作为前驱体,同时引入多种无机前驱体,并调节其脉冲序列流程,原子层沉积循环次数比,可以得到成分可调的复合无机-有机杂化物薄膜。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法,属于新材料领域。
背景技术
随着现代科技的发展,单一性质的材料己经不能满足人们的生活需要,寻找具有多功能的新型复合材料迫在眉睫。人们设想通过两种或多种材料的功能复合,性能互补和优化,制备出性能更加优异的杂化材料。无机-有机杂化材料兼具无机材料与有机材料的特点,性能可调性大,应用范围广阔。其中的无机金属中心可以根据需要选择不同元素:La系元素(发光、传感)、Ti(催化)、Fe、Co、Ni(磁性)等等;有机分子部分则赋予了材料良好的韧性和加工性能,且便于进行基团的修饰以适合不同的应用。同时,两者复合以后可产生许多新的特点,如巨大的比表面积,在气体储存、气体分离等领域有着广阔的应用前景。无机-有机杂化材料与传统复合材料相比,结构上有明显的区别,无机-有机杂化材料为分子尺度上的复合,性能更加优异。故无机-有机杂化材料体系一经出现,便受到重视与瞩目。
无机-有机杂化材料有着如下几个主要特点:结构新颖,采用不同的杂化组分可赋予这类材料不同的微观结构和良好独特的性能;物理力学性能优良,具有一定的机械强度、柔韧性和热稳定性;光学透明,可在同一透明基质中制备含多种功能组分的杂化材料,可作为多种光活性物质的基质。目前该类材料可作为结构材料、电学材料、光学材料、催化材料、生物材料、传感材料和絮凝材料等,在多领域有着巨大的应用价值。
传统的无机-有机杂化材料大多是通过溶胶-凝胶法制备的,近些年又发展了水热(溶剂热)合成法、自组装法、插层法、微波合成法和LB膜技术等。原子层沉积技术制备无机-有机杂化材料是最近才发展起来的一种富有吸引力的方法,也有人称之为分子层沉积(Molecular layer deposition, MLD),生长温度低,组成调控可达原子尺度,目前所生长出的材料体系还比较少,主要为铝、锌、钛等相关的杂化物,有机源也局限在简单的醇、羧酸。与其它方法广泛深入系统的研究相比,ALD沉积无机-有机杂化体系,还处在起步阶段,材料体系、生长机制及其相关性能调控-还有许多问题迫切需要深入探讨、予以解决。目前为止,ALD沉积复合无机-有机杂化物体系还是一片空白。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种基于原子层沉积技术的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法,其可以制备出成分可调的复合无机-有机杂化物薄膜。
为实现上述目的,本发明所述的基于ALD技术的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法,包括以下步骤:
1)衬底或沉积载体的准备,
2)将准备好的衬底或沉积载体转移入ALD反应室,使用有机分子作为有机前驱体,同时引入两种或两种以上的无机前驱体,交替将无机前驱体和有机前驱体通入ALD反应室,并且在此过程中,通过调节无机前驱体的沉积循环次数比,在衬底或沉积载体表面原位生成成分可调的复合无机-有机杂化物薄膜。
上述步骤1)中衬底或沉积载体的材料包括硅片、石英玻璃、Si或氧化锌纳米线,二氧化硅或氧化铝粉末。
步骤2)中有机前驱体的材料包括含有多官能团的醇、酸、胺。如乙二醇(HOCH2CH2OH)、富马酸(HOOCCH=CHCOOH)、均苯三甲酸(1,3,5-btc)、乙二胺(H2NCH2CH2NH2)。
步骤2)中无机前驱体的材料包括适用于ALD的金属有机源或卤化物。如三甲基铝(TMA)、二乙基锌(DEZ)、四氯化钛(TiCl4)、四氯化硅(SiCl4)、四(二甲氨基)铪(Hf(NMe2)4)或四(甲乙氨基)铪(Hf(NMeEt)4)、四(二甲氨基)锆(Zr(NMe2)4)或四(甲乙氨基)锆(Zr(NMeEt)4)、三(硅甲基氨基)镧(La[N(SiMe3)2]3)或三(硅甲基氨基)钆(Gd[N(SiMe3)2]3)、二羰基环戊二烯基钴(CoCp(CO)2)、乙酰丙酮铁(Fe(acac)3)。
本发明通过原子层沉积技术交替地将无机前驱体和有机前驱体通入反应室而制备无机-有机杂化物薄膜,实现无机-有机杂化物薄膜的多功能化。在制备过程中通过调节无机前驱体的沉积循环次数比,可以得到成分可调的复合无机-有机杂化物薄膜,如:二元复合无机-有机杂化物薄膜Al-Ti(Hf,Zr,Si,La,Gd,Zn,Co,Fe)、Hf-Ti(Zr,Si,La,Gd)、Zn-Ti(Hf, Zr,Si,La,Gd)、Si-Fe(Co)等,三元复合无机-有机杂化物薄膜Al-Ti- Si(Hf,Zr,La,Gd,Zn,Co, Fe)、Zn-Ti-Si(Hf,Zr,La,Gd,Co,Fe)、Hf-Ti-Si(Zr,La,Gd,Fe,Co)等,四元复合无机-有机杂化物薄膜Al-Ti-Si-La(Hf,Zr,Gd,Zn)、Hf-Ti-Si-La (Zr,Gd,Co,Fe)、Zn-Ti-Si-La(Hf,Zr,Gd,Co,Fe)等。
附图说明
图 1、Si衬底上沉积Al/Ti复合无机-有机杂化物薄膜的(a)C 1s、(b)O 1s、(c)Ti 2p和(d)Al 2p的XPS谱图;
图2、不同铝/钛原子层沉积循环数所得薄膜中Al/Ti的原子数目比(结果由XPS测量所得)。
图 3、生长铪/钛叠层复合杂化物薄膜的QCM曲线;一个循环铪-富马酸/一个循环钛-富马酸交叠循环生长。
图 4、在铪基杂化物薄膜中插入钛、铝的原位生长的QCM曲线。分别在生长15个循环铪-富马酸后插入一个钛或者铝-富马酸循环。
具体实施方式
本发明的制备方法概括如下:
1)衬底或沉积载体的准备:该方法适用于大多数衬底,如硅片、石英玻璃等,首先将衬底清洗干净。也可以为纳米线、纳米颗粒等特殊载体,如:Si或氧化锌纳米线,二氧化硅或氧化铝粉末;
2)将衬底或沉积载体转移入ALD反应室,在其表面原位生长无机-有机杂化物薄膜,ALD沉积杂化物薄膜参数为:
反应室温度:100-350 oC;
反应源: 无机源:三甲基铝(TMA)、二乙基锌(DEZ)、四氯化钛(TiCl4)、四氯化硅(SiCl4)、四(二甲氨基)铪(Hf(NMe2)4)或四(甲乙氨基)铪(Hf(NMeEt)4)、四(二甲氨基)锆(Zr(NMe2)4)或四(甲乙氨基)锆(Zr(NMeEt)4)、三(硅甲基氨基)镧(La[N(SiMe3)2]3)或三(硅甲基氨基)钆(Gd[N(SiMe3)2]3)、二羰基环戊二烯基钴(CoCp(CO)2)、乙酰丙酮铁(Fe(acac)3)等;有机源:乙二醇(HOCH2CH2OH)、富马酸(HOOCCH=CHCOOH)、均苯三甲酸(1,3,5-btc)、乙二胺(H2NCH2CH2NH2)等;
脉冲和清洗时间:无机源脉冲为0.1-1 s;每次无机源脉冲之后都紧接着用高纯氮气清洗2-8 s,有机源脉冲为1-8s,紧接着用高纯氮气清洗8-16 s,冲掉反应副产物和残留的反应源;
3)根据实际需要设计无机源脉冲和有机源脉冲序列流程,调节相应无机源脉冲的次数比和总沉积次数,即可得不同厚度、不同成分的复合无机-有机杂化物薄膜。
下面用实施例对本发明作进一步说明
实施例1:
1、依次用丙酮、乙醇超声清洗Si衬底5 分钟,再用HF水溶液泡1分钟,其中HF水溶液为HF:H2O=1:10。
2、原子层沉积技术生长无机-有机杂化物:将Si衬底放入ALD反应室中,设定的ALD沉积参数为:
反应室温度:200℃;
反应源:以TMA、TiCl4和富马酸为反应前驱体,其中TMA和TiCl4为室温,富马酸为172℃;
脉冲和清洗时间:无机源的脉冲都为0.3 s,接着通入高纯氮气脉冲清洗4s,富马酸的脉冲为2s,紧接着用高纯氮气清洗10 s,冲掉反应副产物和残留的反应源;
3、沉积共计100个无机源-富马酸循环,其中无机源由TMA和TiCl4组成,TMA:(TMA+TiCl4)的原子层沉积循环次数比在1%-10%之间调节。
4、使用XPS的方法测量复合无机-有机杂化物薄膜的化学成分及Al/Ti原子数比,发现薄膜中含有C、O、Ti、Al等元素,其中C以C-O、C-C的形式存在,说明有有机链段的存在,O的存在形式为O-C和O-Ti/O-Al,Ti和Al分别以+4和+3价的状态存在于杂化物薄膜中,如图1所示,证实了所得薄膜为钛、铝的复合无机-有机杂化物薄膜。另外发现Al/Ti原子数比与无机源的原子层沉积循环次数比成正相关的关系,如图2所示。故可通过调节原子层沉积循环次数比来制备不同成分的复合无机-有机杂化物薄膜。
实施例2:
1、使用硅纳米线作为载体,实现对其复合无机-有机杂化物薄膜的包裹。
2、原子层沉积技术生长无机-有机杂化物:将硅纳米线放入ALD反应室中,设定的ALD沉积参数为:
反应室温度:120℃;
反应源:以TiCl4、CoCp(CO)2和乙二醇为反应前驱体,其中TiCl4和CoCp(CO)2为室温,乙二醇为65℃;
脉冲和清洗时间:无机源的脉冲都为0.5 s,接着通入高纯氮气脉冲清洗8s,乙二醇的脉冲为4s,紧接着用高纯氮气清洗12s,冲掉反应副产物和残留的反应源;
3、每生长10个钛-乙二醇循环后生长5个钴-乙二醇循环,如此循环6次,共计进行90个生长循环,即可在硅纳米线上生长出钛、钴的二元复合无机-有机杂化物薄膜。
实施例3:
1、使用商业购买的氧化铝粉末作为载体来生长杂化物薄膜。
2、原子层沉积技术生长无机-有机杂化物:将氧化铝粉末放入ALD反应室中,设定的ALD沉积参数为:
反应室温度:200℃;
反应源:以Hf(NMe2)4和TiCl4和富马酸为反应前驱体,其中TiCl4为室温,Hf(NMe2)4为105℃,富马酸为172℃;
脉冲和清洗时间:无机源的脉冲都为0.3 s,接着通入高纯氮气脉冲清洗4s,富马酸的脉冲为2s,紧接着用高纯氮气清洗10 s,冲掉反应副产物和残留的反应源;
3、依次生长一个铪-富马酸循环/一个钛-富马酸循环,共计30个循环。在生长过程中,使用原位的石英晶体微天平(QCM)来监控薄膜的生长,QCM的频率变化正比于薄膜所生长上去的质量。如图3所示,证实可以生长出钛、铪的二元复合无机-有机杂化物薄膜。
实施例4:
1、依次用丙酮、乙醇超声清洗石英玻璃衬底5 分钟,使用高纯氮气吹干。
2、原子层沉积技术生长无机-有机杂化物:将石英玻璃放入ALD反应室中,设定的ALD沉积参数为:
反应室温度:200℃;
反应源:以Hf(NMe2)4、TMA 、TiCl4和富马酸为反应前驱体,其中TiCl4和TMA为室温,Hf(NMe2)4为105℃,富马酸为172℃;
脉冲和清洗时间:无机源的脉冲都为0.3 s,接着通入高纯氮气脉冲清洗4s,富马酸的脉冲为2s,紧接着用高纯氮气清洗10 s,冲掉反应副产物和残留的反应源;
3、每沉积15个铪-富马酸循环,插入一个铝-富马酸循环或者钛-富马酸循环。在生长过程中,使用原位的石英晶体微天平(QCM)来监控薄膜的生长。如图4所示,证实可以生长出钛、铝、铪的三元复合无机-有机杂化物薄膜。
实施例5:
1、依次用丙酮、乙醇超声清洗石英玻璃衬底5 分钟。
2、原子层沉积技术生长无机-有机杂化物:将石英衬底放入ALD反应室中,设定的ALD沉积参数为:
反应室温度:300℃;
反应源:以TMA 、TiCl4、SiCl4、La[N(SiMe3)2]3和1,3,5-btc为反应前驱体,其中SiCl4、TiCl4和TMA为室温,La[N(SiMe3)2]3为173℃,1,3,5-btc为222℃;
脉冲和清洗时间:无机源的脉冲都为0.5 s,接着通入高纯氮气脉冲清洗6s, 1,3,5-btc的脉冲为3s,紧接着用高纯氮气清洗8 s,冲掉反应副产物和残留的反应源;
3、依次对TMA 、TiCl4、SiCl4、La[N(SiMe3)2]3分别进行5个循环的生长,如此循环5次进行共计100个原子层沉积循环,即可得到Al、Ti、Si、La的四元复合无机-有机杂化物薄膜。
本发明具体应用途径很多,以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种基于ALD技术的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)衬底或沉积载体的准备,
2)将准备好的衬底或沉积载体转移入ALD反应室,使用有机分子作为有机前驱体,同时引入两种或两种以上的无机前驱体,交替将无机前驱体和有机前驱体通入ALD反应室,并且在此过程中,通过调节无机前驱体的沉积循环次数比,在衬底或沉积载体表面原位生成成分可调的复合无机-有机杂化物薄膜。
2.根据权利要求1所述的基于ALD技术的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法,其特征在于步骤1)中衬底或沉积载体的材料包括硅片、石英玻璃、Si或氧化锌纳米线,二氧化硅或氧化铝粉末。
3.根据权利要求1或2所述的基于ALD技术的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法,其特征在于步骤2)中有机前驱体的材料包括含有多官能团的醇、酸、胺。
4.根据权利要求3所述的基于ALD技术的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法,其特征在于有机前驱体的材料包括乙二醇(HOCH2CH2OH)、富马酸(HOOCCH=CHCOOH)、均苯三甲酸(1,3,5-btc)、乙二胺(H2NCH2CH2NH2)。
5.根据权利要求1或2所述的基于ALD技术的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法,其特征在于步骤2)中无机前驱体的材料包括适用于ALD的金属有机源或卤化物。
6.根据权利要求5所述的基于ALD技术的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法,其特征在于步骤2)中无机前驱体的材料包括三甲基铝(TMA)、二乙基锌(DEZ)、四氯化钛(TiCl4)、四氯化硅(SiCl4)、四(二甲氨基)铪(Hf(NMe2)4)或四(甲乙氨基)铪(Hf(NMeEt)4)、四(二甲氨基)锆(Zr(NMe2)4)或四(甲乙氨基)锆(Zr(NMeEt)4)、三(硅甲基氨基)镧(La[N(SiMe3)2]3)或三(硅甲基氨基)钆(Gd[N(SiMe3)2]3)、二羰基环戊二烯基钴(CoCp(CO)2)、乙酰丙酮铁(Fe(acac)3)。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201310508835.3A CN103510074A (zh) | 2013-10-25 | 2013-10-25 | 基于ald技术的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201310508835.3A Pending CN103510074A (zh) | 2013-10-25 | 2013-10-25 | 基于ald技术的复合无机-有机杂化物薄膜的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN103510074A (zh) |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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