CN103506345A - 除胶机及除胶方法 - Google Patents

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Abstract

一种除胶机及除胶方法,适用于去除封装元件经封装工序后所残留的余胶,除胶机包含一个机座、一个输送装置、一个浸泡装置及一个冲洗装置,输送装置可沿输送方向输送封装元件,浸泡装置的储液筒形成一个浸泡槽,浸泡槽内容置有用以软化封装元件所残留的余胶的药液,承载框架设置于浸泡槽内用以承载封装元件,驱动机构用以带动承载框架于浸泡槽内运动,升降机构用以带动位于出料预备位置的承载框架沿第一移动方向移离浸泡槽,顶推机构用以将承载框架承载的封装元件顶推至输送装置上,冲洗装置用以对输送装置上的封装元件喷水,以去除封装元件上所残留的余胶。

Description

除胶机及除胶方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种除胶机,特别是涉及一种用以去除经过封装工序的封装元件上所残留的余胶的除胶机及除胶方法。
背景技术
[0002]目前半导体晶片的封装工序中,通常是将一个承载有半导体晶片的基板置于一个模具的模穴内,接着,将固态的封装材料加热成熔融状态,并将熔融状态的封装材料注入模穴内以包覆住晶片以及基板表面,待熔融状态的封装材料固化后即形成一个封装胶体。
[0003] 由于在封装过程后,晶片周围以及基板上易残留余胶,导致封装品质不佳而造成产品良率下降,因此,如何有效地克服前述问题,是可进一步改进的主题。
发明内容
[0004] 本发明的一目的,在于提供一种除胶机,可自动化地对大量的封装元件进行除胶作业,能减小封装元件的除胶复杂度及缩短除胶工时,以降低封装元件的制造成本,并能有效且确实地清除封装元件所残留的余胶。
[0005] 本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的,依据本发明提出的除胶机,适用于去除多片封装元件经封装工序后所残留的余胶,除胶机包含一个机座、一个输送装置、一个浸泡装置及一个冲洗装置。
[0006] 输送装置设置于机座并包括一前端及一后端,输送装置可沿一个由前朝后的输送方向输送所述封装元件;浸泡装置包括一个储液筒、多个承载框架、一个驱动机构、至少一个升降机构,及一个顶推机构。储液筒设置于该机座上并形成一个浸泡槽,该浸泡槽内容置有用以软化所述封装元件所残留的余胶的药液;多个承载框架设置于该浸泡槽内,各该承载框架形成有多个彼此上下相间隔排列的承载空间,各该封装元件容置于对应的该承载空间内,各该承载空间具有一个第一开口,及一个相反于该第一开口的第二开口 ;驱动机构设置于该储液筒上且分别与所述承载框架相接合,该驱动机构用以带动所述承载框架于该浸泡槽内运动,以使所述承载框架中的其中一个承载框架位于一个入料预备位置,而其中另一个承载框架位于一个出料预备位置;升降机构设置于该机座且邻近于该输送装置的该前端,该升降机构用以带动位于该出料预备位置的该承载框架沿一个与该输送方向垂直的第一移动方向移离该浸泡槽,使所述承载空间中的其中一个承载空间的该第一开口对应于该前端;顶推机构设置于该储液筒顶端,该顶推机构可与对应于该前端的该承载空间的该第二开口位置相对应,用以将该承载空间内的该封装元件经由该第一开口顶推至该输送装置上;冲洗装置设置于该机座上且位于该浸泡装置后侧,该冲洗装置用以对该输送装置上的所述封装元件喷水,以去除所述封装元件上所残留的余胶。
[0007] 该顶推件可沿着一个与该输送方向平行的第二移动方向在一个与该第二开口相间隔的初始位置,及一个穿过该第二开口以顶推该封装元件的顶推位置之间往复移动。
[0008] 该顶推机构还包含一个设置于该储液筒顶端用以驱使该顶推件在该初始位置与该顶推位置之间往复移动的第一汽缸。
[0009] 各该承载框架包含一个界定出所述承载空间的框架本体,及一个设于该框架本体顶端的上接合框,该上接合框包括一个间隔位于该框架本体上方的顶板,该顶板具有一个呈水平状的平板部,及一个设于该平板部的第一定位部,该升降机构包含一个可沿该第一移动方向滑动的滑动件,该滑动件包括一个顶撑板,该顶撑板具有一个呈水平状用以顶撑该平板部的顶撑板部,及一个设于该顶撑板部并与该第一定位部相接合的第二定位部。
[0010] 该第一定位部为一个凸设于该平板部底面且朝该框架本体方向渐缩的锥形凸柱,该第二定位部为一个由该顶撑板部顶面向下凹陷用以供该锥形凸柱扣接的锥形孔。
[0011] 该机座形成一个入料口,该浸泡装置包括两个设置于该机座的升降机构,该两个升降机构其中一个邻近于该输送装置的该前端,该两个升降机构其中另一个邻近于该入料口,用以带动位于该入料预备位置的该承载框架沿该第一移动方向移离该浸泡槽,使所述承载空间中的其中一个承载空间的该第一开口对应于该入料口。
[0012] 该框架本体包括一个外框,及多片彼此上下相间隔排列地设置于该外框内的承载板,该外框与所述承载板共同界定出所述承载空间,各该承载板用以承载对应的该封装元件,各该承载板具有一个承载板部,及多片相间隔排列地凸设于该承载板部一端用以挡止对应的该封装元件的挡止部,所述挡止部遮闭于对应的该承载空间的第二开口一部分并将该第二开口分隔出多个彼此相间隔的空隙,该顶推件包括多根可分别穿过所述空隙以顶推该封装元件的顶杆。
[0013] 各该承载板还具有多条凸设于该承载板部顶面且彼此相间隔的第一凸肋,及多条凸设于该承载板部底面且彼此相间隔的第二凸肋,各该第一凸肋与各该第二凸肋分别呈长条状且由该第二开口朝该第一开口方向延伸,各该第一凸肋用以供对应的该封装元件抵接,各该第二凸肋用以供对应的该封装元件抵接。
[0014] 各该升降机构包含一个设置于该机座上的滑轨、一个设置于该滑轨一端的驱动马达,及一根可受该驱动马达带动而转动的导螺杆,该滑轨呈长形且其长向与该第一移动方向平行,该导螺杆的延伸方向与该第一移动方向平行,该滑动件连接于该滑轨且可沿该滑轨的长向滑动,该滑动件螺接于该导螺杆上。
[0015] 该驱动机构包含一根枢接于该储液筒且穿伸至该浸泡槽内的转轴、一个设置于该浸泡槽内并与该转轴相接合的旋转架,及一个设置于该储液筒下方用以驱使该转轴旋转的驱动组件,该旋转架包括一个用以承载所述承载框架的底板,及多个等角度相间隔排列地设置于该底板的接合单元,各该接合单元用以与对应的该承载框架接合,各该接合单元包含多根凸设于该底板的接合杆,各该接合杆呈长形且其长向与该第一移动方向平行,各该承载框架的该框架本体形成有多个穿孔,各该穿孔呈长形且其长向与该第一移动方向平行,各该接合杆可滑动地穿设于对应的该穿孔内。
[0016] 该除胶机还包含一个设置于该机座且位于该浸泡装置与该冲洗装置之间的导正装置,该导正装置用以导正位于该输送装置上的对应的该封装元件的位置。
[0017] 该除胶机还包含一个设置于该机座且位于该导正装置与该冲洗装置之间的第一吹气装置,该第一吹气装置用以对该输送装置上的对应的该封装元件吹气。
[0018] 该冲洗装置包括一个位于该第一吹气装置后侧的第一冲洗机构,及一个位于该第一冲洗机构后侧的第二冲洗机构,该第一冲洗机构用以对该输送装置上的对应的该封装元件进行低压喷水,该第二冲洗机构用以对该输送装置上的对应的该封装元件进行高压喷水。
[0019] 该除胶机还包含一个设置于该机座且位于该第二冲洗机构后侧的第二吹气装置,该第二吹气装置用以对该输送装置上的对应的该封装元件吹气。
[0020] 该除胶机还包含一个设置于该机座且位于该第二吹气装置后侧的干燥装置,该干燥装置为一个用以对该输送装置上的对应的该封装元件烘干的红外线加热器。
[0021] 该输送装置包括多个沿该输送方向排列且位于该前端的定位滚轮,各该定位滚轮包括一个挡止肩部,该导正装置设置于所述定位滚轮一侧并包括一个与该挡止肩部相间隔的顶推爪,该顶推爪可沿着一个与该输送方向垂直并与该第一移动方向垂直的第三移动方向在一个与对应的该封装元件相间隔的初始位置,及一个顶推对应的该封装元件使其抵靠于该挡止肩部的顶推位置之间往复移动。
[0022] 各该定位滚轮包括一个大轮径部,及一个与该大轮径部连接且外径小于该大轮径部外径的小轮径部,该挡止肩部形成于该大轮径部与该小轮径部之间,该导正装置还包括一个用以驱动该顶推爪在该初始位置与该顶推位置间往复移动的第二汽缸,及一个与该第二汽缸电性连接并可控制该第二汽缸作动的感测单元,该感测单元用以感测是否有对应的该封装元件通过该顶推爪。
[0023] 该输送装置还包括多个连接于所述定位滚轮后侧且沿该输送方向排列的下滚轮,该第一吹气装置包括一个间隔位于所述下滚轮上方并朝所述下滚轮上的对应的该封装元件吹气的第一吹气元件、一个间隔设置于所述下滚轮下方用以回收对应的该封装元件所流下的药液的回收筒,及一个连接于该回收筒与该储液筒之间的回流管。
[0024] 该输送装置还包括多个连接于所述下滚轮后侧且沿该输送方向排列用以夹持对应的该封装元件的夹持滚轮组,各该夹持滚轮组包含两个上下排列的夹持滚轮,各该夹持滚轮包括一根转轴,及多个形成于该转轴上并沿其轴向间隔排列的夹持轮部,该第一冲洗机构包含两个分别间隔位于对应的该夹持滚轮组上下侧的喷水元件,该两喷水元件朝对应的该封装元件喷水。
[0025] 该第二冲洗机构包括一个设置于所述夹持滚轮组下方的第一高压冲洗单元,及一个设置于所述夹持滚轮组上方并与该第一高压冲洗单元位置错开的第二高压冲洗单元,该第一高压冲洗单元包含多个沿该输送方向间隔排列朝对应的该封装元件喷水的下高压喷嘴,该第二高压冲洗单元包含多个沿该输送方向间隔排列朝对应的该封装元件喷水的上高压喷嘴,该第二吹气装置包括两个分别设于对应的该夹持滚轮组上下侧并朝对应的该封装元件吹气的第二吹气元件。
[0026] 该输送装置还包括多个对应于该第一高压冲洗单元上方的上压制惰轮,及多个对应于该第二高压冲洗单元下方的下压制惰轮,各该上压制惰轮设于对应的该下高压喷嘴上方用以供对应的该封装元件抵接,各该下压制惰轮设于对应的该上高压喷嘴下方用以供对应的该封装元件抵接。
[0027] 本发明之又一目的,在于提供一种除胶方法,可自动化地对大量的封装元件进行除胶作业,能减小封装元件的除胶复杂度及缩短除胶工时,以降低封装元件的制造成本,并能有效且确实地清除封装元件所残留的余胶。
[0028] 依据本发明提出的除胶方法,适用于去除一个封装元件经封装工序后所残留的余胶,该方法包含下述步骤:
[0029] (A)通过一个升降机构将一个承载该封装元件的承载框架置入一个储液筒的一个浸泡槽内;
[0030] (B)通过一个驱动机构带动该承载框架于该浸泡槽内运动,使该浸泡槽内的药液软化该封装元件所残留的余胶;
[0031] (C)通过另一个升降机构将该承载框架移离该浸泡槽;
[0032] (D)通过一个顶推机构将该承载框架内的该封装元件顶推至一个输送装置上,使该输送装置沿一个输送方向输送该封装元件;及
[0033] (E)通过一个冲洗装置对该输送装置上的该封装元件喷水,以去除该封装元件上所残留的余胶。
[0034] 该除胶方法还包含一个位于该步骤(D)之后且位于该步骤(E)之前的步骤(F),通过一个导正装置导正位于该输送装置上的该封装元件的位置。
[0035] 该除胶方法还包含一个位于该步骤(F)之后且位于该步骤(E)之前的步骤(G),通过一个第一吹气装置对该输送装置上的该封装元件吹气,以吹掉该封装元件上的药液,并使药液回流至该浸泡槽内。
[0036] 该步骤(E)包括两个子步骤:
[0037] (El)通过该冲洗装置的一个第一冲洗机构对该输送装置上的该封装元件进行低压喷水,以冲洗掉该封装元件上的药液 '及
[0038] 位于该步骤(El)之后的步骤(E2),通过该冲洗装置的一个第二冲洗机构对该输送装置上的该封装元件进行高压喷水,以冲洗去除该封装元件上所残留的余胶。
[0039] 该除胶方法还包含一个位于该步骤(E)之后的步骤(H),通过一个第二吹气装置对该输送装置上的该封装元件吹气,以吹掉该封装元件上的水。
[0040] 该除胶方法还包含一个位于该步骤(H)之后的步骤(I),通过一个干燥装置对该输送装置上的该封装元件烘干,该干燥装置是以红外线加热的方式烘干该封装元件。
[0041] 采用上述技术方案,本发明除胶机的优点及有益效果在于,能自动化地对大量的封装元件进行除胶作业,借此,能减小封装元件的除胶复杂度及缩短除胶工时,以降低封装元件的制造成本,并能有效且确实地清除封装元件所残留的余胶。
附图说明
[0042] 图1是本发明一个较佳实施例除胶机所欲加工处理的封装元件俯视图;
[0043] 图2是本发明一个较佳实施例的除胶机的俯视图,显示显示入料装置、浸泡装置、输送装置、冲洗装置、导正装置、第一吹气装置、第二吹气装置及出料装置之间的关系;
[0044] 图3是本发明一个较佳实施例的除胶机的前视图,显示浸泡装置、输送装置、冲洗装置、导正装置、第一吹气装置、第二吹气装置、干燥装置及出料装置之间的关系;
[0045] 图4是本发明一个较佳实施例的除胶机的前视局部放大图,显示浸泡装置的细部结构;
[0046] 图5是本发明一个较佳实施例的除胶机的承载框架的侧视图,显示承载框架的细部结构;
[0047] 图6是本发明一个较佳实施例的除胶机的承载框架的后视图,显示承载板的挡止部将第二开口分隔出多个空隙;
[0048] 图7是本发明一个较佳实施例的除胶机的俯视局部放大图,显示浸泡装置、输送装置、导正装置、第一吹气装置与第一冲洗机构之间的关系;
[0049] 图8是本发明一个较佳实施例的除胶机的局部放大图,显示上接合框的第一定位部接合于顶撑板的第二定位部,以及顶撑板部与平板部抵接;
[0050] 图9是本发明一个较佳实施例的除胶机的除胶方法流程图;
[0051] 图10是本发明一个较佳实施例的除胶机的左侧视图,显示一承载框架位于入料预备位置;
[0052] 图11是本发明一个较佳实施例的除胶机的局部放大图,显示入料装置顶推封装元件使其经由入料口及第一开口穿入承载空间内;
[0053] 图12是本发明一个较佳实施例的除胶机的局部放大图,显示升降机构带动承载框架上移到最高位置;
[0054] 图13是本发明一个较佳实施例的除胶机的俯视局部放大图,显示驱动机构的旋转架带动承载框架旋转;
[0055] 图14是本发明一个较佳实施例的除胶机的前视局部放大图,显示升降机构带动承载框架上移到最高位置,使承载框架最下方的承载空间与输送装置及顶推装置相对应;
[0056] 图15是本发明一个较佳实施例的除胶机的动作示意图,显示承载框架的一个邻近于最底端的承载空间的第一开口及第二开口分别对应输送装置的前端以及顶推装置的顶推件;
[0057] 图16是本发明一个较佳实施例的除胶机的动作示意图,显示顶推件沿第二移动方向移动到顶推位置,并将封装元件顶推至输送装置上;
[0058] 图17是本发明一个较佳实施例的除胶机的动作示意图,显示顶推件沿第二移动方向移动到顶推位置并顶推封装元件;
[0059] 图18是本发明一个较佳实施例的除胶机的动作示意图,显示顶推件沿第二移动方向移动到顶推位置,并将封装元件顶推至输送装置上;
[0060] 图19是本发明一个较佳实施例的除胶机的前视局部放大图,显示导正装置、第一吹气装置及第一冲洗机构的细部结构;
[0061] 图20是本发明一个较佳实施例的除胶机的动作示意图,显示顶推爪沿第三移动方向移动到顶推位置,并顶推封装元件使其抵靠于定位滚轮的挡止肩部;
[0062] 图21是本发明一个较佳实施例的除胶机的局部放大图,显示第一吹气装置的第一吹气元件对封装元件吹气;
[0063] 图22是本发明一个较佳实施例的除胶机的局部放大图,显示第一冲洗机构的喷水元件对封装元件的正面及反面喷水;
[0064] 图23是本发明一个较佳实施例的除胶机的前视局部放大图,显示第二冲洗机构的第一高压冲洗单元及第二高压冲洗单元的配置关系;
[0065] 图24是本发明一个较佳实施例的除胶机的局部放大图,显示第一高压冲洗单元的下高压喷嘴对封装元件的反面喷水,以及上压制惰轮抵接于封装元件的正面;
[0066] 图25是本发明一个较佳实施例的除胶机的局部放大图,显示第二高压冲洗单元的上高压喷嘴对封装元件的正面喷水,以及下压制惰轮抵接于封装元件的反面;[0067] 图26是本发明一个较佳实施例的除胶机的前视局部放大图,显示第二吹气装置及干燥装置的配置关系;及
[0068] 图27是本发明一个较佳实施例的除胶机的局部放大图,显示第二吹气装置的第二吹气元件对封装元件的正面及反面吹气。
具体实施方式
[0069] 有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考附图的一个较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明,当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解,然而附图所显示的实施例只是提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
[0070] 图1为一封装元件I经过封装工序后的示意图,封装元件I的一个基板11上会形成有多个分别包覆住晶片(图未示)的封装胶体12,通常封装元件I经过封装工序后,封装兀件I的晶片周围以及基板Ii上易残留有余I父(图未不)。
[0071] 如图2及图3所示,是本发明除胶机的一个较佳实施例,该除胶机200适用于去除多片封装元件I (如图1)经封装工序后所残留的余胶。除胶机200包含一个机座2、一个输送装置3、一个浸泡装置4,及一个冲洗装置5。
[0072] 如图2、图4、图5及图6所不,输送装置3设置于机座2并包括一前端301及一后端302,输送装置3可沿一个由前朝后的输送方向D输送所述封装元件I。浸泡装置4包括一个储液筒41、多个承载框架42、一个驱动机构44、至少一个升降机构45,及一个顶推机构46。储液筒41设置于机座2并形成一个浸泡槽411,浸泡槽411内容置有一种用以软化所述封装元件I所残留的余胶的药液412。所述承载框架42设置于浸泡槽411内,各承载框架42形成有多个彼此上下相间隔排列的承载空间421,各封装元件I容置于对应的承载空间421内,各承载空间421具有位于相反端的一个第一开口 422及一个第二开口 423。驱动机构44设置于储液筒41且分别与所述承载框架42相接合,驱动机构44用以带动所述承载框架42于浸泡槽411内运动,以使所述承载框架42中的其中一个承载框架42位于一入料预备位置P1,而其中另一个承载框架42位于一出料预备位置P2。
[0073] 升降机构45设置于机座2且邻近于输送装置3的前端301,升降机构45用以带动位于出料预备位置P2的承载框架42沿一个与输送方向D垂直的第一移动方向I移离浸泡槽411,使所述承载空间421的其中一个承载空间421的第一开口 422对应于前端301。顶推机构46设置于储液筒41顶端并包含一个顶推件461,顶推件461可与对应于前端301的该承载空间421的第二开口 423位置相对应,顶推件461可穿过第二开口 423将该承载空间421内的封装元件I顶推至输送装置3上。冲洗装置5设置于机座2且位于浸泡装置4后侧,冲洗装置5用以对输送装置3上的所述封装元件I喷水,以去除所述封装元件I上所残留的余胶。借由除胶机200的输送装置3、浸泡装置4以及冲洗装置5配置,能自动化地对大量的封装元件I进行除胶作业,借此,能减小封装元件I的除胶复杂度及缩短除胶工时,以降低封装元件I的制造成本,并能有效且确实地清除封装元件I所残留的余胶。
[0074] 如图4、图5及图7所示,储液筒41呈圆筒状,储液筒41包含一个底壁413,及一个由底壁413外周缘朝上凸伸的围绕壁414,底壁413与围绕壁414共同形成开口朝上的浸泡槽411。所述承载框架42等角度相间隔排列地设置于储液筒41的浸泡槽411内,各承载框架42包含一个界定出所述承载空间421的框架本体424,及一个设于框架本体424顶端的上接合框425,框架本体424形成有多个穿孔426,各穿孔426呈长形且其长向与第一移动方向I平行。驱动机构44包含一根枢接于储液筒41且穿伸至浸泡槽411内的转轴441、一个设置于浸泡槽411内并与转轴441相接合的旋转架442,及一个设置于储液筒41下方用以驱使转轴441旋转的驱动组件443。转轴441可转动地枢接于储液筒41的底壁413以及一个连接于围绕壁414顶端的顶壁415。旋转架442包括一个用以承载所述承载框架42的底板444,及多个等角度相间隔排列地设置于底板444的接合单元445。各接合单元445用以与对应的承载框架42接合,各接合单元445包含多根凸设于底板444的接合杆446,各接合杆446呈长形且其长向与第一移动方向I平行,各接合杆446可滑动地穿设于对应的穿孔426内,借此,各承载框架42可受接合杆446的导引而沿着第一移动方向I相对于旋转架442上下移动。此外,驱动组件443驱使转轴441旋转时,转轴441会同时带动旋转架442及接合于旋转架442上的所述承载框架42在浸泡槽411内旋转。
[0075] 机座2形成一个入料口 21,本实施例的浸泡装置4包括两个设置于机座2的升降机构45,两个升降机构45其中一个邻近于输送装置3的前端301,用以带动位于出料预备位置P2的承载框架42沿一个第一移动方向I移离浸泡槽411 ;两个升降机构45其中另一个邻近于入料口 21,用以带动位于入料预备位置Pl的承载框架42沿第一移动方向I移离浸泡槽411,使所述承载空间421中的其中一个承载空间421的第一开口 422对应于入料口21,借此,使得除胶机200的一个入料装置61 (如图2所示)可将一个封装元件I经由入料口 21及第一开口 422输送至承载空间421内,以进行入料的作业。
[0076] 需说明的是,在本实施例中,借由储液筒41呈圆筒状,以及所述承载框架42等角度相间隔排列地设置于储液筒41的浸泡槽411内并组装于旋转架442的设计方式,能缩小浸泡装置4设计时的体积,使除胶机200整体的设计长度能够缩短,以避免除胶机200在应用时受到应用场地的限制。此外,由于机座2的入料口 21与输送装置3的前端301是如图7所示地夹90度,因此,两个升降机构45之间也是夹90度,而承载框架42的入料预备位置Pl与出料预备位置P2之间也是夹90度。当然,随着除胶机200应用场地的不同,入料口 21与输送装置3的前端301之间所夹的角度也有可能不同,因此,两个升降机构45之间的夹角以及承载框架42的入料预备位置Pl与出料预备位置P2之间的夹角可对应地作调難
iF.0
[0077] 如图4、图5及图8所示,各升降机构45包含一个设置于机座2上的滑轨451、一个设置于滑轨451顶端的驱动马达452、一根可受驱动马达452带动而转动的导螺杆453,及一个滑动件454。滑轨451呈长形且其长向与第一移动方向I平行,导螺杆453的延伸方向与第一移动方向I平行,滑动件454连接于滑轨451且可沿滑轨451的长向滑动,滑动件454螺接于导螺杆453上。借此,当驱动马达452带动导螺杆453正转或反转时,滑动件454可沿着第一移动方向I相对于滑轨451向上或向下滑动。
[0078] 各承载框架42的上接合框425包括一个间隔位于框架本体424上方的顶板427,顶板427具有一个呈水平状的平板部428,及多个设于平板部428的第一定位部429。滑动件454包括一顶撑板455,顶撑板455具有一个呈水平状的顶撑板部456,及多个设于顶撑板部456的第二定位部457,顶撑板部456用以顶撑顶板427的平板部428,各第二定位部457用以与对应的第一定位部429相接合,使平板部428能稳固地固定在顶撑板部456上而不会相对于顶撑板部456晃动或位移,借此,各升降机构45的滑动件454能稳固地与对应的承载框架42的上接合框425固定在一起,以带动承载框架42沿第一移动方向I向上或向下移动。
[0079] 具体而言,本实施例的各第一定位部429为一个凸设于平板部428底面且朝框架本体424方向渐缩的锥形凸柱,各第二定位部457为一个由顶撑板部456顶面向下凹陷用以供对应的锥形凸柱扣接的锥形孔。通过前述锥形凸柱与锥形孔相配合的设计,以及平板部428与顶撑板部456分别呈水平状且相互抵接的设计,除了使上接合框425的顶板427能稳固地固定在滑动件454上之外,还能消除上接合框425与滑动件454之间的定位误差,使承载框架42能精准地定位在滑动件454上。借此,邻近于入料口 21的升降机构45带动位于入料预备位置Pl (如图7所示)的承载框架42移离浸泡槽411后,该承载框架42的其中一个承载空间421的第一开口 422能精准地对应到入料口 21以及入料装置61 (如图2所示)准备入料的一封装元件I位置,使得入料装置61能顺利地将封装元件I穿过入料口 21及第一开口 422输送至承载空间421内。此外,邻近于输送装置3的前端301的升降机构45带动位于出料预备位置P2的承载框架42移离浸泡槽411后,该承载框架42的其中一个承载空间421的第一开口 422能精准地对应到输送装置3的前端301,而第二开口423能精准地对应到顶推机构46的顶推件461位置,使得顶推件461能顺利地穿过第二开口 423将承载空间421内的封装元件I顶推至输送装置3上。
[0080] 特别说明的是,在设计时,各第二定位部457也可以为一个凸设于顶撑板部456顶面且朝远离顶撑板部456方向渐缩的锥形凸柱,各第一定位部429也可为一个由平板部428底面向上凹陷用以供对应的锥形凸柱扣接的锥形孔。借此,同样能达到使上接合框425的顶板427稳固地固定在滑动件454上,以及消除上接合框425与滑动件454之间的定位误差的功效。
[0081] 如图5及图6所示,各承载框架42的框架本体424包括一个外框430,及多片彼此上下相间隔排列地设置于外框430内的承载板431,外框430与所述承载板431共同界定出所述承载空间421,各承载板431用以承载对应的封装元件I。为了避免入料装置61 (如图2所示)将封装元件I输送至承载空间421时,封装元件I经由第二开口 423滑脱出承载空间421的情形发生,在本实施例中,各承载板431具有一个承载板部432,及多片相间隔排列地凸设于承载板部432 —端的挡止部433,所述挡止部433遮闭于对应的承载空间421的第二开口 423 —部分,所述挡止部433用以挡止对应的封装元件I。通过所述挡止部433的设计,使得入料装置61将封装元件I输送至承载空间421时,所述挡止部433能挡止对应的封装元件I以限制其无法移动,借此,封装元件I能稳固地定位在承载空间421内而不会滑脱出承载空间421。
[0082] 如图4、图6及图7所示,顶推机构46还包含一个固定地接合于储液筒41的顶壁415的固定板462,及一个设置于固定板462上并与顶推件461相接合的第一汽缸463。第一汽缸463用以驱使顶推件461沿着一个与输送方向D平行的第二移动方向II在一个与第二开口 423相间隔的初始位置(如图4所示),及一个穿过第二开口 423以顶推封装元件I的顶推位置(如图15所示)之间往复移动。由于各承载板431的所述挡止部433将对应的第二开口 423分隔出多个彼此相间隔的空隙434,因此,顶推件461包括多根彼此相间隔且分别与所述空隙434位置相对应的顶杆464,所述顶杆464可分别穿过所述空隙434以顶推封装元件1,借此,使得顶推件461可顺利地在在初始位置与顶推位置之间往复移动。
[0083] 以下将针对除胶机200的除胶方法进行详细说明,如图3、图4及图9所示,图9为本实施例除胶机200的除胶方法的流程图,其主要包含下述步骤:
[0084] 步骤SI,通过一个升降机构5将一个承载封装元件I的承载框架42置入一个储液筒41的一个浸泡槽411内;
[0085] 步骤S2,通过一个驱动机构44带动承载框架42于浸泡槽411内运动,使浸泡槽411内的药液412软化封装元件I所残留的余胶;
[0086] 步骤S3,通过另一个升降机构5将承载框架42移离浸泡槽411 ;
[0087] 步骤S4,通过一个顶推机构46将承载框架42内的封装元件I顶推至一个输送装置3上,使输送装置3沿一个输送方向D输送封装元件I ;
[0088] 步骤S5,通过一个导正装置7导正位于输送装置3上的封装元件I的位置;
[0089] 步骤S6,通过一个第一吹气装置81对输送装置3上的封装元件I吹气,以吹掉封装元件I上的药液,并使药液回流至浸泡槽411内;
[0090] 步骤S7,通过一个冲洗装置5对输送装置3上的封装元件I喷水,以去除封装元件I上所残留的余胶;
[0091] 步骤S8,通过一个第二吹气装置82对输送装置3上的封装元件I吹气,以吹掉封装元件I上的水 '及
[0092] 步骤S9,通过一个干燥装置9对输送装置3上的封装元件I烘干。
[0093] 如图9、图10及图11所示,以下将针对前述各步骤进行详细说明,在进行步骤S I之前,邻近于入料口 21的升降机构45的滑动件454会带动位于入料预备位置Pl的承载框架42沿第一移动方向I上移,通过上接合框425的第一定位部429 (如图8所示)定位于滑动件454的第二定位部457 (如图8所示),以及滑动件454的顶撑板部456与上接合框425的平板部428相互抵接,借此,滑动件454能带动承载框架42的一个邻近于顶端的承载空间421的第一开口 422精准地对应于入料口 21及入料装置61 (如图2所示)。入料装置61会沿箭头IV方向顶推一个封装元件1,使封装元件I经由入料口 21以及与入料口 21对应的第一开口 422穿入承载空间421内。通过承载板421的挡止部433挡止于封装元件I的移动路径上以限制封装元件I移动,借此,使得封装元件I能稳固地定位在承载空间421内。接着,滑动件454会带动承载框架42沿着第一移动方向I上移一段行程,使下一个承载空间421的第一开口 422对应于入料口 21及入料装置61,使入料装置61再次进行封装元件I的入料作业。
[0094] 滑动件454会持续地带动承载框架42沿着第一移动方向I上移一段行程,使入料装置61依序地对承载框架42的各个承载空间421进行入料作业。当滑动件454带动承载框架42上移到图12所示的位置,且承载框架42的各个承载空间421内皆容置封装元件I后,接着会进行步骤SI,滑动件454会带动承载框架42沿第一移动方向I下移,以将承载框架42置入储液筒41的浸泡槽411内,使承载框架42复位到如图10所示的入料预备位置Pl,此时,旋转架442的各接合单元445的接合杆446会穿设于承载框架42的对应穿孔426 (如图7所示)内。
[0095] 如图9、图10及图13所示,接着进行步骤S2,驱动机构44的驱动组件443 (如图4所示)会通过转轴441带动旋转架442沿箭头V方向进行间歇性地旋转,使得位于入料预备位置Pl的承载框架42移离入料预备位置Pl ;邻近于出料预备位置P2的承载框架42移动到出料预备位置P2,以预备进行出料作业;而位于入料预备位置Pl与出料预备位置P2之间的一个已完成出料作业的空承载框架42移动到入料预备位置P1,以预备进行前述的入料作业。
[0096] 通过旋转架442带动承载有封装元件I的承载框架42在浸泡槽411内进行间歇性地旋转运动,使得浸泡槽411内的药液412具有足够的时间与封装元件I上所残留的余胶进行化学反应作用,以软化封装元件I上的余胶。
[0097] 如图9、图14及图15所示,如步骤S3,邻近于输送装置3的前端301的升降机构5会带动位于出料预备位置P2(如图4所示)的承载框架42沿第一移动方向I上移至如图14所示的一个最高位置,使承载框架42完全移离浸泡槽411。此时,承载框架42的一个邻近于最底端的承载空间421的第一开口 422及第二开口 423(如图6所示)会分别对应输送装置3的前端301以及顶推装置46的顶推件461,顶推件461的各顶杆464会与第二开口 423的对应空隙434(如图6所示)相间隔。
[0098] 如图9、图16、图17及图18所示,如步骤S4,顶推机构46的第一汽缸463会驱使顶推件461由图15所示的初始位置沿第二移动方向II向后移动至图16所示的顶推位置,顶推件461的各顶杆464会穿过对应的空隙434并顶推封装元件I至输送装置3上,使得输送装置3能沿输送方向D输送封装元件I。本实施例的顶推件461通过多根顶杆464同时顶推封装元件I的方式,使得顶推件461能施力均匀地施加顶推力量至封装元件I上,以避免顶推件461施加的顶推力量不均匀而造成封装元件I被顶推的过程中产生歪斜的情形。再者,当除胶机200(如图3所示)对不同尺寸的封装元件I进行除胶作业时,通过顶推件461以多根顶杆464同时顶推封装元件I的方式,能确保顶推件461在顶推不同尺寸的封装件I时,都能施力均匀且平稳地将封装元件I顶推至输送装置3上。
[0099] 由于封装元件I浸泡完药液后是呈湿的状态,因此,为了减少封装元件I与承载板431之间的摩擦力,在本实施例中,各承载板431还具有多条凸设于承载板部432顶面且彼此相间隔的第一凸肋435,各第一凸肋435呈长条状且由第二开口 423朝第一开口 422方向延伸。各承载板431是通过第一凸肋435与封装元件I抵接,承载板431与封装元件I之间是呈线接触的状态,封装元件I不会直接沾粘在承载板部432上,借此,能减少封装元件I与承载板431之间的摩擦力,使顶推件461的顶杆464能顺利地顶推封装元件I移动。此夕卜,各承载板431还具有多条凸设于承载板部432底面且彼此相间隔的第二凸肋436 (因图17视角的关系只显示其中一条第二凸肋436),各第二凸肋436同样呈长条状且由第二开口423朝第一开口 422方向延伸。通过第二凸肋436的设置,使得封装元件I被顶杆464顶推移动的过程中若发生往上翘起的情形时,封装元件I会与位在上方承载板431的第二凸肋436抵接,能防止封装元件I在移动过程中沾粘在上方承载板431的承载板部432上。
[0100] 当顶推件461将封装元件I顶推至输送装置3后,接着,第一汽缸463会驱使顶推件461回复到如图15所示的初始位置,之后,滑动件454会带动承载框架42沿着第一移动方向1(如图12所示)下移一段行程,使下一个承载空间421的第一开口 422及第二开口423分别对应输送装置3的前端301以及顶推装置46的顶推件461,以便顶推件461进行下一个封装元件I的顶推出料作业。
[0101] 滑动件454会持续地带动承载框架42沿着第一移动方向I下移一段行程,使顶推件461依序地对承载框架42的各个承载空间421内的封装元件I进行顶推出料作业。当承载框架42内的封装元件I皆被顶推至输送装置3后,滑动件454会带动承载框架42回复到如图4所示的出料预备位置P2,接着,驱动机构44的驱动组件443会带动旋转架442沿箭头V(如图13所示)旋转一个适当角度,使下一个承载框架42移动到出料预备位置P2,以便接着进行出料的作业。浸泡装置4会重复地进行步骤S I〜S4,以进行封装元件I的入料、浸泡及出料作业。
[0102] 如图7、图9、图19及图20所示,由于冲洗装置5喷水的有效范围有限,且顶推机构46的顶推件461将封装元件I顶推至输送装置3上时,封装元件I多少会产生歪斜的情形,因此,为了确保每个封装元件I输送至冲洗装置5时都能位在冲洗装置5喷水的有效范围内,本实施例的除胶机200还包含一个设置于机座2且位于浸泡装置4与冲洗装置5之间的导正装置7。如步骤S5,通过导正装置7导正位于输送装置3上的对应的封装元件I的位置,以确保每个封装元件I输送至冲洗装置5时都能位在冲洗装置5喷水的有效范围内,借此,使得冲洗装置5能有效地去除每个封装元件I软化后的余胶,以达到良好的除胶效果。
[0103] 具体而言,输送装置3包括多个沿输送方向D排列且位于前端301的定位滚轮31,各定位滚轮31包括一个挡止肩部311。导正装置7设置于所述定位滚轮31 —侧并包括一个与挡止肩部311相间隔的顶推爪71,顶推爪71可沿着一个与输送方向D垂直并与第一移动方向I垂直的第三移动方向III在一个与对应的封装元件I相间隔的初始位置(如图7所示),及一个顶推对应的封装元件I使其抵靠于挡止肩部311的顶推位置(如图20所示)之间往复移动,顶推爪71会顶推对应封装元件I的基板11的一个第一侧边111,以使基板11的一个相反于第一侧边111的第二侧边112抵靠于挡止肩部311上,借此,使得导正装置7的顶推爪71能依序地导正每个封装元件I在输送装置3上的位置。
[0104] 更具体地,各定位滚轮31包括一个大轮径部312,及一个与大轮径部312连接且外径小于大轮径部312外径的小轮径部313,本实施例的小轮径部313是由一个位于大轮径部312相反端的侧轮部314朝大轮径部312方向渐缩的锥状结构,使得挡止肩部311形成于大轮径部312与小轮径部313之间。为了准确地控制顶推爪71顶推的时机以确保顶推爪71能确实地顶推到对应的封装元件1,本实施例的导正装置7还包括一个用以驱动顶推爪71在初始位置与顶推位置间往复移动的第二汽缸72,及一个与第二汽缸72电性连接并可控制第二汽缸72动作的感测单元73,感测单元73用以感测是否有对应的封装元件I通过顶推爪71,以控制第二汽缸72在适当的时机驱使顶推爪71移动并顶推封装元件I。感测单元73包括一个设于两个定位滚轮31之间的空隙下方的光接收元件731,及一个设于两个定位滚轮31之间的空隙上方并与光接收元件731位置相对应的光发射元件732,光接收元件731及光发射元件732分别位于顶推爪71下方及顶推爪71上方的适当位置处,光发射元件732用以发射光线以供光接收元件731接收。当封装元件I通过顶推爪71且遮断光发射元件732所发射的光线时,光接收元件731会产生一个控制信号控制第二汽缸72动作,第二汽缸72驱使顶推爪71移动使其能确实地顶推到对应的封装元件I。
[0105] 如图7、图9、图19及图21所示,本实施例的除胶机200还包含一个设置于机座2且位于导正装置7与冲洗装置5之间的第一吹气装置81,如步骤S6,通过第一吹气装置81对输送装置3上的封装元件I吹气,借此,能吹掉封装元件I上的药液,并使药液回流至浸泡槽411内。
[0106] 具体而言,输送装置3还包括多个连接于所述定位滚轮31后侧且沿输送方向D排列的下滚轮32,各下滚轮32包括一根转轴321,及多个形成于转轴321上并沿其轴向间隔排列的接触轮部322,各下滚轮32的各接触轮部322与封装元件I之间是呈线接触,借此,使得各下滚轮32与封装元件I之间是呈多条线接触的状态,能降低下滚轮32与封装元件I之间的摩擦力,使下滚轮32能顺畅地沿输送方向D输送封装元件I。第一吹气装置81包括两个前后相间隔且位于所述下滚轮32上方的第一吹气元件811、一个间隔设置于所述下滚轮32下方的回收筒812,及一个连接于回收筒812与储液筒41之间的回流管813。各第一吹气元件811朝对应的封装元件I吹气,以吹掉封装元件I上的残留药液,封装元件I被吹下的药液会滴流至回收筒812内,回收筒812内的药液能通过回流管813回流至储液筒41的浸泡槽411内,借此,能有效地回收并重复地使用药液,以降低药液的耗损及其采购的成本。
[0107] 如图7、图9、图19及图22所示,本实施例的冲洗装置5包括一个设置于第一吹气装置81后侧的第一冲洗机构51,如步骤S7的一子步骤S71,通过冲洗装置5的第一冲洗机构51对输送装置3上的封装元件I进行低压喷水,以冲洗掉封装元件I上的药液。
[0108] 具体而言,输送装置3还包括多个连接于所述下滚轮32后侧且沿输送方向D排列用以夹持对应的封装元件I的夹持滚轮组33,各夹持滚轮组33包含两个上下排列的夹持滚轮331,各夹持滚轮331包括一转轴332,及多个形成于转轴332上并沿其轴向间隔排列的夹持轮部333,各夹持滚轮331的各夹持轮部333与封装元件I之间是呈线接触,借此,使得各夹持滚轮331与封装元件I之间是呈多条线接触的状态,能降低夹持滚轮331与封装元件I之间的摩擦力。再者,还能避免夹持滚轮331的夹持力道过大而造成封装元件I的基板11 (如图20所示)断裂或弯折的情形。第一冲洗机构51包含多个喷水元件511,各喷水元件511具有多个喷嘴512,每两个上下相对的喷水元件511分别间隔位于对应的夹持滚轮组33上下侧,每两个上下相对的喷水元件511的喷嘴512分别朝对应的封装元件I的一正面13及一反面14喷水,借此,能确实地冲洗掉封装元件I上的残留药液。
[0109] 如图3、图9及图23所示,本实施例的冲洗装置5还进一步地包括一个设置于第一冲洗机构51后侧的第二冲洗机构52,如步骤S7的一个位于子步骤S71之后的子步骤S72,通过冲洗装置5的第二冲洗机构52对输送装置3上的对应封装元件I进行高压喷水,以冲洗去除封装元件I上所残留的余胶。
[0110] 如图23、图24及图25所示,具体而言,第二冲洗机构52包括一个设置于所述夹持滚轮组33下方的第一高压冲洗单元53,及一个设置于所述夹持滚轮组33上方并与第一高压冲洗单元53位置错开的第二高压冲洗单元54。第一高压冲洗单元53包含多个沿输送方向D间隔排列的下高压喷嘴531,下高压喷嘴531朝对应的封装元件I的反面14喷水。第二高压冲洗单元54包含多个沿输送方向D间隔排列的上高压喷嘴541,上高压喷嘴541朝对应的封装元件I的正面13喷水。
[0111] 由于下高压喷嘴531以及上高压喷嘴541所喷出的水柱压力很大,因此,为了避免下高压喷嘴531所喷出的水柱及上高压喷嘴541所喷出的水柱同时朝封装元件I喷出,造成封装元件I的正面13及反面14分别承受高压而导致夹持滚轮组33无法带动封装元件I移动的情形产生,故本实施例的第一高压冲洗单元53与第二高压冲洗单元54必需错开地设置于所述夹持滚轮组33的下方与上方,如此,才能使得夹持滚轮组33能顺利地带动封装元件I移动。在本实施例中,第一高压冲洗单元53是位于第一冲洗机构51后侧,而第二高压冲洗单元54是位于第一高压冲洗单元53后侧,但是在实施时不以此为限,也可以将第二高压冲洗单元54设于第一冲洗机构51后侧,而第一高压冲洗单元53设于第二高压冲洗单元54后侧,只要两者的设置位置错开即可。
[0112] 进一步地,输送装置3还包括多个对应于第一高压冲洗单元53上方的上压制惰轮34,各上压制惰轮34设于对应的下高压喷嘴531上方用以供对应的封装元件I的正面13抵接,借此,当封装元件I的反面14承受下高压喷嘴531所喷出的高压水柱冲击时,上压制惰轮34对应地抵压在封装元件I的正面13并提供封装元件I受压时抵抗变形的强度,以避免封装元件I产生向上凹陷变形的情形。此外,输送装置3还包括多个对应于第二高压冲洗单元54下方的下压制惰轮35,各下压制惰轮35设于对应的上高压喷嘴541下方用以供对应的封装元件I的反面14抵接,借此,当封装元件I的正面13承受上高压喷嘴541所喷出的高压水柱冲击时,下压制惰轮35对应地抵压在封装元件I的反面14并提供封装元件I受压时抵抗变形的强度,以避免封装元件I产生向下凹陷的情形。
[0113] 如图3、图9、图26及图27所示,本实施例的除胶机200还包含一个设置于机座2且位于第二冲洗机构52后侧的第二吹气装置82,如步骤S8,通过第二吹气装置82对输送装置3上的封装元件I吹气,以吹掉封装元件I上的水。
[0114] 具体而言,第二吹气装置82与第一吹气装置81的结构相同,第二吹气装置82包含多个第二吹气元件821,每两个上下相对的第二吹气元件821分别设于对应的夹持滚轮组33上下侧,每两个上下相对的第二吹气元件821分别朝对应的封装元件I的正面13及反面14吹气,借此,以吹掉封装元件I的正面13及反面14上的水。
[0115] 如图3、图9及图26所示,本实施例的除胶机200还包含一个设置于机座2且位于第二吹气装置82后侧的干燥装置9,如步骤S9,通过干燥装置9对输送装置3上的封装元件I烘干。在本实施例中,干燥装置9为一个红外线加热器,借此,当封装元件I通过干燥装置9时,干燥装置9便能迅速地烘干封装元件I,能有效地缩短烘干的时间。再者,能降低干燥装置9设置于输送装置3上的长度,以使除胶机200整体的设计长度能够缩短。最终,输送装置3会将烘干后的封装元件I经由一个出料口 22输送至出料装置62处,使出料装置62将烘干后的封装元件I收集以进行下一个工序。
[0116] 如图7、图21、图22及图23所示,特别说明的是,本实施例的输送装置3借由下滚轮32以及夹持滚轮组33输送封装元件I的方式,使得除胶机200若要针对不同尺寸及不同厚度的封装元件I进行除胶作业时,只要通过导正装置7将不同尺寸及不同厚度的封装元件I导正后,输送装置3的下滚轮32以及夹持滚轮组33便能平稳且顺畅地输送不同尺寸及不同厚度的封装元件1,完全不需要针对不同尺寸及不同厚度的封装元件I来对应地调整下滚轮32以及夹持滚轮组33,借此,使得除胶机200能非常方便地针对不同尺寸及不同厚度的封装元件I进行除胶的作业。再者,通过各夹持滚轮组33的两个夹持滚轮331共同夹持封装元件1,且各夹持滚轮331与封装元件I之间是呈多条线接触的状态,能降低夹持滚轮331与封装元件I之间的摩擦力,使得夹持滚轮组33能夹持并输送不同尺寸及不同厚度的封装元件1,并能防止封装元件I被夹断裂或弯折的情形产生。
[0117] 归纳上述,本实施例的除胶机200,能自动化地对大量的封装元件I进行除胶作业,借此,能减小封装元件I的除胶复杂度及缩短除胶工时,以降低封装元件I的制造成本,并能有效且确实地清除封装元件I所残留的余胶,确实能达到本发明所诉求的目的。
[0118] 应理解,在阅读了本发明的上述讲授内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims (27)

1.一种除胶机,适用于去除多片封装元件经封装工序后所残留的余胶,其特征在于: 该除胶机包含一个机座、一个输送装置、一个浸泡装置及一个冲洗装置,该输送装置设置于该机座并包括一前端及一后端,该输送装置可沿一个由前朝后的输送方向输送所述封装元件,该浸泡装置包括一个储液筒、多个承载框架、一个驱动机构、至少一个升降机构,及一个顶推机构,该储液筒设置于该机座并形成一个浸泡槽,该浸泡槽内容置有一种用以软化所述封装元件所残留的余胶的药液,所述承载框架设置于该浸泡槽内,各该承载框架形成有多个彼此上下相间隔排列的承载空间,各该封装元件容置于对应的该承载空间内,各该承载空间具有位于相反端的一个第一开口及一个第二开口,该驱动机构设置于该储液筒且分别与所述承载框架相接合,该驱动机构用以带动所述承载框架于该浸泡槽内运动,以使所述承载框架中的其中一个承载框架位于一个入料预备位置,而其中另一个承载框架位于一个出料预备位置,该升降机构设置于该机座且邻近于该输送装置的该前端,该升降机构用以带动位于该出料预备位置的该承载框架沿一个与该输送方向垂直的第一移动方向移离该浸泡槽,使所述承载空间的其中一个承载空间的该第一开口对应于该前端,该顶推机构设置于该储液筒顶端并包含一个顶推件,该顶推件可与对应于该前端的该承载空间的该第二开口位置相对应,该顶推件可穿过该第二开口将该承载空间内的该封装元件顶推至该输送装置上,该冲洗装置设置于该机座且位于该浸泡装置后侧,该冲洗装置用以对该输送装置上的所述封装元件喷水,以去除所述封装元件上所残留的余胶。
2.如权利要求1所述的除胶机,其特征在于:该顶推件可沿着一个与该输送方向平行的第二移动方向在一个与该第二开口相间隔的初始位置,及一个穿过该第二开口以顶推该封装元件的顶推位置之间往复移动。
3.如权利要求2所述的除胶机,其特征在于:该顶推机构还包含一个设置于该储液筒顶端用以驱使该顶推件在该初始位置与该顶推位置之间往复移动的第一汽缸。
4.如权利要求2所述的除`胶机,其特征在于:各该承载框架包含一个界定出所述承载空间的框架本体,及一个设于该框架本体顶端的上接合框,该上接合框包括一个间隔位于该框架本体上方的顶板,该顶板具有一个呈水平状的平板部,及一个设于该平板部的第一定位部,该升降机构包含一个可沿该第一移动方向滑动的滑动件,该滑动件包括一个顶撑板,该顶撑板具有一个呈水平状用以顶撑该平板部的顶撑板部,及一个设于该顶撑板部并与该第一定位部相接合的第二定位部。
5.如权利要求4所述的除胶机,其特征在于:该第一定位部为一个凸设于该平板部底面且朝该框架本体方向渐缩的锥形凸柱,该第二定位部为一个由该顶撑板部顶面向下凹陷用以供该锥形凸柱扣接的锥形孔。
6.如权利要求4所述的除胶机,其特征在于:该机座形成一个入料口,该浸泡装置包括两个设置于该机座的升降机构,该两个升降机构其中一个邻近于该输送装置的该前端,该两个升降机构其中另一个邻近于该入料口,用以带动位于该入料预备位置的该承载框架沿该第一移动方向移离该浸泡槽,使所述承载空间中的其中一个承载空间的该第一开口对应于该入料口。
7.如权利要求6所述的除胶机,其特征在于:该框架本体包括一个外框,及多片彼此上下相间隔排列地设置于该外框内的承载板,该外框与所述承载板共同界定出所述承载空间,各该承载板用以承载对应的该封装元件,各该承载板具有一承载板部,及多片相间隔排列地凸设于该承载板部一端用以挡止对应的该封装元件的挡止部,所述挡止部遮闭于对应的该承载空间的第二开口一部分并将该第二开口分隔出多个彼此相间隔的空隙,该顶推件包括多根可分别穿过所述空隙以顶推该封装元件的顶杆。
8.如权利要求7所述的除胶机,其特征在于:各该承载板还具有多条凸设于该承载板部顶面且彼此相间隔的第一凸肋,及多条凸设于该承载板部底面且彼此相间隔的第二凸肋,各该第一凸肋与各该第二凸肋分别呈长条状且由该第二开口朝该第一开口方向延伸,各该第一凸肋用以供对应的该封装元件抵接,各该第二凸肋用以供对应的该封装元件抵接。
9.如权利要求6所述的除胶机,其特征在于:各该升降机构包含一个设置于该机座上的滑轨、一个设置于该滑轨一端的驱动马达,及一根可受该驱动马达带动而转动的导螺杆,该滑轨呈长形且其长向与该第一移动方向平行,该导螺杆的延伸方向与该第一移动方向平行,该滑动件连接于该滑轨且可沿该滑轨的长向滑动,该滑动件螺接于该导螺杆上。
10.如权利要求4所述的除胶机,其特征在于:该驱动机构包含一根枢接于该储液筒且穿伸至该浸泡槽内的转轴、一个设置于该浸泡槽内并与该转轴相接合的旋转架,及一个设置于该储液筒下方用以驱使该转轴旋转的驱动组件,该旋转架包括一个用以承载所述承载框架的底板,及多个等角度相间隔排列地设置于该底板的接合单元,各该接合单元用以与对应的该承载框架接合,各该接合单元包含多根凸设于该底板的接合杆,各该接合杆呈长形且其长向与该第一移动方向平行,各该承载框架的该框架本体形成有多个穿孔,各该穿孔呈长形且其长向与该第一移动方向平行,各该接合杆可滑动地穿设于对应的该穿孔内
11.如权利要求1所述的除胶机,其特征在于:该除胶机还包含一个设置于该机座且位于该浸泡装置与该冲洗装置之间的导正装置,该导正装置用以导正位于该输送装置上的对应的该封装元件的位置。
12.如权利要求11所述的除胶机,其特征在于:该除胶机还包含一个设置于该机座且位于该导正装置与该冲洗装置之间的第一吹气装置,该第一吹气装置用以对该输送装置上的对应的该封装元件吹气。
13.13.如权利要求12所述的除胶机,其特征在于:该冲洗装置包括一个位于该第一吹气装置后侧的第一冲洗机构,及一个位于该第一冲洗机构后侧的第二冲洗机构,该第一冲洗机构用以对该输送装置上的对应的该封装元件进行低压喷水,该第二冲洗机构用以对该输送装置上的对应的该封装元件进行高压喷水。
14.如权利要求13所述的除胶机,其特征在于:该除胶机还包含一个设置于该机座且位于该第二冲洗机构后侧的第二吹气装置,该第二吹气装置用以对该输送装置上的对应的该封装元件吹气。
15.如权利要求14所述的除胶机,其特征在于:该除胶机还包含一个设置于该机座且位于该第二吹气装置后侧的干燥装置,该干燥装置为一个用以对该输送装置上的对应的该封装元件烘干的红外线加热器。
16.如权利要求15所述的除胶机,其特征在于:该输送装置包括多个沿该输送方向排列且位于该前端的定位滚轮,各该定位滚轮包括一个挡止肩部,该导正装置设置于所述定位滚轮一侧并包括一个与该挡止肩部相间隔的顶推爪,该顶推爪可沿着一个与该输送方向垂直并与该第一移动方向垂直的第三移动方向在一个与对应的该封装兀件相间隔的初始位置,及一个顶推对应的该封装元件使其抵靠于该挡止肩部的顶推位置之间往复移动。
17.如权利要求16所述的除胶机,其特征在于:各该定位滚轮包括一个大轮径部,及一个与该大轮径部连接且外径小于该大轮径部外径的小轮径部,该挡止肩部形成于该大轮径部与该小轮径部之间,该导正装置还包括一个用以驱动该顶推爪在该初始位置与该顶推位置间往复移动的第二汽缸,及一个与该第二汽缸电性连接并可控制该第二汽缸作动的感测单元,该感测单元用以感测是否有对应的该封装元件通过该顶推爪。
18.如权利要求16所述的除胶机,其特征在于:该输送装置还包括多个连接于所述定位滚轮后侧且沿该输送方向排列的下滚轮,该第一吹气装置包括一个间隔位于所述下滚轮上方并朝所述下滚轮上的对应的该封装元件吹气的第一吹气元件、一个间隔设置于所述下滚轮下方用以回收对应的该封装元件所流下的药液的回收筒,及一个连接于该回收筒与该储液筒之间的回流管。
19.如权利要求18所述的除胶机,其特征在于:该输送装置还包括多个连接于所述下滚轮后侧且沿该输送方向排列用以夹持对应的该封装元件的夹持滚轮组,各该夹持滚轮组包含两个上下排列的夹持滚轮,各该夹持滚轮包括一根转轴,及多个形成于该转轴上并沿其轴向间隔排列的夹持轮部,该第一冲洗机构包含两个分别间隔位于对应的该夹持滚轮组上下侧的喷水元件,该两喷水元件朝对应的该封装元件喷水。
20.如权利要求19所述的除胶机,其特征在于:该第二冲洗机构包括一个设置于所述夹持滚轮组下方的第一高压冲洗单元,及一个设置于所述夹持滚轮组上方并与该第一高压冲洗单元位置错开的第二高压冲洗单元,该第一高压冲洗单元包含多个沿该输送方向间隔排列朝对应的该封装元件喷水的下高压喷嘴,该第二高压冲洗单元包含多个沿该输送方向间隔排列朝对应的该封装元件喷水的上高压喷嘴,该第二吹气装置包括两个分别设于对应的该夹持滚轮组上下侧并朝对应的该封装元件吹气的第二吹气元件。
21.如权利要求20所述的除胶机,其特征在于:该输送装置还包括多个对应于该第一高压冲洗单元上方的上压制惰轮,及多个`对应于该第二高压冲洗单元下方的下压制惰轮,各该上压制惰轮设于对应的该下高压喷嘴上方用以供对应的该封装元件抵接,各该下压制惰轮设于对应的该上高压喷嘴下方用以供对应的该封装元件抵接。
22.一种除胶方法,适用于去除一个封装元件经封装工序后所残留的余胶,其特征在于: 该方法包含下述步骤: (A)通过一个升降机构将一个承载该封装元件的承载框架置入一个储液筒的一个浸泡槽内; (B)通过一个驱动机构带动该承载框架于该浸泡槽内运动,使该浸泡槽内的药液软化该封装元件所残留的余胶; (C)通过另一个升降机构将该承载框架移离该浸泡槽; (D)通过一个顶推机构将该承载框架内的该封装元件顶推至一个输送装置上,使该输送装置沿一个输送方向输送该封装元件;及 (E)通过一个冲洗装置对该输送装置上的该封装元件喷水,以去除该封装元件上所残留的余月父。
23.如权利要求22所述的除胶方法,其特征在于:该除胶方法还包含一个位于该步骤(D)之后且位于该步骤(E)之前的步骤(F),通过一个导正装置导正位于该输送装置上的该封装元件的位置。
24.如权利要求23所述的除胶方法,其特征在于:该除胶方法还包含一个位于该步骤(F)之后且位于该步骤(E)之前的步骤(G),通过一个第一吹气装置对该输送装置上的该封装元件吹气,以吹掉该封装元件上的药液,并使药液回流至该浸泡槽内。
25.如权利要求24所述的除胶方法,其特征在于:该步骤(E)包括两个子步骤: (El)通过该冲洗装置的一个第一冲洗机构对该输送装置上的该封装元件进行低压喷水,以冲洗掉该封装元件上的药液;及 位于该步骤(El)之后的步骤(E2),通过该冲洗装置的一个第二冲洗机构对该输送装置上的该封装元件进行高压喷水,以冲洗去除该封装元件上所残留的余胶。
26.如权利要求24或25所述的除胶方法,其特征在于:该除胶方法还包含一个位于该步骤(E)之后的步骤(H),通过一个第二吹气装置对该输送装置上的该封装元件吹气,以吹掉该封装元件上的水。
27.如权利要求26所述的除胶方法,其特征在于:该除胶方法还包含一个位于该步骤(H)之后的步骤(1),通过一个干燥装置对该输送装置上的该封装元件烘干,该干燥装置是以红外线加热的方式烘干该封装元件。
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