TWI551363B - In addition to plastic and glue method - Google Patents

Description

除膠機及除膠方法

本發明是有關於一種除膠機，特別是指一種用以去除經過封裝製程之封裝元件上所殘留的餘膠的除膠機及除膠方法。

目前半導體晶片的封裝製程中，通常是將一承載有半導體晶片的基板置於一模具的模穴內，接著，將固態的封裝材料加熱成熔融狀態，並將熔融狀態的封裝材料注入模穴內以包覆住晶片以及基板表面，待熔融狀態的封裝材料固化後即形成一封裝膠體。

由於在封裝過程後，晶片周圍以及基板上易殘留餘膠，導致封裝品質不佳而造成產品良率下降，因此，如何有效地克服前述問題，是可進一步改進的主題。

本發明之一目的，在於提供一種除膠機，可自動化地對大量的封裝元件進行除膠作業，能縮短封裝元件的除膠複雜度及工時，以降低封裝元件的製造成本，並能有效且確實地清除封裝元件所殘留的餘膠。

本發明的目的及解決先前技術問題是採用以下技術手段來實現的，依據本發明所揭露的除膠機，適用於去除複數片封裝元件經封裝製程後所殘留的餘膠，除膠機包含一機座、一輸送裝置、一浸泡裝置及一沖洗裝置。

輸送裝置設置於機座並包括一前端及一後端，輸送裝 置可沿一由前朝後的輸送方向輸送該等封裝元件；浸泡裝置包括一儲液筒、複數個承載框架、一驅動機構、至少一升降機構，及一頂推機構。儲液筒設置於該機座上並形成一浸泡槽，該浸泡槽內容置有用以軟化該等封裝元件所殘留的餘膠的藥液；複數個承載框架設置於該浸泡槽內，各該承載框架形成有複數個彼此上下相間隔排列的承載空間，各該封裝元件容置於對應的該承載空間內，各該承載空間具有一第一開口，及一相反於該第一開口的第二開口；驅動機構設置於該儲液筒上且分別與該等承載框架相接合，該驅動機構用以帶動該等承載框架於該浸泡槽內運動，以使該等承載框架中的其中一個承載框架位於一入料預備位置，而其中另一個承載框架位於一出料預備位置；升降機構設置於該機座且鄰近於該輸送裝置的該前端，該升降機構用以帶動位於該出料預備位置的該承載框架沿一與該輸送方向垂直的第一移動方向移離該浸泡槽，使該等承載空間中的其中一個承載空間的該第一開口對應於該前端；頂推機構設置於該儲液筒頂端，該頂推機構可與對應於該前端的該承載空間的該第二開口位置相對應，用以將該承載空間內的該封裝元件經由該第一開口頂推至該輸送裝置上；沖洗裝置設置於該機座上且位於該浸泡裝置後側，該沖洗裝置用以對該輸送裝置上的該等封裝元件噴水，以去除該等封裝元件上所殘留的餘膠。

本發明之另一目的，在於提供一種除膠方法，可自動化地對大量的封裝元件進行除膠作業，能縮短封裝元件的 除膠複雜度及工時，以降低封裝元件的製造成本，並能有效且確實地清除封裝元件所殘留的餘膠。

依據本發明所揭露的除膠方法，適用於去除一封裝元件經封裝製程後所殘留的餘膠，該方法包含下述步驟：(A)透過一升降機構將一承載該封裝元件的承載框架置入一儲液筒的一浸泡槽內；(B)透過一驅動機構帶動該承載框架於該浸泡槽內運動，使該浸泡槽內的藥液軟化該封裝元件所殘留的餘膠；(C)透過另一個升降機構將該承載框架移離該浸泡槽；(D)透過一頂推機構將該承載框架內的該封裝元件頂推至一輸送裝置上，使該輸送裝置沿一輸送方向輸送該封裝元件；及(E)透過一沖洗裝置對該輸送裝置上的該封裝元件噴水，以去除該封裝元件上所殘留的餘膠。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。透過具體實施方式的說明，當可對本發明為達成預定目的所採取的技術手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式只是提供參考與說明之用，並非用來對本發明加以限制。

圖1為一封裝元件1經過封裝製程後的示意圖，封裝元件1的一基板11上會形成有複數個分別包覆住晶片(圖未示)的封裝膠體12，通常封裝元件1經過封裝製程後，封裝 元件1的晶片周圍以及基板11上易殘留有餘膠(圖未示)。

如圖2及圖3所示，是本發明除膠機的一較佳實施例，該除膠機200適用於去除複數片封裝元件1(如圖1)經封裝製程後所殘留的餘膠。除膠機200包含一機座2、一輸送裝置3、一浸泡裝置4，及一沖洗裝置5。

如圖2、圖4、圖5及圖6所示，輸送裝置3設置於機座2並包括一前端301及一後端302，輸送裝置3可沿一由前朝後的輸送方向D輸送該等封裝元件1。浸泡裝置4包括一儲液筒41、複數個承載框架42、一驅動機構44、至少一升降機構45，及一頂推機構46。儲液筒41設置於機座2並形成一浸泡槽411，浸泡槽411內容置有一用以軟化該等封裝元件1所殘留的餘膠的藥液412。該等承載框架42設置於浸泡槽411內，各承載框架42形成有複數個彼此上下相間隔排列的承載空間421，各封裝元件1容置於對應的承載空間421內，各承載空間421具有位於相反端的一第一開口422及一第二開口423。驅動機構44設置於儲液筒41且分別與該等承載框架42相接合，驅動機構44用以帶動該等承載框架42於浸泡槽411內運動，以使該等承載框架42中的其中一個承載框架42位於一入料預備位置P1，而其中另一個承載框架42位於一出料預備位置P2。

升降機構45設置於機座2且鄰近於輸送裝置3的前端301，升降機構45用以帶動位於出料預備位置P2的承載框架42沿一與輸送方向D垂直的第一移動方向I移離浸泡槽411，使該等承載空間421的其中一個承載空間421的第一 開口422對應於前端301。頂推機構46設置於儲液筒41頂端並包含一頂推件461，頂推件461可與對應於前端301的該承載空間421的第二開口423位置相對應，頂推件461可穿過第二開口423將該承載空間421內的封裝元件1頂推至輸送裝置3上。沖洗裝置5設置於機座2且位於浸泡裝置4後側，沖洗裝置5用以對輸送裝置3上的該等封裝元件1噴水，以去除該等封裝元件1上所殘留的餘膠。藉由除膠機200的輸送裝置3、浸泡裝置4以及沖洗裝置5配置，能自動化地對大量的封裝元件1進行除膠作業，藉此，能縮短封裝元件1的除膠複雜度及工時，以降低封裝元件1的製造成本，並能有效且確實地清除封裝元件1所殘留的餘膠。

如圖4、圖5及圖7所示，儲液筒41呈圓筒狀，儲液筒41包含一底壁413，及一由底壁413外周緣朝上凸伸的圍繞壁414，底壁413與圍繞壁414共同形成開口朝上的浸泡槽411。該等承載框架42等角度相間隔排列地設置於儲液筒41的浸泡槽411內，各承載框架42包含一界定出該等承載空間421的框架本體424，及一設於框架本體424頂端的上接合框425，框架本體424形成有複數個穿孔426，各穿孔426呈長形且其長向與第一移動方向I平行。驅動機構44包含一樞接於儲液筒41且穿伸至浸泡槽411內的轉軸441、一設置於浸泡槽411內並與轉軸441相接合的旋轉架442，及一設置於儲液筒41下方用以驅使轉軸441旋轉的驅動組件443。轉軸441可轉動地樞接於儲液筒41的底壁 413以及一連接於圍繞壁414頂端的頂壁415。旋轉架442包括一用以承載該等承載框架42的底板444，及複數個等角度相間隔排列地設置於底板444的接合單元445。各接合單元445用以與對應的承載框架42接合，各接合單元445包含複數根凸設於底板444的接合桿446，各接合桿446呈長形且其長向與第一移動方向I平行，各接合桿446可滑動地穿設於對應的穿孔426內，藉此，各承載框架42可受接合桿446的導引而沿著第一移動方向I相對於旋轉架442上下移動。此外，驅動組件443驅使轉軸441旋轉時，轉軸441會同時帶動旋轉架442及接合於旋轉架442上的該等承載框架42在浸泡槽411內旋轉。

機座2形成一入料口21，本實施例的浸泡裝置4包括兩個設置於機座2的升降機構45，兩個升降機構45其中一個鄰近於輸送裝置3的前端301，用以帶動位於出料預備位置P2的承載框架42沿一第一移動方向I移離浸泡槽411；兩個升降機構45其中另一個鄰近於入料口21，用以帶動位於入料預備位置P1的承載框架42沿第一移動方向I移離浸泡槽411，使該等承載空間421中的其中一個承載空間421的第一開口422對應於入料口21，藉此，使得除膠機200的一入料裝置61(如圖2所示)可將一封裝元件1經由入料口21及第一開口422輸送至承載空間421內，以進行入料的作業。

需說明的是，在本實施例中，藉由儲液筒41呈圓筒狀，以及該等承載框架42等角度相間隔排列地設置於儲液筒 41的浸泡槽411內並組裝於旋轉架442的設計方式，能縮小浸泡裝置4設計時的體積，使除膠機200整體的設計長度能夠縮短，以避免除膠機200在應用時受到應用場地的限制。此外，由於機座2的入料口21與輸送裝置3的前端301是如圖7所示地夾90度，因此，兩個升降機構45之間也是夾90度，而承載框架42的入料預備位置P1與出料預備位置P2之間也是夾90度。當然，隨著除膠機200應用場地的不同，入料口21與輸送裝置3的前端301之間所夾的角度也有可能不同，因此，兩個升降機構45之間的夾角以及承載框架42的入料預備位置P1與出料預備位置P2之間的夾角可對應地作調整。

如圖4、圖5及圖8所示，各升降機構45包含一設置於機座2上的滑軌451、一設置於滑軌451頂端的驅動馬達452、一可受驅動馬達452帶動而轉動的導螺桿453，及一滑動件454。滑軌451呈長形且其長向與第一移動方向I平行，導螺桿453的延伸方向與第一移動方向I平行，滑動件454連接於滑軌451且可沿滑軌451的長向滑動，滑動件454螺接於導螺桿453上。藉此，當驅動馬達452帶動導螺桿453正轉或反轉時，滑動件454可沿著第一移動方向I相對於滑軌451向上或向下滑動。

各承載框架42的上接合框425包括一間隔位於框架本體424上方的頂板427，頂板427具有一呈水平狀的平板部428，及複數個設於平板部428的第一定位部429。滑動件454包括一頂撐板455，頂撐板455具有一呈水平狀的頂撐 板部456，及複數個設於頂撐板部456的第二定位部457，頂撐板部456用以頂撐頂板427的平板部428，各第二定位部457用以與對應的第一定位部429相接合，使平板部428能穩固地固定在頂撐板部456上而不會相對於頂撐板部456晃動或位移，藉此，各升降機構45的滑動件454能穩固地與對應的承載框架42的上接合框425固定在一起，以帶動承載框架42沿第一移動方向I向上或向下移動。

具體而言，本實施例的各第一定位部429為一凸設於平板部428底面且朝框架本體424方向漸縮的錐形凸柱，各第二定位部457為一由頂撐板部456頂面向下凹陷用以供對應的錐形凸柱扣接的錐形孔。透過前述錐形凸柱與錐形孔相配合的設計，以及平板部428與頂撐板部456分別呈水平狀且相互抵接的設計，除了使上接合框425的頂板427能穩固地固定在滑動件454上之外，還能消除上接合框425與滑動件454之間的定位誤差，使承載框架42能精準地定位在滑動件454上。藉此，鄰近於入料口21的升降機構45帶動位於入料預備位置P1(如圖7所示)的承載框架42移離浸泡槽411後，該承載框架42的其中一個承載空間421的第一開口422能精準地對應到入料口21以及入料裝置61(如圖2所示)準備入料的一封裝元件1位置，使得入料裝置61能順利地將封裝元件1穿過入料口21及第一開口422輸送至承載空間421內。此外，鄰近於輸送裝置3的前端301的升降機構45帶動位於出料預備位置P2的承載框架42移離浸泡槽411後，該承載框架42的其中一個承載空 間421的第一開口422能精準地對應到輸送裝置3的前端301，而第二開口423能精準地對應到頂推機構46的頂推件461位置，使得頂推件461能順利地穿過第二開口423將承載空間421內的封裝元件1頂推至輸送裝置3上。

特別說明的是，在設計時，各第二定位部457也可以為一凸設於頂撐板部456頂面且朝遠離頂撐板部456方向漸縮的錐形凸柱，各第一定位部429也可為一由平板部428底面向上凹陷用以供對應的錐形凸柱扣接的錐形孔。藉此，同樣能達到使上接合框425的頂板427穩固地固定在滑動件454上，以及消除上接合框425與滑動件454之間的定位誤差的功效。

如圖5及圖6所示，各承載框架42的框架本體424包括一外框430，及複數片彼此上下相間隔排列地設置於外框430內的承載板431，外框430與該等承載板431共同界定出該等承載空間421，各承載板431用以承載對應的封裝元件1。為了避免入料裝置61(如圖2所示)將封裝元件1輸送至承載空間421時，封裝元件1經由第二開口423滑脫出承載空間421的情形發生，在本實施例中，各承載板431具有一承載板部432，及複數片相間隔排列地凸設於承載板部432一端的擋止部433，該等擋止部433遮閉於對應的承載空間421的第二開口423一部分，該等擋止部433用以擋止對應的封裝元件1。透過該等擋止部433的設計，使得入料裝置61將封裝元件1輸送至承載空間421時，該等擋止部433能擋止對應的封裝元件1以限制其無法移動，藉 此，封裝元件1能穩固地定位在承載空間421內而不會滑脫出承載空間421。

如圖4、圖6及圖7所示，頂推機構46還包含一固定地接合於儲液筒41的頂壁415的固定板462，及一設置於固定板462上並與頂推件461相接合的第一汽缸463。第一汽缸463用以驅使頂推件461沿著一與輸送方向D平行的第二移動方向II在一與第二開口423相間隔的初始位置(如圖4所示)，及一穿過第二開口423以頂推封裝元件1的頂推位置(如圖15所示)之間往復移動。由於各承載板431的該等擋止部433將對應的第二開口423分隔出複數個彼此相間隔的空隙434，因此，頂推件461包括複數根彼此相間隔且分別與該等空隙434位置相對應的頂桿464，該等頂桿464可分別穿過該等空隙434以頂推封裝元件1，藉此，使得頂推件461可順利地在在初始位置與頂推位置之間往復移動。

以下將針對除膠機200的除膠方法進行詳細說明，如圖3、圖4及圖9所示，圖9為本實施例除膠機200的除膠方法的流程圖，其主要包含下述步驟：步驟S1，透過一升降機構45將一承載封裝元件1的承載框架42置入一儲液筒41的一浸泡槽411內；步驟S2，透過一驅動機構44帶動承載框架42於浸泡槽411內運動，使浸泡槽411內的藥液412軟化封裝元件1所殘留的餘膠；步驟S3，透過另一個升降機構45將承載框架42移離 浸泡槽411；步驟S4，透過一頂推機構46將承載框架42內的封裝元件1頂推至一輸送裝置3上，使輸送裝置3沿一輸送方向D輸送封裝元件1；步驟S5，透過一導正裝置7導正位於輸送裝置3上的封裝元件1的位置；步驟S6，透過一第一吹氣裝置81對輸送裝置3上的封裝元件1吹氣，以吹掉封裝元件1上的藥液，並使藥液回流至浸泡槽411內；步驟S7，透過一沖洗裝置5對輸送裝置3上的封裝元件1噴水，以去除封裝元件1上所殘留的餘膠；步驟S8，透過一第二吹氣裝置82對輸送裝置3上的封裝元件1吹氣，以吹掉封裝元件1上的水；及步驟S9，透過一乾燥裝置9對輸送裝置3上的封裝元件1烘乾。

如圖9、圖10及圖11所示，以下將針對前述各步驟進行詳細說明，在進行步驟S1之前，鄰近於入料口21的升降機構45的滑動件454會帶動位於入料預備位置P1的承載框架42沿第一移動方向I上移，透過上接合框425的第一定位部429(如圖8所示)定位於滑動件454的第二定位部457(如圖8所示)，以及滑動件454的頂撐板部456與上接合框425的平板部428相互抵接，藉此，滑動件454能帶動承載框架42的一鄰近於頂端的承載空間421的第一開口422精準地對應於入料口21及入料裝置61(如圖2所示)。 入料裝置61會沿箭頭IV方向頂推一封裝元件1，使封裝元件1經由入料口21以及與入料口21對應的第一開口422穿入承載空間421內。透過承載板421的擋止部433擋止於封裝元件1的移動路徑上以限制封裝元件1移動，藉此，使得封裝元件1能穩固地定位在承載空間421內。接著，滑動件454會帶動承載框架42沿著第一移動方向I上移一段行程，使下一個承載空間421的第一開口422對應於入料口21及入料裝置61，使入料裝置61再次進行封裝元件1的入料作業。

滑動件454會持續地帶動承載框架42沿著第一移動方向I上移一段行程，使入料裝置61依序地對承載框架42的各個承載空間421進行入料作業。當滑動件454帶動承載框架42上移到圖12所示的位置，且承載框架42的各個承載空間421內皆容置封裝元件1後，接著會進行步驟S1，滑動件454會帶動承載框架42沿第一移動方向I下移，以將承載框架42置入儲液筒41的浸泡槽411內，使承載框架42復位到如圖10所示的入料預備位置P1，此時，旋轉架442的各接合單元445的接合桿446會穿設於承載框架42的對應穿孔426(如圖7所示)內。

如圖9、圖10及圖13所示，接著進行步驟S2，驅動機構44的驅動組件443(如圖4所示)會透過轉軸441帶動旋轉架442沿箭頭V方向進行間歇性地旋轉，使得位於入料預備位置P1的承載框架42移離入料預備位置P1；鄰近於出料預備位置P2的承載框架42移動到出料預備位置P2， 以預備進行出料作業；而位於入料預備位置P1與出料預備位置P2之間的一已完成出料作業的空承載框架42移動到入料預備位置P1，以預備進行前述的入料作業。

透過旋轉架442帶動承載有封裝元件1的承載框架42在浸泡槽411內進行間歇性地旋轉運動，使得浸泡槽411內的藥液412具有足夠的時間與封裝元件1上所殘留的餘膠進行化學反應作用，以軟化封裝元件1上的餘膠。

如圖9、圖14及圖15所示，如步驟S3，鄰近於輸送裝置3的前端301的升降機構45會帶動位於出料預備位置P2(如圖4所示)的承載框架42沿第一移動方向I上移至如圖14所示的一最高位置，使承載框架42完全移離浸泡槽411。此時，承載框架42的一鄰近於最底端的承載空間421的第一開口422及第二開口423(如圖6所示)會分別對應輸送裝置3的前端301以及頂推裝置46的頂推件461，頂推件461的各頂桿464會與第二開口423的對應空隙434(如圖6所示)相間隔。

如圖9、圖16、圖17及圖18所示，如步驟S4，頂推機構46的第一汽缸463會驅使頂推件461由圖15所示的初始位置沿第二移動方向II向後移動至圖16所示的頂推位置，頂推件461的各頂桿464會穿過對應的空隙434並頂推封裝元件1至輸送裝置3上，使得輸送裝置3能沿輸送方向D輸送封裝元件1。本實施例的頂推件461透過複數根頂桿464同時頂推封裝元件1的方式，使得頂推件461能施力均勻地施加頂推力量至封裝元件1上，以避免頂推件 461施加的頂推力量不均勻而造成封裝元件1被頂推的過程中產生歪斜的情形。再者，當除膠機200(如圖3所示)對不同尺寸的封裝元件1進行除膠作業時，透過頂推件461以複數根頂桿464同時頂推封裝元件1的方式，能確保頂推件461在頂推不同尺寸的封裝件1時，都能施力均勻且平穩地將封裝元件1頂推至輸送裝置3上。

由於封裝元件1浸泡完藥液後是呈濕的狀態，因此，為了減少封裝元件1與承載板431之間的摩擦力，在本實施例中，各承載板431還具有複數條凸設於承載板部432頂面且彼此相間隔的第一凸肋435，各第一凸肋435呈長條狀且由第二開口423朝第一開口422方向延伸。各承載板431是透過第一凸肋435與封裝元件1抵接，承載板431與封裝元件1之間是呈線接觸的狀態，封裝元件1不會直接沾黏在承載板部432上，藉此，能減少封裝元件1與承載板431之間的摩擦力，使頂推件461的頂桿464能順利地頂推封裝元件1移動。此外，各承載板431還具有複數條凸設於承載板部432底面且彼此相間隔的第二凸肋436(因圖17視角的關係只顯示其中一條第二凸肋436)，各第二凸肋436同樣呈長條狀且由第二開口423朝第一開口422方向延伸。透過第二凸肋436的設置，使得封裝元件1被頂桿464頂推移動的過程中若發生往上翹起的情形時，封裝元件1會與位在上方承載板431的第二凸肋436抵接，能防止封裝元件1在移動過程中沾黏在上方承載板431的承載板部432上。

當頂推件461將封裝元件1頂推至輸送裝置3後，接著，第一汽缸463會驅使頂推件461回復到如圖15所示的初始位置，之後，滑動件454會帶動承載框架42沿著第一移動方向I(如圖12所示)下移一段行程，使下一個承載空間421的第一開口422及第二開口423分別對應輸送裝置3的前端301以及頂推裝置46的頂推件461，以便頂推件461進行下一個封裝元件1的頂推出料作業。

滑動件454會持續地帶動承載框架42沿著第一移動方向I下移一段行程，使頂推件461依序地對承載框架42的各個承載空間421內的封裝元件1進行頂推出料作業。當承載框架42內的封裝元件1皆被頂推至輸送裝置3後，滑動件454會帶動承載框架42回復到如圖4所示的出料預備位置P2，接著，驅動機構44的驅動組件443會帶動旋轉架442沿箭頭V(如圖13所示)旋轉一適當角度，使下一個承載框架42移動到出料預備位置P2，以便接著進行出料的作業。浸泡裝置4會重覆地進行步驟S1~S4，以進行封裝元件1的入料、浸泡及出料作業。

如圖7、圖9、圖19及圖20所示，由於沖洗裝置5噴水的有效範圍有限，且頂推機構46的頂推件461將封裝元件1頂推至輸送裝置3上時，封裝元件1多少會產生歪斜的情形，因此，為了確保每個封裝元件1輸送至沖洗裝置5時都能位在沖洗裝置5噴水的有效範圍內，本實施例的除膠機200還包含一設置於機座2且位於浸泡裝置4與沖洗裝置5之間的導正裝置7。如步驟S5，透過導正裝置7導 正位於輸送裝置3上的對應的封裝元件1的位置，以確保每個封裝元件1輸送至沖洗裝置5時都能位在沖洗裝置5噴水的有效範圍內，藉此，使得沖洗裝置5能有效地去除每個封裝元件1軟化後的餘膠，以達到良好的除膠效果。

具體而言，輸送裝置3包括複數個沿輸送方向D排列且位於前端301的定位滾輪31，各定位滾輪31包括一擋止肩部311。導正裝置7設置於該等定位滾輪31一側並包括一與擋止肩部311相間隔的頂推爪71，頂推爪71可沿著一與輸送方向D垂直並與第一移動方向I垂直的第三移動方向III在一與對應的封裝元件1相間隔的初始位置(如圖7所示)，及一頂推對應的封裝元件1使其抵靠於擋止肩部311的頂推位置(如圖20所示)之間往復移動，頂推爪71會頂推對應封裝元件1的基板11的一第一側邊111，以使基板11的一相反於第一側邊111的第二側邊112抵靠於擋止肩部311上，藉此，使得導正裝置7的頂推爪71能依序地導正每個封裝元件1在輸送裝置3上的位置。

更具體地，各定位滾輪31包括一大輪徑部312，及一與大輪徑部312連接且外徑小於大輪徑部312外徑的小輪徑部313，本實施例的小輪徑部313是由一位於大輪徑部312相反端的側輪部314朝大輪徑部312方向漸縮的錐狀結構，使得擋止肩部311形成於大輪徑部312與小輪徑部313之間。為了準確地控制頂推爪71頂推的時機以確保頂推爪71能確實地頂推到對應的封裝元件1，本實施例的導正裝置7還包括一用以驅動頂推爪71在初始位置與頂推位置間 往復移動的第二汽缸72，及一與第二汽缸72電性連接並可控制第二汽缸72作動的感測單元73，感測單元73用以感測是否有對應的封裝元件1通過頂推爪71，以控制第二汽缸72在適當的時機驅使頂推爪71移動並頂推封裝元件1。感測單元73包括一設於兩個定位滾輪31之間的空隙下方的光接收元件731，及一設於兩個定位滾輪31之間的空隙上方並與光接收元件731位置相對應的光發射元件732，光接收元件731及光發射元件732分別位於頂推爪71下方及頂推爪71上方的適當位置處，光發射元件732用以發射光線以供光接收元件731接收。當封裝元件1通過頂推爪71且遮斷光發射元件732所發射的光線時，光接收元件731會產生一控制訊號控制第二汽缸72作動，第二汽缸72驅使頂推爪71移動使其能確實地頂推到對應的封裝元件1。

如圖7、圖9、圖19及圖21所示，本實施例的除膠機200還包含一設置於機座2且位於導正裝置7與沖洗裝置5之間的第一吹氣裝置81，如步驟S6，透過第一吹氣裝置81對輸送裝置3上的封裝元件1吹氣，藉此，能吹掉封裝元件1上的藥液，並使藥液回流至浸泡槽411內。

具體而言，輸送裝置3還包括複數個連接於該等定位滾輪31後側且沿輸送方向D排列的下滾輪32，各下滾輪32包括一轉軸321，及複數個形成於轉軸321上並沿其軸向間隔排列的接觸輪部322，各下滾輪32的各接觸輪部322與封裝元件1之間是呈線接觸，藉此，使得各下滾輪32與封裝元件1之間是呈多條線接觸的狀態，能降低下滾 輪32與封裝元件1之間的摩擦力，使下滾輪32能順暢地沿輸送方向D輸送封裝元件1。第一吹氣裝置81包括兩個前後相間隔且位於該等下滾輪32上方的第一吹氣元件811、一間隔設置於該等下滾輪32下方的回收筒812，及一連接於回收筒812與儲液筒41之間的回流管813。各第一吹氣元件811朝對應的封裝元件1吹氣，以吹掉封裝元件1上的殘留藥液，封裝元件1被吹下的藥液會滴流至回收筒812內，回收筒812內的藥液能透過回流管813回流至儲液筒41的浸泡槽411內，藉此，能有效地回收並重覆地使用藥液，以降低藥液的耗損及其採購的成本。

如圖7、圖9、圖19及圖22所示，本實施例的沖洗裝置5包括一設置於第一吹氣裝置81後側的第一沖洗機構51，如步驟S7的一子步驟S71，透過沖洗裝置5的第一沖洗機構51對輸送裝置3上的封裝元件1進行低壓噴水，以沖洗掉封裝元件1上的藥液。

具體而言，輸送裝置3還包括複數個連接於該等下滾輪32後側且沿輸送方向D排列用以夾持對應的封裝元件1的夾持滾輪組33，各夾持滾輪組33包含兩個上下排列的夾持滾輪331，各夾持滾輪331包括一轉軸332，及複數個形成於轉軸332上並沿其軸向間隔排列的夾持輪部333，各夾持滾輪331的各夾持輪部333與封裝元件1之間是呈線接觸，藉此，使得各夾持滾輪331與封裝元件1之間是呈多條線接觸的狀態，能降低夾持滾輪331與封裝元件1之間的摩擦力。再者，還能避免夾持滾輪331的夾持力道過大 而造成封裝元件1的基板11(如圖20所示)斷裂或彎折的情形。第一沖洗機構51包含複數個噴水元件511，各噴水元件511具有複數個噴嘴512，每兩個上下相對的噴水元件511分別間隔位於對應的夾持滾輪組33上下側，每兩個上下相對的噴水元件511的噴嘴512分別朝對應的封裝元件1的一正面13及一反面14噴水，藉此，能確實地沖洗掉封裝元件1上的殘留藥液。

如圖3、圖9及圖23所示，本實施例的沖洗裝置5還進一步地包括一設置於第一沖洗機構51後側的第二沖洗機構52，如步驟S7的一位於子步驟S71之後的子步驟S72，透過沖洗裝置5的第二沖洗機構52對輸送裝置3上的對應封裝元件1進行高壓噴水，以沖洗去除封裝元件1上所殘留的餘膠。

如圖23、圖24及圖25所示，具體而言，第二沖洗機構52包括一設置於該等夾持滾輪組33下方的第一高壓沖洗單元53，及一設置於該等夾持滾輪組33上方並與第一高壓沖洗單元53位置錯開的第二高壓沖洗單元54。第一高壓沖洗單元53包含複數個沿輸送方向D間隔排列的下高壓噴嘴531，下高壓噴嘴531朝對應的封裝元件1的反面14噴水。第二高壓沖洗單元54包含複數個沿輸送方向D間隔排列的上高壓噴嘴541，上高壓噴嘴541朝對應的封裝元件1的正面13噴水。

由於下高壓噴嘴531以及上高壓噴嘴541所噴出的水柱壓力很大，因此，為了避免下高壓噴嘴531所噴出的水 柱及上高壓噴嘴541所噴出的水柱同時朝封裝元件1噴出，造成封裝元件1的正面13及反面14分別承受高壓而導致夾持滾輪組33無法帶動封裝元件1移動的情形產生，故本實施例的第一高壓沖洗單元53與第二高壓沖洗單元54必需錯開地設置於該等夾持滾輪組33的下方與上方，如此，才能使得夾持滾輪組33能順利地帶動封裝元件1移動。在本實施例中，第一高壓沖洗單元53是位於第一沖洗機構51後側，而第二高壓沖洗單元54是位於第一高壓沖洗單元53後側，但是在實施時不以此為限，也可以將第二高壓沖洗單元54設於第一沖洗機構51後側，而第一高壓沖洗單元53設於第二高壓沖洗單元54後側，只要兩者的設置位置錯開即可。

進一步地，輸送裝置3還包括複數個對應於第一高壓沖洗單元53上方的上壓制惰輪34，各上壓制惰輪34設於對應的下高壓噴嘴531上方用以供對應的封裝元件1的正面13抵接，藉此，當封裝元件1的反面14承受下高壓噴嘴531所噴出的高壓水柱沖擊時，上壓制惰輪34對應地抵壓在封裝元件1的正面13並提供封裝元件1受壓時抵抗變形的強度，以避免封裝元件1產生向上凹陷變形的情形。此外，輸送裝置3還包括複數個對應於第二高壓沖洗單元54下方的下壓制惰輪35，各下壓制惰輪35設於對應的上高壓噴嘴541下方用以供對應的封裝元件1的反面14抵接，藉此，當封裝元件1的正面13承受上高壓噴嘴541所噴出的高壓水柱沖擊時，下壓制惰輪35對應地抵壓在封裝元 件1的反面14並提供封裝元件1受壓時抵抗變形的強度，以避免封裝元件1產生向下凹陷的情形。

如圖3、圖9、圖26及圖27所示，本實施例的除膠機200還包含一設置於機座2且位於第二沖洗機構52後側的第二吹氣裝置82，如步驟S8，透過第二吹氣裝置82對輸送裝置3上的封裝元件1吹氣，以吹掉封裝元件1上的水。

具體而言，第二吹氣裝置82與第一吹氣裝置81的結構相同，第二吹氣裝置82包含複數個第二吹氣元件821，每兩個上下相對的第二吹氣元件821分別設於對應的夾持滾輪組33上下側，每兩個上下相對的第二吹氣元件821分別朝對應的封裝元件1的正面13及反面14吹氣，藉此，以吹掉封裝元件1的正面13及反面14上的水。

如圖3、圖9及圖26所示，本實施例的除膠機200還包含一設置於機座2且位於第二吹氣裝置82後側的乾燥裝置9，如步驟S9，透過乾燥裝置9對輸送裝置3上的封裝元件1烘乾。在本實施例中，乾燥裝置9為一紅外線加熱器，藉此，當封裝元件1通過乾燥裝置9時，乾燥裝置9便能迅速地烘乾封裝元件1，能有效地縮短烘乾的時間。再者，能降低乾燥裝置9設置於輸送裝置3上的長度，以使除膠機200整體的設計長度能夠縮短。最終，輸送裝置3會將烘乾後的封裝元件1經由一出料口22輸送至出料裝置62處，使出料裝置62將烘乾後的封裝元件1收集以進行下一個製程。

如圖7、圖21、圖22及圖23所示，特別說明的是，本實施例的輸送裝置3藉由下滾輪32以及夾持滾輪組33輸送封裝元件1的方式，使得除膠機200若要針對不同尺寸及不同厚度的封裝元件1進行除膠作業時，只要透過導正裝置7將不同尺寸及不同厚度的封裝元件1導正後，輸送裝置3的下滾輪32以及夾持滾輪組33便能平穩且順暢地輸送不同尺寸及不同厚度的封裝元件1，完全不需要針對不同尺寸及不同厚度的封裝元件1來對應地調整下滾輪32以及夾持滾輪組33，藉此，使得除膠機200能非常方便地針對不同尺寸及不同厚度的封裝元件1進行除膠的作業。再者，透過各夾持滾輪組33的兩個夾持滾輪331共同夾持封裝元件1，且各夾持滾輪331與封裝元件1之間是呈多條線接觸的狀態，能降低夾持滾輪331與封裝元件1之間的摩擦力，使得夾持滾輪組33能夾持並輸送不同尺寸及不同厚度的封裝元件1，並能防止封裝元件1被夾斷裂或彎折的情形產生。

歸納上述，本實施例的除膠機200，能自動化地對大量的封裝元件1進行除膠作業，藉此，能縮短封裝元件1的除膠複雜度及工時，以降低封裝元件1的製造成本，並能有效且確實地清除封裝元件1所殘留的餘膠，故確實能達成本發明所訴求之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本 發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧封裝元件

11‧‧‧基板

111‧‧‧第一側邊

112‧‧‧第二側邊

12‧‧‧封裝膠體

13‧‧‧正面

14‧‧‧反面

200‧‧‧除膠機

2‧‧‧機座

21‧‧‧入料口

22‧‧‧出料口

3‧‧‧輸送裝置

301‧‧‧前端

302‧‧‧後端

31‧‧‧定位滾輪

311‧‧‧擋止肩部

312‧‧‧大輪徑部

313‧‧‧小輪徑部

314‧‧‧側輪部

32‧‧‧下滾輪

321、332‧‧‧轉軸

322‧‧‧接觸輪部

33‧‧‧夾持滾輪組

331‧‧‧夾持滾輪

333‧‧‧夾持輪部

34‧‧‧上壓制惰輪

35‧‧‧下壓制惰輪

4‧‧‧浸泡裝置

41‧‧‧儲液筒

411‧‧‧浸泡槽

412‧‧‧藥液

413‧‧‧底壁

414‧‧‧圍繞壁

415‧‧‧頂壁

42‧‧‧承載框架

421‧‧‧承載空間

422‧‧‧第一開口

423‧‧‧第二開口

424‧‧‧框架本體

425‧‧‧上接合框

426‧‧‧穿孔

427‧‧‧頂板

428‧‧‧平板部

429‧‧‧第一定位部

430‧‧‧外框

431‧‧‧承載板

432‧‧‧承載板部

433‧‧‧擋止部

434‧‧‧空隙

435‧‧‧第一凸肋

436‧‧‧第二凸肋

44‧‧‧驅動機構

441‧‧‧轉軸

442‧‧‧旋轉架

443‧‧‧驅動組件

444‧‧‧底板

445‧‧‧接合單元

446‧‧‧接合桿

45‧‧‧升降機構

451‧‧‧滑軌

452‧‧‧驅動馬達

453‧‧‧導螺桿

454‧‧‧滑動件

455‧‧‧頂撐板

456‧‧‧頂撐板部

457‧‧‧第二定位部

46‧‧‧頂推機構

461‧‧‧頂推件

462‧‧‧固定板

463‧‧‧第一汽缸

464‧‧‧頂桿

5‧‧‧沖洗裝置

51‧‧‧第一沖洗機構

511‧‧‧噴水元件

512‧‧‧噴嘴

52‧‧‧第二沖洗機構

53‧‧‧第一高壓沖洗單元

531‧‧‧下高壓噴嘴

54‧‧‧第二高壓沖洗單元

541‧‧‧上高壓噴嘴

61‧‧‧入料裝置

62‧‧‧出料裝置

7‧‧‧導正裝置

71‧‧‧頂推爪

72‧‧‧第二汽缸

73‧‧‧感測單元

731‧‧‧光接收元件

732‧‧‧光發射元件

81‧‧‧第一吹氣裝置

811‧‧‧第一吹氣元件

812‧‧‧回收筒

813‧‧‧回流管

82‧‧‧第二吹氣裝置

821‧‧‧第二吹氣元件

9‧‧‧乾燥裝置

D‧‧‧輸送方向

I‧‧‧第一移動方向

II‧‧‧第二移動方向

III‧‧‧第三移動方向

IV、V‧‧‧箭頭

P1‧‧‧入料預備位置

P2‧‧‧出料預備位置

S1~S9‧‧‧步驟

圖1是本發明除膠機的一較佳實施例所欲加工處理的封裝元件俯視圖；圖2是本發明除膠機的一較佳實施例的俯視圖，說明說明入料裝置、浸泡裝置、輸送裝置、沖洗裝置、導正裝置、第一吹氣裝置、第二吹氣裝置及出料裝置之間的關係；圖3是本發明除膠機的一較佳實施例的前視圖，說明浸泡裝置、輸送裝置、沖洗裝置、導正裝置、第一吹氣裝置、第二吹氣裝置、乾燥裝置及出料裝置之間的關係；圖4是本發明除膠機的一較佳實施例的前視局部放大圖，說明浸泡裝置的細部結構；圖5是本發明除膠機的一較佳實施例的承載框架的側視圖，說明承載框架的細部結構；圖6是本發明除膠機的一較佳實施例的承載框架的後視圖，說明承載板的擋止部將第二開口分隔出複數個空隙；圖7是本發明除膠機的一較佳實施例的俯視局部放大圖，說明浸泡裝置、輸送裝置、導正裝置、第一吹氣裝置與第一沖洗機構之間的關係；圖8是本發明除膠機的一較佳實施例的局部放大圖，說明上接合框的第一定位部接合於頂撐板的第二定位部，以及頂撐板部與平板部抵接； 圖9是本發明除膠機的一較佳實施例的除膠方法流程圖；圖10是本發明除膠機的一較佳實施例的左側視圖，說明一承載框架位於入料預備位置；圖11是本發明除膠機的一較佳實施例的局部放大圖，說明入料裝置頂推封裝元件使其經由入料口及第一開口穿入承載空間內；圖12是本發明除膠機的一較佳實施例的局部放大圖，說明升降機構帶動承載框架上移到最高位置；圖13是本發明除膠機的一較佳實施例的俯視局部放大圖，說明驅動機構的旋轉架帶動承載框架旋轉；圖14是本發明除膠機的一較佳實施例的前視局部放大圖，說明升降機構帶動承載框架上移到最高位置，使承載框架最下方的承載空間與輸送裝置及頂推裝置相對應；圖15是本發明除膠機的一較佳實施例的作動示意圖，說明承載框架的一鄰近於最底端的承載空間的第一開口及第二開口分別對應輸送裝置的前端以及頂推裝置的頂推件；圖16是本發明除膠機的一較佳實施例的作動示意圖，說明頂推件沿第二移動方向移動到頂推位置，並將封裝元件頂推至輸送裝置上；圖17是本發明除膠機的一較佳實施例的作動示意圖，說明頂推件沿第二移動方向移動到頂推位置並頂推封裝元件； 圖18是本發明除膠機的一較佳實施例的作動示意圖，說明頂推件沿第二移動方向移動到頂推位置，並將封裝元件頂推至輸送裝置上；圖19是本發明除膠機的一較佳實施例的前視局部放大圖，說明導正裝置、第一吹氣裝置及第一沖洗機構的細部結構；圖20是本發明除膠機的一較佳實施例的作動示意圖，說明頂推爪沿第三移動方向移動到頂推位置，並頂推封裝元件使其抵靠於定位滾輪的擋止肩部；圖21是本發明除膠機的一較佳實施例的局部放大圖，說明第一吹氣裝置的第一吹氣元件對封裝元件吹氣；圖22是本發明除膠機的一較佳實施例的局部放大圖，說明第一沖洗機構的噴水元件對封裝元件的正面及反面噴水；圖23是本發明除膠機的一較佳實施例的前視局部放大圖，說明第二沖洗機構的第一高壓沖洗單元及第二高壓沖洗單元的配置關係；圖24是本發明除膠機的一較佳實施例的局部放大圖，說明第一高壓沖洗單元的下高壓噴嘴對封裝元件的反面噴水，以及上壓制惰輪抵接於封裝元件的正面；圖25是本發明除膠機的一較佳實施例的局部放大圖，說明第二高壓沖洗單元的上高壓噴嘴對封裝元件的正面噴水，以及下壓制惰輪抵接於封裝元件的反面；圖26是本發明除膠機的一較佳實施例的前視局部放大 圖，說明第二吹氣裝置及乾燥裝置的配置關係；及圖27是本發明除膠機的一較佳實施例的局部放大圖，說明第二吹氣裝置的第二吹氣元件對封裝元件的正面及反面吹氣。

200‧‧‧除膠機

2‧‧‧機座

22‧‧‧出料口

3‧‧‧輸送裝置

4‧‧‧浸泡裝置

41‧‧‧儲液筒

411‧‧‧浸泡槽

42‧‧‧承載框架

44‧‧‧驅動機構

45‧‧‧升降機構

46‧‧‧頂推機構

5‧‧‧沖洗裝置

51‧‧‧第一沖洗機構

52‧‧‧第二沖洗機構

53‧‧‧第一高壓沖洗單元

531‧‧‧下高壓噴嘴

54‧‧‧第二高壓沖洗單元

541‧‧‧上高壓噴嘴

62‧‧‧出料裝置

7‧‧‧導正裝置

71‧‧‧頂推爪

73‧‧‧感測單元

81‧‧‧第一吹氣裝置

811‧‧‧第一吹氣元件

812‧‧‧回收筒

813‧‧‧回流管

82‧‧‧第二吹氣裝置

9‧‧‧乾燥裝置

Claims (27)

1. 一種除膠機，適用於去除複數片封裝元件經封裝製程後所殘留的餘膠，該除膠機包含：一機座；一輸送裝置，設置於該機座並包括一前端及一後端，該輸送裝置可沿一由前朝後的輸送方向輸送該等封裝元件；一浸泡裝置，包括：一儲液筒，設置於該機座並形成一浸泡槽，該浸泡槽內容置有一用以軟化該等封裝元件所殘留的餘膠的藥液；複數個承載框架，設置於該浸泡槽內，各該承載框架形成有複數個彼此上下相間隔排列的承載空間，各該封裝元件容置於對應的該承載空間內，各該承載空間具有位於相反端的一第一開口及一第二開口；一驅動機構，設置於該儲液筒且分別與該等承載框架相接合，該驅動機構用以帶動該等承載框架於該浸泡槽內運動，以使該等承載框架中的其中一個承載框架位於一入料預備位置，而其中另一個承載框架位於一出料預備位置；至少一升降機構，設置於該機座且鄰近於該輸送裝置的該前端，該升降機構用以帶動位於該出料預備位置的該承載框架沿一與該輸送方向垂直的第 一移動方向移離該浸泡槽，使該等承載空間的其中一個承載空間的該第一開口對應於該前端；一頂推機構，設置於該儲液筒頂端並包含一頂推件，該頂推件可與對應於該前端的該承載空間的該第二開口位置相對應，該頂推件可穿過該第二開口將該承載空間內的該封裝元件頂推至該輸送裝置上；及一沖洗裝置，設置於該機座且位於該浸泡裝置後側，該沖洗裝置用以對該輸送裝置上的該等封裝元件噴水，以去除該等封裝元件上所殘留的餘膠。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之除膠機，其中，該頂推件可沿著一與該輸送方向平行的第二移動方向在一與該第二開口相間隔的初始位置，及一穿過該第二開口以頂推該封裝元件的頂推位置之間往復移動。
3. 根據申請專利範圍第2項所述之除膠機，其中，該頂推機構還包含一設置於該儲液筒頂端用以驅使該頂推件在該初始位置與該頂推位置之間往復移動的第一汽缸。
4. 根據申請專利範圍第2項所述之除膠機，其中，各該承載框架包含一界定出該等承載空間的框架本體，及一設於該框架本體頂端的上接合框，該上接合框包括一間隔位於該框架本體上方的頂板，該頂板具有一呈水平狀的平板部，及一設於該平板部的第一定位部，該升降機構包含一可沿該第一移動方向滑動的滑動件，該滑動件包括一頂撐板，該頂撐板具有一呈水平狀用以頂撐該平板 部的頂撐板部，及一設於該頂撐板部並與該第一定位部相接合的第二定位部。
5. 根據申請專利範圍第4項所述之除膠機，其中，該第一定位部為一凸設於該平板部底面且朝該框架本體方向漸縮的錐形凸柱，該第二定位部為一由該頂撐板部頂面向下凹陷用以供該錐形凸柱扣接的錐形孔。
6. 根據申請專利範圍第4項所述之除膠機，其中，該機座形成一入料口，該浸泡裝置包括兩個設置於該機座的升降機構，該兩個升降機構其中一個鄰近於該輸送裝置的該前端，該兩個升降機構其中另一個鄰近於該入料口，用以帶動位於該入料預備位置的該承載框架沿該第一移動方向移離該浸泡槽，使該等承載空間中的其中一個承載空間的該第一開口對應於該入料口。
7. 根據申請專利範圍第6項所述之除膠機，其中，該框架本體包括一外框，及複數片彼此上下相間隔排列地設置於該外框內的承載板，該外框與該等承載板共同界定出該等承載空間，各該承載板用以承載對應的該封裝元件，各該承載板具有一承載板部，及複數片相間隔排列地凸設於該承載板部一端用以擋止對應的該封裝元件的擋止部，該等擋止部遮閉於對應的該承載空間的第二開口一部分並將該第二開口分隔出複數個彼此相間隔的空隙，該頂推件包括複數根可分別穿過該等空隙以頂推該封裝元件的頂桿。
8. 根據申請專利範圍第7項所述之除膠機，其中，各該承 載板還具有複數條凸設於該承載板部頂面且彼此相間隔的第一凸肋，及複數條凸設於該承載板部底面且彼此相間隔的第二凸肋，各該第一凸肋與各該第二凸肋分別呈長條狀且由該第二開口朝該第一開口方向延伸，各該第一凸肋用以供對應的該封裝元件抵接，各該第二凸肋用以供對應的該封裝元件抵接。
9. 根據申請專利範圍第6項所述之除膠機，其中，各該升降機構包含一設置於該機座上的滑軌、一設置於該滑軌一端的驅動馬達，及一可受該驅動馬達帶動而轉動的導螺桿，該滑軌呈長形且其長向與該第一移動方向平行，該導螺桿的延伸方向與該第一移動方向平行，該滑動件連接於該滑軌且可沿該滑軌的長向滑動，該滑動件螺接於該導螺桿上。
10. 根據申請專利範圍第4項所述之除膠機，其中，該驅動機構包含一樞接於該儲液筒且穿伸至該浸泡槽內的轉軸、一設置於該浸泡槽內並與該轉軸相接合的旋轉架，及一設置於該儲液筒下方用以驅使該轉軸旋轉的驅動組件，該旋轉架包括一用以承載該等承載框架的底板，及複數個等角度相間隔排列地設置於該底板的接合單元，各該接合單元用以與對應的該承載框架接合，各該接合單元包含複數根凸設於該底板的接合桿，各該接合桿呈長形且其長向與該第一移動方向平行，各該承載框架的該框架本體形成有複數個穿孔，各該穿孔呈長形且其長向與該第一移動方向平行，各該接合桿可滑動地穿設於對 應的該穿孔內。
11. 根據申請專利範圍第1項所述之除膠機，還包含一設置於該機座且位於該浸泡裝置與該沖洗裝置之間的導正裝置，該導正裝置用以導正位於該輸送裝置上的對應的該封裝元件的位置。
12. 根據申請專利範圍第11項所述之除膠機，還包含一設置於該機座且位於該導正裝置與該沖洗裝置之間的第一吹氣裝置，該第一吹氣裝置用以對該輸送裝置上的對應的該封裝元件吹氣。
13. 根據申請專利範圍第12項所述之除膠機，其中，該沖洗裝置包括一位於該第一吹氣裝置後側的第一沖洗機構，及一位於該第一沖洗機構後側的第二沖洗機構，該第一沖洗機構用以對該輸送裝置上的對應的該封裝元件進行低壓噴水，該第二沖洗機構用以對該輸送裝置上的對應的該封裝元件進行高壓噴水。
14. 根據申請專利範圍第13項所述之除膠機，還包含一設置於該機座且位於該第二沖洗機構後側的第二吹氣裝置，該第二吹氣裝置用以對該輸送裝置上的對應的該封裝元件吹氣。
15. 根據申請專利範圍第14項所述之除膠機，還包含一設置於該機座且位於該第二吹氣裝置後側的乾燥裝置，該乾燥裝置為一用以對該輸送裝置上的對應的該封裝元件烘乾的紅外線加熱器。
16. 根據申請專利範圍第15項所述之除膠機，其中，該輸送 裝置包括複數個沿該輸送方向排列且位於該前端的定位滾輪，各該定位滾輪包括一擋止肩部，該導正裝置設置於該等定位滾輪一側並包括一與該擋止肩部相間隔的頂推爪，該頂推爪可沿著一與該輸送方向垂直並與該第一移動方向垂直的第三移動方向在一與對應的該封裝元件相間隔的初始位置，及一頂推對應的該封裝元件使其抵靠於該擋止肩部的頂推位置之間往復移動。
17. 根據申請專利範圍第16項所述之除膠機，其中，各該定位滾輪包括一大輪徑部，及一與該大輪徑部連接且外徑小於該大輪徑部外徑的小輪徑部，該擋止肩部形成於該大輪徑部與該小輪徑部之間，該導正裝置還包括一用以驅動該頂推爪在該初始位置與該頂推位置間往復移動的第二汽缸，及一與該第二汽缸電性連接並可控制該第二汽缸作動的感測單元，該感測單元用以感測是否有對應的該封裝元件通過該頂推爪。
18. 根據申請專利範圍第16項所述之除膠機，其中，該輸送裝置還包括複數個連接於該等定位滾輪後側且沿該輸送方向排列的下滾輪，該第一吹氣裝置包括一間隔位於該等下滾輪上方並朝該等下滾輪上的對應的該封裝元件吹氣的第一吹氣元件、一間隔設置於該等下滾輪下方用以回收對應的該封裝元件所流下的藥液的回收筒，及一連接於該回收筒與該儲液筒之間的回流管。
19. 根據申請專利範圍第18項所述之除膠機，其中，該輸送裝置還包括複數個連接於該等下滾輪後側且沿該輸送方 向排列用以夾持對應的該封裝元件的夾持滾輪組，各該夾持滾輪組包含兩個上下排列的夾持滾輪，各該夾持滾輪包括一轉軸，及複數個形成於該轉軸上並沿其軸向間隔排列的夾持輪部，該第一沖洗機構包含兩個分別間隔位於對應的該夾持滾輪組上下側的噴水元件，該兩噴水元件朝對應的該封裝元件噴水。
20. 根據申請專利範圍第19項所述之除膠機，其中，該第二沖洗機構包括一設置於該等夾持滾輪組下方的第一高壓沖洗單元，及一設置於該等夾持滾輪組上方並與該第一高壓沖洗單元位置錯開的第二高壓沖洗單元，該第一高壓沖洗單元包含複數個沿該輸送方向間隔排列朝對應的該封裝元件噴水的下高壓噴嘴，該第二高壓沖洗單元包含複數個沿該輸送方向間隔排列朝對應的該封裝元件噴水的上高壓噴嘴，該第二吹氣裝置包括兩個分別設於對應的該夾持滾輪組上下側並朝對應的該封裝元件吹氣的第二吹氣元件。
21. 根據申請專利範圍第20項所述之除膠機，其中，該輸送裝置還包括複數個對應於該第一高壓沖洗單元上方的上壓制惰輪，及複數個對應於該第二高壓沖洗單元下方的下壓制惰輪，各該上壓制惰輪設於對應的該下高壓噴嘴上方用以供對應的該封裝元件抵接，各該下壓制惰輪設於對應的該上高壓噴嘴下方用以供對應的該封裝元件抵接。
22. 一種除膠方法，適用於去除一封裝元件經封裝製程後所 殘留的餘膠，該方法包含下述步驟：(A)透過一升降機構將一承載該封裝元件的承載框架置入一儲液筒的一浸泡槽內；(B)透過一驅動機構帶動該承載框架於該浸泡槽內運動，使該浸泡槽內的藥液軟化該封裝元件所殘留的餘膠；(C)透過另一個升降機構將該承載框架移離該浸泡槽；(D)透過一頂推機構將該承載框架內的該封裝元件頂推至一輸送裝置上，使該輸送裝置沿一輸送方向輸送該封裝元件；及(E)透過一沖洗裝置對該輸送裝置上的該封裝元件噴水，以去除該封裝元件上所殘留的餘膠。
23. 根據申請專利範圍第22項所述之除膠方法，還包含一位於該步驟(D)之後且位於該步驟(E)之前的步驟(F)，透過一導正裝置導正位於該輸送裝置上的該封裝元件的位置。
24. 根據申請專利範圍第23項所述之除膠方法，還包含一位於該步驟(F)之後且位於該步驟(E)之前的步驟(G)，透過一第一吹氣裝置對該輸送裝置上的該封裝元件吹氣，以吹掉該封裝元件上的藥液，並使藥液回流至該浸泡槽內。
25. 根據申請專利範圍第24項所述之除膠方法，其中，該步驟(E)包括兩個子步驟： (E1)透過該沖洗裝置的一第一沖洗機構對該輸送裝置上的該封裝元件進行低壓噴水，以沖洗掉該封裝元件上的藥液；及位於該步驟(E1)之後的步驟(E2)，透過該沖洗裝置的一第二沖洗機構對該輸送裝置上的該封裝元件進行高壓噴水，以沖洗去除該封裝元件上所殘留的餘膠。
26. 根據申請專利範圍第24或25項所述之除膠方法，還包含一位於該步驟(E)之後的步驟(H)，透過一第二吹氣裝置對該輸送裝置上的該封裝元件吹氣，以吹掉該封裝元件上的水。
27. 根據申請專利範圍第26項所述之除膠方法，還包含一位於該步驟(H)之後的步驟(I)，透過一乾燥裝置對該輸送裝置上的該封裝元件烘乾，該乾燥裝置是以紅外線加熱的方式烘乾該封裝元件。