CN103477426A - 基板支撑用支撑单元 - Google Patents

基板支撑用支撑单元 Download PDF

Info

Publication number
CN103477426A
CN103477426A CN2012800177481A CN201280017748A CN103477426A CN 103477426 A CN103477426 A CN 103477426A CN 2012800177481 A CN2012800177481 A CN 2012800177481A CN 201280017748 A CN201280017748 A CN 201280017748A CN 103477426 A CN103477426 A CN 103477426A
Authority
CN
China
Prior art keywords
support
substrate
base plate
plate supports
supporting pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012800177481A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103477426B (zh
Inventor
康浩荣
赵炳镐
朴珠泳
金彻镐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yuanyi IPS Corp.
Original Assignee
Terra Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020110034246A external-priority patent/KR101243309B1/ko
Priority claimed from KR1020110041661A external-priority patent/KR101306757B1/ko
Application filed by Terra Semiconductor Inc filed Critical Terra Semiconductor Inc
Publication of CN103477426A publication Critical patent/CN103477426A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103477426B publication Critical patent/CN103477426B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

公开了一种基板支撑用支撑单元,其防止在基板处理过程中基板因弯曲而发生变形的现象。本发明的基板支撑用支撑单元,在基板处理过程中,由于基板的整体面被多个支撑销均匀地支撑,因此不会发生基板因自重而弯曲变形的现象。由此,能够提高平板显示器的可靠性。

Description

基板支撑用支撑单元
技术领域
本发明涉及基板支撑用支撑单元,其在基板处理过程中防止基板因下垂发生变形的现象。
背景技术
基板处理装置应用于平板显示器的生产,并大致分为蒸镀(VaporDeposition)装置和退火(Annealing)装置。
蒸镀装置作为形成构成平板显示器核心结构的透明导电层、绝缘层、金属层或硅层的装置,分为低压化学气相沉积(LPCVD:Low Pressure ChemicalVapor Deposition)或等离子体增强化学气相沉积(PECVD:Plasma-EnhancedChemical Vapor Deposition)等方式的化学气相蒸镀装置和溅射(Sputtering)等方式的物理气相蒸镀装置。
退火装置在基板上蒸镀膜以后,提高蒸镀后的膜的特性,是对蒸镀后的膜进行结晶化或相变化的热处理装置。
一般地,基板处理装置分为对一个基板进行处理的单片式(SingleSubstrate Type)基板处理装置和对多个基板进行处理的批处理式(Batch Type)基板处理装置。虽然单片式基板处理装置结构简单,但生产率较低,因此,在大批量的生产中多使用批处理式基板处理装置。
批处理式基板处理装置形成有供基板被处理的空间的腔室,腔室内设置有对装载至腔室内的基板进行支撑的支撑单元。
但是,由于现有的支撑单元无法对基板的整体面进行支撑,基板装载至腔室内而被处理时,基板因自重发生弯曲变形。因此,平板显示器的显示特性发生热化,降低可靠性。
发明内容
技术问题
本发明是为了解决上述的现有技术的问题点而提出的,本发明的目的在于提供一种基板支撑用支撑单元,其在基板处理过程中能够对基板的整体面进行支撑,从而提高平板显示器的可靠性。
问题解决手段
为了实现上述目的,本发明的基板支撑用支撑单元包括:一对支撑横杆,其相互平行地配置;支撑托架,其分别支撑所述支撑横杆的一端和另一端,并且结合于对象物,以使所述支撑横杆位于所述对象物上;晶舟,其具备:一对外侧主杆,其相互隔着间隔配置,并且,一端分别被某一所述支撑横杆支撑,另一端分别被另一所述支撑横杆支撑;一对外侧支撑杆,其直径小于所述外侧主杆的直径,并以层叠方式分别与所述外侧主杆结合,用于支撑基板的边缘部;多个连接杆,相互连接所述一对外侧主杆;多个支撑销,形成在所述连接杆上用以支撑基板。
另外,为了实现所述目的,本发明的基板支撑用支撑单元包括:多个支撑杆,其相互隔着间隔平行地配置;支撑托架,其分别支撑所述支撑杆的一端和另一端,并且与对象物结合,以使所述支撑杆位于所述对象物上;多个支撑销,形成在所述支撑杆上以支撑基板。
发明效果
本发明的基板支撑用支撑单元,在基板处理过程中基板的整体面被多个支撑销均匀地支撑,因此不会发生基板因自重而弯曲变形的现象。由此,提高平板显示器的可靠性。
附图说明
图1是使用本发明的第一实施例的基板支撑用支撑单元的基板处理装置的立体图。
图2是图1所示的基板支撑用支撑单元的立体图。
图3是图2所示的基板支撑用支撑单元的立体图。
图4是图3所示的晶舟的立体图。
图5是本发明的第二实施例的基板支撑用支撑单元的立体图。
图6是图5所示的基板支撑用支撑单元的立体图。
图7是图6所示的支撑杆的立体图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的特定实施例进行详细说明。通过这些实施例,所属领域的技术人员能够充分实施本发明。本发明的多种实施例虽然有所不同,但不应理解为相互排斥。例如,记载于此的一实施例的特定形状、特定结构以及特性,在不超过本发明的精神以及范围的基础上,可以以其他实施例的形式体现。而且,应理解为,每个公开的实施例中的个别的构成要素的位置或设置,可以在不超过本发明的精神以及范围的情况下进行变更。因此,后述的详细的说明并非旨在限定,确定地讲,本发明的范围只限定于所有权利要求及其等同范围。为了便于说明,附图所示的实施例有可能对长度、面积、厚度及形态进行夸大表示。
以下参照附图来详细说明本发明的实施例的基板支撑用支撑单元。
实施例的说明中,基板处理应理解为包括:加热以及冷却基板的工艺;在基板上蒸镀规定的膜的所有蒸镀工艺;对蒸镀在基板上的规定的膜进行退火、结晶化或相变化的所有热处理工艺。
第一实施例
图1是使用本发明的第一实施例的基板支撑用支撑单元的基板处理装置的立体图,图2是图1所示的基板支撑用支撑单元的立体图。
如图所示,基板处理装置大体呈直六面体形状,并包括构成外观的本体10,本体10的内部形成有用于处理基板50的作为封闭空间的腔室11。本体10的形状不限于直六面体形状,可根据基板50的形状形成为多种形状。
本体10的前侧形成为开放的状态,并设置有门13,门13用于开闭腔室11。即,在打开门13开放腔室11的状态下,利用机械手(未图示)等来支撑基板50并将基板50装载至腔室11内。然后,关闭门13,在封闭腔室11的状态下,对基板50进行处理。
本体10的上侧也可以开放,为此设置有端盖15,腔室11也可以通过端盖15开闭。端盖15在对设置在腔室内的、处理基板50所需的部件进行维修或更换时开放腔室11的内部。
设置在腔室11的内部的所述部件可以包括:用于搭载并支撑基板50的基板支撑用支撑单元100;用于加热基板50的加热器17;用于冷却基板50的冷却管(未图示)等。
加热器17的左端和右端分别被本体10的左侧壁和右侧壁支撑。加热器17隔着规定的间隔从本体10的前侧向后侧设置多个,同时,隔着规定的间隔从本体10的上侧向下侧设置多个。
参照图1至图3对本发明的第一实施例的基板支撑用支撑单元100进行说明。图3是图2所示的基板支撑用支撑单元的立体图。
如图所示,基板支撑用支撑单元100可以包括支撑横杆110、支撑托架120以及晶舟130。基板处理装置上可设置有上下排列的多个本发明第一实施例的基板支撑用支撑单元100,以能够一次性处理多个基板50。
支撑横杆110构成为一对,并以本体10的底部为基准处于相同的高度,且相互平行。此时,一支撑横杆110被与门13邻接的本体10的前方两侧壁支撑,另一个支撑横杆110被本体10的后方两侧壁支撑。
对于基板处理装置,本体10是对支撑横杆110进行支撑的对象物。
对支撑横杆110被本体10支撑的结构进行详细说明。
支撑横杆110的左端和右端穿过本体10的左侧壁和右侧壁并位于本体10的外侧,本体10的左侧壁和右侧壁结合有用于支撑支撑横杆110的支撑托架120。
支撑托架120的上侧分别形成有相互垂直的支撑槽121和卡槽123。自本体10外露的支撑横杆110的端部下侧插入并支撑在与支撑横杆110平行的支撑曹121内,形成于支撑横杆110的端部外周面的卡环111插入并支撑在与支撑横杆110垂直的卡槽123内。
由于支撑横杆110的端部插入并支撑在支撑槽121,卡环111插入并支撑在卡槽123,因此,支撑横杆110被支撑托架120牢固地支撑。
参照图3和图4对本发明的第一实施例的晶舟进行说明。图4是图3所述的晶舟的立体图。
优选为,晶舟130由在基板处理过程中能够耐高温并且结构几乎没有变化的石英构成。
如图所示,晶舟130包括相互隔着间隔配置的一对外侧主杆131。每个外侧主杆131的前端被位于本体10(参照图1)的前侧的某一支撑横杆110支撑,每个后端被位于本体10的后侧的另一个支撑横杆110支撑。
为了将外侧主杆131牢固地支撑在支撑横杆110上,外侧主杆131的前端分别形成有插入并结合于某一支撑横杆110的第一卡入片131a,后端分别形成有被另一支撑横杆110支撑的第二卡入片131b。此时,第二卡入片131b也可以形成在后述的连接杆135上,该连接杆135的左端和右端分别结合于一对外侧主杆131以相互连接一对外侧主杆131。
第一卡入片131a的截面形成为半圆形,并配置在支撑横杆110上,第二卡入片131b形成为杆形状,且搭载并支撑于支撑横杆110。由于第一卡入片131a被支撑横杆110插入并结合,第二卡入片131b被支撑横杆110搭载并支撑,因此,晶舟130被支撑横杆110牢固地支撑。另外,由于晶舟130的第一卡入片131a形成为半圆形并配置在支撑横杆110上,因此,只要向上抬起晶舟130,便能将晶舟130从支撑横杆110分离。由此,能够容易地将晶舟130从支撑横杆110分离。
外侧支撑杆133分别与外侧主杆131结合。由于外侧支撑杆133分别与外侧主杆131结合,因此,外侧支撑杆133也构成为一对。外侧支撑杆133的直径小于外侧主杆131的直径,并以层叠方式分别与外侧主杆131结合。基板50的边缘部被外侧支撑杆133支撑。
为使外侧主杆131具备规定以上的刚性,外侧主杆131的直径需要较大。但是,如果将基板50接触外侧主杆131而支撑,与外侧主杆131接触的基板50的部位可能无法被均匀处理。因此,将直径小于外侧主杆131的外侧支撑杆133结合在外侧主杆131上,并将基板50接触支撑于外侧支撑杆133上。
外侧主杆131通过多个连接杆135相互结合,连接杆135结合有用于支撑基板50的多个支撑销136。由于基板50的整体部位被支撑销136均匀地支撑,因此防止基板50因自重导致下垂变形的现象。
多个连接杆135中,位于外侧主杆131的后端部的连接杆135上可形成有前述的第二卡入片131b。
优选为,支撑销136可拆卸地结合在连接杆135上。如果能从连接杆135拆卸支撑销136,就可以在基板50因自重下垂的部位集中配置支撑销136,由此能够完全地防止基板50的变形。支撑销136可以形成为多种形状,对此后述。
外侧支撑杆133可分别支撑多个基板50。此时,为了防止被分别支撑的多个基板50在外侧支撑杆133上移动,外侧支撑杆133形成有多个挡块133a。挡块133a分别与基板50的侧面接触,以防止基板50分别向外侧支撑杆133的长度方向移动。
优选为,挡块133a也可拆卸地结合在外侧支撑杆133上。这样,可根据基板50的大小拆卸挡块133a,从而能够将各种大小的基板50支撑在外侧支撑杆133上。
连接杆135和外侧支撑杆133分别形成有第一结合槽135a和第二结合槽133b,支撑销136和挡块133a的下侧可拆卸地结合于该第一结合槽135a和第二结合槽133b。
在外侧支撑杆133的前端和后端可以形成有垂直于外侧支撑杆133用于支撑基板50的边缘部的支撑片133c。通过支撑片133c更加牢固地支撑基板50。当多个基板被外侧支撑杆133分别支撑时,与基板50对应地,支撑片133c可以形成在外侧支撑杆133的中心。
外侧主杆131的前端和后端分别形成有卡勾131c,卡勾131c用于利用夹具(未图示)钩住晶舟130,将晶舟130装载到腔室11(参照图1),以及将晶舟130从腔室11卸载。当利用所述夹具钩住卡勾131c时,可适当调整卡勾131c的高度,以使所述夹具不被支撑销136和挡块133a干扰。
图1中未说明的附图标记20是支撑本体10的支撑框架。
本发明的第一实施例的基板支撑用支撑单元100,由于基板50的整体面被多个支撑销136支撑,因此基板50不会发生因自重而弯曲变形的现象。由此,提高平板显示器的可靠性。
第二实施例
参照图5至图7对本发明的第二实施例的基板支撑用支撑单元进行说明。
图5是本发明的第二实施例的基板支撑用支撑单元的立体图,图6是图5所示的基板支撑用支撑单元的立体图,图7是图6所示的支撑杆的立体图。
如图所示,本发明的第二实施例的基板支撑用支撑单元200可以包括多个支撑杆210、支撑托架220以及多个支撑销230。基板处理装置可以设置有上下排列的多个本发明第二实施例的基板支撑用支撑单元200,以能够一次性处理多个基板50。
多个支撑杆210以本体10(参照图1)的底部为基准处于相同的高度并相互平行。即,多个支撑杆210处于虚拟的相同水平面上,并且相互平行。支撑杆210的左端和右端分别被作为对象物的本体10的左侧壁和右侧壁结合并支撑。
具体说明支撑杆210被本体10结合并支撑的结构。
支撑杆210的左侧和右侧穿过本体10的左侧壁和右侧壁并位于本体10的外侧,本体10的左侧壁和右侧壁结合有用于支撑支撑杆210的支撑托架220。
支撑托架220的上侧分别形成有相互垂直的支撑槽221和卡槽223。自本体10外露的支撑杆210的端部下侧插入并支撑于与支撑杆210平行的支撑槽221。此外,形成在支撑杆210的端部外周面的卡环211插入并支撑于与支撑杆210垂直的卡槽223。
由于支撑杆210的端部插入并支撑在支撑槽221,卡环211插入并支撑在卡槽223,因此,支撑杆210被支撑托架220牢固地支撑。
支撑销230在每个支撑杆210上形成多个,并支撑基板50。即,支撑销230的下侧与支撑杆210结合,基板50被支撑销230的上端支撑。由于多个支撑销230分别与多个支撑杆210结合,因此,基板50的整体部位被支撑销230均匀地支撑。由此,可防止基板50因自重导致下垂变形的现象。
支撑杆210形成有结合槽213,支撑销230可拆卸地结合于结合槽213。由于支撑销230可从支撑杆210拆卸,因此在处理基板50的过程中,可以在基板50因自重下垂的部位集中配置支撑销230。由此可以完全地防止基板50变形的现象。
支撑销230的下侧截面可以形成为圆形、椭圆形或方形等多种形状。此时,供支撑销230插拔的结合槽213的形状与支撑销230的下侧截面形状对应。
当支撑销231的截面形状以及结合槽213a的形状为圆形时,支撑销231可以以支撑杆210为基准进行旋转。此外,当支撑销233的截面形状和结合槽213b的形状为椭圆形时,或者支撑销235的截面形状和结合槽213c的形状为方形时,可以防止支撑销233、235以支撑杆210为基准旋转的现象。
支撑销231可以形成为,中间部折弯231a,并且,分别穿过接触并支撑基板50的支撑销231的上侧部以及插入并结合于支撑杆210的支撑销231的下侧部的长度方向中心的虚拟直线L1、L2相互平行。此时,当支撑销231的下侧部形成为圆形而支撑销231可进行旋转时,支撑销231无需插拔于结合槽213a,可通过旋转支撑销231而简单地支撑基板50下垂的部位。
根据需要,支撑销231的折弯部231a可以多次折弯。
本发明的第二实施例的基板支撑用支撑单元200,在处理基板50的过程中,由于基板50的整体面被多个支撑销230支撑,因此基板50不会因自重而弯曲变形。由此,提高平板显示器的可靠性。
本发明的第一实施例的支撑销136(参照图4)也可以构成与第二实施例的支撑销230相同的结构。
具体地讲,与第二实施例的支撑销231、233、235相同地,本发明第一实施例的支撑销136的下侧截面形状也可以形成为圆形、椭圆形或方形。此时,形成在连接杆135上的第一结合槽135的形状当然与支撑销136的截面形状对应。
此外,也可以是,与第二实施例的支撑销231相同地,本发明第一实施例的支撑销136的中间部折弯,并且分别穿过支撑销136的下侧部的长度方向中心以及支撑基板50的支撑销136的上侧部的长度方向中心的虚拟直线相互平行。此时,支撑销136的下侧部可旋转地插入并结合于连接杆135,并且中间部可以多次折弯。
上述的本发明的实施例的附图省略了详细的轮廓线条,以便于理解属于本发明的技术思想的部分。并且,上述的实施例不能限定本发明的技术思想,其仅仅是为了理解包含在本发明权利范围内的技术事项的参考事项。

Claims (16)

1.一种基板支撑用支撑单元,其包括:
一对支撑横杆,其相互平行地配置;
支撑托架,其分别支撑所述支撑横杆的一端和另一端,并且结合于对象物,以使所述支撑横杆位于所述对象物上;
晶舟,其具备:一对外侧主杆,其隔着间隔配置,且一端分别被某一所述支撑横杆支撑,另一端分别被另一所述支撑横杆支撑;一对外侧支撑杆,其直径小于所述外侧主杆的直径,并以层叠方式分别与所述外侧主杆结合,用于支撑基板的边缘部;多个连接杆,相互连接所述一对外侧主杆;多个支撑销,形成在所述连接杆上用以支撑所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
在所述支撑横杆的端部外周面分别形成有卡环,在所述支撑托架分别形成有供所述支撑横杆的端部插入并支撑的支撑槽和供所述卡环插入并结合的卡槽。
3.根据权利要求1所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
所述外侧支撑杆分别支撑多个所述基板,在所述外侧支撑杆形成有多个挡块,所述多个挡块与所述基板的侧面接触以防止所述基板沿着所述外侧支撑杆的长度方向移动。
4.根据权利要求3所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
在所述连接杆和所述外侧支撑杆分别形成有第一结合槽和第二结合槽,
所述支撑销的一端和所述挡块的一端分别可插拔地结合于所述第一结合槽和所述第二结合槽。
5.根据权利要求4所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
所述支撑销的一端的截面形成为圆形、椭圆形和方形中的任一形状,
所述第一结合槽形成为与所述支撑销的形状对应。
6.根据权利要求4所述基板支撑用支撑单元,其特征在于,
所述支撑销的一端可旋转地结合于所述连接杆,
所述支撑销的中间部折弯,
穿过插入于所述连接杆的所述支撑销的一端的长度方向中心的虚拟直线,与穿过支撑所述基板的所述支撑销的另一端的长度方向中心的虚拟直线相互平行。
7.根据权利要求6所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
所述支撑销的中间部多次折弯。
8.根据权利要求1所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
在所述外侧主杆的一端分别形成有被某一所述支撑横杆插入并结合的第一卡入片,
在所述外侧主杆的另一端或结合于所述外侧主杆的另一端的所述连接杆上形成有被另一所述支撑横杆支撑的第二卡入片。
9.根据权利要求1所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
在所述外侧支撑杆形成有支撑片,所述支撑片与所述外侧支撑杆垂直且用于支撑所述基板的边缘部。
10.根据权利要求1所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
所述外侧主杆的一端和另一端分别形成有卡勾,所述卡勾利用夹具钩住所述晶舟以搬送所述晶舟。
11.一种基板支撑用支撑单元,其包括:
多个支撑杆,其隔着间隔平行地配置;
支撑托架,其分别支撑所述支撑杆的一端和另一端,并且结合于对象物,以使所述支撑杆位于所述对象物上;
多个支撑销,形成在所述支撑杆上用以支撑基板。
12.根据权利要求11所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
在所述支撑杆的端部外周面分别形成有卡环,
在所述托架分别形成有供所述支撑杆的端部插入并支撑的支撑槽和供所述卡环插入并结合的卡槽。
13.根据权利要求11所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
在所述支撑杆形成有结合槽,
所述支撑销的一端可插拔地结合于所述支撑杆。
14.根据权利要求13所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
所述支撑销的一端的截面形成为圆形、椭圆形和方形中的任一形状,
所述结合槽形成为与所述支撑销的形状对应。
15.根据权利要求13所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
所述支撑销可旋转地支撑于所述支撑杆,
所述支撑销的中间部折弯,
穿过插入于所述支撑杆的所述支撑销的一端的长度方向中心的虚拟直线,与穿过支撑所述基板的所述支撑销的另一端的长度方向中心的虚拟直线相互平行。
16.根据权利要求15所述的基板支撑用支撑单元,其特征在于,
所述支撑销的中间部多次折弯。
CN201280017748.1A 2011-04-13 2012-04-09 基板支撑用支撑单元 Active CN103477426B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110034246A KR101243309B1 (ko) 2011-04-13 2011-04-13 기판 지지용 보트, 보트를 포함하는 지지 유닛 및 지지 유닛을 사용한 기판 처리 장치
KR10-2011-0034246 2011-04-13
KR10-2011-0041661 2011-05-02
KR1020110041661A KR101306757B1 (ko) 2011-05-02 2011-05-02 기판 지지용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
PCT/KR2012/002668 WO2012141459A2 (ko) 2011-04-13 2012-04-09 기판 지지용 지지유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103477426A true CN103477426A (zh) 2013-12-25
CN103477426B CN103477426B (zh) 2016-06-29

Family

ID=47009810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280017748.1A Active CN103477426B (zh) 2011-04-13 2012-04-09 基板支撑用支撑单元

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5981986B2 (zh)
CN (1) CN103477426B (zh)
TW (1) TWI584402B (zh)
WO (1) WO2012141459A2 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106458433A (zh) * 2014-06-30 2017-02-22 泰拉半导体株式会社 晶舟

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10287382A (ja) * 1997-04-11 1998-10-27 Yodogawa Kasei Kk 基板用トレイカセット
JP2003232742A (ja) * 2002-02-12 2003-08-22 Olympus Optical Co Ltd 基板支持装置
CN1808224A (zh) * 2005-01-20 2006-07-26 象牙芙蓉太克股份有限公司 具有横杆连接组件的基板卡式盒

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002154648A (ja) * 2000-11-15 2002-05-28 Fuji Photo Film Co Ltd 基板カセット
JP2004042984A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Sharp Corp 超大型基板用カセット
JP2004107006A (ja) * 2002-09-18 2004-04-08 Masato Toshima 基板の搬送装置
JP4317883B2 (ja) * 2007-04-18 2009-08-19 国立大学法人東北大学 支持ピンの製造方法、支持ピン、熱処理装置および基板焼成炉
JP5022855B2 (ja) * 2007-10-05 2012-09-12 古河機械金属株式会社 リフトピン機構、加熱処理装置、減圧乾燥装置
KR101016048B1 (ko) * 2008-07-16 2011-02-23 주식회사 테라세미콘 배치식 열처리 장치
KR101058187B1 (ko) * 2008-12-05 2011-08-22 주식회사 에스에프에이 기판 보관용 카세트 시스템

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10287382A (ja) * 1997-04-11 1998-10-27 Yodogawa Kasei Kk 基板用トレイカセット
JP2003232742A (ja) * 2002-02-12 2003-08-22 Olympus Optical Co Ltd 基板支持装置
CN1808224A (zh) * 2005-01-20 2006-07-26 象牙芙蓉太克股份有限公司 具有横杆连接组件的基板卡式盒

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106458433A (zh) * 2014-06-30 2017-02-22 泰拉半导体株式会社 晶舟

Also Published As

Publication number Publication date
CN103477426B (zh) 2016-06-29
WO2012141459A2 (ko) 2012-10-18
JP2014512106A (ja) 2014-05-19
JP5981986B2 (ja) 2016-08-31
TW201248771A (en) 2012-12-01
WO2012141459A3 (ko) 2013-01-03
TWI584402B (zh) 2017-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201444013A (zh) 用於基板之運送器及運送基板之方法
CN103392228B (zh) 基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元
CN104576445A (zh) 批处理式基板处理装置
CN103377970B (zh) 基板处理装置
CN103477426A (zh) 基板支撑用支撑单元
KR101284105B1 (ko) 기판 지지용 보트
KR101243309B1 (ko) 기판 지지용 보트, 보트를 포함하는 지지 유닛 및 지지 유닛을 사용한 기판 처리 장치
KR101306751B1 (ko) 기판 지지용 홀더 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101306757B1 (ko) 기판 지지용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR20140071310A (ko) 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛
CN103403856B (zh) 基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元
KR20140015972A (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101306767B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101297686B1 (ko) 기판 처리 장치
CN104733353A (zh) 批处理式基板处理装置
KR101243314B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101297666B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20120137004A (ko) 기판 이송용 로봇의 아암
KR20140016209A (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101297670B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20120089193A (ko) 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛
KR20130110401A (ko) 기판 처리 장치
KR20120005313U (ko) 대형 기판용 배치식 열처리 장치
KR20110060642A (ko) 기판 이송용 로봇 암 및 이를 이용한 기판 로딩 및 언로딩 방법
KR20120019645A (ko) 대형 기판용 배치식 열처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee after: (yuan) iron and steel thermal semiconductor

Address before: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee before: Terra Semiconductor Inc.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190401

Address after: South Korea Gyeonggi Do Ping Ze Zhenwei Zhenwei group produced 75 road surface

Patentee after: Yuanyi IPS Corp.

Address before: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee before: (yuan) iron and steel thermal semiconductor