CN103392228B - 基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元 - Google Patents

基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元 Download PDF

Info

Publication number
CN103392228B
CN103392228B CN201280010669.8A CN201280010669A CN103392228B CN 103392228 B CN103392228 B CN 103392228B CN 201280010669 A CN201280010669 A CN 201280010669A CN 103392228 B CN103392228 B CN 103392228B
Authority
CN
China
Prior art keywords
support
substrate
pin
mobile jib
supports
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201280010669.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103392228A (zh
Inventor
康浩荣
朴暻完
赵炳镐
朴珠泳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yuanyi IPS Corp.
Original Assignee
Terra Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020110030216A external-priority patent/KR101284105B1/ko
Application filed by Terra Semiconductor Inc filed Critical Terra Semiconductor Inc
Publication of CN103392228A publication Critical patent/CN103392228A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103392228B publication Critical patent/CN103392228B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元。本发明的基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元，通过多个第一支撑销和第二支撑销均匀地支撑基板的整体面，从而防止在处理基板时基板因自重而导致的下垂的现象。因此，处理基板也不会引起基板特性的变化，从而提高基板处理工艺的可靠性。

Description

基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元
技术领域
本发明涉及基板支撑用的晶舟以及使用晶舟的支撑单元，通过均匀地支撑基板的整个面，能够防止在基板处理过程中基板因自重而发生变形。
背景技术
基板处理装置应用于平板显示器的生产，并大致分为蒸镀(VaporDeposition)装置和退火(Annealing)装置。
蒸镀装置作为形成构成平板显示器核心结构的透明导电层、绝缘层、金属层或硅层的装置，分为低压化学气相沉积(LPCVD:Low Pressure ChemicalVapor Deposition)或等离子体增强化学气相沉积(PECVD:Plasma-EnhancedChemical Vapor Deposition)等方式的化学气相蒸镀装置和溅射(Sputtering)等方式的物理气相蒸镀装置。
退火装置在基板上蒸镀膜以后，提高蒸镀后的膜的特性，是对蒸镀后的膜进行结晶化或相变化的热处理装置。
一般地，热处理装置分为对一个基板进行热处理的单片式(SingleSubstrate Type)热处理装置和对多个基板进行热处理的批处理式(Batch Type)热处理装置。虽然单片式热处理装置结构简单，但生产率较低，因此，在大批量的生产中多使用批处理式热处理装置。
批处理式热处理装置形成有提供热处理空间的腔室，在腔室内必须使用分别对装载于腔室的多个基板提供支撑的支撑手段。
但是，由于现有的支撑手段是支撑基板的边缘部，因此在对基板进行热处理时，有可能因基板的自重，使基板弯曲变形。这将降低平板显示器的特性，降低基板处理工艺的可靠性。
发明内容
技术问题
本发明是为了解决上述的现有技术的问题点而提出的，本发明的目的是提供一种基板支撑用的晶舟以及使用该基板支撑用的晶舟的支撑单元，通过均匀地支撑基板的整体面，防止在基板处理过程中基板因自重导致的变形。解决问题的手段
为了实现上述目的，本发明的基板支撑用的晶舟，用于对投入至基板处理装置的腔室内被进行处理的基板提供支撑，其包括：相互面对的一对主杆；多个连接杆，用于连接所述一对主杆；多个第一支撑销，设置在所述主杆上，用于搭载和支撑所述基板。
另外，为了实现上述目的，本发明的基板支撑用的支撑单元，用于对投入至基板处理装置的腔室内被进行处理的基板提供支撑，其包括：支架，相互面对的一对所述支架构成一组而分别设置在所述腔室的前侧及后侧，所述支架包括：与腔室的底板接触的基座；从所述基座的一端向垂直方向延伸的支柱；从所述支柱的一侧向水平方向延伸，且隔着间隔上下排列的多个支撑肋；横梁，其一端及另一端分别被构成一组的所述支架的所述支撑肋支撑；晶舟，其一端及另一端分别被位于所述腔室前侧的所述横梁以及位于所述腔室后侧的所述横梁支撑，并具有用于搭载和支撑所述基板的多个第一支撑销。发明效果
本发明的基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元，由于基板的整体面被多个第一支撑销及第二支撑销均匀地支撑，因此，在处理基板时可防止基板因自重而导致的下垂的现象。所以，处理基板也不会引起基板特性的变化，从而提高基板处理工艺的可靠性。
附图说明
图1是本发明一实施例的设置有基板支撑用的支撑单元的基板处理装置的立体图。
图2是图1所示的支撑单元的放大图。
图3是图2所示的支架的放大图。
图4是图3的“B”部的放大图。
图5是图2所示的晶舟的放大图。
图6是图2的“A”部的放大图。
图7是图5的“C”部的放大图。
图8是本发明一实施例的晶舟的使用状态的示意图。
图9是本发明的另一实施例的晶舟的立体图。
图10以及图11是本发明的另一实施例的第一支撑销的多种形状示意图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的特定实施例进行详细说明。通过这些实施例，所属领域的技术人员能够充分实施本发明。本发明的多种实施例虽然有所不同，但不应理解为相互排斥。例如，记载于此的一实施例的特定的形状、结构以及特性，在不超过本发明的精神以及范围的基础上，可以以其他实施例的形式体现。而且，应理解为，每个公开的实施例中的个别的构成要素的位置或设置，可以在不超过本发明的精神以及范围的情况下进行变更。因此，后述的详细的说明并非旨在限定，确定地讲，本发明的范围只限定于所有权利要求中及其等同范围。附图中类似的附图标记具有相同或类似的功能，并且为了便于说明，有可能对长度、面积以及厚度等其形态进行夸大表示。
以下参考附图来详细说明本发明的基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元。
图1是本发明一实施例的设置有基板支撑用的支撑单元的基板处理装置的立体图。
如图所示，基板处理装置100大体呈直六面体形状，其包括构成外观的本体110，本体110的内部形成有用于处理基板50的腔室110a。本体110的形状不限于直六面体形状，而是根据基板50的形状可形成为多种形状，腔室110a形成为封闭的空间。
以下所称的基板50的处理应理解为包括：加热以及冷却基板50的工艺；在基板50上蒸镀规定的膜的所有工艺；对蒸镀在基板50上的规定的膜进行退火、结晶化或相变化的所有热处理工艺。另外，基板50的材质无特定的限制，可以以如玻璃、塑料、聚合物、硅晶片、或不锈钢等材质形成。
本体110的前侧形成为开放的状态，并设置有门113，门113用于开闭腔室110a。在打开门113开放腔室110a的状态下，通过机器臂(未图示)等来支撑基板50并将基板50装载至腔室110a内。然后在关闭门113封闭腔室110a的状态下，对基板50进行处理。
本体110的内部设置有用于支撑基板50的支撑单元120、用于加热基板50的加热器(未图示)以及用于冷却基板50的冷却管(未图示)。
参照图1至4说明本实施例的支撑单元120。图2是图1所示的支撑单元的放大图，图3是图2所示的支架的放大图，图4是图3的“B”部的放大图。
如图所示，本实施例的支撑单元120包括支架130、横梁140及晶舟150。
支架130具备：基座131，其接触于构成腔室110a的本体110的底板；支柱133，其从所述基座131的一端向垂直方向延伸；多个支撑肋135，其从支柱133的一侧向水平方向延伸，并隔着间隔上下排列。
由相互面向的一对支架130构成一组，构成一组的支架130分别设置在本体110的前侧的两角以及后侧的两角。另外，构成一组的支架130的支撑肋130相互面对。
图2表示配置有两组支架130的状态，分别连接相邻的支架130的虚拟线构成大致长方形。即每个支架130位于长方形的顶点部位，并且，由各个支架130构成的形状与基板50的形状大致对应。
构成一组且相互面向的支架130之间的距离以及各组支架130之间的距离可根据基板50的大小适当调整。
构成一组的支架130的支撑肋135上分别固定支撑有横梁140的左端和右端。并且，横梁140由位于腔室110a的前侧和后侧并分别构成一组的支架130的支撑肋135支撑，各横梁140分别上下配置并且相互平行。另外，由位于腔室110a的前侧的一组支架130的支撑肋135支撑的横梁140，与由位于腔室110a的后侧的一组支架130的支撑肋135支撑的横梁140，分别处于相同的高度。
支撑肋135上形成有安装槽135a，安装槽135a形成为与横梁140对应的形状，用于插入和支撑横梁140的端部，从而使横梁140能够稳固地支撑在支架130上。在形成有安装槽135a的支撑肋135的部位，形成有与安装槽135a长度方向垂直的卡槽135b，在横梁140的端部的外周面分别形成有插入并卡止于卡槽135b的卡环141。
由于横梁140插入支撑于安装槽135a，因此可防止横梁140在支撑肋135上前后方向游动。另外，通过垂直于安装槽135a的卡槽135b以及卡环141，可防止横梁140在支撑肋135上沿着左右方向游动。
图2所示的是，横梁140还被基座131支撑，此时，在基座131的上侧也可以形成有与支撑肋135的上侧同样的安装槽135a以及卡槽135b。
位于腔室110a前侧的横梁140和位于后侧的横梁140上搭载和支撑有用于搭载和支撑基板50的晶舟150。参照图2以及图5至图7对晶舟150进行说明。图5是图2所示的晶舟的放大图，图6是图2的“A”部的放大图，图7是图5的“C”部的放大图。
如图所示，晶舟150具备：隔着间隔相互面向地配置的一对主杆161以及用于连接主杆161的多个连接杆171。
主杆161的前端部分别被位于腔室110a(参照图1)前侧的任一横梁140支撑，后端部分别由位于腔室110a后侧的另一个横梁140支撑。
为了将晶舟150牢固地支撑在横梁140，主杆161的前端设置有弧形支撑片163，该弧形支撑片163由位于腔室110a前侧的横梁140卡止固定。弧形支撑片163形成为与横梁140外形对应的半圆形状。
另外，在位于主杆161后端的连接杆171设置有直线形支撑片164，该直线形支撑片164形成为杆状，并由横梁140搭载和支撑。直线形支撑片164垂直于横梁140并被横梁140搭载和支撑。
由于弧形支撑片163被横梁140插入和支撑，直线形支撑片164被横梁140搭载和支撑，因此，晶舟150被横梁140牢固地搭载和支撑。另外，弧形支撑片163形成为半圆形状，并由横梁140插入和支撑，直线形支撑片164形成为杆形状，并由横梁140搭载和支撑，因此，只要向上抬起晶舟150，便能将晶舟150从横梁140分离。由此，能够容易地将晶舟150从横梁140分离。
主杆161以及连接板171上分别设置有多个用于搭载和支撑基板50的第一支撑销166和第二支撑销173。由于第一支撑销166和第二支撑销173在主杆161和连接杆171上隔着一定的距离设置，因此基板50的整体面能均匀地被支撑，从而在处理基板50时能够防止基板50因自身重量而下垂的现象。
优选为，接触和支撑基板50的第一支撑销166和第二支撑销173的上端部被施以倒圆处理，从而与基板50形成点接触。这样，基板50的下侧也与上侧相同地，处于整体面外露的状态，从而能够更加均匀地处理基板50。
如图2所示，根据基板50的大小，可将大小各异的两个晶舟150a、150b搭载支撑于横梁140。
另外，横梁140上设置有多个挡块143(参照图6)，以防止晶舟150沿着横梁140游动。挡块143设置在位于腔室110a的前侧的横梁140，并与弧形支撑片163接触。
可用一个晶舟150支撑一个基板50，如图2所示，也可用多个晶舟150a、150b支撑一个基板50，因此，挡块143的数量对应于设置在晶舟150的主杆161的弧形支撑片163的数量。
连接杆171与主杆161大致呈直角，并将一对主杆161连接成一体。优选为，连接杆171结合在低于主杆161的位置。为此，连接杆171具备：水平杆171a，位于一对主杆161之间，配置在主杆161的下侧，并设置有第二支撑销173；结合杆171b，在水平杆171a的两端分别向上折弯，并分别结合于主杆161。根据晶舟150的结构，结合杆171b可以从水平杆171a多次折弯。
将连接杆171配置在低于主杆161的位置的原因是，在第一销166、第二销173上搭载基板50进行处理时，在基板50和连接杆171之间形成充分的空间，从而使基板处理时投入的基板处理气体能够顺畅地流动。
连接杆171可具有相互不同的间隔。当连接杆171以相互不同的间隔配置时，设置在具有不同间隔的连接杆171上的第二支撑销173可以多次折弯。
详细地说，第二支撑销173(参照图7)的中间部位173a被折弯，分别经过第二支撑销173的上侧部位以及下侧部位的长度方向中心的虚拟直线L1和L2相互平行。即，由于结合在连接杆171的第二支撑销173的上侧部位位于第二支撑销173的下侧部位的外侧，因此，由第二支撑销的向下侧部外侧隔开的上侧部支撑基板50。这样，当连接杆171之间的间隔不一致时，设置在连接杆171上的第二支撑销173能够隔着一定的间隔均匀地支撑基板50的整体面。
如果第二支撑销173的下侧部形成为圆形并使第二支撑销173能够旋转，则能够通过旋转第二支撑销173来简便地支撑基板50(参照图1)下垂的部位。
晶舟150的主杆161端部一侧分别设置有第三支撑销167，该第三支撑销167接触基板50的角部以防止基板50在第一支撑销166以及第二支撑销173上游动。
当利用一个晶舟150来支撑基板50时，第三支撑销167分别设置在一对主杆161的两端。但是，如图2所示，当利用两个晶舟150a、150b来支撑一个基板50时，第三支撑销167分别只设置在相互隔开的任一晶舟150a的任一主杆161上以及另一个晶舟150b的任一主杆161上。
此外，主杆161的两端分别设置有供机器臂插入并被卡住的卡勾169，当所述机器臂插入至卡勾169使其升降时，晶舟150进行升降。
可以适当调节卡勾169的高度及位置，以避免在将所述机器臂卡入至卡勾169时所述机器臂和第一支撑销166之间发生干扰。
图8是本发明一实施例的晶舟的使用状态的示意图，以下对此进行说明。
如图所示，根据基板50的大小，可以同时使用大宽度的晶舟150a和小宽度的晶舟150b。此时，在相邻的晶舟150a的主杆161和晶舟150b的主杆161上不设置第三支撑销167，而是在相互隔开的晶舟150a的主杆161以及150b的主杆161上分别设置第三支撑销167。
本发明实施例的基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元，通过第一支撑销166、第二支撑销173均匀地支撑基板50的整体面，因此在处理基板50时能够防止基板50因自重发生变形。
图9是本发明的另一实施例的晶舟的立体图，以下对此进行说明。
如图所示，根据本发明的另一实施例的晶舟250，第一支撑销266的下侧和第二支撑销273的下侧分别可拆卸地结合于主杆261和连接杆271。为此，在主杆261和连接杆271上分别形成有可插拔第一支撑销266和第二支撑销273的第一结合槽261a和第二结合槽271a。
由于第一支撑销266和第二支撑销273可拆卸，因此，在处理基板50时，可以在因自重而下垂的部位集中配置第一支撑销266和第二支撑销273，从而能够更加全面地防止基板50的变形。
第一支撑销266和第二支撑销273的下侧的形状当然分别与第一结合槽261a和第二结合槽271a的形状相对应。
图10以及图11是本发明的另一实施例的第一支撑销的多种形状的示意图，以下对此进行说明。
图10中，第一支撑销366的下侧截面形状为椭圆形，图11中，第一支撑销366的下侧截面形状为方形。此时，用于插拔第一支撑销366、466的第一结合槽361a、461a的形状当然与第一支撑销366、466的形状对应。
另外，图9中说明的第二支撑销273以及第二结合槽271a的相互对应的截面形状分别可以形成为椭圆形或方形。
当第一支撑销166、266、366、466的形状各异，并且第二支撑销173、273的形状各异时，可以起到显示第一支撑销166、266、366、466和第二支撑销173、273的结合位置的作用。
上述的本发明的实施例的附图省略了详细的轮廓线条，以便于理解属于本发明的技术思想的部分。并且，上述的实施例不能限定本发明的技术思想，其仅仅是为了理解包含在本发明权利范围内的技术事项的参考事项。

Claims (23)

1.一种基板支撑用的晶舟，对投入至基板处理装置的腔室而被进行处理的基板提供支撑，其特征在于，包括：
相互面对的一对主杆；
多个连接杆，用于连接所述一对主杆；
多个第一支撑销，设置在所述主杆上，用于搭载和支撑所述基板,
所述主杆的一端设置有呈半圆形且插入并支撑于对象物的弧形支撑片，
在位于所述主杆的另一端的所述连接杆上设置有搭载并支撑于对象物的直线形支撑片。
2.根据权利要求1所述的基板支撑用的晶舟，其特征在于，
在所述连接杆设置有支撑所述基板的多个第二支撑销。
3.根据权利要求2所述的基板支撑用的晶舟，其特征在于，
所述第一支撑销以及所述第二支撑销分别可拆卸地结合于所述主杆以及所述连接杆。
4.根据权利要求3所述的基板支撑用的晶舟，其特征在于，
所述第一支撑销以及所述第二支撑销的一端的截面形成为圆形、椭圆形及方形中的任一形状，
在所述主杆以及所述连接杆分别形成有可插拔所述第一支撑销的一端以及所述第二支撑销的一端的第一结合槽以及第二结合槽，所述第一结合槽以及所述第二结合槽的形状分别与所述第一支撑销以及所述第二支撑销的形状对应。
5.根据权利要求2所述的基板支撑用的晶舟，其特征在于，所述连接杆具备：
水平杆，其设置有所述第二支撑销，并位于所述一对主杆之间；
结合杆，其分别在所述水平杆的两端折弯，并分别结合于所述一对主杆中的任一所述主杆和另一所述主杆，
并且，所述连接杆位于所述主杆的下侧。
6.根据权利要求5所述的基板支撑用的晶舟，其特征在于，
所述结合杆形成为，自所述水平杆多次折弯。
7.根据权利要求2所述的基板支撑用的晶舟，其特征在于，
在所述连接杆中，一部分所述连接杆具有相互不同的间隔，
设置在具有相互不同间隔的所述连接杆上的所述第二支撑销形成为，在中间部位折弯，且可旋转地设置在所述连接杆，
经过设置在所述连接杆上的所述第二支撑销的一端的长度方向中心的虚拟直线，与经过支撑所述基板的所述第二支撑销的另一端的长度方向中心的虚拟直线相互平行。
8.根据权利要求7所述的基板支撑用的晶舟，其特征在于，
所述第二支撑销在中间部位多次折弯。
9.根据权利要求1所述的基板支撑用的晶舟，其特征在于，
在一对所述主杆的一端以及另一端设置有支撑所述基板的角部的第三支撑销。
10.根据权利要求1所述的基板支撑用的晶舟，其特征在于，
所述主杆的两端分别设置有供机器臂插入并卡住的卡勾。
11.一种基板支撑用的支撑单元，对投入至基板处理装置的腔室而被进行处理的基板提供支撑，其特征在于，包括：
支架，相互面对的一对所述支架构成一组而分别设置在所述腔室的前侧及后侧，且所述支架包括：与腔室的底板接触的基座；从所述基座的一端向垂直方向延伸的支柱；从所述支柱的一侧向水平方向延伸，且隔着间隔上下排列的多个支撑肋；
横梁，其一端及另一端分别被构成一组的所述支架的所述支撑肋支撑；
晶舟，其一端及另一端分别被位于所述腔室前侧的所述横梁以及位于所述腔室后侧的所述横梁支撑，且具有用于搭载并支撑所述基板的多个第一支撑销,
所述晶舟包括：
一对主杆，其相互面向，并分别设置有所述第一支撑销，一端被位于所述腔室前侧的所述横梁支撑，另一端被位于所述腔室后侧的所述横梁支撑；
多个连接杆，连接所述一对主杆,
在所述主杆的一端设置有弧形支撑片，该弧形支撑片呈半圆形且插入并支撑于位于所述腔室前侧的所述横梁，
在位于所述主杆的另一端的所述连接杆设置有直线形支撑片，该直线形支撑片搭载并支撑于位于所述腔室后侧的所述横梁。
12.根据权利要求11所述的基板支撑用的支撑单元，其特征在于，
在所述支撑肋形成有供所述横梁插入和安装的安装槽。
13.根据权利要求12所述的基板支撑用的支撑单元，其特征在于，
在所述安装槽形成有与所述安装槽垂直的卡槽，
在所述横梁设置有插入并卡止于所述卡槽的卡环。
14.根据权利要求11所述的基板支撑用的支撑单元，其特征在于，
在所述横梁形成有多个用于防止所述晶舟沿着所述横梁游动的挡块。
15.根据权利要求11所述的基板支撑用的支撑单元，其特征在于，
在所述连接杆设置有支撑所述基板的多个第二支撑销。
16.根据权利要求15所述的基板支撑用的支撑单元，其特征在于，
所述第一支撑销以及所述第二支撑销分别可拆卸地结合于所述主杆以及所述连接杆。
17.根据权利要求16所述的基板支撑用的支撑单元，其特征在于，
所述第一支撑销以及所述第二支撑销的一端的截面形成为圆形、椭圆形和方形中的任一形状，
在所述主杆以及所述连接杆分别形成有可插拔所述第一支撑销的一端以及所述第二支撑销的一端的第一结合槽以及第二结合槽，所述第一结合槽以及所述第二结合槽的形状分别与所述第一支撑销以及所述第二支撑销的形状对应。
18.根据权利要求15所述的基板支撑用的支撑单元，其特征在于，所述连接杆具备：
水平杆，其设置有所述第二支撑销，并位于一对所述主杆之间；
结合杆，其分别在所述水平杆的两端折弯，并分别结合于一对所述主杆中的任一所述主杆和另一个所述主杆，
并且，所述连接杆位于所述的主杆的下侧。
19.根据权利要求18所述的基板支撑用的支撑单元，其特征在于，
所述结合杆形成为，自所述水平杆多次折弯。
20.根据权利要求15所述的基板支撑用的支撑单元，其特征在于，
在所述连接杆中，一部分所述连接杆具有相互不同的间隔，
设置在具有相互不同间隔的所述连接杆上的所述第二支撑销形成为，在中间部位折弯，且可旋转地设置在所述连接杆，
经过设置在所述连接杆的所述第二支撑销的一端的长度方向中心的虚拟直线，与经过支撑所述基板的所述第二支撑销的另一端的长度方向中心的虚拟直线相互平行。
21.根据权利要求20所述的基板支撑用的支撑单元，其特征在于，
所述第二支撑销在中间部位多次折弯。
22.根据权利要求11所述的基板支撑用的支撑单元，其特征在于，
在一对所述主杆的一端以及另一端设置有支撑所述基板的角部的第三支撑销。
23.根据权利要求11所述的基板支撑用的支撑单元，其特征在于，
所述主杆的两端分别设置有供机器臂插入并卡住的卡勾。
CN201280010669.8A 2011-02-01 2012-01-31 基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元 Active CN103392228B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20110010132 2011-02-01
KR10-2011-0010132 2011-02-01
KR1020110030216A KR101284105B1 (ko) 2011-04-01 2011-04-01 기판 지지용 보트
KR10-2011-0030216 2011-04-01
PCT/KR2012/000714 WO2012105785A2 (ko) 2011-02-01 2012-01-31 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103392228A CN103392228A (zh) 2013-11-13
CN103392228B true CN103392228B (zh) 2016-09-21

Family

ID=46603197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280010669.8A Active CN103392228B (zh) 2011-02-01 2012-01-31 基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6006734B2 (zh)
CN (1) CN103392228B (zh)
TW (1) TWI600105B (zh)
WO (1) WO2012105785A2 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016002978A1 (ko) * 2014-06-30 2016-01-07 주식회사 테라세미콘 보트
CN205608389U (zh) * 2016-05-11 2016-09-28 重庆京东方光电科技有限公司 一种缓存装置及设有该缓存装置的涂胶显影机
CN106216317A (zh) * 2016-08-10 2016-12-14 宁夏高创特能源科技有限公司 一种平面靶材清洗防护用模块化组合插片花篮
CN108103481B (zh) * 2018-01-25 2023-07-18 无锡盈芯半导体科技有限公司 衬底自动挟式石英舟
CN208157378U (zh) * 2018-04-09 2018-11-27 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 一种pevcd卧式石墨舟结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1477693A (zh) * 2002-07-15 2004-02-25 夏普株式会社 基板用框架
CN1808224A (zh) * 2005-01-20 2006-07-26 象牙芙蓉太克股份有限公司 具有横杆连接组件的基板卡式盒

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3977481B2 (ja) * 1997-04-11 2007-09-19 淀川ヒューテック株式会社 基板用トレイカセット
JP3977491B2 (ja) * 1997-07-16 2007-09-19 淀川ヒューテック株式会社 基板用カセット
JP2001127147A (ja) * 1999-10-27 2001-05-11 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 熱処理用キャリア
JP2001223262A (ja) * 2000-02-07 2001-08-17 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 熱処理用キャリア
CN100344513C (zh) * 2005-03-04 2007-10-24 友达光电股份有限公司 基板搬运架
US7822324B2 (en) * 2006-08-14 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Load lock chamber with heater in tube
JP4317883B2 (ja) * 2007-04-18 2009-08-19 国立大学法人東北大学 支持ピンの製造方法、支持ピン、熱処理装置および基板焼成炉
KR101058187B1 (ko) * 2008-12-05 2011-08-22 주식회사 에스에프에이 기판 보관용 카세트 시스템

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1477693A (zh) * 2002-07-15 2004-02-25 夏普株式会社 基板用框架
CN1808224A (zh) * 2005-01-20 2006-07-26 象牙芙蓉太克股份有限公司 具有横杆连接组件的基板卡式盒

Also Published As

Publication number Publication date
TWI600105B (zh) 2017-09-21
WO2012105785A2 (ko) 2012-08-09
WO2012105785A3 (ko) 2012-11-29
JP2014511558A (ja) 2014-05-15
JP6006734B2 (ja) 2016-10-12
TW201243984A (en) 2012-11-01
CN103392228A (zh) 2013-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103392228B (zh) 基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元
KR101284093B1 (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101284105B1 (ko) 기판 지지용 보트
KR101380763B1 (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101435453B1 (ko) 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛
CN103403856B (zh) 基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元
KR101306751B1 (ko) 기판 지지용 홀더 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101275496B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101306757B1 (ko) 기판 지지용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
CN103477426B (zh) 基板支撑用支撑单元
KR101297686B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20120116668A (ko) 기판 지지용 보트, 보트를 포함하는 지지 유닛 및 지지 유닛을 사용한 기판 처리 장치
KR101380781B1 (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
CN104733353A (zh) 批处理式基板处理装置
JP2019065393A (ja) 基板支持構造体と、これを含む真空蒸着装置及び蒸着方法
KR101243314B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101306767B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101385701B1 (ko) 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛
KR101334191B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101297666B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101297670B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20110009358A (ko) 보트
KR101130037B1 (ko) 보트

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee after: (yuan) iron and steel thermal semiconductor

Address before: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee before: Terra Semiconductor Inc.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190328

Address after: South Korea Gyeonggi Do Ping Ze Zhenwei Zhenwei group produced 75 road surface

Patentee after: Yuanyi IPS Corp.

Address before: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee before: (yuan) iron and steel thermal semiconductor