KR20140071310A - 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛 - Google Patents

기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR20140071310A
KR20140071310A KR1020140060875A KR20140060875A KR20140071310A KR 20140071310 A KR20140071310 A KR 20140071310A KR 1020140060875 A KR1020140060875 A KR 1020140060875A KR 20140060875 A KR20140060875 A KR 20140060875A KR 20140071310 A KR20140071310 A KR 20140071310A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bar
support
substrate
main
supporting
Prior art date
Application number
KR1020140060875A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101435453B1 (ko
Inventor
강호영
박경완
Original Assignee
주식회사 테라세미콘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 테라세미콘 filed Critical 주식회사 테라세미콘
Publication of KR20140071310A publication Critical patent/KR20140071310A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101435453B1 publication Critical patent/KR101435453B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛이 개시된다. 본 발명에 따른 기판 지지용 보트 및 지지유닛은 복수의 제 1 및 제 2 지지핀에 의하여 기판의 전체면이 균일하게 지지되므로, 기판의 열처리시 기판이 자중에 의하여 처지는 것이 방지된다. 그러므로, 기판을 열처리 하여도, 기판의 특성 변화가 없으므로, 기판의 열처리 공정의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

Description

기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛 {BOAT FOR SUPPORTING SUBSTRATE AND SUPPORT UNIT USING THE SAME}
본 발명은 기판의 전체면을 균일하게 지지하여 기판의 열처리 도중에 기판이 자중에 의하여 변형되는 것을 방지할 수 있는 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛에 관한 것이다.
평판 디스플레이 제조시 사용되는 기판 처리장치는 크게 증착장치와 어닐링장치로 구분될 수 있다.
증착장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 장치이며, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 화학기상 증착장치와 스퍼터링(Sputtering) 등과 같은 물리기상 증착장치가 있다.
또한, 어닐링장치는 증착 공정 후에 증착된 막의 특성을 향상시키는 장치이며, 증착된 막을 결정화 또는 상 변화시키기 위한 열처리장치가 있다.
통상적으로 열처리장치에는 하나의 기판을 열처리하는 매엽식과 복수개의 기판을 열처리하는 배치식이 있다. 매엽식은 장치의 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어서 대량 생산용으로는 배치식이 각광을 받고 있다.
배치식 열처리장치에는 복수개의 기판을 동시에 열처리하기 위한 공간인 챔버에 복수개의 기판을 지지할 수 있는 지지유닛을 설치하여 사용한다. 그리고, 최근 평판 디스플레이의 사이즈가 증가함에 따라 대면적의 기판을 안정적으로 지지할 수 있는 지지유닛의 필요성이 점점 증가하고 있다.
그런데, 종래의 지지유닛은, 기판의 열처리 도중, 기판이 자중에 의하여 휘는 것을 방지하지 못하므로, 기판의 특성이 변화된다. 이로 인해, 기판의 열처리 공정의 신뢰성이 저하되는 단점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 전체면을 균일하게 지지하여 기판의 열처리 도중 기판이 자중에 의하여 변형되는 것을 방지할 수 있는 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 지지용 보트는, 기판 처리장치의 챔버에 투입되어 처리되는 기판을 지지하는 보트로서, 상호 대향하는 한 쌍의 메인바; 상기 한 쌍의 메인바를 상호 연결하는 복수의 연결바; 및 상기 메인바에 설치되며, 상기 기판이 탑재 지지되는 복수의 제 1 지지핀을 포함한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 지지용 지지유닛은, 기판 처리장치의 챔버에 투입되어 처리되는 기판을 지지하는 지지유닛으로서, 상기 챔버의 바닥면과 접촉되는 받침대, 상기 받침대의 일단부에서 수직으로 연장 형성된 지지대, 상기 지지대의 일측면에서 수평으로 연장 형성되며 상호 간격을 가지면서 상하로 적층된 형태로 형성된 복수의 지지리브를 각각 가지고, 상호 대향하는 한 쌍이 세트를 이루면서 상기 챔버의 전면측 및 후면측에 각각 설치된 서포터; 쌍을 이루면서 상호 대향하는 상기 서포터의 상기 지지리브에 일단부측 및 타단부측이 각각 지지된 크로스 지지바; 및 상기 챔버의 전면측에 위치된 상기 크로스 지지바 및 상기 챔버의 후면측이 위치된 상기 크로스 지지바에 일단부측 및 타단부측이 각각 지지되며, 상기 기판이 탑재 지지되는 복수의 제 1 지지핀을 가지는 보트를 포함한다.
본 발명에 따른 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛은 복수개의 제 1 및 제 2 지지핀에 의하여 기판의 전체면이 균일하게 지지되므로, 기판의 열처리시, 기판이 자중에 의하여 처지는 것이 방지된다. 그러므로, 기판을 열처리 하여도, 기판의 특성에 변화가 없으므로, 기판의 열처리 공정의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 지지유닛이 설치된 기판 처리장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 지지유닛의 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 서포터의 확대도.
도 4는 도 2의 일부 확대도.
도 5는 도 2에 도시된 보트의 사시도.
도 6은 도 5의 정면도.
도 7은 도 2에 도시된 지지유닛에 기판이 지지된 상태를 보인 사시도.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 지지유닛이 설치된 기판 처리장치의 사시도이다.
도시된 바와 같이, 기판 처리장치(100)는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 외관을 이루는 본체(110)를 포함하고, 본체(110)의 내부에는 기판(50)이 처리되는 챔버(110a)가 형성된다. 본체(110)는 직육면체 형상뿐만 아니라 기판(50)의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있고, 챔버(110a)는 밀폐된 공간으로 마련된다.
본체(110)의 전면은 개방되어 도어(113)가 설치되는데, 도어(113)는 챔버(110a)를 개폐한다. 도어(113)를 열어 챔버(110a)를 개방한 상태에서, 로봇의 아암(미도시) 등으로 기판(50)을 지지하여 기판(50)을 챔버(110a)로 로딩한다. 그리고, 도어(113)를 닫아 챔버(110a)를 폐쇄한 상태에서, 기판(50)을 처리한다.
본체(110)의 내부에는 기판(50)을 지지하는 지지유닛(120), 기판(50)을 가열하기 위한 히터(미도시) 및 기판(50)을 냉각시키기 위한 냉각관(미도시) 등이 설치된다.
본 실시예에 따른 지지유닛(120)에 대하여 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다. 도 2는 도 1에 도시된 지지유닛의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 서포터의 확대도이며, 도 4는 도 2의 일부 확대도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 지지유닛(120)은 서포터(130), 크로스 지지바(140) 및 보트(150)를 포함한다.
서포터(130)는 챔버(110a)를 형성하는 본체(110)의 바닥면에 접촉되는 받침대(131), 받침대(131)의 일단부에서 수직으로 연장 형성된 지지대(133), 지지대(133)의 일측면에서 수평으로 연장 형성되며 상호 간격을 가지면서 상하로 적층된 형태로 형성된 복수의 지지리브(135)를 가진다.
서포터(130)는 상호 대향하는 한 쌍으로 마련되어 세트를 이루며, 세트를 이루는 서포터(130)는 본체(110)의 전면측 양모서리부 및 후면측 양모서리부에 각각 설치된다. 그리고, 세트를 이루는 서포터(130)의 지지리브(135)는 상호 대향한다.
세트를 이루면서 상호 대향하는 서포터(130) 사이의 거리 및 세트를 이루는 서포터(130) 사이의 거리는 기판(50)의 크기에 따라 적절하게 조절할 수 있다.
세트를 이루는 서포터(130)의 지지리브(135)에는 크로스 지지바(140)의 좌단부측 및 우단부측이 각각 고정되어 지지된다. 그리고, 각 세트를 이루는 서포터(130)의 지지리브(135)에 지지된 크로스 지지바(140)는 상하로 배치되어 상호 평행을 이룸은 당연하다. 그리고, 어느 하나의 세트를 이루는 서포터(130)의 지지리브(135)에 각각 지지된 각각의 크로스 지지바(140)와 다른 하나의 세트를 이루는 서포터(130)의 지지리브(135)에 각각 지지된 각각의 크로스 지지바(140)는 동일 높이에 위치됨은 당연하다.
크로스 지지바(140)가 서포터(130)에 안정되게 지지될 수 있도록, 지지리브(135)에는 크로스 지지바(140)와 대응되는 형상으로 형성되며, 크로스 지지바(140)가 삽입 지지되는 안치홈(135a)이 형성된다. 그리고, 안치홈(135a)이 형성된 지지리브(135)의 부위에는 안치홈(135a)의 길이방향과 수직으로 걸림홈(135b)이 형성되고, 크로스 지지바(140)의 단부측 외주면에는 걸림홈(135b)에 삽입되어 걸리는 걸림링(141)이 각각 형성된다.
안치홈(135a)에 크로스 지지바(140)가 삽입 지지되므로, 크로스 지지바(140)가 지지리브(135) 상에서 전후방향으로 유동하는 것이 방지된다. 그리고, 안치홈(135a)과 수직하는 걸림홈(135b) 및 걸림링(141)에 의하여 크로스 지지바(140)가 지지리브(135) 상에서 좌우방향으로 유동하는 것이 방지된다.
도 2 및 도 4에는 크로스 지지바(140)가 받침대(131)에도 지지된 것이 도시되어 있으며, 이 경우에는 받침대(131)의 상면에도 지지리브(135)의 상면에 형성된 안치홈(135a) 및 걸림홈(135b)이 동일하게 형성될 수 있다.
챔버(110a)의 전면측에 위치된 크로스 지지바(140)와 후면측에 위치된 크로스 지지바(140)에는 기판(50)이 탑재 지지되는 보트(150)가 탑재 지지된다. 보트(150)에 대하여 도 2, 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 도 5는 도 2에 도시된 보트의 사시도이고, 도 6은 도 5의 정면도이다.
도시된 바와 같이, 보트(150)는 상호 간격을 가지면서 대향되게 배치된 한쌍의 메인바(161)와 메인바(161)를 상호 연결하는 복수의 연결바(171)를 가진다. 그리고, 메인바(161)의 전단부측은 챔버(110a)의 전면측에 위치된 어느 하나의 크로스 지지바(140)에 각각 지지 설치되고, 후단부측은 챔버(110a)의 후면측에 위치된 다른 하나의 크로스 지지바(140)에 각각 지지 설치된다.
보트(150)를 크로스 지지바(140)에 견고하게 지지하기 위하여, 메인바(161)의 전단부에는 챔버(110a)의 전면측에 위치된 크로스 지지바(140)에 걸려서 고정되는 아크형 지지편(163)이 형성된다. 아크형 지지편(163)의 형상은 크로스 지지바(140)의 외형과 대응되는 형상인 반원형으로 형성된다.
그리고, 메인바(161)의 후단부측에 위치된 연결바(171)에는 크로스 지지바(140)에 탑재 지지되는 바 형상의 직선형 지지편(164)이 형성된다. 직선형 지지편(164)은 크로스 지지바(140)와 수직으로 배치되어 크로스 지지바(140)에 탑재 지지된다.
아크형 지지편(163)이 크로스 지지바(140)에 삽입 지지되고, 직선형 지지편(164)이 크로스 지지바(140)에 탑재 지지되므로, 보트(150)는 견고하게 크로스 지지바(140)에 탑재 지지된다. 또한, 아크형 지지편(163)이 반원형으로 형성되어 크로스 지지바(140)에 삽입 지지되고, 직선형 지지편(164)이 바 형으로 형성되어 크로스 지지바(140)에 탑재 지지되므로, 보트(150)를 상측으로 들기만 하면, 보트(150)가 크로스 지지바(140)로부터 분리된다. 따라서, 보트(150)를 크로스 지지바(140)로부터 용이하게 분리할 수 있다.
메인바(161) 및 연결바(171)에는 기판(50)이 탑재 지지되는 제 1 및 제 2 지지핀(166, 173)이 각각 복수개 형성된다. 제 1 및 제 2 지지핀(166, 173)이 메인바(161) 및 연결바(171)에 일정 간격으로 복수개 마련되므로, 기판(50)의 전체면이 균일하게 지지된다. 따라서, 기판(50)의 열처리시 기판(50)이 자중에 의하여 처지는 것이 방지된다.
보트(150)는, 기판(50)의 크기에 따라, 크기가 상호 상이한 2개의 보트(150a, 150b)가 크로스 지지바(140)에 탑재 지지될 수 있다.
그리고, 크로스 지지바(140)에는 보트(150)가 크로스 지지바(140) 상에서 크로스 지지바(140)를 따라 유동하는 것을 방지하는 스토퍼(143)가 복수개 형성된다. 스토퍼(143)는 챔버(110a)의 전면측에 위치된 크로스 지지바(140)에 형성되어 아크형 지지편(163)과 접촉한다. 스토퍼(143)의 개수는 크로스 지지바(140)에 삽입 지지된 아크형 지지편(163)의 개수와 대응되게 형성됨은 당연하다.
본 실시예에 따른 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛에서 아크형 지지편(163)이 제 1 지지편(163)이고, 직선형 지지편(164)이 제 2 지지편(164)이다.
연결바(171)의 직경은 메인바(161)의 직경 보다 작게 마련되어 메인바(161)에 결합될 수 있다. 연결바(171)가 메인바(161) 보다 낮은 위치에 위치될 경우, 연결바(171)는 "
Figure pat00001
" 형상으로 형성되어 일측 상단부 및 타측 상단부가 메인바(161)에 각각 결합된다. 연결바(171)를 메인바(161)보다 낮게 위치시키는 이유는, 제 1 및 제 2 지지핀(166, 173)에 기판(50)을 탑재하여 기판(50)을 처리할 때, 기판(50)과 연결바(171) 사이에 충분한 간격이 형성되어, 기판(50)의 처리시 투입되는 기판의 처리가스가 원활하게 흐르게 하기 위함이다.
그리고, 연결바(171)는 상호 상이한 간격을 가질 수 있다. 연결바(171)가 상호 상이한 간격으로 배치될 경우, 제 2 지지핀(173)은 복수번 벤딩된 "
Figure pat00002
"형상으로 형성될 수 있다. 이는, 연결바(171) 사이의 간격이 일정하지 않을 때, 연결바(171)에 설치된 제 2 지지핀(173)이 일정한 간격을 가지면서 기판(50)의 전체면을 균일하게 지지할 수 있도록 하기 위함이다.
보트(150)의 메인바(161)의 단부측에는 기판(50)의 모서리부측과 접촉하여 기판(50)이 제 1 및 제 2 지지핀(166, 173) 상에서 유동하는 것을 방지하는 제 3 지지핀(167)이 각각 형성된다.
하나의 보트(150)를 이용하여 기판(50)을 지지할 경우에는 제 3 지지핀(167)이 한 쌍의 메인바(161)의 양단부측에 각각 형성된다. 그러나, 도 2 및 도 4에서 도시한 바와 같이, 2개의 보트(150a, 150b)를 이용하여 하나의 기판(50)을 지지하는 경우에는, 상호 이격된 어느 하나의 보트(150a)의 어느 하나의 메인바(161) 및 다른 하나의 보트(150b)의 어느 하나의 메인바(161)에만 제 3 지지핀(167)이 각각 형성된다.
그리고, 메인바(161)의 양단부측에는 로봇의 아암(미도시)이 삽입되어 걸리는 걸림후크(169)가 각각 형성된다. 상기 로봇의 아암이 걸림후크(169)에 삽입되어 걸림후크(169)를 승강시키면 보트(150)가 승강하는 것이다.
크로스 지지바(140) 및 보트(150)는 기판(50)의 열처리시에 견딜 수 있고, 구조의 변화가 거의 없는 석영으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 실시예에 따른 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛은 복수의 제 1 및 제 2 지지핀(166, 173)에 의하여 기판(50)의 전체면이 균일하게 지지되므로, 기판(50)의 열처리시, 기판(50)이 자중에 의하여 처지는 것이 방지된다.
도 7은 도 2에 도시된 지지유닛에 기판이 지지된 상태를 보인 사시도로서, 이를 설명한다.
도시된 바와 같이, 보트(150)는 기판(50)의 크기에 따라 폭이 넓은 보트(150a)와 폭이 좁은 보트(150b)가 함께 사용될 수 있다. 이때, 상호 인접하는 보트(150a)의 메인바(161)와 보트(150b)의 메인바(161)에는 제 3 지지핀(167)이 형성되지 않고, 상호 이격된 보트(150a)의 메인바(161) 및 보트(150b)의 메인바(161)에 제 3 지지핀(167)이 각각 형성된다.
상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽 라인을 생략한 것으로서, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.
120: 지지유닛
130: 서포터
140: 크로스 지지바
150: 보트
161: 메인바
171: 연결바
166, 173: 제 1, 제 2 지지핀

Claims (18)

  1. 기판 처리장치의 챔버에 투입되어 처리되는 기판을 지지하는 보트로서,
    상호 대향하는 한 쌍의 메인바;
    상기 한 쌍의 메인바를 상호 연결하는 복수의 연결바;
    상기 메인바에 설치되며, 상기 기판이 탑재 지지되는 복수의 제 1 지지핀;
    반원판 형상으로 형성되고, 상기 메인바의 일단부측에 설치되어 상대물에 삽입 지지되는 제 1 지지편; 및
    바 형상으로 형성되고, 상기 메인바의 타단부측에 위치된 상기 연결바에 설치되어 상대물에 탑재 지지되는 제 2 지지편을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 보트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결바에는 상기 기판을 지지하는 복수의 제 2 지지핀이 설치된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 보트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연결바들 중, 일부는 상호 상이한 간격을 가지고,
    상이한 간격을 가지는 상기 연결바에 설치된 상기 제 2 지지핀은 "
    Figure pat00003
    "형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 보트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결바는 상기 메인바의 하측에 위치되고,
    상기 연결바는 "
    Figure pat00004
    " 형상으로 형성되어 단부가 상기 메인바에 각각 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 보트.
  5. 제1항에 있어서,
    한 쌍의 상기 메인바의 일단부측 및 타단부측에는 상기 기판의 모서리부측을 지지하는 제 3 지지핀이 설치된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 보트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 메인바의 양단부측에는 로봇의 아암이 삽입되어 걸리는 걸림후크가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 보트.
  7. 기판 처리장치의 챔버에 투입되어 처리되는 기판을 지지하는 지지유닛으로서,
    상기 챔버의 바닥면과 접촉하는 받침대, 상기 받침대의 일단부에서 수직으로 연장 형성된 지지대, 상기 지지대의 일측면에서 수평으로 연장 형성되며 상호 간격을 가지면서 상하로 적층된 형태로 형성된 복수의 지지리브를 각각 가지고, 상호 대향하는 한 쌍이 세트를 이루면서 상기 챔버의 전면측 및 후면측에 각각 설치된 서포터;
    쌍을 이루면서 상호 대향하는 상기 서포터의 상기 지지리브에 일단부측 및 타단부측이 각각 지지된 크로스 지지바; 및
    상기 챔버의 전면측에 위치된 상기 크로스 지지바 및 상기 챔버의 후면측에 위치된 상기 크로스 지지바에 일단부측 및 타단부측이 각각 지지되며, 상기 기판이 탑재 지지되는 복수의 제 1 지지핀을 가지는 보트
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 지지유닛.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 지지리브에는 상기 크로스 지지바가 삽입 안치되는 안치홈이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 지지유닛.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 안치홈에는 상기 안치홈과 직교하는 걸림홈이 형성되고, 상기 크로스 지지바에는 상기 걸림홈에 삽입되어 걸리는 걸림링이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 지지유닛.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 크로스 지지바에는 상기 보트가 상기 크로스 지지바를 따라 유동하는 것을 방지하는 스토퍼가 복수개 형성된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 지지유닛.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 보트는,
    상호 대향하는 한 쌍으로 마련되어 상기 제 1 지지핀이 각각 설치되며, 일단부측은 상기 챔버의 전면측에 위치된 상기 크로스 지지바에 지지되고 타단부측은 상기 챔버의 후면측에 위치된 상기 크로스 지지바에 지지되는 한 쌍의 메인바;
    상기 한 쌍의 메인바를 상호 연결하는 복수의 연결바를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 지지유닛.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 메인바의 일단부측에는 반원판 형상으로 형성되어 상기 챔버의 전면측에 위치된 상기 크로스 지지바에 삽입 지지되는 제 1 지지편이 설치되고,
    상기 메인바의 타단부측에 위치된 상기 연결바에는 상기 챔버의 후면측에 위치된 상기 크로스 지지바에 탑재 지지되는 제 2 지지편이 설치된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 지지유닛.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 연결바에는 상기 기판을 지지하는 복수의 제 2 지지핀이 설치된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 지지유닛.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 연결바들 중, 일부는 상호 상이한 간격을 가지고,
    상이한 간격을 가지는 상기 연결바에 설치된 상기 제 2 지지핀은 "
    Figure pat00005
    "형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 지지유닛.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 연결바는 상기 메인바의 하측에 위치되고,
    상기 연결바는 "
    Figure pat00006
    " 형상으로 형성되어 단부가 상기 메인바에 각각 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 지지유닛.
  16. 제11항에 있어서,
    한 쌍의 상기 메인바의 단부측에는 상기 기판의 모서리부측을 지지하는 제 3 지지핀이 각각 설치된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 지지유닛.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 보트는 복수개가 하나의 상기 기판을 지지하고,
    복수의 상기 보트의 메인바들 중, 최외곽에 위치된 상기 메인바에는 상기 기판의 모서리부측을 지지하는 제 3 지지핀이 각각 설치된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 지지유닛.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 메인바의 양단부측에는 로봇의 아암이 삽입되어 걸리는 걸림후크가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 지지유닛.
KR1020140060875A 2011-02-01 2014-05-21 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛 KR101435453B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20110010132 2011-02-01
KR1020110010132 2011-02-01

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120006023A Division KR20120089192A (ko) 2011-02-01 2012-01-19 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140071310A true KR20140071310A (ko) 2014-06-11
KR101435453B1 KR101435453B1 (ko) 2014-08-28

Family

ID=46874123

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120006023A KR20120089192A (ko) 2011-02-01 2012-01-19 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛
KR1020140060875A KR101435453B1 (ko) 2011-02-01 2014-05-21 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120006023A KR20120089192A (ko) 2011-02-01 2012-01-19 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR20120089192A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170093542A (ko) * 2016-02-05 2017-08-16 주식회사 테라세미콘 기판 지지체

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103614708B (zh) * 2013-12-10 2015-11-18 浙江正泰太阳能科技有限公司 一种渐变式间距的石墨舟
KR101670453B1 (ko) * 2015-04-29 2016-10-28 주식회사 테라세미콘 배치식 기판 처리 장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3977481B2 (ja) * 1997-04-11 2007-09-19 淀川ヒューテック株式会社 基板用トレイカセット
TWI242830B (en) 2002-07-15 2005-11-01 Sharp Kk Cartridge for substrate
KR100600515B1 (ko) 2005-01-20 2006-07-13 (주)상아프론테크 크로스바 설치용 연결구가 구비된 기판 적재용 카세트
KR101058187B1 (ko) * 2008-12-05 2011-08-22 주식회사 에스에프에이 기판 보관용 카세트 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170093542A (ko) * 2016-02-05 2017-08-16 주식회사 테라세미콘 기판 지지체

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120089192A (ko) 2012-08-09
KR101435453B1 (ko) 2014-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101435453B1 (ko) 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛
JP6006734B2 (ja) 基板支持用ボートおよびこれを用いた支持ユニット
KR101385701B1 (ko) 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛
CN104576445A (zh) 批处理式基板处理装置
KR101284105B1 (ko) 기판 지지용 보트
KR101380763B1 (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101243309B1 (ko) 기판 지지용 보트, 보트를 포함하는 지지 유닛 및 지지 유닛을 사용한 기판 처리 장치
KR101284093B1 (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101306751B1 (ko) 기판 지지용 홀더 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101297686B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101275496B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101380781B1 (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
CN103403856B (zh) 基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元
JP5981986B2 (ja) 基板支持用支持ユニット
KR20120123980A (ko) 기판 지지용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR102002552B1 (ko) 기판 지지체
KR101334191B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101306767B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101039151B1 (ko) 보트
KR101297670B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101297666B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20120137004A (ko) 기판 이송용 로봇의 아암
KR20130130288A (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170802

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180822

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190128

Year of fee payment: 6