CN103472645A - 一种阵列基板及其制造方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种阵列基板及其制造方法、显示装置，涉及显示技术领域，可以防止钝化层的脱落，保护数据线不受污染物的腐蚀，提高阵列基板的质量，提升显示器件的性能。在阵列基板的透明基板表面形成用于将外围区域的驱动电路与显示区域的数据线电连接的连接部，数据线通过该连接部接收输入信号，其中连接部中的用于传输该输入信号的信号传输层与栅线同层同材质。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的飞速发展，TFT-LCD（Thin Film Transistor LiquidCrystal Display，薄膜晶体管液晶显示器）作为一种平板显示装置，因其具有体积小、功耗低、无辐射以及制作成本相对较低等特点，正逐渐成为主流的显示产品。
现有技术中的TFT-LCD通常由矩阵形式排列的多个像素结构组成，其典型的结构如图1所示，包括横纵交叉的栅线10以及数据线11划分而成的多个像素单元12，在栅线10与数据线11的交叉位置处设置有薄膜晶体管（TFT）。此外，该阵列基板在数据线11的一端具有用于连接数据线驱动电路的数据线贴合区域201；此外，该阵列基板在栅线10的一端具有用于连接栅线驱动电路的栅线贴合区域101。沿图1中A-A’方向剖开得到如图2所示的截面图，由该截面图所示，数据线11位于绝缘层20和钝化层22之间，该数据线11与绝缘层20之间还具有有源层24。由于钝化层22在数据线贴合区域201与两条数据线之间的间隙113之间存在高度差△h，并且在该数据线贴合区域201制作有使得数据线11和数据线驱动电路导通的过孔30。由于该高度差△h的数值较大以及过孔30的存在导致数据线贴合区域201上的钝化层22容易发生脱落。这样一来，由于数据线贴合区域201处的数据线11没有钝化层的保护很容易被环境中的尘埃等污染物腐蚀，从而造成线贯穿不良现象的产生，严重影响了阵列基板的质量，降低了显示器件的性能。
发明内容
本发明的实施例提供一种阵列基板及其制造方法、显示装置。可以防止钝化层的脱落，保护数据线不受污染物的腐蚀，提高阵列基板的质量，提升显示器件的性能。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
本发明实施例的一方面提供一种阵列基板，包括显示区域和外围区域，所述显示区域包括由纵横交叉的数据线和栅线分割而成的像素单元，所述外围区域包括所述数据线的端部以及连接部；其中，所述数据线的端部与所述连接部电连接，所述数据线通过所述连接部接收输入信号；所述连接部中的用于传输所述信号的信号传输层与所述栅线同层同材质。
本发明实施例的另一方面提供一种显示装置，包括如上所述的阵列基板。
本发明实施例的又一方面提供一种阵列基板的制造方法，包括制造所述阵列基板的显示区域和所述阵列基板的外围区域的方法，所述显示区域包括由纵横交叉的数据线和栅线分割而成的像素单元，制作所述阵列基板的外围区域的方法包括：
通过构图工艺在透明基板表面形成所述数据线的端部和连接部的图案；
其中，所述数据线的端部与所述连接部电连接，所述数据线通过所述连接部接收输入信号；所述连接部中的用于传输所述信号的信号传输层与所述栅线同层同材质。
本发明实施例提供一种阵列基板及其制造方法、显示装置，在阵列基板的透明基板表面形成用于将外围区域的驱动电路与显示区域的数据线电连接的连接部，数据线通过该连接部接收输入信号，其中连接部中的用于传输该输入信号的信号传输层与栅线同层同材质。这样一来，采用形成栅线的栅极金属层代替了形成数据线的数据金属层以及位于该数据线一侧的有源层，使得覆盖该连接部表面的钝化层的高度差减小，因此该钝化层不容易脱落，从而能够保护数据线不受污染物的腐蚀，提高阵列基板的质量，提升显示器件的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种阵列基板的结构示意图；
图2为现有技术提供的一种阵列基板的结构剖视图；
图3为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构剖视图；
图5为本发明实施例提供的另一种阵列基板的结构剖视图；
图6为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构剖视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种阵列基板，如图3所示，包括显示区域01和外围区域02，显示区域01包括由纵横交叉的数据线11和栅线10分割而成的像素单元，外围区域02包括数据线的端部111以及连接部112；其中，数据线的端部111与连接部112电连接，数据线11通过连接部112接收输入信号。沿图3中的B-B’方向得到的截面图如图4所示，连接部112中的用于传输上述输入信号的信号传输层21与图3中的栅线10同层同材质。
本发明实施例提供一种阵列基板，在阵列基板的透明基板表面形成用于将外围区域的驱动电路与显示区域的数据线电连接的连接部，数据线通过该连接部接收输入信号，其中连接部中的用于传输该输入信号的信号传输层与栅线同层同材质。这样一来，采用形成栅线的栅极金属层代替了形成数据线的数据金属层以及位于该数据线一侧的有源层，使得覆盖该连接部表面的钝化层的高度差减小，因此该钝化层不容易脱落，从而能够保护数据线不受污染物的腐蚀，提高阵列基板的质量，提升显示器件的性能。
进一步地，信号传输层21与栅线10同时形成。即在制作栅线10的同时完成该信号传输层21的制作，这样一来，可以简化制作阵列基板的工序，提高生产效率。
进一步地，如图4所示，连接部112还包括钝化层22、过孔以及电连接层23；钝化层22覆盖数据线11的至少一部分和信号传输层21的至少一部分，该过孔贯通钝化层22，电连接层23通过过孔将数据线11和信号传输层21电连接。
需说明的是，图4中所示的过孔31对应于图3中连接部112下方的数据线端部111的过孔，图3中位于连接部112上方的过孔和数据线通常是用于在阵列制作时形成用于阵列测试的，当测试结束后进行对盒时可以将该过孔和数据线去除，因此图中所画出的上述结构并不用于限制本发明的实施方式，还可以设置为等同的其他结构形式。
沿图3中的C-C’方向得到的截面图如图5所示，由于信号传输层21与栅线10同层同材质，连接部112的厚度相应的有所减小，因此位于连接部112表面的钝化层22与两条数据线之间的间隙113的钝化层22之间的高度差△h的数值相对较小，这样一来，该钝化层22就不容易脱落，从而能够保护数据线不受污染物的腐蚀，提高阵列基板的质量，提升显示器件的性能。
以下对于上述过孔进行详细举例说明。
例一：
如图4所示，该过孔可以包括位于数据线的端部111上方和/或侧面的第一过孔31和位于信号传输层21上方和/或侧面的第二过孔32，电连接层23通过第一过孔31和第二过孔32将数据线11和信号传输层21电连接。
例一的情况中，第一过孔31露出数据线11的端部的上表面（上方）和/或侧表面（侧面），第二过孔32露出信号传输层21的上表面（上方）和/或侧表面（侧面），以与电连接层连接。
例二：
如图6所示，上述过孔包括第三过孔33，第三过孔33中露出数据线11的边缘侧表面和信号传输层21的边缘侧表面。
需要说明的是，例一或者例二，都可以实现电连接层23通过过孔将数据线11和信号传输层21电连接。在例二中，数据线端部的边缘和信号传输层的边缘均在一个过孔中露出，以使得电连接层与两者都接触以实现两者的电连接；在例二的实施例中，优选地，信号传输层与数据线端部要更靠近些，以使得电连接效果更好；更优选地，信号传输层的边缘与所述数据线端部的边缘在垂直于基板的方向上，可以处于或近似处于同一直线，或处于或近似处于同一平面内。以上仅仅是对过孔方案的举例说明，其他方案在此不再一一举例，但都应当属于本发明的保护范围。
需要说明的是，在本发明实施例中，制作电连接层23的材料可以为透明导电材料。例如，ITO(Indium-Tin Oxide，氧化铟锡)，采用这样一种材料制作该电连接层23，不仅可以导通信号传输层21与数据线11，而且由于该材料的透明特性可以对具有该阵列基板的显示装置的显示功能不造成影响。
进一步地，如图4所示，连接部112在阵列基板的出光方向上可以依次包括：信号传输层21、绝缘层20、钝化层22、电连接层23。
数据线的所述端部111在所述出光方向上可以依次包括：绝缘层20、有源层24、数据线11、钝化层22和电连接层23。
其中，该绝缘层20可以避免由于信号传输层21的漏电而对显示器件造成的影响。
如图4所示，信号传输层21采用形成栅线的栅极金属层制成，因此该信号传输层21的高度小于数据线11以及位于该数据线一侧的有源层24的高度之和，因此连接部112的厚度相应的有所减小，如图5所示，位于连接部112表面的钝化层22与两条数据线之间的间隙113的钝化层22之间的高度差△h的数值相对较小，这样一来，该钝化层22就不容易脱落，从而能够保护数据线不受污染物的腐蚀，提高阵列基板的质量，提升显示器件的性能。
本发明实施例提供一种显示装置，包括如上所述任意一种阵列基板。具有与本发明前述实施例提供的阵列基板相同的有益效果，由于阵列基板在前述实施例中已经进行了详细说明，此处不再赘述。
本发明实施例提供一种显示装置，该显示装置包括阵列基板。在阵列基板的透明基板表面形成用于将外围区域的驱动电路与显示区域的数据线电连接的连接部，数据线通过该连接部接收输入信号，其中连接部中的用于传输该输入信号的信号传输层与栅线同层同材质。这样一来，采用形成栅线的栅极金属层代替了形成数据线的数据金属层以及位于该数据线一侧的有源层，使得覆盖该连接部表面的钝化层的高度差减小，因此该钝化层不容易脱落，从而能够保护数据线不受污染物的腐蚀，提高阵列基板的质量，提升显示器件的性能。
本发明实施例提供一种阵列基板的制造方法，包括制造阵列基板的显示区域01和阵列基板的外围区域02的方法，该显示区域01包括由纵横交叉的数据线11和栅线10分割而成的像素单元，制作阵列基板的外围区域02的方法包括：
通过构图工艺在如图4所示的透明基板03表面形成如图3所示的数据线11的端部111和连接部112的图案。
其中，数据线的端部111与连接部112电连接，数据线11通过连接部112接收输入信号；连接部112中的用于传输上述输入信号的信号传输层21与栅线10同层同材质。
需要说明的是，在本发明中，构图工艺，可指包括光刻工艺，或，包括光刻工艺以及刻蚀步骤，同时还可以包括打印、喷墨等其他用于形成预定图形的工艺；光刻工艺，是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程的利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形的工艺。可根据本发明中所形成的结构选择相应的构图工艺。
本发明实施例提供一种阵列基板的制造方法，在阵列基板的透明基板表面形成用于将外围区域的驱动电路与显示区域的数据线电连接的连接部，数据线通过该连接部接收输入信号，其中连接部中的用于传输该输入信号的信号传输层与栅线同层同材质。这样一来，采用形成栅线的栅极金属层代替了形成数据线的数据金属层以及位于该数据线一侧的有源层，使得覆盖该连接部表面的钝化层的高度差减小，因此该钝化层不容易脱落，从而能够保护数据线不受污染物的腐蚀，提高阵列基板的质量，提升显示器件的性能。
进一步地，信号传输层21与栅线10同时形成。即在制作栅线10的同时完成该信号传输层21的制作，这样一来，可以简化制作阵列基板的工序，提高生产效率。
进一步地，该制造方法还可以包括:
S101、在形成如图4所示的信号传输层21的基板表面形成钝化层22的图案，钝化层22覆盖数据线11的至少一部分和信号传输层21的至少一部分。
S102、在形成钝化层22的基板表面形成过孔，该过孔贯通钝化层22。
S103、在形成有过孔的基板表面形成电连接层23的图案，电连接层23通过过孔将数据线11和信号传输层21电连接。
需说明的是，图4中所示的过孔31对应于图3中连接部112下方的数据线端部111的过孔，图3中位于连接部112上方的过孔和数据线通常是用于在阵列制作时形成用于阵列测试的，当测试结束后进行对盒时可以将该过孔和数据线去除，因此图中所画出的上述结构并不用于限制本发明的实施方式，还可以设置为等同的其他结构形式。
沿图3中的C-C’方向得到的截面图如图5所示，由于信号传输层21与栅线10同层同材质，连接部112的厚度相应的有所减小，因此位于连接部112表面的钝化层22与两条数据线之间的间隙113的钝化层22之间的高度差△h的数值相对较小，这样一来，该钝化层22就不容易脱落，从而能够保护数据线不受污染物的腐蚀，提高阵列基板的质量，提升显示器件的性能。
以下对上述过孔的制造方法进行详细的举例说明。
例一：
在形成钝化层22的图案之后该制造方法还可以包括：
S201、在钝化层22的表面如图2所示对应数据线的端部111上方和/或侧面形成第一过孔31。
S202、在钝化层22的表面对应信号传输层21的上方和/或侧面形成第二过孔32。
S203、在形成上述图案的基板表面形成电连接层23的图案。
其中，电连接层23通过第一过孔31和第二过孔32将数据线11和信号传输层21电连接。
例一的情况中，第一过孔31露出数据线11的端部的上表面（上方）和/或侧表面（侧面），第二过孔32露出信号传输层21的上表面（上方）和/或侧表面（侧面），以与电连接层连接。
例二：
在形成钝化层22的图案之后该制造方法还可以包括：
在钝化层22的表面形成第三过孔33。
其中，第三过孔33中露出数据线11的边缘侧表面和信号传输层21的边缘侧表面。
需要说明的是，例一或者例二，都可以实现电连接层23通过过孔将数据线11和信号传输层21电连接。在例二中，数据线端部的边缘和信号传输层的边缘均在一个过孔中露出，以使得电连接层与两者都接触以实现两者的电连接；在例二的实施例中，优选地，信号传输层与数据线端部要更靠近些，以使得电连接效果更好；更优选地，信号传输层的边缘与所述数据线端部的边缘在垂直于基板的方向上，可以处于或近似处于同一直线，或处于或近似处于同一平面内。以上仅仅是对过孔制作方法的举例说明，其他制作方法在此不再一一举例，但都应当属于本发明的保护范围。
进一步地，通过构图工艺在透明基板03表面形成数据线的端部111和连接部112的图案包括：
在透明基板03的表面依次形成如图4所示的信号传输层21、绝缘层20、钝化层22、电连接层23的图案；和
在透明基板03的表面依次形成绝缘层20、有源层24、数据线11、钝化层22和电连接层23的图案。
其中，该绝缘层20可以避免由于信号传输层21的漏电而对显示器件造成的影响。
如图4所示，信号传输层21采用形成栅线的栅极金属层制成，因此该信号传输层21的高度小于数据线11以及位于该数据线一侧的有源层24的高度之和，因此连接部112的厚度相应的有所减小，如图5所示，位于连接部112表面的钝化层22与两条数据线之间的间隙113的钝化层22之间的高度差△h的数值相对较小，这样一来，该钝化层22就不容易脱落，从而能够保护数据线不受污染物的腐蚀，提高阵列基板的质量，提升显示器件的性能。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (14)
1.一种阵列基板，包括显示区域和外围区域，所述显示区域包括由纵横交叉的数据线和栅线分割而成的像素单元，所述外围区域包括所述数据线的端部以及连接部；其中，所述数据线的端部与所述连接部电连接，所述数据线通过所述连接部接收输入信号；所述连接部中的用于传输所述信号的信号传输层与所述栅线同层同材质。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述信号传输层与所述栅线同时形成。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述连接部还包括钝化层、过孔以及电连接层；所述钝化层覆盖所述数据线的至少一部分和所述信号传输层的至少一部分，所述过孔贯通所述钝化层，所述电连接层通过所述过孔将所述数据线和所述信号传输层电连接。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔包括位于所述数据线的端部上方和/或侧面的第一过孔和位于所述信号传输层上方和/或侧面的第二过孔，所述电连接层通过所述第一过孔和所述第二过孔将所述数据线和所述信号传输层电连接。
5.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔包括第三过孔，所述第三过孔中露出所述数据线的边缘侧表面和所述信号传输层的边缘侧表面。
6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，制作所述电连接层的材料为透明导电材料。
7.根据权利要求1-6所述的阵列基板，其特征在于，所述连接部在所述阵列基板的出光方向上依次包括：所述信号传输层、绝缘层、所述钝化层、所述电连接层；所述数据线的所述端部在所述出光方向上依次包括：所述绝缘层、有源层、所述数据线、所述钝化层和所述电连接层。
8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7所述的任一阵列基板。
9.一种阵列基板的制造方法，包括制造所述阵列基板的显示区域和所述阵列基板的外围区域的方法，所述显示区域包括由纵横交叉的数据线和栅线分割而成的像素单元，其特征在于，制作所述阵列基板的外围区域的方法包括：
通过构图工艺在透明基板表面形成所述数据线的端部和连接部的图案；
其中，所述数据线的端部与所述连接部电连接，所述数据线通过所述连接部接收输入信号；所述连接部中的用于传输所述信号的信号传输层与所述栅线同层同材质。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述信号传输层与所述栅线同时形成。
11.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，还包括：
在形成所述信号传输层的基板表面形成钝化层的图案，所述钝化层覆盖所述数据线的至少一部分和所述信号传输层的至少一部分；
在形成所述钝化层的基板表面形成过孔，所述过孔贯通所述钝化层；
在形成有所述过孔的基板表面形成电连接层的图案，所述电连接层通过所述过孔将所述数据线和所述信号传输层电连接。
12.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，在形成所述钝化层的图案之后所述方法还包括：
在所述钝化层的表面对应所述数据线的端部上方和/或侧面形成第一过孔；
在所述钝化层的表面对应所述信号传输层上方和/或侧面形成第二过孔；
在形成上述图案的基板表面形成所述电连接层的图案；
其中，所述电连接层通过所述第一过孔和所述第二过孔将所述数据线和所述信号传输层电连接。
13.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，在形成所述钝化层的图案之后所述方法还包括：
在所述钝化层的表面形成第三过孔；
其中，所述第三过孔中露出所述数据线的边缘侧表面和所述信号传输层的边缘侧表面。
14.根据权利要求9-13所述的制造方法，其特征在于，所述通过构图工艺在透明基板表面形成所述数据线的端部和连接部的图案还包括：
在所述透明基板的表面依次形成所述信号传输层、绝缘层、所述钝化层、所述电连接层的图案；和
在所述透明基板的表面依次形成所述绝缘层、有源层、所述数据线、所述钝化层和所述电连接层的图案。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20131225 |