CN103469261A - 一种无氰镀银溶液添加剂 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种无氰镀银溶液添加剂，组分配比如下：光亮剂0.1～10g/l，整平剂5～10g/l，络合剂100～600g/l，其余为等离子水；所述的中光亮剂为含氮化合物，是三氮唑、苯并三氮唑、2-羟基吡啶、吡啶、22联吡啶、1,10-菲啰啉、三乙烯四胺、二乙烯三胺中的一种或几种组分任意比混合；所述的整平剂为芳香烃类化合物，是萘、1-甲基萘、1,4-萘醌、1-萘酚中的一种或几种组分任意比混合；所述的络合剂是乙二胺四乙酸二钠、烟酸、氨基磺酸、焦磷酸钾中的一种或几种组分任意比混合。本发明的有益效果为：镀液稳定并且毒性低，分散能力好，所得镀层光亮细致，结合力优良，工艺采用环保的有机添加剂，无重金属、硫化物，镀层耐蚀性好。此外，本发明可直接用于黄铜、铜、化学镍等工件，无需预镀，结合力也能得到保证。

Description

一种无氰镀银溶液添加剂
技术领域
本发明属于电镀银技术领域，具体涉及一种无氰镀银溶液添加剂。
背景技术
银有着独特的银白色光泽，对有机酸和碱的化学性质比较稳定，且价格相比其他贵金属较便宜，作为装饰性镀层被广泛应用于餐具、首饰、艺术品的领域;镀银层优良的导电性和钎焊性，又被广泛应用于电气和电子工业中的电接触材料。
迄今为止，国内外的电镀银工艺多数还是采用氰系镀银，原因在于氰系镀银工艺镀液稳定性好，均镀能力和深度能力较好，镀层结晶细致。但是氰化物是剧毒物质，对现场操作人员的健康损害大，生产时要求具备良好的通风设备，同时排放的污水也不利于环境保护。
随着工业的发展，环境污染越来越严重，世界各国环境保护意识也不断加强以及相关政策的出台，氰系镀银已逐渐被淘汰，因此，寻找氰化物电镀的替代品，发展无氰镀银技术已成为一种必然的趋势。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种无氰镀银溶液添加剂，一种用以取代氰化镀银的新型环保无氰镀银溶液的配方。
本发明的目的是通过如下技术方案来完成的。这种无氰镀银溶液添加剂，组分配比如下：光亮剂0.1～10g/l，整平剂5～10g/l，络合剂100～600g/l，其余为等离子水；所述的中光亮剂为含氮化合物，是三氮唑、苯并三氮唑、2-羟基吡啶、吡啶、22联吡啶、1,10-菲啰啉、三乙烯四胺、二乙烯三胺中的一种或几种组分任意比混合；所述的整平剂为芳香烃类化合物，是萘、1-甲基萘、1,4-萘醌、1-萘酚中的一种或几种组分任意比混合；所述的络合剂是乙二胺四乙酸二钠、烟酸、氨基磺酸、焦磷酸钾中的一种或几种组分任意比混合。
作为优选，组分配比如下：22联吡啶5g/l，二乙烯三胺0.2g/l，萘酚5g/l，乙二胺四乙酸二钠400g/l，用去离子水将上述组分配制成无氰镀银添加剂。
作为优选，组分配比如下：1,10-菲啰啉8g/l，1-甲基萘5g/l，烟酸200g/l，焦磷酸钾200g/l，用去离子水将上述组分配制成无氰镀银添加剂。
本发明所述的添加剂在无氰镀银溶液中的添加浓度为50～150ml/l，最佳浓度为80～120ml/l，基础镀液工艺信息如下：
硝酸银30～50g/l；
55二甲基海因80～160g/l；
无水碳酸钾40～120g/l；
硝酸钾10～40g/l；
电镀液使用氢氧化钾、氨水、硝酸、硫酸、盐酸调整溶液的PH，一般控制在8.6～11.5，工作温度控制在10～40℃。
本发明的有益效果为：镀液稳定并且毒性低，分散能力好，所得镀层光亮细致，结合力优良，工艺采用环保的有机添加剂，无重金属、硫化物，镀层耐蚀性好。此外，本发明可直接用于黄铜、铜、化学镍等工件，无需预镀，结合力也能得到保证。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步阐述，实施例将帮助更好地理解本发明，但本发明并不仅仅局限于下述实施例。
实施例1：一种无氰镀银溶液添加剂，其组分信息如下：
22联吡啶5g/l；
二乙烯三胺0.2g/l；
1-萘酚5g/l；
乙二胺四乙酸二钠400g/l；
用去离子水将上述组分配制成无氰镀银添加剂。
工作溶液工艺参数如下：
硝酸银40g/l
55二甲基海因120g/l
无水碳酸钾80g/l
硝酸钾25g/l
添加剂100ml/l
用硝酸或氢氧化钾调整溶液PH至10.5，温度为25℃。将铜件浸入电镀液中，以电流密度为0.6A/dm2对铜件进行电镀，电镀时间10分钟，所得银层光亮细致，与基材结合力好，200℃下烘烤20分钟不变色、不起皮
对比例1在不含添加剂的无氰镀银工作液中电镀，其他条件与例1保持一致，所得镀层粗糙，外观偏黄，结合力差。
实施例2：一种无氰镀银溶液添加剂，其组分信息如下：
1,10-菲啰啉8g/l
1-甲基萘5g/l
烟酸200g/l
焦磷酸钾200g/l
用去离子水将上述组分配制成无氰镀银添加剂。
工作溶液工艺参数如下：
硝酸银40g/l
55二甲基海因120g/l
无水碳酸钾80g/l
硝酸钾25g/l
添加剂100ml/l
用硝酸或氢氧化钾调整溶液PH至9.0，温度为25℃。将铜件浸入电镀液中，以电流密度为1.0A/dm2对铜件进行电镀，电镀时间10分钟，所得银层光亮细致，与基材结合力好，200℃下烘烤20分钟不变色、不起皮
对比例2在不含添加剂的无氰镀银工作液中电镀，其他条件与例2保持一致，所得镀层粗糙，外观偏黄，结合力差。
以上所述，仅是本发明的最佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制。任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，均能利用上述技术内容作出些许更改，得到等效的实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的简单修改、等同变化，均属于本发明技术方案的保护范围内。

Claims (3)

1.一种无氰镀银溶液添加剂，其特征在于：该无氰镀银溶液添加剂中组分配比如下：光亮剂0.1～10g/l，整平剂5～10g/l，络合剂100～600g/l，其余为等离子水；所述的中光亮剂为含氮化合物，是三氮唑、苯并三氮唑、2-羟基吡啶、吡啶、22联吡啶、1,10-菲啰啉、三乙烯四胺、二乙烯三胺中的一种或几种组分任意比混合；所述的整平剂为芳香烃类化合物，是萘、1-甲基萘、1,4-萘醌、1-萘酚中的一种或几种组分任意比混合；所述的络合剂是乙二胺四乙酸二钠、烟酸、氨基磺酸、焦磷酸钾中的一种或几种组分任意比混合。
2.根据权利要求1所述的无氰镀银溶液添加剂，其特征在于：组分配比如下：22联吡啶5g/l，二乙烯三胺0.2g/l，萘酚5g/l，乙二胺四乙酸二钠400g/l，用去离子水将上述组分配制成无氰镀银添加剂。
3.根据权利要求1所述的无氰镀银溶液添加剂，其特征在于：组分配比如下：1,10-菲啰啉8g/l，1-甲基萘5g/l，烟酸200g/l，焦磷酸钾200g/l，用去离子水将上述组分配制成无氰镀银添加剂。
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