CN103447691B - 激光加工装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供激光加工装置，其能够使功率稳定的激光光线的光路在X轴方向和Y轴方向瞬时偏转。激光加工装置具备：被加工物保持构件，其用于保持被加工物；和激光光线照射构件，其具有用于振荡出激光光线的激光光线振荡构件、和使激光光线振荡构件振荡出的激光光线聚光并照射向保持于被加工物保持构件的被加工物的聚光器，聚光器具备沿激光光线的行进方向串联配设的第1和第2聚光透镜，并且具备：第1移动构件，其具备使第1聚光透镜沿与其光轴正交的第1方向移动的第1驱动源；第2移动构件，其具备使第2聚光透镜沿与第1方向正交的第2方向移动的第2驱动源；和电力供给构件，其对第1移动构件的第1驱动源和第2移动构件的第2驱动源供给电力。
Description
技术领域
本发明涉及对半导体晶片等被加工物实施激光加工的激光加工装置。
背景技术
在半导体器件制造工序中，利用格状排列的分割预定线在大致圆板形状的半导体晶片的表面划分出多个区域，并在这些划分出的区域中形成IC、LSI等器件，所述分割预定线被称为间隔道。并且，沿着间隔道切断半导体晶片，由此来分割形成有器件的区域，从而制造出一个个半导体芯片。
为了实现装置的小型化和高性能化，实际应用有一种模块构造，其用于将多个器件进行层叠，并对设置于层叠的器件的焊盘进行连接。该模块构造构成为：在半导体晶片的设置了焊盘的部位形成贯通孔（通孔），并在所述贯通孔（通孔）中埋入与焊盘连接的铝等导电性材料。
作为在上述半导体晶片形成贯通孔（通孔）的方法，提出有晶片的穿孔方法，该方法从构成半导体晶片的基板的背面侧照射脉冲激光光线，从而高效地形成到达焊盘的通孔（例如参照专利文献1）。该技术能够使用声光元件（AOD）使激光光线的光路偏转，能够对需要形成贯通孔（通孔）的区域数次照射脉冲激光光线（例如圆轨道），从而高效地进行加工。
此外，作为在半导体晶片形成贯通孔（通孔）的方法，还提出有一种激光加工装置，其能够利用扫描振镜使激光光线的光路在X轴方向和Y轴方向偏转（例如参照专利文献2）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-160374号公报。
专利文献2：日本特开2008-264805号公报。
然而，在上述专利文献1所公开的技术中，若利用声光元件（AOD）使激光光线的光路偏转，则衍射效率会发生变化。此外，还存在以下问题：从声光元件（AOD）照射的激光光线的功率在高输出激光中存在不均等的倾向，无法进行高精度的加工。
另一方面，在上述专利文献2所公开的技术中，通过使用扫描振镜，能够照射功率稳定的激光光线，但是存在以下问题：扫描振镜的惯性力较大，无法使光路在X轴方向和Y轴方向瞬时移位。
发明内容
本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要技术课题在于提供一种激光加工装置，其能够使功率稳定的激光光线的光路在X轴方向和Y轴方向瞬时移位。
为了解决上述主要的技术课题，根据本发明提供一种激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置具备：被加工物保持构件，其用于保持被加工物；以及激光光线照射构件，其包括聚光器和用于振荡出激光光线的激光光线振荡构件，所述聚光器使所述激光光线振荡构件振荡出的激光光线聚光，并照射向保持于所述被加工物保持构件的被加工物，所述聚光器包括：第1聚光透镜和第2聚光透镜，它们沿激光光线的行进方向串联排列；第1移动构件，其具有第1驱动源，所述第1驱动源用于使所述第1聚光透镜沿与所述第1聚光透镜的光轴正交的第1方向移动；以及第2移动构件，其具有第2驱动源，所述第2驱动源用于使所述第2聚光透镜沿与所述第1方向正交的第2方向移动，所述激光光线照射构件还具备电力供给构件，所述电力供给构件用于对所述第1移动构件的所述第1驱动源和所述第2移动构件的所述第2驱动源供给电力。
所述第1驱动源和第2驱动源优选由压电元件构成。所述电力供给构件包括：输出调整构件，其用于调整向第1驱动源和第2驱动源供给的交流电的输出；频率调整构件，其用于调整由所述输出调整构件调整了输出的交流电的频率；相位调整构件，其用于调整向第1驱动源和第2驱动源供给的交流电的相位；以及控制构件，其用于控制输出调整构件、频率调整构件以及相位调整构件。此外，控制构件以下述方式控制相位调整构件：使供给至第1驱动源的交流电和供给至第2驱动源的交流电之间形成90度的相位差。
对于装备于本发明的激光加工装置的激光光线照射构件中的聚光器，该聚光器使激光光线振荡构件振荡出的激光光线聚光，并照射向保持于被加工物保持构件的被加工物，该聚光器具备第1和第2聚光透镜，它们沿激光光线的行进方向串联配设，并且具备：第1移动构件，其具备第1驱动源，所述第1驱动源用于使第1聚光透镜沿与其光轴正交的第1方向移动；第2移动构件，其具备第2驱动源，所述第2驱动源用于使第2聚光透镜沿与第1方向正交的第2方向移动；以及电力供给构件，所述电力供给构件用于对第1移动构件的第1驱动源和第2移动构件的第2驱动源供给电力，因此，通过例如在供给至使第1聚光透镜沿第1方向移位的第1驱动源的交流电和供给至使第2聚光透镜沿第2方向移位的第2驱动源的交流电之间形成90度的相位差，借助第1聚光透镜和第2聚光透镜而偏转的激光光线的聚光点以描绘出圆形轨道的方式移动。这样，通过对供给至第1驱动源和第2驱动源的交流电进行控制，能够使第1聚光透镜在第1方向移位，并使第2聚光透镜在第2方向移位，因此，能够使功率稳定的激光光线聚光点瞬时移位。
附图说明
图1是根据本发明构成的激光加工装置的立体图。
图2是装备于图1所示的激光加工装置的激光光线照射构件的结构框图。
图3的（a）和（b）是分解示出构成图2所示的激光光线照射构件的聚光器的第1聚光透镜和第1移动构件的立体图。
图4的（a）和（b）是分解示出构成图2所示的激光光线照射构件的聚光器的第2聚光透镜和第2移动构件的立体图。
图5是示出将图3所示的第1聚光透镜和第1移动构件与图4所示的第2聚光透镜和第2移动构件组装后的状态的立体图、以及对第1移动构件和第2移动构件供给电力的电力供给构件的结构框图。
图6的（a）和（b）是示出通过使构成图2所示的激光光线照射构件的聚光器的第2聚光透镜沿X轴方向移位，来使入射到聚光器的激光光线在X轴方向偏转的状态的说明图。
图7的（a）和（b）是示出通过使构成图2所示的激光光线照射构件的聚光器的第1聚光透镜沿Y轴方向移位，来使入射到聚光器的激光光线在Y轴方向偏转的状态的说明图。
图8是作为被加工物的半导体晶片的立体图。
图9是使用图1所示的激光加工装置实施的通孔形成工序的说明图。
图10是通过实施图9所示的通孔形成工序而形成了通孔的半导体晶片的局部放大剖视图。
图11是示出装备在图1所示的激光加工装置的、构成激光光线照射构件的电力供给构件的其它实施方式的结构框图。
标号说明
2：静止基座；
3：卡盘工作台机构；
36：卡盘工作台；
37：加工进给构件；
38：分度进给构件；
4：激光光线照射单元；
5：激光光线照射构件；
51：脉冲激光光线振荡构件；
52：聚光器；
53：方向变换镜；
54：第1聚光透镜；
55：第2聚光透镜；
56：第1移动构件；
563：第1驱动源；
57：第2移动构件；
573：第2驱动源；
7：电力供给构件；
71：交流电源；
72：电压调整构件；
73：频率调整构件；
74：相位调整构件；
75：控制构件；
10：半导体晶片。
具体实施方式
以下，参照附图对根据本发明构成的激光加工装置的优选的实施方式进行详细的说明。
在图1中示出了根据本发明构成的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置具备：静止基座2；卡盘工作台机构3，其以能够沿箭头X所示的加工进给方向（X轴方向）移动的方式配设于该静止基座2，并用于保持被加工物；以及激光光线照射单元4，其作为配设在静止基座2上的激光光线照射构件。
上述卡盘工作台机构3具备：一对引导轨31、31，它们沿X轴方向平行地配设在静止基座2上；第1滑动块32，其以能够沿X轴方向移动的方式配设在该引导轨31、31上；第2滑动块33，其以能够沿Y轴方向移动的方式配设在该第1滑动块32上；支承工作台35，其被圆筒部件34支承在该第2滑动块33上；以及卡盘工作台36，其作为被加工物保持构件。该卡盘工作台36具备由多孔性材料形成的吸附卡盘361，作为被加工物的例如圆形形状的半导体晶片被未图示的吸引构件保持在作为吸附卡盘361的上表面的保持面上。借助配设在圆筒部件34内的未图示的脉冲电动机使这样构成的卡盘工作台36旋转。此外，在卡盘工作台36配设有用于固定环状框架的夹紧器362，所述环状框架经由保护带支承半导体晶片等被加工物。
在所述第1滑动块32的下表面设置有一对被引导槽321、321，所述被引导槽321、321与所述一对引导轨31、31嵌合，并且在所述第1滑动块32的上表面设置有沿Y轴方向平行地形成的一对引导轨322、322。这样构成的第1滑动块32构成为，通过被引导槽321、321与一对引导轨31、31嵌合而使第1滑动块32能够沿一对引导轨31、31在X轴方向移动。卡盘工作台机构3具备加工进给构件37，该加工进给构件37用于使第1滑动块32沿一对引导轨31、31在X轴方向移动。加工进给构件37包括外螺纹杆371和脉冲电动机372等驱动源，所述外螺纹杆371以与所述一对引导轨31、31平行的方式配设在这一对引导轨31、31之间，所述脉冲电动机372等驱动源用于驱动该外螺纹杆371旋转。外螺纹杆371的一端被轴支承块373支承为旋转自如，所述轴支承块373固定于所述静止基座2，所述外螺纹杆371的另一端与所述脉冲电动机372的输出轴传动连结。此外，外螺纹杆371与形成于未图示的内螺纹块的贯通内螺纹孔螺合，所述未图示的内螺纹块突出设置在第1滑动块32的中央部下表面。因此，借助脉冲电动机372对外螺纹杆371进行正转和反转驱动，由此使第1滑动块32沿引导轨31、31在X轴方向移动。
所述第2滑动块33构成为，在其下表面设置有一对被引导槽331、331，所述一对被引导槽331、331与设置在所述第1滑动块32的上表面的一对引导轨322、322嵌合，通过使所述被引导槽331、331与一对引导轨322、322嵌合，第2滑动块33能够沿Y轴方向移动。卡盘工作台机构3具备分度进给构件38，该分度进给构件38用于使第2滑动块33沿着设置于第1滑动块32的一对引导轨322、322在Y轴方向移动。该分度进给构件38包括外螺纹杆381和脉冲电动机382等驱动源，所述外螺纹杆381以与所述一对引导轨322、322平行的方式配设在这一对引导轨322、322之间，所述脉冲电动机382等驱动源用于驱动该外螺纹杆381旋转。外螺纹杆381的一端被轴支承块383支承为旋转自如，所述轴支承块383固定于所述第1滑动块32的上表面，所述外螺纹杆381的另一端与所述脉冲电动机382的输出轴传动连结。此外，外螺纹杆381与形成于未图示的内螺纹块的贯通内螺纹孔螺合，所述未图示的内螺纹块突出设置在第2滑动块33的中央部下表面。因此，借助脉冲电动机382对外螺纹杆381进行正转和反转驱动，由此使第2滑动块33沿引导轨322、322在Y轴方向移动。
所述激光光线照射单元4具备：支承部件41，其配设在所述静止基座2上；壳体42，其被该支承部件41支承，实际上水平延伸出来；激光光线照射构件5，其配设于该壳体42；以及摄像构件6，其用于检测需要进行激光加工的加工区域。如图2所示，激光光线照射构件5具备脉冲激光光线振荡构件51和聚光器52，所述聚光器52用于使由该脉冲激光光线振荡构件51振荡出的脉冲激光光线聚光，并照射向保持于卡盘工作台36的被加工物W。脉冲激光光线振荡构件51由脉冲激光光线振荡器511和重复频率设定构件512构成，所述脉冲激光光线振荡器511由YAG激光振荡器或YVO4激光振荡器构成，所述重复频率设定构件512附设于脉冲激光光线振荡器511。
聚光器52具备：方向变换镜53，其用于对由所述脉冲激光光线振荡构件51振荡出的脉冲激光光线向图2中的下方进行方向变换；第1聚光透镜54和第2聚光透镜55，它们沿由该方向变换镜53变换了方向的脉冲激光光线LB的行进方向串联配设；第1移动构件56，其使该第1聚光透镜54沿相对于脉冲激光光线LB的光路正交的第1方向（Y轴方向）移动；以及第2移动构件57，其使第2聚光透镜55沿与第1方向（Y轴方向）正交的第2方向（X轴方向）移动。
参照图3至图5，对使所述第1聚光透镜54沿相对于脉冲激光光线LB的光路正交的第1方向（Y轴方向）移动的第1移动构件56、和使第2聚光透镜55沿与第1方向（Y轴方向）正交的第2方向（X轴方向）移动的第2移动构件57进行说明。如图3的（a）和（b）所示，第1移动构件56由第1透镜框体561、第1支承框体562和第1驱动源563构成，所述第1透镜框体561用于安装第1聚光透镜54，所述第1支承框体562将该第1透镜框体561支承为能够沿Y轴方向移动，所述第1驱动源563用于使第1透镜框体561沿Y轴方向移动。第1透镜框体561形成为正方形，其在中央部设置有透镜嵌合孔561a，第1聚光透镜54嵌合并支承在该透镜嵌合孔561a中。在以这种方式形成的第1透镜框体561的一侧面安装第1驱动源563。该第1驱动源563在图示的实施方式中由压电元件构成，该压电元件的扩张幅度根据供给的电力而变化。此外，第1驱动源563可以使用音圈电动机或电磁驱动构件。
如图3的（a）所示，所述第1支承框体562由底板562e、两张侧板562a、562b和两张端板562c、562d构成，其中，具有相同长度的平行的两张侧板562a、562b和具有相同长度的平行的两张端板562c、562d形成了长方形的框，底板562e安装于所述两张侧板562a、562b和两张端板562c、562d的下表面，在底板562e设置有以所述第1聚光透镜54的直径为短轴的椭圆形的开口562f。此外，两张侧板562a、562b的内表面之间的长度形成为与所述第1透镜框体561的一边的长度对应的尺寸。如图3的（b）所示，在以这种方式构成的第1支承框体562内配设第1透镜框体561，该第1透镜框体561安装了第1驱动源563。并且，安装于第1透镜框体561的第1驱动源563安装在构成第1支承框体562的端板562d的内表面。
接着，参照图4的（a）和（b）对所述第2移动构件57进行说明。第2移动构件57由第2透镜框体571、第2支承框体572和第2驱动源573构成，所述第2透镜框体571用于安装第2聚光透镜55，所述第2支承框体572将该第2透镜框体571支承为能够沿X轴方向移动，所述第2驱动源573用于使第2透镜框体571沿X轴方向移动。第2透镜框体571形成为正方形，其在中央部设置有透镜嵌合孔571a，第2聚光透镜55嵌合并支承在该透镜嵌合孔571a中。在以这种方式形成的第2透镜框体571的一侧面安装第2驱动源573。该第2驱动源573在图示的实施方式中由压电元件构成，该压电元件的扩张幅度根据供给的电力而变化。此外，第2驱动源573可以使用音圈电动机或电磁驱动构件。
如图4的（a）所示，所述第2支承框体572由底板572e、两张侧板572a、572b和两张端板572c、572d构成，其中，具有相同长度的平行的两张侧板572a、572b和具有相同长度的平行的两张端板572c、572d形成了长方形的框，底板572e安装于所述两张侧板572a、572b和两张端板572c、572d的下表面，在底板572e设置有以所述第2聚光透镜55的直径为短轴的椭圆形的开口572f。此外，两张侧板572a、572b的内表面之间的长度形成为与所述第2透镜框体571的一边的长度对应的尺寸。如图4的（b）所示，在以这种方式构成的第2支承框体572内配设第2透镜框体571，该第2透镜框体571安装了第2驱动源573。并且，安装于第2透镜框体571的第2驱动源573安装在构成第2支承框体572的端板572d的内表面。如图5所示，以上述方式构成的第1移动构件56和第2移动构件57上下配设。
参照图5继续进行说明，激光光线照射构件5具备电力供给构件7，该电力供给构件7用于对所述第1驱动源563和第2驱动源573供给电力。图5所示的实施方式的电力供给构件7具备：交流电源71；作为电力调整构件的电压调整构件72；频率调整构件73，其用于调整交流电的频率；相位调整构件74，其用于调整对第1驱动源563和第2驱动源573供给的交流电的相位；以及控制构件75，其用于控制电压调整构件72、频率调整构件73和相位调整构件74。此外，在图示的实施方式中，控制构件75还构成为用于控制所述脉冲激光光线振荡构件51的脉冲激光光线振荡器511和重复频率设定构件512。
在这里，参照图6对通过第1聚光透镜54和第2聚光透镜55的激光光线进行说明。图6的（a）示出了以下状态：使第1聚光透镜54的中心位于利用所述方向变换镜53变换了方向的激光光线LB的光路上，使第2聚光透镜55位于比激光光线LB的光路偏图中的左侧的位置。在图6的（a）中夸张示出的状态下，激光光线LB通过第1聚光透镜54的中心，然后通过第2聚光透镜55的从中心偏图中的右侧的部位，由此，像LB1a示出那样，在图中相对于激光光线LB的光路在X轴方向向图中的左侧移位。该移位量为10～100μm。此外，图6的（b）示出了以下状态：使第1聚光透镜54的中心位于利用所述方向变换镜53变换了方向的激光光线LB的光路上，使第2聚光透镜55位于比激光光线LB的光路偏图中的右侧的位置。在图6的（b）中示出的状态下，激光光线LB通过第1聚光透镜54的中心，然后通过第2聚光透镜55的从中心偏图中的左侧的部位，由此，像LB1b示出那样，在图中相对于激光光线LB的光路在X轴方向向图中的右侧移位。因此，通过对使第2聚光透镜55沿X轴方向移动的第2驱动源573施加交流电，能够使利用方向变换镜53变换了方向的激光光线LB向LB1a和LB1b交替移位。
另一方面，图7的（a）示出了以下状态：使第2聚光透镜55的中心位于利用所述方向变换镜53变换了方向的激光光线LB的光路上，使第1聚光透镜54位于比激光光线LB的光路偏图中的右侧的位置。在图7的（a）中夸张示出的状态下，激光光线LB通过第1聚光透镜54的从中心偏图中的左侧的部位，由此，像LB2a示出那样，相对于激光光线LB的光路在Y轴方向向图中的右侧移位。该移位量为10～100μm。此外，图7的（b）示出了以下状态：使第2聚光透镜55的中心位于利用所述方向变换镜53变换了方向的激光光线LB的光路上，使第1聚光透镜54位于比激光光线LB的光路偏图中的左侧的位置。在图7的（b）中示出的状态下，激光光线LB通过第1聚光透镜54的从中心偏图中的右侧的部位，由此，像LB2b示出那样，相对于激光光线LB的光路在Y轴方向向图中的左侧移位。因此，通过对使第1聚光透镜54沿Y轴方向移动的第1驱动源563供给交流电，能够使利用方向变换镜53变换了方向的激光光线LB向LB2a和LB2b交替移位。
此外，通过在对使第1聚光透镜54沿Y轴方向移动的第1驱动源563施加的交流电和对使第2聚光透镜55沿X轴方向移动的第2驱动源573供给的交流电之间形成90度的相位差，如图5所示，借助第1聚光透镜54和第2聚光透镜55移位的激光光线的聚光点P以描绘出圆形轨道的方式移动。这样，通过对供给至由压电元件、音圈电动机或电磁驱动构件构成的第1驱动源563和第2驱动源573的交流电进行控制，能够使第1聚光透镜54沿Y轴方向移动，并使第2聚光透镜55沿X轴方向移动，因此能够使功率稳定的激光光线的聚光点瞬时移位。
回到图1继续进行说明，所述摄像构件6除利用可见光线进行摄像的通常的摄像元件（CCD：Charge-CoupledDevice（电荷耦合器件））以外，还由以下部分等构成：红外线照明构件，其用于对被加工物照射红外线；光学系统，其用于捕捉由该红外线照明构件照射的红外线；以及摄像元件（红外线CCD），其用于输出与被该光学系统捕捉到的红外线相对应的电信号，在图示的实施方式中，所述摄像构件6将摄像得到的图像信号输送到所述控制构件75。
以上述方式构成图示的实施方式的激光加工装置，下面对其作用进行说明。
图8示出了作为晶片的半导体晶片10的立体图。对于图8所示的半导体晶片10，在厚度为例如100μm的由硅形成的基板11的表面11a利用格状排列的多个间隔道12划分出多个区域，并且在该划分出的区域分别形成有IC、LSI等器件13。所述各器件13均为相同的结构。在器件13的表面分别形成有多个焊盘14。所述焊盘14由铝、铜、金、铂、镍等金属材料构成，并且厚度形成为1～5μm。
为了使用上述的激光加工装置在上述图8所示的半导体晶片10的基板11形成到达焊盘14的通孔，将构成半导体晶片10的基板11的表面11a载置在激光加工装置的卡盘工作台36上，并将半导体晶片10吸引保持在卡盘工作台36上。因此，半导体晶片10被保持为以基板11的背面11b为上侧。
利用加工进给构件37使像上述那样吸引保持了半导体晶片10的卡盘工作台36位于摄像构件6的正下方。并且实施校准作业，所述校准作业用于检测在被卡盘工作台36保持的半导体晶片10形成的格状的间隔道12是否与X方向和Y方向平行地配设。即，利用摄像构件6对被卡盘工作台36保持的半导体晶片10进行摄像，并实行图案匹配等图像处理来进行校准作业。此时，半导体晶片10的形成有间隔道12的基板11的表面11a位于下侧，但由于摄像构件6像上述那样具备由红外线照明构件、用于捕捉红外线的光学系统以及输出与红外线对应的电信号的摄像元件（红外线CCD）等构成的摄像构件，因此，能够透过基板11的背面11b对间隔道12进行摄像。
通过实施上述的校准作业，使保持在卡盘工作台36上的半导体晶片10位于预定的坐标位置。此外，对于形成于器件13的多个焊盘14，将它们在设计上的坐标位置预先存储在所述控制构件75中，所述器件13形成在半导体晶片10的基板11的表面11a。
在实施了上述校准作业后，如图9所示，移动卡盘工作台36，使沿预定方向在半导体晶片10的基板11形成的多个器件13中的图9最左端的器件13位于聚光器52的正下方。并且，使在图9中的最左端的器件13形成的多个焊盘14中的最左端的焊盘14位于聚光器52的正下方。
如图9所示，在使预定的焊盘14位于聚光器52的正下方后，实施通孔形成工序，在该通孔形成工序中，从基板11的背面11b侧照射激光光线，从而形成到达焊盘14的通孔。此时，控制构件75对第1驱动源563和第2驱动源573供给相互具有90度相位差的交流电，所述第1驱动源563使构成聚光器52的第1聚光透镜54沿Y轴方向移动，所述第2驱动源573使第2聚光透镜55沿X轴方向移动。因此，如图5所示，借助第1聚光透镜54和第2聚光透镜55移位的激光光线的聚光点以描绘出圆形轨道的方式移动。
此外，例如像下述那样设定上述通孔形成工序的加工条件。
激光光线的光源：YVO4激光器或YAG激光器
波长：355nm
重复频率：10kHz
每1个脉冲的能量密度：30～40J/cm2
聚光点直径：φ35μm
在所述加工条件下，在通过第1驱动源563而沿X轴方向移动的第1聚光透镜54的移动量和通过第2驱动源573而沿Y轴方向移动的第2聚光透镜55的移动量分别为35μm时，如图10所示，在半导体晶片10的基板11形成了直径为70μm的通孔110。并且，通过使脉冲激光光线以预定的脉冲数照射，如图10所示，能够在基板11形成通孔110，该通孔110从背面11b到达表面11a即焊盘14。
在以上述方式在半导体晶片10的基板11中的与预定的焊盘14对应的位置形成了到达焊盘14的通孔110后，依次使与焊盘14对应的位置位于聚光器52的正下方并实施通孔形成工序。
接着，参照图11对本发明的其它实施方式进行说明。上述图5所示的电力供给构件7示出了对第1驱动源563和第2驱动源573供给交流电的例子，而图11所示的电力供给构件70构成为对第1驱动源563和第2驱动源573供给直流电。即，图11所示的电力供给构件70具备：直流电源701；电压调整构件702，其作为电力调整构件；以及控制构件703，其用于控制该电压调整构件702。这样构成的电力供给构件70根据对第1驱动源563和第2驱动源573供给的直流电的电压而使第1聚光透镜54和第2聚光透镜55沿Y轴方向和X轴方向移动。因此，通过第1聚光透镜54和第2聚光透镜55而移位的激光光线的聚光点沿Y轴方向和X轴方向移位并被维持。这样，通过使用图11所示的电力供给构件70，根据施加于第1驱动源563和第2驱动源573的直流电的电压，能够使第1聚光透镜54和第2聚光透镜55沿Y轴方向和X轴方向移动预定量，能够使激光光线的聚光点沿Y轴方向和X轴方向移动预定量并进行维持，因此能够追随着被加工物的移动而对同一加工位置照射脉冲激光光线。
Claims (4)
1.一种激光加工装置，所述激光加工装置具备：
被加工物保持构件，其用于保持被加工物；以及
激光光线照射构件，其包括聚光器和用于振荡出激光光线的激光光线振荡构件，所述聚光器使所述激光光线振荡构件振荡出的激光光线聚光，并向保持于所述被加工物保持构件的被加工物照射，
所述聚光器包括：
第1聚光透镜和第2聚光透镜，它们沿激光光线的行进方向串联排列，
其特征在于，
所述聚光器还包括：
第1移动构件，其具有第1驱动源，所述第1驱动源用于使所述第1聚光透镜沿与所述第1聚光透镜的光轴正交的第1方向移动；以及
第2移动构件，其具有第2驱动源，所述第2驱动源用于使所述第2聚光透镜沿与所述第1方向正交的第2方向移动，
所述激光光线照射构件还具备电力供给构件，所述电力供给构件用于对所述第1移动构件的所述第1驱动源和所述第2移动构件的所述第2驱动源供给电力。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
所述第1驱动源和第2驱动源由压电元件构成。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，
所述电力供给构件包括：输出调整构件，其用于调整向所述第1驱动源和所述第2驱动源供给的交流电的输出；频率调整构件，其用于调整由所述输出调整构件调整了输出的交流电的频率；相位调整构件，其用于调整向所述第1驱动源和所述第2驱动源供给的交流电的相位；以及控制构件，其用于控制所述输出调整构件、所述频率调整构件以及相位调整构件。
4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其中，
所述控制构件以下述方式控制所述相位调整构件：使供给至所述第1驱动源的交流电和供给至所述第2驱动源的交流电之间形成90度的相位差。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |