CN103421200A - 提高聚四氟乙烯粘接性能的方法及其压敏胶带的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，包括如下步骤：清洗步骤：采用甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、甲苯中的至少一种，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗；常压低温等离子体处理步骤：利用基于大气压辉光的常压低温等离子体技术，对清洗后的聚四氟乙烯基材进行常压低温等离子体处理。本发明还公开了一种压敏胶带的生产方法。本发明的优点在于：能有效提高聚四氟乙烯基材的粘接强度，处理后材料表面接触角为86°粘接强度大于5.0MPa。
Description
技术领域
本发明涉及高分子材料领域，具体涉及一种提高聚四氟乙烯粘接性能的方法及其压敏胶带的生产方法。
背景技术
聚四氟乙烯（PTFE）是一种性能优异的工程塑料，它是由四氟乙烯单体聚合而成的高分子化合物，其结构简式为-[CF2-CF2-]n-，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、自润滑性及耐高温性。PTFE之所以具备上述性能，是由于PTFE分子中完全对称排列的高能量C-F键，且分子构型具有螺旋形结构，C-C主键完全被由氟原子组成的外壳所包围。但正是由于这种结构，使得PTFE难于与其它材料进行粘接。
为了解决这一矛盾，人们尝试通过以下几种方式来提高PTFE的表面能和可粘接性：
1．化学处理法，采用萘钠等溶液对PTFE的表面进行蚀刻，移除PTFE表面上的部分氟原子，留下碳化层和极性基团，以提高PTFE的表面能和可粘接性。化学处理方法是一种较为经典的处理方法，但是随着研究的深入，其缺陷也逐渐显露处理：对环境不友好；生产过程危险；高温环境下表面电阻降低；长期暴露在光照下粘接性能将大大降低；被粘物表面变暗棕色。
2．高温熔融法，在高温下，加入二氧化硅、铝粉等表面高能，易粘合的物质。采用这种方式在PTFE的表面形成一层改性层，以提高PTFE的表面能和可粘接性。这种方法的缺点在于，PTFE与填料的结合强度不高，粘接强度的提高不明显，且生产过程中会放出有毒物质，PTFE的形状难以保持。
3．辐射接枝法，将PTFE置于苯乙烯、反丁烯二酸等可聚合单体中，以Co60辐射单体在PTFE表面进行化学接枝聚合，从而使PTFE表面形成一层易于粘接的接枝聚合物。这种方式的缺点在于，PTFE经辐射接枝的同时，本身受到破坏，导致其本体强度急剧下降。
4．等离子体法：将PTFE放置于真空等离子处理装置中，通过离子、电子轰击PTFE表面产生断键，使表面活化，达到提高PTFE的表面能和可粘接性的目的。
在上述几种处理方法中，低温等离子法在提高材料表面粘接性能的前提下，较好的保持了PTFE材料基体的物理、化学性能，最具应用前景。
问题在于，采用现有的低温等离子法都存在许多缺点，真空等离子体法需要维持高真空，成本、效率都不理想；常压低温等离子体技术，电子温度偏低，处理效果差，通常需要采取至少表面处理——接枝——粘接的三个步骤，效率低、基本不具备工业实用价值。
另一方面，利用等离子体法进行PTFE表面处理时，文献中通常采用接触角对改性效果进行表征。接触角反应了聚合物材料表面的极性，理论上讲，接触角越小，聚合物表面的极性越高、亲水性越好，聚合物表面的可粘接性更优越。可是在实施现有的低温等离子法时，却出现了令人费解的现象——PTFE表面的接触角得到了大幅减小，但是PTFE表面的粘接强度却无明显提升。
发明内容
本发明的目的即在于克服现有的处理方法中，聚四氟乙烯表面粘接性能无法得到明显提升的不足，提供一种提高聚四氟乙烯粘接性能的方法。
本发明的另一个目的即在于，提供一种压敏胶带的生产方法。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，包括如下步骤：
清洗步骤：采用甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、甲苯中的至少一种，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗；
常压低温等离子体处理步骤：利用基于大气压辉光的常压低温等离子体技术，对清洗后的聚四氟乙烯基材进行处理。
发明人对现有的等离子体法进行了研究，得到了以下新的认识：
单纯用接触角对改性效果进行表征是不够的。聚四氟乙烯表面难粘接是基于两点：一方面是由其完全对称的C-F键分子结构决定的，其表面能极低，不易与任何粘合剂浸润、作用；但另一方面，极强的C-F键又使其表面极易带静电，再加上其强度较低、材料表面较软，在聚四氟乙烯膜、片、布生产过程中极易产生细小的粉末及不规则破损物，这些细小的粉末及不规则破损物、包括空气中灰尘在静电作用下会吸附在材料表面，当在其表面涂胶时，胶其实是粘在那层极细的粉末上的，其与基体只通过静电力吸附，致使其粘接强度不可能太高。
因此，即使对聚四氟乙烯基材表面进行等离子体处理，可以改善其接触角，却无法克服其基材表面薄弱层对粘接强度的影响，要提高基材的粘接强度，首先要清理掉这层表面薄弱层。
基于上述新的认识，发明人提供一种提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，在进行常压低温等离子体处理前，采用甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、甲苯中的至少一种，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗，以去除聚四氟乙烯基材表面的粉末、不规则破损物和灰尘，露出除聚四氟乙烯基材表面，使得常压低温等离子体处理的改性效果得以体现，能有效提高聚四氟乙烯的粘接性能。
进一步的，所述常压低温等离子体处理步骤中，采用常压介质阻挡放电装置（DBD）对清洗后的聚四氟乙烯基材进行常压低温等离子体处理，处理时间为15~60s。
进一步的，所述常压低温等离子体处理步骤中，对清洗后的聚四氟乙烯基材进行常压低温等离子体处理时，放电电压为9~12kV，放电电流为0.5~2mA/cm2，放电频率为10~20kHz。
进一步的，所述常压低温等离子体处理步骤中，采用氩气作为工作气体，气体流量为10~25L/min。
进一步的，所述工作气体中混合有质量份数为0.1‰~2%的氧气。
发明人对现有的等离子体法进行了进一步研究，得到了以下新的认识：
现有的等离子体法之所以无法提高聚四氟乙烯的粘接性能，其一方面在于，现有的常压低温等离子体法，电子及活性粒子的平均能量偏低，无法使大量的高能量C-F键断键，而C-F键断裂是聚四氟乙烯的表面能和粘接性提高的基本前提。另一方面，大量的低能热电子虽不能使C-F键断键，但它与聚四氟乙烯基材表面碰撞的过程中，将其自生能量沉积在聚四氟乙烯基材表面，这样会瞬间造成放电点局部温度迅速上升，超过聚四氟乙烯的热降解温度，使其表面局部降解，形成新的聚四氟乙烯降解粉末或降解薄弱层。
基于上述新的认识，发明人对如何提高电子及活性粒子的能量，如何减少低能热电子数量进行了研究。
发明人在常压低温等离子体处理步骤中，采用介质阻挡放电（DBD）的常压低温等离子体技术，保持放电腔内气体纯度，获得高纯度氩气放电，光谱测量信噪比——826.46nm(氩原子光谱峰)与337.12nm（代表杂质的氮气分子光谱峰）峰峰比值大于18；将放电电压限定为9~12kV，放电电流限定在0.5~2mA/cm2，频率设定为10~20kHz；以提高电子及活性粒子的能量，使其能够在碰撞过程中使C-F键断键。
发明人在工作气体中混合质量份数为0.1‰~2%的氧气，以降低低能热电子的数量，减少电子雪崩的形成，有效遏制了聚四氟乙烯基材表面的降解。
发明人将常压低温等离子体处理的时间限定在15~60s，在保证了足够的处理时间使C-F键断键的同时，防止长时间的处理使聚四氟乙烯基材表面降解。
进一步的，所述聚四氟乙烯基材为聚四氟乙烯车削膜、聚四氟乙烯定向膜、聚四氟乙烯半定向膜或聚四氟乙烯浸渍玻纤布。
本发明的另一个目的通过以下技术方案实现：
压敏胶带的生产方法，包括如下步骤：
清洗步骤：采用甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、甲苯中的至少一种，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗；
常压低温等离子体处理步骤：采用常压介质阻挡放电装置对清洗后的聚四氟乙烯基材进行常压低温等离子体处理；
涂胶步骤：向经过常压低温等离子体处理的聚四氟乙烯基材表面涂布有机硅压敏胶；
固化、退火步骤：将涂布有压敏胶的聚四氟乙烯基材送入烘道进行加热、干燥、固化，反应温度120~150℃，时间为3~5min，得到聚四氟乙烯压敏胶带。
进一步的，所述涂胶步骤和固化、退火步骤同步进行，所述涂胶步骤和固化、退火步骤中，通过控制收卷、放卷速度，控制聚四氟乙烯基材在传输时的张力，收卷张力为放卷张力的0.5~1.1倍。
在涂胶步骤和固化、退火步骤过程中，聚四氟乙烯基材在高温过程中传输，要严格控制张力，否则张力过大会造成聚四氟乙烯基材表面破裂，形成新的未处理表面，这些新的表面粘合剂无法附着，会造成胶带使用时脱胶。
进一步的，所述固化、退火步骤中，所述烘道内采用聚四氟乙烯高温布皮带作为托举和传递部件，且聚四氟乙烯高温布皮带的运送速度为聚四氟乙烯基材运动速度的0.8~1.3倍。
进一步的，所述固化、退火步骤后，还包括复卷步骤：聚四氟乙烯压敏胶带卷制成卷，收卷筒表面缠绕发泡聚乙烯，收卷张力为放卷张力的1.0~1.2倍。这样也是为了防止由于拉伸过度造成材料表面破裂而形成新的无法粘接点，进而使得胶带脱胶。
综上所述，本发明的优点和有益效果在于：
1．增加清洗步骤，去除聚四氟乙烯基材表面的粉末、不规则不损物和灰尘，有效提高了聚四氟乙烯基材的粘接性能；
2．在常压低温等离子体处理步骤中，将放电电压限定为9~12kV，放电电流限定在0.5~2mA/cm2，放电频率限定为10~20kHz以提高电子及活性粒子的能量，使其能够在碰撞过程中使C-F键断键；
3．在工作气体中混合质量份数为0.1‰——2%的氧气，以降低低能热电子的数量，有效遏制了聚四氟乙烯基材表面的降解；
4．将常压低温等离子体处理的时间限定在15~60s，在保证了足够的碰撞时间使C-F键断键的同时，防止长时间的处理使聚四氟乙烯基材表面降解；
5．采用控制收卷张力和放卷张力、选取特定材料构成托举和传递部件、控制皮带的运送速度的方式，有效控制了材料传输过程中的张力，在实现在线退火，使材料收缩率得到降低的同时，防止胶带脱胶，产品性能稳定性得到大幅度提升。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明，下面将结合实施例对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显而易见的，下面所述的实施例仅仅是本发明实施例中的一部分，而不是全部。基于本发明记载的实施例，本领域技术人员在不付出创造性劳动的情况下得到的其它所有实施例，均在本发明保护的范围内。
实施例1：
提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，包括如下步骤：
清洗步骤：采用甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、甲苯中的至少一种，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗；
常压低温等离子体处理步骤：利用基于大气压辉光的常压低温等离子体技术，对清洗后的聚四氟乙烯基材进行处理。
常压低温等离子体处理步骤中可以采用现有的等离子体法对聚四氟乙烯基材进行处理。由于避免了粉末、不规则不损物和灰尘的影响，即使采用现有的等离子体法，也能提高聚四氟乙烯基材的粘接能力。
实施例2：
选用聚四氟乙烯车削膜，定向度2.0、膜厚0.05mm。
提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，包括如下步骤：
清洗步骤：采用乙醇，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗，清洗时间2min；
常压低温等离子体处理步骤：利用申请号为“200910058641.1”的发明专利中公开的“一种基于大气压辉光的低温等离子体系统” 对清洗后的聚四氟乙烯基材进行表面处理，放电参数及处理条件如下所示。
表1
| 放电电压 | 放电电流 | 放电频率 | 处理时间 |
| 9.5kV | 1.1mA/cm2 | 15kHz | 25S |
工作气体为氩气，工作气体流量为20L/min，工作气体中混合有质量份数为1%的氧气。保持放电腔内气体纯度，获得高纯度氩气放电，光谱测量信噪比——826.46nm(氩原子光谱峰)与337.12nm（代表杂质的氮气分子光谱峰）峰峰比值为20~25；
处理后测量，对纯水接触角86°，粘接强度：5.0MPa（23℃，湿度60%）。
实施例3：
选用聚四氟乙烯车削膜，定向度2.0、膜厚0.05mm。
清洗步骤：采用乙醇，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗，清洗时间2min；
常压低温等离子体处理步骤：利用申请号为“200910058641.1”的发明专利中公开的“一种基于大气压辉光的低温等离子体系统” 对清洗后的聚四氟乙烯基材进行表面处理，放电参数及处理条件如下所示。
表2
| 放电电压 | 放电电流 | 放电频率 | 处理时间 |
| 9.5kV | 1.2mA/cm2 | 15kHz | 25S |
工作气体为氩气，工作气体流量为20L/min，工作气体中混合有质量份数为1%的氧气。放电腔内气体中混合有空气杂质，光谱测量信噪比——826.46nm(氩原子光谱峰)与337.12nm（代表杂质的氮气分子光谱峰）峰峰比值为10。
处理后测量，对纯水接触角103°，粘接强度：2.8MPa（23℃，湿度60%）。
实施例4：
选用聚四氟乙烯车削膜，定向度2.0、膜厚0.05mm。
跳过清洗步骤，直接进行常压低温等离子体处理步骤。
常压低温等离子体处理步骤：
利用申请号为“200910058641.1”的发明专利中公开的“一种基于大气压辉光的低温等离子体系统” 对清洗后的聚四氟乙烯基材进行表面处理，放电参数及处理条件如下所示。
表3
| 放电电压 | 放电电流 | 放电频率 | 处理时间 |
| 9.5kV | 1.1mA/cm2 | 15kHz | 25S |
工作气体为氩气，工作气体流量为20L/min，工作气体中混合有质量份数为1%的氧气。保持放电腔内气体纯度，获得高纯度氩气放电，光谱测量信噪比——826.46nm(氩原子光谱峰)与337.12nm（代表杂质的氮气分子光谱峰）峰峰比值20~25。
处理后测量，对纯水接触角82°，粘接强度：2.6MPa（23℃，湿度60%）。
实施例5：
选用聚四氟乙烯浸渍玻纤布，布厚0.08mm。
提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，包括如下步骤：
清洗步骤：采用乙醇，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗，清洗时间2min；
常压低温等离子体处理步骤：利用申请号为“200910058641.1”的发明专利中公开的“一种基于大气压辉光的低温等离子体系统” 对清洗后的聚四氟乙烯基材进行表面处理，放电参数及处理条件如下所示。
表4
| 放电电压 | 放电电流 | 放电频率 | 处理时间 |
| 9.0kV | 0.5mA /cm2 | 10kHz | 60S |
工作气体为氩气，工作气体流量为10L/min，工作气体中混合有质量份数为1‰的氧气。保持放电腔内气体纯度，获得高纯度氩气放电，光谱测量信噪比——826.46nm(氩原子光谱峰)与337.12nm（代表杂质的氮气分子光谱峰）峰峰比值22~25。
处理后测量，对纯水接触角87°，粘接强度：5.0MPa（23℃，湿度60%）。
实施例6：
选用聚四氟乙烯浸渍玻纤布，布厚0.08mm。
提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，包括如下步骤：
清洗步骤：采用乙醇，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗，清洗时间2min；
常压低温等离子体处理步骤：利用申请号为“200910058641.1”的发明专利中公开的“一种基于大气压辉光的低温等离子体系统” 对清洗后的聚四氟乙烯基材进行表面处理，放电参数及处理条件如下所示。
表5
| 放电电压 | 放电电流 | 放电频率 | 处理时间 |
| 9kV | 2.0mA /cm2 | 20kHz | 25S |
工作气体为氩气，工作气体流量为25L/min，工作气体中混合有质量份数为2%的氧气。保持放电腔内气体纯度，获得高纯度氩气放电，光谱测量信噪比——826.46nm(氩原子光谱峰)与337.12nm（代表杂质的氮气分子光谱峰）峰峰比值20~25。
处理后测量，对纯水接触角95°，粘接强度：4.0MPa（23℃，湿度60%）。
实施例7：
选用聚四氟乙烯浸渍玻纤布，布厚0.08mm。
提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，包括如下步骤：
清洗步骤：采用乙醇，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗，清洗时间2min；
常压低温等离子体处理步骤：利用申请号为“200910058641.1”的发明专利中公开的“一种基于大气压辉光的低温等离子体系统” 对清洗后的聚四氟乙烯基材进行表面处理，放电参数及处理条件如下所示。
表6
| 放电电压 | 放电电流 | 放电频率 | 处理时间 |
| 12kV | 0.5mA /cm2 | 12kHz | 15S |
工作气体为氩气，工作气体流量为20L/min，工作气体中混合有质量份数为1%的氧气。保持放电腔内气体纯度，获得高纯度氩气放电，光谱测量信噪比——826.46nm(氩原子光谱峰)与337.12nm（代表杂质的氮气分子光谱峰）峰峰比值20~25。
处理后测量，对纯水接触角79°，粘接强度：4.9MPa（23℃，湿度60%）。
实施例2~实施例7对聚四氟乙烯基材的处理结果如表7所示。
表7
| 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | |
| 对纯水接触角(°) | 86 | 103 | 82 | 87 | 95 | 79 |
| 粘接强度(MPa) | 5.0 | 2.8 | 2.6 | 5.0 | 4.0 | 4.9 |
从表7和表8中可以看出，采用实施例2、实施例5、实施例6和实施例7处理的聚四氟乙烯基材的压敏胶带具备更好的粘接性能。
实施例3是放电时混入了杂质空气的处理条件、实施例4的是未经清洗的处理条件，可以看出在这些情况下，都达不到提高聚四氟乙烯粘接性能、制备压敏胶带的条件。
需要说明的时，实施例2~实施例4采用全定向聚四氟乙烯车削膜作为基材，实施例5~实施例7采用聚四氟乙烯浸渍玻纤布作为基材，但是并不意味着本发明只能用于聚四氟乙烯定向膜，聚四氟乙烯浸渍玻纤布，非定向聚四氟乙烯车削膜、半定向聚四氟乙烯膜、高定向聚四氟乙烯车削膜同样适用于本发明。
同时，除上述实施例中提到的可以采用乙醇对聚四氟乙烯基材进行清洗外，还可以利用甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、甲苯中的至少一种对聚四氟乙烯进行清洗。。等离子体处理除采用实施例2~实施例7所述的装置外，也可采用现有其它等离子体装置处理。
实施例8：
压敏胶带的生产方法，包括如下步骤：
清洗步骤：采用甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、甲苯中的至少一种，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗；
常压低温等离子体处理步骤：采用常压介质阻挡放电装置对清洗后的聚四氟乙烯基材进行常压低温等离子体处理；
涂胶步骤：采用刮涂法向经过常压低温等离子体处理的聚四氟乙烯基材表面涂布有机硅压敏胶；
固化、退火步骤：将涂布有压敏胶的聚四氟乙烯基材送入烘道进行加热、干燥、固化，反应温度120~150℃，时间为3~5min，得到聚四氟乙烯压敏胶带。
涂胶步骤和固化、退火步骤同步进行，涂胶步骤和固化、退火步骤中，通过控制收、放卷速度，控制聚四氟乙烯基材在传输时的张力，实现传输及退火的同步进行，收卷张力为放卷张力的0.5~1.1倍。
固化、退火步骤中，所述烘道内采用聚四氟乙烯高温布皮带作为托举和传递部件，且聚四氟乙烯高温布皮带的运送速度为聚四氟乙烯基材运动速度的0.8~1.3倍。
实施例9：
选择实施例2处理的聚四氟乙烯车削膜，制备压敏胶带，包括如下步骤：
聚四氟乙烯车削膜经过清洗步骤、常压低温等离子体处理步骤后进行涂胶；
涂胶步骤：采用刮涂法向经过常压低温等离子体处理的聚四氟乙烯基材表面涂布有机硅压敏胶（DowCorning 7657，催化剂4000）；
固化、退火步骤：将涂布有压敏胶的聚四氟乙烯基材送入烘道135℃加热3min，后得到聚四氟乙烯压敏胶带。
涂胶步骤和固化、退火步骤同步进行，涂胶步骤和固化、退火步骤中，控制放卷、收卷速度，收卷张力为放卷张力的0.5倍。
所述固化、退火步骤中，所述烘道内采用聚四氟乙烯高温布皮带作为托举和传递部件，且聚四氟乙烯高温布皮带的运送速度为聚四氟乙烯基材运动速度的0.8倍。
所述固化、退火步骤中后，还包括复卷步骤：聚四氟乙烯压敏胶带卷制成卷，收卷筒表面缠绕发泡聚乙烯，收卷张力与放卷张力相同。
实施例10：
选择实施例2处理的聚四氟乙烯车削膜，制备压敏胶带，包括如下步骤：
聚四氟乙烯车削膜经过清洗步骤、常压低温等离子体处理步骤后进行涂胶；
涂胶步骤：采用刮涂法向经过常压低温等离子体处理的聚四氟乙烯基材表面涂布有机硅压敏胶（DowCorning 7657，催化剂4000）；
固化、退火步骤：将涂布有压敏胶的聚四氟乙烯基材送入烘道135℃加热3min，后得到聚四氟乙烯压敏胶带。
涂胶步骤和固化、退火步骤同步进行，涂胶步骤和固化、退火步骤中，控制放卷、收卷速度，收卷张力为放卷张力的1.1倍。
所述固化、退火步骤中，所述烘道内采用聚四氟乙烯高温布皮带作为托举和传递部件，且聚四氟乙烯高温布皮带的运送速度为聚四氟乙烯基材运动速度的1.3倍。
所述固化、退火步骤后，还包括复卷步骤：聚四氟乙烯压敏胶带卷制成卷，收卷筒表面缠绕发泡聚乙烯，收卷张力与放卷张力相同。
实施例11：
选择实施例2处理的聚四氟乙烯车削膜，制备压敏胶带，包括如下步骤：
聚四氟乙烯车削膜经过清洗步骤、常压低温等离子体处理步骤后进行涂胶；
涂胶步骤：采用刮涂法向经过常压低温等离子体处理的聚四氟乙烯基材表面涂布有机硅压敏胶（DowCorning 7657，催化剂4000）；
固化、退火步骤中，将涂布有压敏胶的聚四氟乙烯基材送入烘道135℃加热3min，后得到聚四氟乙烯压敏胶带。
涂胶步骤和固化、退火步骤同步进行，涂胶步骤和固化、退火步骤中，，控制放卷、收卷速度，收卷张力为放卷张力的0.8倍。
所述固化、退火步骤中，所述烘道内采用聚四氟乙烯高温布皮带作为托举和传递部件，且聚四氟乙烯高温布皮带的运送速度为聚四氟乙烯基材运动速度的1.0倍。
所述固化、退火步骤后，还包括复卷步骤：聚四氟乙烯压敏胶带卷制成卷，收卷筒表面缠绕发泡聚乙烯，收卷张力与放卷张力相同。
实施例12：
选择实施例2处理的聚四氟乙烯车削膜，制备压敏胶带，包括如下步骤：
聚四氟乙烯车削膜经过清洗步骤、常压低温等离子体处理步骤后进行涂胶；
涂胶步骤：采用刮涂法向经过常压低温等离子体处理的聚四氟乙烯基材表面涂布有机硅压敏胶（DowCorning 7657，催化剂4000）；
固化、退火步骤：将涂布有压敏胶的聚四氟乙烯基材送入烘道135℃加热3min，后得到聚四氟乙烯压敏胶带。
涂胶步骤和固化、退火步骤同步进行，涂胶步骤和固化、退火步骤中，控制放卷、收卷速度，收卷张力为放卷张力的1.5倍。
所述固化、退火步骤中，所述烘道内采用聚四氟乙烯高温布皮带作为托举和传递部件，且聚四氟乙烯高温布皮带的运送速度为聚四氟乙烯基材运动速度的1.1倍。
所述固化、退火步骤后，还包括复卷步骤：聚四氟乙烯压敏胶带卷制成卷，收卷筒表面缠绕发泡聚乙烯，收卷张力为放卷张力1.0倍。
实施例13：
选择实施例2处理的聚四氟乙烯车削膜，制备压敏胶带，包括如下步骤：
聚四氟乙烯车削膜经过清洗步骤、常压低温等离子体处理步骤后进行涂胶；
涂胶步骤：采用刮涂法向经过常压低温等离子体处理的聚四氟乙烯基材表面涂布有机硅压敏胶（DowCorning 7657，催化剂4000）；
固化、退火步骤：将涂布有压敏胶的聚四氟乙烯基材送入烘道135℃加热3min，后得到聚四氟乙烯压敏胶带。
涂胶步骤和固化、退火步骤同步进行，涂胶步骤和固化、退火步骤中，控制放卷、收卷速度，收卷张力为放卷张力的0.8倍。
所述固化、退火步骤中，所述烘道内采用聚四氟乙烯高温布皮带作为托举和传递部件，且聚四氟乙烯高温布皮带的运送速度为聚四氟乙烯基材运动速度的1.0倍。
所述固化、退火步骤后，还包括复卷步骤：聚四氟乙烯压敏胶带卷制成卷，收卷筒表面缠绕发泡聚乙烯，收卷张力为放卷张力1.5倍。
实施例14：
选择实施例5处理的聚四氟乙烯浸渍玻纤布，制备压敏胶带，包括如下步骤：
聚四氟乙烯浸渍玻纤布经过清洗步骤、常压低温等离子体处理步骤后进行涂胶；
涂胶步骤：采用刮涂法向经过常压低温等离子体处理的聚四氟乙烯基材表面涂布有机硅压敏胶（DowCorning 7657，催化剂4000）；
固化、退火步骤：将涂布有压敏胶的聚四氟乙烯基材送入烘道135℃加热3min，后得到聚四氟乙烯压敏胶带。
涂胶步骤和固化、退火步骤同步进行，涂胶步骤和固化、退火步骤中，控制放卷、收卷速度，收卷张力为放卷张力的1.1倍。
所述固化、退火步骤中，所述烘道内采用聚四氟乙烯高温布皮带作为托举和传递部件，且聚四氟乙烯高温布皮带的运送速度为聚四氟乙烯基材运动速度的1.2倍。
所述固化、退火步骤后，还包括复卷步骤：聚四氟乙烯压敏胶带卷制成卷，收卷筒表面缠绕发泡聚乙烯，收卷张力与放卷张力相同。
实施例9~实施例14中，胶带的具体检测结果见表8。
表8
| 胶带厚度（mm） | 拉伸强度（MPa） | 初粘 （落球法） | 180??剥离强度（N/25mm） | 耐高温（250℃，30min对不锈钢板） | 收缩率（%，120℃，2min） | 颜色 | |
| 实施例9 | 0.08 | 58 | 31 | 9.0 | 通过 | 2.6 | 本色 |
| 实施例10 | 0.08 | 76 | 29 | 9.2 | 通过 | 16.8 | 本色 |
| 实施例11 | 0.08 | 70 | 30 | 8.9 | 通过 | 6.7 | 本色 |
| 实施例12 | 0.08 | 82 | 26 | 8.2 | 脱胶 | 17.8 | 本色 |
| 实施例13 | 0.08 | 70 | 30 | 8.4 | 脱胶 | 8.9 | 本色 |
| 实施例14 | 0.13 | 132 | 25 | 10.9 | 通过 | — | 本色 |
从表8中可以看出，实施例12是固化、退火阶段张力过大、实施例13是复卷阶段张力过大的实例，在使用时都出现脱胶现象，其它在正常条件下的胶带都性能较好，能满足市场对聚四氟乙烯压敏胶带的需求。
实施例9~实施例14中，采用DowCorning铂金催化体系有机硅压敏胶，并不意味着只能用该体系，具体实施中也可以使用其它有机硅压敏胶，包括过氧化物催化的压敏胶体系。等离子体处理除采用本实施例的装置外，也可采用现有其它等离子体装置处理。
如上所述，便可较好的实现本发明。
Claims (10)
1.提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，其特征在于，包括如下步骤：
清洗步骤：采用甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、甲苯中的至少一种，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗；
常压低温等离子体处理步骤：利用基于大气压辉光的常压低温等离子体技术，对清洗后的聚四氟乙烯基材进行处理。
2.根据权利要求1所述的提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，其特征在于：
所述常压低温等离子体处理步骤中，采用常压介质阻挡放电装置对清洗后的聚四氟乙烯基材进行常压低温等离子体处理，处理时间为15~60s。
3.根据权利要求1所述的提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，其特征在于：
所述常压低温等离子体处理步骤中，对清洗后的聚四氟乙烯基材进行常压低温等离子体处理时，放电电压为9~12kV，放电电流为0.5~2mA/cm2，放电频率为10~20kHz。
4.根据权利要求1所述的提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，其特征在于：
所述常压低温等离子体处理步骤中，采用氩气作为工作气体，气体流量为10~25L/min。
5.根据权利要求4所述的提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，其特征在于：所述工作气体中混合有质量份数为0.1‰~2%的氧气。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的提高聚四氟乙烯粘接性能的方法，其特征在于：
所述聚四氟乙烯基材为聚四氟乙烯车削膜、聚四氟乙烯定向膜、聚四氟乙烯半定向膜或聚四氟乙烯浸渍玻纤布。
7.压敏胶带的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：
清洗步骤：采用甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、甲苯中的至少一种，利用超声波振荡对聚四氟乙烯基材进行清洗；
常压低温等离子体处理步骤：采用常压介质阻挡放电装置对清洗后的聚四氟乙烯基材进行常压低温等离子体处理；
涂胶步骤：向经过常压低温等离子体处理的聚四氟乙烯基材表面涂布有机硅压敏胶；
固化、退火步骤：将涂布有压敏胶的聚四氟乙烯基材送入烘道进行加热、干燥、固化，得到聚四氟乙烯压敏胶带。
8.根据权利要求7所述的压敏胶带的生产方法，其特征在于：
所述涂胶步骤和固化、退火步骤同步进行，所述涂胶步骤和固化、退火步骤中，通过控制收卷、放卷速度，控制聚四氟乙烯基材在传输时的张力，收卷张力为放卷张力的0.5~1.1倍。
9.根据权利要求7所述的压敏胶带的生产方法，其特征在于：
所述固化、退火步骤中，所述烘道内采用聚四氟乙烯高温布皮带作为托举和传递部件，且聚四氟乙烯高温布皮带的运送速度为聚四氟乙烯基材运动速度的0.8~1.3倍。
10.根据权利要求7所述的压敏胶带的生产方法，其特征在于：
所述固化、退火步骤后，还包括复卷步骤：聚四氟乙烯压敏胶带卷制成卷，收卷筒表面缠绕发泡聚乙烯，收卷张力为放卷张力的1.0~1.2倍。
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