CN103415958A - 压接端子 - Google Patents

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Abstract

一种压接端子,包括:导体压接部分,其连接至电缆以压接所述电缆。所述导体压接部分包括:底板,其上放置导体;以及一对导体压接片,该一对导体压接片位于所述底板的两侧。所述导体压接部分包括:锯齿,其形成其内表面的至少一部分并且将电缆的导体夹持在所述导体压接部分内部;以及,从所述内表面突出的至少一个颗粒。

Description

压接端子
技术领域
本发明涉及一种具有导体压接部分的压接端子
背景技术
图1(a)和1(b)示出专利文献1中所公开的压接端子的导体压接部分512的横截面。如图所示,通过导体压接部分512压接电缆的导体W。
通常,压接端子的导体压接部分512包括底板521以及从底板521的两个边缘向上延伸的一对导体压接片522和522。导体压接部分512形成为具有大体上U形横截面。该对导体压接片522和522向内卷曲以缠绕安置在底板521的内表面上的电缆的导体W,从而压接其各自的前端以咬合导体W。
专利文献引用列表
PTL1:日本专利申请公开案No.07-135031
发明内容
技术问题
在许多情况下,由于将具有上述结构的压接端子安装在车辆中,所以需要设计压接端子以充分地承受热冲击。因此,执行抽样测试以评估压接端子的抗热冲击性能。在此测试中,例如,关于导体压接部分512的环境温度在高温和低温之间反复交替,从而向该导体压接部分512连续施加作为热冲击的应力。
在图1(a)中,实线指示导体压接部分512在高温下的变形形状,而虚线指示导体压接部分512在低温下的变形形状。此外,在图1(b)中,实线指示导体压接部分512在低温下的变形形状,而虚线指示导体压接部分512在高温下的变形形状。
如这些图中所示,由于环境温度在高温和低温之间反复交替,所以导体压接部分512像呼吸动作一样反复膨胀和收缩,如图1(a)和图1(b)所示。上述测试的结果显示了导体与由于热冲击而反复膨胀和收缩的压接端子之间的接触电阻的增大。
该接触电阻的增大可能是由于由反复热膨胀和热收缩所导致的压接性能的降低而引起。即,由于反复热膨胀和热收缩,从其外部覆盖导体W的端子的一部分(即,导体压接部分512)相对于导体W稍微地运动。根据对压接性能降级的导体压接部分512的运动的分析,导体W和端子之间的接触电阻可能受到导体压接部分512的底板521或从底板521到导体压接片522的部分的较大弯曲形变或运动的影响。此外,在宽度方向上从底板521的中心部分Q产生弯曲形变。
在常规的压接端子中,若导体压接部分没有足够的刚度,则当压接端子受到上述热冲击时,在压接端子和电缆的导体之间易于产生相对运动。因此,端子与电缆的连接部分之间的接触电阻可能增大,并且电连接性能可能降级。尤其,近年来,需要降低端子的尺寸或厚度。由于此当前趋势,希望解决上述问题。
此外,导体压接部分包括具有锯齿的内表面,以在通用压接端子的结构中在端子与电缆之间获得令人满意的连接状态。通过使用其边缘,锯齿易于撕破形成在端子与电缆之间的接触面上的氧化层。因此,电缆和端子可令人满意地彼此电连接。
然而,当在导体压接部分形成所述锯齿时,具有锯齿的那部分的厚度变薄,由此在压接操作中端子易于在其轴向(纵向)上伸展。例如,在将端子容纳在连接器外壳中时,当伸展量增大时,端子可能从连接器外壳突出。当锯齿是由一系列沟槽形成时,不会出现严重的问题;但是当锯齿是由零散的正方形或圆形凹槽形成时,易于出现一些问题。尤其,当在所述导体压接部分的内表面上提供后一种锯齿时,由于其中形成锯齿的区域的宽度,上述伸展可增大。
此外,当在所述导体压接部分的内表面上形成充当锯齿的多个凹槽时,由于其加工硬化,端子在制造后的初始状态下具有较高的刚度。然而,当向端子施加热冲击时,端子被退火并被软化,从而与初始处理时间相比,其刚度降低。因此,用于紧固具有锯齿的部分的导体的力变弱,并且在端子与电缆之间形成间隙。当形成该间隙时,更易于从该间隙产生氧化层,并且这可增大所述接触电阻。
鉴于上述情况,提出本发明,并且本发明的目的是提供一种压接端子,其能够有效地提高从导体压接部分的底板到其导体压接片的部分的刚度,即使在接收到热冲击时也可以尽可能地抑制压接端子与电缆之间的接触电阻的增大,并且抑制导体压接部分在轴向上被过度伸展。
解决问题的方案
本发明的一个方面为一种压接端子,包含:电连接部分;以及在所述电连接部分的背面,在该电连接部分的长度方向上设置的导体压接部分,该导体压接部分连接至暴露于电缆前端的导体以压接该导体。所述导体压接部分包括:底板,其上放置所述导体;一对导体压接片,配置成压接所述底板上的所述导体以缠绕该导体;所述导体压接片形成为:当从所述长度方向上观察时,所述导体压接片从所述底板的左右侧延伸;锯齿,配置成将所述导体夹持在所述导体压接部分的内部,其中所述锯齿形成于所述导体压接部分的内表面的至少一部分处,在压接所述导体时,所述部分卷曲以缠绕所述导体;以及至少一个颗粒,该至少一个颗粒形成为在垂直于所述长度方向的方向上延伸,并且从所述导体压接部分的内表面朝向所述底板上的所述导体突出;在所述导体压接部分的内表面上,在所述长度方向上所述至少一个颗粒位于所述锯齿的背面,或者,在所述长度方向上所述至少一个颗粒位于所述锯齿的正面和背面。
所述至少一个颗粒是通过从一薄板的外表面冲压形成了所述导体压接部分的该薄板而形成。
独立地设置作为所述锯齿的凹槽,以使这些凹槽彼此间隔开。
所述凹槽交错排列。
所述凹槽形成为圆形。
所述凹槽具有相同的形状。
当假设一栅格包括多个四边形单位框架时,其中每个四边形单位框架由充当格点的所述多个凹槽形成,则各个单位框架的第一对角线沿所述压接端子的所述长度方向定位,而各个单位框架的第二对角线定位为垂直于所述压接端子的长度方向。
所述第一和第二对角线可具有相同的长度。
所述第一对角线可以长于所述第二对角线。在此情形下,当从所述第一对角线的延长方向上观察时,所述凹槽的所述第二对角线上的凹槽部分地覆盖所述凹槽的所述第一对角线上的另一凹槽。
所述第二对角线可以长于所述第一对角线。在此情形下,当从所述第二对角线的延长方向上观察时,所述凹槽的所述第一对角线上的凹槽部分地覆盖所述凹槽的所述第二对角线上的另一凹槽。
本发明的有益效果
根据所述压接端子,能够提高导体压接部分中具有颗粒的部分的刚度。因此,能够将热冲击时的变形(即,导致膨胀或收缩的运动)抑制为较小,并且能够减小由于热冲击引起的反复变形所导致的在端子与电缆之间的边界上端子相对于电缆的相对偏移,或反之。因此,能够稳定地抑制端子与电缆之间的接触电阻的增大。
附图说明
图1示出当常规压接端子的导体压接部分压接电缆的导体时的横截面,其中,图1(a)为横截面图,其中以实线描绘热冲击测试中的高温状态,而图1(b)为横截面图,其中以实线描绘低温状态;
图2为俯视图,示出根据本发明第一实施例的压接端子的形状,该图2示出在压力加工中暴露压接端子时的形状和在形成作为产品的压接端子时的形状;
图3示出在暴露压接端子的导体压接部分时的形状,其中图3(a)为图2的部分A的放大图,图3(b)为沿图3(a)的线B-B截取的横截面图,图3(c)为沿图3(a)的线C-C截取的横截面图,而图3(d)为沿图3(a)的线D-D截取的横截面图;
图4为沿图2的线E-E截取的横截面图;
图5(a)和5(b)为纵向横截面图,其分别示出在压接端子的导体压接部分压接导体的过程中的状态(在导体压接部分强烈压接导体之前)和在导体压接部分压接导体(导体压接部分强烈压接导体从而完成压接操作)之后的状态;
图6为沿图5(b)的线F-F截取的横截面图;
图7为纵向横截面图,示出具有在导体压接部分未提供颗粒的压接端子与在压接时具有本实施例的颗粒的压接端子之间的运动的差异,其中图7(a)示出前一种压接端子的压接状态,而图7(b)示出本实施例的后一种压接端子的压接状态;
图8为特性图,示出由于颗粒的存在、锯齿的存在或其形状的差异而引起的热冲击之后的硬度变化;
图9为主要展开图,示出在所述导体压接部分的内表面上形成的锯齿的阵列图案的实例;
图10为主要展开图,示出锯齿的阵列图案的另一实例;
图11为主要展开图,示出锯齿的阵列图案的又一实例;
图12为俯视图,示出本发明第二实施例的压接端子的形状,该图12示出在通过压制制造之后,当暴露压接端子时的形状,以及在将压接端子用作产品时的形状。
具体实施方式
下文将参照附图描述本发明的实施例。图2为俯视图,示出本发明第一实施例的压接端子的形状,该图2示出在压力加工中暴露压接端子时的形状和在压接端子被形成为产品时的形状。
例如,通过冲压一块金属薄板来制造本实施例的压接端子10。如图2所示,例如,将压接端子10制造成链条(chain)一样。在此情况下,将各个端子10的一端连接至载体(carrier)17。图2的上下阶段分别示出压接端子10被完全制造之前和之后的压接端子10的形状。如这些图中所示,对于尚未完全制造的压接端子10,通过冲压平坦地暴露一块金属薄板。
此处,将定义下列描述中使用的相对方向。在图2所示的压接端子的10的阵列中,将压接端子10的电连接部分11所在的一侧定义为“前”,而将压接端子10的压接部分(导体压接部分)12或护套压接部分13所在的一侧定义为“后”。因此,从“前”到“后”的伸展方向(及其反向)被称为压接端子的长度方向或前后方向。通过压接而连接至压接端子10的电缆沿长度方向(前后方向)从护套压接部分13向后牵引。此外,在图2的绘图纸上,将垂直于所述长度方向的方向定义为左右方向。
如上述,压接端子10包括:电连接部分11,其位于压接端子的前侧(前端面);以及导体压接部分12和护套压接部分13,它们位于压接端子的背面(后端面)。电连接部分11是在在插入配对端子时电连接至配对端子的部分。通过连接部分14,将导体压接部分12连接至电连接部分11的后部分,并且该导体压接部分12压接暴露于电缆的前端的导体W(例如,参见图5和6)。通过连接部分15,将护套压接部分13连接至导体压接部分12的后部分,并且该护套压接部分13压接电缆的护套部分。通过公用底板,使电连接部分11、导体压接部分12和护套压接部分13彼此一体地(连续地)形成。
如图4所示,导体压接部分12包括底板21和一对导体压接片22和22,并且,该导体压接部分12形成为:在压接电缆之前的状态(即,其中导体压接部分完全制造但尚未使用的状态)下,由于通过模制形成的底板21的弯曲,该导体压接部分12沿前后方向具有大体上U形的横截面。底板21包括内表面,在该内表面上放置有电缆的导体W(参见图5)。该对导体压接片22和22形成为分别从底板21的左右侧延伸。导体压接片22和22被向内卷曲以缠绕底板21上的导体W,并且导体压接片22和22被压接从而使导体W的各自的前端咬合进入导体W。
如图2和3所示,在其中通过压制使压接端子10形成平坦暴露形状的阶段,在导体压接部分12中形成颗粒(bead)31。各个颗粒31形成为突出部31T,其具有梯形横截面并朝向底板21上的导体W突出。可通过从其外表面(压接操作中的外表面)冲压形成导体压接部分12的薄板以使其凹陷,而形成此形状(由附图中的参考符号31S指示该冲压出的凹槽)。此外,颗粒31形成为在左右方向(即,垂直于长度方向的方向)上延伸。颗粒31位于从导体压接部分12的底板21到其导体压接片22的导体压接部分12的至少一部分的前后端,其中,在压接导体W时,所述部分被卷曲以缠绕电缆的导体W。换句话说,在导体压接部分12的内表面上提供颗粒31,以使颗粒31在压接端子10的长度方向上位于锯齿35(下文将描述)的前后侧。
此外,在导体压接部分12的内表面形成锯齿35。各个锯齿35具有与导体W接触的不平坦表面,并将导体W夹持在导体压接部分12的内部。由于此夹持状态,在前后颗粒31之间的区域或者在各颗粒31的附近的区域中提供锯齿35,并且锯齿35包括多个凹槽。独立地提供所述多个凹槽以使它们彼此间隔开。在这种情况下,如图3所示,各凹槽交错排列。具体地,各凹槽排列在压接端子的左右方向,并且在压接端子的长度方向上交错排列。由于所述多个凹槽分布成在压接端子的长度方向上和左右方向上彼此线对称,所以各凹槽排列在压接端子的长度方向上,并且交错排列在压接端子的左右方向上。例如,各个凹槽的形状为圆形(圆、椭圆等)或四边形(正方形、矩形、平行四边形、菱形等)。此外,所有凹槽可以具有相同形状。
在通过压制而平坦地暴露压接端子10之后,使电连接部分11、导体压接部分12或护套压接部分13弯曲,作为下一个压制步骤。例如,使导体压接部分12朝向方向M弯曲,以使其具有U形横截面(参见图4)。
执行下一个操作,以在电缆的前端的导体W处压接压接端子10的导体压接部分12。将压接端子10放置在下模(压砧)的放置台(上表面)(未示出)。此外,将导体W放置在导体压接片22和22之间的底板21的上表面(内表面)。接着,上模(箝位器)(未示出)向下运动,从而上模的导向面使导体压接片22从其前端侧向内逐渐圆化。最后,上模的导向面使导体压接片22的前端圆化以使其朝向导体W折叠,由此使导体压接片22和22的前端咬合进入导体W,同时彼此接触。因此,导体W被压接,以使其被导体压接片22缠绕(参见图6)。
通过上述操作,能够通过压接,将压接端子10的导体压接部分12连接至电缆的导体W。此外,对护套压接部分13执行相同的压接操作。因此,能够将压接端子10电气地和机械地连接至电缆。
根据压接端子10,颗粒31形成为在从导体压接部分12的底板21到其导体压接片22的部分的前后端处在左右方向上伸展。颗粒31能够提高设有该颗粒的那部分的刚度。因此,能够将在发生热冲击时的变形(即,导致膨胀或收缩的运动)抑制为较小,并且可以减小由于热冲击引起的反复变形所导致的端子在其间的边界上相对于电缆的相对偏移,或反之。因此,可以稳定地抑制端子与电缆之间的接触电阻的增大,并且能够稳定地抑制较长时段。
图8为特性图,示出在紧接着形成作为锯齿35的具有各种形状的凹槽之后、并且在热冲击之前和之后,在形成颗粒31或锯齿35时压接端子10(导体压接部分12)的刚度(硬度)的变化。如图8所示,与没有颗粒的情况相比,在具有颗粒的情况下,可使热冲击之后的端子的刚度类似于最初制造的端子的刚度。
与无锯齿的端子相比,有锯齿的端子具有较高的初始硬度。这是因为对所形成的锯齿的加工硬化。此外,与具有三个沟槽作为锯齿的端子相比,在具有多个圆形或平行四边形凹槽作为锯齿的端子中,对所形成的锯齿的加工硬化的效果变得更为明显。顺便提及,即使在具有锯齿的端子中,若端子不具有颗粒,则对所形成的锯齿的加工硬化的效果在热冲击之后消失。相反,在具有锯齿和颗粒两者的端子中,端子很难受到热冲击的影响,并且具有类似于初始刚度的值。因此,当设有颗粒31时,即使在热冲击之后,也能够尽可能地保持通过所形成的锯齿而获得的加工硬化的效果。此外,通过提供颗粒31,能够提高导体压接部分的刚度。
根据本实施例的压接端子10,当在导体压接部分12的前后端提供颗粒31时,能够抑制电缆的导体W和导体压接部分12两者不会被拉伸。
即,当将无颗粒31的情况(图7(a))与有颗粒31的情况(图7(b))相互比较时,在有颗粒31的情况下,从有颗粒31的部分向导体W施加的压缩力局部增大,从而使导体W很难逃脱到颗粒的外部。例如,如图7(a)所示,在无颗粒31的情况下,导体W在箭头Ha1所指示的前方和Ha2所指示的后方逃脱(escape)。因此,导体W向前伸展长度S,从而减小向锯齿35运动的部分。相反,如图7(b)所示,在有颗粒31的情况下,颗粒31充当了相对于导体W的运动的障碍物。因此,导体W不易在分别由箭头Hb1和Hb2所指示的前方和后方逃脱。即,颗粒31能够抑制导体W被拉伸,并且能够抑制导体压接部分12被拉伸。
此外,施加到颗粒31之间的导体W的压力Kb能够增大,而不会过度地压缩导体压接部分12。此外,在无颗粒的情况下,施加到导体W的压力Ka较小。以此方式,由于获得施加到导体W的高压力Kb,所以在颗粒31之间提供的充当锯齿35的所有凹槽都能够充分地咬入导体W。例如,在无颗粒31的情况下,对于导体压接部分12的前端或后端附近的锯齿35,施加到导体W的压力变得较小,由此锯齿不易咬入导体W。然而,如图6的箭头G所指示,即使其前端或后端附近的锯齿35也能易于通过颗粒31咬入导体W。此外,由于能够增大施加到颗粒31之间的导体W的压力,所以能够增大导体W和导体压接部分12之间的接触压力,并且能够更容易形成通过氧化层等的剥离而形成的新形成表面。因此,能够提高电缆和端子之间的电连接性能。
此外,由于无需过度地压缩导体压接部分12,所以能够将压接操作中的导体横截面面积的降低抑制得尽可能地小。因此,能够提高伸展方向上的导体W的强度。此外,由于能够提高压接端子和电缆之间的电气连接性能和固定性能两者而无需过度压缩压接端子和电缆,所以,在压接操作中能够确保导体压接部分12的较宽范围的可压缩性,并且其生产管理变得更容易。
此外,根据本实施例的压接端子10,由于提供多个圆形凹槽作为锯齿35,所以能够获得下列效果。
即,当使用压接端子10将导体压接部分12压向电缆的导体W时,电缆的导体W塑性变形以进入在导体压接部分12的内表面设置的作为锯齿35的各个小圆形凹槽。因此,能够加强压接端子10和导体W之间的结合状态。此时,由于在各凹槽的边缘与受到压力而运动的导体的表面之间的摩擦或者在凹槽的内表面与进入凹槽的导体的表面之间的摩擦,导体W的表面的氧化层被剥离,从而暴露新形成表面并且电连接至端子。此外,由于在压接端子10中设置多个小圆形凹槽以被分散,所以能够有效地使用凹槽的洞缘的总长度来刮除氧化层,而不考虑导体W的伸展方向。因此,与其中提供线性锯齿以与电缆的导体W的延长方向交叉的压接端子相比,能够提高由于新形成表面的暴露而带来的电连接效果。
此外,在前后颗粒31和31之间形成包括圆形凹槽的多个锯齿35,并且通过将颗粒31与包括多个圆形凹槽的锯齿35组合,能够进一步增大导体W相对于锯齿35的压力Kb,并且能够使导体W和导体压接部分12的新形成表面彼此进一步刚性地结合。此外,作为本实施例的锯齿35的凹槽的形状(尤其,开口的形状)并不受到限制,但是希望为圆形。这是因为,从由导体W的加压插入压力所导致的锯齿变形的角度来看,与具有转角部分的凹槽相比,圆形凹槽的变形不会出现,或者其被相对地抑制。由于变形受到抑制,因此电缆的导体W和压接端子10的导体压接部分12之间的相对滑动量增大,并且所述新形成表面的暴露面积增大。因此,能够将新形成表面彼此刚性地结合。尤其,当考虑到颗粒31进一步增大导体W的加压插入压力(压力Kb)这一事实时,与易于变形的具有转角部分的凹槽相比,圆形凹槽更适合作为锯齿。
此外,若通过压制来形成包括至少一个线性伸展的沟槽的锯齿,则需要在压模中形成线性突出部,并且需要通过研磨形成此突出部。另一方面,当在压模中形成多个圆形突出部以加工所述锯齿时,易于使用上述研磨之外的加工方法。例如,当在压模中形成线性突出部时,若需要通过放电加工形成突出部,则需要在放电电极中形成线性凹槽。实际上,由于很难在金属块中形成线性凹槽,所以不易通过放电加工形成所述线性突出部。然而,当在压模中形成多个圆形突出部以加工锯齿时,能够容易地通过放电加工形成制模的突出部。例如,当通过放电加工而形成圆形突出部时,仅通过对作为电极的基块进行钻孔以形成作为多个圆形凹槽的圆孔,便可将多个圆形突出部转移到制模。因此,能够容易地执行加工。
接着,将参照图9至11描述本实施例的锯齿的实例。
如图9所示,假设在导体压接部分12的内表面,即,从底板21的内表面到导体压接片22的内表面的范围内,形成栅格50。在图9中,以双点划线指示栅格50,并且栅格50与压接端子10的长度方向倾斜地交叉。此外,栅格50还大体上与导体W的长度方向交叉。充当锯齿35的凹槽位于栅格50的各个格点(交叉点)。格点上的所有凹槽具有相同的形状。即,当凹槽为圆形时,所有凹槽都具有相同的半径和相同的深度。
栅格50包括多个四边形单位框架(单位栅格)50c,其中各个单位框架50c是由充当格点的四个相邻凹槽形成的。单位框架50c包括两个对角线50a和50b。沿压接端子10的长度方向(或导体W的长度方向)定位对角线(第一对角线)50a,而定位对角线(第二对角线)50b以使其垂直于压接端子10的长度方向(或导体W的长度方向)。此外,沿导体W的圆周方向定位栅格50。
如图9所示,对角线50a和对角线50b彼此交叉并具有相同的长度。即,单位框架50c具有正方形形状。
当压接端子10压接导体W时,导体W被加压插入锯齿(即,凹槽)35。此时,锯齿35的边缘撕破导体W的表面的氧化层,从而暴露其下的新形成表面。因此,新形成表面和锯齿35彼此紧密接触,从而能够降低压接端子10和导体W之间的电阻。此外,当将导体W加压插入锯齿(凹槽)35时,导体W被锯齿35的边缘抓住,从而能够提高机械连接强度。
此外,因为在导体压接部分12的几乎整个内表面中形成锯齿35,所以能够分散在压接操作中施加到导体W的各个导体Wa的破坏(换句话说,可压缩性)。对于通过扭曲和捆扎导体Wa而形成的导体W,破坏的分散尤其有效。此外,因为能够稳定地提高机械连接强度并充分确保锯齿35的边缘长度,所以能够在导体W的表面的较宽范围内的形成所述新形成表面。因此,能够稳定地保持较低的电连接电阻。
如上所述,将锯齿(凹槽)35安置在栅格50的各个格点,并且栅格50是由多个单位框架50c形成的。沿压接端子10的长度方向定位单位框架50c的第一对角线50a,并且将第二对角线50b定位为使其垂直于第一对角线50a。换句话说,沿导体W的长度方向定位第一对角线50a,并且沿导体W的圆周方向定位第二对角线50b。对角线50a和50b的长度彼此相等,并且单位框架50c形成正方形形状。因此,能够在导体W和压接端子10之间获得并加强具有良好空间平衡的较低电连接电阻和机械连接强度,并且能够稳定地保持。
图10示出形成于导体压接部分12'内表面的锯齿35的阵列图案的另一实例。
如在上述导体压接部分12中一样,将充当锯齿35的多个圆形凹槽均匀地排列在导体压接部分12'中。将各个凹槽定位在栅格51的各个格点(交叉点)处。栅格51包括多个单位框架(单位栅格)51c,而各个单位框架51c包括第一对角线51a和第二对角线51b。沿压接端子10的长度方向定位第一对角线51a,并且将第二对角线51b定位为使其垂直于第一对角线51a。换句话说,沿导体W的长度方向定位第一对角线51a,并且将第二对角线51b定位为使其垂直于导体W的长度方向。如图10所示,第一对角线51a长于第二对角线51b。即,以在压接端子10的长度方向上较长的菱形来形成栅格51的单位框架51c。在本实例中,当从压接端子10的长度方向(前后方向)上观察时,在压接端子10的左右方向上伸展成行并且彼此相邻的锯齿(凹槽)35彼此重叠。在图10中,以参考符号R指示重叠部分。即,沿导体W(压接端子10)的长度方向排列的凹槽的间距宽于沿导体W的圆周方向排列的凹槽的间距。
如上所述,沿压接端子10的长度方向定位栅格51的第一对角线51a,并且将第二对角线51b定位为使其垂直于压接端子10的长度方向。此外,第一对角线51a长于第二对角线51b。锯齿(凹槽)35排列在栅格51的格点(交叉点)处。因此,由于在导体W的圆周方向上的充当锯齿35的凹槽之间的间距窄于在导体W的长度方向上的凹槽之间的间距,所以形成其中锯齿35的边缘较宽的新形成表面。因此,导体W和压接端子10之间的电连接电阻降低,并且能够稳定地保持连接电阻。
此外,在通过扭曲和捆扎导体Wa而形成的导体W中,锯齿35的边缘压接各导体Wa,而由于沿导体W的圆周方向的锯齿35的紧密阵列,因此在其中无缺点。此外,由于导体W的长度方向上的锯齿35之间的间距变宽,所以能够分散在压接操作中施加到各个导体Wa的破坏。因此,能够抑制由形成导体W的导体Wa的较细线径所导致的破坏。此外,能够在导体W和压接端子10之间获得足够的机械连接强度,并且能够稳定地保持导体W和压接端子10之间的较低电连接电阻。
图11示出形成于导体压接部分12"的内表面的锯齿35的阵列图案的另一实例。
如在上述导体压接部分12中一样,充当锯齿35的多个圆形凹槽均匀地排列在导体压接部分12"中。各个凹槽位于栅格52的各个格点(交叉点)处。栅格52包括多个单位框架(单位栅格)52c,而各个单位框架52c包括第一对角线52a和第二对角线52b。沿压接端子10的长度方向定位第一对角线52a,并且将第二对角线52b定位为使其垂直于第一对角线52a。换句话说,沿导体W的长度方向定位第一对角线52a,并且将第二对角线52b定位为使其垂直于导体W的长度方向。如图11所示,第一对角线52a短于第二对角线52b。即,以在压接端子10的左右方向上较长的菱形形成栅格52的单位框架52c。在本实例中,当从压接端子10的左右方向上观察时,在压接端子10的长度方向上伸展成行并且彼此相邻的锯齿(凹槽)35彼此重叠。即,沿导体W(压接端子10)的长度方向排列的凹槽的间距窄于沿导体W的圆周方向(压接端子10的左右方向)排列的凹槽的间距。
如上所述,沿压接端子10的长度方向定位栅格52的第一对角线52a,并且将第二对角线52b定位为使其垂直于压接端子10的长度方向。此外,第一对角线52a短于第二对角线52b。锯齿(凹槽)35排列在栅格52的格点(交叉点)处。因此,由于导体W的长度方向上的充当锯齿35的凹槽之间的间距较窄,所以形成其中锯齿35的边缘较宽的新形成表面。因此,导体W和压接端子10之间的电连接电阻降低,并且能够稳定地保持连接电阻。
此外,因为锯齿35沿压接端子10的长度方向紧密排列,所以在压接操作中沿长度方向的导体W和锯齿35之间的接触点的数量增大。因此,即使在从压接端子10抽取导体W的方向上施加负荷,也能够在导体W和压接端子10之间获得并稳定地保持足够的机械连接强度。
此外,可以通过单个导线或扭曲具有相对较大直径的多个导线Wa来形成导体W。以此方式,当形成导体W的导体Wa的数量较小时,导体W抵抗机械破坏的能力相对较强。即使在导体W中,在图11中所示的锯齿35的阵列也能够获得在压接端子10和导体之间的足够的机械连接强度,并且在其间稳定地保持较低的电连接电阻。
图12为俯视图,示出本发明第二实施例的压接端子的形状,其示出在通过压制制造之后,当暴露压接端子时的形状以及在将压接端子用作产品时的形状。
在第二实施例的压接端子110中,仅在从导体压接部分12的底板21到其导体压接片22的导体压接部分12的这一部分的后端提供颗粒31,其中,在压接导体W时,所述部分被卷曲以缠绕电缆的导体W。换句话说,在导体压接部分12的内表面上,仅在压接端子110的长度方向上在锯齿35的背面提供颗粒31。此外,在导体压接部分12的内表面上的颗粒31的前侧的区域中,提供与第一实施例(参见图9至11)相同的锯齿35。除了仅在导体压接部分12的后端提供颗粒31之外,该另一种配置与第一实施例的配置相同。
即使在本实施例的压接端子110中,也可获得与第一实施例的压接端子10相同的效果。即,在从导体压接部分12的底板21到导体压接片22的部分的后端提供颗粒31,以使其在左右方向上伸展。颗粒31能够提高提供有所述颗粒的部分的刚度。因此,能够将发生热冲击时的变形(即,导致膨胀或收缩的运动)抑制为较小,并且能够减小由热冲击所引起的反复变形所导致的相对于电缆的压接端子110在其间的边界上的相对偏移,或反之。因此,能够稳定地抑制端子与电缆之间的接触电阻的增大。
此外,由于在导体压接部分12的后端提供颗粒31,所以能够抑制电缆的导体W伸展到压接端子110的背面。即,因为在设有颗粒31的部分中,相对于导体W的压缩力局部增大,所以导体W不易逃到颗粒31的外部。因此,能够抑制导体W向后伸展,并且能够抑制压接端子110向后伸展。
此外,能够增大相对于导体W的压力,而不会过度地压缩导体压接部分12。因此,形成于颗粒31前侧的充当锯齿35的所有凹槽都能够充分地咬入导体W。例如,在无颗粒31的情况下,因为在靠近导体压接部分12的后端的锯齿35中相对于导体W的压力降低,所以锯齿不易进入导体W。尤其,当在导体压接部分12的后端形成向外倾斜并加宽以便从导体W的表面逃脱的喇叭口12a时(参见图5和7),其周围的锯齿35不易进入导体W。然而,当形成颗粒31时,即使靠近后端的锯齿35也能够充分地进入导体W。
此外,由于颗粒31增大了相对于导体W的压力,所以能够增大导体W和压接端子110之间的接触压力,并且能够更容易地产生所述新形成表面。因此,能够提高导体W和压接端子110之间的电气连接性能。
此外,由于无需过度地压缩导体压接部分12,所以可抑制在压接操作中导体横截面面积的降低。因此,能够提高伸展方向上的导体W的强度。由于能够提高压接端子和电缆之间的电气连接性能和固定性能两者,而无需过度地压缩压接端子和电缆,所以在压接操作中能够确保导体压接部分12的较宽范围的可压缩性,并且其生产管理变得更容易。
此外,在上述各实施例中,已描述了一个实例,其中可在平坦地暴露导体压接部分12的同时通过压制形成颗粒31,但是,可以在通过弯板模而弯曲导体压接部分12时的弯曲的同时形成颗粒,以使其具有U形横截面。在这种情况下,能够在下模中形成突出部,从而加工颗粒的底面的凹槽,并且可在上模中形成凹槽以加工颗粒的上表面的突出部。
此外,在上述各实施例中,将多个圆形凹槽用作锯齿35。然而,充当根据本发明的锯齿35的凹槽的形状非局限于圆形。例如,如上所述,凹槽的形状可为平行四边形。此外,凹槽可以具有朝向与导体的轴向交叉的方向线性延伸的沟槽形状。
此外,在上述第一实施例中,在导体压接部分12的前后端形成各个颗粒31。然而,可在前后端的颗粒31之间进一步提供一个颗粒。
工业实用性
根据本发明的压接端子包括形成于导体压接部分的颗粒,从而压接电缆。所述颗粒抑制由热冲击引起的导体压接部分的变形。因此,能够减小由于热冲击引起的反复变形所导致的端子在其间的边界上相对于电缆的相对偏移,或反之;并且能够在较长时段稳定地抑制端子与电缆之间的接触电阻的增大。

Claims (12)

1.一种压接端子,包含:
电连接部分;以及
在所述电连接部分的背面,在该电连接部分的长度方向上设置的导体压接部分,该导体压接部分连接至暴露于电缆前端的导体以压接该导体,所述导体压接部分包括:
底板,其上放置所述导体;
一对导体压接片,配置成压接所述底板上的所述导体以缠绕该导体;所述导体压接片形成为:当从所述长度方向上观察时,所述导体压接片从所述底板的左右侧延伸;
锯齿,配置成将所述导体夹持在所述导体压接部分的内部,其中所述锯齿形成于所述导体压接部分的内表面的至少一部分处,在压接所述导体时,所述部分卷曲以缠绕所述导体;以及
至少一个颗粒,该至少一个颗粒形成为在垂直于所述长度方向的方向上延伸,并且从所述导体压接部分的内表面朝向所述底板上的所述导体突出;在所述导体压接部分的内表面上,在所述长度方向上所述至少一个颗粒位于所述锯齿的背面,或者,在所述长度方向上所述至少一个颗粒位于所述锯齿的正面和背面。
2.如权利要求1所述的压接端子,其特征在于:
所述至少一个颗粒是通过从一薄板的外表面冲压形成了所述导体压接部分的该薄板而形成。
3.如权利要求1所述的压接端子,其特征在于:
独立地设置作为所述锯齿的凹槽,以使这些凹槽彼此间隔开。
4.如权利要求3所述的压接端子,其特征在于:
所述凹槽交错排列。
5.如权利要求4所述的压接端子,其特征在于:
所述凹槽形成为圆形。
6.如权利要求5所述的压接端子,其特征在于:
所述凹槽具有相同的形状。
7.如权利要求6所述的压接端子,其特征在于:
当假设一栅格包括多个四边形单位框架时,其中每个四边形单位框架由充当格点的所述多个凹槽形成,则各个单位框架的第一对角线沿所述压接端子的所述长度方向定位,而各个单位框架的第二对角线定位为垂直于所述压接端子的长度方向。
8.如权利要求7所述的压接端子,其特征在于:
所述第一和第二对角线具有相同的长度。
9.如权利要求7所述的压接端子,其特征在于:
所述第一对角线长于所述第二对角线。
10.如权利要求9所述的压接端子,其特征在于:
当从所述第一对角线的延长方向上观察时,所述凹槽的所述第二对角线上的凹槽部分地覆盖所述凹槽的所述第一对角线上的另一凹槽。
11.如权利要求7所述的压接端子,其特征在于:
所述第二对角线长于所述第一对角线。
12.如权利要求11所述的压接端子,其特征在于:
当从所述第二对角线的延长方向上观察时,所述凹槽的所述第一对角线上的凹槽部分地覆盖所述凹槽的所述第二对角线上的另一凹槽。
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