CN103400807B - 影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法，所述影像传感器的晶圆级封装结构包括：待封装晶圆；位于待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内的焊盘和影像传感区；位于所述焊盘表面和切割道区域表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆第一表面相对设置的封装盖，位于所述封装盖表面的第二围堤结构，所述第二围堤结构的位置对应于切割道区域的位置，所述封装盖与待封装晶圆通过第二围堤结构和第一围堤结构固定接合。既能保证在封装过程中，待封装晶圆和封装盖之间的机械强度和空腔比，又能在封装工艺的最后将封装盖与待封装晶圆自动分离，且不伤及待封装晶圆本身。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术，特别涉及一种影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法。
背景技术
随着影像传感器的尺寸越来越小，集成度不断提高，焊垫数目不断增多，焊垫间距越来越窄，相应地，对影像传感器封装提出了更高的要求。
传统的影像传感器封装方法通常是采用引线键合(Wire Bonding)进行封装，但随着集成电路的飞速发展，较长的引线使得产品尺寸无法达到理想的要求，因此，晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)逐渐取代引线键合封装成为一种较为常用的封装方法。晶圆级封装(Wafer Level Packaging，WLP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。
利用现有的晶圆级封装技术对影像传感器进行封装时，为了在封装过程中保护影像传感器的感光区不受损伤及污染，通常需要在感光区位置形成一个封装盖从而保护其感光区。但即使封装盖是透明的，仍会影响光线的传递，使得影像传感器的感光区光线的接收与发射不顺利，从而影响芯片的整体性能，因此在封装工艺的最后，还需要再把所述封装盖与晶圆剥离开。
但如何能在不伤及晶圆的情况下简单方便地将封装盖与晶圆剥离开仍是一个问题。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法，可以很方便地将封装盖与晶圆剥离开，且不对晶圆造成损伤。
为解决上述问题，本发明提供一种影像传感器的晶圆级封装结构，包括：待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域；位于待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内的焊盘和影像传感区；位于所述焊盘表面和切割道区域表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆第一表面相对设置的封装盖，位于所述封装盖表面的第二围堤结构，所述第二围堤结构的位置对应于切割道区域的位置，所述封装盖与待封装晶圆通过第二围堤结构和第一围堤结构固定接合。
可选的，所述第二围堤结构的顶部表面与第一围堤结构的顶部表面直接键合或利用粘胶相粘结。
可选的，所述第二围堤结构的宽度小于切割道区域的宽度。
可选的，所述第二围堤结构的宽度小于或等于切割晶圆形成的切口的宽度。
可选的，所述第二围堤结构的宽度大于50微米。
可选的，所述第一围堤结构的宽度大于切割道区域的宽度。
可选的，所述第二围堤结构的中心线与切割道区域的中心线重叠。
可选的，所述第一围堤结构完全覆盖焊盘表面且间隔设置。
可选的，所述第一围堤结构完全覆盖焊盘表面、切割道区域表面、焊盘与切割道区域之间的芯片区域表面。
可选的，所述第一围堤结构、第二围堤结构的材料为光刻胶或树脂。
可选的，所述第二围堤结构与封装盖为一体结构。
可选的，所述封装盖的材料为玻璃、有机玻璃或硅基底。
本发明提供了一种封装方法，包括：提供所述影像传感器的晶圆级封装结构；对所述晶圆级封装结构的待封装晶圆的第二表面进行减薄并进行刻蚀，直到暴露出待封装晶圆第一表面的焊盘，形成贯穿所述待封装晶圆的厚度的通孔；在所述待封装晶圆的第二表面和通孔的侧壁表面形成绝缘层，且所述绝缘层暴露出通孔底部的焊盘；在所述绝缘层表面和焊盘表面形成底部再布线层，在所述底部再布线层表面形成焊球；沿着切割道区域对待封装晶圆进行切片，在切割待封装晶圆的同时切割第二围堤结构和对应位置的封装盖，使得当待封装晶圆被切割成晶粒时，封装盖与晶粒分离。
可选的，形成所述影像传感器的晶圆级封装结构的工艺包括：提供待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域，在待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内形成有焊盘和影像传感区，在所述焊盘表面和切割道区域表面形成有第一围堤结构；提供封装盖，在所述封装盖表面形成有第二围堤结构，所述第二围堤结构的位置对应于切割道区域的位置；通过直接键合或利用粘胶相粘结的工艺将第一围堤结构的顶部表面和第二围堤结构的顶部表面固定接合，使得所述封装盖与待封装晶圆固定接合。
可选的，所述第一围堤结构、第二围堤结构的材料为光刻胶或树脂。
可选的，所述封装盖的材料为玻璃、有机玻璃或硅基底。
可选的，所述封装盖、第二围堤结构的材料为玻璃、有机玻璃或硅基底，且为一体结构，通过对整块玻璃、有机玻璃或硅基底材料进行微细加工形成所述封装盖和第二围堤结构。
可选的，对待封装晶圆进行切片的工艺为切片刀切割或激光切割。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
由于所述待封装晶圆和封装盖之间利用第一围堤结构和第二围堤结构作支撑，所述封装盖与待封装晶圆之间利用第一围堤结构和第二围堤结构固定接合，且由于所述第二围堤结构的位置对应于切割道区域的位置，因此在切片时，当位于切割道区域的第二围堤结构被同时切割去除后，所述封装盖与待封装晶圆切片后形成的晶粒之间自动分离，既能保证在封装过程中，待封装晶圆和封装盖之间的机械强度和空腔比，又能在封装工艺的最后将封装盖与待封装晶圆自动分离，且不伤及待封装晶圆本身。
进一步，所述第二围堤结构的宽度小于或等于切割晶圆形成的切口的宽度，从而保证在切片时，位于切割道区域的第二围堤结构被完全切割去除，使得所述封装盖与待封装晶圆切片后形成的晶粒之间实现自动分离。
附图说明
图1～图10是本发明实施例的影像传感芯片的封装过程的结构示意图。
具体实施方式
从背景技术中可知，利用现有的晶圆级封装技术对影像传感器进行封装时，在封装工艺的最后，需要将封装盖与晶圆剥离开，但如何能在不伤及晶圆的情况下简单方便地将封装盖与晶圆剥离开，目前仍未有效的解决。
为此，本发明提供了一种影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法，所述影像传感器的晶圆级封装结构包括：待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域；位于待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内的焊盘和影像传感区；位于所述焊盘表面和切割道区域表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆第一表面相对设置的封装盖，位于所述封装盖表面的第二围堤结构，所述第二围堤结构的位置对应于切割道区域的位置，所述封装盖与待封装晶圆通过第二围堤结构和第一围堤结构固定接合。所述晶圆级封装结构的待封装晶圆和封装盖之间利用第一围堤结构和第二围堤结构作支撑，且所述封装盖与待封装晶圆之间只利用第一围堤结构和第二围堤结构固定接合，同时由于所述第二围堤结构的位置对应于切割道区域的位置，因此在切片时，当位于切割道区域的第二围堤结构被同时切割去除后，所述封装盖与待封装晶圆切片后形成的晶粒之间自动分离，既能保证在封装过程中，待封装晶圆和封装盖之间的机械强度和空腔比，又能在封装工艺的最后将封装盖与待封装晶圆自动分离，且不伤及待封装晶圆本身。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
本发明实施例首先提供了一种封装方法，请参考图1～图10，为本发明实施例的影像传感芯片的封装过程的结构示意图。
请一并参考图1和图2，图1为整个待封装晶圆的俯视结构示意图，图2为部分待封装晶圆的剖面结构示意图，提供待封装晶圆100，所述待封装晶圆100包括若干芯片区域110和位于芯片区域110之间的切割道区域120，在待封装晶圆100第一表面101且位于芯片区域110内形成有焊盘111和影像传感区112。
所述待封装晶圆100包括若干呈矩阵排列的芯片区域110和位于芯片区域110之间的切割道区域120，后续对待封装晶圆100进行切片时沿着所述切割道区域120将待封装晶圆切割成若干个分立的晶粒，每一个晶粒对应形成一个影像传感芯片。
所述待封装晶圆100包括第一表面101和第二表面102，所述待封装晶圆100第一表面101的芯片区域110内形成有若干焊盘111、影像传感区112和将所述焊盘111、影像传感区112电学连接的金属互连结构(未图示)。所述影像传感区112内形成有影像传感器单元和与影像传感器单元相连接的关联电路，利用所述影像传感器单元将外界光线接收并转换成电学信号，并将所述电学信号利用焊盘和后续形成的底部再布线层、焊球传送给其他电路。
在本实施例中，为了便于布线，所述影像传感区112位于芯片区域110的中间位置，所述焊盘111位于芯片区域110的边缘位置，后续在所述焊盘111对应的位置形成贯穿待封装晶圆100厚度的通孔，利用所述通孔将位于待封装晶圆100第一表面的焊盘111与后续在第二表面形成的焊球电学连接。
在其他实施例中，所述焊盘和影像传感区的位置也可以根据布线要求灵活调整。
在本实施例中，不同芯片区域110的焊盘111独立设置。在其他实施例中，相邻芯片区域的焊盘相连接，即所述焊盘跨越切割道区域，由于切割道区域在封装完成后会被切割开，所述跨越切割道区域的焊盘被切割开，因此不会影响任意一个影像传感芯片的电学性能。
请一并参考图3和图4，图3为部分待封装晶圆的俯视结构示意图，图4为如图3所示的待封装晶圆的剖面结构示意图，在焊盘111表面形成有第一围堤结构113。
在本实施例中，所述第一围堤结构113的材料为光刻胶，形成所述第一围堤结构113的具体工艺为湿膜工艺或干膜工艺。其中，利用湿膜工艺形成第一围堤结构113的具体工艺包括：利用旋转涂胶工艺在所述待封装晶圆100的第一表面101形成光刻胶薄膜，并对所述光刻胶薄膜进行前烘硬化；对所述光刻胶薄膜进行曝光显影，在焊盘111表面和切割道区域120表面形成光刻胶图案，所述光刻胶图案作为第一围堤结构113。利用干膜工艺形成第一围堤结构113的具体工艺包括：将光刻胶干膜粘贴在所述待封装晶圆100的第一表面101，对所述光刻胶干膜进行曝光显影，在焊盘111表面和切割道区域120表面形成光刻胶图案，所述光刻胶图案作为第一围堤结构113。
在其他实施例中，所述第一围堤结构还可以为其他有机高分子材料，例如树脂，具体为环氧树脂、苯丙环丁烯、聚酰亚胺、丙烯酸树脂等，形成所述第一围堤结构的工艺还可以为树脂印刷工艺等。
在本实施例中，所述第一围堤结构113完全覆盖焊盘111表面、切割道区域120表面、焊盘111与切割道区域120之间的芯片区域110表面，所述第一围堤结构113只暴露出位于影像传感区112。所述第一围堤结构113包围所述影像传感区112，当后续将待封装晶圆100和封装盖压合在一起时，所述影像传感区112对应的区域形成空腔，从而保护影像传感区112不会在封装过程中受到损伤。且由于后续需要利用封装盖和第一围堤结构113、第二围堤结构作为封装过程中待封装晶圆100的支撑结构，如果空腔比过大，即所述影像传感区112对应的空腔面积占整个芯片区域的面积的比值过大，会使得封装盖和待封装晶圆之间的机械强度变小，由于后续封装工艺包括研磨、刻蚀等，待封装晶圆容易在影像传感区对应的位置发生碎裂，因此，通过控制所述第一围堤结构113的宽度和位置，可以控制影像传感区112对应的位置的空腔大小，控制空腔比的大小，避免待封装晶圆发生碎裂。
其中，由于后续工艺中会在所述焊盘111对应的位置进行刻蚀形成贯穿待封装晶圆100厚度的通孔，且刻蚀工艺对待刻蚀层会产生应力作用，因此所述焊盘表面需要形成有第一围堤结构113作为焊盘111的刻蚀支撑结构，因此，所述第一围堤结构113需要完全覆盖所述焊盘111的表面。且由于所述第一围堤结构113为一块整体的光刻胶层，机械强度大，因此后续对待封装晶圆100的第二表面102进行刻蚀暴露出所述焊盘111的背面时，由于第一围堤结构113和第二围堤结构的支撑，所述焊盘111不会被刻穿或脱落，从而能更好的保证了晶圆级封装结构的质量。
在其他实施例中，所述第一围堤结构也可以分为两个部分，分别位于焊盘表面和切割道区域表面，后续的第二围堤结构与位于切割道区域表面的第一围堤结构固定接合，且所述对应于切割道区域的第二围堤结构的宽度小于切割道区域的宽度。
在其他实施例中，由于所述焊盘位于芯片区域的边缘位置且呈点状环线分布，所述焊盘表面的第一围堤结构也可以间隔设置，一个第一围堤结构覆盖一个或多个焊盘，所述第一围堤结构呈点状环线分布。
请参考图5，提供封装盖200，在所述封装盖200表面形成有第二围堤结构210，所述第二围堤结构210的位置对应于切割道区域120(请参考图4)的位置。
所述封装盖200的材料可以为透明材料，也可以为不透明材料，包括玻璃、有机玻璃或硅基底等，所述玻璃可以为掺杂有杂质的普通玻璃或未掺杂有杂质的石英玻璃，所述封装盖200用于和待封装晶圆100的第一围堤结构113(请参考图4)将影像传感区112对应位置隔成一个空腔，从而保护影像传感区112(请参考图4)的影像传感器单元不会被后续对待封装晶圆100作减薄、刻蚀、沉积等工艺造成损伤或污染。所述第二围堤结构210的位置对应于待封装晶圆100的切割道区域120的位置。
由于所述第二围堤结构210的位置与切割道区域120的位置相对应，在切片工艺时第二围堤结构210需要被同时去除，从而使得封装盖与待封装晶圆之间实现自动分离，所述第二围堤结构210的宽度小于切割道区域120的宽度。优选的，所述第二围堤结构210的宽度小于切割晶圆100形成的切口的宽度，以保证在切片工艺时利用粘胶粘合的第二围堤结构210被同时去除，从而使得封装盖与待封装晶圆之间实现自动分离。在本实施例中，所述第二围堤结构210的宽度大于50微米。
在本实施例中，所述第二围堤结构210的材料为光刻胶，形成所述第二围堤结构210的工艺为湿膜工艺或干膜工艺，具体工艺请参考第一围堤结构113的形成工艺，在此不做赘述。
在其他实施例中，所述第二围堤结构还可以为其他有机高分子材料，例如树脂等，具体为环氧树脂、苯丙环丁烯、聚酰亚胺、丙烯酸树脂等，形成所述第二围堤结构的工艺还可以为树脂印刷工艺等。
在其他实施例中，所述第二围堤结构和封装盖的材料也可以相同，即同为玻璃、有机玻璃或硅基底，对整块玻璃、有机玻璃或硅基底进行微细加工形成，最终形成的第二围堤结构和封装盖为一体结构。
请参考图6，在所述第二围堤结构210顶部表面涂有粘胶220，利用粘胶220将第一围堤结构113的顶部表面和第二围堤结构210的顶部表面相粘结，使得所述封装盖200与待封装晶圆100固定接合。
由于所述第二围堤结构210的顶部表面与第一围堤结构113的顶部表面利用所述粘胶220相粘结，且第二围堤结构210的位置对应于切割道区域120，且所述第二围堤结构210的宽度小于切割道区域120的宽度，优选的，所述第二围堤结构210的宽度小于切割晶圆100形成的切口的宽度，因此在切片时，当位于切割道区域的利用粘胶粘结的第二围堤结构210被同时切割去除后，所述封装盖200与待封装晶圆之间自动分离，既能保证在封装过程中，待封装晶圆和封装盖之间的机械强度和空腔比，又能在封装工艺的最后将封装盖200与待封装晶圆100自动分离，且不伤及待封装晶圆100本身。
在其他实施例中，由于利用干膜工艺形成的光刻胶经过压合后具有一定的粘性，可以进行直接键合，当第一围堤结构的光刻胶是利用干膜工艺形成，第二围堤结构的光刻胶是利用干膜工艺形成，经过压合后，所述第二围堤结构的顶部表面与第一围堤结构的顶部表面通过直接键合的方法固定接合。
在本实施例中，当第一围堤结构113的顶部表面和第二围堤结构210的顶部表面相对压合时，所述第二围堤结构210的中心线与待封装晶圆100的切割道区域120中心线重叠，从而使得在切片时所述第二围堤结构210会被完全去除。在其他实施例中，所述第二围堤结构的中心线与待封装晶圆的切割道区域中心线也可以不重叠，两者具有一定的间距，但第二围堤结构完全位于待封装晶圆的切割道区域内。
请参考图7，在对所述待封装晶圆100的第二表面102进行减薄并进行刻蚀，直到暴露出待封装晶圆100第一表面101的焊盘111，形成贯穿所述待封装晶圆100厚度的通孔114。
对待封装晶圆100进行减薄的工艺包括机械研磨、化学机械研磨等，本领域技术人员可以根据需要选择合适的减薄工艺，在此不作详述。
在本实施例中，仅对焊盘111对应位置的待封装晶圆100进行刻蚀，形成通孔114。在其他实施例中，在刻蚀形成通孔的同时，对切割道区域的部分厚度的待封装晶圆进行刻蚀，使得切割道区域的待封装晶圆变薄，有利于切片提高切片效率，且不容易造成待封装晶圆因切片发生碎裂。
请参考图8，在所述待封装晶圆100的第二表面102和通孔114的侧壁表面形成绝缘层115，且所述绝缘层115暴露出通孔114底部的焊盘111。
所述绝缘层115为待封装晶圆100的第二表面提供电绝缘，且还可以作为待封装晶圆100的第二表面的保护层。所述绝缘层115的材料为绝缘树脂或氧化硅、氮化硅等绝缘材料。在本实施例中，所述绝缘层115的材料为环氧树脂。
形成所述绝缘层115的具体工艺包括：在所述待封装晶圆100的第二表面102、通孔114的侧壁和底部暴露出的焊盘111表面形成绝缘薄膜(未图示)，在所述绝缘薄膜表面形成图形化的光刻胶薄膜(未图示)，所述图形化的光刻胶薄膜暴露出通孔114底部焊盘111表面的绝缘薄膜，对所述暴露出的绝缘薄膜进行刻蚀，直到暴露出焊盘111，剩余的绝缘薄膜形成绝缘层115。
请参考图9，在所述绝缘层115表面和焊盘111表面形成底部再布线层116，在所述底部再布线层116表面形成焊球117。
在本实施例中，形成所述底部再布线层116的工艺包括：在所述绝缘层115表面形成金属薄膜(未图示)，对所述金属薄膜进行刻蚀，形成底部再布线层116。所述底部再布线层116的材料为铜、铝、铝铜合金等金属材料。
在本实施例中，形成底部再布线层116后，在所述底部再布线层116表面形成焊球117，所述焊球117的材料为焊锡。在其他实施例中，形成底部再布线层后，在所述底部再布线层表面形成浸润层，由于浸润层的材料至少包括金元素、银元素、铟元素或锡元素其中的一种，且焊锡在具有金元素、银元素、铟元素或锡元素的浸润层表面具有较佳的浸润性，使得形成的焊球与底部再布线层116之间具有较强的结合力，所述焊球不容易剥落。
请参考图10，沿着切割道区域120对待封装晶圆100进行切片，在切割待封装晶圆100的同时切割第二围堤结构210和对应位置的封装盖200，使得当待封装晶圆100被切割成晶粒130时，封装盖200与晶粒130分离。
对待封装晶圆100进行切片的工艺为切片刀切割或激光切割，其中由于激光切割具有更小的切口宽度，因此本实施例采用激光对待封装晶圆100进行切割。由于无论是激光切割还是切片刀切割都会形成一定的切口宽度，当沿着切割道区域的中心线位置进行切割时，第二围堤结构210的位置与切割道区域120的位置相对应，因此在切割待封装晶圆100的同时切割去除第二围堤结构210和对应位置的封装盖200。由于所述封装盖200与待封装晶圆100之间只利用第一围堤结构113和第二围堤结构210固定接合，因此，当第二围堤结构210被切割去除，待封装晶圆100被切割成晶粒130时，封装盖200与晶粒130自动分离，一个晶粒130对应形成一个影像传感芯片。
由于本发明实施例的封装盖200和待封装晶圆100之间只通过第一围堤结构113和第二围堤结构210固定接合，且第二围堤结构210对应于切割道区域120，当第二围堤结构210在切片时被切割去除时，封装盖200与晶粒130自动分离，不需要再利用湿法刻蚀等工艺去除粘胶220，避免去除所述粘胶时伤及待封装晶圆本身。
本发明实施例还提供了一种影像传感器的晶圆级封装结构，请参考图6，包括：待封装晶圆100，所述待封装晶圆100包括若干芯片区域110和位于芯片区域110之间的切割道区域120；位于待封装晶圆100第一表面101且位于芯片区域110内的焊盘111和影像传感区112；位于所述焊盘111表面和切割道区域120表面的第一围堤结构113；与所述待封装晶圆100第一表面101相对设置的封装盖200，位于所述封装盖200表面的第二围堤结构210，所述第二围堤结构210的位置对应于切割道区域120的位置，所述封装盖200与待封装晶圆100通过第二围堤结构210的顶部表面和第一围堤结构113的顶部表面之间的粘胶220相粘结。
在本实施例中，所述第二围堤结构210的顶部表面与第一围堤结构113的顶部表面利用粘胶220相粘结，使得所述封装盖200与待封装晶圆100固定接合。
在其他实施例中，所述第二围堤结构的顶部表面与第一围堤结构的顶部表面直接键合，使得所述封装盖与待封装晶圆固定接合。
所述第二围堤结构210的宽度小于切割道区域120的宽度。优选的，所述第二围堤结构210的宽度小于或等于切割晶圆形成的切口的宽度。在本实施例中，所述第二围堤结构的宽度大于50微米。
在本实施例中，所述第一围堤结构113完全覆盖焊盘111表面、切割道区域120表面、焊盘111与切割道区域120之间的芯片区域110表面。
在其他实施例中，所述第一围堤结构也可以分为两个部分，分别位于焊盘表面和切割道区域表面，后续的第二围堤结构与位于切割道区域表面的第一围堤结构固定接合，且所述对应于切割道区域的第二围堤结构的宽度小于切割道区域的宽度。
在其他实施例中，由于焊盘位于芯片区域的边缘位置且呈点状环线分布，所述焊盘表面的第一围堤结构也可以间隔设置，一个第一围堤结构覆盖一个或多个焊盘，所述第一围堤结构呈点状环线分布。
在本实施例中，所述第一围堤结构113、第二围堤结构210的材料为光刻胶。在其他实施例中，所述第二围堤结构还可以为其他有机高分子材料，例如树脂等，具体包括环氧树脂、苯丙环丁烯、聚酰亚胺、丙烯酸树脂等，或者所述第二围堤结构与封装盖为一体结构，材料同为玻璃、有机玻璃或硅基底，通过对整块玻璃、有机玻璃或硅基底进行微细加工形成。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (17)
1.一种影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，包括：
待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域；
位于待封装晶圆第一表面且仅位于芯片区域内的焊盘和影像传感区；
位于所述焊盘表面和切割道区域表面的第一围堤结构，所述第一围堤结构完全覆盖焊盘表面、切割道区域表面、焊盘与切割道区域之间的芯片区域表面；
与所述待封装晶圆第一表面相对设置的封装盖，位于所述封装盖表面的第二围堤结构，所述第二围堤结构的位置对应于切割道区域的位置；
其中，所述封装盖与待封装晶圆通过第二围堤结构和第一围堤结构固定接合，用于当待封装晶圆沿所述切割道区域被切割成晶粒时，封装盖与晶粒分离；通过控制所述第一围堤结构的宽度和位置，以控制影像传感区对应的位置的空腔大小，控制空腔比的大小，避免待封装晶圆发生碎裂。
2.如权利要求1所述的影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述第二围堤结构的顶部表面与第一围堤结构的顶部表面直接键合或利用粘胶相粘结。
3.如权利要求1所述的影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述第二围堤结构的宽度小于切割道区域的宽度。
4.如权利要求1所述的影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述第二围堤结构的宽度小于或等于切割晶圆形成的切口的宽度。
5.如权利要求4所述的影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述第二围堤结构的宽度大于50微米。
6.如权利要求1所述的影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述第一围堤结构的宽度大于切割道区域的宽度。
7.如权利要求1所述的影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述第二围堤结构的中心线与切割道区域的中心线重叠。
8.如权利要求1所述的影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述第一围堤结构完全覆盖焊盘表面且间隔设置。
9.如权利要求1所述的影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述第一围堤结构、第二围堤结构的材料为光刻胶或树脂。
10.如权利要求1所述的影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述第二围堤结构与封装盖为一体结构。
11.如权利要求1所述的影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，所述封装盖的材料为玻璃或硅基底。
12.一种封装方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求1所述的影像传感器的晶圆级封装结构；
对所述晶圆级封装结构的待封装晶圆的第二表面进行减薄并进行刻蚀，直到暴露出待封装晶圆第一表面的焊盘，形成贯穿所述待封装晶圆的厚度的通孔；
在所述待封装晶圆的第二表面和通孔的侧壁表面形成绝缘层，且所述绝缘层暴露出通孔底部的焊盘；
在所述绝缘层表面和焊盘表面形成底部再布线层，在所述底部再布线层表面形成焊球；
沿着切割道区域对待封装晶圆进行切片，在切割待封装晶圆的同时切割第二围堤结构和对应位置的封装盖，使得当待封装晶圆被切割成晶粒时，封装盖与晶粒分离。
13.如权利要求12所述的封装方法，其特征在于，形成所述影像传感器的晶圆级封装结构的工艺包括：
提供待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域，在待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内形成有焊盘和影像传感区，在所述焊盘表面和切割道区域表面形成有第一围堤结构；
提供封装盖，在所述封装盖表面形成有第二围堤结构，所述第二围堤结构的位置对应于切割道区域的位置；
通过直接键合或利用粘胶相粘结的工艺将第一围堤结构的顶部表面和第二围堤结构的顶部表面固定接合，使得所述封装盖与待封装晶圆固定接合。
14.如权利要求13所述的封装方法，其特征在于，所述第一围堤结构、第二围堤结构的材料为光刻胶或树脂。
15.如权利要求13所述的封装方法，其特征在于，所述封装盖的材料为玻璃或硅基底。
16.如权利要求13所述的封装方法，其特征在于，所述封装盖、第二围堤结构的材料为玻璃或硅基底，且为一体结构，通过对整块玻璃或硅基底材料进行微细加工形成所述封装盖和第二围堤结构。
17.如权利要求12所述的封装方法，其特征在于，对待封装晶圆进行切片的工艺为切片刀切割或激光切割。
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |