CN103387795B - 抛光膏及硅锭的抛光方法 - Google Patents

Abstract

一种抛光膏，其含有如下组分：硬度高于硅的磨料，所述磨料为碳化硅微粉、棕刚玉及金刚石中的任意一种或任意两种以上的混合物；溶剂。抛光膏使用硬度高于硅的磨料，可直接涂在硅锭表面进行抛光，快速、简单且方便，且能有效保证硅锭表面质量。此外还提供一种硅锭的抛光方法。

Description

抛光膏及硅锭的抛光方法

技术领域

本发明涉及太阳能领域，特别是涉及一种抛光膏及硅锭的抛光方法。

背景技术

随着世界能源日益供应紧张，对于新能源的需求越来越迫切。太阳能是近年来最受关注的新能源之一，具有巨大的发展潜力。晶硅太阳能光伏电池生产过程中，硅锭的表面质量将严重影响到硅片的切割质量。然而，目前硅锭加工、运输、保存等过程中，经常出现硅锭表面损伤的情况。如用人工抛光，既费时又费力；如用机械砂轮抛光，硅锭表面质量不能有效保证。

发明内容

基于此，提供一种用于抛光硅锭的抛光膏。

一种抛光膏，其含有如下组分：硬度高于硅的磨料，所述磨料为碳化硅微粉、棕刚玉及金刚石中的任意一种或任意两种以上的混合物；溶剂。

在其中一个实施例中，所述磨料为碳化硅微粉、棕刚玉及金刚石中任意两种以上混合时，为任意配比。

在其中一个实施例中，所述磨料的重量百分比为10%~80%，所述溶剂的重量百分比为10%~60%。

在其中一个实施例中，所述溶剂为去离子水。

在其中一个实施例中，所述抛光膏还含有如下组分：增稠剂、表面活性剂、分散剂及螯合剂的一种或几种。

在其中一个实施例中，所述增稠剂为松油、阿拉伯树胶及黄原胶中的任意一种或任意两种以上的混合物，任意两种以上混合时，为任意配比；所述活性剂为月桂醇醚硫酸钠、椰油基二乙醇酰胺及十二烷基苯磺酸钠中的任意一种或任意两种以上的混合物，任意两种以上混合时，为任意配比；所述分散剂为焦磷酸四钾、焦磷酸四钠及焦磷酸铁中的任意一种或任意两种以上的混合物，任意两种以上混合时，为任意配比；所述螯合剂为乙二胺四乙酸。

在其中一个实施例中，所述增稠剂的重量百分比为0.5%~10%，所述活性剂的重量百分比为0.5%~10%，所述分散剂的重量百分比为0.5%~10%，所述螯合剂的重量百分比为0.5%~10%。

此外，还提供一种硅锭的抛光方法，其包括如下步骤：

将适量前面所述的抛光膏涂在硅锭表面异常处；

对硅锭表面异常处进行擦拭。

在其中一个实施例中，在硅锭表面异常处涂抛光膏之前清洁硅锭表面。

在其中一个实施例中，所述对硅锭表面异常处进行擦拭具体为用擦拭布擦拭硅锭表面异常处，或为用装在抛光机上的抛光布轮擦拭硅锭表面异常处。

上述抛光膏及硅锭的抛光方法，抛光膏使用硬度高于硅的磨料，可直接涂在硅锭表面进行抛光，快速、简单且方便，且能有效保证硅锭表面质量。

附图说明

图1为本实施方式硅锭的抛光方法的流程图。

具体实施方式

本实施方式揭示一种抛光膏，其含有如下组分：硬度高于硅的磨料，磨料为碳化硅微粉、棕刚玉及金刚石中的任意一种或任意两种以上的混合物；溶剂。

该抛光膏使用硬度高于硅的磨料，可直接涂在硅锭表面进行抛光，快速、简单且方便，且能有效保证硅锭表面质量。

其中磨料为碳化硅微粉、棕刚玉及金刚石中的任意两种以上混合时，为任意配比。

一个具体的实施方式中，溶剂为去离子水，成本低且溶解效果好。

具体的，磨料的重量百分比为10%~80%，溶剂的重量百分比为10%~60%。

优化的，抛光膏还含有如下组分：增稠剂、表面活性剂、分散剂及螯合剂等的一种或几种。具体的，增稠剂的重量百分比为0.5%~10%。活性剂的重量百分比为0.5%~10%。分散剂的重量百分比为0.5%~10%。螯合剂的重量百分比为0.5%~10％，以方便清洗硅锭表面，提高硅锭表面的洁净度。

其中增稠剂为松油、阿拉伯树胶及黄原胶中的任意一种或任意两种以上的混合物，任意两种以上混合时，为任意配比。

活性剂为月桂醇醚硫酸钠、椰油基二乙醇酰胺及十二烷基苯磺酸钠中的任意一种或任意两种以上的混合物，任意两种以上混合时，为任意配比。

分散剂为焦磷酸四钾、焦磷酸四钠及焦磷酸铁中的任意一种或任意两种以上的混合物，任意两种以上混合时，为任意配比。

螯合剂为乙二胺四乙酸（EDTA：Ethylene Diamine Tetraacetic Acid）。

请参图1，本实施方式还提供一种硅锭的抛光方法，其包括如下步骤：

S420，将适量抛光膏涂在硅锭表面异常处；

S430，对硅锭表面异常处进行擦拭。

使用上述方法对硅锭进行抛光，可消除硅锭表面由于加工、运输或保存过程中出现的损伤，快速、简单且方便，且能有效保证硅锭表面质量。

本方法在步骤S420之前还包括步骤S410清洁硅锭表面。

一种实施方式中，步骤S430具体为用擦拭布擦拭硅锭表面异常处，轻轻擦拭即可，此过程需擦拭一分钟左右。

另一种实施方式中，步骤S430具体为用装在抛光机上的抛光布轮擦拭硅锭表面异常处，轻轻擦拭即可，抛光布轮接触硅锭表面只需数秒。

该方法不仅能抛光硅锭表面而且还可以提高硅锭表面的洁净度。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种抛光膏，其特征在于，其含有如下组分：

硬度高于硅的磨料，所述磨料为碳化硅微粉、棕刚玉及金刚石中的任意一种或任意两种以上的混合物；

溶剂；

所述溶剂为去离子水；

所述磨料的重量百分比为10％～80％，所述溶剂的重量百分比为10％～60％；

还含有如下组分：增稠剂、表面活性剂、分散剂及螯合剂；

所述增稠剂的重量百分比为0.5％～10％，

所述活性剂的重量百分比为0.5％～10％，

所述分散剂的重量百分比为0.5％～10％，

所述螯合剂的重量百分比为0.5％～10％；

所述增稠剂为松油、阿拉伯树胶及黄原胶中的任意一种或任意两种以上的混合物，任意两种以上混合时，为任意配比；

所述活性剂为月桂醇醚硫酸钠、椰油基二乙醇酰胺及十二烷基苯磺酸钠中的任意一种或任意两种以上的混合物，任意两种以上混合时，为任意配比；

所述分散剂为焦磷酸四钾、焦磷酸四钠及焦磷酸铁中的任意一种或任意两种以上的混合物，任意两种以上混合时，为任意配比；

所述螯合剂为乙二胺四乙酸。

2.根据权利要求1所述的抛光膏，其特征在于，所述磨料为碳化硅微粉、棕刚玉及金刚石中任意两种以上混合时，为任意配比。

3.一种硅锭的抛光方法，其特征在于，其包括如下步骤：

将适量如权利要求1或2所述的抛光膏涂在硅锭表面异常处；

对硅锭表面异常处进行擦拭。

4.根据权利要求3所述的硅锭的抛光方法，其特征在于，在硅锭表面异常处涂抛光膏之前清洁硅锭表面。

5.根据权利要求3或4所述的硅锭的抛光方法，其特征在于，所述对硅锭表面异常处进行擦拭具体为用擦拭布擦拭硅锭表面异常处，或为用装在抛光机上的抛光布轮擦拭硅锭表面异常处。