CN103383984A - 光学半导体装置用引线框以及使用其的光学半导体装置 - Google Patents

光学半导体装置用引线框以及使用其的光学半导体装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及光学半导体装置用引线框以及使用其的光学半导体装置。所述光学半导体装置用引线框包含：引线框，其具有第一板部和设置成与所述第一板部对置的第二板部；光学半导体元件，其置于所述第二板部并与所述第二板部电连接；导线，其用于将所述光学半导体元件和所述第一板部相互电连接；环状反射器，其在引线框上以围绕所述光学半导体元件的周围的方式形成；以及透明树脂，其填充在由引线框和反射器的内周面形成的凹部中，用于封装所述光学半导体元件，其中所述引线框的轮廓形状与用于形成所述凹部的反射器内周面的底面轮廓形状基本相同。

Description

光学半导体装置用引线框以及使用其的光学半导体装置
技术领域
本发明涉及具有良好品质并且能够以低成本制造光学半导体装置的光学半导体装置用引线框。本发明也涉及使用所述引线框的光学半导体装置。
背景技术
通常，已存在包含能够发射具有预定波长的光的光学半导体元件的光学半导体装置。作为这种光学半导体装置，例如已知图5中所示的光学半导体装置B。这种光学半导体装置B由如下构成：设置在其底面上的由第一板部31和第二板部32构成的引线框33；布置在所述第二板部32上的光学半导体元件(未示出)等；在所述引线框33上以围绕所述光学半导体元件的方式形成的环状反射器34；以及用于封装由所述引线框33和所述反射器34构成的凹部35的内部的透明树脂36。顺便提及，图6示出了从背面侧看到的半导体装置B的状态。
为了提高制造效率，例如，如图7中所示，为了可一次制造大量光学半导体装置，使用连续形成大量引线框33的引线框形成板37来制造这种光学半导体装置B。即，通过如下制造所述光学半导体装置B：首先将大量光学半导体元件布置成一列并将其安装在一块引线框形成板37上以同时制造大量光学半导体装置，然后切出各个光学半导体装置并使它们相互独立。在制造上述光学半导体装置时，通过树脂成形在引线框形成板37中形成环状反射器34，并且这种树脂成形的实例包括传递成形。根据这种方法，如图8中所示，可通过如下形成反射器34：将引线框形成板37插入到由上模具38和下模具39构成的成形模具中，并进行夹紧以形成腔体部40，向该腔体部40的内部注入熔融树脂，并将注入的树脂固化，然后脱模(参见，例如专利文献1)。顺便提及，在图8中，41是用于注入熔融树脂的侧门，并且42是用于在注入熔融树脂之后排出内部空气的排气口。
此时，为了由一块引线框形成板37制造大量引线框33，一般以近似矩形制成单个引线框33的轮廓形状。另一方面，因为反射器34是将由光学半导体元件发射的光向上方反射的元件，所以其以围绕光学半导体元件的环状形成，并且以近似圆形或近似椭圆形的形式制成由引线框33和反射器34的内周面形成的凹部35的底面轮廓形状(参见图5)。
因此，在传递成形时，可能造成如下问题：在位于腔体部40的内部的引线框33中，熔融树脂从其四角进入引线框33和下模具39之间的空间中，由此在引线框33的背面上形成称为树脂毛刺的不必要物质。即，如图9中所示，在引线框33中，在将上模具38和下模具39夹紧时，尽管仅将与上模具38进行接触的部分43牢固插入在上模具38和下模具39之间，但是其它部分不与上模具38接触，因此其上部成为自由状态。因此，熔融树脂从处于远离与上模具38接触的部分43的位置处的引线框33的四角进入下模具39和引线框33之间的空间中，由此在引线框33的背面上形成树脂毛刺。在进行电安装如焊料接合，例如IR回流时，树脂毛刺造成焊料排斥等，从而导致接合不良，并且因此，除去其的步骤成为必要。顺便提及，从引线框形成板37的通孔中可以看到下模具39。
为了解决这种问题，在QFN(方形扁平无引脚)包装的成形领域中，也采用如下技术：在进行树脂成形之前用专用剥离带预先覆盖引线框33的背面，并与所述剥离带一起除去在树脂成形后形成的树脂毛刺(参见，例如专利文献2)。
专利文献1：日本特开2008-218964号公报
专利文献2：日本特许第3934041号公报
发明内容
然而，虽然从能够确实地防止发生接合不良的观点来看，将树脂毛刺与剥离带一起除去的技术是优异的，但是安装专用装置、使用剥离带等产生不必要的成本。因此，需要开发更优异的技术。
在这些情形下完成了本发明。本发明的目的是提供优异的光学半导体装置用引线框，其中通过以特定形式制备引线框的轮廓形状，在形成反射器时，防止发生熔融树脂进入引线框和下模具之间的空间中的现象，并且在引线框的背面上不形成称为树脂毛刺的不必要物质。
即，本发明涉及如下项(1)至(9)：
(1)一种光学半导体装置用引线框，其包含：
引线框，其具有第一板部和设置成与所述第一板部对置的第二板部；
光学半导体元件，其置于所述第二板部并与所述第二板部电连接；
导线，其用于将所述光学半导体元件和所述第一板部相互电连接；
环状反射器，其在引线框上以围绕所述光学半导体元件的周围的方式形成；以及
透明树脂，其填充在由引线框和反射器的内周面形成的凹部中，用于封装所述光学半导体元件，
其中所述引线框的轮廓形状与用于形成所述凹部的反射器内周面的底面轮廓形状基本相同。
(2)根据项(1)所述的光学半导体装置用引线框，其中所述反射器内周面的底面轮廓形状为近似椭圆形，并且所述引线框的轮廓形状为与所述反射器内周面底面轮廓形状的近似椭圆形基本相同的近似椭圆形。
(3).根据项(1)或(2)所述的光学半导体装置用引线框，其中所述反射器通过传递成形而形成。
(4).根据项(1)至(3)中任一项所述的光学半导体装置用引线框，其中所述反射器由热固性树脂组合物形成。
(5).根据项(4)所述的光学半导体装置用引线框，其中所述热固性树脂组合物具有在175℃温度下的螺旋流为20cm至200cm的流动性。
(6).根据项(4)或(5)所述的光学半导体装置用引线框，其中所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)至(E)：
(A)白色颜料；
(B)填料；
(C)环氧树脂；
(D)固化剂；以及
(E)固化促进剂。
(7).根据项(6)所述的光学半导体装置用引线框，其中所述白色颜料为选自二氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化锆、碳酸钙、碳酸钡和硫酸钡中的至少一种。
(8).根据项(6)或(7)所述的光学半导体装置用引线框，其中所述填料为二氧化硅。
(9).一种光学半导体装置，其包含根据项(1)至(8)中任一项所述的光学半导体装置用引线框，
其中所述光学半导体装置包含：
引线框，其轮廓形状与反射器内周面的底面轮廓形状基本相同；
光学半导体元件，其置于反射器的第二板部并且与所述第二板部电连接；
导线，其用于将所述光学半导体元件和所述反射器的第一板部相互电连接；
环状反射器，其在引线框上以围绕所述光学半导体元件的周围的方式形成；以及
透明树脂，其填充在由引线框和反射器的内周面形成的凹部中，用于封装所述光学半导体元件。
即，为了获得形成反射器时将在引线框背面上形成的称为树脂毛刺的不必要物质以低成本快速除去的技术，本发明人进行了广泛且深入的研究。结果，已经发现，通过将引线框形成为具有特殊的轮廓形状但不除去树脂毛刺，树脂毛刺的形成自身消失，从而导致完成本发明。
鉴于上述情况，至今为止常常考虑克服如何在形成反射器时除去树脂毛刺的问题，而本发明的光学半导体装置用引线框是基于推翻既定概念的划时代想法从而不产生树脂毛刺自身而获得的引线框。即，在本发明的光学半导体装置用引线框中，使引线框的轮廓形状与反射器内周面的底面轮廓形状基本相同。根据这种构造，在对反射器进行树脂成形时，上模具与引线框的基本上整个表面接触，并且引线框端部不进入腔体内部，因此，能够防止发生熔融树脂从引线框端部进入引线框和下模具之间的空间中的现象。结果，在引线框的背面上不形成称为树脂毛刺的不必要物质。因此，除去树脂毛刺的步骤是不必要的，并且可在不使用专用剥离带等的情况下有效地制造不产生接合不良的具有良好品质的光学半导体装置。
尤其是，当不仅反射器内周面的底面轮廓形状是近似椭圆形，而且引线框的轮廓形状是与上述近似椭圆形基本相同的近似椭圆形时，可提高反射器自身的性能，并且可有效地制造具有更高性能的光学半导体装置。
然后，当通过传递成形形成反射器时，其能够以更精致的形状形成，并因此能够获得具有更高性能的光学半导体装置。
另外，当由热固性树脂组合物形成反射器时，即使模具的腔体部是精致的形状，也能够不留间隙地填充热固性树脂，并因此能够获得具有高可靠性的光学半导体装置。
然后，当热固性树脂组合物具有在175℃温度下的螺旋流为20cm至200cm的流动性时，不仅能够更容易地不留间隙地进行热固性树脂到模具的腔体部中的填充，而且能够更容易地抑制树脂毛刺的形成。
此外，当热固性树脂组合物包含如下成分(A)至(E)时，不仅显示优异的成形性和耐久性，而且能够有效地反射光：
(A)白色颜料；
(B)填料；
(C)环氧树脂；
(D)固化剂；以及
(E)固化促进剂。
另外，当将选自二氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化锆、碳酸钙、碳酸钡和硫酸钡中的至少一种用作作为热固性树脂组合物的成分(A)的白色颜料时，能够更加有效地反射光。
然后，当将二氧化硅用作作为热固性树脂组合物的成分(B)的填料时，显示更加优异的成形性和耐久性。
另外，在本发明的光学半导体装置中，因为在引线框的背面上不形成树脂毛刺自身，所以将其除去的步骤是不必要的，并且有效地制造了光学半导体装置。另外，因为在引线框的背面上不形成树脂毛刺，所以能够充分显示性能。
顺便提及，本发明中所称的“近似椭圆形”意味着不仅包括椭圆形而且包括圆形或其中矩形的彼此相对的一对短边被圆弧置换的不规则的椭圆形。
附图说明
图1是示出本发明光学半导体装置的实施方式的外观透视图。
图2是图1的光学半导体装置的X-X横截面图。
图3是示出从背面看到上述光学半导体装置的状态的图。
图4是上述光学半导体装置的说明图。
图5是示出常规光学半导体装置的图。
图6是示出从背面看到上述常规光学半导体装置的状态的图。
图7是用于上述常规光学半导体装置的引线框的平面图。
图8是用于形成上述常规光学半导体装置中的反射器的模具的说明图。
图9是上述常规光学半导体装置的说明图。
具体实施方式
接着，对进行本发明的实施方式进行说明。
图1是示出作为本发明实施方式的光学半导体装置A的图，以及图2是其X-X横截面图。例如，以具有1.40mm宽度，3.00mm长度和0.75mm高度的长方体形状形成这种光学半导体装置A。所述光学半导体装置A包含具有第一板部1和第二板部2的引线框3；置于所述第二板部2并与所述第一板部1电连接的光学半导体元件7；用于将这种光学半导体元件7和所述第一板部1相互电连接的导线8；用于将这种光学半导体元件7和所述第二板部2相互电连接的导线9；在所述引线框3上以围绕光学半导体元件7的周围的方式形成的环状反射器4；以及填充在由所述引线框3和所述反射器4形成的凹部5中，并用于封装光学半导体元件的透明树脂6。在反射器4中，以近似椭圆形形成其内周面的底面轮廓形状，并且基本上沿引线框3的轮廓形状形成反射器4。顺便提及，适当选择光学半导体装置A的大小和形状。另外，在图1中，各部位的大小、形状、厚度等是示意性地示出的并且与实际情况不同(在如下所述的图中也同样)。
对引线框3进行详细说明。如示出从背面看到光学半导体装置A的状态的图3中所示，在该引线框3中，组合第一板部1和第二板部2的整体的轮廓形状为近似椭圆形。对这种近似椭圆形进行更详细的说明。例如，所述近似椭圆形具有如下形状：其中在具有短边a(长度：0.90mm)和长边b(1.90mm)的矩形中，彼此相对的一对短边被具有0.3mm曲率半径的圆弧c置换，其是与常规引线框的轮廓形状(近似矩形)完全不同的形状。以这种方式，使引线框3的轮廓形状与反射器4内周面的底面轮廓形状基本相同是本发明最重要的特征。
这种光学半导体装置A例如能够以如下方式获得。即，如图4中所示，通过传递成形在一块引线框形成板10上形成环状反射器4。此时，使单个引线框3的轮廓形状与由引线框3和反射器4的内周面构成的凹部5的底面形状(近似椭圆形)基本相同，因此，通过用于传递成形的上模具38(参见图8)的凸部44牢固地压制引线框3的基本全部表面直至其端部。结果，将引线框3的基本全部表面插入上模具38和下模具39之间。因此，熔融树脂不进入引线框3和下模具39之间的空间中，并且在引线框3的背面上不形成树脂毛刺。顺便提及，在图4中，11示出其中上模具38和引线框3相互接触的部分，并且从引线框形成板10的通孔中看到接触状态下的下模具39。
此后，在由引线框3和反射器4的内周面构成的所述凹部5内的各引线框3(第二板部2)上布置光学半导体元件7。将其电连接至第一或第二板部(1或2)，并用透明树脂6封装所述凹部5的内部，随后对每个包装进行切出。由此可获得图1中所示的光学半导体装置A。
以这种方式，当使用本发明的引线框3制造光学半导体装置A时，在引线框3的背面上不形成称为树脂毛刺的不必要物质，并且因此，除去树脂毛刺的步骤是不必要的，并且可不使用专用剥离带。因此，可以以低成本快速地制造光学半导体装置A。此外，因为本发明的光学半导体装置A以这种方式使用本发明的引线框3，所以其不产生由树脂毛刺造成的接合不良并且具有优异的性能。
作为具有第一板部1和第二板部2的引线框3，可使用具有导电性的引线框。尤其是，从优异的导电性和导热性以及强度的观点来看，优选使用铜及其合金。
此外，不仅从高反射率和优异的引线接合特性，而且从在作为光学半导体装置安装时的良好的焊料润湿性的观点来看，优选对所述引线框3施加镀覆。这种镀覆材料的实例包括金、银、镍、锡和钯。尤其是，从获得高反射率的观点来看，优选使用银。
在引线框3上以围绕光学半导体元件7的周围的方式形成的环状反射器4优选由热塑性树脂如聚酰胺、聚酯和液晶聚合物，或热固性树脂如环氧树脂和硅树脂制成。特别地，从其能够与引线框3紧密接触；并且即使在精致的腔体部中其也能够容易地不留间隙地填充熔融树脂的观点来看，更优选热固性树脂。
此外，在通过树脂成形进行反射器4的形成的情况下，为了更加抑制树脂毛刺的产生，所用的热固性树脂组合物的螺旋流在175℃下优选在20cm至200cm的范围内，更优选在25cm至150cm的范围内。这是因为，当螺旋流太小时，难以不留间隙地填充模具的腔体部，而当螺旋流太高时，存在反而由在成形时施加至树脂的压力而产生树脂毛刺的担忧。顺便提及，螺旋流的测量值是根据EMMI(环氧成形材料所)标准，使用15-t压力机由在175℃下加热的模具所测得的值。
作为这种热固性树脂组合物，例如，适合使用包含如下各成分的组合物：(A)白色颜料，(B)填料，(C)环氧树脂，(D)固化剂和(E)固化促进剂。
作为所述白色颜料(A)，可使用折射率与所有上述成分(C)至(E)都不同的材料。作为这种材料，具有比成分(C)至(E)更高的折射率的材料的实例包括二氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化锑、氧化锆、铅白、高岭土、矾土、碳酸钙、碳酸钡、硫酸钡、硫酸锌和硫化锌。此外，具有比成分(C)至(E)更低的折射率的材料的实例包括内部已经成中空的中空粒子如二氧化硅、钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、无碱玻璃等的中空粒子。尤其是，从与成分(C)至(E)的折射率差大，并且获得高反射率的观点来看，优选使用二氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化锆、碳酸钙、碳酸钡或硫酸钡。可以单独使用或以其两种以上的组合使用这些白色颜料。
此外，所述填料(B)的实例包括二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁和碳酸镁。尤其是，从优异的导热性、反射特性、成形性和阻燃性的观点来看，优选使用二氧化硅。顺便提及，将用作所述白色颜料(A)的材料从这种填料(B)中排除。可单独使用或以其两种以上的组合使用这些填料。
然后，作为所述环氧树脂(C)，可使用用于电子部件封装的材料。其实例包括将通过由酚和醛制成的酚醛清漆树脂环氧化而获得的材料如苯酚酚醛清漆型环氧树脂和邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂；通过二缩水甘油醚如双酚A、双酚F、双酚S和烷基取代的双酚，多胺如二氨基二苯基甲烷和异氰脲酸，与表氯醇的反应而获得的缩水甘油胺型环氧树脂；以及通过用过酸如过乙酸氧化烯键而获得的线性脂族环氧树脂和脂环族环氧树脂。尤其是，优选着色比较少的材料；并且优选使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、异氰脲酸二缩水甘油酯、异氰脲酸三缩水甘油酯等。可单独使用或以其两种以上的组合使用这些环氧树脂。
另外，作为所述固化剂(D)，优选着色比较少的材料。其实例包括酸酐固化剂、异氰脲酸衍生物和酚类固化剂。可单独使用或以其两种以上的组合使用这些固化剂。
此外，所述固化促进剂(E)的实例包括叔胺如1,8-二氮杂-双环(5.4.0)十一碳-7-烯、三亚乙基二胺和2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚；咪唑如2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑；磷化合物如三苯基膦、四苯基硼酸四苯基
Figure BDA00003135764600111
、O,O-二乙基二硫代磷酸四正丁基
Figure BDA00003135764600112
(tetra-n-butylphosphonium-o,o-diethylphosphorodithioate)、四氟硼酸四正丁基
Figure BDA00003135764600113
和四苯基硼酸四正丁基
Figure BDA00003135764600114
季铵盐；有机金属盐；及它们的衍生物。可以单独使用或以其两种以上组合使用这些固化促进剂。可以单独使用或以其两种以上组合使用这些固化促进剂。
可通过传递成形、压缩成形等形成所述反射器4。尤其是，从获得高生产率的观点来看，优选采用传递成形。
此外，在所述反射器4的树脂成形时所使用的模具包含具有平坦表面的板状下模具39，与具有对应于反射器4的形状的凹部和对应于反射器4的内周面形状的凸部44的上模具38，并且通过将其夹紧，形成对应于反射器4的形状的腔体部40。通过将熔融树脂填充在该腔体部40中而形成所述反射器4。此时，所述上模具38的凸部44与引线框3的基本全部表面接触并牢固地压制所述引线框3。因此，熔融树脂不进入引线框3和下模具39之间的空间，并且在引线框3的背面上不形成树脂毛刺。
布置在引线框3(第二板部2)上的光学半导体元件7是能够将电流转换成光的发光元件或能够将光转换成电流的光接收元件。其实例包括发光二极管(LED)、光电二极管和光电晶体管。此外，在本实施方式中，对光学半导体元件7是单个的情况进行了说明。然而，光学半导体元件7不限于单一结构而是可以是由其多个构件构成的结构。然后，在将光学半导体元件7固定到引线框3(第二板部2)上时，例如可使用糊剂或片状有机材料进行固定，所述糊剂包含硅树脂、环氧树脂等。此外，还可以使用金属如金进行固定。
作为用于将光学半导体元件7和引线框3(第一板部1和第二板部2)相互电连接的导线8和9，优选使用由金、银或铜制成的导线。此外，在图2中，虽然将导线8和9各自示出为单根导线，但在需要时，可对其各自设置多根导线。
作为填充在由引线框3和反射器4的内周面形成的凹部5中的透明树脂6，使用其固化材料具有透明性的树脂，并且例如优选使用硅树脂、环氧树脂等。顺便提及，在本发明中，术语“具有透明性”是指具有80%以上透过率的材料，并且优选具有90%以上透过率的材料。
此外，可将透明树脂6与各种荧光体共混。通过与荧光体共混，能够通过组合来自光学半导体元件的发光色与来自荧光体的荧光色而容易地获得具有期望色调的光。这种荧光体的实例包括YAG(钇-铝-石榴石)材料、TAG(铽-铝-石榴石)材料、硅酸盐材料和塞隆(sialon)材料。
如图1中所示，在由此获得的已切割成单独包装单元的光学半导体装置A中，在光学半导体装置A的侧面上出现从引线框3(第一板部1和第二板部2)延伸的、引线框3(或其端部)彼此的连接点12(参见图4)的切断面。要求这些切断面存在于远离光学半导体装置A的底面的位置。因此，在引线框形成板10中，每个连接点12都从底面侧设置有缺口。可以例如，在形成反射器4之前或对引线框形成板10施加镀敷之前，通过蚀刻、锻造等形成这种缺口。特别地，从可以形成精致形状的观点来看，优选采用蚀刻。尤其是，从可以设法提高生产率的观点来看，优选采用使用化学溶液等的湿法工艺。
实施例
接着，下文将实施例与比较例一起给出。然而，不应该解释为本发明受限于这些实施例。
首先，在讨论实施例和比较例之前，准备具有如下组成的材料以作为用于形成反射器的热固性树脂组合物(I)：
[热固性树脂组合物(I)]
通过将如下各原料熔融混合而制备热固性树脂组合物(I)：作为环氧树脂的异氰脲酸三缩水甘油酯100重量份，作为固化剂的六氢邻苯二甲酸酐168重量份，作为固化促进剂的O,O-二乙基二硫代磷酸四正丁基
Figure BDA00003135764600131
2重量份，作为白色颜料的金红石型二氧化钛(平均粒径：约0.2μm)568重量份，和作为填料的熔融二氧化硅(平均粒径：约45μm)1,220重量份。
此外，准备具有如下组成的材料以作为用于封装光学半导体元件的透明树脂组合物(II)。
[热固性树脂组合物(II)]
通过刚好在使用前在常温下将如下各原料混合而制备热固性树脂组合物(II)：作为环氧树脂的3,4-环氧环己烯基甲基-3’,4’-环氧环己烯甲酸酯100重量份，作为固化剂的六氢邻苯二甲酸酐93重量份，作为固化剂促进剂的N,N-二甲基苄基胺1重量份。
[实施例1]
准备由铜合金材料制成的母材板以作为引线框形成板10；并且不仅通过蚀刻在规定位置设置通孔，而且对引线框3(或其末端)彼此的连接点12的背面侧进行半蚀刻，由此制造多个引线框3，然后用银将其完全镀覆，所述多个引线框3各自具有第一板部1和第二板部2，并具有如图3和4中所示的近似椭圆形的轮廓形状。将这种引线框形成板10插入上模具38和下模具39之间；将熔融的热固性树脂组合物(I)倒入由上模具38和下模具39形成的腔体部40中；并且在树脂固化之后，将其脱模以在引线框3上形成环状反射器4。随后，将光学半导体元件(LED)布置在第二板部2上；将其用金导线电连接至第一板部1和第二板部2；并且此后，用透明树脂组合物(II)封装由引线框3和反射器4的内周面形成的凹部5，由此制造光学半导体装置形成体。将这种光学半导体装置形成体切割成如图1所示的包装单元，由此制造实施例1的光学半导体装置。
[比较例1]
除了将引线框的轮廓形状改变成如图6和9中所示的近似矩形之外，以与实施例1中相同的方式制造光学半导体装置形成体，由此制造比较例1的光学半导体装置。
准备由此获得的实施例1和比较例1的光学半导体装置各自的二十个样品，并通过从其背面侧目视检查来进行观察，由此实现外观评价。结果，关于实施例1的产品，在进行外观评价的所有二十个样品中，全部都不产生树脂毛刺。另一方面，关于比较例1的产品，在进行外观评价的所有二十个引线框中，在其四角中，在上模具38不接触的部分的基本全部表面上产生树脂毛刺。
从上述结果注意到，当使用本发明的光学半导体装置用引线框时，能够确实地抑制在形成反射器的步骤中产生树脂毛刺。
尽管已参考其具体实施方式详细描述了本发明，但是对本领域的技术人员显而易见的是，在不脱离其主旨和范围的情况下，可以在其中进行各种改变和修改。
顺便提及，本申请基于2012年5月1日提交的日本专利申请2012-104797，且通过参考将其内容引入本文中。
通过参考将本文中引用的所有参考文献以它们的整体并入本文中。
根据本发明的光学半导体装置用引线框，在形成反射器的步骤中，在引线框的背面上不形成称为树脂毛刺的不必要物质。因此，除去树脂毛刺的步骤是不必要的，并且能够有效地制造不产生接合不良的具有良好品质的光学半导体装置。
附图标记
1.第一板部
2.第二板部
3.引线框
4.反射器
5.凹部
6.透明树脂

Claims (9)

1.一种光学半导体装置用引线框，其包含：
引线框，其具有第一板部和设置成与所述第一板部对置的第二板部；
光学半导体元件，其置于所述第二板部并与所述第二板部电连接；
导线，其用于将所述光学半导体元件和所述第一板部相互电连接；
环状反射器，其在引线框上以围绕所述光学半导体元件的周围的方式形成；以及
透明树脂，其填充在由引线框和反射器的内周面形成的凹部中，用于封装所述光学半导体元件，
其中所述引线框的轮廓形状与用于形成所述凹部的反射器内周面的底面轮廓形状基本相同。
2.根据权利要求1所述的光学半导体装置用引线框，其中所述反射器内周面的底面轮廓形状为近似椭圆形，并且所述引线框的轮廓形状为与所述反射器内周面底面轮廓形状的近似椭圆形基本相同的近似椭圆形。
3.根据权利要求1所述的光学半导体装置用引线框，其中所述反射器通过传递成形而形成。
4.根据权利要求1所述的光学半导体装置用引线框，其中所述反射器由热固性树脂组合物形成。
5.根据权利要求4所述的光学半导体装置用引线框，其中所述热固性树脂组合物具有在175℃温度下的螺旋流为20cm至200cm的流动性。
6.根据权利要求4所述的光学半导体装置用引线框，其中所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)至(E)：
(A)白色颜料；
(B)填料；
(C)环氧树脂；
(D)固化剂；以及
(E)固化促进剂。
7.根据权利要求6所述的光学半导体装置用引线框，其中所述白色颜料为选自二氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化锆、碳酸钙、碳酸钡和硫酸钡中的至少一种。
8.根据权利要求6所述的光学半导体装置用引线框，其中所述填料为二氧化硅。
9.一种光学半导体装置，其包含根据权利要求1所述的光学半导体装置用引线框，
其中所述光学半导体装置包含：
引线框，其轮廓形状与反射器内周面的底面轮廓形状基本相同；
光学半导体元件，其置于反射器的第二板部并且与所述第二板部电连接；
导线，其用于将所述光学半导体元件和所述反射器的第一板部相互电连接；
环状反射器，其在引线框上以围绕所述光学半导体元件的周围的方式形成；以及
透明树脂，其填充在由引线框和反射器的内周面形成的凹部中，用于封装所述光学半导体元件。
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