JP2010267688A - 発光装置用パッケージ、発光装置、発光装置用リードフレーム、および発光装置の作製方法 - Google Patents

発光装置用パッケージ、発光装置、発光装置用リードフレーム、および発光装置の作製方法 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明は、発光装置用パッケージ、発光装置、発光装置用リードフレーム、および発光装置の作製方法に関するものである。
【解決手段】本発明の発光装置用パッケージは、成形体と、前記成形体の下部に設けられた第1金属基板および第2金属基板とから構成されている。前記成形体は、下部に二つの開口部、および上部に光を反射する反射部を少なくとも備えている。前記第1金属基板は、前記成形体の下部に取り付けられ、一方にリード電極を備えている。前記第2金属基板は、前記第1金属基板と対向して絶縁的に前記成形体の下部に取り付けられ、他方にリード電極を備えている。前記発光装置用パッケージは、二つの開口部を備えた成形体と、二つの金属基板との単純な形状のものから構成されているため、放熱性に優れているだけでなく、大量生産に適している。
【選択図】図1

Description

本発明は、発光装置用パッケージ、発光装置、発光装置用リードフレーム、および発光装置の作製方法に関するものである。特に、本発明は、上下電極型発光ダイオードに大電流を流すことができるとともに、放熱性の優れた成形体から構成される発光装置用パッケージ、発光装置、発光装置用リードフレーム、および発光装置の作製方法に関するものである。
従来の発光装置は、発光ダイオードと、反射枠と前記発光ダイオードを接続するパッケージ電極とが設けられている発光装置用パッケージと、前記発光ダイオードの電極と前記発光装置用パッケージのそれぞれのパッケージ電極を接続する金属部材と、前記反射枠の開口部に形成されている蛍光膜とから少なくとも構成されている。前記発光ダイオードから照射される青色光または紫色光は、前記蛍光膜によって白色に変換されて外部に照射される。
また、従来の発光装置は、たとえば、特開2008−258567号公報に記載されている。前記発光装置は、絶縁分離された金属基板またはセラミック基板上に、パッケージ電極および反射体が取り付けられている。また、上下電極型発光ダイオードは、前記パッケージ電極の一方に下部電極が接合され、上部部分電極と他方のパッケージ電極が金属部材によって接続されている。
特開2008−258567号公報
しかしながら、前記特開2008−258567号公報に記載されている発光装置は、平らなパッケージ電極上に上下電極型発光ダイオード、金属部材、および反射枠等を取り付けていた。前記発光装置は、前記上下電極型発光ダイオードの電極とパッケージ電極との接続において、ワイヤーボンディングのものより大電流を流すことができる。しかし、前記発光装置は、前記パッケージ電極、前記上下電極型発光ダイオード、前記反射枠等の作製および取り付けにおいて、大量生産向きになっていなかった。また、前記発光装置は、前記上下電極型発光ダイオードから発生する熱、またはハンダ付けにおける熱等に対する放熱性が十分でなかった。
以上のような課題を解決するために、本発明は、大量生産に適し、ハンダ付けおよび発光中の放熱性を向上させることができる発光装置用パッケージ、発光装置、発光装置用リードフレーム、および発光装置の作製方法を提供することを目的とする。
(第1発明)
第1発明の発光装置用パッケージは、光を反射する反射部と、前記反射部の底面に第1開口部および第2開口部を備えている成形体と、前記成形体の裏面に接着剤で取り付けられ、第1リード電極を備えた第1金属基板と、前記第1金属基板と対向して絶縁的に前記成形体の裏面に接着剤で取り付けられ、第2リード電極を備えた第2金属基板とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
(第2発明)
第2発明の発光装置用パッケージにおいて、前記成形体の裏面に接着剤で取り付けられた大面積の第1金属基板と小面積の第2金属基板は、切断線が直線で構成され、前記第1開口部は、前記第1金属基板上に位置するとともに、前記成形体の中心位置に設けられ、前記第2開口部は、前記第2金属基板上に位置し、前記切断線が前記第1開口部と前記第2開口部の間の中央凸部で覆われて前記第1金属基板および第2金属基板は、前記接着剤の流入を防止するために三方を囲む溝が接着面に設けられていることを特徴とする。
(第3発明)
第3発明の発光装置用パッケージにおいて、前記第1金属基板および第2金属基板の上面には、前記第1開口部内および第2開口部内への接着剤の流入を防止するための溝が設けられていることを特徴とする。
(第4発明)
第4発明の発光装置用パッケージにおいて、前記第1金属基板および第2金属基板は、合わせた形状がほぼ円形であり、前記成形体の裏面に設けられた下部環状凸部の内部に接着剤で取り付けられるとともに、前記下部環状凸部の高さより厚みが厚いことを特徴とする。
(第5発明)
第5発明の発光装置は、光を反射する反射部と、前記反射部の底面に第1開口部および第2開口部を備えている成形体と、前記成形体の裏面に接着剤で取り付けられ、第1リード電極を備えた大面積の第1金属基板と、前記第1金属基板と対向して絶縁的に前記成形体の裏面に接着剤で取り付けられ、第2リード電極を備えた小面積の第2金属基板と、前記第1開口部内の第1金属基板にハンダを介して下部電極が載置された上下電極型発光ダイオードと、一方が前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極とハンダを介して接続し、他方が前記第2開口部内の第2金属基板とハンダを介して接続する帯状導電部材とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
(第6発明)
第6発明の発光装置において、前記成形体の反射部に蛍光体含有膜体が設けられていることを特徴とする。
(第7発明)
第7発明の発光装置用リードフレームにおいて、全体が一枚の金属フレームからなり、前記金属フレームには、碁盤目状に形成されている接続部と、前記接続部に囲まれた多数の空間部のそれぞれに、対向する前記接続部の一方から連接されている第1リード電極および前記第1リード電極に連接されているほぼ円形の半分以上を構成する第1金属基板と、対向する前記接続部の他方から連接されている第2リード電極および前記第2リード電極に連接され、前記第1金属基板に対向するとともに、前記残りのほぼ円形を構成するように配置されている第2金属基板ととから少なくとも構成されていることを特徴とする。
(第8発明)
第8発明の発光装置の作製方法は、碁盤目状に形成されている接続部と、前記接続部に囲まれた多数の空間部のそれぞれに、対向する前記接続部の一方から連接されている第1リード電極および前記第1リード電極に連接されているほぼ円形の半分以上を構成する第1金属基板と、対向する前記接続部の他方から連接されている第2リード電極および前記第2リード電極に連接され、前記第1金属基板に対向するとともに、前記残りの円形を構成するように配置されている第2金属基板とから構成されている金属フレームが打ち抜かれ、前記打ち抜かれた金属フレーム上の多数の空間部のそれぞれに、前記第1金属基板上に位置する第1開口部と、前記第2金属基板上に位置する第2開口部を有するとともに、上部に光を反射する反射部を備えた成形体が接着され、前記第1開口部内の第1金属基板にハンダを介して、上下電極型発光ダイオードの下部電極が載置され、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極にハンダを介して帯状導電部材が載置され、前記第2開口部内の第2金属基板にハンダを介して、前記帯状導電部材の他端を載置され、前記ハンダを加熱して、各部のハンダ付けを行うことを特徴とする。
本発明によれば、発光装置用パッケージが二つの開口部を備えた成形体と、二つの金属基板との単純な形状のものから構成されているため、放熱性に優れているとともに、大量生産に適した形状からなっている。
本発明によれば、第1金属基板および第2金属基板をプレスによる打ち抜き加工を行うだけであり、その後、成形体に接着剤を介して接着するだけであるため、大量生産が可能になった。
本発明によれば、上下電極型発光ダイオードの下部電極が取り付けられる第1金属基板の大きさを第2金属基板より大きくするとともに、成形体の下部環状凸部より厚くしたため、前記金属基板の下部からの放熱性を向上させることができる。
本発明によれば、第1金属基板および第2金属基板を接着剤により接着する際に、発光ダイオードおよび帯状導電部材を接続する部分に前記接着剤が流入しないように三方を囲む溝が設けられている。前記溝は、前記接着剤が流れ込まないため、前記発光ダイオードおよび帯状導電部材の導電性を損なうことがない。
本発明によれば、成形体に環状凸部を設けることにより、前記第1金属基板および第2金属基板の嵌合および接着を容易にしている。
本発明の実施例における成形体で、(イ)は断面図、(ロ)は下面図である。(実施例1) 本発明の実施例における金属基板で、(イ)は平面図、(ロ)は底面図、(ハ)は断面図である。 本発明の実施例における発光装置組立体で、(イ)は平面図、(ロ)は断面図、(ハ)は底面図である。 本発明の発光装置用リードフレームを説明するための図である。 本発明の発光装置用リードフレームに成形体を取り付けた状態を説明するための図である。
(第1発明)
第1発明の発光装置用パッケージは、光を反射する反射部と第1開口部および第2開口部を備えた成形体と、前記成形体の下部(裏面)に設けられた第1金属基板および第2金属基板とから構成されている。前記成形体は、下部(裏面)に二つの開口部、および上部に光を反射する反射部が少なくとも一体に設けられている。前記第1金属基板は、前記成形体の下部(裏面)に取り付けられ、一方に第1リード電極を備えている。前記第2金属基板は、前記第1金属基板と対向して絶縁的に前記成形体の下部(裏面)に取り付けられ、他方に第2リード電極を備えている。前記発光装置用パッケージは、二つの開口部を備えた成形体と、二つの金属基板との単純な形状のものから構成されているため、放熱性に優れているだけでなく、大量生産に適している。また、前記第1金属基板および第2金属基板は、両者の隙間が前記成形体に設けられた中央凸部で覆われているため、前記隙間から裏面に光が漏れずに所望方向に照射する。
(第2発明)
第2発明の発光装置用パッケージは、大面積の前記第1金属基板および小面積の第2金属基板が接着剤により互いに絶縁された状態で、前記成形体の底部に接着されている。前記第1金属基板および第2金属基板は、切断部分が直線で構成されている。また、前記第1開口部は、前記第1金属基板上に位置するとともに、前記成形体の中心位置に設けられている。前記第2開口部は、前記第2金属基板上に位置し、前記切断部分が前記第1開口部と前記第2開口部の間の中央凸部で覆われている。前記第1金属基板および第2金属基板と成形体は、接着剤により接着されているため、大量生産を容易に行うことができる。
(第3発明)
第3発明の発光装置用パッケージは、前記成形体と、前記第1金属基板および第2金属基板を接着剤により接着する際に、発光ダイオードおよび帯状導電部材を接続する部分に前記接着剤が流入するのを防止するため、三方を囲む溝が設けられている。なお、前記溝のない一方は、互いに空間により絶縁されており、接着剤が流入することがない。
前記発光装置用パッケージは、前記成形体の開口部に蛍光体含有膜体が取り付けられる構造になっている。前記蛍光体含有膜体は、ガラスまたはレンズとともに取り付けることができる。
(第4発明)
第4発明の発光装置用パッケージは、前記第1金属基板および第2金属基板を合わせた形状がほぼ円形であり、前記第1開口部を成形体の中心位置に設けるとともに、第2開口部の面積より大きくしている。前記第1開口部は、発光ダイオードを設ける第1金属基板の位置であり、光を照射する中心位置となる所である。また、前記第1金属基板および第2金属基板は、成形体の裏面に設けられた下部環状凸部の内部に接着剤で取り付けられているとともに、下部環状凸部の高さより厚みが厚く成形されている。
(第5発明)
第5発明の発光装置において、前記第1金属基板および第2金属基板は、前記成形体に設けられた下部環状凸部の内部に嵌合されている。また、前記第1金属基板および第2金属基板は、前記下部環状凸部の高さより厚くなっている。前記第1金属基板および第2金属基板は、前記成形体の下部から突出する厚さになっているため、放熱を効率良く行うことができる。また、前記成形体は、セラミック部材から構成することにより、前記第1金属基板および第2金属基板の放熱性と合わせて、より放熱性に優れ、発光ダイオードに大きな電流を同時に流すことができる。
前記発光装置は、光を反射する反射部、前記反射部の底面に第1開口部および第2開口部を備えている成形体と、第1金属基板と、第2金属基板と、上下電極型発光ダイオードと、帯状導電部材とから少なくとも構成されている。前記成形体は、下部に少なくとも二つの開口部、および上部に光を反射する反射部が設けられている。第1金属基板は、前記成形体の下部に取り付けられるとともに、一方に第1リード電極が連設されている。第2金属基板は、前記第1金属基板と対向して絶縁的に前記成形体の下部に取り付けられるとともに、他方に第2リード電極が連設されている。
上下電極型発光ダイオードは、前記第1金属基板上にハンダを介して下部電極が載置される。帯状導電部材は、一端が前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極とハンダを介して接続される。前記第2金属基板は、前記帯状導電部材の他方とハンダを介して接続される。前記発光装置は、成形体と金属からなるプレス成形体に上下電極型発光ダイオードをハンダ付けするだけであり、安価で、かつ、大量生産が可能となる。
(第6発明)
第6発明の発光装置において、蛍光体含有膜体は、前記成形体の上部開口部に設けられる。前記蛍光体含有膜体は、任意の色素を含有する蛍光体を用い、前記発光装置を所望の色に変換させることができる。また、前記発光装置は、前記帯状導電部材を、たとえば、プレス加工による成形品としている。前記帯状導電部材は、一端が前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極上にあり、成形体の中央凸部に沿い、他端が第2金属基板の上に取り付けられるような形状に成形される。
(第7発明)
第7発明の発光装置用リードフレームは、金属フレームに第1金属基板および第2金属基板を絶縁的に対向配置する多数組の空間部が設けられている。前記空間部は、碁盤目状になっており、接続部が前記多数の空間部の両端部から突出して一体に設けられている。前記第1金属基板は、前記それぞれの接続部の一方に第1リード電極が連設されている。前記第2金属基板は、前記第1金属基板に対向して配置されているとともに、前記それぞれの接続部の他方に第2リード電極が連設されている。前記発光装置用リードフレームは、多数組の第1金属基板および第2金属基板が対向するほぼ円形に設けられ、成形体および/または上下電極型発光ダイオード等を取り付けた後に、前記リード電極の端部から切断されて個々の発光装置となる。また、前記第1金属基板および第2金属基板は、互いに対向しているとともに、一方が大きく、かつ、他方が小さめのほぼ円形から構成されている。
(第8発明)
第8発明の発光装置の作製方法は、碁盤目状に形成されている接続部と、前記接続部に囲まれた多数の空間部のそれぞれに、対向する前記接続部の一方から連接されている第1リード電極および前記第1リード電極に連接されているほぼ円形の半分以上を構成する第1金属基板と、対向する前記接続部の他方から連接されている第2リード電極および前記第2リード電極に連接され、前記第1金属基板に対向するとともに、前記残りの円形を構成するように配置されている第2金属基板とから構成されている金属フレームが打ち抜かれている。
前記打ち抜かれた金属フレーム上の多数の空間部のそれぞれに、前記第1金属基板上に位置する第1開口部と、前記第2金属基板上に位置する第2開口部を有するとともに、上部に光を反射する反射部を備えた成形体が接着されている。前記金属フレームは、内部に設けられた多数組の空間部と、前記空間部のそれぞれから突出して設けられた両端接続部と、前記両端接続部と第1リード電極および第2リード電極とが一体に形成されているとともに、互いに絶縁的に対向するように配置されている第1金属基板、および第2金属基板とから構成されている。次ぎに、前記打ち抜かれた金属フレームは、下部に二つの開口部を有するとともに、上部に反射部を備えた成形体が接着剤により接着される。
前記第1金属基板は、上部にハンダを介して、上下電極型発光ダイオードの下部電極が載置される。前記上下電極型発光ダイオードは、上部部分電極にハンダを介して帯状導電部材の一端が載置される。前記帯状導電部材の他端は、ハンダを介して第2金属基板に配置される。前記第1金属基板と上下電極型発光ダイオードの下部電極、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と帯状導電部材の一端、前記帯状導電部材の他端と第2金属基板との間におかれたハンダは、加熱炉または高熱の放射により、加熱されて互いに接続される。その後、前記第1金属基板および第2金属基板に連設されている第1リード電極および第2リード電極は、リードフレームからそれぞれ切断分離される。
図1は本発明の実施例における成形体で、(イ)は断面図、(ロ)は下面図である。図1(イ)および(ロ)において、成形体11は、下部に二つの開口部115、116と、上部に反射部117と、上部環状凸部118と、環状段差部119とを少なくとも備えている。また、前記成形体11は、下部に後述の第1金属基板211および第2金属基板212を嵌合する下部環状凸部112と、前記下部環状凸部112の両端に第1嵌合突出部1131および第2嵌合突出部1132と、上部底部に前記第1金属基板211および第2金属基板212を絶縁的に対向載置させる中央凸部114とから構成されている。
前記第1金属基板211および第2金属基板212は、前記成形体11の下部環状凸部112に嵌合および接着された際に、金属の一部が突出するような厚さになっている。前記成形体11は、たとえば、セラミック成形体から構成されることが望ましい。前記セラミック成形体からなる成形体11は、下部から突出した金属基板からの放熱と合わせて、放熱性に優れ、発光ダイオード(図示されていない)に大電流を流すことができる。
図2は本発明の実施例における金属基板で、(イ)は平面図、(ロ)は底面図、(ハ)は断面図である。図2(イ)から(ハ)において、前記第1金属基板211は、前記成形体11の下部に取り付けられ、一方に第1リード電極2111を備えている。前記第2金属基板212は、前記第1金属基板211と対向して絶縁的に前記成形体11の下部に取り付けられる。前記第1金属基板211および第2金属基板212は、前記基板から反対側に突出するように連設された第1リード電極2111および第2リード電極2121を備えている。
前記発光装置用パッケージは、二つの開口部115、116を備えた成形体11と、前記成形体11の下部環状凸部112から突出する厚さを有するとともに、ほぼ円形から構成される二つの金属基板211、212とからなる単純な形状のものであるため、放熱性に優れているだけでなく、作製が容易で、かつ、大量生産に適している。
前記第1金属基板211および第2金属基板212は、成形体11に対して、互いに絶縁された状態で、かつ、前記成形体11の底部に接着剤により接着されている。また、前記第1金属基板211および第2金属基板212は、接着剤により前記成形体11の下部に接着する際に、後述の発光ダイオードおよび帯状導電部材を接続する部分に前記接着剤が流入するのを防止するため、三方を囲む凹溝2112、2122(図2(ハ)参照)が設けられている。すなわち、前記第1金属基板211および第2金属基板212における上下電極型発光ダイオード接着部および帯状導電部材接着部は、前記凹溝2112、2122を越えて、接着剤が流入しないため、上下電極型発光ダイオード(図3(ロ)の32)と第1金属基板2113と、帯状導電部材33(図3(ロ)の33)と第2金属基板2123との間に抵抗を無くすことができる。
前記第1金属基板211および第2金属基板212は、前記凹溝2112、2122が設けられていない一方の側が絶縁的に対向しているため、この部分に接着剤が流入することはない。また、前記第1金属基板211および第2金属基板212は、第1リード電極2111および第2リード電極2121が連設されているとともに、ほぼ円形(第2金属基板2123の方が小さい)であり、一方のリード電極に極性を表示する極性表示部2114が設けられている。
図1において、前記成形体11は、開口部に設けられている環状段差部119に蛍光体含有膜体(図示されていない)が取り付けられる。前記蛍光体含有膜体は、ガラスまたはレンズとともに取り付けることができる。前記成形体11は、前記第1開口部115を中心位置に設けるとともに、第2開口部116の面積より大きくしている。前記第1開口部115は、発光ダイオードを設ける第1金属基板211の中心位置であり、光を照射する中心位置でもある。
前記成形体11は、下部に下部環状凸部112と、前記成形体11の底部に前記第1金属基板211および第2金属基板212を対向載置するための中央凸部114が成形されている。前記第1金属基板211および第2金属基板212は、前記下部環状凸部112と前記中央凸部114との間に載置された状態で組み立てられる。また、前記下部環状凸部112は、第1リード電極2111および第2リード電極2121が嵌合する第1嵌合突出部1131および第2嵌合突出部1132が設けられている。
図3は本発明の実施例における発光装置組立体で、(イ)は平面図、(ロ)は断面図、(ハ)は底面図である。図3(イ)から(ハ)において、発光装置は、成形体31と、第1金属基板2113と、第2金属基板2123と、上下電極型発光ダイオード32と、帯状導電部材33と、図示されていない蛍光体含有膜体とから少なくとも構成されている。
前記成形体31は、下部に少なくとも二つの開口部115、116、および上部に光を反射する反射部117が設けられている。第1金属基板2113は、前記成形体31の下部に取り付けられるとともに、一方に第1リード電極2111が連設されている。第2金属基板2123は、前記第1金属基板2113と対向して絶縁的に前記成形体31の下部に取り付けられるとともに、他方に第2リード電極2121が連設されている。
上下電極型発光ダイオード32は、前記第1金属基板2113上にハンダ(図示されていない)を介して下部電極(図示されていない)が載置される。帯状導電部材33は、一端が前記上下電極型発光ダイオード32の上部部分電極321とハンダを介して接続される。前記第2金属基板2123は、前記帯状導電部材33の他方とハンダを介して接続される。図示されていない蛍光体含有膜体は、前記成形体311の上部開口部に設けられる。前記発光装置31は、成形体311と金属基板2113、2123からなるプレス成形体に上下電極型発光ダイオード32をハンダ付けするだけの簡単な作業であり、安価で、かつ、大量生産が可能となる。
前記帯状導電部材33は、たとえば、プレス加工による成形品である金属製リボンからなる。また、前記帯状導電部材33は、一端が前記上下電極型発光ダイオード32の上部部分電極321上にあり、成形体311の中央凸部114に沿い、他端が第2金属基板2123の上に取り付けられるような形状に成形されている。
図3に示す発光装置は、前記第1金属基板および第2金属基板上に一つの上下電極型発光ダイオードと帯状導電部材が示されているが、複数組の上下電極型発光ダイオードおよび複数組の帯状導電部材を並列に接続することにより一つの発光装置で高い輝度の照明装置を得ることができる。
図4は本発明の発光装置用リードフレームを説明するための図である。図4において、発光装置用リードフレーム41は、金属フレーム41′に第1金属基板411および第2金属基板412を対向配置する多数組の空間部44が碁盤目状に設けられている。前記空間部44は、接続部4121、4121′が前記各空間部44の両端部からそれぞれ突出して一体に設けられている。
前記第1金属基板411は、前記それぞれの接続部4121の一方に第1リード電極4111が連設されている。前記第2金属基板412は、前記第1金属基板411に対向して配置されているとともに、前記それぞれの接続部4121′の他方に第2リード電極4122が連設されている。前記発光装置用リードフレーム41は、多数組の第1金属基板411および第2金属基板412が対向して、ほぼ円形に設けられ、成形体および/または上下電極型発光ダイオード等を取り付けた後に、前記第1リード電極4111、第2リード電極4122の端部から切断されて、個々の発光装置となる。また、前記リードフレーム41は、位置決め用の孔445が複数個設けられている。
図5は本発明の発光装置用リードフレームに成形体を取り付けた状態を説明するための図である。図5において、前記空間部44等を打ち抜かれた金属フレーム41は、上部に反射部を備え、下部に二つの開口部115、116を有する成形体111が接着剤(図示されていない)により接着される。
前記第1金属基板および第2金属基板は、開口部115および116を介して、上部にハンダおよび、上下電極型発光ダイオード211の下部電極が載置される。さらに、前記上下電極型発光ダイオードは、上部部分電極にハンダを介して帯状導電部材の一端が載置される。前記帯状導電部材の他端は、ハンダを介して第2金属基板に配置される。前記第1金属基板と上下電極型発光ダイオードの下部電極、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と帯状導電部材の一端、前記帯状導電部材の他端と第2金属基板との間に置かれたハンダは、加熱炉または高熱の放射により、加熱溶融されて互いに接続される。
その後、前記第1金属基板および第2金属基板に連設されている第1リード電極2111およ第2リード電極び2121は、リードフレーム41からそれぞれ切断分離されて、個々の発光装置となる。また、図示されていない蛍光体含有膜体等は、リードフレーム41が切断される前または後のいずれに取り付けることができる。
図3(ロ)に示す帯状導電部材33は、リボン状に成形された銅、ニッケル、アルミニウム、またはこれらの合金、あるいはこれらを積層したものに、金または銀の少なくとも1種をメッキによって覆う。前記帯状導電部材15は、表面積が大きく大電流を流し、放熱性が優れているだけでなく、ハンダ付けが可能であり、振動に強く、信頼性の高い発光装置とすることができる。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、本発明は、特許請求の範囲に記載された事項を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たとえば、上下電極型発光ダイオードを他の発光ダイオードに変えること、第1金属基板および第2金属基板、あるいは、成形体は、大きさ、厚さ、幅、凹部の大きさ、深さ等を適宜選択することができる。また、蛍光体含有膜体は、所望の特性のものを選択して設けることができる。
11・・・成形体
114・・・中央凸部
115・・・第1開口部
116・・・第2開口部
117・・・反射部
118・・・上部環状凸部
119・・・環状段差部
1131・・・第1嵌合突出部
1132・・・第2嵌合突出部
211・・・第1金属基板
212・・・第2金属基板
2111・・・第1リード電極
2121・・・第2リード電極
2112・・・凹溝
2122・・・凹溝
2114・・・極性表示部
2113・・・第1金属基板
2123・・・第2金属基板
31・・・発光装置
311・・・成形体
32・・・上下電極型発光ダイオード
33・・・帯状導電部材

Claims (8)

  1. 光を反射する反射部と、前記反射部の底面に第1開口部および第2開口部を備えている成形体と、
    前記成形体の裏面に接着剤で取り付けられ、第1リード電極を備えた第1金属基板と、
    前記第1金属基板と対向して絶縁的に前記成形体の裏面に接着剤で取り付けられ、第2リード電極を備えた第2金属基板と、
    から少なくとも構成されていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
  2. 前記成形体の裏面に接着剤で取り付けられた大面積の第1金属基板と小面積の第2金属基板は、切断線が直線で構成され、前記第1開口部は、前記第1金属基板上に位置するとともに、前記成形体の中心位置に設けられ、前記第2開口部は、前記第2金属基板上に位置し、前記切断線が前記第1開口部と前記第2開口部の間の中央凸部で覆われていることを特徴とする請求項1に記載された発光装置用パッケージ。
  3. 前記第1金属基板および第2金属基板の上面には、前記第1開口部内および第2開口部内への接着剤の流入を防止するための溝が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載された発光装置用パッケージ。
  4. 前記第1金属基板および第2金属基板は、合わせた形状がほぼ円形であり、前記成形体の裏面に設けられた下部環状凸部の内部に接着剤で取り付けられるとともに、前記下部環状凸部の高さより厚みが厚いことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載された発光装置用パッケージ。
  5. 光を反射する反射部と、前記反射部の底面に第1開口部および第2開口部を備えている成形体と、
    前記成形体の裏面に接着剤で取り付けられ、第1リード電極を備えた大面積の第1金属基板と、
    前記第1金属基板と対向して絶縁的に前記成形体の裏面に接着剤で取り付けられ、第2リード電極を備えた小面積の第2金属基板と、
    前記第1開口部内の第1金属基板にハンダを介して下部電極が載置された上下電極型発光ダイオードと、
    一方が前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極とハンダを介して接続し、他方が前記第2開口部内の第2金属基板とハンダを介して接続する帯状導電部材と、
    から少なくとも構成されていることを特徴とする発光装置。
  6. 前記成形体の反射部に蛍光体含有膜体が設けられていることを特徴とする請求項5に記載された発光装置。
  7. 全体が一枚の金属フレームからなり、
    前記金属フレームには、碁盤目状に形成されている接続部と、
    前記接続部に囲まれた多数の空間部のそれぞれに、対向する前記接続部の一方から連接されている第1リード電極および前記第1リード電極に連接されているほぼ円形の半分以上を構成する第1金属基板と、対向する前記接続部の他方から連接されている第2リード電極および前記第2リード電極に連接され、前記第1金属基板に対向するとともに、前記残りのほぼ円形を構成するように配置されている第2金属基板と、
    とから少なくとも構成されていることを特徴とする発光装置用リードフレーム。
  8. 碁盤目状に形成されている接続部と、前記接続部に囲まれた多数の空間部のそれぞれに、対向する前記接続部の一方から連接されている第1リード電極および前記第1リード電極に連接されているほぼ円形の半分以上を構成する第1金属基板と、対向する前記接続部の他方から連接されている第2リード電極および前記第2リード電極に連接され、前記第1金属基板に対向するとともに、前記残りの円形を構成するように配置されている第2金属基板とから構成されている金属フレームが打ち抜かれ、
    前記打ち抜かれた金属フレーム上の多数の空間部のそれぞれに、前記第1金属基板上に位置する第1開口部と、前記第2金属基板上に位置する第2開口部を有するとともに、上部に光を反射する反射部を備えた成形体が接着され、
    前記第1開口部内の第1金属基板にハンダを介して、上下電極型発光ダイオードの下部電極が載置され、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極にハンダを介して帯状導電部材が載置され、前記第2開口部内の第2金属基板にハンダを介して、前記帯状導電部材の他端を載置され、
    前記ハンダを加熱して、各部のハンダ付けを行うことを特徴とする発光装置の作製方法。
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JP2013232595A (ja) * 2012-05-01 2013-11-14 Nitto Denko Corp 光半導体装置用リードフレームおよびそれを用いた光半導体装置

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