CN103342512A - 一种水泥胶合剂及制备方法 - Google Patents

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姜宁飞
吕本富
李军
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Abstract

一种水泥胶合剂及制备方法,其核心在于其配方原料为电瓷水泥、石英砂、水和外加剂,按重量组份:电瓷水泥10-20、石英砂10-15、水1000-5000、外加剂30-100。其同时工艺规定:混合后必须搅拌,搅拌时间不得低于6分钟,作业环境温度控制在20℃;胶合剂养护方式先进行蒸汽养护,蒸养温度控制在35℃~40℃之间;再进行水养护,水养温度控制在30℃左右。其最佳配方用量按重量组份:电瓷水泥12、石英砂6、水3200、外加剂60。本发明的优点在于经久耐用,粘合力强,不受气候影响,在温度变化大的情况下热膨胀率越小也好,加工工艺简单,它广泛应用于电瓷产品的玻璃件、铁帽、钢脚胶合之用。

Description

一种水泥胶合剂及制备方法
技术领域
本发明涉及到一种电瓷水泥胶合剂,具体是指一种把玻璃件、铁帽、钢脚胶合在一起的水泥胶合剂及其制备方法。
背景技术
目前玻璃绝缘子用水泥胶合剂一般都为Ⅰ类42.5的硅酸盐水泥,该水泥强度偏低,水泥实际强度远远低于其理论强度,耐久性较差,使用有限制,在寒冷的季节和地区,硅酸盐水泥凝结时间变长。
发明内容
本发明的目的就是为克服上述缺点,提供一种水泥胶合剂及制备方法,使其经久耐用,粘合力强,不受气候影响,在温度变化大的情况下热膨胀率越小也好,使其技术性能达到JB/T 4307-2004绝缘子胶装用水泥胶合剂标准。
本发明的核心在于其配方原料为电瓷水泥、石英砂、水和外加剂,按重量组份:电瓷水泥10-20、石英砂10-15、水1000-5000、外加剂30-100。其同时工艺规定:混合后必须搅拌,搅拌时间不得低于6分钟,作业环境温度控制在20℃;胶合剂养护方式先进行蒸汽养护,蒸养温度控制在35℃~40℃之间;再进行水养护,水养温度控制在30℃左右。
其最佳配方用量按重量组份:电瓷水泥12、石英砂6、水3200、外加剂60。
本发明所称的外加剂是指木质塑磺酸盐或聚酸盐。
本发明要达到如下要求:
一天凝固后的抗折强度为13.8MPa, 三天凝固后的抗折强度为15.9 MPa,十一天凝固后的抗折强度为72.4 MPa,均大于JB/T 4307-2004标准中Ⅲ类水泥胶合剂10.5 MPa要求。一天凝固后的抗压强度为72.4MPa, 三天凝固后的抗折强度为95.1 MPa,十一天凝固后的抗折强度为101.4 MPa,均大于JB/T 4307-2004标准中Ⅱ类水泥胶合剂64.0 MPa要求。压蒸安全性膨胀率做了六块,其值分别为:第一块为0.040;第二块为0.040;第三块为0.042;第四块为0.040;第五块为0.038;第六块为0.043;均不大于JB/T 4307-2004标准中Ⅱ类水泥胶合剂0.10%要求,从电瓷水泥胶合剂凝固时间看,凝固时间越长它的强度越高,从水泥的三大指标考评,其性能远远高出目前所用Ⅰ类水泥胶合剂的要求,保证了产品质量,保证高压线路用绝缘子的安全运行。
本发明的优点在于经久耐用,粘合力强,不受气候影响,在温度变化大的情况下热膨胀率越小也好,加工工艺简单。
 
附表说明:
表1为JB/T 4307-2004标准中水泥胶合剂的技术性能指标
Figure 222402DEST_PATH_IMAGE001
 表2检查项目
Figure 679928DEST_PATH_IMAGE002
根据表1要求和表2检查结果都表明电瓷水泥作为绝缘子用胶合剂,只要经过选择合理的配方,加上科学的工艺控制,其性能完全达到JB/T 4307-2004标准中要求。
具体实施例
首先确定选用适当容积的胶合剂搅拌机,且搅拌机可多当调速;确定配方原料,先根据普通硅酸盐42.5水泥配方要求选好水泥、石英砂、水和外加剂,按原配方量水泥12kg、石英砂8kg、水3000ml、外加剂100g,环境温度为15℃,搅拌时间为10分钟,其结果初凝时间为6小时,终凝时间为24小时,不能满足玻璃胶装生产要求,经过反复调正配方原料的用量和作业环境温度,反复试验,最终确定现在的电瓷水泥胶合剂配方及工艺。

Claims (3)

1.一种水泥胶合剂,其核心在于配方原料为电瓷水泥、石英砂、水和外加剂,其配方用量按重量组份:电瓷水泥10-20、石英砂10-15、水1000-5000、外加剂30-100。
2.根据权利要求1所述的一种水泥胶合剂,其特征在于配方用量按重量组份:电瓷水泥12、石英砂6、水3200、外加剂60。
3.根据权利要求1和2的一种水泥胶合剂制备方法,按照重量组份进行配制混合后,进行搅拌,其特征在于搅拌时间不得低于6分钟,作业环境温度控制在20℃;胶合剂养护方式先进行蒸汽养护,蒸养温度控制在35℃~40℃之间;再进行水养护,水养温度控制在30℃左右。
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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