CN103338930B - 底漆组合物和层合物 - Google Patents

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Abstract

本发明向固化的有机硅产物赋予优异的防止或减少带电特性而在将基材通过底漆层与固化的有机硅产物整合在一起时不抑制所述基材与所述固化的有机硅产物之间的粘结。本发明提供一种包含锂盐(a)和聚醚改性的聚硅氧烷(b)的缩合反应可固化底漆组合物；以及一种通过使用防止或减少带电底漆层（所述组合物的固化产物）而将基材与固化的有机硅产物整合在一起获得的层合物。

Description

底漆组合物和层合物
技术领域
本发明涉及具有防止或减少带电特性的底漆组合物；以及包含该组合物的具有防止或减少带电能力的层合物。本发明要求于2011年1月28日提交的日本专利申请No.2011-017035的优先权，该专利的内容以引用方式并入本文。
现有技术描述
表现出从各种粘合材料的可释放性（可剥离性）的膜称为隔离膜（可剥离膜）。此类隔离膜具有这样一种结构，其中例如具有可释放性的固化有机硅产物层在塑料膜等基材的表面上形成。这些隔离膜通过向基材的表面上施加可释放的成膜有机硅组合物然后进行固化而制造。
然而，取决于基材的纹理，这种类型的可释放成膜有机硅组合物可能无法粘结或粘附到基材上，并因此难以获得其中可释放的固化有机硅涂覆膜与基材牢牢粘结并整合到一起的隔离膜。
日本未审查的专利申请公开No.H07-003215和日本未审查的专利申请公开No.H09-208923提出在基材的表面上预先形成底漆层，在其上施加可释放的成膜有机硅组合物，然后进行热固化而作为上述问题的解决方案。
然而，有机硅具有出色的电绝缘性质，并因此当例如移除隔离膜时，存在可释放的固化有机硅膜可变成带电的并吸引细尘等的问题。
此外，日本未审查的专利申请公布No.2009-030028提出将固化的有机硅产物与抗静电剂配混作为上述问题的解决方案。
现有技术参考文献
专利参考文献
专利参考文献1：JP07-003215A
专利参考文献2：JP09-208923A
专利参考文献3：JP2009-030028A
发明内容
然而，难以将基材与固化的有机硅产物很好地整合在一起并得到具有优异的防止或减少带电特性的层合物。
本发明的第一目标是向固化的有机硅产物赋予优异的防止或减少带电特性而在将基材通过底漆层与固化的有机硅产物整合在一起时不抑制基材与固化的有机硅产物之间的粘结。本发明的另一个目标是提供通过使用防止或减少带电底漆层而将基材与固化的有机硅产物整合在一起而获得的层合物。
解决问题的手段
本发明的第一目标通过含有锂盐(a)和聚醚改性的聚硅氧烷(b)并且优选地还包含含异氰酸酯基团的化合物(c)的缩合反应可固化底漆组合物而实现。本发明的另一个目标通过使用防止或减少带电底漆层将基材与固化的有机硅产物整合在一起获得的层合物而实现，所述底漆层为上述缩合反应可固化底漆组合物的固化产物。
锂盐(a)是选自以下的一种或两种或更多种：LiBF4、LiClO4、LiPF6LiAsF6、LiSbF6、LiSO3CF3、LiN(SO2CF3)2、LiSO3C4F9、LiC(SO2CF3)3和LiB(C6H5)4。
聚醚改性的聚硅氧烷(b)优选地为具有羟基的聚醚改性的聚硅氧烷。
聚醚改性的聚硅氧烷(b)优选地为由以下通式(1)表示的具有末端羟基的聚醚改性的聚硅氧烷：
Y1O-(R1R2SiO)x-(R3XSiO)y-(R4R5SiO)z-Y2(1)
在该式中，R1R2、R3、R4和R5各自独立地表示氢原子、羟基或
单价烃基。“X”表示-R6-(OR7)a-(OR8)b-OH（其中R6、R7和R8各自独立地表示二价烃基；并且“a”和“b”为满足a≥0并且b≥0的整数）。
Y1和Y2各自独立地表示“X”、氢原子或单价烃基。
“x”、“y”和“z”为满足x≥0、y≥0、z≥0并且x+y+z≥1的整数。
然而，当y=0时，Y1和Y2的至少一者为“X”。
本发明的缩合反应可固化底漆组合物优选地还包含含异氰酸酯基团的化合物(c)，并且更优选地含有为六亚甲基二异氰酸酯异氰脲酸酯的含异氰酸酯基团的化合物(c)。
本发明的缩合反应可固化底漆组合物优选地包含具有反应性官能团的一种或两种或更多种硅烷化合物(d)；以及选自有机铝化合物、有机钛酸酯化合物和铂基化合物的一种或两种或更多种化合物(e)。
具有反应性官能团的硅烷化合物(d)优选地为通过以下通式(2)表示的硅烷化合物：
R9 cSi(OR10)4-c(2)
在该式中，
R9独立地表示反应性官能团，
R10独立地表示单价烃基，并且
“c”为1至3的整数。
本发明还涉及上述缩合反应可固化底漆组合物的固化产物。
本发明的层合物的一个方面包括基材和缩合反应可固化底漆组合物的固化产物。
本发明的层合物的另一个方面包括基材、缩合反应可固化底漆组合物的固化产物的底漆层以及固化的有机硅层。在此方面，在基材上提供底漆层并在底漆层上提供固化的有机硅层。
固化的有机硅层优选地为加成反应可固化有机硅的固化产物。
基材优选地由树脂制成。
本发明还涉及包括上述层合物的可释放或粘合膜或片材以及可释放或粘合辊或滚轴。
本发明还涉及防止或减少包括基材和固化的有机硅层的层合物带电的方法，其中在基材与固化的有机硅层之间提供上述缩合反应可固化底漆组合物的固化产物的底漆层。
发明效果
底漆组合物或由本发明的所述组合物形成的底漆层可增强基材与固化的有机硅产物之间的粘结或粘附，并因此可通过底漆层将基材与固化的有机硅产物很好地整合在一起。此外，底漆组合物或由本发明的所述组合物形成的底漆层可向固化的有机硅产物层赋予优异的防止或减少带电特性，而不抑制基材与固化的有机硅产物之间的粘结。
通过本发明，底漆组合物或由本发明的所述组合物形成的底漆层，不管包含锂盐(a)和聚醚改性的聚硅氧烷(b)作为抗静电剂，均可为底漆层上形成的固化有机硅产物（有机硅固化层）赋予优异的防止或减少带电特性。
底漆组合物或由本发明的所述组合物形成的底漆层不对固化的有机硅产物的可固化性产生负面影响。因此，在本发明的层合物中的固化有机硅产物与基材牢牢地整合在一起，而不损害其可固化性或可释放性或其他有益的表面特性。
本发明的层合物的固化有机硅产物具有优异的防止或减少带电特性。例如，本发明的层合物基本上不具有导致吸引细尘和污物的静电的特性。因此，本发明的层合物适用于其中带电不是优选的应用。
通过本发明的防止或减少带电的方法，可向包括基材和固化的有机硅产物的层合物赋予出色的防止或减少带电特性。另外，通过本发明的防止或减少带电的方法，可将固化的有机硅产物和基材牢牢地整合在一起。
具体实施方式
本发明的特征在于包含锂盐(a)和聚醚改性的聚硅氧烷(b)的缩合反应可固化底漆组合物的用途。其详细描述在下文给出。
在本发明中，锂盐(a)是其中锂阳离子与任意阴离子离子键合在一起的盐。锂盐的类型不受特别限制，并且其例子包括LiBF4、LiClO4、LiPF6、LiAsF6、LiSbF6、LiSO3CF3、LiN(SO2CF3)2、LiSO3C4F9、LiC(SO2CF3)3、LiB(C6H5)4等。可以使用单一类型的锂盐或可结合两种或更多种类型。
锂盐可呈溶液的形式，溶于有机溶剂或液体有机聚合物中。
锂盐溶于其中的有机溶剂优选地为极性溶剂，其中锂盐为高度可溶的。其例子包括甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、叔丁醇、戊醇、己醇和类似的醇体系；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、1-丁酮、环己酮和类似的酮体系；二乙醚、二丁醚、四氢呋喃、1,4-二氧杂环己烷和类似的醚体系；碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯和类似的碳酸酯体系；等等。优选的酯体系包括乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸异丁酯和类似的乙酸酯；丙二酸酯；琥珀酸酯；戊二酸酯；己二酸酯；邻苯二甲酸酯；等等。具有烯化氧基团优选亚乙基氧基团(-CH2CH2O-)作为有机溶剂取代基的体系是尤其优选的，因为极性相对较高并且锂盐的溶解性较高。
在另一方面，如果其分子量相对低并且有机聚合物本身为液体，则可将液体有机聚合物按原样使用，或者可将其中液体或固体有机聚合物溶于构成有机聚合物的单体或有机溶剂中的溶液用作锂盐溶于其中的液体有机聚合物。
上述有机聚合物的例子不受特别限制，前提条件是它们是单体的聚合、缩合或缩聚产物，并且其例子包括聚酯、聚醚、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚(甲基)丙烯酸酯、聚磷腈、聚乙烯醇和类似的有机聚合物。
溶解有机聚合物的有机溶剂的例子包括甲苯、二甲苯和类似的芳香烃体系溶剂；正己烷、轻石油、煤油、溶剂油和类似的脂肪烃体系溶剂；环己烷、十氢化萘和类似的环脂族烃体系溶剂；甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、叔丁醇、戊醇、己醇和类似的醇体系溶剂；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮和类似的酮体系溶剂；二乙醚、二丁醚、四氢呋喃、1,4-二氧杂环己烷和类似的醚体系溶剂；碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯和其他碳酸酯体系溶剂；乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸异丁酯和其他乙酸酯；以及丙二酸酯、琥珀酸酯、戊二酸酯、己二酸酯、邻苯二甲酸酯和其他酯体系溶剂。
在另一方面，当在构成有机聚合物的单体中溶解有机聚合物时，优选的是，使用构成被溶解的聚合物的单体，并且其例子包括乙二醇、二乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、儿茶酚和类似的醇；乙二胺、六亚甲基二胺、异佛尔酮二胺和类似的胺；己二酸、邻苯二甲酸和类似的羧酸；六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和类似的异氰酸酯；环氧乙烷、环氧丙烷、四氢呋喃和类似的环氧烷烃；碳酸乙二酯、碳酸丙二酯和类似的碳酸亚烃酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯和类似的(甲基)丙烯酸酯；N-乙烯基吡咯烷酮；γ-己内酯；ε-己内酰胺；乙酸乙烯酯；等等。
为了增大锂盐的溶解性，液体有机聚合物优选地包含构成液体有机聚合物的任何或所有有机聚合物、有机溶剂和单体并且还具有烯化氧基团优选亚乙基氧基团(-CH2CH2O-)作为取代基。
锂盐(a)的含量不受特别限制，但可在每100重量（质量）份缩合反应可固化底漆组合物的固含量对应0.05至200重量（质量）份，优选0.1至100重量（质量）份，更优选0.3至60重量（质量）份的范围内。如果该含量低于0.1重量（质量）份，则锂离子浓度将极低，从而导致抗静电特性可能不足的可能性。如果该含量超过200重量（质量）份，则锂盐将吸收空气中的水分并潮解，从而导致抗静电特性可能不足的可能性。除非另外指明，否则“缩合反应可固化底漆组合物的固含量”是指通过缩合反应形成固体底漆层的组分(a)和组分(b)至(e)（下文所述）以及任何非挥发性任选成分的总和。注意，不形成固含量的溶剂(f)不包括在其中。
通过与锂盐(a)相结合使用聚醚改性的聚硅氧烷(b)为本发明的缩合反应固化底漆组合物赋予优异的防止或减少带电特性，此外，与固化的有机硅产物的粘结以及组合物的可固化性不受负面影响。聚醚改性的聚硅氧烷(b)的类型不受特别限制，但是具有羟基的聚醚改性的聚硅氧烷是优选的，并且具有末端羟基的聚醚改性的聚硅氧烷是更优选的。
聚醚改性的聚硅氧烷(b)优选地为由以下通式(1)表示的具有末端羟基的聚醚改性的聚硅氧烷：
Y1O-(R1R2SiO)x-(R3XSiO)y-(R4R5SiO)z-Y2(1)
在该式中，R1R2、R3、R4和R5各自独立地表示氢原子、羟基或单价烃基。“X”表示-R6-(OR7)a-(OR8)b-OH（其中R6、R7和R8各自独立地表示二价烃基；并且“a”和“b”为满足a≥0并且b≥0的整数）。
Y1和Y2各自独立地表示“X”、氢原子或单价烃基。
“x”、“y”和“z”为满足x≥0、y≥0、z≥0并且x+y+z≥1的整数。
然而，当y=0时，Y1和Y2的至少一者为“X”。
例如，“a”和“b”可各自独立地为0至1,000的整数，并各自优选地为0至100更优选地0至50的整数。
例如，“x”和“z”可各自独立地为1至100,000的整数，并各自优选地为1至10,000更优选地1至1,000的整数。在另一方面，“y”可为0至100,000的整数，并优选地为0至10,000更优选地0至1,000的整数。然而，当y=0时，Y1和Y2的至少一者为“X”。
单价烃基优选地为具有1至30个碳的取代或未取代的直链或支链单价烃基，并且其例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基和具有1至30个碳的类似直链或支链烷基；环戊基、环己基和具有3至30个碳的类似环烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基和具有2至30个碳的类似烯基；苯基、甲苯基和具有6至30个碳的类似芳基；苄基和具有7至30个碳的类似芳烷基；以及其中键合到这些基团的碳原子的氢原子至少部分地被以下部分取代的基团：氟或类似的卤素原子，或具有羟基、环氧基团、缩水甘油基、酰基、羧基、酯基、氨基、酰胺基、(甲基)丙烯酰基、羟基、巯基、异氰酸酯基团等的有机基团（然而，碳的总数为1至30）。具有1至6个碳的直链烷基或苯基是优选的，并且甲基、乙基或苯基是更优选的。
二价烃基的例子包括取代或未取代的直链或支链二价烃基。其具体例子包括亚甲基、二亚甲基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基、七亚甲基、八亚甲基和类似的直链或支链亚烷基；亚乙烯基、亚芳基、亚丁烯基、亚己烯基、亚辛烯基和类似的亚烯基；亚苯基、二亚苯基和类似的亚芳基；二亚甲基亚苯基和类似的亚烷基-亚芳基；以及其中键合到这些基团的碳原子的氢原子至少部分地被以下部分取代的基团：氟或类似的卤素原子，或具有羟基、环氧基团、缩水甘油基、酰基、羧基、酯基、氨基、酰胺基、(甲基)丙烯酰基、巯基、异氰酸酯基团等的有机基团。
二价烃基的碳个数不受特别限制，但优选地为1至30个，更优选地为1至20个，甚至更优选地为1至10个。R6和R7优选地为直链或直链亚烷基，并且更优选地为亚乙基、亚丙基或亚丁基。R7和R8优选地为不同类型的二价烃基。
聚醚改性的聚硅氧烷(b)的含量不受特别限制，但可在每100重量（质量）份缩合反应可固化底漆组合物的固含量对应0.05至200重量（质量）份，优选0.1至100重量（质量）份，更优选0.3至60重量（质量）份的范围内。如果该含量低于0.1重量（质量）份或超过200重量（质量）份，则抗静电特性可能不足。
本发明的缩合反应可固化底漆组合物优选地还包含含异氰酸酯基团的化合物(c)并因此可增强对固化的有机硅产物的底漆有效性和底漆层的可固化性。含异氰酸酯基团的化合物(c)不受特别限制，前提条件是其为在分子中具有至少一个异氰酸酯基团的化合物，并且其例子包括2,4-二异氰酸甲苯酯、二苯甲烷-4,4′-二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、赖氨酸甲酯二异氰酸酯、甲基环己基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基双(环己基异氰酸酯)、双(异氰酸甲基)环己烷、1,6,11-十一烷三异氰酸酯、正戊烷-1,4-二异氰酸酯、其三聚物、异氰脲酸酯或其缩二脲、其具有两个或更多个异氰酸酯基团的聚合物、封闭型异氰酸酯等。
含异氰酸酯基团的化合物(c)优选地为通过以下通式(3)或(4)表示的异氰脲酸酯或缩二脲。
式1
在这些式中，Rc和Rd各自独立地表示二价烃基。注意，二价烃基的定义及其例子与上文所述的那些相同。
含异氰酸酯基团的化合物(c)更优选地为六亚甲基二异氰酸酯异氰脲酸酯。
含异氰酸酯基团的化合物(c)的含量不受特别限制，但可在每100重量（质量）份缩合反应可固化底漆组合物的固含量对应0.01至70重量（质量）份，优选0.03至40重量（质量）份，更优选0.10至20重量（质量）份的范围内。如果该含量低于0.03重量（质量）份或超过70重量（质量）份，则底漆层的可固化性、抗静电特性以及对固化的有机硅产物的底漆有效性可能无法得到足够的改善。
本发明的底漆组合物为缩合反应可固化组合物并当包含锂盐(a)和聚醚改性的聚硅氧烷(b)时，固化的有机硅产物和基材可通过固化的底漆层（由底漆组合物形成）很好地整合到一起并且可向固化的有机硅产物赋予优异的防止或减少带电作用而不损害可固化性以及与底漆层上形成的固化的有机硅产物的粘结。如果本发明的底漆组合物为缩合反应可固化底漆组合物，则底漆组合物可以为基于有机硅的或不基于有机硅的。从增强与组分(b)的相容性以及与固化的有机硅产物的粘结的观点来看，底漆组合物优选地为缩合反应可固化的基于有机硅的底漆组合物。
缩合反应可固化的基于有机硅的底漆组合物优选地包含具有反应性官能团的一种或两种或更多种硅烷化合物(d)；以及选自有机铝化合物、有机钛酸酯化合物和铂基化合物的一种或两种或更多种化合物(e)。通过缩合固化这些组分而形成的底漆层，可获得与固化的有机硅产物尤其优异的粘结，锂盐(a)和聚醚改性的聚硅氧烷(b)可显示出在底漆层中一致的相容性，并且可获得尤其优异的可固化性和防止或减少带电作用。
具有反应性官能团的硅烷化合物(d)是缩合反应可固化的基于有机硅的底漆组合物的基础化合物，并且不受特别限制，前提条件是其在分子中具有至少一个反应性官能团，但优选地为通过以下通式(2)表示的化合物。
R9 cSi(OR10)4-c(2)
在该式中，
R9独立地表示反应性官能团，
R10独立地表示单价烃基，并且
“c”为1至3的整数。
在本发明中，将反应性官能团(R9)限定为乙烯基、烯丙基、丁烯基或类似的烯基；或羟基、环氧基团、缩水甘油基、酰基、羧基、酯基、氨基、酰胺基、(甲基)丙烯酰基、羟基、巯基、异氰酸酯基团或类似的可反应官能团或具有所述官能团的单价有机基团。一个或多个官能团可存在于单价有机基团中。R9优选地为具有上述官能团中至少一个的单饱和或芳香烃基团。反应性官能团的具体例子包括3-羟丙基、3-(2-羟基乙氧基)丙基、3-巯丙基、2,3-环氧丙基、3,4-环氧丁基、4,5-环氧戊基、2-缩水甘油氧乙基、3-缩水甘油氧基丙基、4-缩水甘油氧丁基、2-(3,4-环氧环己基)乙基、3-(3,4-环氧环己基)丙基、氨丙基、N-甲基氨丙基、N-丁基氨丙基、N,N-二丁基氨丙基、3-(2-氨基乙氧基)丙基、3-(2-氨基乙基氨基)丙基、3-羧丙基、10-羧癸基、3-异氰酸丙基等。
R10优选地为单价烃基，不具有上述反应性官能团，并且为具有1至30个碳的取代或未取代的直链或支链单价烃基。其例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基和具有1至30个碳的类似直链或支链烷基；环戊基、环己基和具有3至30个碳的类似环烷基；苯基、甲苯基和具有6至30个碳的类似芳基；苄基和具有7至30个碳的类似芳烷基；以及其中键合到这些基团的碳原子的氢原子至少部分地被氟和类似卤素原子取代的基团（然而，碳的总数为1至30）。具有1至6个碳的直链烷基或苯基是优选的，并且甲基、乙基或苯基是更优选的。尤其是，由(OR10)表示的基团优选地为1至12个碳的烷氧基，并且其例子包括甲氧基、乙氧基、丙氧基和类似的烷氧基。
由通式(2)表示的硅烷化合物的例子包括烯基三烷氧基硅烷。烯基三烷氧基硅烷的例子包括烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、烯丙基三(乙氧基甲氧基)硅烷、丁烯基三甲氧基硅烷、己烯基三甲氧基硅烷、己烯基三乙氧基硅烷以及它们的一种或两种或更多种部分水解的有机烷氧基硅烷缩合物。在这些之中，烯丙基三甲氧基硅烷是优选的。
在另一方面，由通式(2)表示的硅烷化合物的例子包括含γ-甲基丙烯酰氧基的有机烷氧基硅烷、含环氧基团的有机烷氧基硅烷、含乙烯基的有机烷氧基硅烷、含乙烯基的乙酰氧基硅烷等。在这些之中，含γ-甲基丙烯酰氧基的有机烷氧基硅烷的例子包括γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷；含环氧基团的有机烷氧基硅烷的例子包括γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷和β-(3,4-环氧环己基)-乙基三甲氧基硅烷；以及含乙烯基的有机烷氧基硅烷的例子包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基甲基二甲氧基硅烷。
选自有机铝化合物、有机钛酸酯化合物和铂基化合物的所述一种或两种或更多种化合物(e)是用作组分(d)的缩合反应催化剂并增强与固化的有机硅产物的粘结的组分。
有机铝化合物的例子包括(CH3O)3Al、(C2H5O)3Al、(n-C6H7)3Al和类似的铝醇化物；环烷酸、硬脂酸、辛酸、苯甲酸和类似的铝盐；通过使铝醇化物与乙酰乙酸酯或丙二酸二烷基酯反应获得的铝螯合物；氧化铝的有机酸盐；乙酰丙酮铝；等等。在这些之中，铝螯合物是优选的，并且其具体例子包括三(乙酰丙酮)铝、单乙酰丙酮双(乙酰乙酸乙酯)铝、双乙酰乙酸乙酯单乙酰丙酮铝等。
可使用单种铝螯合物，或可使用两种或更多种的组合。
有机钛酸酯的例子包括有机钛酸酯、钛的螯合化合物、钛的硅酸酯的螯合化合物以及它们的部分水解的缩合物。此类化合物的具体例子包括钛酸四异丙酯、钛酸四正丁酯、钛酸丁酯二聚体、四(2-乙基己基)钛酸酯、二乙氧基钛双(乙酰丙酮)、二乙酰丙酮钛、二乙酰乙酸钛、辛基乙二醇酸钛、乳酸钛、乳酸钛乙酯、三乙醇胺钛以及它们的部分水解的缩合物。可使用单种铝螯合物，或可使用两种或更多种的组合。
铂基化合物的例子包括氯铂酸、醇改性的氯铂酸、铂和二酮的复合物、铂-烯烃复合物、氯铂酸和烯基硅氧烷的复合物等。在这些之中，对于用在氢化硅烷化反应中，铂-烯烃络合物以及氯铂酸和烯基硅氧烷（例如二乙烯基四甲基二硅氧烷）的络合物是优选的，并且氯铂酸和二乙烯基四甲基二硅氧烷的络合物是更优选的。
组分(d)和(e)的含量不受特别限制，但是组分(e)的含量优选地为每100重量（质量）份的组分(d)对应1至1,000重量（质量）份，更优选5至500重量（质量）份，甚至更优选10至200重量（质量）份。
本发明的底漆组合物可包含溶剂(f)。溶剂(f)用于将本发明的底漆组合物的粘度调节到适于底漆施加操作的粘度，并且不受特别限制，前提条件是其可溶解分别如上所述的组分(a)和组分(b)、组分(a)至组分(c)或者组分(a)至组分(e)。溶剂的例子包括甲苯、二甲苯和类似的芳香烃溶剂；戊烷、己烷、庚烷和类似的脂肪烃溶剂；三氯乙烯、全氯乙烯、三氟甲基苯、1,3-双(三氟甲基)苯、甲基戊氟苯和类似的卤代烃溶剂；乙酸乙酯、甲基乙基酮、甲基异丁基酮和类似的非基于有机硅的溶剂；六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷和类似的基于有机硅的溶剂。溶剂(f)的含量可根据需要确定，但优选地为底漆组合物的10至99.9重量%（质量%）。
本发明的底漆组合物除了上述组分外还可包含为了增强底漆组合物性能的各种添加剂。添加剂的例子包括由以下平均单元式表示的在25℃下的粘度为1至10,000厘沲的有机氢聚硅氧烷：
R11 dHeSiO[(4-d-e)/2]
（在该式中，
R11表示单价烃基；
“d”的平均范围为0≤d≤3；并且“e”的平均范围为1≤e≤3；然而，1≤d+e≤3）
；2,5-二甲基-2,5二-(叔丁过氧基)己烷、二叔丁基过氧化物、过氧化苯甲酰、乙烯基三(叔丁过氧基)硅烷、三甲基(叔丁过氧基)硅烷和类似的有机过氧化物；
由以下平均单元式表示的在25℃下的粘度不低于5,000厘沲的二有机聚硅氧烷：
R12 fSiO[(4-f)/2]
（在该式中，
R12表示单价烃基；然而，至少0.2mol%的R12由烯基构成；并且“f”为1.9至2.3的数值）；
由以下平均单元式表示的二有机聚硅氧烷：
R13 gSi(OZ)4-g
（在该式中，R13各自独立地表示具有1至8个碳的单价烃基；“Z”各自独立地表示氢原子、烷基、芳基、芳烷基或-R″-OR13基团（其中R″为亚烷基）；并且“g”表示0至3的值）；
粉状二氧化硅或类似的无机填料；
铈的脂肪酸盐、铁的脂肪酸盐、氧化钛、炭黑或类似的耐热增强剂或颜料；等等。注意，单价烃基的定义及其例子与上文所述的那些相同。在上述硅烷之中，必要时在本发明的缩合反应可固化底漆组合物中配混除组分(d)之外的烷基三烷氧基硅烷、二烷基二烷氧基硅烷、三烷基烷氧基硅烷和类似的可水解硅烷包括在本发明的优选实施例的范围内。
本发明的缩合反应可固化底漆组合物可通过使用混合机或类似的机械力将上述组分均匀混合而制造。
通过本发明的缩合反应可固化底漆组合物，可在固化下将各种基材与固化的有机硅产物整合在一起。本发明还涉及包括基材和上述底漆组合物的固化产物的层合物；以及包括基材和上述底漆组合物的固化产物的底漆层以及固化的有机硅层的层合物，其中在基材上提供底漆层，并在底漆层上提供固化的有机硅层。
层合物可通过以下方式制造：通过将本发明的缩合反应可固化底漆组合物施加到基材上然后风干不短于30分钟或者在例如50℃至110℃的温度下热处理而形成底漆层；然后通过施加可固化的有机硅组合物并加热等而形成固化的有机硅层。施加方法不受特别限制，并可使用喷、刷、浸和类似的已知技术。
用作可固化有机硅组合物的固化体系不受特别限制，并且其例子包括加成反应固化体系、自由基反应固化体系（包括有机过氧化物）、高能束固化体系、缩合反应固化体系和类似的可固化有机硅组合物。尤其是，包含二有机基聚硅氧烷生橡胶和有机过氧化合物的自由基反应可固化有机硅组合物或包含含烯基的二有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和铂基催化剂的加成反应可固化有机硅组合物是优选的。此外，在本发明的底漆层上形成的可释放（可剥离）有机硅固化层优选地为使用铂基催化剂固化的加成反应可固化有机硅组合物的固化产物。
加成反应可固化有机硅组合物包含例如：
(A)具有至少两个键合到分子中的硅原子的烯基的有机聚硅氧烷，(B)具有至少两个键合到分子中的硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，以及(C)氢化硅烷化反应铂基催化剂。
通常，组分(A)具有直链分子结构，但也可具有支链结构。组分(A)的硅键合的烯基优选地为具有2至10个碳的烯基，并且其例子包括乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基和癸烯基。在这些之中，乙烯基是优选的，但烯丙基和己烯基也是优选的。分子中烯基的含量优选地为分子中键合到硅原子的所有有机基团的0.003至20.0mol%，更优选地0.005至10.0mol%。该含量甚至更优选的范围为0.01至5.0mol%。如果烯基的含量低于上述下限，则可能无法获得实际用途足够的固化速率。如果该含量超过上述上限，则固化层的剥离力可过度增大。烯基可键合到分子链末端的硅原子，或侧链中的硅原子，或分子链末端的硅原子和侧链中的硅原子两者。
组分(A)中除键合到硅原子的烯基之外的有机基团的例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和类似的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基和类似的芳基；苄基、苯乙基和类似的芳烷基；3-氯丙基、由下式表示的全氟烷基：CmF2m+1CH2CH2-（其中“m”为1至10的整数；例如3,3,3-三氟丙基和五氟丁基）和类似的卤代烷基；由下式表示的醚化全氟烷基：F[CF(CF3)CF2O]nCF(CF3)CF2OCH2CH2CH2-、F[CF(CF3)CF2O]nCF(CF3)CH2OCH2CH2CH2-、F[CF(CF3)CF2O]nCF2CF3CH2CH2-、F[CF(CF3)CF2O]nCF(CF3)CH2CH2-、CmF2m+1CH2CH2OCH2CH2CH2-和CmF2m+1CH2OCH2CH2CH-（其中“n”为1至5的整数，并且“m”为3至10的整数）；以及氰乙基。在这些之中，从易于合成和固化层特性的观点来看，烷基、苯基或全氟烷基（然而，具有不低于50mol%的甲基）是优选的。更优选地，除烯基之外的所有有机基团均为甲基。
组分(A)的具体例子包括在两个分子末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、在两个分子末端被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在两个分子末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在两个分子末端被二甲基乙氧基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在两个分子末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物以及在两个分子末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基(3,3,3-三氟丙基)硅氧烷共聚物。
组分(A)在室温下可为液体或生橡胶状态，但是当用于无溶剂的组合物中时，优选地为粘度优选50至50,000mPa·s更优选50至20,000mPa·s的液体。当组分(A)在室温下为生橡胶状态时，如下文所述，组分(A)优选地溶于二甲苯、甲苯或类似的有机溶剂。
组分(A)为加成反应可固化有机硅组合物的基础化合物，并且其含量可例如为组合物整个固含量的60.0至99.5重量%（质量%），更优选70.0至99.0重量%（质量%）。组分(B)是通过氢化硅烷化反应使组分(A)交联的交联剂，并且其含量可例如为整个组合物的0.5至40.0重量%（质量%）。“组合物整个固含量的”是指当将形成加成反应可固化有机硅组合物的固化产物的组分(A)、组分(B)和非挥发性任选组分之和（不包括有机溶剂）的总重量（质量）设为100重量%（质量%）时作为每种组分的含量（单位为重量%（质量%））而示出的配混量。
组分(B)优选地为在25℃下粘度为1至1,000mPa·s的有机氢聚硅氧烷，其具有烷基或苯基、每个分子具有至少两个硅键合的氢原子，并且其中硅键合的有机基团具有1至8个碳。必要的是，组分(B)在分子中具有两个或更多个硅键合的氢原子以便使组分(A)交联，并且优选地组分(B)每个分子具有三个或更多个硅键合的氢原子。
组分(B)中硅键合的氢原子的键合位点不受特别限制，并且其例子包括分子末端和/或侧链。硅键合的氢原子的含量优选地为0.001至1.7重量%（质量%），更优选地为0.005至1.7重量%（质量%）。
组分(B)的硅键合的有机基团的例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、辛基和具有1至8个碳的类似烷基以及苯基，并且其总数的不低于50%优选地为具有1至8个碳的烷基。在这些烷基之中，从固化层特性和易于制造的观点来看，甲基是优选的。组分(B)可具有直链、支链、网络化或环状分子结构。
组分(B)在25℃的粘度优选地为1至1,000mPa·s并且更优选地为5至500mPa·s。25℃的粘度低于上述下限不是优选的，因为组分(B)将倾向于在有机硅组合物中挥发。另外，25℃的粘度超过上述上限也不是优选的，因为有机硅组合物的固化时间可能延长，并且加成反应可固化有机硅组合物的总体粘度将会较高。
组分(B)的具体例子包括在两个分子末端被三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、在两个分子末端被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、在两个分子末端被二甲基氢硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、环状甲基氢聚硅氧烷、环状甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、三(二甲基氢硅氧基)甲基硅烷和四(二甲基氢硅氧基)硅烷。
组分(A)与组分(B)的配混比优选地使得组分(B)中硅键合的氢原子的量与组分(A)中烯基的量的摩尔比为0.3至10.0。如果该摩尔比低于0.3，则固化层可能较弱。如果该摩尔比超过10.0，则从粘合物质的可释放性可降低，并且在固化层之间可易于发生粘连。另外，剥离力随时间的变化可增大并且实用性可受到损害。从这些观点来看，使得摩尔比为0.7至5.0的量是优选的。
组分(C)促进组分(A)和组分(B)的氢化硅烷化反应交联还促进固化。组分(C)的具体例子包括氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸的醛溶液、氯铂酸的烯烃络合物以及氯铂酸和二酮的络合物；氯铂酸和二乙烯基四甲基二硅氧烷的络合物、氯铂酸和四甲基四乙烯基环四硅氧烷的络合物、铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物、铂-四甲基四乙烯基环四硅氧烷络合物和类似的铂-烯基硅氧烷络合物；其中四氯化铂、铂细粒、氧化铝细粒或二氧化硅细粒携带铂细粒、铂黑、铂的烯烃络合物、铂的二酮络合物和铂的羰基络合物的化合物。
从与组分(A)和组分(B)的相容性、有机溶剂中的溶解性和固化反应促进能力的观点来看，组分(C)优选地为氯铂酸、氯铂酸和二乙烯基四甲基二硅氧烷的络合物、氯铂酸和四甲基四乙烯基环四硅氧烷的络合物、铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物、铂-四甲基四乙烯基环四硅氧烷络合物或类似的铂-烯基硅氧烷络合物。
组分(C)的配混量为催化量，或换句话讲，足以固化有机硅组合物的量。从组合物的可固化性、与基材的粘结和成本效益的观点来看，配混量根据铂金属的量优选地为每100重量（质量）份的组分(A)和组分(B)总和对应5至1,000ppm的范围，更优选地10至500ppm的范围。
除了上述组分外，加成反应可固化有机硅组合物优选地还包含氢化硅烷化反应抑制剂，以便抑制室温下的胶凝化和固化、增强储存稳定性并向组合物赋予可热固化性。氢化硅烷化反应抑制剂的例子包括基于乙炔的化合物、烯炔化合物、有机氮化合物、有机磷化合物和肟化合物。其具体例子包括3-甲基-1-丁炔-3-醇（甲基丁炔醇）、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、苯基丁炔醇和类似的炔基醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-1-己炔-3-炔、1-乙炔基-1-环己醇、苯并三唑、甲基乙烯基环硅氧烷等。氢化硅烷化反应抑制剂与总量为100重量（质量）份的上述组分(A)至(C)的配混量通常在0.001至5重量（质量）份的范围内，但是可以根据所用的每种组分的类型、氢化硅烷化反应铂基催化剂的性能和量、组分(A)中烯基的量以及组分(B)中硅键合的氢原子的量而加以适当选择。
可固化有机硅组合物可在必要时包含有机溶剂。有机溶剂的具体例子包括甲苯、二甲苯和类似的芳香烃；戊烷、己烷、庚烷和类似的脂肪烃；三氯乙烯、全氯乙烯、三氟甲基苯、1,3-双(三氟甲基)苯、甲基戊氟苯和类似的卤代烃；乙酸乙酯；甲基乙基酮；以及甲基异丁基酮。在这些之中，从溶解性、安全性和性价比的观点来看，甲苯、二甲苯和正己烷是优选的。
必要时，可将其他任选的组分加到可固化有机硅组合物中。例如，可以添加稳定剂、耐热增强剂、填料、颜料、流平剂、释放控制剂（重剥离添加剂或轻剥离添加剂）、抑雾剂、或基材粘附增强剂、抗静电剂、抗泡剂、非反应性有机聚硅氧烷等。另外，取决于在制造过程中施加组合物的方法，可配混二氧化硅细粒或类似的已知增稠剂，以便获得所需的涂层厚度。此外，任选的是，可将锂盐(a)和聚醚改性的聚硅氧烷(b)添加到可固化有机硅组合物和底漆层中。此外，任选的是，除了组分(A)和组分(B)外，还可将含异氰酸酯基团的化合物(c)加到可固化有机硅组合物中。换句话讲，除了在基材上形成的底漆层外，由可固化有机硅组合物形成的固化有机硅层还可包含锂盐(a)和聚醚改性的聚硅氧烷(b)。
从基材上的可涂布性的观点来看，当组合物无溶剂时可固化有机硅组合物在25℃的总体粘度优选地在50至5,000mPa·s的范围内，并当组合物包含溶剂时，优选地在0.5至50,000mPa·s的范围内。
可固化有机硅组合物可通过均匀混合上述组分而容易地制造。配混组分的顺序不受特别限制，但是例如在组合物不在混合后立即使用的情况下，组分(A)、组分(B)和组分(C)优选地各自单独地储存并在即刻使用前才进行混合。
底漆层上可固化有机硅组合物的合适固化温度通常为50至200℃，但前提条件是片状基材的耐热性出色，可为200℃或更高。加热方法不受特别限制，并且其例子包括在热风循环烘箱中加热、穿过长加热炉以及通过红外或卤素灯进行的热射线辐射。底漆层上的可固化有机硅组合物也可使用热和紫外线辐射的组合进行固化。有机硅组合物的固化优选地在50至200℃下进行，并且在此情况下，可将加热时间设为1秒至5分钟。
本发明的底漆组合物可用于将固化的有机硅产物牢牢粘附到以下材质的基材上：铁、不锈钢、铝、镍、锌、铜和各种其他金属；丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、碱处理过的氟树脂和各种其他树脂；玻璃；陶瓷；以及其他各种无机材料。此前，难以牢牢地将固化的有机硅产物粘附到具有低表面活性的基材上，例如不锈钢、镍、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、碱处理过的氟树脂和类似的基材。然而，当施加本发明的底漆组合物时，这样的基材和固化的有机硅产物可牢牢地粘附和整合在一起。
利用这些性质，本发明的底漆组合物可用于制造设有诸如隔离膜、隔离纸、隔离片的有机硅隔离层（剥离层）的产品（层合物）、粘合带、粘合膜、粘合产品包装等。此外，本发明的底漆组合物可有效地作为底漆层用于将复印机辊的金属芯牢牢粘附到固化的有机硅层、将油封壳粘附到固化的有机硅层或将其他金属或树脂基材与固化的有机硅层粘附。
在本发明中，由于锂盐在底漆层中的作用，固化的有机硅产物的表面带电可得以防止或减少，而不用在固化的有机硅层中配混抗静电剂。
因此，本发明的一个方面是防止或减少包括基材和固化的有机硅层的层合物带电的方法，其中底漆层为在基材与固化的有机硅层之间提供本发明的底漆组合物的固化产物。此外，通过上述方法，基材与固化的有机硅产物层之间的粘附不受抑制。
工业适用性
本发明的底漆组合物除了用于牢牢粘附基材和固化的有机硅产物而不论基材的纹理外还可用作向固化的有机硅产物赋予防止或减少带电特性的底涂层。
本发明的层合物可在固化的有机硅层具有可释放性的情况下用作可释放膜或片材（隔离纸、隔离带等），或者可用作辊或滚轴（输送辊、调色剂锚定橡胶辊等）的构件。在另一方面，在固化的有机硅层具有粘合性的情况下，本发明的层合物可用作粘合膜或片材（粘合带等），或者用作辊或滚轴（清洁辊等）的构件。
在本发明层合物中的静电带电得以减少，并因此因静电导致的对尘埃和污物的吸引受到抑制。因此，本发明的层合物可适用于需要清洁环境的领域，诸如半导体、显示器、触摸面板、复印机、打印机和类似领域。
实例
下文将采用实例更详细地描述本发明，但是本发明不限于这些实例。注意，在下文给出的说明中，“份”是指重量（质量）份。
实践例1
通过混合以下部分制备了底漆组合物I：10.0份缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(d1)；10.0份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(d2)；5.0份双乙酰乙酸乙酯单乙酰丙酮铝(e1)；10.0份包含由末端羟基封端的聚醚改性有机硅(b1)、锂盐(a1)和甲基乙基酮(f1)的混合物（DenonRH-10，由丸菱油化工业株式会社(MarubishiOilChemicalCo.,Ltd.)制造）；3.0份六亚甲基二异氰酸酯异氰脲酸酯（CoronateHX，由日本聚氨酯工业株式会社(NipponPolyurethaneIndustryCo.,Ltd.)制造）(c1)；750份甲基乙基酮(f1)；和750份甲苯(f2)。将混合物施加到厚度为38微米的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上，使得干燥后的涂布量将为0.08g/m2，然后在预热到100℃的热风循环烘箱中干燥10秒。从而得到涂布了底漆的膜I。
之后，制备了包含100份加成可固化的有机硅隔离剂（SD7226，由道康宁东丽株式会社(DowCorningTorayCo.,Ltd.)制造）、450份甲基乙基酮、450份甲苯和1.5份加成反应铂催化剂（SRX212，由道康宁东丽株式会社(DowCorningTorayCo.,Ltd.)制造）的涂布浴，将所述涂布浴涂到涂布了底漆的膜I上，使得干燥后的涂布量将为约0.15g/m2，然后将涂布产品在预热到130℃的热风循环烘箱中干燥30秒。从而，得到了在塑料膜表面上具有有机硅固化层的层合物I。
比较例1
除了不包含DenonRH-10和CoronateHX外，得到了与实践例1的层合物相同的层合物II。
实践例2
通过混合以下部分制备了底漆组合物II：330份正庚烷(f3)；15.0份烯丙基三甲氧基硅烷(d3)；5.0份钛酸四正丁酯(e2)；2.0份氯铂酸和二乙烯基四甲基二硅氧烷的复合物；7.0份包含由末端羟基封端的聚醚改性有机硅(b1)、锂盐(a1)和甲基乙基酮(f1)的混合物（DenonRH-10，由丸菱油化工业株式会社(MarubishiOilChemicalCo.,Ltd.)制造）；2.0份六亚甲基二异氰酸酯异氰脲酸酯（CoronateHX，由日本聚氨酯工业株式会社(NipponPolyurethaneIndustryCo.,Ltd.)制造）(c1)；和1,000份甲基乙基酮(f1)。将混合物施加到厚度为38微米的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上，使得干燥后的涂布量将为0.08g/m2，然后在预热到100℃的热风循环烘箱中干燥10秒。从而得到涂布了底漆的膜II。
之后，制备了包含100份加成可固化的有机硅隔离剂（SD7226，由道康宁东丽株式会社(DowCorningTorayCo.,Ltd.)制造）、450份甲基乙基酮、450份甲苯和1.5份加成反应铂催化剂（SRX212，由道康宁东丽株式会社(DowCorningTorayCo.,Ltd.)制造）的涂布浴，将所述涂布浴涂到涂布了底漆的膜II上，使得干燥后的涂布量将为约0.15g/m2，然后将涂布产品在预热到130℃的热风循环烘箱中干燥30秒。从而，得到了在塑料膜表面上具有有机硅固化层的层合物III。
比较例2
除了不包含DenonRH-10和CoronateHX外，得到了与实践例2的层合物相同的层合物IV。
比较例3
除了使用6.0份聚氧化亚烷基烯基醚硫酸酯（ElectrostriperME-5，由花王株式会社(KaoCorp.)制造）和6.0份聚醚改性的有机硅（SH193，由道康宁东丽株式会社(DowCorningTorayCo.,Ltd.)制造）代替10份DenonRH-10作为抗静电剂外，得到了与实践例1的层合物相同的层合物V。
比较例4
制备了包含以下部分的隔离剂组合物I：100份加成反应可固化的有机硅隔离剂（SD7226，由道康宁东丽株式会社(DowCorningTorayCo.,Ltd.)制造）；450份甲基乙基酮；450份甲苯；1.5份加成反应铂催化剂（SRX212，由道康宁东丽株式会社(DowCorningTorayCo.,Ltd.)制造）；5.0份包含由末端羟基封端的聚醚改性有机硅、锂盐和甲基乙基酮的混合物（DenonRH-10，由丸菱油化工业株式会社(MarubishiOilChemicalCo.,Ltd.)制造）；和1.5份六亚甲基二异氰酸酯异氰脲酸酯（CoronateHX，由日本聚氨酯工业株式会社(NipponPolyurethane.IndustryCo.,Ltd.)制造）。不施加底漆层，将隔离剂组合物I施加到厚度为38微米的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上，使得干燥后的涂布量将为约0.15g/m2，然后将涂布产品在预热到130℃的热风循环烘箱中干燥30秒。从而，得到了在塑料膜表面上具有有机硅固化层的层合物VI。
下面示出了用于实践例1和2以及比较例1至3的底漆组合物的配方。
注意，在获得层合物I至VI时，当在底漆层上形成有机硅固化层时使用了相同的加成反应可固化的有机硅隔离剂SD7226（由道康宁东丽株式会社(DowCorningTorayCo.,Ltd.)制造）。
表1：实践例1和比较例1的底漆组合物（单位：份）
表2：实践例2和比较例2的底漆组合物（单位：份）
表3：比较例3的底漆组合物（单位：份）
如下测量并评估了在实践例1和2以及比较例1至4中获得的层合物I至VI的粘附性、耐释放性、残留粘附率、表面电阻和电荷衰减半衰期。结果示于表4中。
(a)粘附性
在90%的湿度和40℃的温度下，将层合物在烘箱中老化七天。之后，将涂布的表面用手指摩擦。通过肉眼观察是否有涂层脱落而评价粘附质量。
(b)耐释放性
在70℃的温度下，将层合物在烘箱中老化一天。之后，将基于丙烯酸的溶剂型粘合剂（OlivineBPS-5127，由东洋油墨制造株式会社(ToyoInkManufacturingCo.,Ltd.)）施加到敷面上，然后在预热到70℃的热风循环烘箱中干燥120秒。接下来，将厚度为25微米的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜粘附到该经过处理的表面上，并在25℃的温度和20g/cm2的负荷下老化一天。通过以5cm的宽度切割该经过老化的产品而制造样品。使用拉伸试验机，将粘附的PET膜以180°的角度和0.3m/min的剥离速率从样品上剥离，并测量执行剥离所需的力(g)。
(c)残留粘附率
将聚酯粘合带（Nitto聚酯带31B(NittoPolyesterTape31B)，由日东电工株式会社(NittoDenkoCorporation)制造）粘附到层合物上，并在70℃的温度和20g/cm2的负荷下老化20小时。之后，将粘附的聚酯粘合带剥离，将该粘合带用2kg的橡胶辊粘附到不锈钢板上。在25℃下老化30分钟后，使用拉伸试验机将粘附的粘合带以180°的角度和0.3m/min的剥离速率从不锈钢板剥离，并测量了其粘合强度(g)。将该测得的值视作“残留粘合强度”。在另一方面，将未使用的聚酯粘合带用2kg的橡胶辊粘附到不锈钢板的表面上，并以如上所述的相同方式测量了其粘合强度(g)。将该测得的值视作“基础粘合强度”。将这些粘合强度值用于根据下式计算残留粘附率。
残留粘附率(%)=(残留粘合强度÷基础粘合强度)×100
(d)表面电阻
使用STACKTR-2型表面电阻计（由东京电子株式会社(TokyoElectronicsCo.,Ltd.)制造）测量表面电阻。
(e)测量电荷衰减半衰期
根据JISL1094中所述的方法使用HONESTMETERH-110（由日本SSD静电电器株式会社(ShishidoElectrostaticLtd.)制造）测量电荷衰减半衰期。
表4
*对于比较例3和4的层合物，耐释放性和残留粘附率无法测量，因为有机硅固化层的粘附性差。
从表4中显而易见的是，对于对应于本发明的实践例1和2，有机硅固化层与基材之间的粘附性出色，绝缘性优异，并且有机硅固化层上的带电可得以防止或减少。
在另一方面，对于比较例1和2，其中使用了不含本发明的组分(A)（锂盐）、聚醚改性的聚硅氧烷(b)和含异氰酸酯基团的化合物(c)的底漆组合物，电荷衰减的半衰期较长，并且有机硅固化层上的带电无法有效减少。如比较例3中所示，当使用非锂盐的抗静电剂时，不仅电荷衰减的半衰期延长而且变得不能有效减少有机硅固化层上的带电，有机硅固化层与在其上使用所述底漆层的基材之间的粘附性大大降低并且底漆有效性和防止带电特性均不足。此外，如比较例4中所示，当未使用底漆时，有机硅固化层与基材之间的粘附性大大降低。

Claims (15)

1.一种缩合反应可固化底漆组合物，包含：
-锂盐(a)，和
-聚醚改性的聚硅氧烷(b)，和
-具有反应性官能团的一种或多于一种硅烷化合物(d)；和
-选自由有机铝化合物、有机钛酸酯化合物和铂基化合物组成的组的一种或多于一种化合物(e)。
2.根据权利要求1所述的缩合反应可固化底漆组合物，其中所述锂盐(a)为选自由以下组成的组的一种或多于一种：LiBF4、LiClO4、LiPF6、LiAsF6、LiSbF6、LiSO3CF3、LiN(SO2CF3)2、LiSO3C4F9、LiC(SO2CF3)3和LiB(C6H5)4。
3.根据权利要求1或2所述的缩合反应可固化底漆组合物，其中所述聚醚改性的聚硅氧烷(b)为具有羟基的聚醚改性的聚硅氧烷。
4.根据权利要求1或2所述的缩合反应可固化底漆组合物，其中所述聚醚改性的聚硅氧烷(b)为通过以下通式(1)表示的具有末端羟基的聚醚改性的聚硅氧烷：
Y1O-(R1R2SiO)x-(R3XSiO)y-(R4R5SiO)z-Y2(1)
其中R1、R2、R3、R4和R5各自独立地表示氢原子、羟基或单价烃基；“X”表示-R6-(OR7)a-(OR8)b-OH，其中R6、R7和R8各自独立地表示二价烃基，并且“a”和“b”为满足a≥0并且b≥0的整数；Y1和Y2各自独立地表示“X”、氢原子或单价烃基；以及“x”、“y”和“z”为满足x≥0、y≥0、z≥0并且x+y+z≥1的整数；然而，当y＝0时，Y1和Y2的至少一者为“X”。
5.根据权利要求1或2所述的缩合反应可固化底漆组合物，还包含含异氰酸酯基团的化合物(c)。
6.根据权利要求5所述的缩合反应可固化底漆组合物，其中所述含异氰酸酯基团的化合物(c)为六亚甲基二异氰酸酯异氰脲酸酯。
7.根据权利要求1或2所述的缩合反应可固化底漆组合物，其中具有反应性官能团的所述硅烷化合物(d)通过以下通式(2)表示：
R9 cSi(OR10)4-c(2)
其中R9独立地表示反应性官能团；R10独立地表示单价烃基；并且“c”为1至3的整数。
8.一种根据权利要求1至7中任一项所述的缩合反应可固化底漆组合物的固化产物。
9.一种包括基材和根据权利要求8所述的固化产物的层合物。
10.一种包括基材、根据权利要求8所述的固化产物的底漆层以及固化的有机硅层的层合物，其中在所述基材上提供所述底漆层，并在所述底漆层上提供所述固化的有机硅层。
11.根据权利要求10所述的层合物，其中所述固化的有机硅层为加成反应可固化有机硅组合物的固化产物。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的层合物，其中所述基材由树脂制成。
13.一种包括根据权利要求9至12中任一项所述的层合物的可释放膜或可释放片材、或粘合膜或粘合片材。
14.一种包括根据权利要求9至12中任一项所述的层合物的可释放辊或可释放滚轴、或粘合辊或粘合滚轴。
15.一种防止或减少包括基材和固化的有机硅层的层合物带电的方法，其中在所述基材与所述固化的有机硅层之间提供根据权利要求8所述的固化产物的底漆层。
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