CN103312287A - 振动片和振子的制造方法、振子、振荡器以及电子设备 - Google Patents

振动片和振子的制造方法、振子、振荡器以及电子设备 Download PDF

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Abstract

振动片和振子的制造方法、振子、振荡器以及电子设备。提供能够简单且准确地计测振动部的有效振动区域的宽度，易于管理振动特性的振动片的制造方法，振动片的制造方法包含以下步骤：准备AT切石英基板的第1步骤；在石英基板的+Y′轴侧的主面上配置第1掩模，在-Y′轴侧的主面上以相对于第1掩模向+Z′轴侧偏移的方式配置第2掩模，隔着第1掩模和第2掩模对石英基板进行蚀刻，由此在石英基板上形成包含振动部和薄壁部的台面型基板的步骤，振动部包含向+Y′轴侧突出的第1凸部和向-Y′轴侧突出的第2凸部，薄壁部沿着振动部的外缘配置，厚度比薄壁部的厚度薄；以及在台面型基板上形成导体图案的步骤。

Description

振动片和振子的制造方法、振子、振荡器以及电子设备
技术领域
本发明涉及振动片的制造方法、振子的制造方法、振子、振荡器以及电子设备。
背景技术
以往，已知有使用石英的振动片（振子或振荡器）。这种振动片具有优异的频率温度特性，因此被广泛地用作各种电子设备的基准频率源或振荡源等。特别是使用以被称作AT切的切割角切出的石英基板的振动片，频率温度特性呈3次曲线，因此还被广泛地用于手机等移动通信设备等（例如，参照专利文献1）。
如专利文献1中公开的那样，作为使用AT切石英基板的振动片，已知有被称作双台面（Bi-mesa）型的振动片。双台面型是指具有厚壁的振动部和沿着振动部的周缘设置的厚度比所述振动部的厚度薄的薄壁部，所述振动部是具有从所述薄壁部向+Y′轴侧突出的第1凸部和向-Y′轴侧突出的第2凸部的形状。这样的形状可以有效地将振动封闭到振动部，因此具有能够得到优异的振动特性这样的优点。
在此，例如可以举出通过光刻技术和蚀刻技术将板状的石英基板图案化的方法，作为形成双台面型的石英基板的方法。
具体而言，首先，准备以AT切切出的板状的石英基板，在其一个表面上形成与第1凸部对应的第1掩模，并且在另一个表面上形成与第2凸部对应的第2掩模。另外，第1掩模和第2掩模的形状彼此相同，以其轮廓彼此重合的方式形成。接着，隔着这些第1掩模和第2掩模从其两个表面侧蚀刻石英基板，由此形成具有振动部和位于振动部周围的周缘部的石英基板，其中，振动部具有第1凸部和第2凸部。接着，在得到的石英基板的表面上形成电极，由此得到石英振动片。
在此，在石英基板的蚀刻工序中，存在第1掩模和第2掩模产生相对偏移的情况，根据这种偏移方式，制造出图14所示形状的石英振动片。另外，由于石英晶面的原因，第1凸部51的+Z′轴侧的侧面512成为相对于主面511大致垂直的面，-Z′轴侧的侧面513成为相对于主面511倾斜的面。此外，第2凸部52的-Z′轴侧的侧面522成为相对于主面521大致垂直的面，+Z′轴侧的侧面523成为相对于主面521倾斜的面。
在此，关于管理石英振动片的振动特性（质量）的方面，由于台面部的有效振动区域53的宽度（在Z′轴方向上的长度）十分重要，因此需要求出该宽度并对其进行管理。另外，有效振动区域53是指第1凸部51的主面511与第2凸部52的主面521重合的区域。
有多种方法可以在图14所示的形状中求出有效振动区域53的宽度W1′，作为比较简单的方法，例如，求出石英振动片的总宽度W2′、第1凸部51的主面511的-Z′轴侧的端部A2′与石英振动片的-Z′轴侧的端部B2′的间隔距离L1′、以及第2凸部52的主面521的+Z′轴侧的端部A4′与石英振动片的+Z′轴侧的端部B1′的间隔距离L2′，代入公式W1′=W2′-（L1′+L2′），由此可以求出有效振动区域53的宽度W1′。
然而，在图14所示的结构中，存在不能准确地计测L1′、L2′这样的问题。即，当计测L1′时，需要从+Y′侧观察石英振动片，确定第1凸部51的主面511的端部A2′。但是，第1凸部51的侧面513与周缘部的边界Ｃ3′位于端部A2′的旁边，因此相互平行的2条边界线看起来很接近，它们被一体地观察，不能准确地确定端部A2′。因此，不能准确地计测L1′。关于L2′的计测也是相同的。
如上所示，以往的石英振动片的制造方法存在以下问题：不能准确地计测有效振动区域的宽度，从而制造出难以管理振动特性（质量）的石英振动片。
专利文献
专利文献1：日本特开2010-147625号公报
专利文献2：日本特开2008-067345号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供能够简单且准确地计测振动部的有效振动区域的宽度，易于管理振动特性的振动片的制造方法、易于管理振动特性的振子的制造方法，以及具有该振动片的可靠性优异的振子、振荡器以及电子设备。
本发明正是为了解决上述问题的至少一部分而完成的，可以作为以下的应用例而实现。
［应用例1］
本发明的振动片的制造方法，其特征在于，所述振动片的制造方法包含以下步骤：
准备旋转Y切石英基板；
在所述石英基板的+Y′轴侧的主面上配置第1掩模，在-Y′轴侧的主面上以相对于所述第1掩模向+Z′轴侧偏移的方式配置第2掩模，隔着所述第1掩模和所述第2掩模对所述石英基板进行蚀刻，由此在所述石英基板上形成包含振动部和薄壁部的台面型基板，所述振动部包含向+Y′轴侧突出的第1凸部和向-Y′轴侧突出的第2凸部，所述薄壁部沿着所述振动部的外缘配置，厚度比所述振动部的厚度薄；以及
在所述台面型基板上形成导体图案。
由此，能够简单且准确地计测振动部的有效振动区域的宽度，能够制造出易于管理振动特性的振动片。
［应用例2］
在本发明的振动片的制造方法中，优选的是，所述第1掩模的+Z′轴侧的端部相对于所述台面型基板的Z′轴方向的中心位于+Z′轴侧，所述第2掩模的-Z′轴侧的端部相对于所述台面型基板的Z′轴方向的中心位于-Z′轴侧。
由此，能够在较大地保持第1凸部的主面与第2凸部的主面重合的区域即有效振动区域的同时，在振动片的Z′轴方向的中央部形成有效振动区域。因此，能够使振动部平衡良好地振动，能够制造出振动特性优异的振动片。
［应用例3］
在本发明的振动片的制造方法中，优选的是，当设所述第1掩模和所述第2掩模的Z′轴方向的偏移量为D，设从所述薄壁部的+Y′轴侧的主面到所述第1凸部的主面的高度与从所述薄壁部的-Y′轴侧的主面到所述第2凸部的主面的高度之和为t时，所述D与所述t的关系满足0＜D≤t/2。
由此，能够较大地保持有效振动区域的大小。
［应用例4］
在本发明的振动片的制造方法中，优选的是，连接所述第1凸部的主面的+Z′轴侧的端部和所述薄壁部的侧面与所述第1凸部的主面垂直，连接所述第2凸部的主面的-Z′轴侧的端部和所述薄壁部的侧面与所述第2凸部的主面垂直。
由此，能够更准确地计测振动部的有效振动区域的宽度。
［应用例5］
在本发明的振动片的制造方法中，优选的是，所述石英基板是AT切石英基板。
由此，能够制造具有优异频率特性的振动片。
［应用例6］
在本发明的振子的制造方法中，优选的是，包含将本发明的振动片收纳到封装中的步骤。
由此，能够得到具有优异可靠性的振子。
［应用例7］
本发明的振动片，其特征在于，所述振动片包含：
旋转Y切石英基板，该旋转Y切石英基板包含：振动部，其包含向+Y′轴侧突出的第1凸部和向-Y′轴侧突出的第2凸部；以及薄壁部，其沿着所述振动部的外缘配置，厚度比所述振动部的厚度薄；以及
导体图案，其配置于所述石英基板，
在所述Y′轴方向上的平面视中，所述第1凸部的主面的+Z′轴侧的端部与所述第2凸部的主面重叠，
在所述Y′轴方向上的平面视中，所述第2凸部的主面的-Z′轴侧的端部与所述第1凸部的主面重叠。
由此，能够简单且准确地计测振动部的有效振动区域的宽度，能够得到易于管理振动特性的振动片。
［应用例8］
本发明的振子，其特征在于，所述振子具有：
本发明的振动片；以及
收纳所述振动片的封装。
由此，能够得到具有优异可靠性的振子。
［应用例9］
本发明的振荡器，其特征在于，所述振荡器具有：
本发明的振动片；以及
与所述振动片电连接的振荡电路。
由此，能够得到具有优异可靠性的振荡器。
［应用例10］
本发明的电子设备，其特征在于，所述电子设备具有本发明的振动片。
由此，能够得到具有优异可靠性的电子设备。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式的振子的俯视图。
图2是图1中的A-A线剖视图。
图3是图1所示的振子具有的振动片的俯视图，（a）是上表面图，（b）是下表面图。
图4是图1中的B-B线剖视图。
图5是图1所示的振子具有的振动片的部分放大图，（a）是上表面放大图，（b）是下表面放大图。
图6是用于说明图3所示的振动片的制造方法的剖视图。
图7是用于说明图3所示的振动片的制造方法的剖视图。
图8是本发明的第2实施方式的振子的剖视图。
图9是本发明的第3实施方式的振子的剖视图。
图10是示出本发明的振荡器的一例的剖视图。
图11是具有本发明的振动片的电子设备（笔记本式个人计算机）。
图12是具有本发明的振动片的电子设备（手机）。
图13是具有本发明的振动片的电子设备（数码相机）。
图14是用于说明现有技术的剖视图。
标号说明
1…振子10…振荡器100…显示部2…振动片3、30…石英基板31…振动部32…周缘部（薄壁部）32a、32b…主面35…第1凸部351…主面352…侧面353…侧面37…第2凸部371…主面372…侧面373…侧面39…有效振动区域4…导体图案411…第1激励电极412…第2激励电极421…第1连接电极422…第2连接电极431…第1连接布线432…第2连接布线51…第1凸部511…主面512…侧面513…侧面52…第2凸部521…主面522…侧面523…侧面53…有效振动区域6…感温元件71、72…导电性固定部件8…IC芯片9、9A…封装91、91A…底座911…凹部911a…第1凹部911b…第2凹部911c…第3凹部92、92A…盖921…凹部93…内部端子99…部件991…收纳部94、97…外部端子95…第1连接端子96…第2连接端子1100…个人计算机1102…键盘1104…主体部1106…显示单元1200…手机1202…操作按键1204…受话口1206…送话口1300…数码相机1302…壳体1304…受光单元1306…快门按钮1308…存储器1312…视频信号输出端子1314…输入输出端子1430…电视监视器1440…个人计算机A1、A2、A2′、A3、A4、B1、B1′、B2、B2′…端部C1、C2、C3′…边界O1、O2、O3…中心M1…第1掩模M2…第2掩模W1、W1′、W2…宽度W2′…总宽度L1、L1′、L2、L2′…间隔距离D…偏移量D1、D2、D3、D4、D5…间隔距离S…收纳空间。
具体实施方式
下面，根据附图所示的优选实施方式，对本发明的振动片的制造方法、振子的制造方法、振子、振荡器以及电子设备进行详细地说明。
首先，对应用本发明的振动片的振子（本发明的振子）进行说明。
＜第1实施方式＞
图1是本发明的第1实施方式的振子的俯视图，图2是图1中的A-A线剖视图，图3是图1所示的振子具有的振动片的俯视图，（a）是上表面图，（b）是下表面图，图4是图1中的B-B线剖视图，图5是图1所示的振子具有的振动片的部分放大图，（a）是上表面放大图，（b）是下表面放大图，图6和图7是用于说明图3所示的振动片的制造方法的剖视图。另外，以下为了便于说明，将图2中的上侧称作“上”、下侧称作“下”。
1.振子
图1和图2所示的振子1具有振动片2（本发明的振动片）和收纳振动片2的封装9。下面，依次对振动片2和封装9进行详细地说明。
（封装）
封装9具有：上面开放的具有凹部911的盒状的底座91和为了封堵凹部911的开口而与底座91接合的板状的盖92。这样的封装9具有通过用盖92封堵凹部911而形成的收纳空间S，在该收纳空间S中气密地收纳设置有振动片2。另外，收纳空间S内例如可以是减压（优选真空）状态，也可以封入氮气、氦气、氩气等惰性气体。由此，能够提高振动片2的振动特性。
底座91的构成材料没有特别的限定，可以使用氧化铝等的各种陶瓷。此外，盖92的构成材料没有特别的限定，只要是线膨胀系数与底座91的构成材料近似的部件即可。例如，在底座91的构成材料为前述那样的陶瓷的情况下，优选采用科伐合金（covar）等合金。另外，底座91与盖92的接合没有特别的限定，例如，可以通过粘接剂接合，也可以通过缝焊等接合。
在凹部911的底面形成有第1连接端子95和第2连接端子96。第1连接端子95与振动片2具有的后述的第1连接电极421相对地形成，第1连接端子95与第1连接电极421经由导电性固定部件71电连接。此外，第2连接端子96与振动片2具有的后述的第2连接电极422相对地形成，第2连接端子96与第2连接电极422经由导电性固定部件72电连接。
导电性固定部件71、72没有特别的限定，例如，可以使用焊锡、银浆、导电性粘接剂（使金属粒子等导电性填充物分散在树脂材料中的粘接剂）等。
此外，第1连接端子95经由未图示的导通孔与形成在封装9的底面上的外部端子（安装端子）94电连接，第2连接端子96经由未图示的导通孔与形成在封装9的底面上的外部端子（安装端子）97电连接。
第1连接端子95、第2连接端子96和外部端子94、97的结构只要分别具有导电性即可，没有特别的限定，例如，可以由在Cr（铬）、W（钨）等金属化层（基础层）上层叠Ni（镍）、Au（金）、Ag（银）、Cu（铜）等各覆膜而形成的金属覆膜构成。
（振动片2）
如图1～图3所示，本实施方式的振动片2由石英基板3和形成在石英基板3上的导体图案4构成。
石英基板3是所谓的以振动模式为厚度剪切振动进行振动的旋转Y切石英基板，例如，由AT切石英基板构成。由此，成为能够发挥优异的频率特性的振动片2。另外，旋转Y切石英基板是以具有如下主面的方式切出的石英基板，所述主面是使包含作为石英晶轴的Ｘ轴（电气轴）和Z轴（光学轴）的平面（Y面）绕X轴从Z轴向逆时针方向（-Y轴（机械轴）方向）旋转预定角度α而得到的（包含Ｘ轴和Z′轴的主面）。在这种结构的石英基板3中，能够指定石英基板3的长度方向为Ｘ轴，宽度方向为Z′轴，厚度方向为Y′轴。在AT切石英基板的情况下，所述角度α大约是35度15分。
这种石英基板3具有厚壁的振动部31和形成在振动部31周围的薄壁的周缘部（薄壁部）32。振动部31具有从周缘部32向+Y′轴侧突出的第1凸部35和向-Y′轴侧突出的第2凸部37。即，石英基板3成为两侧形成有台面部的双台面型。通过这种形状，可以有效地将振动封闭到振动部31中，因此，能够提高CI值、Q值等频率特性。
在第1凸部35的主面351上形成有第1激励电极411，在第2凸部37的主面371上形成有第2激励电极412。另外，第1激励电极411和第2激励电极412以在俯视振动片2时轮廓相互重叠的方式形成。
此外，在周缘部32的下表面上，并列地形成有第1连接电极421和第2连接电极422。第1激励电极411经由形成在石英基板3的上表面和侧面的第1连接布线431，与第1连接电极421电连接，第2激励电极412经由形成在石英基板3的下表面的第2连接布线432，与第2连接电极422电连接。
通过这些第1激励电极411、第2激励电极412、第1连接电极421、第2连接电极422、第1连接布线431以及第2连接布线432构成导体图案4。
第1激励电极411、第2激励电极412、第1连接电极421、第2连接电极422、第1连接布线431以及第2连接布线432的结构只要具有导电性即可，各自没有特别的限定，例如，可以由在Cr（铬）、W（钨）等金属化层（基础层）上层叠Ni（镍）、Au（金）、Ag（银）、Cu（铜）等电极层而形成的金属覆膜构成。
这种振动片2通过导电性固定部件71、72支承在封装9内。具体而言，如前所述，第1连接电极421经由导电性固定部件71固定在第1连接端子95上，第2连接电极422经由导电性固定部件72固定在第2连接端子96上。
接着，根据图4对振动部31的形状进行详细地说明。图4是图1中的B-B线剖视图。
如图4所示，第1凸部35具有主面351、相对于主面351位于+Z′轴侧的侧面352、以及相对于主面351位于-Z′轴侧的侧面353。侧面352是石英的第1晶面，是相对于主面351大致垂直的面（即，与Y′轴大致平行的面）。另一方面，侧面353是石英的第2晶面，是相对于主面351倾斜的面。
与此相同，第2凸部37具有主面371、相对于主面371位于-Z′轴侧的侧面372、以及相对于主面371位于+Z′轴侧的侧面373。侧面372是石英的第1晶面，是相对于主面371大致垂直的面（即，与Y′轴大致平行的面）。另一方面，侧面373是石英的第2晶面，是相对于主面371倾斜的面。
另外，侧面353相对于主面351大致垂直的意思是包含主面351与侧面353所成的角θ在85°≤θ≤95°范围内的情况。同样，侧面373相对于主面371大致垂直的意思是包含主面371与侧面373所成的角θ在85°≤θ≤95°范围内的情况。
此外，第1凸部35的主面351的+Z′轴侧的端部（主面351与侧面352的边界）A1位于与第2凸部37的主面371重叠的位置。换言之，端部A1在Z′轴方向上，位于第2凸部37的主面371的-Z′轴侧的端部（主面371与侧面372的边界）A3与+Z′轴侧的端部（主面371与侧面373的边界）A4之间。
此外，第2凸部37的主面371的-Z′轴侧的端部A3，在俯视时位于与第1凸部35的主面351重叠的位置。换言之，端部A3在Z′轴方向上，在俯视时位于第1凸部35的主面351的+Z′轴侧的端部A1与-Z′轴侧的端部（主面351与侧面353的边界）A2之间。此外，端部A3位于相对于端部A1向-Z轴方向隔开距离的位置。
通过对端部A1、A3进行如上所述的配置，能够得到易于管理质量的振动片2。下面，进行具体地说明。首先，作为决定振动片2的频率特性的主要原因之一，可以举出振动部31的有效振动区域39的宽度（Z′轴方向的长度）W1。另外，有效振动区域39是指振动部31的第1凸部35的主面351与第2凸部37的主面371在俯视时重合的区域。因此，管理者（制造者等）能够测定有效振动区域39的宽度W1进行管理，例如，能够将宽度W1在预定数值范围内的产品作为合格品，将宽度W1在预定数值范围外的产品作为不合格品而加以区分，或者根据宽度W1的值来选择使用的用途。
测定有效振动区域39的宽度W1的方法没有特别的限定，有多种方法可以进行测定，作为比较简单且准确的方法，可以举出以下的方法。即，将石英基板3的总宽度（Z′轴方向的长度）设为W2进行测定，将石英基板3的+Z′轴侧的端部B1与第1凸部35的主面351的+Z′轴侧的端部A1的间隔距离设为L1进行测定，将石英基板3的-Z′轴侧的端部B2与第2凸部37的主面371的-Z′轴侧的端部A3的间隔距离设为L2进行测定，通过将测定出的W2、L1、L2的值代入公式W1=W2-（L1＋L2），能够简单地求出宽度W1。
在此，以端部A1为基准，对L1进行测定。端部A1是第1凸部35的主面351与侧面352的边界。侧面352是相对于主面351大致垂直的面，因此，如图5的（a）所示，当从上侧（+Y′轴侧）观察振动片2时，侧面352与周缘部32的边界Ｃ1与端部A1重叠而看不到。因此，由于在端部A1的旁边没有出现阻碍看到端部A1的线段等，因而能够准确地确定端部A1，由此能够准确地测定L1。
同样，以端部A3为基准，对L2进行测定。端部A3是第2凸部37的主面371与侧面372的边界。侧面372是相对于主面371大致垂直的面，因此，如图5的（b）所示，当从下侧（-Y′轴侧）观察振动片2时，侧面372与周缘部32的边界Ｃ2与端部A3重叠而看不到。因此，由于在端部A3的旁边没有出现阻碍看到端部A3的线段等，因而能够准确地确定端部A3，由此能够准确地测定L2。
如上所示，根据振动片2，能够准确地测定L1、L2，因此，能够准确地求出宽度W1。因此，能够容易地基于宽度W1的值进行高精度的质量管理。
另外，在平面视中，当设第1凸部35的主面351的端部A1与第2凸部37的主面371的端部A4的间隔距离为D1，设第2凸部37的主面371的端部A3与第1凸部35的主面351的端部A2的间隔距离为D2，设从周边部的主面32a到第1凸部35的主面的高度t1与从周边部的主面32b到第2凸部37的主面的高度t2之和为t时，优选满足0＜D1≤t/2，并且满足0＜D2≤t/2。由此，能够在较大地保持有效振动区域39的同时，通过上述方法求出宽度W1。因此，能够得到发挥优异的振动特性且易于管理的振动片2。
此外，D1、D2可以彼此不同，但是优选相等。由此，能够使石英基板3的Z′轴方向的中心与有效振动区域39的Z′轴方向的中心大致一致。换言之，能够抑制有效振动区域39的Z′轴方向的中心与石英基板3的Z′轴方向的中心发生背离。因此，能够使振动部31（有效振动区域39）平衡良好地振动，因此，能够发挥优异的振动特性。
此外，高度t1、高度t2可以彼此不同，但是优选高度相等。由此，能够使振动部31（有效振动区域39）平衡良好地振动，因此，能够发挥优异的振动特性。
此外，如本实施方式那样，第1凸部35的主面351的端部A1相对于石英基板3的Z′方向的中心O1位于+Z′轴侧，第2凸部37的主面371的端部A3相对于石英基板3的Z′方向的中心O1位于-Z′轴侧，由此，能够在石英基板3的Z′轴方向的中央部平衡良好地形成有效振动区域39。因此，能够使振动部31平衡良好地振动。
2.振动片的制造方法
接着，根据图6和图7，对振动片2的制造方法（本发明的制造方法）进行说明。
振动片2的制造方法具有以下步骤：第1步骤，准备AT切石英基板30；第2步骤，在石英基板30上形成振动部31和周缘部32，从而得到石英基板3；以及第3步骤，在石英基板3上形成导体图案4。此外，第2步骤具有以下步骤：掩模形成步骤，在石英基板30的＋Y′轴侧的主面上形成对应于第1凸部35的第1掩模M1，并且，在-Y′轴侧的主面上形成对应于第2凸部37的第2掩模M2；以及蚀刻步骤，隔着第1掩模M1和第2掩模M2对石英基板30进行蚀刻。
以下，依次对这些步骤进行详细地说明。
［第1步骤］
首先，如图6的（a）所示，准备以AT切切出的板状的石英基板30。石英基板30是经过后述的加工而成为石英基板3的部件。
［第2步骤］
（掩模形成步骤）
首先，如图6的（b）所示，使用光刻法等，在石英基板30的上表面形成第1掩模M1，并且，在下表面形成第2掩模M2。第1掩模M1对应于振动部31具有的第1凸部35而形成，第2掩模M2对应于第2凸部37而形成。另外，第1掩模M1和第2掩模M2形成彼此相同的形状（包括大小）。
此外，如图6的（b）所示，第1掩模M1和第2掩模M2在Z′轴方向偏移。具体而言，以第1掩模M1相对于第2掩模M2位于-Z′轴侧的方式形成第1掩模M1和第2掩模M2。
此外，第1掩模M1以其Z′轴方向的中心O2相对于石英基板30的Z′轴方向的中心O1位于-Z′轴侧的方式形成，第2掩模M2以其Z′轴方向的中心O3相对于中心O1位于+Z′轴侧的方式形成。
此外，中心O1和中心O2的间隔距离D3与中心O1和中心O3的间隔距离D4大致相等。第1掩模M1和第2掩模M2的Z′轴方向的偏移量（中心O2、O3的间隔距离D5）没有特别的限定，优选当设形成的第1凸部35的高度t1与第2凸部37的高度t2之和为t时，满足0＜D5≤t/2。
（蚀刻步骤）
接着，隔着第1掩模M1和第2掩模M2对石英基板30进行蚀刻。蚀刻方法没有特别的限定，可以使用湿蚀刻法。由此，如图6的（c）所示，能够得到具有振动部31和形成在振动部31周围的周缘部32的石英基板3，所述振动部31具有第1凸部35和第2凸部37。
通过在-Z′轴方向对石英基板30进行侧蚀刻，在从第1掩模M1的+Z′轴侧的端部向内侧（-Z′轴侧）侵蚀的位置上形成第1凸部35的侧面352。此外，侧面352作为相对于第1凸部35的主面351大致垂直的垂直面而显现。另一方面，第1凸部35的侧面353作为从第1掩模M1的-Z′轴侧的端部向-Z′轴侧倾斜的倾斜面而显现。
同样，通过在+Z′轴方向对石英基板30进行侧蚀刻，在从第2掩模M2的-Z′轴侧的端部向内侧（+Z′轴侧）侵蚀的位置上形成第2凸部37的侧面372。此外，侧面372作为相对于第2凸部37的主面371大致垂直的垂直面而显现。另一方面，第2凸部37的侧面373作为从第2掩模M2的+Z′轴侧的端部向+Z′轴侧倾斜的倾斜面而显现。
此外，第1凸部35的主面351的端部A1位于在Y′轴方向上与第2凸部37的主面371重叠的位置。换言之，端部A1在Z′轴方向上，位于第2凸部37的主面371的两端部A3、A4之间。此外，第2凸部37的主面371的端部A3位于在Y′轴方向上与第1凸部35的主面351重叠的位置。换言之，端部A3在Z′轴方向上，位于第1凸部35的主面351的两端部A1、A2之间。
此外，端部A3位于相对于端部A1向-Z′轴侧隔开距离的位置。此外，端部A1相对于石英基板30（石英基板3）的中心O1位于+Z′轴侧，端部A3相对于中心O1位于-Z′轴侧。
［第3步骤］
在除去第1掩模M1和第2掩模M2后，如图7所示，在石英基板3上形成导体图案4（第1激励电极411、第2激励电极412、第1连接电极421、第2连接电极422以及第1连接布线431、第2连接布线432）。具体而言，导体图案4例如能够通过以下步骤形成：首先，使用蒸镀、溅射、离子镀、PVD（physical vapor deposition:物理气相沉积）、CVD（chemical vapor deposition:化学气相沉积）等气相沉积方法，依次将Cr（铬）、Au（金）在石英基板3上成膜，接着，使用光刻法等在膜上形成与导体图案4对应的掩模，使用干蚀刻法等对膜进行图案化，然后，除去掩模。
通过以上的步骤，能够得到振动片2。
特别地，在上述制造方法中，第1掩模和第2掩模的偏移量D5满足0＜D5≤t/2的关系，因此，能够可靠地使第1凸部35的主面351的端部A1位于在Y′轴方向上与第2凸部37的主面371重叠的位置，使第2凸部37的主面371的端部A3位于在Y′轴方向上与第1凸部35的主面351重叠的位置。并且，能够防止端部A1、A3过于接近，较大地保持有效振动区域39。
此外，在上述制造方法中，以相对于石英基板30的中心O1位于-Z′轴侧的方式形成第1掩模M1的中心O2，以相对于中心O1位于+Z′轴侧的方式形成第2掩模M2的中心O3，因此，能够在石英基板3的Z′轴方向的中央部形成有效振动区域39。因此，能够使振动部31平衡良好地振动。
另外，通过将上述那样得到的振动片2收纳到封装9中，能够得到振子1。具体而言，准备第1连接端子95、第2连接端子96、外部端子94、97以及形成有导通孔的底座91，经由一对导电性固定部件71、72将振动片2固定于底座91。接着，以用盖92封堵底座91的上部开口的方式接合盖92和底座91。由此，能够得到振子1。
＜第2实施方式＞
接着，对本发明的振子的第2实施方式进行说明。
图8是本发明的第2实施方式的振子的剖视图。
以下，以与所述第1实施方式的不同点为中心，对第2实施方式的振子进行说明，对相同的事项省略其说明。
本发明的第2实施方式的振子除了封装的结构不同以外，与前述第1实施方式相同。另外，对与前述第1实施方式相同的结构标注相同的标号。
如图8所示，封装9A具有板状（平板状）的底座91A和帽状的盖92A，所述盖92A具有下面开放的凹部921。这样的封装9A通过用底座91A封堵凹部921的开口，由此形成收纳空间S，在收纳空间S中气密地收纳振动片2。
根据这样的第2实施方式，也能够发挥与前述第1实施方式相同的效果。
＜第3实施方式＞
接着，对本发明的振子的第3实施方式进行说明。
图9是本发明的第3实施方式的振子的剖视图。
以下，以与所述第1实施方式的不同点为中心，对第3实施方式的振子进行说明，对同样的事项省略其说明。
本发明的第3实施方式的振子除了还具有电子元件，以及封装的结构不同以外，与前述第1实施方式相同。另外，对与前述第1实施方式相同的结构标注相同的标号。
如图9所示，本实施方式的振子1具有振动片2、收纳振动片2的封装9以及检测振动片2的温度的感温元件（电子元件）6。
此外，封装9具有收纳感温元件6的收纳部991。例如，能够通过在底座91的底面侧设置框状的部件99而形成收纳部991。
感温元件6例如可以使用物理量例如电阻根据温度变化而改变的热敏电阻。而且，能够由外部电路检测热敏电阻的电阻，测定热敏电阻的检出温度。
根据这样的第3实施方式，也能够发挥与前述第1实施方式同样的效果。
以上，对本发明的振动片和振子进行了说明。另外，在上述的振子中，说明了在收纳空间S内仅收纳有振动片的结构，在收纳空间S内也可以收纳其它电子元件。作为这样的电子元件，可以举出例如检测振动片的温度的热敏电阻等温度检测元件、控制振动片2的驱动的后述IC芯片8等。
（振荡器）
接下来，对应用本发明的振动片的振荡器（本发明的振荡器）进行说明。
图10所示的振荡器10具有振子1和用于驱动振动片2的IC芯片（芯片元件）8。以下，以与所述振子的不同点为中心，对振荡器10进行说明，对同样的事项省略其说明。
封装9具有：具有凹部911的盒状的底座91和封堵凹部911的开口的板状的盖92。
底座91的凹部911具有在底座91的上面开放的第1凹部911a、在第1凹部911a的底面的中央部开放的第2凹部911b、以及在第2凹部911b的底面的中央部开放的第3凹部911c。
在第1凹部911a的底面上形成有第1连接端子95和第2连接端子96。此外，在第3凹部911c的底面上配置有IC芯片8。IC芯片8具有用于控制振动片2的驱动的驱动电路（振荡电路）。当通过IC芯片8驱动振动片2时，能够取出预定频率的信号。
此外，在第2凹部911b的底面上形成有经由电线与IC芯片8电连接的多个内部端子93。这些多个内部端子93包含：经由形成于底座91的未图示的导通孔，与形成于封装9的底面的外部端子（安装端子）94电连接的端子；经由未图示的导通孔和电线，与第1连接端子95电连接的端子；以及经由未图示的导通孔和电线，与第2连接端子96电连接的端子。
另外，在图10的结构中，对将IC芯片8配置在收纳空间S内的结构进行了说明，但是IC芯片8的配置没有特别的限定，例如，也可以配置到封装9的外侧（底座的底面）。
（电子设备）
接下来，根据图11～图13，对应用本发明的振动片的电子设备（本发明的电子设备）进行详细地说明。
图11是示出应用具有本发明的振动片的电子设备的移动式（或者笔记本式）个人计算机的结构的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部100的显示单元1106构成，显示单元1106通过合叶结构部以可旋转的方式支承于主体部1104。这样的个人计算机1100内置有作为滤波器、谐振器、标准时钟等发挥作用的振子1。
图12是示出应用具有本发明的振动片的电子设备的手机（包含PHS（personalhandy-phone system:个人手持式电话系统））的结构的立体图。在该图中，手机1200具有多个操作按钮1202、受话口1204以及送话口1206，在操作按键1202与受话口1204之间配置有显示部100。这样的手机1200内置有作为滤波器、谐振器等发挥作用的振子1。
图13是示出应用具有本发明的振动片的电子设备的数码相机的结构的立体图。另外，在该图中，还简单地示出与外部设备的连接。在此，通常的相机通过被摄体的光像曝光银盐感光胶片，与此相对，数码相机1300则通过CCD（Charge CoupledDevice：电荷耦合器件）等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换，生成摄像信号（图像信号）。
在数码相机1300中的主体（机身）1302的背面设置有显示部，根据CCD的摄像信号进行显示，显示部作为将被摄体显示成电子图像的取景器发挥作用。此外，在壳体1302的正面侧（图中的背面侧）设置有包含光学镜头（摄像光学系统）和CCD等的受光单元1304。
当摄影者确认显示于显示部的被摄体像，按下快门按钮1306时，将此时的CCD的摄像信号传输/存储到存储器1308中。此外，在该数码相机1300中，在壳体1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图所示，根据需要将电视监视器1430与视频信号输出端子1312连接，将个人计算机1440与数据通信用的输入输出端子1314连接。此外，通过预定的操作将存储在存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。这样的数码相机1300内置有作为过滤器、谐振器等发挥作用的振子1。
另外，具有本发明的振动片的电子设备除了图11的个人计算机（移动式个人计算机）、图12的手机、图13的数码相机以外，还可以应用于例如喷墨式喷出装置（例如喷墨打印机）、笔记本式个人计算机、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本（包含带通信机能的）、电子词典、计算器、电子游戏机、文字处理机、工作站、可视电话、防范用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备（例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜）、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类（例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类）、飞行模拟器等。
以上根据图示的实施方式对本发明的振动片、振子、振荡器以及电子设备进行了说明，但是，本发明不限于此，各部的结构可以置换成具有同样功能的任意结构。此外，也可以对本发明附加其它任意的结构物。此外，也可以适当地组合各实施方式。

Claims (10)

1.一种振动片的制造方法，其特征在于，所述振动片的制造方法包含以下步骤：
准备旋转Y切石英基板；
在所述石英基板的+Y′轴侧的主面上配置第1掩模，在-Y′轴侧的主面上以相对于所述第1掩模向+Z′轴侧偏移的方式配置第2掩模，隔着所述第1掩模和所述第2掩模对所述石英基板进行蚀刻，由此在所述石英基板上形成包含振动部和薄壁部的台面型基板，所述振动部包含向+Y′轴侧突出的第1凸部和向-Y′轴侧突出的第2凸部，所述薄壁部沿着所述振动部的外缘配置，厚度比所述振动部的厚度薄；以及
在所述台面型基板上形成导体图案。
2.根据权利要求1所述的振动片的制造方法，其特征在于，
所述第1掩模的+Z′轴侧的端部相对于所述台面型基板的Z′轴方向的中心位于+Z′轴侧，
所述第2掩模的-Z′轴侧的端部相对于所述台面型基板的Z′轴方向的中心位于-Z′轴侧。
3.根据权利要求1或2所述的振动片的制造方法，其特征在于，
当设所述第1掩模和所述第2掩模的Z′轴方向的偏移量为D，设从所述薄壁部的+Y′轴侧的主面到所述第1凸部的主面的高度与从所述薄壁部的-Y′轴侧的主面到所述第2凸部的主面的高度之和为t时，
所述D与所述t的关系满足0＜D≤t/2。
4.根据权利要求1或2所述的振动片的制造方法，其特征在于，
连接所述第1凸部的主面的+Z′轴侧的端部和所述薄壁部的侧面与所述第1凸部的主面垂直，
连接所述第2凸部的主面的-Z′轴侧的端部和所述薄壁部的侧面与所述第2凸部的主面垂直。
5.根据权利要求1或2所述的振动片的制造方法，其特征在于，
所述石英基板是AT切石英基板。
6.一种振子的制造方法，其特征在于，所述振子的制造方法包含将权利要求1或2所述的振动片收纳到封装中的步骤。
7.一种振动片，其特征在于，所述振动片包含：
旋转Y切石英基板，该旋转Y切石英基板包含：振动部，其包含向+Y′轴侧突出的第1凸部和向-Y′轴侧突出的第2凸部；以及薄壁部，其沿着所述振动部的外缘配置，厚度比所述振动部的厚度薄；以及
导体图案，其配置于所述石英基板，
在所述Y′轴方向上的平面视中，所述第1凸部的主面的+Z′轴侧的端部与所述第2凸部的主面重叠，
在所述Y′轴方向上的平面视中，所述第2凸部的主面的-Z′轴侧的端部与所述第1凸部的主面重叠。
8.一种振子，其特征在于，所述振子具有：
权利要求7所述的振动片；以及
收纳所述振动片的封装。
9.一种振荡器，其特征在于，所述振荡器具有：
权利要求7所述的振动片；以及
与所述振动片电连接的振荡电路。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有权利要求7所述的振动片。
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