CN103311407A - 贴片式led支架以及制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种贴片式LED支架，其中包括导电端子以及注塑成型包覆于该导电端子上的塑料胶座。所述塑料胶座包含有用于封装LED芯片的封装腔。所述导电端子与塑料胶座结合处形成一个基部。每个导电端子包括从所述基部向上折弯形成的第一延伸部和固焊区以及从所述基部向下折弯形成的第二延伸部和焊接区。所述固焊区部分显露于封装腔底部，所述第一延伸部隐藏在塑料胶座体内，所述第二延伸部以及焊接区包围着塑料胶座外部。本发明的贴片式LED支架以及制造方法可有效提高防水防潮性能。

Description

贴片式LED支架以及制造方法

技术领域

本发明涉及发光二极管(LED)技术领域，特别涉及一种防水、防潮的贴片式LED支架。

背景技术

LED支架是指LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。国家发明专利(申请号201210052265.7)公开了一种LED支架，它通过两次注塑成型以及两次折弯成形。此种结构LED支架的制造成本较高，并且其生产效率、良品率以及产品质量较低。

中国实用新型专利(申请号201220610265.X)公开了的一种LED支架，它是通过半切的技术将固焊区与基面的距离提高到0.05mm，这样的结构防水、防潮效果有所改善，但不是很明显。

此种结构LED支架的制造成本较高高出80％以上，并且其生产效率、良品率以及产品质量降低了50％以上。

发明内容

为解决上述技术中的缺点和不足，本发明提供一种具防水、防潮结构设计同时更低成本的贴片式LED支架及其制造方法。

为实现上述之发明目的，本发明提供以下技术方案：

一种贴片式LED支架，其中包括导电端子以及注塑成型包覆于该导电端子上的塑料胶座。所述塑料胶座包含有由于封装LED芯片的封装腔。所述导电端子与塑料胶座结合处形成一个基部。每个导电端子包括从所述基部向上折弯形成的第一延伸部和固焊区以及从所述基部向下折弯形成的第二延伸部和焊接区。所述固焊区部分显露于封装腔底部，所述第一延伸部隐藏在塑料胶座体内，所述第二延伸部以及焊接区包围着塑料胶座外部。

一种LED支架制造方法，包括如下步骤：a、提供与料带相连的至少一组导电端子，所述导电端子通过4个连筋连接在料带上。所述导电端子折弯成形出第一延伸部和固焊区。所述料带上设有L形保护脚。b、将料带表面电镀出一层银。c、将连接料带的导电端子进行注塑成型操作形成塑料胶座。此时，所述导电端子的第一延伸部隐藏在塑料胶座体内，所述导电端子固焊区显露于塑料胶座封装腔底部。同时，导电端子任有部分露于塑料胶座体外并通过连筋与料带相连。d、先将保护引脚从料带中切除，然后将导电端子沿连筋根部与料带切断，最后将所述位于塑料胶座体外的导电端子向下折弯形成第二延伸部和焊接区。

通过以上技术方案可以看出，与现有的发光二极管支架相比，本发明提供的贴片式LED支架以及制造方法通过将导电引脚的固焊区与基面的距离加大，有效阻止了水气从侧面导电端子与塑料胶座结合缝隙处进入到封装腔内，提升了LED支架产品防水、防潮的性能。并且本发明的贴片式LED支架的制造方法更为简单，提升了LED支架的生产效率、良品率以及质量，降低了LED支架的制造成本。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

图1为本发明贴片式LED支架的立体图。

图2为本发明贴片式LED支架提供的与料带相连的导电端子的主视图。

图3为图2的剖视图。

图4为图2的侧视图。

图5为本发明贴片式LED支架提供的导电端子与料带以及塑料胶座成型后的主视图。

图6为图5的剖视图

图7为本发明贴片式LED支架提供的导电端子折弯后与塑料胶座以及料带连接的主视图。

图8为图7的剖视图.

其中，图3、图6、图8均是沿导电端子中心线的剖视图。

1塑料胶座，11塑料胶座顶部，12塑料胶座底部，2导电端子，21第一延伸部，22固焊区，23第二延伸部，24焊接区，3封装腔，4基面，5料带，51连筋，52料带连接区，53L形保护脚，t1固焊区22到基面4的距离，t2L形保护脚的高度，t料带的厚度。

具体实施方式

本发明贴片式LED支架包括塑料胶座1以及塑料胶座1内的至少一对导电端子2。所述塑料胶座1包括包围导电端子2的塑料胶座顶部10和被导电端子2包围的塑料胶座底部11，所属塑料胶座顶部10中间设有用于封装LED芯片的任何形状的封装腔3。

所述每一个导电端子2与塑料胶座1结合处产生一基部4，每个导电端子2从所述基部4向上折弯形成的第一延伸部21和固焊区22。所述固焊区22部分显露于封装腔3底部，所述第一延伸部21隐藏在塑料胶座顶部10体内。固焊区22到基面4的t1为0.5倍的料带厚度(t)至6倍的料带厚度(t)(本实施例料带厚度t为0.2mm，t1为0.9mm)。每个导电端子2从所述基部4向下折弯形成的第二延伸部23和焊接区24。所述第二延伸部23是自所述基部4外端向下沿垂直方向折弯形成的，所述焊接区24是自所述第二延伸部23下端折弯后与水平方向呈5°-12°(本实施例角度为8°)向内延伸形成的。

上述LED支架包的制造方法：

第一步：提供一料带5，导电端子2通过四个连筋51连接在料带5上，然后通过对连筋51的牵扯将导电端子2中间部分向下折弯成形出第一延伸部21和固焊区22，同时还要再料带连接处52折弯成形出L形保护脚53，以防料带5在绕卷时造成导电端子2的变形；

第二步：将料带5表面电镀出一层银；第三步：如图5、图6所示，将导电端子2进行成型操作形成塑料胶座1，此时，导电端子2的第一延伸部21隐藏在塑料胶座顶部10体内，所述固焊区22显露于封装腔3底部；

第四步：如图所示，先将所述L形保护脚53从料带5中切除，然后将导电端子2沿连筋51根部与料带5切断，最后将位于塑料胶座1体外的导电端子2沿基部4向下折弯形成第二延伸部23和焊接区24。

相比于现有技术，本发明LED支架及其制造方法通一次性折弯的方式将固焊区22与基面4的距离t1由以前的在同一平面或者是仅有0.05mm提高到现有的0.9mm，可以有效阻止水气从侧面导电端子与塑料胶座结合缝隙处进入封装腔3内，提高了产品防水防潮性能。并且本发明的贴片式LED支架模具成本较低，生产效率、成品良率以及质量较现有同类产品有了很大幅度的提高。

上述实例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴片式LED支架，其中包括导电端子以及注塑成型包覆于该导电端子上的塑料胶座。所述塑料胶座包含有用于封装LED芯片的封装腔。所述导电端子与塑料胶座结合处形成一个基部。每个导电端子包括从所述基部向上折弯形成的第一延伸部和固焊区以及从所述基部向下折弯形成的第二延伸部和焊接区。所述固焊区部分显露于封装腔底部，所述第一延伸部隐藏在塑料胶座体内，所述第二延伸部以及焊接区包围着塑料胶座外部。

2.根据权利要求1所述的贴片式LED支架，其特征在于：所述导电端子为导电金属。

3.根据权利要求1所述的贴片式LED支架，其特征在于：所述塑料胶座为高分子不导电性材料件。

4.根据权利要求1所述的贴片式LED支架，其特征在于：所述封装腔的形状可以是任何形状。

5.根据权利要求1所述的贴片式LED支架，其特征在于：所述第一延伸部是自所述基部内端向上沿垂直方向折弯形成的，所述焊接区是自所述第一延伸部顶端折弯后沿水平方向向内延伸形成的。

6.根据权利要求1所述的贴片式LED支架，其特征在于：所述第二延伸部是自所述基部外端向下沿垂直方向折弯形成的，所述焊接区是自所述第二延伸部下端折弯后与水平方向呈5°-12°角向内延伸形成的。

7.根据权利要求1所述的贴片式LED支架，其特征在于：所述第二延伸部是自所述基部外端向下沿垂直方向折弯形成的，所述焊接区是自所述第二延伸部下端折弯后与水平方向呈8°角向内延伸形成的。

8.如权利要求1所述的LED支架制造方法，包括如下步骤：

a、提供与料带相连的至少一组导电端子，所述导电端子通过四个连筋连接在料带上。所述导电端子折弯成形出第一延伸部和固焊区。所述料带上设有L形保护脚。

b、将料带表面电镀出一层银。

c、将连接料带的导电端子进行注塑成型操作形成塑料胶座。此时，所述导电端子的第一延伸部隐藏在塑料胶座体内，所述导电端子固焊区显露于塑料胶座封装腔底部。同时，导电端子仍有部分露于塑料胶座体外并通过连筋与料带相连。

d、先将保护引脚从料带中切除，然后将导电端子沿连筋根部与料带切断，最后将所述位于塑料胶座体外的导电端子向下折弯形成第二延伸部和焊接区。

9.如权利要求7所述的LED支架制造方法，其特征在于：所述固焊区到所述基面的高度与料带厚度比例为1∶0.5-6。

10.如权利要求7所述的LED支架制造方法，其特征在于：所述L形保护脚的高度比所述固焊区到所述基面的高度高0.2-0.5mm。

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