CN102655203B - Led支架及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种LED支架，包括至少一对导电端子、与导电端子一体成型的第一绝缘本体、及成型于第一绝缘本体外的第二绝缘本体，所述第一绝缘本体设有用于封装LED芯片的收容腔体，每个导电端子包括露出于所述收容腔体底面的固焊区、自固焊区末端折弯形成第一折弯部后以一定角度倾斜向内延伸形成的第一延伸部、自第一延伸部末端折弯形成第二折弯部后向外延伸形成的第二延伸部、及自第二延伸部折弯形成第三折弯部后延伸形成的焊接部，所述固焊区靠近第一折弯部一端一体成型于第一绝缘本体内，所述第一延伸部和第二折弯部一体成型于所述第二绝缘本体内，本发明的LED支架及其制造方法可有效提高防水防潮性能。
Description
技术领域
本发明涉及LED支架，尤指一种防水、防潮的LED支架及其制造方法。
背景技术
中华人民共和国第201010594373.8号专利申请文件揭示了一种LED支架，所述LED支架包括设有收容腔体的第一绝缘本体、成型于第一绝缘本体外的第二绝缘本体、及一体成型于第一、第二绝缘本体上的若干导电端子。所述导电端子包括露出于所述第一绝缘本体的收容腔体内的接触部、在水平方向上一体成型并横穿第一、第二绝缘本体的连接部、及自连接部末端弯折延伸形成的焊接部。
上述LED支架的导电端子在一个方向上同时穿越第一、第二绝缘本体，导致第一、第二绝缘本体对导电端子的固持力不够，使导电端子容易松动。且LED支架尺寸非常之小，在导电端子与第一、第二绝缘本体之间的成型接合部过小的情况下，所述LED支架的防水、防潮效果将很差，不适于户外产品使用。
鉴于此，实有必要提供一种新的LED支架及其制造方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有防水、防潮结构设计的LED支架及其制造方法。
为此，本发明提供了一种LED支架，包括至少一对导电端子、与导电端子一体成型的第一绝缘本体、及成型于第一绝缘本体外的第二绝缘本体，所述第一绝缘本体设有用于封装LED芯片的收容腔体，每个导电端子包括露出于所述收容腔体底面的固焊区、自固焊区末端折弯形成第一折弯部后以一定角度倾斜向内延伸形成的第一延伸部、自第一延伸部末端折弯形成第二折弯部后向外延伸形成的第二延伸部、及自第二延伸部折弯形成第三折弯部后延伸形成的焊接部，所述固焊区靠近第一折弯部一端一体成型于第一绝缘本体内，所述第一延伸部和第二折弯部一体成型于所述第二绝缘本体内。
为此，本发明提供了一种LED支架制造方法，包括如下步骤：a. 提供与料带连接的至少一对导电端子，所述导电端子设有固焊区；b. 将连接料带的导电端子进行第一成型操作并形成第一绝缘本体，此时，所述导电端子的固焊区一端一体成型于所述第一绝缘本体内；c. 先将导电端子与料带切断，随后将与第一绝缘本体成型后的导电端子在固焊区的末端进行第一次折弯后向下并向内以倾斜于垂直方向0°-45°的倾斜角度调整导电端子并由此形成第一折弯部、及与垂直方向呈0°-45°夹角的第一延伸部，随后，将导电端子在第一延伸部的末端向外进行第二次折弯并形成第二折弯部；d. 将所述进行了两次折弯后的导电端子及第一绝缘本体进行第二成型操作并形成包覆于第一绝缘本体外围的第二绝缘本体，此时，所述导电端子的第一延伸部、及第二折弯部一体成型于所述第二绝缘本体内；e. 将所述位于第二绝缘本体外的导电端子进行第三次向下折弯并形成第三折弯部及位于第二折弯部与第三折弯部之间的第二延伸部，随后再次将导电端子在第二绝缘本体底部进行第四次折弯后向内延伸并由此形成第四折弯部、位于第三折弯部与第四折弯部之间的第三延伸部、及位于第二绝缘本体底部下的焊接部。
相对于现有技术，本发明的LED支架及其制造方法通过将导电端子进行多次折弯延伸的方式来增加导电端子与第一绝缘本体、及第二绝缘本体之间一体成型的长度，增加导电端子的固持力的同时增强了LED支架的密封度，提升了LED支架产品防水、防潮的性能。
附图说明
图1为本发明LED支架的立体图。
图2为本发明LED支架的立体分解图。
图3为本发明LED支架一对导电端子的侧视图。
图4为沿图1所示A-A线的剖视图。
图5为本发明LED支架的导电端子在制造前与料带结合的结构图。
图6为本发明LED支架的导电端子、料带与第一绝缘本体成型后的剖视图。
图7为本发明LED支架的导电端子、料带与第一绝缘本体成型后将导电端子第一次折弯后的剖视图。
图8为本发明LED支架的导电端子第一次折弯后再与第二绝缘本体成型后的剖视图。
图9为本发明LED支架最终产品的剖视图。
其中图4为沿导电端子中心线的剖视图；图6至图9为沿导电端子边缘的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1至图4、及图9所示，本发明LED支架包括第一绝缘本体1、成型并包覆于第一绝缘本体1外的第二绝缘本体2、及一体成型于第一绝缘本体1、第二绝缘本体2内的至少一对导电端子3。
所述第一绝缘本体1包括底板10、及自底板10四周向上延伸形成的第一外围壁11，所述底板10、及第一外围壁11共同围设成一端开口的用于封装LED芯片的收容腔体12。
所述第二绝缘本体2包括成型于第一绝缘本体1底板10下的底部20、及自底部20四周向上延伸形成的包覆于第一外围壁11外的第二外围壁21。
所述每一个导电端子3包括固焊区30、形成于固焊区30末端的第一折弯部31、自第一折弯部31末端以0°-45°的倾斜角度向内延伸形成的第一延伸部35（即第一延伸部35与垂直方向所成的夹角，本实施例的最佳角度为12°-18°）、形成于第一延伸部35末端的第二折弯部32、自第二折弯部32末端向外倾斜延伸形成的第二延伸部36、形成于第二延伸部36末端的第三折弯部33、自第三折弯部33末端向下延伸形成的第三延伸部37、形成于第三延伸部37末端的第四折弯部34、及自第四折弯部34沿水平方向向内延伸形成的焊接部38。所述导电端子3在位于固焊区30靠近第一折弯部31位置处设有第一贯通孔301，位于第一延伸部35、第二折弯部32上设有第二贯通孔302，第一贯通孔301与第二贯通孔302的设计大大加强了导电端子3与第一绝缘本体1和第二绝缘本体2之间的保持密封程度。所述第二延伸部36的长度远小于第一延伸部35的长度。
请重点参阅图4、图9所示，所述导电端子3固焊区30的一个表面露出并平行于所述第一绝缘本体1的底板10，所述第一固焊区30位于第一折弯部31的末端一体成型于所述第一绝缘本体1内，所述第一贯通孔301被所述第一绝缘本体1所填满；所述第一延伸部35、第二折弯部32一体成型于所述第二绝缘本体2内，所述第二贯通孔302被所述第二绝缘本体2所填满；所述第三延伸部37是自第三折弯部33沿垂直方向在第二绝缘本体2外部延伸形成的，所述焊接部38是自第四折弯部34末端沿水平方向向内延伸形成并位于第二绝缘本体2下方（在其他实施方式中，所述焊接部38也可以是自第四折弯部34末端沿水平方向向外延伸形成）。
请参阅图4至图9所示，以下将详细介绍本发明LED支架的制造方法，第一步：如图5所示，准备与料带4连接的导电端子3；第二步：如图6所示，将连接料带4的导电端子3进行第一次成型操作形成第一绝缘本体1，此时，所述导电端子3的固焊区30一端、及固焊区30上的第一贯通孔301一体成型于所述第一绝缘本体1内；第三步：如图7所示，首先，将导电端子3与料带4切断，随后，将与第一绝缘本体1成型后的导电端子3在固焊区30的末端进行第一次折弯后向下并向内以倾斜于垂直方向0°-45°的倾斜角度调整导电端子3并由此形成第一折弯部31与第一延伸部35，随后，在第一延伸部35的末端向外进行第二次折弯并形成第二折弯部32；第四步：如图8所示，将所述进行了两次折弯后的导电端子3及第一绝缘本体1进行第二成型操作并形成第二绝缘本体2，所述第二绝缘本体2包覆于第一绝缘本体1外围，此时，所述导电端子3的第一延伸部35、第二折弯部32及第二贯通孔302一体成型于所述第二绝缘本体2内；第五步：如图9所示，将所述位于第二绝缘本体2外的导电端子3进行第三次向下折弯并形成第三折弯部33及位于第二折弯部32与第三折弯部33之间的第二延伸部36，随后再次将导电端子3在第二绝缘本体2底部进行第四次折弯后向内延伸并由此形成第四折弯部34、位于第三折弯部33与第四折弯部34之间的第三延伸部37、及位于第二绝缘本体2底部下的焊接部38。
所述第一绝缘本体1的收容腔体12内封装有与导电端子3电性连接的LED芯片，所述第一绝缘本体1为白色材料，所述第二绝缘本体2为黑色材料，如此设计可明显提高LED的对比度。
相较于现有技术，本发明LED支架及其制造方法通过将导电端子3进行多次折弯延伸的方式来增加导电端子3与第一绝缘本体1、及第二绝缘本体2之间一体成型的长度，增加导电端子的固持力的同时增强了LED支架的密封程度，提升了LED支架产品防水、防潮的性能。
Claims (10)
1.一种LED支架，包括至少一对导电端子、与导电端子一体成型的第一绝缘本体、及成型于第一绝缘本体外的第二绝缘本体，所述第一绝缘本体设有用于封装LED芯片的收容腔体，其特征在于：每个导电端子包括露出于所述收容腔体底面的固焊区、自固焊区末端折弯形成第一折弯部后以一定角度倾斜向内延伸形成的第一延伸部、自第一延伸部末端折弯形成第二折弯部后向外延伸形成的第二延伸部、及自第二延伸部折弯形成第三折弯部后延伸形成的焊接部，所述固焊区靠近第一折弯部一端一体成型于第一绝缘本体内，所述第一延伸部和第二折弯部一体成型于所述第二绝缘本体内，且所述第二延伸部的长度小于第一延伸部的长度。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述第三折弯部与焊接部之间还设有第三延伸部与第四折弯部，所述第三延伸部是自第三折弯部末端向下沿垂直方向延伸形成的，所述焊接部是自第三延伸部末端折弯后沿水平方向向内延伸形成的，所述焊接部位于所述第二绝缘本体底部下方。
3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述导电端子的第一延伸部与垂直方向呈0°-45°夹角向内延伸形成的。
4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于：所述导电端子的第一延伸部与垂直方向呈12°-18°夹角向内延伸形成的。
5.如权利要求1中所述的LED支架，其特征在于：所述导电端子的固焊区靠近第一折弯部位置上设有被第一绝缘本体填满的第一贯通孔，所述导电端子的第一延伸部、第二折弯部上设有被第二绝缘本体填满的第二贯通孔。
6.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述导电端子的第二延伸部是自第二折弯部倾斜向外延伸形成的。
7.如权利要求1中所述的LED支架制造方法，包括如下步骤：
a. 提供与料带连接的至少一对导电端子，所述导电端子设有固焊区；
b. 将连接料带的导电端子进行第一成型操作并形成第一绝缘本体，此时，所述导电端子的固焊区一端一体成型于所述第一绝缘本体内；
c. 先将导电端子与料带切断，随后将与第一绝缘本体成型后的导电端子在固焊区的末端进行第一次折弯后向下并向内以倾斜于垂直方向0°-45°的倾斜角度调整导电端子并由此形成第一折弯部、及与垂直方向呈0°-45°夹角的第一延伸部，随后，将导电端子在第一延伸部的末端向外进行第二次折弯并形成第二折弯部；
d. 将所述进行了两次折弯后的导电端子及第一绝缘本体进行第二成型操作并形成包覆于第一绝缘本体外围的第二绝缘本体，此时，所述导电端子的第一延伸部、及第二折弯部一体成型于所述第二绝缘本体内；
e. 将所述位于第二绝缘本体外的导电端子进行第三次向下折弯并形成第三折弯部及位于第二折弯部与第三折弯部之间的第二延伸部，随后再次将导电端子在第二绝缘本体底部进行第四次折弯后向内延伸并由此形成第四折弯部、位于第三折弯部与第四折弯部之间的第三延伸部、及位于第二绝缘本体底部下的焊接部。
8.如权利要求7所述的LED支架制造方法，其特征在于：所述导电端子的第一延伸部与垂直方向呈12°-18°夹角向下并向内延伸形成的。
9.如权利要求7中所述的LED支架制造方法，其特征在于：所述导电端子的固焊区靠近第一折弯部位置上设有被第一绝缘本体填满的第一贯通孔，所述导电端子的第一延伸部、第二折弯部上设有被第二绝缘本体填满的第二贯通孔。
10.如权利要求7中所述的LED支架制造方法，其特征在于：所述导电端子的第二延伸部是自第二折弯部倾斜向外延伸形成的，且所述第二延伸部的长度小于第一延伸部的长度。
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