CN103308496A - 一种新型的超高分辨光电融合显微成像系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高分辨荧光显微镜和扫描电镜结合的光电融合显微成像系统，包括荧光显微镜系统、样品转移系统、样品切片系统和扫描电镜系统。其中：荧光显微镜系统包括光源系统、扫描扩束系统、荧光成像系统；样品转移系统用于样品在荧光显微镜系统和扫描电镜系统之间转移；样品切片系统用于对样品进行均匀超薄切片；扫描电镜系统用于获取样品电子扫描图像。本系统将样品结构信息和生物分子定位信息融合，利用切片系统对样品进行超薄切片，使电镜和荧光显微镜能对样品内部成像，获得样品的三维图像信息。本发明将光敏定位荧光成像、超薄切片等超高分辨荧光显微技术与扫描电镜技术有机结合，可形成多种荧光显微镜-扫描电镜融合成像系统。
Description
系统领域：
本发明涉及光学显微成像和电子显微成像技术领域，尤其涉及一种采用荧光显微镜系统和扫描电镜结合的光电融合显微成像系统。
背景技术：
电子显微镜技术是结构生物学研究的重要研究手段，使生物学家能够在nm尺度研究生物的超细微结构及其与功能的关系，但是无法明确不同超微结构内的生物分子种类和分布——虽然免疫胶体金技术可以对目标分子在超微结构上进行标记，但由于其低标记效率、低分辨率和非特异性标记等缺点而限制了其广泛的应用。
荧光成像是现代生命科学研究的重要研究手段，可以获得被研究对象在生物体系中定位信息、功能信息和反应过程的动态信息。特别是超高分辨率荧光成像技术的发展，已突破衍射极限的限制，获得nm、亚nm的定位精度。如单光子干涉光敏显微镜仪(interferometric Photoactivated Localization Microscopy，iPALM)、光敏定位显微镜(Photoactivated Localization Microscopy，PALM)、随机光学重构显微镜(Stochastic Optical Reconstruction Microscopy，STORM)、受激发射耗尽(Stimulated Emission Depletion，STED)显微镜、饱和结构照明显微镜(Saturated Structured Illumination Microscopy，SSIM)等，它们实现了在细胞器(纳米级)水平的分辨能力，而且对生物样品中的研究目标具有特异性标记和高精度的定位识别能力，弥补了电子显微成像不能识别特定的生物分子的不足。
光电融合成像技术即通过超分辨率光学显微技术对目标分子进行纳米分辨率定位，通过电镜三维重构技术获取细胞指定部位的三维结构，将定位信息和结构信息进行整合和处理，从而获得大量关于目标分子在细胞原位的三维结构信息，甚至最终可以绘制出精细的细胞和生物个体(如线虫)内生物分子的分布地图。2006年Betzig首次在冷冻切片上观察到了蛋白质纳米尺度的超高分辨定位。2010年Shigeki等人在普通切片上实现了PALM与电镜的结合，在线虫切片的电镜照片中观察到了线粒体外膜蛋白的精确定位。目前市面上有一款激光共聚焦光学显微镜和电镜成像的综合解决方案。该方案是先利用激光共聚焦成像，然后将样品用电子显微镜成像，该解决方案的核心是利用特制的样品托对被成像区域定位，从而保证共聚焦显微镜和电子显微镜观察的是同一区域，但荧光显微成像、电子显微成像技术是在两个独立的互不相关的系统，需要人工实现样品的转移。
在实现本发明的过程中，申请人意识到目前现有技术存在以下技术缺陷：
1.荧光成像、切片系统和电子成像技术是相互分割的、独立的系统，没有形成一体化的技术，工作中需要人工干预，不可避免地引入人为干扰。
2.无法对大样品连续进行高精度荧光成像、电镜成像。
发明内容：
(一)要解决的技术问题
为解决上述缺陷，本发明提供了一种采用高分辨荧光显微镜系统和扫描电镜系统结合的光电融合显微成像系统，使之能对大样品自动高效采集高分辨率荧光图像和扫描电子显微图像，自动将定位信息和结构信息进行整合和处理。
(二)技术方案
根据本发明的一个方面，提供了一种采用荧光显微镜系统和扫描电镜系统结合的光电融合显微成像系统。该光电融合显微成像系统包括：荧光显微镜系统、样品转移系统、样品切片系统和扫描电镜系统。荧光显微镜系统包括光源系统、扫描扩束系统、荧光成像系统，其中：扫描扩束系统对激光进行扩束，并使激光沿着x轴、y轴方向进行扫描；荧光成像系统用于激发样品并对样品激发的荧光成像；扫描电镜系统，用于对样品进行电子束成像。样品转移系统用于样品在荧光显微镜系统和扫描电镜系统之间转移，实现超高分辨率荧光成像和扫描电子成像。样品切片系统对厚样品切片，使扫描电镜和荧光显微镜能对样品内部成像。
优选地，本光电融合显微成像系统中，光源系统包括多组不同波长的激光器、分光镜和二色镜。其中：激光器，用于输出预设波长的准直激光；分光镜和二色镜，用于将激光耦合进扫描器。
优选地，光源系统可由多个波长的激光器组成，这些激光器发出的激光，通过分光镜耦合成共轴的光束进入声光调制滤光器(acousto-optic tunable filter简称AOTF)，AOTF可以选取一个或多个波长激光通过并对激光强度进行控制。
优选地，本光电融合显微成像系统中扫描扩束系统位于光源系统与荧光成像系统之间，包括扫描器和扩束器。
优选地，扩束器由两片焦距成倍数关系的凸透镜组成。
优选地，本光电融合显微成像系统中，扫描器由X-Y二维扫描振镜和F-θ镜组成，使激光偏转实现整个样品扫描。
优选地，本光电融合显微成像系统中，荧光成像系统包括照明物镜、成像物镜和成像设备。荧光成像系统 用于将扩束后的扫描激光聚焦到样品上，在扫描器的支持下，形成光扫描，并进行荧光成像。
优选地，本光电融合显微成像系统中，F-θ扫描镜的光轴和所述照明物镜光轴重合。
优选地，本光电融合显微成像系统中，荧光成像系统还包括成像物镜、成像设备。成像物镜用于将样品激发的收集并放大成像至成像设备。
优选地，本光电融合显微成像系统中，成像设备为电子倍增型光电耦合器件(Electron Multiply CCD简称EMCCD)。
优选地，本光电融合显微成像系统中，照明物镜和成像物镜可以为同一个物镜。
优选地，本光电融合显微成像系统中，若照明物镜和成像物镜为不同物镜时，照明物镜和成像物镜的焦点重合且焦平面相互垂直。
优选地，本光电融合显微成像系统中，样品切片系统是钻石刀切片系统或离子束切片系统。
优选地，本光电融合显微成像系统中，扫描电镜是普通的扫描电镜或带离子束的双束扫描电镜。
优选地，本光电融合显微成像系统在计算机的控制下，按照荧光成像、电子成像、切片的顺序循环进行，直至获得整个样品的三维荧光图像和扫描电镜图像，他们相互融合成含有被研究分子的超高定位精度的超细结构图。
优选地，样品转移系统负责样品在荧光成像系统、扫描电镜系统和样品切片系统间的移动。
优选地，样品转移系统为大行程多维样品台。
优选地，荧光成像次数与电子束成像次数、切片次数的比为1∶N∶N(N为自然数，N的大小取决于荧光显微镜纵向分辨率和电子显微镜纵向分辨率的比值)，电子束成像次数与切片次数比为1∶1。即一次荧光成像后，循环进行N次电子束成像、切片后，才进行下一次荧光成像。
(三)有益效果
本发明的光电融合显微成像系统具有以下优点：
1)本发明中，综合了荧光显微技术和电子显微技术的优点，获得含有被研究分子的精确定位信息的生物样品超细微结构。
2)本发明中，荧光成像、电子束成像以及超薄切片一体化，实现自动工作；
3)本发明中，片层光扫描技术、光敏定位技术等超高分辨荧光显微成像技术与扫描电镜技术结合实现对大样品的高精度成像；
4)利用本发明的结构，结合荧光染料的特性、不同的光源甚至激光入射角度的变化，可以灵活实现多种荧光显微镜-扫描电镜融合成像系统。
附图说明：
图1为本发明实施例光电融合显微成像系统的一种结构图；
图2为本发明实施例光电融合显微成像系统的另一种结构图；
图3为本发明实施例光电融合显微成像系统中光源系统的结构图；
图4为本发明实施例样品转移台的一种结构图；
图5为本发明实施例样品台样品转移的一种形式图；
图6为本发明实施例样品台样品转移的另一种形式图；
【主要元件符号说明】
10-光源系统； 20-扫描扩束系统；
30-荧光成像系统； 40-扫描电镜系统；
50-样品转移系统； 60-样品切片系统；
101-激光器； 102-反射镜；
103-二色镜； 101a-激光器a；
101b-激光器b； 201-扩束器；
202-扫描器； 203-凸透镜；
301-成像设备； 302-凸透镜；
303-成像物镜； 304-照明物镜；
305-二色镜 401-样品台；
402-电镜束及电子成像探头； 501-样品转移台旋转台；
502-样品转移台X轴； 503-样品转移台Y轴；
504-样品转移台Z轴； 505-样品转移台倾斜轴；
601a-离子束切片系统； 601b-钻石刀切片系统；
具体实施方式：
为使本发明的目的、系统方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
在本发明的图1示例性实施例中，提供了一种照明物镜与成像物镜为不同物镜的光电融合显微成像系统的结构示意图(比如片层光扫描显微镜)。该光电融合显微成像系统包括：荧光显微镜系统、样品转移系统、样品切片系统和扫描电镜系统，荧光显微镜系统包括光源系统10、扫描扩束系统20、荧光成像系统30。其中：扫描扩束系统20对激光进行扩束，并使激光沿着x轴、y轴方向进行扫描；荧光成像系统30用于激发样并对样品激发的荧光成像；扫描电镜系统40，用于进行样品电子束成像。切片系统对厚样品切片，使扫描电镜和荧光显微镜能对样品内部成像。
本实施例中，光源系统10、荧光成像系统30均可以采用现有显微系统中的常规设计。扫描扩束系统20包括扩束器201和扫描器202。扩束器201由两片焦距成倍数关系的凸透镜组成，扫描器202由X-Y二维扫描振镜和F-θ场镜组成其中，激光器101发出的激光经扩束器201和扫描器202后进入成像系统30。荧光成像系统30包括照明物镜304和成像物镜303、成像设备301，明物镜304用于将扩束后的扫描激光聚焦到样品上，在扫描器的支持下，形成扫描，并进行荧光成像。照明物镜304和成像物镜303可以为简单的物镜，也可以为带有色差校正等辅助元件的物镜。本实施例的重点在于，采用片层光扫描荧光显微镜系统和扫描电镜结合的光电融合显微成像系统，可以实现对大样品进行高信噪比快速成像。
在本发明进一步的实施例中，需要利用荧光显微成像技术中对分子进行高精确定位的光敏定位显微技术，需要一束激光激活荧光分子，另一束不同波长的激光激发荧光，使荧光显微镜不仅具有灵敏的大面积快速成像的优点，而且具有更高的图像分辨率。或者利用多个激光器激发样品荧光进行多彩色荧光成像。为了适应此类情况，本实施例中采用了如图3所示的光源系统结构。多个激光器101a和101b，利用反射镜102和二色镜103耦合，使不同波长的激光同轴输出到扫描扩束系统20。采用该系统特征的光电融合显微成像系统，对于分子机器的内部结构可用电子显微系统探测，而其定位和分布等特征则用超高分辨的片层光扫描光敏定位荧光显微镜。本实施例中，激光器的波长应对应荧光分子的激活波长和激发波长。
在本实施例中，荧光显微镜的主体部分照明物镜304，成像物镜303固定在扫描电镜系统40的样品仓内，激光通过样品仓预留的光学窗口进入照明物镜304，成像物镜303汇聚的荧光通过样品仓预留的光学窗口进入成像设备301。样品转移系统50在计算机的控制下，将样品依次移动到荧光显微镜系统30、扫描电镜系统40成像，并将样品转移到切片系统60进行切片。
在本发明优选的实施例中，激光通过扫描扩束系统20、照明物镜304聚焦到样品，从而实现激发光扫描。采用激光扩束配合常规扫描器，结构稳定可靠、工艺简单。具体的扫描方法将在后面的实施例中详细描述。
下面将以上述实施例为基础，给出本发明的一种最优实施例。本发明光电融合显微成像系统，包括以下部分：荧光显微镜系统、样品转移系统、样品切片系统和扫描电镜系统。其中荧光显微镜系统包括光源系统10、扫描扩束系统20、荧光成像系统30，以下将分别进行描述。
光源系统10：
光源系统由激光器101、反射镜102、二色镜103组成。激光器输出的准直激光经扩束镜201得到光束大小与扫描器202入射端大小匹配的激光。
扫描扩束系统20：
荧光显微镜系统的扫描扩束系统20位于扫描电镜系统40外部，包括扫描器202、扩束器201，扫描器采用X-Y二维扫描振镜和F-θ场镜组成。激光经过扩束器201后通过扫描器202将激光成像到照明物镜304，并实现激光在x、y轴上扫描。
荧光成像系统30：
照明物镜位304位于扫描电镜系统40的样品仓内，处在扫描器202和样品台401之间(如图1所示)。扫描扩束系统20输出的激光通过样品仓的光学窗口进入照明物镜304被聚焦到放置在样品台401的样品上，激发出荧光。位于扫描电镜系统40的样品仓内的成像物镜303将荧光成像于扫描电镜系统40的样品仓外的成像设备301。本实施例的成像设备301采用EMCCD。如图1所示，凸透镜302将经过成像物镜303的荧光成像到EMCCD上，最后图像进入计算机进行处理。
扫描电镜系统40：
光电融合显微成像系统包括荧光显微镜系统和扫描电镜系统，且荧光显微镜系统的照明物镜304、成像物镜303位于扫描电镜40样品仓内部。通过样品台401的倾斜或平移来实现样品在电镜402和成像物镜303下成像的转换。
样品转移系统50：
用于样品在荧光显微镜系统和扫描电镜系统以及切片系统50之间转移，实现超高分辨率荧光成像和扫描电子成像。样品转移系统由位于最高层的旋转台501，次高层的X轴平移台502，中间层的Y轴平移台503，次底层的Z轴平移台504以及最底层的倾斜台505构成(如图4所示)。
样品通过样品转移系统50转移可以有图5所示的平移方式，即X轴平移台502载着样品401沿X轴在电子电镜束及电子成像探头402和照明物镜304、成像物镜303之间移动。
或者样品通过样品转移系统50转移可以有图6所示的倾斜方式。倾斜台505载着Z轴平移台504、Y轴平移台503、X轴平移台502、旋转台501以及样品401，整体旋转一个角度，实现样品401在电子电镜束及电子成像探头402和照明物镜304、成像物镜303之间移动。
样品切片系统60：
样品切片系统包括钻石刀切片系统601b或离子束切片系统601a，通过一次循环成像后，由样品转移系统50将样品转移到切片系统60进行切片，使扫描电镜和荧光显微镜能对样品内部成像。
荧光成像次数与电子束成像次数、切片次数的比为1∶N∶N(N为自然数，N的大小取决于荧光显微镜纵向切片分辨率和电子显微镜纵向分辨率的比值)，电子束成像次数与切片次数比为1∶1。即一次荧光成像后，循环进行N次电子束成像、切片后，再进行下一次荧光成像。
在本发明另一个优选的实施例中，如图2所示，提供了一种照明物镜与成像物镜为同一物镜的光电融合显微成像系统的结构形式(比如光敏定位显微镜)。该光电融合显微成像系统包括：荧光显微镜系统、样品转移系统、样品切片系统和扫描电镜系统，荧光显微镜系统包括光源系统10、扫描扩束系统20、荧光成像系统30。其中：扫描扩束系统20对激光进行扩束，并使激光沿着x轴、y轴方向进行扫描；荧光成像系统30用于激发样品并对样品激发的荧光成像；扫描电镜系统40，用于进行样品电子束成像。切片系统对厚样品切片，使扫描电镜和荧光显微镜能对样品内部成像。
本实施例中，光源系统10、荧光成像系统30均可以采用现有显微系统中的常规设计。扫描扩束系统20包括扫描器和扩束器。扫描器由X-Y二维扫描振镜和F-θ场镜组成其中，扩束器为两片焦距成倍数关系的凸透镜。荧光成像系统30包括照明物镜(成像物镜)304、成像设备301，用于将扩束后的扫描激光聚焦到样品上，在扫描器的支持下，形成扫描，并进行荧光成像。照明物镜(成像物镜)304可以为简单的物镜，也可以为带有色差校正等辅助元件的物镜。本实施例的重点在于，采用该系统特征的光电融合显微成像系统，对于分子机器的内部结构可用电子显微系统探测；而其定位和分布等特征则需要高分辨的光学显微成像系统。二者的有机结合将能够系统地研究分子机器在细胞内的原位结构和动态变化过程。
在本发明进一步的实施例中，可以多色激光照射样品，进行多彩色荧光成像，或者一束激光激活荧光分子，另一束不同波长的激光激发荧光，进行超高分辨率的光敏定位显微技术对分子进行高精确定位。为了适应此类情况，本实施例中采用了如图3所示的光源系统结构。多个激光器101a和101b，利用反射镜102和二色镜103耦合，使不同波长的激光同轴输出到扫描扩束系统20。本实施例中，激光器的波长应对应荧光分子的激活波长和激发波长。
在本实施例中，荧光显微镜的主体部分成像物镜303(即照明物镜304)固定在扫描电镜系统40的样品仓内，激光通过样品仓预留的光学窗口进入成像物镜303，成像物镜303汇聚的样品荧光通过样品仓预留的光学窗口进入成像设备301。样品转移系统50在计算机的控制下，将样品依次移动到荧光显微镜系统30、扫描电镜系统40成像，并将样品转移到切片系统60进行切片。
在本发明优选的实施例中，激光通过扫描扩束系统20、照明物镜304聚焦到样品，从而实现激发光扫描。采用激光扩束配合常规扫描器，结构稳定可靠、工艺简单。具体的扫描方法将在后面的实施例中详细描述。照明物镜与成像物镜为同一物镜的光电融合显微成像系统，可以根据荧光染料的不同、光源的不同，可以方便地构成多种荧光显微镜和扫描电镜融合显微镜。如选择光调控(light switch-on)荧光染料，可构成光敏定位荧光显微镜-扫描电镜融合成像系统、随机光学重构荧光显微镜-扫描电镜融合成像系统；和飞秒激光器结合可以构成双光子激发荧光显微镜-扫描电镜融合成像系统；和共聚焦扫描部件(Confocal Scanning Unit，简称CSU)结合，构成转盘共聚焦显微镜(Spinning Disk Microscopy，简称SDM)-扫描电镜融合成像系统；和结构照明光结合，构成结构照明荧光显微镜-扫描电镜融合成像系统，等等。
下文将以上述实施例为基础，给出本发明的另一种实施例。本发明中的光电融合显微成像系统，包括以下部分：荧光显微镜系统、样品转移系统、样品切片系统和扫描电镜系统。其中荧光显微镜系统包括光源系统10、扫描扩束系统20、荧光成像系统30，以下将分别进行描述。
光源系统10：
光源系统由激光器101、反射镜102、二色镜103组成。激光器输出的准直激光经扩束镜102得到光束大小与扫描器202入射端大小匹配的激光。
扫描扩束系统20：
荧光显微镜系统的扫描扩束系统包括扫描器202、扩束器201，扫描器采用X-Y二维扫描振镜和F-θ场镜组成。激光经过扩束器201后通过扫描器202将激光成像到照明物镜304，并实现激光在x、y轴上扫描。
荧光成像系统30：
成像物镜(照明物镜)303位于扫描电镜系统40的样品仓内，处在扫描振镜202和样品台401之间(如图2所示)，扫描扩束系统20输出的激光通过样品仓的光学窗口进入成像物镜303被聚将激光聚焦到放置在 样品台401的样品上，激发荧光。成像物镜(照明物镜)303将荧光成像在处于扫描电镜系统40样品仓外的成像设备301。成像设备301和成像物镜(照明物镜)303通过扫描电镜40样品仓预留的光学窗口关联。本实施例的成像设备301采用EMCCD。如图2所示，凸透镜302将经过成像物镜(照明物镜)304并经二色镜305光成像到EMCCD上，最后图像进入计算机进行处理。
扫描电镜系统40：
光电融合显微成像系统包括荧光显微镜系统和扫描电镜系统，且荧光显微镜系统部分成像物镜303集成于扫描电镜样品室内部。通过样品台401的倾斜或平移来实现样品在电镜402和成像物镜(照明物镜)303下成像的转换。
样品转移系统50：
用于样品在荧光显微镜系统和扫描电镜系统以及切片系统50之间转移，实现超高分辨率荧光成像和扫描电子成像。样品转移系统由位于最高层的旋转台501，次高层的X轴平移台502，中间层的Y轴平移台503，次底层的Z轴平移台504以及最底层的倾斜台505构成(如图4所示)。
样品通过样品转移系统50转移可以有图5所示的平移方式，即X轴平移台502载着样品台401沿X轴在电子电镜束及电子成像探头402和照明物镜304、成像物镜303之间移动。
或者样品通过样品转移系统50转移可以有图6所示的倾斜方式。倾斜台505载着Z轴平移台504、Y轴平移台503、X轴平移台502、旋转台501以及样品台401，整体旋转一个角度，实现样品在电子电镜束及电子成像探头402和照明物镜304、成像物镜303之间移动。
样品切片系统60：
样品切片系统包括钻石刀切片系统601b或离子束切片系统601a，通过一次电子、光学成像后，由样品转移系统50将样品转移到切片系统60进行切片，使扫描电镜和荧光显微镜能对样品内部成像。
荧光成像次数与电子束成像次数、切片次数的比为1∶N∶N(N为自然数，N的大小取决于荧光显微镜纵向切片分辨率和电子显微镜纵向分辨率的比值)，电子束成像次数与切片次数比为1∶1。即一次荧光成像后，循环进行N次电子束成像、切片后，再进行下一次荧光成像。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、系统方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (16)
1.一种高分辨荧光显微镜和扫描电镜结合的光电融合荧光显微成像系统。其特征在于，该光电融合显微成像系统包括：荧光显微镜系统、样品转移系统、样品切片系统和扫描电镜系统，其中：
荧光显微镜系统：用于激发样品荧光，获取高分辨率的荧光图像，获得被探测分子的精确定位。
样品转移系统：用于样品在荧光显微镜系统和扫描电镜系统之间转移，实现高分辨率荧光成像和扫描电子成像。
样品切片系统：对样品进行超薄切片，使电镜和荧光显微镜能对样品内部成像，获得样品的三维图像信息。
扫描电镜系统：用于进行样品扫描电子成像，获取样品的结构信息。
2.根据权利要求1所述的光电融合显微成像系统，其特征在于：荧光显微镜系统主体部分、样品切片系统位于扫描电镜样品室，三者在计算机的控制下有序工作。
3.根据权利要求1所述的荧光显微镜系统，其特征在于：所述的荧光显微镜系统可以是光激活定位显微镜(photoactivated localization microscopy)，或者是随机光学重构显微镜(stochastic optical reconstructionmicroscopy)，或者是双光子激发荧光显微镜，或者是共聚焦荧光显微镜，或者是全内反射荧光显微镜，或者是受激发射损耗显微镜(stimulated emission depletion)，或者是饱和结构照明显微镜(saturated structureillumination microscopy)等超高分辨荧光显微技术。
4.根据权利要求1所述的荧光显微镜系统，其特征在于：所述荧光显微镜系统包括光源系统、扫描扩束系统、荧光成像系统。
5.根据权利要求4所述的荧光显微镜系统，其特征在于：扫描扩束系统位于光源系统与荧光成像系统之间，包括扫描器和扩束器。
6.根据权利要求4所述的荧光显微镜系统，其特征在于：所述的荧光成像系统包括照明物镜、成像物镜和成像设备。
7.根据权利要求6所述的荧光显微镜系统，其特征在于：所述的照明物镜，用于激发样品产生荧光。
8.根据权利要求6所述的荧光显微镜系统，其特征在于：所述的成像物镜，可以和照明物镜为同一个物镜，也可以是不同的物镜。
9.根据权利要求6所述的荧光显微镜系统，其特征在于：所述的成像物镜和照明物镜为不同物镜时，成像物镜和照明物镜的焦点重合且焦平面相互垂直。
10.根据权利要求6所述的荧光显微镜系统，其特征在于：所述的成像物镜，用于收集、放大样品的荧光图像。
11.根据权利要求6中所述的荧光显微镜系统，其特征在于：所述成像设备用于对成像物镜放大了的样品荧光图像进行成像。
12.根据权利要求4至11所述的荧光显微镜系统，其特征在于：所述扫描器的光轴、照明物镜光轴重合或平行。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的荧光显微镜系统，其特征在于：所述的荧光显微镜系统主要部分、样品切片系统以及样品转移系统均位于扫描电镜样品仓内部，样品通过样品转移系统依次在荧光显微镜系统和扫描电镜、样品切片系统间移动，实现光学成像、电子成像和样品切片。
14.根据权利要求1所述的样品转移系统，其特征在于样品可倾斜移动、旋转移动或、平动或多种移动方式的结合，实现在荧光显微镜系统、扫描电镜和切片系统间移动。
15.根据权利要求1所述的光电融合显微成像系统，其特征在于：所述的样品切片系统包括钻石刀切片系统或离子束切片系统。
16.根据权利要求1所述的光电融合显微成像系统，其特征在于：根据荧光染料的不同、光源的不同、入射光角度的不同，可以方便地构成多种荧光显微镜-扫描电镜融合成像系统。
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