CN103302009A - 热处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种热处理装置，在进行热处理时能够抑制涂布膜上形成干燥不匀，该热处理装置包括：多个振动板部（2），在搬运基板（W）的方向上并排排列；超声波发生部（4），向各振动板部（2）施加超声波振动；温度控制部（3），将规定的振动板部（2）温度控制在规定的温度，并且，对基板（W）以超声波振动悬浮来搬运的同时给基板（W）实施热处理，其中，部分或者全部振动板部（2）之间进一步配置有通过气体的喷射来使基板（W）悬浮的气体悬浮部（6）。

Description

热处理装置

技术领域

本发明涉及对形成有涂布膜的基板通过超声波悬浮以悬浮的状态下进行加热和搬运的热处理装置。

背景技术

在液晶显示器或等离子体显示器等平板显示器上，使用在基板上涂布有抗蚀剂液的基板（称之为涂布基板）。该涂布基板是通过涂布装置在其基板上均匀地涂布抗蚀剂液而形成涂布膜，然后，例如，通过下述专利文献1中公开的热处理装置对涂布膜进行加热干燥来进行生产。

该热处理装置包括平板状的振动板部、设置在振动板部下方的加热器部、使振动板进行超声波振动的超声波发生部，通过加热器部进行加热且通过超声波发生部进行超声波振动的振动板对基板超声波振动悬浮的同时进行加热，并在该状态下搬运基板。这样，通过在基板加热中的搬运装置上采用悬浮搬运，由此能够防止例如用输送辊时发生的涂布膜的干燥不匀。即，能够防止辊与基板接触的部位和其它部位之间产生热特性差异而导致的涂布膜的干燥不匀。

另外，通过连接设定温度不同的振动板部，使基板在这些振动板部上被搬运，由此在搬运过程中能够实施涂布膜的干燥、烘焙、冷却。

专利文献1

特愿2011-120762号公报

发明内容

但是，在上述专利文献1中记载的热处理装置中，仍然存在于涂布膜表面产生干燥不匀的问题。具体而言，设定温度不同的振动板部相邻的部分上，即使是每个振动板部都均匀地被加热，但是从温度高的地方到温度低的地方，受到从该相邻的振动板部产生的热的对流或者辐射的影响而在振动板部内产生温度不匀。当涂布膜未干燥的基板停留在该产生温度不匀的振动板部上时，在基板面内产生温度不匀，因此存在产生涂布膜的干燥不匀的问题。

另外，即使是进行干燥的涂布膜，由于在比设定温度高的温度下暴晒，因此存在产生贝纳胞现象的问题。

鉴于上述问题点，本发明的目的在于提供一种热处理装置，能够抑制涂布膜上形成干燥不匀。

为了解决上述课题，本发明的热处理装置是，包括：多个振动板部，在搬运基板的方向上并排；超声波发生部，向各所述振动板部施加超声波振动；温度控制部，将规定的所述振动板部温度控制在规定的温度；并且，对基板以超声波振动悬浮来搬运的同时给基板实施热处理，其特征在于，部分或者全部所述振动板部之间上进一步配置有通过气体的喷射来使基板悬浮的气体悬浮部。

根据上述热处理装置，在振动板部之间进一步配置有通过气体的喷射来使基板悬浮的气体悬浮部，因此能够缓冲从振动板部到与其相邻的振动板部的温度的影响，使振动板部的温度保持在没有温度不匀的规定温度，从而能够防止涂布膜的干燥不匀。具体而言，振动板部通过振动板部所产生的热的对流和辐射来加热气体悬浮部以及其周围的气体，并且这些被从气体悬浮部连续喷射的气体冷却下来，因此，气体悬浮部的温度并不达到振动板部的温度，而在某一温度上稳定下来，能够抑制对相邻的振动板部的温度的影响。

另外，优选的是，至少在有温度差异的所述振动板部之间配置有所述气体悬浮部。

通过这样的处理，相对于有可能从振动板部到振动板部传热的地方，能够可靠地阻断传热，因此能够进一步防止涂布膜的干燥不匀。

另外，优选的是，在所述振动板部和所述气体悬浮部之间设置有间隙。

通过这样的处理，从气体悬浮部喷射的气体不会滞留在振动板部和基板之间，从该间隙排出去，因此能够防止悬浮在振动板部上的基板变得不稳定。另外，难以产生因气体的滞留导致的涂布膜的干燥不匀。

根据本发明的热处理装置，能够在抑制涂布膜上形成干燥不匀的情况下进行热处理。

附图说明

图1为本发明的一个实施方式的热处理装置的概略立体图；

图2为表示本实施方式的气体悬浮部的概略图；

图3为利用本实施方式的热处理装置的涂布膜热处理线的一个例子；

图4为现有的涂布膜热处理线的一个例子。

附图标号说明

1  热处理装置

2  振动板部

2a~2h  振动板部

3  温度控制部

4  超声波发生部

5  搬运部

6  气体悬浮部

6a~6c  气体悬浮部

21  振动板

31  加热器单元

32  垫圈

33  加热器集合体

41  超声波振子

42  喇叭

51  把持部

52  进退机构

61  气体悬浮单元

62  壳体

63  上面部

64  空洞部

W  基板

具体实施方式

利用附图说明本发明的实施方式。

图1为本发明的一个实施方式的热处理装置的立体图。热处理装置1包括：振动板部2、温度控制部3、超声波发生部4、搬运部5和气体悬浮部6，并且，振动板部2通过温度控制部3进行加热。另外，振动板部2通过超声波发生部4进行超声波振动，并通过该振动的放射压力使振动板部2上的基板W悬浮起来。通过这些，基板W通过振动板部2被悬浮和加热的同时通过搬运部5在振动板部2上被搬运。另外，部分的振动板部2和振动板部2之间设置有气体悬浮部6，在保持基板W的悬浮搬运的同时抑制从振动板部2到振动板部2的传热。

另外，在以下的说明中，将基板W被搬运的方向定义为Y轴方向，在水平面上与Y轴方向呈垂直的方向定义为X轴方向，与X轴和Y轴方向都呈垂直的方向定义为Z方向。

在本实施方式中，振动板部2是具有矩形板状形状的振动板21，考虑到热传导性，用铝制造（铝合金制造）。该振动板21通过后述的超声波发生部4进行超声波振动，使位于振动板21上方的基板W超声波悬浮。并且，通过在基板搬运方向（Y轴方向）连续并排排列该振动板21，在基板搬运过程中各个振动板21使基板W持续地悬浮起来。

在此，各振动板21的X方向的尺寸设定为比在振动板21上放置基板W时的基板W的X轴方向尺寸大。因此，基板W通过搬运部5在振动板部2上被搬运时，不存在基板W在X轴方向上从振动板部2超出的部分，而是基板W的整面将在振动板部2上通过，因此通过被温度控制部3加热的振动板部2，至少在X方向上能够均匀地加热基板W。另外，进一步通过搬运部5以均速搬运基板W，由此，如后述，基板W的整面被均匀地加热。

温度控制部3位于振动板部2的悬浮基板W面的背面侧上，将规定的振动板部2的温度加热或者冷却至规定温度。在这里“规定的振动板部2”是指，可以是一张振动板部2，也可以是多张振动板部2，还可以是全部的振动板部2。

在本实施方式中，温度控制部3由多个加热器单元31组成，这些加热器单元31向X轴方向和Y轴方向并排排列，由此形成一个加热器集合体33。该集合体33与振动板部2的悬浮基板W面的背面相对而置，从背面侧加热振动板部2。另外，振动板部2和加热器集合体33通过垫圈32以规定间隔隔开设置。

在本实施方式中，加热器单元31是筒形加热器或者夹套加热器插入到矩形板状的铝板而构成的片式加热器，并且这些加热器在X轴方向和Y轴方向上无间隔并排排列。另外，在此可以用云母加热器来代替片式加热器。

在此，加热器集合体33的X轴方向尺寸大于振动板部2的X轴方向尺寸，另外，加热器集合体33的Y轴方向尺寸与振动板部2的Y轴方向尺寸相比同等以上。并且，沿着Z轴方向从振动板部2看到加热器集合体33时，呈振动板部2区域收纳于加热器集合体33区域的配置。因此，加热器集合体33能够同时加热振动板部2的整面，并且能够将整个振动板部2加热至均匀的温度。另外，如果一个加热器单元31的X轴方向和Y轴方向尺寸大于振动板21尺寸，则不必形成加热器集合体33，可以只用一个加热器单元31加热振动板21。

垫圈32是例如用树脂制造的小直径的块，设置在一部分加热器单元31和振动板21之间而支撑振动板21。在本实施方式中，通过垫圈32振动板部2和加热器集合体33之间形成1mm的间隔。由于振动板部2和加热器集合体33具有这样的间隔，因此用加热器集合体33对振动板部2进行的加热并不是直接加热，而是辐射加热，这与直接加热相比更容易使整个振动板部2达到均匀的温度。

另外，如果振动板部2和加热器集合体33是相互接触的配置，则由于两者之间存在固有振动频率等振动特性的差异而加热器集合体33妨碍振动板部2的振动，但由于两者之间具有一定间隔，因此振动板部2的振动不会被加热器集合体33妨碍，能够按照所设定的振动频率进行振动。

在此，优选的是垫圈32按照在相当于振动板21的振动节的位置上支撑振动板21的方式配置在加热器单元31上，由此，垫圈32能够使从振动板21受到的振动最小，因此，能够防止垫圈32受到振动板21的干扰而磨损的情况。

超声波发生部4包括超声波振子41和喇叭42。从Z轴方向看时，超声波振子41相对于振动板21位于与加热器单元31相同一侧，并且配置在与加热器单元31相比更离开振动板21的位置。在超声波振子41上连接有喇叭42，该喇叭42穿过加热器单元31与振动板21接触。

超声波振子41是根据从未图示的振荡器发出的振荡信号来激振对象物的振子，例如有具有电极和压电元件的朗之万振子。朗之万振子通过由振荡器向电极施加驱动电压来使压电元件振动，并以规定的振幅和频率振荡。如此地振荡的超声波振子41的振动经由喇叭42传播到作为对象物的振动板21，使振动板21振动。通过振动板21的振动，从振动板21发生辐射声压，并通过该辐射声压向位于振动板21上的基板W施加向上的力。由此，能够将基板W保持于在振动板21上方悬浮规定距离的状态。

另外，超声波振子41的振动能够通过控制从振荡器施加的驱动电压来调节振幅和频率，由此能够调节基板W从振动板21上的悬浮量。在本实施方式中，基板W的悬浮量为0.1mm程度。

喇叭42具有圆柱或者将多个圆柱连接的形状，一端与超声波振子41连接，另一端与振动板21接触，将超声波振子41发出的振动的振幅放大或者衰减后向振动板21传播。另外，喇叭42是按照穿过加热器单元31的方式配置，因此，在喇叭42的配置位置，加热器单元31上设置有贯通孔或者切开口，由此避免与喇叭42的干扰。

另外，喇叭42通过设置在超声波振子41和振动板21之间，由此还兼具使超声波振子41从加热器集合体33隔开的作用。超声波振子41对热敏感，如果被加热会发生压电元件受损等异常情况，因此，按照不让热从加热器集合体33传导到超声波振子41的方式，利用喇叭42使超声波振子41远离加热器集合体33。

另外，在本实施方式中，用钛金属制造喇叭42，由于热传导率低，因此即使是喇叭42在与振动板接触的端部和与加热器单元31挨近的部分中被加热，但其热很难传导到与超声波振子41连接的端部。另外，通过未图示的气冷装置等冷却超声波振子41，进一步，在加热器单元31的与超声波振子41相对而置的面上设置绝热材料，从而使加热器集合体33对超声波振子41产生的影响变得最小。

另外，在振动板21的喇叭42的安装部和其附近，存在温度比其它地方低的问题，如果该温度低的部分位于悬浮的基板W的下方，则基板W的涂布膜上可能会发生干燥不匀。因此，在本实施方式中，按照在振动板部2的使基板W悬浮的区域的背面侧上不存在该安装部的方式在除此之外的位置上将喇叭42安装于振动板21上。

搬运部5包括把持部51和进退机构52。把持部51包括例如L字型的块，通过在基板W的角与基板W的两边接触而支撑基板W。对于一张基板W的支撑，在基板W的对角方向上设置有两个把持部51，以便能够通过固定基板W对角位置而支撑基板W。另外，进退机构52是气缸等直动机构，在其上安装有把持部51，当支撑或者解除基板W时，使各把持部51移动。通过该进退机构52，当支撑基板W时把持部51与基板W接近，当解除对基板W的支撑时把持部51从基板W退避。在此，把持部51处于退避状态时，基板W处于从X轴方向和Y轴方向的约束中被解除的状态，因此当下一把持部51接近基板W时可能发生基板W的位置偏差，导致与把持部51碰撞而基板W和把持部51受损的情况。此时，优选的是，在振动板21上设置能够上下移动的销，当把持部51处于退避状态时使销上升而约束基板W的位置，当基板W在振动板部2上被搬运时使销下降而不妨碍搬运动作。

另外，进退机构52与未图示的Y轴方向的行进轴连接。在把持部51接近基板W的角而支撑基板W的状态下，通过该行进轴把持部51和进退机构52向Y轴方向移动，由此基板W向Y轴方向被搬运。

在此，在行进轴上设置有多个进退机构52，一旦一张基板W向Y轴方向被搬运规定距离，基板W被移交给下一个把持部51，通过如此的将基板W依次移交给这些进退机构52上安装的把持部51来沿Y轴方向搬运基板W。这样的搬运方式与用一个把持部51将一张基板W从热处理装置一端搬运到另一端的情况相比，能够用各把持部51同时支撑基板W而搬运，因此能够对基板W连续地实施热处理。

另外，为了防止把持部51与振动板21接触所导致的把持部51或者振动板21受磨损的情况以及产生颗粒的情况，优选的是，在把持部51的下方设置空气轴承，由此使把持部51和振动板21之间保持一定的间隔。

气体悬浮部6配置在振动板21和振动板21之间，通过气体喷射来将基板W悬浮起来。

在图2中表示气体悬浮部6的详细结构。

图2（a）为气体悬浮部6的侧视图。气体悬浮部6包括一个或者多个气体悬浮单元61，在本实施方式中，两个气体悬浮单元61在Y轴方向上并排排列。

气体悬浮单元61包括壳体62和上面部63，通过该壳体62和上面部63的组合形成在内部具有空洞部64的长方体形状的箱体。在壳体62上连接有配管，通过该配管从未图示的气体供给源向空洞部64流入气体。另外，空洞部64的下端位于比振动板21的下端更低的位置。

图2（a）中用斜线表示的上面部63由多孔质金属构成，如果从气体供给源连续向空洞部64流入气体，则这些气体穿过具有上面部63的多个孔，并从上面部63的整个面向气体悬浮单元61的外部喷射。通过所喷射的气体压力，使基板W悬浮起来。

上面部63的结构按照从该上面部63喷射出的气体压力在整个上面部上均匀的方式构成，由此，能够不会发生弯曲等来使基板W悬浮起来。另外，这与通过局部喷射气体来使基板W悬浮的情况相比，能够用较小的风压使基板W悬浮起来，因此，也不会存在使周围的颗粒飞扬的情况。在此，被喷射的气体种类只要不使基板W和涂布膜发生变质就没有特别限定，例如，可以使用干燥空气、N2等气体。

另外，按照基板W从振动板21换乘到气体悬浮单元61时、基板W从气体悬浮单元61换乘到气体悬浮单元61时、以及，基板W从气体悬浮单元61换乘到振动板21时，按照基板W不受气体悬浮单元61和振动板21干扰的方式调节上面部63的高度和从上面部63喷射的气体压力。

这样的气体悬浮部6设置在振动板21和振动板21之间，由此振动板21通过自身发出的热的对流以及辐射加热气体悬浮部6和气体悬浮部6周围的气体，不会直接加热中间隔着气体悬浮部6位于相反一侧的振动板21。

另外，在气体悬浮部6中，如上所述用于使基板W悬浮起来的气体通过气体悬浮单元61的空洞部64连续地从上面部63喷射出去，由此，气体悬浮部6通过被这些气体冷却下来，并且，其周围的气体也通过所喷射的气体被冷却下来，因此，这些温度不会达到振动板21的设定温度，在某一个温度上稳定下来。

另外，振动板21和气体悬浮单元61之间以及气体悬浮单元61彼此之间设置有间隔，并且在本实施方式中这些间隔的宽度约为1mm。图2（a）的箭头概略表示从气体供给源供给的气体的流动，流入到空洞部64并从上面部63喷射出的气体能够从该间隔逃出。因此，当基板W位于振动板21或者气体悬浮单元61上方时，气体不会在基板W与振动板21或者气体悬浮单元61之间滞留，因此能够防止基板W的悬浮量变得不稳定。另外，能够抑制由于受到滞留气体的影响基板W受到预想之外的热影响而在涂布膜上产生干燥不匀现象。

图2（b）为气体悬浮部6的俯视图。本实施方式的气体悬浮单元61的空洞部64的X轴方向尺寸大于振动板21的X轴方向的尺寸。另外，关于X轴方向，气体悬浮单元61按照振动板21的两端位于空洞部64存在的范围内的方式配置，空洞部64在气体悬浮部61内并没有被分成多个小区域而连通在一起。

接着，图3表示利用本实施方式的热处理装置的涂布膜热处理线的一个例子。图3（a）为涂布膜热处理线的概略图，图3（b）为搬运方向各位置的振动板部2和气体悬浮部6的上面温度分布的概略图。

在此，首先作为比较例，在图4中表示现有的不具有气体悬浮部6的涂布膜热处理线的一个例子。如图3一样，图4（a）为涂布膜热处理线的概略图，图4（b）为搬运方向各位置的振动板部2的上面温度分布的概略图。

在图4（a）的实施方式中，首先，在振动板部2a中在常温（20℃）条件下使基板W悬浮而做涂布膜干燥的准备，接着，通过使基板W在上面温度被设定为60℃的振动板部2b和振动板部2c的上方搬运来对基板W进行加热，由此使涂布膜中的溶剂挥发。并且，通过使基板W在上面温度被设定为120℃的振动板部2d至振动板部2g上方搬运来进一步对基板W进行加热，由此进行预烘焙处理以固着涂布膜中的颜料，最后，通过使基板W在常温的振动板部2h的上方搬运来使基板W的温度恢复到常温。

在此，用于溶剂挥发工序、预烘焙处理工序、以及使基板W温度恢复到常温的工序而设置的振动板部2的数量根据完成各工序所需的时间和基板W的搬运速度来决定。另外，通常将各振动板部2之间几乎没有缝隙地并排排列，以便使基板悬浮起来。

此时，如振动板部2a和振动板部2b，在相邻的振动板部所设定的温度不一样时，受温度高的振动板部2的影响，通过热的对流和辐射，温度低的振动板部2被加热至设定温度以上的温度。即，如图4（b）所示，在振动板部2a、振动板部2c、以及振动板部2h中，在各振动板部2内产生温度的不均匀。因此，为了交接更换把持部51等基板W在一定时间内未在Y轴方向上被搬运而在振动板部2a上悬浮时，由于只有基板W的一部分暴晒于设定温度以上的温度环境中，因此会产生涂布膜的干燥不匀。另外，同样地，基板W在一定时间内未在Y轴方向上被搬运而在振动板部2c上悬浮时，会发生贝纳胞现象，因此存在在涂布膜面上产生裂痕的担忧。另外，如果振动板部2h的温度很高，会发生无法将基板W温度恢复到常温的问题。

在此，本实施方式中，至少在彼此相邻的振动板部中设定温度不同的振动板部之间配置有气体悬浮部6。具体而言，如图3（a）所示，在振动板部2a和振动板部2b之间设置有气体悬浮部6a，在振动板部2c和振动板部2d之间设置有气体悬浮部6b，在振动板部2g和振动板部2h之间设置有气体悬浮部6c。

如此地，关于通过设置气体悬浮部6所得到的效果，下面利用振动板部2a、振动板部2b以及气体悬浮部6a进行说明。另外，从气体悬浮部6a喷射的气体温度设为常温（20℃）。

首先，通过将气体悬浮部6a设置在振动板部2a和振动板部2b之间，如前面所述，振动板部2b通过热的对流和辐射进行加热的对象并不是振动板部2a，而是气体悬浮部6a和气体悬浮部6a周围的气体。

另外，在气体悬浮部6a中，如上所述，用于使基板W悬浮起来的气体连续地经过悬浮单元61的空洞部64后从上面部63喷射出去，由此气体悬浮部6a被这些气体冷却下来，并且，其周围的气体也被这些喷射出来的气体冷却下来，因此，这些温度不会达到振动板2b的设定温度，在某一个温度下稳定下来。

进一步，在振动板部2b和气体悬浮部6a之间设置有间隙，以确保气体的逃逸通路，由此被加热的气体向外部扩散，因此气体悬浮部6a周围的温度难以进一步上升。

如图3（b）所示，通过这样的处理得到的气体悬浮部6a的上面温度低于振动板部2b的温度，因此，与如图4所示的振动板部2a与振动板部2b相邻的情况相比，该气体悬浮部6a对与其相邻的振动板部2a的热的影响变小。

另外，如图2所示，在本实施方式中，两个气体悬浮单元61并排排列而构成气体悬浮部6，并在气体悬浮部61之间设置有间隙。如此地，通过设置间隙而使气体悬浮单元61并排排列，即使其中之一气体悬浮单元61通过振动板部2被加热时，另一个气体悬浮单元61被自身喷射的气体冷却下来，并且，被加热的气体从气体悬浮单元61之间的间隙扩散，因此难以受到热的影响。

因此，通过气体悬浮部6a也由两个气体悬浮单元61构成，离振动板部2b远的气体悬浮单元61、即，离振动板部2a近的气体悬浮单元61不容易进一步受到来自振动板部2b的热的影响，因此，温度不容易上升。因此，该气体悬浮单元61对振动板部2a产生的热的影响也变小，从而能够抑制振动板部2a的温度的上升。

另外，如前面所述，关于本实施方式的气体悬浮单元61的空洞部64，其X轴方向的尺寸大于振动板21的X轴方向尺寸，Z轴方向的下端位于比振动板21的下端更低的位置。另外，空洞部64在气体悬浮单元61内连通，在X轴方向，振动板21的两端位于空洞部64存在的范围内。如此地，通过设置气体悬浮部6a和空洞部64，从振动板部2b的辐射热不会直接达到振动板部2a，在振动板部2a和振动板部2b之间一直存在空洞部64，因此基于振动板部2b的热的对流和辐射全被气体悬浮部6a缓冲。

另外，在本实施方式中，按照包含振动板21的两端的方式设置X轴方向的空洞部64的存在范围，但关于在振动板21内至少加热基板W的区域，只要能够抑制振动板部之间的热的影响即可，因此还可以是在X轴方向空洞部64至少包含图1和图2（b）所示的区域R1。

如上所述，通过配置气体悬浮部6a，能够抑制振动板部2b对振动板部2a的温度影响。因此，为了交接把持部51等，即使基板W在一定时间内未在Y轴方向上被搬运而在振动板部2a上悬浮时，也能够抑制涂布膜的干燥不匀的情况发生。

另外，与此同样，通过配置气体悬浮部6b，能够抑制振动板部2d对振动板部2c的温度影响，因此，能够抑制在振动板部2c上贝纳胞现象发生。

另外，通过配置气体悬浮部6c，能够抑制振动板部2g对振动板部2h的温度影响，因此能够抑制基板W冷却的迟缓。

另外，将基板W从振动板部2a经过气体悬浮部6a搬运到振动板部2b时，虽然基板W受到气体悬浮部6a的温度影响，但通过使基板W以规定速度通过气体悬浮部6a上方以不会使基板W的一部分在气体悬浮部6a上方垂悬的状态下停止搬运，从而整个基板W均匀地受到气体悬浮部6a的温度影响，因此这很少成为涂布膜上形成干燥不匀的原因。

另外，虽然由于振动板部2a和振动板部2h的温度设定为常温，因此没有设置温度控制部3，但也可以通过在振动板部2h的下方设置未图示的冷却装置，使振动板部2h的温度成为常温以下，由此加快基板W的冷却速度。另外，由于如此没有设置温度控制部3的振动板部2容易受到外部的温度影响，因此，关于相邻于这样的振动板部2的气体悬浮部6，优选的是增加构成气体悬浮部6的气体悬浮单元61的数量。在图2和图3中，虽然表示气体悬浮部6由两个并排排列的气体悬浮单元61构成，但通过将气体悬浮单元61的数量增加到三个，能够进一步抑制温度高的振动板部2对温度低的振动板部2的热的影响。

根据以上说明的热处理装置，能够抑制涂布膜上形成干燥不匀而进行热处理。

Claims (3)

1.一种热处理装置，包括：

多个振动板部，在搬运基板的方向上并排排列；

超声波发生部，向各所述振动板部施加超声波振动；

温度控制部，将规定的所述振动板部温度控制在规定的温度，

其中，对基板以超声波振动悬浮来搬运的同时，给基板实施热处理，

其特征在于，

部分或者全部所述振动板部之间进一步配置有通过气体的喷射来使基板悬浮的气体悬浮部。

2.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，至少在有温度差异的所述振动板部之间配置有所述气体悬浮部。

3.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，在所述振动板部和所述气体悬浮部之间设置有间隙。

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