CN103287063B - 用于印刷焊膏的漏印板设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于印刷焊膏的漏印板设备。一种用于在印刷电路板上印刷焊膏的焊膏印刷漏印板设备包括由细小的不锈钢颗粒制成的板形的漏印板掩模，以抑制焊膏粘附到漏印板掩模的现象。

Description

用于印刷焊膏的漏印板设备

技术领域

下面的描述涉及一种用于在印刷电路板上印刷焊膏的焊膏印刷漏印板设备。

背景技术

焊膏印刷漏印板设备适于在印刷电路板上印刷焊膏。

这样的焊膏印刷漏印板设备包括：板形的漏印板掩模，在与形成在印刷电路板上的焊盘对应的位置设置有开口；刮浆板，用于沿着漏印板掩模的上表面移动焊膏。

在漏印板掩模放置在印刷电路板上时随着刮浆板沿着漏印板掩模的上表面移动焊膏，焊膏通过漏印板掩模提供的开口被转印到焊盘。因此，实现了在印刷电路板上印刷焊膏。

发明内容

因此，一方面在于提供一种能够抑制焊膏易粘附到漏印板掩模的现象的焊膏印刷漏印板设备。

本发明的其他方面将在随后的描述中部分地阐述，部分地将通过所述描述显而易见，或者可通过本发明的实施而了解。

根据一方面，一种焊膏印刷漏印板设备，包括板形的漏印板掩模，其中，漏印板掩模可由细小的不锈钢颗粒制成。

细小的不锈钢颗粒可具有5μm或更小的颗粒尺寸。

焊膏印刷漏印板设备还可包括涂覆层，用于抑制焊膏粘附到漏印板掩模的现象。

涂覆层可包括类金刚石碳膜。

焊膏印刷漏印板设备还可包括穿过漏印板掩模而形成的开口，以将焊膏涂覆到印刷电路板上。涂覆层可包括形成在开口的内表面上的第一涂覆层。

涂覆层可包括形成在漏印板掩模的与涂覆焊膏的印刷电路板接触的第一表面上的第二涂覆层。

焊膏印刷漏印板设备还可包括刮浆板，用于在漏印板掩模的与第一表面相对的第二表面上移动焊膏，所述第一表面是漏印板掩模与涂覆焊膏的印刷电路板接触的表面。涂覆层可包括形成在刮浆板的外表面上的第三涂覆层。

由于漏印板掩模如上所述由精细的不锈钢颗粒制成，所以其可以抑制颗粒尺寸大于漏印板掩模的颗粒尺寸焊膏粘附到漏印板掩模的现象。

根据一方面，提供一种减弱焊膏与材料的表面的粘附的方法，所述方法包括在材料上形成这样的表面，所述表面包括颗粒尺寸小于焊膏的颗粒尺寸的材料的颗粒。

附图说明

通过下面结合附图对实施例进行的描述，这些和其他方面将会变得明显和更加易于理解，附图中：

图1是示出根据示例性实施例的焊膏印刷漏印板设备的示意性截面图；

图2是示出根据另一示例性实施例的焊膏印刷漏印板设备的示意性截面图；

图3是示出根据另一示例性实施例的焊膏印刷漏印板设备的的示意性截面图。

具体实施方式

现在将对实施例进行详细说明，在附图中示出了实施例的示例，其中，相同的标号始终表示相同的元件。下面描述实施例，以参照附图解释本发明。

以下，将参照附图来描述实施例。

参照图1，示出了根据示例性实施例的焊膏印刷漏印板设备。焊膏印刷漏印板设备适于在印刷电路板20上印刷焊膏S。

印刷电路板20包括由金属制成的焊盘21，用于提供与安装在印刷电路板20上的电子元件的电连接，或者，换句话说，用于用作电极。焊膏印刷漏印板设备包括：漏印板掩模10，被形成为具有板形，并在与印刷电路板20的焊盘21对应的位置设置有开口10a；刮浆板30，用于沿着漏印板掩模10的表面移动焊膏S，从而通过开口10a将焊膏S转移到焊盘21。

漏印板掩模10可由颗粒尺寸为从大约1μm到大约2μm的细小的不锈钢颗粒制成。当漏印板掩膜10由这样细小的不锈钢颗粒制成时，其可以抑制焊膏S粘附到漏印板掩模10的现象。这归因于焊膏S的颗粒尺寸与形成漏印板掩模10的细小的不锈钢颗粒的颗粒尺寸的差异，因为焊膏S的颗粒尺寸是从大约20μm到大约40μm。

另外，在刮浆板30沿着漏印板掩模10的第二表面移动焊膏S的过程中，可以抑制焊膏S粘附到漏印板掩模10的第二表面。因此，可以减少在印刷过程中使用的焊膏S的量。

根据示出的实施例的焊膏印刷漏印板设备还可以包括涂覆层11、12和31，以进一步抑制焊膏S的粘附现象。

即，焊膏印刷漏印板设备包括：第一涂覆层11，形成在开口10a的内表面上；第二涂覆层12，形成在漏印板掩模10接触印刷电路板20的第一表面(图1中的漏印板掩模10的下表面)上；第三涂覆层31，形成在刮浆板30的外表面上。在示例性实施例中，涂覆层11、12和31由类金刚石碳膜形成。

第一涂覆层11，执行抑制通过开口10a印刷在焊盘21上的焊膏S粘附到开口10a的内表面上的功能。第二涂覆层12执行抑制漏印板掩模10的第一表面通过焊膏S粘附到印刷电路板20上的功能，从而使得漏印板掩模10能够与印刷电路板20容易地分离。第三涂覆层31执行抑制焊膏S粘附到刮浆板30的功能，从而使得刮浆板30能够容易地与漏印板掩模10分离。

可按照下述方式制造漏印板掩模10。首先，使用细小的不锈钢颗粒形成板形的漏印板掩模10的主体。之后，穿过漏印板掩模10的主体形成开口10。随后，漏印板掩模10依次经受砂光工艺和电解抛光工艺，以对漏印板掩模10接触印刷电路板20的第一表面以及设置在漏印板掩模10上的开口10a的内表面进行抛光，以减小表面粗糙度。在完成砂光工艺和电解抛光工艺之后，通过类金刚石碳(DLC)膜(diamond-likecarbonfilm)形成工艺分别在漏印板掩模10的第一表面和设置在漏印板掩模10上的开口10a的内表面上形成第二涂覆层12和第一涂覆层11。因此，完成了漏印板掩模10的制造。

类似于漏印板掩模10，通过使用精细的不锈钢颗粒形成板形的刮浆板30的主体来制造刮浆板30，然后利用DLC膜形成工艺在刮浆板30的主体的外表面上形成第三涂覆层31。

虽然根据示出的实施例的焊膏印刷漏印板设备包括所有的涂覆层11、12和31，即形成在漏印板掩模10的开口处的第一涂覆层11、形成在漏印板掩模10的第一表面(下表面)的第二涂覆层12、形成在刮浆板30上的第三涂覆层31，但是焊膏印刷漏印板设备不限于此。在根据图2中示出的另一实施例的焊膏印刷漏印板设备中，没有使用第一涂覆层11和第二涂覆层12，而是仅仅设置了刮浆板30的第三涂覆层31。

在图3中示出的另一实施例中，可不使用图1的所有的涂覆层11、12、31。在这种情况下，焊膏印刷漏印板设备可由颗粒尺寸为从大约1μm到大约2μm细小的不锈钢颗粒制成。

即，可根据设计者的要求来选择性地涂覆第一涂覆层11、第二涂覆层12和第三涂覆层31。

虽然在上面描述的实施例中，细小的不锈钢颗粒具有大约1μm到大约2μm的颗粒尺寸，但是它们不限于此。因为如上所述，焊膏S的颗粒尺寸通常是从大约20μm到大约40μm，所以即使在细小的不锈钢颗粒的颗粒尺寸为大约5μm时，也可以充分地抑制焊膏S粘附到漏印板掩模10的现象。

虽然在示出的实施例中，涂覆层11、12和31由DLC膜形成，但是它们不限于此。涂覆层11、12和31可以由焊膏S不容易粘附的各种材料制成。

虽然已经示出并描述了一些实施例，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可以对这些实施例做出改变，本发明的范围在权利要求及其等同物中限定。

Claims (18)

1.一种焊膏印刷漏印板设备，包括板形漏印板掩模、涂覆层和刮浆板，

其中，漏印板掩模由精细的不锈钢颗粒制成，且漏印板掩模的不锈钢颗粒的颗粒尺寸小于焊膏的颗粒尺寸，

其中，涂覆层用于抑制焊膏的粘附现象，

其中，刮浆板用于在漏印板掩模的与下述表面相对的表面上移动焊膏，所述表面是漏印板掩模与要涂覆焊膏的印刷电路板接触的表面，涂覆层形成在刮浆板的外表面上。

2.根据权利要求1所述的焊膏印刷漏印板设备，其中，不锈钢颗粒具有5μm或更小的颗粒尺寸。

3.根据权利要求1所述的焊膏印刷漏印板设备，其中，

涂覆层用于抑制焊膏粘附到漏印板掩模上的现象。

4.根据权利要求3所述的焊膏印刷漏印板设备，其中，所述涂覆层包括类金刚石碳膜。

5.根据权利要求3所述的焊膏印刷漏印板设备，还包括：

开口，穿过漏印板掩模而形成，通过该开口将焊膏涂覆到印刷电路板上，

其中，涂覆层还形成在所述开口的内表面上。

6.根据权利要求3所述的焊膏印刷漏印板设备，其中，涂覆层还形成在漏印板掩模的与要涂覆焊膏的印刷电路板接触的表面上。

7.一种用于印刷焊膏的系统，包括：

漏印板掩模；

刮浆板，用于在漏印板掩模的表面上移动焊膏，

涂覆层，形成在刮浆板的外表面上，

其中，漏印板掩模和刮浆板包括颗粒尺寸小于焊膏的颗粒尺寸的材料的颗粒。

8.根据权利要求7所述的用于印刷焊膏的系统，其中，漏印板掩模和刮浆板中的至少一个包括颗粒尺寸为5μm或更小的材料的颗粒。

9.根据权利要求7所述的用于印刷焊膏的系统，其中，漏印板掩模颗粒的材料和刮浆板颗粒的材料中的至少一种包括不锈钢颗粒。

10.根据权利要求7所述的用于印刷焊膏的系统，涂覆层还形成在下述表面中的至少一个表面上：

穿过漏印板掩模形成的开口的内表面，

漏印板掩模的与将被印刷焊膏的材料接触的表面。

11.根据权利要求10所述的用于印刷焊膏的系统，其中，涂覆层包括类金刚石碳膜。

12.根据权利要求10所述的用于印刷焊膏的系统，其中，在相应的表面已经经受了砂光工艺和电解抛光工艺之后形成涂覆层。

13.一种减弱焊膏与材料的表面的粘附的方法，所述方法包括：

在材料上形成这样的表面，所述表面包括颗粒尺寸小于焊膏的颗粒尺寸的材料的颗粒。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述表面的材料包括颗粒尺寸为5μm或更小的材料的颗粒。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述表面的材料包括不锈钢颗粒。

16.根据权利要求13所述的方法，其中，形成所述表面的步骤还包括使该表面经受砂光工艺和电解抛光工艺。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，形成所述表面的步骤还包括在该表面上涂覆抗焊膏粘附的涂覆层。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，涂覆层包括类金刚石碳膜。