JP2014138019A - はんだバンプの製造方法とそれに用いる転写シートないし剥離シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
はんだバンプの製造方法は、はんだ粉末に対して親和性を有する金属表面を持つ基材と、電極部を有するワークと、の間に、はんだ粉末層を挟持する中間構造を作成し、前記ワークから前記基材を剥離して、不要なはんだ粉末層を前記基材と共に剥離し、前記ワークの電極部上にはんだバンプを残す、はんだバンプの製造方法であって、前記はんだ粉末層ははんだ粒子間を結合している仮止め成分を含む。
【選択図】図2−2
Description
はんだ粉末に対して親和性を有する金属表面を持つ基材と、電極部を有するワークと、の間に、はんだ粉末層を挟持する中間構造を作成し、
前記ワークから前記基材を剥離して、不要なはんだ粉末層を前記基材と共に剥離し、前記ワークの電極部上にはんだバンプを残す、
はんだバンプの製造方法であって、前記はんだ粉末層ははんだ粒子間を結合している仮止め成分を含む、はんだバンプの製造方法
が提供される。
はんだ粉末に対して親和性を有する金属表面を持つ基材と、
前記基材上に配置されたはんだ粉末層と、
前記はんだ粉末層のはんだ粒子間を結合している仮止め成分と、
を有する転写シート
が提供される。
はんだ粉末に対して親和性を有する金属表面を持つ基材と、
を有する剥離シートが提供される。
8 ポリエステルフィルム
10 転写シート、
11 基材シート、
12 粘着層、
13 電解エッチングしたアルミニウム箔、
14 はんだ粉末層、
20 ワーク、
21 下地、
25 電極、
26 Ni層、
27 Au層、
28 ソルダレジスト層、
30 剥離シート、
40 ワーク。
図1(A)に示すように、以下の3成分を秤量した。
(A) Sn−3Ag−0.5Cu組成、平均粒径約4μmのはんだ粉末100重量部、
(B) はんだ分散液を作成するための溶剤として、メチルイソブチルケトン3部、
(C) 仮止め成分として常温での粘度1000Pa・Sであるイソボニルシクロヘキサノール縮合物を主成分としたテルペン系アルコール溶剤、商品名「テルソルブMTPH」日本テルペン化学株式会社製8部。
図3Aに示すように、基材シート11の上に粘着層12を介して、電解エッチングしたアルミニウム箔13を支持して剥離シート30を作成する。ここまでは、転写シート10の作成工程と同様である。但し、アルミニウム箔13上にはんだ粉末層14は塗布しない。
転写シートの金属表面形成用部材13としてCu(銅)を用いる。Cuは、はんだ主成分となるSn(錫)と金属間化合物を形成できる性質を有する。
転写シート10の金属表面形成部材として、実施例3と同様な厚さ18μmの銅箔を用い、銅表面をアルキルイミダゾール系銅表面処理剤(四国化成工業株式会社製、商品名「グリコートT」)溶液中に40℃で5分浸漬し、銅表面にアルキルイミダゾール系キレート膜を厚さ約0.5μm形成した。この処理をキレート処理と呼ぶ。
特許文献1に準じたプロセスを行った。金属表面は有さず、厚さ25μmの粘着力の高いアクリル系粘着剤層が、厚さ75μmのポリエステルフィルム基材の片面に形成された粘着フィルム(株式会社ウノン技研製アクリル系粘着フィルム 粘着力19.6N/25mm)を用いて、転写シートを作成した。アクリル系粘着材層の粘着面にはんだ粉末を単層付着して転写シートを形成した。はんだ粉末、ワークは実施例1と同じである。15mm四方のワークと転写シートを対向し、ポリエステルフィルム基材側から温度220℃、加圧力10MPaの処理を、1分間行った。冷却後、転写シートを剥がし、フラックスを筆で塗布し、超音波洗浄を1分間行なった。単層のはんだ粉末は転写できた。
転写シートへのはんだ粉末層の塗布乾燥後の加熱、加圧は、はんだ粉末層が溶融しない範囲で行なう。はんだ粉末の組成がSn−3Ag−0.5Cu(Ag:3質量%、Cu:0.5%、残部Sn 融点は約217℃)の場合は、加熱温度は100℃から210℃、加圧力は1MPa以上が好ましい。
Claims (13)
- はんだ粉末に対して親和性を有する金属表面を持つ基材と、電極部を有するワークと、の間に、はんだ粉末層を挟持する中間構造を作成し、
前記ワークから前記基材を剥離して、不要なはんだ粉末層を前記基材と共に剥離し、前記ワークの電極部上にはんだバンプを残す、
はんだバンプの製造方法であって、前記はんだ粉末層ははんだ粒子間を結合している仮止め成分を含む、はんだバンプの製造方法。 - 前記仮止め成分が、イソボニルシクロヘキサノール縮合物を50%以上含むテルペン系アルコール溶剤である請求項1に記載のはんだバンプの製造方法。
- 前記金属表面が、電解エッチングしたアルミニウム箔表面である請求項1又は2に記載のはんだバンプの製造方法。
- 前記金属表面が、キレート処理した銅表面である請求項1又は2に記載のはんだバンプの製造方法。
- 前記基材の金属表面上にはんだ粉末層を形成し、前記電極部と前記はんだ粉末層が対向するように、前記ワークと前記基材を重ね合わせて、前記中間構造を作成する請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだバンプの製造方法。
- 前記ワークの電極部を覆うようにはんだ粉末層を形成し、前記金属表面が前記はんだ粉末層に対向するように、前記ワーク上に前記基材を重ね合わせて、前記中間構造を作成する請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだバンプの製造方法。
- はんだ粉末に対して親和性を有する金属表面を持つ基材と、
前記基材上に配置されたはんだ粉末層と、
前記はんだ粉末層のはんだ粒子間を結合している仮止め成分と、
を有する転写シート。 - 前記仮止め成分は常温で粘度が100Pa・S以上の液状の材料をはんだ粉末100重量部に対して3重量部から15重量部の範囲で混合する請求項7に記載の転写シート。
- 前記の仮止め成分がイソボニルシクロヘキサノール縮合物を50%以上含むテルペン系アルコール溶剤である請求項8に記載の転写シート。
- 前記金属表面が、エッチングしたアルミニウム表面である請求項7〜9のいずれか1項に記載の転写シート。
- 前記金属表面が、銅、錫、ニッケル、金で形成された金属層の表面をキレート処理した面である請求項7〜9のいずれか1項に記載の転写シート。
- はんだ粉末に対して親和性を有する金属表面を持つ基材、
を有する剥離シート - 前記はんだ粉末に対して親和性を有する金属表面が、電解エッチングしたアルミニウム箔表面、またはキレート処理した銅層表面である、請求項12に記載の剥離シート。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016104459A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 千住金属工業株式会社 | はんだ転写シート、はんだバンプ及びはんだ転写シートを用いたはんだプリコート方法 |
WO2019022193A1 (ja) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | 三菱マテリアル株式会社 | はんだペースト用フラックス、はんだペースト、はんだペーストを用いたはんだバンプの形成方法及び接合体の製造方法 |
JP2019025546A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 三菱マテリアル株式会社 | はんだペースト用フラックス、はんだペースト、はんだペーストを用いたはんだバンプの形成方法及び接合体の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6345891A (ja) * | 1986-08-12 | 1988-02-26 | 飯村 恵次 | 半田転写キャリア.フィルムと、半田転写キャリア、フィルムの再生方法 |
JP2007294733A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Senju Metal Ind Co Ltd | はんだバンプ転写シートおよびそれを用いたはんだ付け方法 |
JP2009010302A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Senju Metal Ind Co Ltd | ソルダペースト層形成方法 |
JP2009542019A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-11-26 | ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト | 半導体素子の適用ための無洗浄低残留物ハンダペースト |
WO2010093031A1 (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-19 | 千住金属工業株式会社 | 転写シートを用いた回路基板へのはんだバンプ形成 |
WO2012063386A1 (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-18 | パナソニック株式会社 | はんだ転写基材の製造方法、はんだプリコート方法、及びはんだ転写基材 |
-
2013
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6345891A (ja) * | 1986-08-12 | 1988-02-26 | 飯村 恵次 | 半田転写キャリア.フィルムと、半田転写キャリア、フィルムの再生方法 |
JP2007294733A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Senju Metal Ind Co Ltd | はんだバンプ転写シートおよびそれを用いたはんだ付け方法 |
JP2009542019A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-11-26 | ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト | 半導体素子の適用ための無洗浄低残留物ハンダペースト |
JP2009010302A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Senju Metal Ind Co Ltd | ソルダペースト層形成方法 |
WO2010093031A1 (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-19 | 千住金属工業株式会社 | 転写シートを用いた回路基板へのはんだバンプ形成 |
WO2012063386A1 (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-18 | パナソニック株式会社 | はんだ転写基材の製造方法、はんだプリコート方法、及びはんだ転写基材 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016104459A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 千住金属工業株式会社 | はんだ転写シート、はんだバンプ及びはんだ転写シートを用いたはんだプリコート方法 |
JP2016127074A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 千住金属工業株式会社 | はんだ転写シート、はんだバンプ及びはんだ転写シートを用いたはんだプリコート方法 |
KR101820277B1 (ko) | 2014-12-26 | 2018-01-19 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 땜납 전사 시트, 땜납 범프 및 땜납 전사 시트를 사용한 땜납 프리코팅 방법 |
TWI622146B (zh) * | 2014-12-26 | 2018-04-21 | 千住金屬工業股份有限公司 | Solder transfer sheet, solder bump, and solder pre-coating method using solder transfer sheet |
US10111342B2 (en) | 2014-12-26 | 2018-10-23 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder transfer sheet, solder bump, and solder precoating method using solder transfer sheet |
WO2019022193A1 (ja) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | 三菱マテリアル株式会社 | はんだペースト用フラックス、はんだペースト、はんだペーストを用いたはんだバンプの形成方法及び接合体の製造方法 |
JP2019025546A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 三菱マテリアル株式会社 | はんだペースト用フラックス、はんだペースト、はんだペーストを用いたはんだバンプの形成方法及び接合体の製造方法 |
KR20190126438A (ko) * | 2017-07-28 | 2019-11-11 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 솔더 페이스트용 플럭스, 솔더 페이스트, 솔더 페이스트를 사용한 솔더 범프의 형성 방법 및 접합체의 제조 방법 |
TWI686259B (zh) * | 2017-07-28 | 2020-03-01 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 焊膏用助焊劑、焊膏、使用焊膏之焊料凸塊的形成方法及接合體的製造方法 |
KR102122166B1 (ko) | 2017-07-28 | 2020-06-11 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 솔더 페이스트용 플럭스, 솔더 페이스트, 솔더 페이스트를 사용한 솔더 범프의 형성 방법 및 접합체의 제조 방법 |
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