CN103281872A - 自动贴片装置及贴片方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种自动贴片装置及及贴片方法，包括：上板机构，所述上板机构完成对PCB板上料、定位及下料动作；送料机构，所述送料机构自动完成散装的电子元件的初步排序、传输及测试动作；元件取贴机构，所述元件取贴机构包括取料头，所述元件取贴机构控制所述取料头旋转动作、水平移动及上下移动；位置信息采集机构及控制系统，所述控制系统通过所述位置信息采集机构采集的PCB板的原始位置信息数据及电子元件的位置信息数据来对PCB板、取料头上的电子元件进行定位动作，使得电子元件准确地贴放在PCB板上对应位置。本自动贴片机大大缩短机械动作行程，简化工艺流程，提高机械效率，提高贴放精度。

Description

自动贴片装置及贴片方法

技术领域

本发明涉及一种表面贴装领域，特别涉及一种自动贴片装置及贴片方法。

背景技术

贴片机是SMT（Surface Mounted Technology）行业中的关键设备之一，其主要功能就是将集成电子元器件快速准确地贴放到PCB板上对应的焊盘上。在当代电子工业中，衡量贴片机性能的主要技术指标为速度和精度。

目前，常用的自动化贴片机包括：机械系统，视觉系统和控制系统，机械系统和视觉系统是通过控制系统的指挥而工作，机械系统可以看成是贴片机的本体，其提供贴片机的工作平台，包含了完成贴片机功能的各种机构，比如上板机构，送料器，喂料器，元件取贴机构，其工作过程主要是：上板机构负责PCB板的上料、定位及下料动作，PCB板的定位是在定位工作平台上完成；电子元件事先通过送料器进行编带后输送给喂料器，喂料器安装在机身外侧，元件取贴机构通过多个贴头移动到喂料器处进行统一吸料，吸料后的贴头经过CCD定位后高速移到工作区需要贴片的位置，与上板机构配合工作把元件贴放在PCB板上对应的位置，然后进行下一次循环动作。

上述技术方案中，贴片机的无效动作大，特别是，电子元件的吸取路径大，导致贴片机的机械效率低，而且在该种条件下对机械硬件的要求比较高，增加成本；其次，现有的贴片机首先要通过送料器将电子元件进行编带，只有编带符合要求的元件才能被贴头统一吸取，增加了中转工艺，提高成本；另外，在元件取贴机构贴放元件前要进行CCD定位，对取料头的电子元件定位完成后，取料头吸附着电子元件再进行第二次水平方向的移动，而且一般的移动速度比较快，由于惯性及空气阻力等原因致使电子元件发生相对位移，导致贴放位置不精确。

发明内容

本发明是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种自动贴片装置及贴片方法，使得在贴片时，缩短机械运动行程，省略中转工艺，提高贴放精度。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种自动贴片装置，包括上板机构，上板机构包括PCB板上料模块、PCB板定位模块及PCB板下料模块，PCB板通过PCB板上料模块输送到定位工作平台进行定位，贴装完成后通过PCB板下料模块移开；送料机构，送料机构包括元件排序单元、元件传输单元及元件测试单元；散装的电子元件通过元件排序单元自动进行初步排序，并通过元件传输单元传输至元件测试单元，元件测试单元对电子元件进行方向或良次品识别；元件取贴机构，元件取贴机构包括取料头，元件取贴机构控制取料头旋转动作、水平移动及上下移动；取料头移动至元件测试单元处吸附电子元件并进行水平错位移动，取料头进行水平错位移动后进行定位动作并向下运动进行电子元件贴放；位置信息采集机构，位置信息采集机构相对于取料头进行位置移动，并对PCB板上的贴装位置及取料头位置进行信息采集，使得取料头上的电子元件准确地贴放在PCB板上对应位置；控制系统，控制系统控制上板机构、送料机构、元件取贴机构及位置信息采集机构工作。

上述技术方案中，元件排序单元为带有螺旋槽的振动圆盘，螺旋槽设在振动圆盘内且螺旋上升，螺旋槽的出口端与元件传输单元一端对应连接，元件传输单元另一端延伸至元件测试单元处；在送料机构工作时，电子元件散放在振动圆盘内，通过振动圆盘的震动及旋转动作，使得散放的电子元件在的螺旋槽内进行初步的排序并沿着螺旋槽移动至元件传输单元一端，最终通过元件传输单元传输至元件测试单元处。

上述技术方案中，元件传输单元为振动槽，振动槽的一端与螺旋槽的出口端连接，振动槽的另一端设有挡板，挡板使得电子元件传输至元件测试单元上方时停止移动。

上述技术方案中，元件测试单元包括测试探针，测试探针为中间带有凸台的柱体，在柱体上端面设有探头，在测试时，探头与电子元件的引脚位置对应；基座，基座内部设有与探针相配合的导向孔，探针安装在导向孔内并上下滑动，当探针向上运动时，凸台与导向孔内的台面抵接使探针向上运动至最大距离；弹簧，弹簧套在探针下段部分且弹簧一端与凸台抵接，在测试完成后，弹簧驱动探针向上运动；绝缘块，绝缘块上端设有平面且两边设有耳，探头与平面持平使得电子元件传输至探头上方，在测试时，取料头带动电子元件按压探头与平面一起向下运动完成测试；弹片，弹片一端抵接在绝缘块的耳上，另一端抵接在基座的侧壁上，在测试完成后，弹片驱动绝缘块上移并与探头持平。

上述技术方案中，送料机构还包括元件筛选单元，元件筛选单元设在取料头吸附电子元件后进行上移位置处，当测试电子元件为次品时，元件筛选单元对该电子元件进行筛选动作。

上述技术方案中，元件筛选单元为真空吸管。

上述技术方案中，元件取贴机构还包括第一伺服电机、第二伺服电机、第三伺服电机、竖直导轨、第一连接板、丝杠支架、第二连接板及水平导轨；第一伺服电机固定安装在丝杠支架左端，丝杠支架固定安装在第一连接板上；第二连接板安装在水平导轨上，水平导轨安装在丝杠支架中间部位，第一伺服电机通过第一丝杠驱动第二连接板在水平导轨上水平移动；第二伺服电机固定安装在第二连接板上，取料头通过取料杆安装在第二伺服电机的输出轴上，第二伺服电机驱动取料头旋转动作；第三伺服电机固定安装在第一安装板上端，第一连接板安装在竖直导轨上，竖直导轨安装在第一安装板中间部位，第三伺服电机通过第二丝杠驱动第一连接板在竖直导轨上上下移动。

上述技术方案中，位置信息采集机构包括第一气缸、第二气缸、导向轨、第一镜架、第二镜架、第一光学镜片、第二光学镜片、第三光学镜片和工业相机；工业相机与第一光学镜片固定安装在第一镜架上，第一镜架安装在第二安装板上，第一光学镜片使得工业相机发射的光线从水平方向改变为向下方向；第二光学镜片及第三光学镜片安装在第二镜架上，第二镜架安装在导向轨上，导向轨安装在第二安装板上；第二光学镜片使得改变为向下方向的光线改变为水平方向，第三光学镜片使得改变为水平方向的光线再次改变为向上方向且改变为向上的光线照射在取料头吸取的电子元件的下端面；第一气缸固定安装在第二安装板上，第一气缸的输出轴与第二气缸固定连接，第二气缸输出轴与第二镜架固定连接，使得第一气缸驱动第二气缸在导向轨上移动，第二气缸带动第二镜架在导向轨上移动，或第二气缸驱动第二镜架同时在导向轨上移动。

本发明还提供了一种使用上述权利要求的自动贴片装置的贴片方法，包括如下步骤：

（1）上板机构把待贴装的PCB板输送至定位工作平台，位置信息采集机构对PCB板进行原始位置信息采集并传输给控制系统保存数据，控制系统根据位置信息采集机构采集的PCB板原始位置信息数据进行PCB板初次定位；

（2）电子元件通过送料机构直接进行初步排序、传输及测试动作，最后由取料头拾取，当电子元件测试结果为次品时，元件筛选单元剔除该次品，取料头进行下一次拾取；当电子元件测试结果为良品时，同时由元件测试单元测试电子元件的方向并把数据反馈给控制系统，控制系统操作元件取贴机构动作，对电子元件进行0。或180。旋转；

（3）取料头吸附电子元件后进行错位平移，位置信息采集机构前行对电子元件的位置信息进行采集，控制系统根据位置信息采集机构采集的电子元件位置信息数据与储存的PCB板原始位置信息数据比对，并操作元件取贴机构动作，完成电子元件的精确定位；

（4）位置信息采集机构进行贴装避位，取料头带动电子元件直接向下运动进行贴装；

（5）控制系统根据储存的PCB板原始位置信息数据对PCB板进行第二次定位，然后重复上述步骤进行下一回的电子元件贴装。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1.本发明通过设计送料机构对待贴电子元件同时进行初步排序、定位、检测、筛选、方向矫正及下料动作，电子元件通过送料机构输送至元件取贴机构处，省去现有技术中的元件编带程序，简化工艺；

2.电子元件通过送料机构输送至元件取贴机构的取料头处，大大缩短了取料头的行程，提高机械效率；

3.位置信息采集机构可移动性设计，为取料头向下贴装进行让位，取料头在精确定位后不发生水平位移，使得电子元件不会因为惯性或空气阻力发生相对位移，贴装精确。

附图说明

图1是本发明中送料机构与元件取贴机构位置关系及结构示意图；

图2是本发明中送料机构局部示意图（示出元件排序单元）；

图3是本发明中元件测试单元结构示意图；

图4是本发明中元件测试单元立体结构示意图；

图5是本发明中元件测试单元、元件筛选单元及取料头位置关系及结构示意图；

图6是本发明中元件取贴机构结构示意图；

图7是本发明中位置信息采集机构结构示意图；

图8是本发明中元件测试单元、元件筛选单元取料头及位置信息采集机构的位置关系示意图；

图9是本发明的自动贴片装置结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。

首先说明本发明的自动贴片装置的工作原理，如图8及图9所示，本发明的自动贴片装置包括上板机构01、送料机构02、元件取贴机构5、位置信息采集机构6及控制系统（图中未示出），上板机构01安装在机体的中间位置，上板机构01对待贴PCB板完成上料、定位及下料动作，在PCB板上料完成后，位置信息采集机构6对PCB板进行原始位置信息采集并传输给控制系统保存数据，控制系统根据位置信息采集机构6采集的PCB板原始位置信息数据进行PCB板初次定位；送料机构02安装在机体靠近上板机构01的一侧，送料机构02包括元件排序单元1、元件传输单元2及元件测试单元3，元件排序单元1对散装的电子元件自动进行初步排序，经过元件传输单元2传输至元件测试单元3处进行良次品或方向识别，最后通过元件取贴机构5的取料头51进行吸取动作；元件取贴机构5安装在机体的上端，元件取贴机构5的取料头51吸取待贴电子元件后，控制系统根据元件测试单元3的测试结果对电子元件进行筛选或方向调整；取料头51吸附电子元件后进行错位平移，位置信息采集机构6前行对电子元件的位置信息进行采集，控制系统根据位置信息采集机构6采集的电子元件位置信息数据与储存的PCB板原始位置信息数据比对，并操作元件取贴机构5动作，完成电子元件的精确定位；之后，位置信息采集机构6进行贴装避位，取料头51带动电子元件直接向下运动进行贴装；控制系统根据储存的PCB板原始位置信息数据对PCB板进行第二次定位，然后重复上述步骤进行下一回的电子元件贴装。本发明通过设计送料机构02对待贴电子元件同时进行初步排序、传输及测试动作，方便取料头51对电子元件的拾取并完成筛选或方向调整动作，省去现有技术中的元件编带程序，大大缩短了取料头的行程，提高机械效率；同时，对电子元件的贴装过程的改进，在电子元件完成精确定位后不发生水平位移而直接向下移动进行贴装，保证贴装位置精确控制。

如图1所示，本发明中送料机构02包括元件排序单元1、元件传输单元2及元件测试单元3，作为优选设计，送料机构02还包括元件筛选单元4，本实施例中，元件筛选单元4设计为真空吸管，真空吸管设在取料头51吸附电子元件后进行上移位置处；在送料机构02工作时，散装的电子元件通过元件排序单元1自动进行初步排序，通过元件传输单元2自动输送至元件测试单元3处，元件测试单元3对电子元件进行良次品或方向识别，测试完成的电子元件由取料头51吸取并向上移动一定距离，当测试电子元件为次品时，真空吸管把该电子元件吸走；当电子元件为良品时，同时由元件测试单元3检测电子元件的方向，控制系统根据元件测试单元3的检测结果对电子元件进行0。或180。旋转，同时，取料头51进行水平错位移动至PCB板上方，当然，在取料头51进行水平错位移动的同时进行0。或180。旋转；取料头51水平错位移动后，由位置信息采集机构6对电子元件的位置信息进行采集，控制系统根据位置信息采集机构6采集的电子元件位置信息数据与储存的PCB板原始位置信息数据比对，并操作元件取贴机构5动作，完成电子元件的精确定位。

上述方案中，如图2所示，元件排序单元1安装在第三安装板13上，其为带有螺旋槽12的振动圆盘11，所述螺旋槽12设在所述振动圆盘11内且螺旋上升，所述螺旋槽12的出口端121与所述元件传输单元2一端对应连接，本实施例中，元件传输单元2设计为振动槽，振动槽一端与螺旋槽12匹配连接，振动槽另一端设有挡板21（如图5所示），电子元件7传输至元件测试单元处时被挡板21挡住进行测试，元件传输单元2也可以设计为皮带结构；螺旋槽12的形状与电子元件的形状相当，根据振动圆盘11的旋转与振动作用，散放在振动圆盘11内的电子元件与螺旋槽12的匹配作用达到自动排序的目的，当然，电子元件的排序包括正反两个方向，排序好的电子元件随着螺旋槽12螺旋上升至振动槽一端。

上述方案中，如图3、图4及图5所示，元件测试单元安装在第四安装板36上，其包括测试探针31、基座32、弹簧33、绝缘块34及弹片35，测试探针31为中间带有凸台311的柱体，在柱体上端面设有探头312，在测试时，探头312与电子元件7的引脚位置对应；基座32安装在第二安装板S2上，其内部设有与测试探针31相配合的导向孔（图中未标记，下同），测试探针31安装在导向孔内并上下滑动，当测试探针31向上运动时，凸台311与导向孔内的台面（图中未标记，下同））抵接使测试探针31向上运动至最大距离，对测试探针31起到限位的作用；弹簧33套在测试探针31下段部分且弹簧33一端与凸台311抵接，另一端抵接在第四安装板36上，在测试完成后，弹簧33驱动测试探针31向上运动进行复位；绝缘块34上端设有平面且两边设有耳341，探头312与平面持平，而且与振动槽的底面持平，使得电子元件7顺利传输至探头312上方，在测试时，取料头51吸附并带动电子元件7按压探头312与平面一起向下运动，使得电子元件7与探头312充分接触从而进行测试；弹片35一端抵接在绝缘块34的耳341上，另一端抵接在基座32的侧壁上，在测试完成后，取料头51吸附并带动电子元件7上移，弹片35驱动绝缘块34上移并与探头312持平，第二电子元件到达测试位置。

如图6所示，上述元件取贴机构5包括取料头51、第一伺服电机52、第二伺服电机53、第三伺服电机54、竖直导轨55、第一连接板56、丝杠支架57、第二连接板58及水平导轨59；第一伺服电机52固定安装在丝杠支架57左端，丝杠支架57固定安装在第一连接板56上，第一连接板56装在竖直导轨55且在其上上下滑动，竖直导轨55固定安装在第二安装板S2中间部位；第二伺服电机53固定安装在第二连接板58上，第二连接板58安装在水平导轨59上且在其上左右滑动，水平导轨59固定安装在丝杠支架57中间部位，取料头51通过取料杆53b安装在第二伺服电机53的输出轴上，第二伺服电机53驱动取料头51旋转动作；第一伺服电机52通过第一联轴器52a、第一丝杠52b驱动第二连接板58在水平导轨59上水平移动，第二连接板58驱动第二伺服电机53及取料头51一起左右移动；第三伺服电机54固定安装在第二安装板S2上端，在第一连接板56上端固定安装一丝杠固定座54c，第二丝杠54b安装在丝杠固定座54c上，第三伺服电机54通过第二联轴器54a、第二丝杠54b驱动第一连接板56在竖直导轨55上上下移动。

如图7及8所示，本技术方案中的位置信息采集机构6安装在元件取贴机构5下端，位置信息采集机构6包括第一气缸61、第二气缸62、导向轨63、第一镜架S3a、第二镜架64、第一光学镜片65、第二光学镜片66、第三光学镜片67和工业相机68；工业相机68前端安装镜头68a、第一光学镜片65且固定安装在第一镜架S3a上，第一镜架S3a固定安装在第三安装板S3上，第一光学镜片65使得工业相机68发射的光线从水平方向改变为向下方向；第一气缸61固定安装在第三安装板S3上，第一气缸61的输出轴与第二气缸62固定连接，第二气缸62输出轴与第二镜架64固定连接，第二镜架64安装在导向轨63上，使得第一气缸61驱动第二气缸62在导向轨63上移动，第二气缸62带动第二镜架64在导向轨63上移动，或第二气缸62驱动第二镜架64同时在导向轨63上移动；第二光学镜片66及第三光学镜片67固定安装在第二镜架64上，使得第一气缸61驱动第二镜架64移动，或者第一气缸61与第二气缸62共同驱动第二镜架64移动；第二光学镜片66使得改变为向下方向的光线改变为水平方向，第三光学镜片67使得改变为水平方向的光线再次改变为向上方向且改变为向上的光线穿过通孔64a照射在取料头51吸取的电子元件的下端面；当位置信息采集机构6对PCB板进行位置信息采集时，第一气缸61驱动第二镜架64进一步后移，使得向下的光线完全照在PCB板上，方便位置信息采集，之后，第一气缸61驱动第二镜架64前移适当位置，然后由第二气缸62驱动第二镜架64来回移动，方便给取料头51进行贴装电子元件让位；当位置信息采集机构6对电子元件进行位置信息采集时，第二气缸62驱动第二镜架64向前移动，使得工业相机68发射的光线穿过通孔64a照射在取料头51吸取的电子元件的下端面，使得位置信息采集机构6对电子元件准确采集位置信息，之后，控制系统根据上述位置信息采集机构6采集的PCB板初始位置信息数据与电子元件位置信息数据比对并操作元件取贴机构5动作，进行取料头51的精确定位，然后，第二气缸62驱动第二镜架64向后移动以便给取料头51进行贴装电子元件让位，此后，取料头51直接向下运动进行电子元件的贴放，在进行第二回贴装时，控制系统操作上板机构01对PCB板进行第二次定位，取料头51重复上述动作完成第二回贴装。这样设计的原因就是：在PCB板定位时，第二镜架64的后移位移相对比较大，使得光线全部照射在PCB板上，对PCB板原始位置信息数据采集准确；在对电子元件定位时，采取一定一贴的动作，动作频率高，这样可以使得第二气缸62驱动第二镜架64移动的位移相对较小，提高机械效率；同时，在取料头51水平方向的位置确定后进行位置信息采集并进行精确定位，这样，在贴放电子元件时不发生水平移动而只有向下的移动，不会带来误差。

以上公开的仅为本发明的具体实施例，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种自动贴片装置，其特征在于，包括：

上板机构，所述上板机构包括PCB板上料模块、PCB板定位模块及PCB板下料模块，PCB板通过所述PCB板上料模块输送到定位工作平台进行定位，贴装完成后通过所述PCB板下料模块移开；

送料机构，所述送料机构包括元件排序单元、元件传输单元及元件测试单元；散装的电子元件通过所述元件排序单元自动进行初步排序，并通过所述元件传输单元传输至所述元件测试单元，所述元件测试单元对电子元件进行方向和/或良次品识别；

元件取贴机构，所述元件取贴机构包括取料头，所述元件取贴机构控制所述取料头旋转动作、水平移动及上下移动；所述取料头移动至所述元件测试单元处吸附电子元件并进行水平错位移动，取料头进行水平错位移动后进行定位动作并向下运动进行电子元件贴放；

位置信息采集机构，所述位置信息采集机构相对于所述取料头进行位置移动，并对PCB板上的贴装位置及所述取料头位置进行信息采集，使得所述取料头上的电子元件准确地贴放在PCB板上对应位置；

控制系统，所述控制系统控制所述上板机构、所述送料机构、所述元件取贴机构及所述位置信息采集机构工作。

2.根据权利要求1所述的自动贴片装置，其特征在于，所述元件排序单元为带有螺旋槽的振动圆盘，所述螺旋槽设在所述振动圆盘内且螺旋上升，所述螺旋槽的出口端与所述元件传输单元一端对应连接，所述元件传输单元另一端延伸至所述元件测试单元处；在所述送料机构工作时，电子元件散放在所述振动圆盘内，通过所述振动圆盘的震动及旋转动作，使得散放的电子元件在所述的螺旋槽内进行初步的排序并沿着所述螺旋槽移动至所述元件传输单元一端，最终通过所述元件传输单元传输至所述元件测试单元处。

3.根据权利要求2所述的自动贴片装置，其特征在于，所述元件传输单元为振动槽，所述振动槽的一端与所述螺旋槽的出口端连接，所述振动槽的另一端设有挡板，所述挡板使得电子元件传输至所述元件测试单元上方时停止移动。

4.根据权利要求3所述的自动贴片装置，其特征在于，所述元件测试单元包括：

测试探针，所述测试探针为中间带有凸台的柱体，在所述柱体上端面设有探头，在测试时，所述探头与电子元件的引脚位置对应；

基座，所述基座内部设有与所述探针相配合的导向孔，所述探针安装在所述导向孔内并上下滑动，当所述探针向上运动时，所述凸台与所述导向孔内的台面抵接使所述探针向上运动至最大距离；

弹簧，所述弹簧套在所述探针下段部分且所述弹簧一端与所述凸台抵接，在测试完成后，所述弹簧驱动所述探针向上运动；

绝缘块，所述绝缘块上端设有平面且两边设有耳，所述探头与所述平面持平使得电子元件传输至所述探头上方，在测试时，所述取料头带动电子元件按压所述探头与所述平面一起向下运动完成测试；

弹片，所述弹片一端抵接在所述绝缘块的耳上，另一端抵接在所述基座的侧壁上，在测试完成后，所述弹片驱动所述绝缘块上移并与所述探头持平。

5.根据权利要求4所述的自动贴片装置，其特征在于，所述送料机构还包括元件筛选单元，所述元件筛选单元设在所述取料头吸附电子元件后进行上移位置处，当测试电子元件为次品时，所述元件筛选单元对该电子元件进行筛选动作。

6.根据权利要求5所述的自动贴片装置，其特征在于，所述元件筛选单元为真空吸管。

7.根据权利要求1-6任一所述的自动贴片装置，其特征在于，所述元件取贴机构还包括第一伺服电机、第二伺服电机、第三伺服电机、竖直导轨、第一连接板、丝杠支架、第二连接板及水平导轨；

所述第一伺服电机固定安装在所述丝杠支架左端，所述丝杠支架固定安装在所述第一连接板上；所述第二连接板安装在所述水平导轨上，所述水平导轨安装在所述丝杠支架中间部位，所述第一伺服电机通过第一丝杠驱动所述第二连接板在所述水平导轨上水平移动；

所述第二伺服电机固定安装在所述第二连接板上，所述取料头通过取料杆安装在所述第二伺服电机的输出轴上，所述第二伺服电机驱动所述取料头旋转动作；

所述第三伺服电机固定安装在第一安装板上端，所述第一连接板安装在所述竖直导轨上，所述竖直导轨安装在所述第一安装板中间部位，所述第三伺服电机通过第二丝杠驱动所述第一连接板在所述竖直导轨上上下移动。

8.根据权利要求7所述的自动贴片装置，其特征在于，所述位置信息采集机构包括第一气缸、第二气缸、导向轨、第一镜架、第二镜架、第一光学镜片、第二光学镜片、第三光学镜片和工业相机；

所述工业相机与所述第一光学镜片固定安装在所述第一镜架上，所述第一镜架安装在第二安装板上，所述第一光学镜片使得所述工业相机发射的光线从水平方向改变为向下方向；

所述第二光学镜片及第三光学镜片安装在所述第二镜架上，所述第二镜架安装在所述导向轨上，所述导向轨安装在所述第二安装板上；所述第二光学镜片使得改变为向下方向的光线改变为水平方向，所述第三光学镜片使得改变为水平方向的光线再次改变为向上方向且改变为向上的光线照射在所述取料头吸取的电子元件的下端面；

所述第一气缸固定安装在所述第二安装板上，所述第一气缸的输出轴与所述第二气缸固定连接，所述第二气缸输出轴与所述第二镜架固定连接，使得所述第一气缸驱动所述第二气缸在所述导向轨上移动，所述第二气缸带动所述第二镜架在所述导向轨上移动，或所述第二气缸驱动所述第二镜架同时在所述导向轨上移动。

9.一种使用上述权利要求所述的自动贴片装置的贴片方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）所述上板机构把待贴装的PCB板输送至定位工作平台，所述位置信息采集机构对PCB板进行原始位置信息采集并传输给所述控制系统保存数据，所述控制系统根据所述位置信息采集机构采集的PCB板原始位置信息数据进行PCB板初次定位；

（2）电子元件通过所述送料机构直接进行初步排序、传输及测试动作，最后由所述取料头拾取，当所述电子元件测试结果为次品时，所述元件筛选单元剔除该次品，所述取料头进行下一次拾取；当所述电子元件测试结果为良品时，同时由所述元件测试单元测试电子元件的方向并把数据反馈给所述控制系统，所述控制系统操作所述元件取贴机构动作，对电子元件进行0°或180°旋转；

（3）所述取料头吸附电子元件后进行错位平移，所述位置信息采集机构前行对电子元件的位置信息进行采集，所述控制系统根据所述位置信息采集机构采集的电子元件位置信息数据与储存的PCB板原始位置信息数据比对，并操作所述元件取贴机构动作，完成电子元件的精确定位；

（4）所述位置信息采集机构进行贴装避位，所述取料头带动电子元件直接向下运动进行贴装；

（5）所述控制系统根据储存的PCB板原始位置信息数据对PCB板进行第二次定位，然后重复上述步骤进行下一回的电子元件贴装。

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