CN103280420B - 晶圆承载装置及晶圆倒片的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶圆承载装置及晶圆倒片的方法，通过将晶圆承载装置中的小车吊升模块和识别定位孔模块设置为可移动拆卸结构，且装载盒体上下表面的卡槽相同，同时小车吊升模块和识别定位孔模块的卡接头亦相同，从而使小车吊升模块和识别定位孔模块能够方便地进行交换，另外通过在装载盒盖板上设置多组具有弹性且分别固定每张晶圆的承载卡槽，从而在将晶圆承载装置进行翻转时能够防止晶圆滑动，进而，一方面能够节约晶圆正反倒片的时间，有效缩短工艺进程，并且节省倒片设备的购买经费，降低器件的生产成本，另一方面能够缩短制品工艺等待时间，从而提高产品的良率。

Description

晶圆承载装置及晶圆倒片的方法

技术领域

本发明涉及一种周转工具，尤其涉及一种晶圆承载装置及晶圆倒片的方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而称为有特定电性功能的IC产品。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。在晶圆生产中，经常需要使用周转工具将材料转移到下一个工序，生产厂商大都会使用承载盒来进行晶圆的周转。

集成电路的迅速发展，导致半导体工艺日益复杂，对晶圆背面进行检查工艺或者在晶圆背面进行工艺制作日益正常化。然而，目前在检查晶圆背面状况或者在晶圆背面进行工艺制作时，由于现有的晶圆承载装置的装载盒体与小车吊升模块以及识别定位孔模块均是固定设置，所以需要使用专门的倒片设备，将晶圆进行正反面的互换，再传动回承载盒，才能完成后续的晶圆背面检查或者晶圆背面工艺制作，如此工作，延长了工艺进行时间，并且需要采购专门的倒片设备，从而增大了器件的生产成本。

中国专利（公开号：CN201017862Y）公开了一种太阳能电池晶圆承载盒的晶圆转换治具，用以将晶圆置入底部具有第一开孔及第二开孔的晶圆承载盒，其包括供承载所述晶圆的承载盒且具有对应所述第一开孔的作用开孔及对应所述第二开孔的定位开孔的承载平台、设于所述承载平台下方而可相对所述承载平台垂直升降的升降单元、设于所述升降单元且对应所述作用开孔以供承载所述晶圆并置入所述晶圆承载盒中的作动凸部、以及设于所述升降单元且对应所述定位开孔以供抵靠定位所述晶圆侧缘的定位凸部。

该发明能够安全的将晶圆置入晶圆承载盒中，但是该发明仍然未能克服现有技术中由于工艺需求于晶圆背面进行操作，需要使用倒片设备来进行倒片，而延长工艺进程，延长工艺时间，且花费巨额采购专门的倒片设备，导致增大器件的制造成本的问题，从而降低了生产效率，增大了器件的生产成本。

中国专利（公开号：CN202633257U）公开了一种新型晶圆承载盒，包括盒体、挡块和把手，把手位于盒体的两侧，盒体具有前后相通的空腔，挡块位于盒体的后端；盒体的两个内侧壁上对称地设置有数排载台，载台的横截面呈梯形，挡块上还固设有橡胶材质的软挡条。

该发明将原来横截面呈矩形的载台换成了横截面呈梯形的载台，载台的横截面变成倾斜的，如此一来，晶圆只有一个点与载台接触，减少了两者之间的接触面积，防止了晶圆被大面积擦伤，软挡条也可防止晶圆在装载和搬运过程中因直接撞上挡条而损坏，降低了晶圆的报废率、降低了生产成本。然而，该发明仍然未能克服现有技术中由于工艺需求于晶圆背面进行操作，需要使用倒片设备来进行倒片，而延长工艺进程，延长工艺时间，且花费巨额采购专门的倒片设备，导致增大器件的制造成本的问题，从而降低了生产效率，增大了器件的生产成本。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明提供一种晶圆承载装置及晶圆倒片的方法，以克服现有技术中由于工艺需求于晶圆背面进行操作，需要使用倒片设备来进行倒片，而延长工艺进程，延长工艺时间，且花费巨额采购专门的倒片设备，导致增大器件的制造成本的问题，从而提高了生产效率，省去使用倒片设备，进而降低器件的生产成本。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种晶圆承载装置，该晶圆承载装置包括装载盒体，其中，所述晶圆承载装置还包括小车吊升模块和识别定位模块；

所述装载盒体的上表面和下表面均固定设置有一卡槽；

所述小车吊升模块的上表面固定设置有吊升结构，所述识别定位模块的下表面固定设置有识别定位孔，且所述小车吊升模块的下表面和所述识别定位模块的上表面均固定设置有一卡接头；

其中，所述卡接头与所述卡槽一一对应匹配，以将所述小车吊升模块和所述识别定位模块分别固定在所述装载盒体的上表面和下表面。

上述的晶圆承载装置，其中，所述装载盒体还包括装载盒盖板，所述装载盒盖板上设置有多组承载卡槽。

上述的晶圆承载装置，其中，每组所述承载卡槽均包括第一承载卡夹、第二承载卡夹、第三承载卡夹和第四承载卡夹；

其中，所述第一承载卡夹和所述第三承载卡夹为连动结构；所述第二承载卡夹和所述第四承载卡夹亦为连动结构。

一种晶圆倒片的方法，其中，所述方法包括：

于一晶圆承载装置的装载盒体上设置可拆卸的小车吊升模块和识别定位模块；

装载晶圆至所述装载盒体中；

于工艺生产中需要对所述晶圆进行倒片时，对所述小车吊升模块与识别定位模块进行位置互换操作，并将所述装载盒体进行翻转，以将所述晶圆倒片；

通过吊升所述小车吊升模块将所述晶圆承载装置传送至对应工艺机台的上方，并利用所述识别定位模块将所述晶圆承载装置装载至该工艺机台上。

上述的晶圆倒片的方法，其中，所述小车吊升模块的上表面固定设置有吊升结构，所述识别定位模块的下表面固定设置有识别定位孔，且所述小车吊升模块的下表面和所述识别定位模块的上表面均固定设置有一卡接头。

上述的晶圆倒片的方法，其中，所述装载盒体的上表面和下表面均固定设置有一卡槽，所述卡接头与所述卡槽一一对应匹配，以将所述小车吊升模块和所述识别定位模块分别固定在所述装载盒体的上表面和下表面。

上述的晶圆倒片的方法，其中，吊升所述吊升结构，以吊升所述小车吊升模块，从而将所述晶圆承载装置传送至对应工艺机台的上方。

上述的晶圆倒片的方法，其中，通过所述识别定位孔与所述工艺机台上的装卸载模块上的定位孔进行对位操作，从而使所述识别定位模块将所述晶圆承载装置装载至该工艺机台上。

上述的晶圆倒片的方法，其中，对所述小车吊升模块与识别定位模块进行位置互换操作的步骤包括：

从位于所述装载盒体的上表面上的卡槽中拆卸所述小车吊升模块，从位于所述装载盒体的下表面上的卡槽中拆卸所述识别定位模块；

将所述小车吊升模块通过所述卡接头卡接至位于所述装载盒体的下表面上的卡槽中，将所述识别定位模块通过所述卡接头卡接至位于所述装载盒体的上表面上的卡槽中，以完成所述位置互换操作。

上述的晶圆倒片的方法，其中，所述装载盒体还包括装载盒盖板，所述装载盒盖板上设置有多组承载卡槽。

上述的晶圆倒片的方法，其中，所述每组所述承载卡槽均包括第一承载卡夹、第二承载卡夹、第三承载卡夹和第四承载卡夹；

其中，所述第一承载卡夹和所述第三承载卡夹为连动结构；所述第二承载卡夹和所述第四承载卡夹亦为连动结构。

上述发明具有如下优点或者有益效果：

本发明通过将晶圆承载装置中的小车吊升模块和识别定位孔模块设置为可移动拆卸结构，且装载盒体上下表面的卡槽相同，同时小车吊升模块和识别定位孔模块的卡接头亦相同，从而使小车吊升模块和识别定位孔模块能够方便地进行交换，另外通过在装载盒盖板上设置多组具有弹性且分别固定每张晶圆的承载卡槽，从而在将晶圆承载装置进行翻转时能够防止晶圆滑动，进而，一方面能够节约晶圆正反倒片的时间，有效缩短工艺进程，并且节省倒片设备的购买经费，降低器件的生产成本，另一方面能够缩短制品工艺等待时间，从而提高产品的良率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1是本发明实施例1提供的晶圆承载装置的正面结构示意图；

图2是本发明实施例1提供的装载盒体的上表面的卡槽的表面示意图；

图3是本发明实施例1提供的装载盒体的下表面的卡槽的表面示意图；

图4是本发明实施例1提供的装载盒盖板上设置有多组承载卡槽的侧面结构示意图；

图5是本发明实施例1提供的承载盒盖板上设置的多组承载卡槽的俯视结构示意图；

图6是本发明实施例1提供的晶圆承载装置在小车吊升模块和识别定位模块调换后的结构示意图；

图7是本发明实施例2提供的进行晶圆倒片的方法的流程示意图。

具体实施方式

实施例1：

图1是本发明实施例1提供的晶圆承载装置的正面结构示意图；如图所示，晶圆承载装置100包括装载盒体101、小车吊升模块102和识别定位模块103，其中，装载盒体101的上表面104上设置有卡槽108，装载盒体101的下表面105上设置有卡槽109，该卡槽108和卡槽109形状大小均相同；另外，小车吊升模块102上表面设置有吊升结构（图中未示），该小车吊升模块102下表面设置有卡接头106，而识别定位模块103的下表面设置有识别定位孔（图中未示），该识别定位模块103的上表面设置有卡接头107，上述卡接头106和卡接头107形状大小均相同，并且卡接头与卡槽一一对应匹配，即卡接头106与卡槽108和卡槽109均能一一匹配，卡接头107与卡槽108和卡槽109亦均能一一匹配。

初始状态下，小车吊升模块102通过卡接头106与装载盒体101的上表面104的卡槽108匹配，从而固定于装载盒体101上，识别定位模块103通过卡接头107与装载盒体101的下表面105的卡槽109匹配，从而固定于装载盒体101上。当进行传输工作时，无尘室中的传送小车通过抓取该晶圆承载装置100上的小车吊升模块102的吊升结构，从而达到传送该晶圆承载装置100的传送工作的目的，即达到将一个晶圆承载装置100中所有晶圆的传送工作的目的；当需要在机台上进行工艺时，晶圆承载装置100上的识别定位模块103的识别定位孔与机台上的装卸载模块上的定位孔进行对位匹配操作，从而达到将该晶圆承载装置100装载至该机台上目的，即达到将该晶圆承载装置100中所有晶圆装载至该机台的目的。

图2是本发明实施例1提供的装载盒体的上表面的卡槽的表面示意图；如图所示，在晶圆承载装置100的装载盒体101的上表面104上设置有卡槽108，小车吊升模块102或者识别定位模块103能够从卡槽108上拆卸下来，小车吊升模块102或者识别定位模块103同样能够通过自身的卡接头106和卡接头107与卡槽108匹配，从而将小车吊升模块102或者识别定位模块103固定于晶圆承载装置100的装载盒体101的上表面104上。

图3是本发明实施例1提供的装载盒体的下表面的卡槽的表面示意图；如图所示，在晶圆承载装置100的装载盒体101的下表面105上设置有卡槽109，小车吊升模块102或者识别定位孔模块103能够从卡槽109上拆卸下来，小车吊升模块102或者识别定位模块103同样能够通过自身的卡接头106和卡接头107与卡槽109匹配，从而将小车吊升模块102或者识别定位模块103固定于晶圆承载装置100的装载盒体101的下表面105上。

另外，图2中卡槽108与图3中的卡槽109形状大小相同，且卡槽108在装载盒体101的上表面104的位置与卡槽109在装载盒体101的下表面105的位置一一对应。

图4是本发明实施例1提供的装载盒盖板上设置有多组承载卡槽的侧面结构示意图；如图所示，装载盒盖板110通常位于晶圆承载装置100的背面，该装载盒盖板110能够拆卸，以在工艺中需要调取晶圆承载装置100中的晶圆时，机台能够打开装载盒盖板110，从而实现晶圆承载装置100中晶圆的调取操作；本发明中装载盒盖板110上设置有多组承载卡槽111，通常为25组承载卡槽，现有工艺中，最多存在50组承载卡槽，当然随着制造技术的发展，存在更多组承载卡槽也在本发明需要保护的范围内。

图5是本发明实施例1提供的承载盒盖板上设置的多组承载卡槽的俯视结构示意图；如图所示，俯视时，仅仅可以看到多组承载卡槽111中最上面的第一组承载卡槽112，第一组承载卡槽112设置于装载盒盖板110上，在装载盒体101的两侧存在突出的承载架（图中未示），以使晶圆113能够安放于晶圆载装置100内，第一组承载卡槽112由四个具有弹性的承载卡夹构成，四个承载卡夹分别为第一承载卡夹01、第二承载卡夹02、第三承载卡夹03和第四承载卡夹04；其中，第一承载卡夹01和第三承载卡夹03为连动结构，第二承载卡夹02和第四承载卡夹04亦为连动结构。

当装载盒盖板110在进行关闭动作时（即合上的过程中），放置于装载盒体101中的晶圆113前端的边缘首先被第一承载卡夹01和第二承载卡夹02夹持，而后被第三承载卡夹03和第四承载卡夹04夹持，由于第一承载卡夹01和第三承载卡夹03为连动结构，第二承载卡夹02和第四承载卡夹04亦为连动结构，并且由于该第一组承载卡槽112受力，使得第一承载卡夹01和第二承载卡夹02向下微动，第三承载卡夹03和第四承载卡夹04向上微动，从而保证晶圆前端边缘受到第一承载卡夹01、第二承载卡夹02、第三承载卡夹03和第四承载卡夹04的保护固定，避免晶圆113在晶圆承载装置100翻转过程中出现滑动刮伤等问题。

同样的，上述内容虽然为第一组承载卡槽112的说明，但同样适合于装载盒盖板110上设置的其他多组承载卡槽的说明，在此不做赘述。

图6是本发明实施例1提供的晶圆承载装置在小车吊升模块和识别定位模块调换后的结构示意图；如图所示，当需要检查晶圆的背面状况或者在晶圆的背面进行工艺时，就需要对晶圆进行倒片，本发明实施例1中提供的晶圆承载装置能够方便快捷的对所有存放于晶圆承载装置中的晶圆进行倒片，只需要通过将晶圆承载装置100的小车吊升模块102和识别定位模块103进行位置互换操作，具体操作为：首先将吊升模块102和识别定位模块103从装载盒体101的上表面104和下表面105上拆卸下来，再将该小车吊升模块102通过卡接头106卡接到装载盒体101的下表面105上的卡槽109上，同时将该识别定位模块103通过卡接头107卡接到装载盒体101的上表面104上的108上，最后将交换后的晶圆承载装置100进行翻转，就能够实现对一整盒晶圆的倒片，交换小车吊升模块102和识别定位模块103并翻转晶圆承载装置100后的结构示意图如图6所示，小车吊升模块102通过卡接头106匹配卡槽109，从而固定于装载盒体101的下表面105上，识别定位模块103通过卡接头107匹配卡槽108，从而固定于装载盒体101的上表面104上；在进行晶圆承载装置100的翻转操作时，由于四个承载卡夹的固定作用，从而避免晶圆在晶圆承载装置100翻转过程中出现滑动刮伤等问题，进而安全有效率的实现一整盒晶圆的倒片。

本发明实施例1将晶圆承载装置中的小车吊升模块和识别定位孔模块设置为可移动拆卸结构，且装载盒体上下表面的卡槽相同，同时小车吊升模块和识别定位孔模块的卡接头亦相同，从而使小车吊升模块和识别定位孔模块能够方便地进行交换，另外通过在装载盒盖板上设置多组具有弹性且分别固定每张晶圆的承载卡槽，从而在将晶圆承载装置进行翻转时能够防止晶圆滑动，进而，一方面能够节约晶圆正反倒片的时间，有效缩短工艺进程，并且节省倒片设备的购买经费，降低器件的生产成本，另一方面能够缩短制品工艺等待时间，从而提高产品的良率。

实施例2：

图7是本发明实施例2提供的进行晶圆倒片的方法的流程示意图；如图所示，于一晶圆承载装置的装载盒体上设置可拆卸的小车吊升模块和识别定位模块；再装载晶圆至装载盒体中；而后当工艺生产中需要对晶圆进行倒片时，对小车吊升模块与识别定位模块进行位置互换操作，并将装载盒体进行翻转，使晶圆倒片；最后通过吊升小车吊升模块将晶圆承载装置传送至对应工艺机台的上方，并利用识别定位模块将晶圆承载装置装载至该工艺机台上。

其中，装载盒体还包括装载盒盖板，并且该装载盒盖板上设置有多组承载卡槽，每一组承载卡槽均包括第一承载卡夹、第二承载卡夹、第三承载卡夹和第四承载卡夹，同时，第一承载卡夹和第三承载卡夹为连动结构；第二承载卡夹和第四承载卡夹亦为连动结构，使用第一承载卡夹、第二承载卡夹、第三承载卡夹和第四承载卡夹能够使晶圆承载装置在翻转的过程中，避免晶圆出现滑动刮伤等问题，从而安全有效率的实现一整盒晶圆的倒片工作。

另外，小车吊升模块的上表面固定设置有吊升结构，通过吊升该吊升结构，以吊升小车吊升模块，从而能够将晶圆承载装置传送至对应工艺机台的上方；识别定位模块的下表面固定设置有识别定位孔，通过识别定位孔与工艺机台上的装卸载模块上的定位孔进行对位匹配操作，能够使识别定位模块将晶圆承载装置装载到该工艺机台上；而小车吊升模块的下表面和识别定位模块的上表面均固定设置有一卡接头，同时装载盒体的上表面和下表面均固定设置有一卡槽，卡接头与卡槽是一一对应匹配的，从而能够将小车吊升模块和识别定位模块分别固定在装载盒体的上表面和下表面。

再有，对上述小车吊升模块与识别定位模块进行位置互换操作的步骤包括：从位于装载盒体的上表面上的卡槽中拆卸小车吊升模块，从位于装载盒体的下表面上的卡槽中拆卸识别定位模块；然后将小车吊升模块通过卡接头卡接至位于装载盒体的下表面上的卡槽中，将识别定位模块通过卡接头卡接至位于装载盒体的上表面上的卡槽中，以完成上述的位置互换操作。

本发明实施例2提供的晶圆倒片的方法，通过将晶圆承载装置中的小车吊升模块和识别定位孔模块设置为可移动拆卸结构，且装载盒体上下表面的卡槽相同，同时小车吊升模块和识别定位孔模块的卡接头亦相同，从而使小车吊升模块和识别定位孔模块能够方便地进行交换，另外通过在装载盒盖板上设置多组具有弹性且分别固定每张晶圆的承载卡槽，从而在将晶圆承载装置进行翻转时能够防止晶圆滑动，进而，一方面能够节约晶圆正反倒片的时间，有效缩短工艺进程，并且节省倒片设备的购买经费，降低器件的生产成本，另一方面能够缩短制品工艺等待时间，从而提高产品的良率。

综上所述，本发明通过将晶圆承载装置中的小车吊升模块和识别定位孔模块设置为可移动拆卸结构，且装载盒体上下表面的卡槽相同，同时小车吊升模块和识别定位孔模块的卡接头亦相同，从而使小车吊升模块和识别定位孔模块能够方便地进行交换，另外通过在装载盒盖板上设置多组具有弹性且分别固定每张晶圆的承载卡槽，从而在将晶圆承载装置进行翻转时能够防止晶圆滑动，进而，一方面能够节约晶圆正反倒片的时间，有效缩短工艺进程，并且节省倒片设备的购买经费，降低器件的生产成本，另一方面能够缩短制品工艺等待时间，从而提高产品的良率。

本领域技术人员应该理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。

以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (9)

1.一种晶圆承载装置，该晶圆承载装置包括装载盒体，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括小车吊升模块和识别定位模块；

所述装载盒体的上表面和下表面均固定设置有一卡槽,所述装载盒体上表面和下表面的卡槽相同；

所述小车吊升模块的上表面固定设置有吊升结构，所述识别定位模块的下表面固定设置有识别定位孔，且所述小车吊升模块的下表面和所述识别定位模块的上表面均固定设置有一卡接头,所述小车吊升模块和所述识别定位孔模块的卡接头相同；

所述小车吊升模块的下表面的卡接头与所述装载盒体的上表面和下表面的卡槽匹配，所述识别定位模块的卡接头与所述装载盒体的上表面和下表面的卡槽匹配；

其中，所述卡接头与所述卡槽一一对应匹配，以将所述小车吊升模块和所述识别定位模块分别固定在所述装载盒体的上表面和下表面。

2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述装载盒体还包括装载盒盖板，所述装载盒盖板上设置有多组承载卡槽。

3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，每组所述承载卡槽均包括第一承载卡夹、第二承载卡夹、第三承载卡夹和第四承载卡夹；

其中，所述第一承载卡夹和所述第三承载卡夹为连动结构；所述第二承载卡夹和所述第四承载卡夹亦为连动结构。

4.一种晶圆倒片的方法，其特征在于，所述方法包括：

于一晶圆承载装置的装载盒体上设置可拆卸的小车吊升模块和识别定位模块；

装载晶圆至所述装载盒体中；

于工艺生产中需要对所述晶圆进行倒片时，对所述小车吊升模块与识别定位模块进行位置互换操作，并将所述装载盒体进行翻转，以将所述晶圆倒片；

通过吊升所述小车吊升模块将所述晶圆承载装置传送至对应工艺机台的上方，并利用所述识别定位模块将所述晶圆承载装置装载至该工艺机台上；

所述小车吊升模块的上表面固定设置有吊升结构，所述识别定位模块的下表面固定设置有识别定位孔，且所述小车吊升模块的下表面和所述识别定位模块的上表面均固定设置有一卡接头；

对所述小车吊升模块与识别定位模块进行位置互换操作的步骤包括：

从位于所述装载盒体的上表面上的卡槽中拆卸所述小车吊升模块，从位于所述装载盒体的下表面上的卡槽中拆卸所述识别定位模块；

将所述小车吊升模块通过所述卡接头卡接至位于所述装载盒体的下表面上的卡槽中，将所述识别定位模块通过所述卡接头卡接至位于所述装载盒体的上表面上的卡槽中，以完成所述位置互换操作。

5.如权利要求4所述的晶圆倒片的方法，其特征在于，所述装载盒体的上表面和下表面均固定设置有一卡槽，所述卡接头与所述卡槽一一对应匹配，以将所述小车吊升模块和所述识别定位模块分别固定在所述装载盒体的上表面和下表面。

6.如权利要求4所述的晶圆倒片的方法，其特征在于，吊升所述吊升结构，以吊升所述小车吊升模块，从而将所述晶圆承载装置传送至对应工艺机台的上方。

7.如权利要求4所述的晶圆倒片的方法，其特征在于，通过所述识别定位孔与所述工艺机台上的装卸载模块上的定位孔进行对位操作，从而使所述识别定位模块将所述晶圆承载装置装载至该工艺机台上。

8.如权利要求4所述的晶圆倒片的方法，其特征在于，所述装载盒体还包括装载盒盖板，所述装载盒盖板上设置有多组承载卡槽。

9.如权利要求8所述的晶圆倒片的方法，其特征在于，所述每组所述承载卡槽均包括第一承载卡夹、第二承载卡夹、第三承载卡夹和第四承载卡夹；

其中，所述第一承载卡夹和所述第三承载卡夹为连动结构；所述第二承载卡夹和所述第四承载卡夹亦为连动结构。