CN208811392U - 一种gpp芯片的预焊治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种GPP芯片的预焊治具，以底板为承载基体，自下而上依次设置有分别容纳大铜粒、大焊片、芯片P端、芯片N端、小焊片和小铜粒的第一盖片、第二盖片、中间盖板、N面盖板、第三盖片和第四盖片作为容纳载体，在操作时，先在底板上沿着定位销柱放置第一盖片，然后放置大铜粒，然后再依次放置第二盖片和大焊片，等等，也就是先放置容纳载体再放置容纳物，尤其是大铜粒、大焊片、小焊片和小铜粒时可以直接倾倒的手段，然后用刮板刮动，使得容纳物填入容纳载体，多余的容纳物被刮走，操作效率高，且如果放置顺序错误，可以将该层容纳载体沿着定位销柱取下，极大降低了对操作者的技术素养要求，能够有效提高生产效率。

Description

一种GPP芯片的预焊治具

技术领域

本实用新型属于半导体的技术领域，尤其涉及一种GPP芯片的预焊治具。

背景技术

GPP(Glass Passivated Pellet，简称GPP)芯片，也就是玻璃钝化芯片，相比起OJ芯片，具有不改变产品封装、散热好、结温低、可靠性更好等优点，因此为广大客户所采购。而在GPP芯片加工时，通常需在P面端上焊接一小铜粒，并在N面端上焊接一大铜粒，其一般加工工艺中，通常由人工用镊子将各部件依次夹入预焊模上的阶梯状容置槽中，具体为：1)、夹入小铜粒预焊模；2)、夹入焊片；3)、夹入芯片，并使其统一为P面朝下；4)、再夹入一焊片；5)、夹入大铜粒；待所有大铜粒摆放完毕后，合上预焊模盖子，并送入炉内进行焊接。这个过程中，放置焊片和铜粒操作较为繁琐，效率较低，且如果操作不当，将焊片和铜粒放置顺序弄错，需要重新从头开始放置，对于操作者的技术素养要求较高，严重制约了生产效率。

实用新型内容

针对以上现有存在的问题，本实用新型提供一种GPP芯片的预焊治具，按照芯片基体上下两端的不同安置需求，以底板为承载基体，自下而上依次设置有分别容纳大铜粒、大焊片、芯片P端、芯片N端、小焊片和小铜粒的第一盖片、第二盖片、中间盖板、N面盖板、第三盖片和第四盖片作为容纳载体，在操作时，先在底板上沿着定位销柱放置第一盖片，然后放置大铜粒，然后再依次放置第二盖片和大焊片，等等，也就是先放置容纳载体再放置容纳物，尤其是大铜粒、大焊片、小焊片和小铜粒时可以直接倾倒的手段，然后用刮板刮动，使得容纳物填入容纳载体，多余的容纳物被刮走，操作效率高，且如果放置顺序错误，可以将该层容纳载体沿着定位销柱取下，极大降低了对操作者的技术素养要求，能够有效提高生产效率。

本实用新型的技术方案在于：

本实用新型提供一种GPP芯片的预焊治具，包括芯片基体，所述芯片基体的上下两端分别为芯片N端和芯片P端，其特征在于：还包括底板，所述底板上均布贯通设置有若干个下通孔，所述底板的上端面的左右两端固定设置有定位销柱；

所述底板上自下而上依次压盖有第一盖片、第二盖片、中间盖板、N面盖板、第三盖片、第四盖片和上盖板，所述第一盖片、第二盖片、中间盖板、N面盖板、第三盖片、第四盖片和上盖板分别嵌套在所述定位销柱上；

所述定位销柱的上端中央固定设置有旋紧螺柱，所述旋紧螺柱竖直向上延伸且上端嵌套并螺纹连接有旋紧螺母，所述旋紧螺母的下端面压靠在所述上盖板的上端面上；

所述第一盖片对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有大铜粒；

所述第二盖片对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有大焊片，所述大焊片的下端面压靠在所述大铜粒的上端；

所述中间盖板对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有芯片基体，所述芯片基体的所述芯片N端朝上且其所述芯片P端与所述大焊片接触；

所述N面盖板对应所述下通孔正上方的位置分别嵌套在芯片N端；

所述第三盖片对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有小焊片，所述小焊片的下端面压靠在所述芯片N端；

所述第四盖片对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有小铜粒，所述小铜粒的下端面压靠在所述小焊片的上端面。

进一步地，所述底板、第一盖片、第二盖片、中间盖板、N面盖板、第三盖片、第四盖片和上盖板构成一个容纳芯片基体的预焊治具，所述预焊治具呈矩形块状结构且四个角分别上下贯通设置有角孔。

进一步地，所述上盖板上对应所述底板上的所述下通孔的正上方设置有上通孔，所述下通孔和所述上通孔分别将所述大铜粒和所述小铜粒的中部暴露在外界视野下。

进一步地，所述第一盖片、第二盖片、第三盖片和第四盖片的厚度分别与所述大铜粒、大焊片、小焊片和小铜粒的厚度相等。

本实用新型由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具体的积极有益效果为：

1、本实用新型按照芯片基体上下两端的不同安置需求，以底板为承载基体，自下而上依次设置有分别容纳大铜粒、大焊片、芯片P端、芯片N端、小焊片和小铜粒的第一盖片、第二盖片、中间盖板、N面盖板、第三盖片和第四盖片作为容纳载体，在操作时，先在底板上沿着定位销柱放置第一盖片，然后放置大铜粒，然后再依次放置第二盖片和大焊片，等等，也就是先放置容纳载体再放置容纳物，尤其是大铜粒、大焊片、小焊片和小铜粒时可以直接倾倒的手段，然后用刮板刮动，使得容纳物填入容纳载体，多余的容纳物被刮走，操作效率高。

2、本实用新型在使用时，如果放置顺序错误，可以将该层容纳载体沿着定位销柱取下，极大降低了对操作者的技术素养要求，能够有效提高生产效率。

3、本实用新型结构安全可靠，具有良好的市场前景。

4、本实用新型产品性能好，使用寿命长。

5、本实用新型便于使用，方便快捷。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的仰视图；

图3是图2中A-A处的剖视图；

图4是图3中B处的局部放大示意图。

图中：1-上盖板，2-上通孔，3-角孔，4-旋紧螺母，5-旋紧螺柱，6-N面盖板，7-中间盖板，8-底板，9-下通孔，10-定位销柱，11-芯片基体，12-大铜粒，13-大焊片，14-第一盖片，15-第二盖片，16-第三盖片，17-第四盖片，18-小焊片，19-小铜粒，20-芯片N端，21-芯片P端。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。

此外,在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中央”、“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例1，如附图1-附图3所示，本实用新型提供一种GPP芯片的预焊治具，包括芯片基体11，芯片基体11的上下两端分别为芯片N端20和芯片P端21，其特征在于：还包括底板8，底板8上均布贯通设置有若干个下通孔9，底板8的上端面的左右两端固定设置有定位销柱10；

底板8上自下而上依次压盖有第一盖片14、第二盖片15、中间盖板7、N面盖板6、第三盖片16、第四盖片17和上盖板1，第一盖片14、第二盖片15、中间盖板7、N面盖板6、第三盖片16、第四盖片17和上盖板1分别嵌套在定位销柱10上；

定位销柱10的上端中央固定设置有旋紧螺柱5，旋紧螺柱5竖直向上延伸且上端嵌套并螺纹连接有旋紧螺母4，旋紧螺母4的下端面压靠在上盖板1的上端面上；

第一盖片14对应下通孔9正上方的位置分别嵌入有大铜粒12；

第二盖片15对应下通孔9正上方的位置分别嵌入有大焊片13，大焊片13的下端面压靠在大铜粒12的上端；

中间盖板7对应下通孔9正上方的位置分别嵌入有芯片基体11，芯片基体11的芯片N端20朝上且其芯片P端21与大焊片13接触；

N面盖板6对应下通孔9正上方的位置分别嵌套在芯片N端20；

第三盖片16对应下通孔9正上方的位置分别嵌入有小焊片18，小焊片18的下端面压靠在芯片N端20；

第四盖片17对应下通孔9正上方的位置分别嵌入有小铜粒19，小铜粒19的下端面压靠在小焊片18的上端面。

底板8、第一盖片14、第二盖片15、中间盖板7、N面盖板6、第三盖片16、第四盖片17和上盖板1构成一个容纳芯片基体11的预焊治具，预焊治具呈矩形块状结构且四个角分别上下贯通设置有角孔3，利用角孔3作为支撑整个预焊治具的支架支撑部位，以便于送入炉内进行焊接。

上盖板1上对应底板8上的下通孔9的正上方设置有上通孔2，下通孔9和上通孔2分别将大铜粒12和小铜粒19的中部暴露在外界视野下，便于检查是否遗漏或放错铜粒。

第一盖片14、第二盖片15、第三盖片16和第四盖片17的厚度分别与大铜粒12、大焊片13、小焊片18和小铜粒19的厚度相等。

通过采用上述技术方案，按照芯片基体11上下两端的不同安置需求，以底板8为承载基体，自下而上依次设置有分别容纳大铜粒12、大焊片13、芯片P端21、芯片N端20、小焊片18和小铜粒19的第一盖片14、第二盖片15、中间盖板7、N面盖板6、第三盖片16和第四盖片17作为容纳载体，在操作时，先在底板8上沿着定位销柱10放置第一盖片14，然后放置大铜粒12，然后再依次放置第二盖片15和大焊片13，等等，也就是先放置容纳载体再放置容纳物，尤其是大铜粒12、大焊片13、小焊片18和小铜粒19时可以直接倾倒的手段，然后用刮板刮动，使得容纳物填入容纳载体，多余的容纳物被刮走，操作效率高，且如果放置顺序错误，可以将该层容纳载体沿着定位销柱10取下，极大降低了对操作者的技术素养要求，能够有效提高生产效率。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。而在本实用新型各个零部件所采用的材质方面，如果带有“弹性”术语描述的零部件，可以采用的是弹簧钢材质，也可以采用的是橡胶材质；如果带有“刚性”术语描述的零部件，可以采用的是钢材质，也可以采用的是硬质工程塑料材质。对于本领域的普通技术人员而言，可以依据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (4)

1.一种GPP芯片的预焊治具，包括芯片基体，所述芯片基体的上下两端分别为芯片N端和芯片P端，其特征在于：还包括底板，所述底板上均布贯通设置有若干个下通孔，所述底板的上端面的左右两端固定设置有定位销柱；

所述底板上自下而上依次压盖有第一盖片、第二盖片、中间盖板、N面盖板、第三盖片、第四盖片和上盖板，所述第一盖片、第二盖片、中间盖板、N面盖板、第三盖片、第四盖片和上盖板分别嵌套在所述定位销柱上；

所述定位销柱的上端中央固定设置有旋紧螺柱，所述旋紧螺柱竖直向上延伸且上端嵌套并螺纹连接有旋紧螺母，所述旋紧螺母的下端面压靠在所述上盖板的上端面上；

所述第一盖片对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有大铜粒；

所述第二盖片对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有大焊片，所述大焊片的下端面压靠在所述大铜粒的上端；

所述中间盖板对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有芯片基体，所述芯片基体的所述芯片N端朝上且其所述芯片P端与所述大焊片接触；

所述N面盖板对应所述下通孔正上方的位置分别嵌套在芯片N端；

所述第三盖片对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有小焊片，所述小焊片的下端面压靠在所述芯片N端；

所述第四盖片对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有小铜粒，所述小铜粒的下端面压靠在所述小焊片的上端面。

2.根据权利要求1所述的一种GPP芯片的预焊治具，其特征在于：所述底板、第一盖片、第二盖片、中间盖板、N面盖板、第三盖片、第四盖片和上盖板构成一个容纳芯片基体的预焊治具，所述预焊治具呈矩形块状结构且四个角分别上下贯通设置有角孔。

3.根据权利要求1或2所述的一种GPP芯片的预焊治具，其特征在于：所述上盖板上对应所述底板上的所述下通孔的正上方设置有上通孔，所述下通孔和所述上通孔分别将所述大铜粒和所述小铜粒的中部暴露在外界视野下。

4.根据权利要求3所述的一种GPP芯片的预焊治具，其特征在于：所述第一盖片、第二盖片、第三盖片和第四盖片的厚度分别与所述大铜粒、大焊片、小焊片和小铜粒的厚度相等。