CN103270647B - 天线模块、通信装置以及天线模块的制造方法 - Google Patents

天线模块、通信装置以及天线模块的制造方法 Download PDF

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Abstract

提供一种能维持通信特性,同时在组装到电子仪器时能谋求电子仪器的壳体的小型化、薄型化的通信装置。具备:配置于与便携式电话机(130)的读写器(120)对置的壳体(131)面的外周部(134)的天线线圈(11a);天线线圈(11a)中,将从读写器(120)发信的磁场导入天线线圈(11a)的磁性板(13);以及由流过天线线圈(11a)的电流进行驱动,并与读写器(120)之间进行通信的通信处理部(12),磁性板(13)在中央部(132a)被配置于比天线线圈(11a)更靠近读写器(120)侧的位置,在外周边(130d)侧天线线圈(11a)被配置于读写器(120)侧的位置,天线线圈(11a)的至少一部分的导线在相对基板(132)的垂直方向重叠。

Description

天线模块、通信装置以及天线模块的制造方法
技术领域
本发明涉及组装于电子仪器并接受从发信器发信的磁场而变为可通信的天线模块、通信装置以及天线模块的制造方法。
本申请是以在日本2010年12月28日申请的日本专利申请号为特愿2010-293402以及2011年12月27日申请的日本专利申请号为特愿2011-286177为基础而要求优先权的专利申请,并且通过参照这些申请援用在本申请中。
背景技术
在便携式电话机等的电子仪器中,为了搭载近距离非接触通信的功能,而使用RFID(RadioFrequencyIdentification:射频识别)用的天线模块。
该天线模块利用与搭载于读写器等的发信器中的天线线圈的电磁耦合而进行通信。即,该天线模块能通过天线线圈接受来自读写器的磁场,并将其变换为功率,使作为通信处理部而起作用的IC驱动。
天线模块为了可靠地进行通信,需要由天线线圈接受来自读写器的某一值以上的磁通量。在涉及现有例的天线模块中,在便携式电话机的壳体中设置环形线圈,由该环形线圈接受来自读写器的磁通量。
然而,组装于便携式电话机等的电子仪器中的天线模块,由于仪器内部的基板、电池组等的金属通过接受来自读写器的磁场而产生的涡电流,会推回来自读写器的磁通量,所以到达环形线圈的磁通量变少。由于到达环形线圈的磁通量变少,所以在天线模块中,为了收集必要的磁通量就变得需要具有某一程度的开口面积的环形线圈,进而也需要使用磁性板来增加磁通量。
如上所述,虽然通过流过便携式电话机等的电子仪器的基板的涡电流能抵消来自读写器的磁通量,但是在电子仪器的壳体表面,存在朝向基板的面方向的磁场的成分。专利文献1中记载有通过接受该成分作为天线而起作用的技术。具体来说,在专利文献1中记载有为了减少线圈的占有面积,在铁氧体磁芯上缠绕线圈的天线结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2008-35464号公报。
发明内容
本发明所要解决的技术问题
如上所述,便携式电话机等的电子仪器由于使用基板等比较好地流过电流的部件,所以通过在接受磁场的基板中产生涡电流,而推回磁通量。例如,在便携式电话机的壳体表面,从读写器放射的磁场处于在壳体表面的外周部分变强,在壳体表面的正中间附近变弱的趋势。
在使用通常的环形线圈的天线的情况下,环形线圈的开口部位于几乎不能接受通过上述壳体表面的外周部分的磁场的便携式电话机的中央部分。为此,在使用通常的环形线圈的天线中,接受磁场的效率很差。
另外,在专利文献1中记载的天线结构中,由于铁氧体磁芯的截面积与磁通量密度成比例,所以铁氧体磁芯的厚度需要例如1mm以上,便携式电话机的壳体变成比较厚的结构。为此,在专利文献1中记载的天线中,在薄型的便携式电话机的内部实际安装是困难的。另外,在搭载于折叠式的便携式电话机的液晶显示器的背面侧,组装天线模块的情况下,由于也要求薄度,所以在专利文献1中记载的天线结构中实际安装是困难的。
另外,组装于便携式电话机等中的天线模块,在组装到电子仪器时谋求电子仪器的壳体的小型化的同时,通过增加天线线圈的卷数,希望实现高的通信特性。
本发明是鉴于这样的实际情况而提出的技术方案,其目的在于,提供一种在组装到电子仪器时谋求电子仪器的壳体的小型化的同时,能实现高的通信特性的天线模块、通信装置以及天线模块的制造方法。
用于解决技术问题的技术方案
为了解决上述课题,本发明的天线模块组装于电子仪器并接受从发信器发信的磁场而变为可通信,其特征在于,具备:天线线圈,配置于与电子仪器的发信器对置的壳体面的外周部,并与发信器电磁耦合;以及磁性板,将从发信器发信的磁场导入天线线圈,在壳体面的外周侧,将天线线圈配置于比磁性板更靠近发信器侧,并且,在壳体面的中心侧,将磁性板配置于比天线线圈更靠近发信器侧,天线线圈和磁性板,在相对壳体面的垂直方向重叠,天线线圈以至少一部分的导线在相对壳体面的垂直方向重叠的方式被配置。
另外,涉及本发明的通信装置组装于电子仪器并接受从发信器发信的磁场而变为可通信的通信装置,其特征在于,具备:天线线圈,配置于与电子仪器的发信器对置的壳体面的外周部,并与发信器电磁耦合;磁性板,将从发信器发信的磁场导入天线线圈;以及通信处理部,由流过天线线圈的电流进行驱动,并与发信器之间进行通信,在壳体面的外周侧将天线线圈配置于比磁性板更靠近发信器侧,并且,在壳体面的中心侧将磁性板配置于比天线线圈更靠近发信器侧,天线线圈和磁性板在相对壳体面的垂直方向重叠,天线线圈以至少一部分的导线在相对壳体面的垂直方向重叠的方式被配置。
本发明的天线模块的制造方法是组装于电子仪器并接受从发信器发信的磁场而变为可通信的天线模块的制造方法,其特征在于,具有:准备配置于与电子仪器的发信器对置的壳体面的外周部,并与发信器电磁耦合的天线线圈的步骤;以及准备将从发信器发信的磁场导入天线线圈的磁性板的步骤。在壳体面的外周侧将天线线圈配置于比磁性板更靠近发信器侧,并且,在壳体面的中心侧将磁性板配置于比天线线圈更靠近发信器侧,天线线圈和磁性板在相对壳体面的垂直方向重叠,天线线圈以至少一部分的导线在相对壳体面的垂直方向重叠的方式被配置。
发明效果
本发明通过在壳体面的外周侧将天线线圈配置于比磁性板更靠近发信器侧,并且,在壳体面的中心侧将磁性板配置于比天线线圈更靠近发信器侧,天线线圈和磁性板在相对壳体面的垂直方向重叠,由此,能将在与发信器对置的电子仪器的壳体面的外周部产生的磁通量高效地导入天线线圈。
进而,本发明通过以天线线圈的至少一部分的导线在相对壳体面的垂直方向重叠的方式被配置,相互抑制对应于导线的线宽度阻抗值的增大和壳体面方向的线圈面积的增大,同时可增加天线线圈的卷数,由此,能实现高的通信特性。
因此,本发明在组装到电子仪器时谋求电子仪器的壳体的小型化的同时,能实现高的通信特性。
附图说明
[图1]图1是用于说明组装有本发明所适用的通信装置的无线通信系统的结构的分解立体图;
[图2]图2是用于说明在便携式电话机的壳体内部配置的通信装置的结构的立体图;
[图3]图3A是涉及比较例的天线基板的立体图,图3B是涉及比较例的天线基板的剖视图;
[图4]图4A是表示涉及卷数为3的比较例的天线线圈的外形形状的俯视图,图4B是表示涉及卷数为6的比较例的天线线圈的外形形状的俯视图;
[图5]图5A是分别表示在比较例中固定了外形尺寸的条件下,使卷数变化时的、天线线圈的阻抗值的变化和电感的变化的图,图5B是表示在比较例中固定了外形尺寸的条件下,使天线线圈的卷数变化时的Q值的变化的图;
[图6]图6是表示在比较例中,固定了天线线圈的外形尺寸的条件下,使卷数变化时的、与读写器的天线之间的互电感和耦合系数的图;
[图7]图7A~C是用于说明涉及第一实施方式的通信装置的结构的图,图7A是通信装置的分解立体图,图7B是通信装置的立体图,图7C是示意性地表示在便携式电话机内的基板上实际安装了通信装置的状态的图;
[图8]图8A,B是用于说明在第一实施方式中,天线线圈的端子部的端子结构的立体图。图8A表示将线圈并列连接的情况,图8B表示将线圈串联连接的情况;
[图9]图9是表示在第一实施方式中,使在y轴方向规定的天线线圈的宽度w变化时的、天线线圈的Q值的变化的图;
[图10]图10是表示在第一实施方式中,使在y轴方向规定的天线线圈的宽度w变化时的、与读写器的天线之间的耦合系数的变化的图;
[图11]图11是用于说明在第一实施方式中,在将由宽度W和长度L规定的天线线圈的外形形状分别固定为20mm、20mm的条件下,规定构成天线线圈的2个线圈的重叠状态的值a的通信装置的俯视图;
[图12]图12A,B是用于说明a=0(mm)的情况、即2个线圈中其大致1/2的区域以相互重叠的方式插入到磁性板13的重叠状态的图。图12A是通信装置的俯视图,图12B是通信装置的立体图;
[图13]图13A,B是用于说明a=-4.2(mm)的情况、即2个线圈中其大致1/4的区域以相互重叠的方式插入到磁性板13的重叠状态的图。图13A是通信装置的俯视图,图13B是通信装置的立体图;
[图14]图14A,B是用于说明a=8.2(mm)的情况、即2个线圈中其大致3/4的区域以相互重叠的方式插入到磁性板13的重叠状态的图。图14A是通信装置的俯视图,B是通信装置的立体图;
[图15]图15A,B是用于说明a=10.8(mm)的情况、即2个线圈中以大致完全一致地重叠的方式,插入到磁性板13的重叠状态的图。图15A是通信装置的俯视图,图15B是通信装置的立体图;
[图16]图16是表示通过使a(mm)的值进行变化,使2个线圈的重叠状态变化时的、阻抗值和电感值的变化的图;
[图17]图17是表示通过使a(mm)的值进行变化,使2个线圈的重叠状态变化时的、Q值的变化的图;
[图18]图18是表示通过使a(mm)的值进行变化,使2个线圈的重叠状态变化时的、与读写器的天线之间的耦合系数的变化的图;
[图19]图19A,B是用于说明涉及第一实施方式的通信装置的变形例的图,图19A是通信装置的分解立体图,图19B是通信装置的立体图;
[图20]图20是用于说明涉及第二实施方式的通信装置的结构的图,是表示展开了组装前的天线基板的状态的立体图;
[图21]图21是用于说明涉及第二实施方式的通信装置的结构的图,是表示在天线基板中实际安装了磁性板的状态的立体图;
[图22]图22是用于说明涉及第二实施方式的通信装置的结构的图,是表示将天线基板折回后的状态的立体图;
[图23]图23是用于说明涉及第二实施方式的通信装置的结构的图,是表示将天线基板折叠使作为通信装置完成后的状态的立体图;
[图24]图24是用于说明涉及第二实施方式的通信装置的结构的图,是示意性地表示在便携式电话机内的基板中实际安装后的状态的图;
[图25]图25是用于说明在第二实施方式和比较例中,使在y轴方向规定的天线线圈的宽度w变化时的特性变化的图;
[图26]图26是表示在第二实施方式和比较例中,使在y轴方向规定的天线线圈的宽度w变化时的、天线线圈的Q值的变化的图;
[图27]图27是表示在第二实施方式和比较例中,使在y轴方向规定的天线线圈的宽度w变化时的、与读写器的天线之间的耦合系数的变化的图;
[图28]图28A~C是用于说明在第二实施方式中,将由宽度W和长度L规定的天线线圈的外形形状分别规定为20mm、20mm的条件下,规定构成天线线圈的2个线圈的重叠状态的值b的通信装置的俯视图,图28A表示b=0mm,图28B表示b=1mm,图28C表示b=3mm的情况;
[图29]图29是表示通过使b(mm)的值进行变化,使2个线圈的重叠状态变化时的、Q值的变化的图;
[图30]图30是表示通过使b(mm)的值进行变化,使2个线圈的重叠状态变化时的、与读写器的天线之间的耦合系数的变化的图;
[图31]图31A~C是用于说明第二实施方式的变形例的结构的图,图31A是表示由展开后的印刷基板上的导线形成的线圈的形状的立体图,图31B是表示在线圈上载置了磁性板的状态的立体图,图31C是表示将印刷基板的两端折回到磁性板的上表面侧而形成通信装置的状态的立体图;
[图32]图32是用于说明第二实施方式的变形例的结构的图,是示意性地表示在便携式电话机内的基板上实际安装了通信装置的状态的图;
[图33]图33是表示在第二实施方式的变形例和比较例中,使天线线圈的宽度W变化时的、与读写器的天线之间的耦合系数的变化的图;
[图34]图34是表示在第二实施方式的变形例和比较例中,使天线线圈的宽度W变化时的、天线线圈的Q值的变化的图;
[图35]图35A,B是表示涉及第二实施方式的变形例的通信装置的变化的图,图35A是使用具有1mm左右的厚度的磁性板的情况,图35B是使用具有3mm左右的厚度的磁性板的情况的立体图;
[图36]图36A~C是用于说明第二实施方式的其它变形例的图,图36A是表示由展开后的印刷基板上的导线形成的线圈的形状的立体图,图36B是表示在线圈上载置了磁性板的状态的立体图,图36C是表示将印刷基板的两端折回到磁性板的上表面侧和下表面侧而形成通信装置的状态的立体图;
[图37]图37是用于说明第二实施方式的其它变形例的结构的图,是示意性地表示在便携式电话机内的基板上实际安装了通信装置的状态的图;
[图38]图38A,B是用于说明第三实施方式的图,图38A是表示由第一印刷基板上的导线形成的线圈的形状、磁性板、由第二印刷基板上的导线形成的线圈的形状的、通信装置的分解立体图;图38B是表示将图38A的各要素进行层叠,并将导线进行电连接而形成通信装置的状态的立体图;
[图39]图39是用于说明涉及第三实施方式的通信装置的结构的图,是示意性地表示在便携式电话机的基板上实际安装了通信装置的状态的图;
[图40]图40A是表示在外周边130d侧的外周部配置的天线基板的立体图,图40B是表示在其它外周边130b侧的外周部配置的天线基板的立体图,图40C是表示在其它外周边130a侧的外周部配置的天线基板的立体图,图40D是表示在其它外周边130c侧的外周部配置的天线基板的立体图;
[图41]图41A是表示在外周边130b,130d侧的外周部配置的2个天线基板的立体图,图41B是表示在外周边130a,130c侧的外周部配置的2个天线基板的立体图;
[图42]图42A是表示在外周边130a,130b,130d侧的外周部配置的3个天线基板的立体图,图42B是表示在外周边130a,130c,130d侧的外周部配置的2个天线基板的立体图;
[图43]图43是表示在外周边130a,130b,130c,130d侧的外周部配置的4个天线基板的立体图。
具体实施方式
以下,对用于实施本发明的方式边参照附图边详细地进行说明。此外,本发明并不仅限定于以下的实施方式,在不脱离本发明的主旨的范围内,当然,各种变更是可能的。
<整体结构>
本发明所适用的通信装置是组装于电子仪器,并接受从发信器发信的磁场且成为可通信的装置,例如组装于图1所示的RFID(RadioFrequencyIdentification:射频识别)用的无线通信系统100中来使用。
无线通信系统100由本发明所适用的涉及第一实施方式的通信装置1和对通信装置1进行访问的读写器120构成。在此,通信装置1和读写器120在三维正交坐标系xyz的xy平面中以相互对置的方式配置。
读写器120相对于xy平面中相互对置的通信装置1,作为将磁场向z轴方向发信的发信器而起作用,具体地说,具备:将磁场朝向通信装置1发信的天线121;以及经由天线121与电磁耦合的通信装置1进行通信的控制基板122。
即,在读写器120中,配设有与天线121电连接的控制基板122。在该控制基板122中,实际安装有由1个或多个集成电路芯片等的电子元件构成的控制电路。该控制电路基于从通信装置1接收的数据,执行各种处理。例如,控制电路在对通信装置1发送数据的情况下,将数据进行编码化,基于编码化后的数据,将规定的频率(例如,13.56MHz)的载波进行调制,将调制后的调制信号进行放大,由放大后的调制信号来驱动天线121。另外,控制电路在从通信装置1读出数据的情况下,将由天线121接收的数据的调制信号进行放大,将放大后的数据的调制信号进行解调,将解调后的数据进行解码。此外,在控制电路中,使用一般的读写器所使用的编码化方式以及调制方式,例如,使用曼彻斯特编码化方式、ASK(AmplitudeShiftKeying:幅移键控)调制方式。
通信装置1,例如,被组装在读写器120和xy平面中以对置方式配置的便携式电话机130的壳体131的内部。通信装置1具备:实际安装有与电磁耦合的读写器120之间成为可通信的天线线圈11a的天线基板11;以及由流过天线线圈11a的电流驱动,并与读写器120之间进行通信的通信处理部12。
在天线基板11中,例如实际安装有将柔性扁平电缆等的可挠性的导线通过图案化处理等所形成的天线线圈11a和将天线线圈11a与通信处理部12进行电连接的端子部11b。
天线线圈11a,当接受到从读写器120发信的磁场时,与读写器120通过电磁耦合进行耦合,并接收调制后的电磁波,经由端子部11b将接收信号供给通信处理部12。
通信处理部12由流过天线线圈11a的电流进行驱动,与读写器120之间进行通信。具体地说,通信处理部12将接收到的调制信号进行解调,并将解调后的数据进行解码,将解码后的数据写入到该通信处理部12所具有的内部存储器中。另外,通信处理部12将发送给读写器120的数据从内部存储器读出,将读出后的数据进行编码化,基于编码化的数据将载波进行调制,经由通过电磁感应耦合的天线线圈11a将调制后的电波发送给读写器120。
针对在由以上这样的结构所构成的无线通信系统100中,涉及本实施方式的通信装置1和涉及比较例的通信装置201的结构进行说明。
涉及本实施方式的通信装置1和涉及比较例的通信装置201需要维持与读写器120的通信特性。进而,在将通信装置1、201组装到便携式电话机130等的电子仪器时,从实现该电子仪器的小型化、薄型化的观点出发,例如,配置于如图2所示的xy平面上,即配置于便携式电话机130的壳体131内的基板132上。在图2中,在基板132的一部分区域,以覆盖用于驱动便携式电话机130的电池组的方式配置磁性板133。
为了维持与读写器120的通信特性,优选为将后述的通信装置201的天线线圈211a配置在来自读写器120的磁场的强度强的地方。在此,便携式电话机130的基板132,由于比较好地流过电流,所以当从外部施加交流磁场时产生涡电流,会推回磁场。当调查从这样的外部施加交流磁场时的磁场分布时,以与读写器120对置的方式配置的便携式电话机130的壳体131的面中的4个外周边130a、130b、130c、130d的磁场处于强的趋势。
利用这样的便携式电话机130的壳体131内部的磁场强度的趋势,将涉及本实施方式的通信装置1和涉及比较例的通信装置201,如图2所示,配置于上述的磁场强的外周边130a、130b、130c、130d中,例如,外周边130d侧的外周部134。这样,能将通信装置1、201配置于便携式电话机130的基板132上的磁场强度比较强的部位。
<比较例>
首先,在涉及本实施方式的通信装置1的说明之前,对涉及比较例的通信装置201的具体结构进行说明。
配置涉及比较例的通信装置201的外周部134的磁场,其基板132的面方向的磁场成分大,具体地说,从基板132的中央部132a向外周边130d的y轴方向的磁场成分大。该通信装置201为了使从这样的基板132的中央部132a向外周边130d的磁场的成分高效地导入到天线线圈211a,而具备如图3所示配置的、重叠于天线线圈211a的磁性板213。
在此,图3A是在xy平面上插入了磁性板213的天线基板211的立体图,图3B是在xy平面上,在与y轴成平行的插入方向,插入了磁性板213的天线基板211的剖视图。此外,在图3所示的通信装置201中,天线线圈211a的卷数为1。
如图3B所示,在涉及比较例的通信装置201中,将磁性板213插入到天线基板211上形成的天线线圈211a的中心部211c中。在基板132的中央部132a侧,将磁性板213配置于比天线线圈211a更靠近读写器120侧的位置。在基板132的外周边130d侧,将天线线圈211a配置于比磁性板213更靠近读写器120侧的位置。
在此,天线基板211能使用如上所述的柔性印刷基板、刚性印刷基板等。特别是,通过使用柔性印刷基板,在天线线圈211a的中央部加入切口,能容易地形成开口部,并在该开口部能容易地插入磁性板213。通信装置201,从容易地将磁性板213插入到天线基板211的这一观点出发,优选为使用柔性印刷基板来作为天线基板211。同样,后述的涉及本实施方式的通信装置1,2,从容易地将磁性板插入到天线基板的这一观点出发,优选为使用柔性印刷基板来作为天线基板。即,通过使用柔性印刷基板,能容易地制造该通信装置201和后述的涉及本实施方式的通信装置1、2、3。
通信装置201,在基板132的中央部132a侧,将磁性板213配置与比天线线圈211a更靠近读写器120侧的位置,在基板132的外周边130d侧,将天线线圈211a配置于读写器120侧。由此,能使外周部134中产生的磁场高效地导入天线线圈211a。
能使外周部134中产生的磁场高效地导入天线线圈211a的原因是,以使从基板132的中央部132a向外周边130d的磁场成分高效地通过天线线圈211a的开口部的方式配置磁性板213。
在此,为了使天线线圈的通信特性提高,通常考虑将线圈的卷数(以下,简单地称为“卷数”。)做多。在涉及比较例的通信装置201的天线线圈211a中,如上所述,当考虑配置于外周边130d侧的外周部134的这一点时,由于难以将天线线圈的外形尺寸做大,所以在固定了该外形尺寸的条件下,变成需要将卷数做多。
参照图4和图5说明在这样的条件下使卷数变化的情况的、天线线圈211a的阻抗值、自电感(以下,简单地称为“电感”。)值、Q值,所谓的Q值是天线线圈的评价指标之一,即为,将ω作为与通信频率对应的角频率、将L作为电感、将R作为阻抗时,以Q=ωL/R来表示的值。
首先,图4A是表示卷数为2的天线线圈211a的外形形状的图,图4B是表示卷数为6的天线线圈211a的外形形状的图。由图4A和图4B所示的天线线圈211a的外形形状设为在y轴方向规定的宽度W为12mm,在x轴方向规定的长度L为40mm。在固定了外形尺寸的条件下,当增加卷数时,导线的线宽度变窄,从图5所示的结果明显可知阻抗值会变高。
图5A是分别表示在固定了外形尺寸的条件下使卷数变化时的、天线线圈211a的阻抗值R的变化和电感L的变化的图。图5B是表示在固定了外形尺寸的条件下使天线线圈211a的卷数变化时的、通信装置201的Q值的变化的图。
从图5明显可知,在固定了天线线圈211a的外形尺寸的条件下,当增加卷数时虽然电感L变大,但由于阻抗值R也变大,所以Q值不会变高。
进而,图6中示出在固定了天线线圈211a的外形尺寸的条件下使卷数变化时,通信装置201与读写器120的天线121之间的互电感和耦合系数的变化。从图6明显可知,虽然卷数增加时互电感L变大,但卷数即使增加,耦合系数k也不变化。
这样,在固定了天线线圈211a的外形尺寸的条件下,即使卷数增加,也难以谋求通信特性的提高,并且难以谋求将天线线圈的外形形状小型化且提高通信特性。
<第一实施方式>
对于涉及这样的比较例的通信装置201,作为第一实施方式,在通信装置1中,为了通过不使天线线圈的导线的线宽度变窄而使卷数增加来谋求通信特性的提高,如图7所示,天线线圈11a由2个线圈11a1、11a2构成。线圈11a1、11a2相互为同一形状,且其卷数为2。
在通信装置1中,首先,如图7A所示,在线圈11a1的开口部11c1中插入磁性板13。在基板132的中央部132a侧,将磁性板13配置于比线圈11a1更靠近读写器120侧的位置,在基板132的外周边130d侧,将线圈11a1配置于比磁性板13更靠近读写器120侧的位置。进而,在通信装置1中,如图7A所示,插入了线圈11a1的磁性板13进而插入到线圈11a2的开口部11c2。在基板132的中央部132a侧,将磁性板13配置于比线圈11a2更靠近读写器120侧的位置,在基板132的外周边130d侧,将线圈11a2配置于比磁性板13更靠近读写器120侧的位置。在此,线圈11a1、11a2如图7C的剖视图所示,在由基板132的面方向规定的形状中,其一半的区域以相互重叠的方式,插入到磁性板13。
在通信装置1中,通过将线圈11a1、线圈11a2串联或并联连接,作为一个天线线圈11a来起作用,但作为与通信处理部12连接的端子部11b,也可采用下面所示的端子结构。即,端子部11b如图8A所示,具有由将线圈11a1和线圈11a2并列连接的端子CON11、CON12构成的输入输出端子结构。另外,如图8B所示,具有由将线圈11a1和线圈11a2串联连接的端子CON11、CON12构成的输入输出端子结构。
在此,当将线圈11a1的导线的端部作为端子P11、P12,将线圈11a2的导线的端部作为端子P21、P22时,在串联连接、并列连接中,按下面的方式进行连接。即,在并列连接的情况下,线圈11a1、11a2如图8A所示,端子P11和端子P21连接于端子CON11,端子P12和端子P22连接于端子CON12。另外,在串联连接的情况下,线圈11a1、11a2如图8B所示,端子P11与端子CON21连接,端子P12与端子P21连接,端子P22与端子CON22连接。
在通信装置1中,作为端子部11b的端子结构,通过采用上述那样的由端子P11、P12、P21、P22构成的4端子结构,线圈11a1、11a2相互电连接。进一步,将连接状态通过选择串联连接或并列连接中的任一个可连接,并根据连接于天线线圈11a的通信处理部12的信号放大特性等,以2级可选择天线线圈11a的电感。
做成以上那样,通信装置1如图7B和图7C所示,线圈11a2具有由配置于比线圈11a1更靠近基板132的中央部132a侧的结构构成的天线线圈11a。
在此,在由基板132的xy平面规定的天线线圈11a的外形形状和卷数为同一的条件下,评价通信装置1的天线线圈11a和涉及比较例的通信装置201的天线线圈211a的性能。
图9是表示使天线线圈11a的宽度W变化时的、天线线圈的Q值的变化的图。另外,图10是表示使天线线圈的宽度W变化时的、天线线圈11a与读写器120的天线121之间的耦合系数的变化的图。
从该图9和图10的结果明显可知,与涉及比较例的通信装置201相比,在通信装置1中,能使线圈的线宽度平均地扩大,且能使阻抗值变小。为此,由于能使Q值变高,进而能使耦合系数也变高,所以作为结果能谋求通信特性的提高。
在由这样的结构构成的通信装置1中,将磁性板13配置于基板132侧的线圈11a2的导线的一部分和配置于比磁性板13更靠近基板132侧的线圈11a1的导线的一部分,以相对基板132的垂直方向重叠的方式进行配置。由此,不使导线的线宽度变窄,而能将卷数做多。这样,在通信装置1中,由于能相互抑制对应于导线的线宽度的阻抗值的增大和基板132的面方向的线圈面积的增大,同时能增加天线线圈11a的卷数,所以能实现高的通信特性。
在通信装置1中,至少将线圈11a2的导线的一部分和线圈11a1的导线的一部分,以相对于基板132的垂直方向重叠的方式配置也可。例如,如图7C所示,线圈11a1、11a2特别优选为,由基板132的面方向规定的外形形状中,以各个的一半的区域相互重叠的方式,插入到磁性板13。即,通信装置1在通信特性上优选为,将磁性板13配置于基板132侧的、线圈11a2的导线的一部分和配置于比磁性板13更靠近基板132侧的、线圈11a1的导线的一部分经由磁性板13重叠。
在此,如图11所示,将由宽度W和长度L规定的天线线圈11a的外形形状分别固定为20mm、20mm。进而,如以下所示的那样,将线圈11a1、11a2的重叠位置以在宽度W的方向规定的a(mm)的值来表示。即,将线圈11a1的开口部11c1的中央部132a侧的端边a1作为y轴方向的原点时的、线圈11a2的外周边130d侧的端边位置a2的位置设为a(mm)。
在此,图12A和图12B是作为a=0(mm)的情况,即,是线圈11a1、11a2中其大致1/2的区域以相互重叠的方式,插入到磁性板13的俯视图和立体图。
另外,图13A和图13B是作为a=-4.2(mm)的情况,即,是线圈11a1、11a2中其大致1/4的区域以相互重叠的方式,插入到磁性板13的俯视图和立体图。
另外,图14A和图14B是作为a=8.2(mm)的情况,即,是线圈11a1、11a2中其大致3/4的区域以相互重叠的方式,插入到磁性板13的俯视图和立体图。
另外,图15A和图15B是作为a=10.8(mm)的情况,即,是线圈11a1、11a2以大致完全一致地进行重叠的方式,插入到磁性板13的俯视图和立体图。
接着,在图16中示出通过使a(mm)的值变化,使线圈11a1、11a2的重叠状态变化时的、阻抗值R和电感L的变化。
从图16明显可知,a的值变为正,即,当线圈11a1、11a2的外形形状中,相互重叠的区域变为比大致1/2大时,相对于电感L为大致恒定,阻抗值变大。
当线圈11a1、11a2的外形形状中,相互重叠的区域变为比大致1/2大时,磁性板13配置于基板132侧的线圈11a2的导线的一部分和配置于比磁性板13更靠近基板132侧的线圈11a1的导线的一部分不经由磁性板13而重叠。为此,由于通过在这些导线间产生接近效果,电流变得难以流动,所以阻抗值变大。
与此相对,在磁性板13配置于基板132侧的、线圈11a2的导线的一部分和配置于比磁性板13更靠近基板132侧的、线圈11a1的导线的一部分,经由磁性板13而重叠的情况中,不会产生上述那样的电流变得难以流动的作用。这是因为,在这些导线产生的电磁波被磁性板13吸收的缘故。
另外,在图17和图18中分别示出通过使a(mm)的值变化,使线圈11a1、11a2的重叠状态变化时的、Q值的变化和与读写器120的天线121之间的耦合系数k的变化。
从这些图16至图18的结果明显可知,通信特性上优选为,使线圈11a1、11a2中其大致1/2以下的区域相互重叠。
换句话说,在通信装置1中,通过磁性板13配置于基板132侧的、线圈11a2的导线的一部分和配置于比磁性板13更靠近基板132侧的、线圈11a1的导线的一部分经由磁性板13而重叠,使阻抗值变小,为了实现高Q值,在通信特性上优选。特别是,从实现高Q值同时谋求外形形状的小型化的观点出发,优选为,a=0(mm),即,线圈11a1、11a2中其大致1/2的区域以相互重叠的方式,插入到磁性板13。
此外,在涉及第一实施方式的通信装置1中,虽然使用了2个线圈11a1、11a2,但进一步使用更多的线圈也可,例如,如图19A和图19B所示,将3个线圈11a1、11a2、11a3插入到磁性板13也可,由此,尽可能地抑制阻抗值的增加,同时通过基于增加卷数导致的电感的增加,能实现高的通信特性。
<第二实施方式>
接着,参照图20至图23具体地说明涉及第二实施方式的通信装置的结构。
涉及第二实施方式的通信装置2,例如,如图20所示,具有将形成在由一个印刷基板构成的天线基板21上并且相互反方向卷绕的2个线圈21a1,21a2在连接点C连接的天线线圈21a。在此,线圈21a1,21a2被反方向卷绕是指,具体地说,如图20所示,在从线圈21a1的输入端IN经由连接点C朝向线圈21a2的输出端OUT电流流过时,以Q1为中心的线圈21a1的电流的方向与以Q2为中心的线圈21a2的电流的方向相互变为相反。此外,将线圈21a1、21a2的中心点分别作为芯Q1、Q2。
在具有这样的天线线圈21a的通信装置2中,首先,如图21所示,将线圈21a1配置于比线圈21a2更靠近基板132的外周边130d侧。另外,在基板132的中央部132a侧,线圈21a1的开口部21c1插入到磁性板13。进而,将线圈21a1配置于比磁性板13更靠近基板132侧的位置,在基板132的外周边130d侧,将磁性板13配置于比线圈21a1更靠近基板132侧的位置。
进而,在通信装置2中,如图21所示,在线圈21a1的开口部21c1中插入磁性板。如图22所示,线圈21a2中,将该线圈21a2的开口部21c2作为基准,将位于基板132的中央部132a侧的导线部23向y轴方向折回,即,向基板132的外周边130d侧折回。通过这样的折回,在通信装置2中,如图23所示,使位于基板132的中央部132a侧的导线部23和线圈21a1的导线相对于基板132在垂直方向重叠。
如上所述,在通信装置2中,如图24所示,通过折回线圈21a2,使线圈21a2和线圈21a1的卷绕方向变为同一方向。另外,磁性板13配置于基板132侧的、线圈21a2的导线的一部分和配置于比磁性板13更靠近基板132侧的、线圈21a1的导线的一部分经由磁性板13而重叠。
在此,参照图25说明使由基板132的y轴方向规定的天线线圈21a的宽度W变化时的特性变化。
图25是表示使由基板132的y轴方向规定的天线线圈21a的宽度W变化时的阻抗值R、电感值L的图。从该图25明显可知,天线线圈21a的特性基于宽度W几乎不变化。
另外,在由基板132的xy平面规定的天线线圈21a的外形形状和卷数为同一条件下,评价通信装置2的天线线圈21a和涉及比较例的通信装置201的天线线圈211a的性能。
图26是表示使由基板132的y轴方向规定的天线线圈的宽度W变化时的、天线线圈21a、211a的Q值的变化的图。另外,图27是表示使由基板132的y轴方向规定的天线线圈21a、211a的宽度W变化时的、与读写器120的天线121之间的耦合系数k的变化的图。
从该图26和图27的结果明显可知,与涉及比较例的通信装置201相比,在通信装置2中,由于能将线圈的线宽度平均地扩大,并能将阻抗值变小,所以Q值变高,进而耦合系数也变高,因此作为结果能谋求通信特性的提高。
在由这样的结构构成的通信装置2中,通过将磁性板13配置于基板132侧的、线圈21a2的导线的一部分和配置于比磁性板13更靠近基板132侧的、线圈21a1的导线的一部分,以重叠于相对于基板132的垂直方向的方式进行配置,不会使导线的线宽度变窄,并能将卷数做多。特别是,在通信装置2中,使用形成于由一个印刷基板构成的天线基板21上,并经由连接点C相互反方向卷绕的2个线圈21a1,21a1,能实现上述那样的重叠结构。因此,在比涉及第一实施方式的通信装置1的天线线圈11a可容易地作成这一点上优选。这样,在通信装置2中,由于能相互地抑制对应于导线的线宽度的阻抗值的增大和基板132的面方向的线圈面积的增大,同时增加天线线圈21a的卷数成为可能,所以能实现高的通信特性。
在通信装置2中,磁性板13配置于基板132侧的、线圈21a2的导线的一部分和配置于比磁性板13更靠近基板132侧的、折回的线圈21a1的导线的一部分,以相对于基板132在垂直方向重叠的方式配置也可。特别是,优选为,例如,如图28A所示,线圈21a1和折回时的线圈21a2,由基板132的面方向规定的外形形状中,各个的一半的区域相互重叠。
在此,如图28所示,在将由宽度W和长度L规定的天线线圈21a的外形形状分别固定为20mm、20mm的条件下,如下所述,将线圈21a1、21a2的重叠位置由在W方向规定的b的值来表示。即,在线圈21a1的开口部21c1中,将从中央部132a侧的端边b1到线圈21a2的导线部23的端边b2的长度设为b(mm)。
在图28A中示出b的值为0(mm),并且端边b1和端边b2在厚度方向一致。换句话说,线圈21a1和折回时的线圈21a2是,在由基板132的面方向规定的形状中,其一半的区域相互重叠的状态。
另外,在图28B中示出b的值为1(mm)的情况的、线圈21a1和折回时的线圈21a2重叠于相对于基板132的垂直方向的状态。
进而,在图28C中示出b的值为3(mm)的情况的、线圈21a1和折回时的线圈21a2重叠于相对于基板132的垂直方向的状态。换句话说,线圈21a1和折回时的21a2在由基板132的面方向规定的形状中,其1/4的区域为互相重叠的状态。
接着,在图29和图30中分别示出通过使b(mm)的值变化,使线圈21a1、21a2的重叠状态变化时的、Q值的变化和与读写器120的天线121之间的耦合系数k的变化。
根据这些图29和图30的结果,在线圈21a1、21a2的外形形状中,相互重叠的区域为大致1/2以下的情况中,示出通信特性几乎不变化。
<第二实施方式的变形例>
作为搭载本发明的天线模块的电子仪器的要求,小型化,薄型化是一般的要求,为对应薄型化在使用薄的磁性板的情况下,存在不能充分发挥所希望的磁特性的情况。在这样的情况下,需要使用有某种程度的厚度的磁性板。但是,在上述的天线模块的结构中当使用有厚度的磁性板时,必须很大地折弯天线基板,另外,必须将磁性板插入到天线基板的开口部,制造是困难的,产生量产性差的问题。此外,在磁性板中,除了在薄片状的基材中涂敷了磁性粉末的磁性板之外,还包含例如使用烧制技术等,成型为有某种程度厚度的板状的磁性板。
在此,如图31A~C所示,在如柔性印刷基板那样的有可挠性的天线基板上形成导线,使用将分别卷绕成反方向的线圈21a1和线圈21a2在连接点C连接的天线线圈21a。在线圈21a1中,形成有开口部21c1,其中心为芯Q1。同样,在线圈21a2中,形成有开口部21c2,其中心为芯Q2。线圈21a1的导线的开放端变为端子21b1,线圈的导线的开放端变为端子21b2。导线内写入的箭头表示某一瞬间电流的方向。在此,如图31A所示,在天线基板21中,根据实际安装了磁性板13时的磁性板13的厚度来设置线圈21a1的弯曲部d1和线圈21a2的弯曲部d2。在从线圈21a1的开口部21c1的外周边130d侧的缘开口的一侧,仅按磁性板13的厚度量沿天线基板21设置弯曲部d1。从线圈21a2的开口部21c2的外周边130d侧仅按磁性板13的厚度量沿天线基板21设置弯曲部d2。此外,将线圈卷绕成反方向是指,与图20的情况相同,在从线圈21a1的输入端的端子21b1经由连接点C向输出端的端子21b2流过电流时,以芯Q1为中心的线圈21a1的电流的方向与以芯Q2为中心的电流的方向相互变为相反。此外,在以下说明的图31B和图31C中,为了更清楚地表示天线线圈21a的状态,省略天线基板21进行图示。
使用这样的天线基板和磁性板13,按以下的方式组装通信装置2。
如图31B所示,将磁性板13载置在由线圈21a1和线圈21a2构成的天线线圈21a上。将载置磁性板13的位置作为磁性板13的一个端边碰到弯曲部d1的位置。进而,磁性板13的相反侧的端边以碰到弯曲部d2的方式,来载置磁性板13。
接着,如图31C所示,将外周边130d侧的线圈21a1的端和中央部132a侧的线圈21a2的端分别根据弯曲部d1,d2折回,以覆盖磁性板13的上表面的方式,折弯天线基板21,来完成通信装置2。
如图32所示,通信装置2,在折回的线圈21a1的端中存在的导线在外周边130d侧变为位于比磁性板13更靠近读写器120侧。另外,在基板132的中央部132a侧,变为磁性板13位于比线圈21a2的导线更靠近读写器120侧。在此,优选的是,在折回的线圈21a2的端中存在的导线与线圈21a1的基板132侧的导线重叠,读写器120侧的导线和基板132侧的导线,在基板132的面方向,其一半重叠。
接着,将对使图31C中的通信装置的宽度W变化时的通信装置2的通信特性评价的结果,示出在图33和图34。在图33中,将相对通信装置2的宽度W的耦合系数的变化与涉及比较例的通信装置201进行比较而示出。即使在任一的宽度W中,相对涉及比较例的通信装置201,也可知示出了良好的耦合系数。在图34中,将相对宽度W的Q值的变化与涉及比较例的通信装置201进行比较而示出。即使在任一的宽度W中也示出Q值为同等。作为结果,通信装置2与通信装置201相比能谋求得到通信特性的提高。
如图35A所示,通过适当地设定弯曲部d1、d2,能适应更厚的例如1mm厚的磁性板。如图35B所示,若进一步放大弯曲部d1、d2,则能使用更厚的例如3mm厚的磁性板。
在本变形例中,通过将配置了天线线圈21a的导线的天线基板21根据磁性板13的厚度进行折弯,就无局限天线基板21弯曲成曲面状。为此,在印刷基板中,通过预先在弯曲部d1、d2的折弯部分形成切口等,而不局限于柔性印刷基板也可使用刚性基板。另外,由于能将弯曲部d1、d2使用于磁性板13的定位,所以自动化也是可能的,并且制造工序变容易。另外,通过将天线基板21的大小设定成比磁性板13大,能将磁性板13由天线基板21完全包入。作为天线基板21的材料,通过使用聚酰亚胺、PET等的有可挠性的塑料材料,能将磁性板13密闭于天线基板21的内部。特别是,作为磁性材料,在使用了铁氧体等的陶瓷材料的情况下,在将本发明的通信装置2实际安装到电子仪器内的情况下,能防止陶瓷的粉末落下。
进而,作为其它变形例,如图36所示,在天线基板21上形成构成天线线圈21a的导线,并以将分别卷绕成反方向的线圈21a1和线圈21a2在连接点C连接的方式形成。在线圈21a1与线圈21a2之间,插入磁性板的狭缝s开口。在图31所示的结构中,将天线基板21的两端以向同一方向折回并包入磁性体的方式来构成通信装置,与此相对,在本变形例中,如图36B所示,天线基板21的两端向上下相反的方向折回来构成通信装置2的这一点上不同。此外,在以下说明的图36B和图36C中,为了更清楚地表示天线线圈21a的状态,省略天线基板21。
如图36B所示,以覆盖磁性板13的大致1/2的方式,在磁性板13上载置线圈21a1,并将磁性板13插入狭缝,在磁性板13的剩余的1/2的下方载置线圈21a2。
接着,如图36C所示,将线圈21a1的端向下方折回,并以与磁性板13的下表面变为平行的方式重叠。另外,将线圈21a2的端向上方折回并以与磁性板13的上表面变为平行的方式重叠。
在本变形例中,作为磁性板,使用有厚度的磁性板也可。
将线圈21a1和线圈21a2形成于其它的印刷基板,并将线圈21a1放置在磁性板13的上表面之后,将线圈21a1的端向下方折回,将线圈21a2放置在磁性板的下表面之后,将线圈21a2的端向上方折回,之后,将线圈21a1和线圈21a2在连接点C连接也可。
如图37所示,将通信装置2向基板132的侧折回后的、处于线圈21a1的端的导线在外周边130d侧变为位于比磁性板13更靠近基板132侧。另外,在中央部132a侧,向读写器120侧折回后的、处于线圈21a2的端的导线变为位于比磁性板13更靠近读写器120侧。在此,优选的是,处于折回的线圈21a2的端的导线,与线圈21a1的基板132侧的导线重叠,读写器120侧的导线和基板132侧的导线,在基板132的面方向,其一半重叠。
在本变形例中,由于相对于连接点C、狭缝s能将展开了天线基板21的情况的天线线圈21a的导体图案和天线基板21的折回位置做成线对称,所以图案设计、基板设计就变得容易。另外,起因于此,也能使制造工序简便。
<第三实施方式>
通过将形成天线线圈的印刷基板和磁性板进行层叠,更能将制造工序简单化。
如图38A所示,在第一印刷基板31d1中,形成有线圈31a1的一部分和线圈31a2的一部分。例如,应配置于壳体面的更外周边130d侧的导线是线圈31a1的一部分,应配置于更中央部132a侧的导线构成线圈31a2。在第二印刷基板31d2中,也形成有线圈31a1的一部分和线圈31a2的一部分。例如,应配置于壳体面的更中央部132a侧的导线构成线圈31a2,应配置于更外周边130d侧的导线构成线圈31a1。流过构成线圈31a1、31a2的导线的电流的方向,如图38A的箭头所示那样,在第一及第二印刷基板31d1、31d2内为全部相同的方向,流过第一印刷基板31d1的导线的电流与流过第二印刷基板31d2的电流变为反方向。
在第一印刷基板31d1与第二印刷基板31d2之间插入磁性板13。更具体地说,在定位的第二印刷基板31d2的上表面载置磁性板13,例如对第二印刷基板31d2的特定的位置进行定位并载置磁性板13。进而,在定位的第二印刷基板31d2和磁性板13的上表面,第一印刷基板31d1被定位并被载置。接着,如图38B所示,将第一印刷基板31d1上的导线和第二印刷基板31d2上导线进行电连接,来形成第一及第二线圈31a1、31a2。此外,在图38B中,为了更清楚地的表示线圈31a1。31a2的状态,省略印刷基板31d1、31d2进行图示。
如图39所示,在基板132的外周边130d侧,第一线圈31a1的导线比磁性板13更能成为读写器120侧,在中央部132a侧,第二线圈31a2的导线比磁性板13更能成为基板132侧。另外,能将第一线圈31a1和第二线圈31a2分别按每一1/2在垂直方向重叠。由此,能将来自读写器120的磁场高效地导入磁性板13,能使通信特性提高。
并不局限于薄的磁性板,使用有厚度的磁性板当然是可能是。
另外,通过将第一及第二印刷基板31d1、31d2的面积设定为比磁性板13的面积大,就能将磁性板13整体由第一及第二印刷基板31d1、31d2覆盖。作为第一及第二印刷基板31d1、31d2的基材,通过使用聚酰亚胺、PET等有可挠性的塑料材料,能将磁性板13密封于第一及第二印刷基板31d1、31d2的内部。特别是,作为磁性材料,在使用了铁氧体等的陶瓷材料的情况下,在将本发明的天线模块实际安装于电子仪器内的情况下,能防止陶瓷的粉末落下。作为第一及第二印刷基板,当然也可使用刚性基板,通过使用刚性基板构成天线模块,比柔性印刷基板的情况更能增强机械强度。
<其它的实施方式>
另外,本发明所适用的通信装置1、2、3,如图40A所示,将天线基板11、21,除了配置于外周边130a、130b、130c、130d中,外周边130d侧的外周部134之外,例如,如图40B所示,有时配置于外周边130b侧的外周部134,如图40C所示,有时配置于外周边130a侧的外周部134,如图40D所示,配置于外周边130c侧的外周部134也可。
另外,本发明所适用的通信装置1、2、3,如上所述,由于能缩小天线线圈的面积,所以配置多个天线基板11、21也可,例如,如图41A所示,有时在外周边130b、130d侧的外周部134分别配置天线基板11、21,如图41B所示,在外周边130a、130c侧的外周部134分别配置天线基板11、21,并将这些天线基板11、21的天线线圈与通信处理部电连接也可。
本发明所适用的通信装置1、2、3,例如,如图42A所示,有时在外周边130a、130b、130d侧的外周部134分别配置天线基板11、21,如图42B所示,在外周边130a、130c、130d侧的外周部134分别配置天线基板11、21,并将这些天线基板11、21的天线线圈与通信处理部电连接也可。
本发明所适用的通信装置,例如,如图43所示,在外周边130a、130b、130c、130d侧的外周部134分别配置天线基板11、21,并将这些天线基板11、21的天线线圈与通信处理部电连接也可。
附图标记说明
1、2、3 通信装置;
11、21 天线基板;
11a、21a 天线线圈;
11a1、11a2、21a1、21a2、31a1、31a2 线圈;
11b、21b1、21b2、31b1、31b2 端子部;
11c1、11c2、21c1、21c2 开口部;
23导线部;
12通信处理部;
13、133、213磁性板;
100无线通信系统;
121天线;
122控制基板;
130便携式电话机;
130a~130d 外周边;
131壳体;
132基板;
132a 中央部;
133外周部;
201通信装置;
211天线基板;
211a 天线线圈;
211c 中心部;
213 磁性板。

Claims (15)

1.一种天线模块,该天线模块是组装于电子仪器并接受从发信器发信的磁场而变为可通信的天线模块,其特征在于,
具备:
2个以上天线线圈,配置于上述电子仪器的与上述发信器对置的壳体面的外周部,并与该发信器电磁耦合;以及
磁性板,将从上述发信器发信的磁场导入上述天线线圈,
以在上述壳体面的外周侧将上述天线线圈配置于比上述磁性板更靠近上述发信器侧,并且,在该壳体面的中心侧将该磁性板配置于比该天线线圈更靠近该发信器侧的方式,将该天线线圈和该磁性板在相对该壳体面的垂直方向重叠,
上述天线线圈以各天线线圈的至少一部分的导线在相对上述壳体面的垂直方向重叠的方式被配置。
2.如权利要求1所述的天线模块,其特征在于,
上述天线线圈以上述磁性板配置于上述壳体面侧的导线的一部分和配置于比该磁性板更靠近该壳体面侧的导线的一部分经由该磁性板在相对该壳体面的垂直方向重叠的方式被配置。
3.如权利要求1或2所述的天线模块,其特征在于,
上述天线线圈由形成于印刷基板上并且经由连接点卷绕成相互反方向的第一及第二线圈构成,
上述第一线圈配置于比上述第二线圈更靠近上述壳体面的外周侧,上述磁性板插入到该第一线圈的开口部,
上述第二线圈将上述第一线圈的开口部作为基准以位于上述壳体面的中心侧的导线与上述第一线圈的导线在相对该壳体面的垂直方向重叠的方式被折回。
4.如权利要求3所述的天线模块,其特征在于,
上述第一线圈以该第一线圈的上述壳体面的外周侧的导线成为上述发信器侧的方式被折回。
5.如权利要求4所述的天线模块,其特征在于,
上述印刷基板具有对应于上述磁性板的厚度的弯曲部。
6.如权利要求4所述的天线模块,其特征在于,
上述第一线圈中,将该第一线圈的上述壳体面的外周侧,以导线成为上述电子仪器侧的方式被折回,
上述第二线圈以该第二线圈的上述壳体面的中心部侧的导线成为上述发信器侧的方式被折回。
7.如权利要求1或2所述的天线模块,其特征在于,
上述天线线圈的导线的一部分形成于第一印刷基板上,
上述天线线圈的导线的剩余的一部分形成于第二印刷基板上,
上述磁性板层叠于上述第一印刷基板与上述第二印刷基板之间,
上述天线线圈通过将形成于上述第一印刷基板上的导线与形成于上述第二印刷基板上的导线进行连接而构成。
8.如权利要求1或2所述的天线模块,其特征在于,
上述天线线圈中,上述磁性板插入开口部的第一线圈与配置于比该第一线圈更靠近上述壳体面的中心侧且该磁性板插入开口部的第二线圈电连接。
9.如权利要求8所述的天线模块,其特征在于,
上述天线线圈使用印刷基板上的导线而形成。
10.如权利要求8所述的天线模块,其特征在于,
在上述天线线圈设置有能选择串联连接或并联连接的状态中的任一个状态来将上述第一线圈和上述第二线圈连接的输入输出端子。
11.如权利要求10所述的天线模块,其特征在于,
上述天线线圈使用印刷基板上的导线而形成。
12.一种通信装置,该通信装置是组装于电子仪器并接受从发信器发信的磁场而变为可通信的通信装置,其特征在于,
具备:
2个以上天线线圈,配置于上述电子仪器的与上述发信器对置的壳体面的外周部,并与该发信器电磁耦合;
磁性板,将从上述发信器发信的磁场导入上述天线线圈;以及
通信处理部,由流过上述天线线圈的电流进行驱动,并在与上述发信器之间进行通信,
以在上述壳体面的外周侧将上述天线线圈配置于比上述磁性板更靠近上述发信器侧,并且,在该壳体面的中心侧将该磁性板配置于比该天线线圈更靠近该发信器侧的方式,将该天线线圈和该磁性板在相对该壳体面的垂直方向重叠,
上述天线线圈以各天线线圈的至少一部分的导线在相对上述壳体面的垂直方向重叠的方式被配置。
13.一种天线模块的制造方法,该制造方法是组装于电子仪器并接受从发信器发信的磁场而变为可通信的天线模块的制造方法,其特征在于,
具有:
准备配置于上述电子仪器的与上述发信器对置的壳体面的外周部并与该发信器电磁耦合的2个以上天线线圈的步骤;以及
准备将从上述发信器发信的磁场导入上述天线线圈的磁性板的步骤,
以在上述壳体面的外周侧将上述天线线圈配置于比上述磁性板更靠近上述发信器侧,并且,在该壳体面的中心侧将该磁性板配置于比该天线线圈更靠近该发信器侧的方式,将该天线线圈和该磁性板在相对该壳体面的垂直方向重叠,
上述天线线圈以各天线线圈的至少一部分的导线在相对上述壳体面的垂直方向重叠的方式被配置。
14.如权利要求13所述的天线模块的制造方法,其特征在于,
上述天线线圈由形成于印刷基板上并且经由连接点卷绕成相互反方向的第一及第二线圈构成,
上述第一线圈配置于比上述第二线圈更靠近上述壳体面的外周侧,上述磁性板插入该第一线圈的开口部,
上述第二线圈将上述第一线圈的开口部作为基准以位于上述壳体面的中心侧的导线与上述第一线圈的导线在相对该壳体面的垂直方向重叠的方式被折回。
15.如权利要求13所述的天线模块的制造方法,其特征在于,
上述天线线圈的导线的一部分形成于第一印刷基板上,
上述天线线圈的导线的剩余的一部分形成于第二印刷基板上,
上述磁性板层叠于上述第一印刷基板与上述第二印刷基板之间,
上述天线线圈通过将形成于上述第一印刷基板上的导线与形成于上述第二印刷基板上的导线进行连接而构成。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5435029B2 (ja) * 2009-06-04 2014-03-05 日本電気株式会社 半導体装置及び信号伝達方法
JP5135450B2 (ja) * 2010-03-31 2013-02-06 デクセリアルズ株式会社 アンテナ装置、通信装置
US8996064B2 (en) * 2011-07-29 2015-03-31 Safer Technologies, LLC Health risk, mitigating, retractable, wired headset and protective case platform for wireless communication devices
US20140335914A1 (en) * 2011-07-29 2014-11-13 Safer Technologies Llc Health risk mitigating, retractable, wired headset and protective case platform for wireless communication devices
JP5464303B2 (ja) * 2011-08-25 2014-04-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置
US8763914B2 (en) * 2012-01-17 2014-07-01 On Track Innovations Ltd. Decoupled contactless bi-directional systems and methods
JP6143485B2 (ja) * 2012-10-17 2017-06-07 デクセリアルズ株式会社 電子機器及びアンテナ装置
KR101727936B1 (ko) * 2012-11-01 2017-04-18 한국전자통신연구원 태그 ic 모듈 장치 및 태그 ic 모듈 장치의 제조 방법
JP5985366B2 (ja) * 2012-11-15 2016-09-06 デクセリアルズ株式会社 複合コイルモジュール及び電子機器
US9281118B2 (en) * 2012-12-10 2016-03-08 Intel Corporation Cascaded coils for multi-surface coverage in near field communication
JP2014197613A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 富士通株式会社 インダクタ装置及びインダクタ装置の製造方法
WO2014171266A1 (ja) * 2013-04-16 2014-10-23 株式会社村田製作所 インダクタ素子、インダクタブリッジおよび高周波フィルタ
CN109193135A (zh) * 2013-06-27 2019-01-11 佳邦科技股份有限公司 天线结构
CN104681917B (zh) * 2013-12-03 2018-03-23 佳邦科技股份有限公司 双线圈的天线结构
JP6243764B2 (ja) * 2014-03-18 2017-12-06 デクセリアルズ株式会社 可撓性実装モジュール体の製造方法
US20160079670A1 (en) * 2014-09-12 2016-03-17 Sony Corporation Wireless electronic devices including flexible magnetic material that extends through openings of a printed circuit board
JP2017085239A (ja) 2015-10-23 2017-05-18 株式会社東芝 インダクティブ結合システム及び通信システム
KR101968975B1 (ko) * 2016-09-23 2019-04-15 주식회사 아모텍 안테나 모듈
KR102524872B1 (ko) * 2016-11-01 2023-04-24 주식회사 아모텍 안테나 모듈
WO2018155147A1 (ja) * 2017-02-23 2018-08-30 ソニー株式会社 ブースタアンテナ構造体、通信機器及びケース
US20180342345A1 (en) * 2017-05-24 2018-11-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil module for wireless communications and method of manufacturing the same
KR101883109B1 (ko) * 2017-07-20 2018-07-27 삼성전기주식회사 안테나 모듈

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004348497A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Mitsubishi Materials Corp Rfidアンテナの構造及び該構造のアンテナを備えるタグ及びリーダ/ライタ
CN100383816C (zh) * 2002-09-27 2008-04-23 索尼株式会社 天线装置以及使用天线装置的通信装置
CN101859923A (zh) * 2009-04-03 2010-10-13 株式会社村田制作所 天线
CN101888021A (zh) * 2009-05-15 2010-11-17 株式会社村田制作所 线圈形天线

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6848616B2 (en) * 2003-03-11 2005-02-01 Zih Corp., A Delaware Corporation With Its Principal Office In Hamilton, Bermuda System and method for selective communication with RFID transponders
JP2004248497A (ja) 2004-03-08 2004-09-02 Seiko Epson Corp 電源回路、液晶装置及び電子機器
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP5024366B2 (ja) * 2007-03-09 2012-09-12 株式会社村田製作所 アンテナコイルおよびアンテナ装置
JP2011029678A (ja) * 2007-11-20 2011-02-10 Tyco Electronics Raychem Kk アンテナ素子およびその製造方法
WO2009078214A1 (ja) * 2007-12-18 2009-06-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. 磁性体アンテナおよびアンテナ装置
JP5532678B2 (ja) * 2009-05-26 2014-06-25 ソニー株式会社 通信装置、アンテナ装置、並びに通信システム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100383816C (zh) * 2002-09-27 2008-04-23 索尼株式会社 天线装置以及使用天线装置的通信装置
JP2004348497A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Mitsubishi Materials Corp Rfidアンテナの構造及び該構造のアンテナを備えるタグ及びリーダ/ライタ
CN101859923A (zh) * 2009-04-03 2010-10-13 株式会社村田制作所 天线
CN101888021A (zh) * 2009-05-15 2010-11-17 株式会社村田制作所 线圈形天线

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Publication number Publication date
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