CN103259152A - 用于组装电接触部以确保共面的热棒设备和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了用于在连接器中组装共面的电接触部的设备和方法。一方面，示例性的组装方法包括在连接器插头外壳中淀积焊料，在该焊料沉淀上布置电接触部，朝外壳推进热棒以接触每个电接触部，使得每个电接触部的顶表面和外壳相齐平并使用经加热的热棒熔化焊料以将该电接触部焊至外壳。一方面，示例性的热棒设备包括用于可松脱地将电接触部耦接至热棒的磁体。另一方面，热棒包括用于加热电接触部的金属部分及用于接触外壳的绝缘陶瓷部分。另一方面，导电热棒包括侧部，该侧部从底部加热表面延伸出，以促进电流更加均匀地流过热棒。

Description

用于组装电接触部以确保共面的热棒设备和方法

背景技术

在最近几年，设备间(譬如计算机与外围设备之间，其中外围设备包括便携式媒体设备)的数据转移已变得随处可见。音乐、电话号码、视频及其它数据在这些设备中转移，常常要使用线缆，为在设备间运载信息的信号形成电通路。这类线缆使用连接器与这些设备相连接。

这些电连接器典型地通过位于数据线缆每一端部上的连接器插头插入位于计算机或外围设备上的连接器插座而构成。典型的连接器插头包括远侧插头部，其具有一个或多个暴露的电接触部端子，以便与连接器插座内的相应接触部端子电连接。

在很多应用中，连接器插头长期反复地插入连接器插座，可能引起暴露的电接触部产生磨损，导致连接器设备寿命缩短。在以非均匀交付外形制造时，在每一个电接触部位置的细小差别者阿能引起应力分布不均，由此劣化连接器的性能。此外，电连接器间非平坦的交付外形可能产生会导致设备的提前老化、碎屑累积及美感吸引力降低的间隙。

发明内容

因此，本发明的实施例提供了组装改进的连接器插头的方法，以克服上述很多常规连接器设备的缺点。一方面，本发明提供具有多个电接触部的改进的连接器插头，这些电接触部具有一致的交付外形和改进的美学外观。在很多实施例中，本发明提供的连接器插头具有多个电接触部，电接触部具有暴露的顶表面，他们彼此共面，且与电接触部位于其中的连接器插头外壳的顶表面共面，以减少电接触部在插头连接器反复插入和移除相应连接器插座过程中的磨损。典型地，实施例包括使多个电接触部焊接到连接器插头外壳内部同时保持暴露的电接触部表面彼此共面，及典型地与连接器插头外表面共面的方法。实施例还提供了用于为在该插头外壳内焊接，将每个电接触部精确地放置到连接器插头外壳内期望位置处的方法。

一方面，本发明包含一种用于在插头外壳中组装电接触部的方法，包括：将多个电接触部中的每一个的底表面与多个焊料沉淀中的至少一个相接触；朝插头外壳推进热棒，以使热棒的底部平坦表面紧靠多个电接触部中的每一个的顶表面，以使电接触部在放置到外壳中时，它的各个顶表面齐平；加热热棒到至少焊料的熔点；使用经加热的热棒穿过电接触部来熔化焊料沉淀，以在外壳内焊接电接触部；以及在热棒的底部平坦表面与多个电接触部的各个顶表面保持靠紧的同时，冷却熔化的焊料，以使当热棒被移除时，电接触部的各个顶表面仍然保持共面。一般性地，推进热棒直到它紧靠外壳的顶表面，以使电接触部的各顶表面与外壳的顶表面共面。在一些实施例中，在推进热棒紧靠各个电接触部之前，在PCB嵌件上淀积焊料。在其它实施例中，电接触部可松脱地附接在热棒的底部平坦表面上，譬如使用磁力。典型地，使用框架预期地对正电接触部，框架在焊接后仍然可保持要组装件中，或者可在焊接之前或之后被移除。

另一方面，本发明提供了一种热棒，其用于在连接器中组装共面的电接触部。热棒可以包括用于可松脱地附接该电接触部的手段，譬如通过使用磁体。在一些实施例中，热棒包括一个或多个加热部及非加热部，加热部譬如金属部，用于加热和焊接电接触部，非加热部譬如绝缘或陶瓷部，用于接触外壳及避免非必要的热损失、效率低下或对临近组件潜在的热损伤。在其它实施例中，热棒具有基本正交于底部加热表面的方向，譬如至少两侧部分别从底部加热部分延伸一段距离，充当正极和负极，以便改善流经导电热棒的电流的均匀性。

本发明的各种实施例可以并入此处描述的这些或其他特征中一个或多个。参考以下详细描述和附图可以更好地理解本发明的原理和益处。

附图说明

图1例示了媒体设备及关联数据线，后者包括可使用本发明实施例来组装的连接器插头；

图2例示了依照本发明的多个实施例组装的示例性连接器插头；

图3A-3E例示了依照本发明实施例组装的示例性连接器插头的各组件；

图4A-4C例示了依照本发明方法组装的示例性连接器插头的替换横截面视图；

图5A-5E例示了依照本发明方法组装的示例性连接器插头的横截面视图；

图6A-6D例示了依照本发明方法组装的示例性连接器插头的横截面视图；

图7-9例示了依照本发明的多个实施例的示例性热棒；

图10-11描绘了依照本发明的多个实施例的示例性组装方法的流程图。

具体实施方式

本发明的实施例一般地涉及电接触部，尤其是连接器插头的组装。更具体地，本发明涉及具有多个电接触部的连接器插头的组装，这些电接触部彼此共面并且典型地与电接触部附于其中的外壳的外表面共面。在多个实施例中，将多个电接触部组装到插头外壳中，以使每个电接触部的暴露的顶表面与插头外壳的顶表面共面。本发明的另一方面提供与以上方法一起使用的热棒。

据此，本发明提供了用于在连接器插头内组装电接触部的方法，从而在保持连接器结构完整性的情况下，确保电接触部的共面，并进一步提供了改良的富有美感的外观。以下附图将示出以上描述的连接器插头的例子，声明的组装方法，及声明的与所述方法一起使用的热棒。这些附图连同此处使用的其他附图示出用于说明性目的，而非限制本发明的可能实施例或权利要求。

图1例示了示例性的连接器插头100，结合本发明的实施例可改进这些插头的组装。附图示出了常规的媒体设备300及关联的数据线400，后者使用数据线的连接器插头100连接媒体设备的连接器插座200。通过将连接器插头100插入媒体设备的连接器插座200，位于连接器插头上的一组电接触部与插座内相应的一组电接触部相啮合。尽管如图所示，依照本发明组装的电接触部位于数据线缆400的连接器插头100内以供与媒体设备一起使用，但本发明可用于任何一种具有电接触部的设备或组件，包括但并不限于连接器插座的舌部。由于连接器100通常被长期频繁地被连接和断开，在连接器插头100和插座200的对接表面之间的任何不规则都会在连接器组件创建摩擦并引起磨损，由此劣化连接器性能并缩短连接器设备的寿命。为了防止组件间的这些不规则和磨损并确保在相应接触部表面间的连通性，组装连接器插头100时，使电连接器的各个暴露的接触部表面彼此共面且与在其周围的连接器插头外壳外表面共面是有益的。尽管各种方法可被用于提供共面(例如，在组装后剪切或者打磨掉不平坦的表面，与插头组件分开制造电接触部组件)，但这些常规方法无法提供在连接器插头组装过程中实现共面性的简单、可靠、连贯且高效的工艺。

图2更加详细地例示了图1的示例性连接器插头100。连接器插头100包括外壳，其容置平行的电接触部组及关联的组件。在一个实施例中，外壳是结构化的构件，具有金属外壳层以及连接器的电组件能被插入其中的中空内部，有时称为接地环。从图中能够看出，连接器插头的组件相对较小，且在保持每个电接触部处在适当的位置及接触表面共面的情况下，在插头外壳中组装电接触部是相当复杂的任务。连接器组装期间任何微小的不规则引起的电接触部不共面对连接器的操作都是有害的。例如，如果电接触部的一些平坦暴露表面延伸到期望平面之上，则会引起摩擦和干扰，这会导致插头和插座之间的配合不良，电接触部与连接器插头的分离，并最终导致连接器组件的击穿。另外，如果一些电接触部低于期望平面，这些电接触部会与插座内相应的接触部表面连接不良，或者在一些情况下，甚至完全不与相应的表面接触，由此造成连接器不可使用。本文提供的方法和设备提供了一种简单、连贯且高效的工艺组装这类连接器插头，确保连接器的暴露接触表面共面，以避免上述问题。虽然图中所示的示例性连接器插头在此描绘了具有一排伸长的电接触部的连接器，但是本领域技术人员会理解此处描述的方法和设备可以用在任何期望组件表面共面的连接器或设备内。

在一个示例性实施例中，组装具有共面电接触部的连接器插头的方法包括：在插头外壳内的PCB表面上的期望电接触部位置处淀积焊料沉淀，定位电接触部组以使每个电接触部的底表面接触至少一个焊料沉淀，加热热棒焊料到至少足以熔化所述焊料的温度，朝电接触部组的顶表面推进热棒以使顶表面彼此齐平，并在该过程中熔化焊料沉淀，然后冷却熔化的焊料，以使电接触部组固定在外壳中的期望位置，且各个顶表面共面。一般而言，该方法包括推进热棒抵靠电接触部的顶表面，直到热棒靠紧围绕电接触部的外壳的外表面，以此确保电接触部各个顶表面彼此共面且与插头外壳的顶部外表面共面。该热棒典型的是限力型热棒，其并不需要特定距离的推进，籍此允许在具有不同尺寸的外壳或接地环的各种类型的插头连接器上使用热棒。

在多个实施例中，在朝外壳10推进热棒之前，对热棒进行加热。典型地，加热热棒直到热棒达到其稳态温度，通常约300-320摄氏度。焊料的回流温度通常为约230摄氏度。一方面，相对较慢地加热热棒，譬如经过5至20秒中任何一段时间，典型的是10至15秒。缓慢加热热棒避免了损坏组装件的塑料或其他相邻零件的潜在风险。在一个实施例中，热棒温度上升到低于回流温度的温度，通常是刚好低于回流温度，并保持该温度达一停留时间，其后再将温度升至回流温度之上。这可以在用热棒接触电接触部之前或之后发生，或如上所述朝外壳10推进热棒30之前、期间或之后发生。

图3A-3E例示了组装期间示例性连接器插头的各组件，尽管本领域技术人员能够理解这些组件可以与作为替代的连接器插头和组装方法有一定程度地不同

图3A例示了连接器插头外壳层11，其可由金属或其他合适的硬质传导材料制成，有时称之为接地环。接地环可由不锈钢、黄铜或任意数量的其他合适材料制成，并包括用于将印刷电路板(PCB)组件和电接触部插入其内的开口。尽管外壳层11的外部顶表面(电接触部在其附近被插入)通常如图所示是平的，在其他实施例中外顶表面还可以是弯曲或成角的。

图3B例示了具有PCB组件12插入外壳层11内的连接器插头外壳10。PCB嵌件12通常是延伸通过外壳层11内部，并通过后部用以附接至关联数据线缆内的导线。该PCB嵌件12可依据任意数量的合适手段固定地附接至外壳10，包括过盈配合、插接、焊接或粘合。延伸通过外壳10中的开口的该PCB嵌件12部分包括对应于数据线缆中各独立导线的电触点，这些电触点通常被焊接到插头的电接触部，以在电接触部和数据线之间建立连接。为了将各零件焊接在一起，焊料被淀积在表面的一侧或两侧以焊接到一起。嵌件12的PCB板具有用于每个接触部20的焊盘。焊料提供两个功能：(1)在每个外接触部20及其对应焊盘之间提供电连接；(2)充当隔离物，经由在此描述的热棒熔化/硬化过程用于接触部。如图3B所示，该焊料典型地淀积在PCB嵌件12上的期望电接触部位置处，以便于将电接触部20焊接到外壳10的PCB嵌件12上。为了确保电接触部20被合适地布置在用于焊接的期望电触点处，可以使用框架或对正设备。

图3C例示了上述组装件以及在插入外壳10的开口之前的一组布置在介电框架40内的电接触部20。框架40可以使用任意数量的手段将电接触部20对正到相对于彼此及外壳10合适的位置，上述手段包括定标尺寸、插销、孔洞等等。框架40通过啮合电接触部的侧部对正电接触部，同时使电接触部20的底部和焊料沉淀22相接触，以便于将接触部20焊接至外壳10并维持两者之间的电连接。

接地环典型地由一种或多种金属制成，譬如不锈钢、黄铜或其他合适的金属。电接触部20是金属的，典型地包括一层或多层，譬如不锈钢、铜合金或磷青铜，并且可以包含附加涂层，譬如镀钯、镀镍及镀金。该焊料典型地是柔性膏剂，可以在焊接之前被容易地淀积在PCB嵌件12的表面或电接触部20的底表面上。通常，焊料是多种材料的组合，其可包括锡、银和铜，以及便于接触部焊接至PCB的添加物。焊料沉淀22在组装期间或当其熔化时是柔性的，以使电接触部20可以压靠焊料沉淀22，直到接触部20的顶表面与周围的接触部20共面。

图3D例示了使用框架40将电接触部20的所述组定位其中的外壳10。典型地，在外壳10内焊接电接触部20之后，框架40在使用时仍然位于外壳10内，然而，在一些实施中，该框架40可以在焊接前或后移除。如图3D所示，一旦在外壳10按照期望定位电接触部20，加热的热棒(未示出)朝外壳10的方向推进，以接触电接触部20的顶表面，熔化焊料的同时使该电接触部齐平，以在外壳10内将接触部焊接并电连接至PCB嵌件12。在这一过程中，该热棒被推进抵靠外壳10的顶表面，以使在图3E中包塑过程之前，电接触部20的各顶表面与外壳10的外顶表面齐平。

图3E例示了在外壳10内焊接电接触部20的所述组之后的连接器插头100。在焊接之后，电接触部20之间的空间和外壳10内的开口边缘可被包塑，通常使用尼龙或聚合物材料，其保护电接触部并改善该连接器的美学外观。图3E同时描绘了横截面A-A和B-B，与后续的图4A-6D中的视角相对应。

图4A-4C例示了示例性组装方法的顺序步骤。图4A描绘了以沿横截面A-A呈现的外壳10。一行焊料22已被淀积在PCB嵌件12上期望与电接触部连接的位置处。图4B描绘了具有电接触部20位于其中的框架40。该对正框架40具有使得在被插入时刚好收容在外壳的开口内，从而每一组电接触部以期望的对正和位置放置以供焊接的尺寸。如图4B所示，当框架40被置于开口内时，电接触部20浮在PCB嵌件上焊料沉淀22的顶部，以使电接触部的顶表面高于周围的外壳顶表面。一般而言，PCB嵌件20上的一组焊料沉淀22淀积在PCB嵌件12上与电接触部20组将在其上被焊接的位置相对应的定位处。当插入每个电接触部，该电接触部20的底表面接触焊料沉淀组中的至少一个。在该实施例中，电接触部经框架40同时“插入”到外壳内。

图4C描绘了具有底部平坦表面31的经加热的热棒30朝外壳方向推进，以使底部平坦表面31与该组电接触部20的每一个电接触部的顶表面相接触，由此使顶表面齐平以实现共面。尽管在该实施例中，该平面表面是平坦的，但在其他各实施例中，所述面可以是弯曲和/或可变的。当热棒30推进时，电接触部20朝PCB嵌件12推进并压紧柔性焊料沉淀22，同时熔化该焊料沉淀22，以便于将电接触部20焊接到外壳10上。可以看出，焊料沉淀22通常由于电接触部20被热棒30推进而被按压。典型地，该热棒30被推进直到底部平坦表面31紧靠外壳的围绕电接触部的顶部外表面，以使电接触部表面与外壳10的顶部表面共面。随后冷却熔化的焊料22，其通过自然地使热棒冷却或者通过主动散热的方法，直到焊料充分地固化，以使当热棒被移除后，电接触部20仍然维持共面。

图5A-5E例示了与图4A4C描述的组装方法类似的顺序步骤，如图沿横截面B-B所示。图5A描绘了一组位于框架40内的电接触部20，框架40位于外壳10内，外壳10中则具有位于PCB嵌件12之上的焊料沉淀22。可以看出，每一个电接触部20都连接到并浮在相应的焊料沉淀12的顶部。图5B例示了具有底部平坦表面31的经加热的热棒30朝外壳10的方向推进。典型地，热棒30在被推向并接触电接触部20之前被加热，尽管在一些实施例中，其可在推进过程之后或期间被加热。热棒30被加热到至少足以熔化焊料沉淀22的温度，以使热棒30通过电接触部对焊料沉淀22进行加热。热棒30可以是金属的，譬如不锈钢，或其他任何适用于如上所述作为热棒用以熔化焊料的材料。在图5B中可以看出，电接触部20的顶表面延伸到外壳的顶表面上方一段距离(d)。

图5C例示了在朝外壳10内的电接触部20推进时的热棒30。推进热棒30使该热棒30接触每一个电接触部，由此使得每个接触部20的顶表面彼此共面。一旦热棒30接触电接触部20，热量传递通过电接触部，将焊料沉淀22加热到足以熔化焊料沉淀22的温度，由此将每个电接触部22焊接至PCB嵌件12，通过PCB嵌件12将每个电接触部22电连接至线缆内的导线。可以看出，随着热棒30的推进，框架40保持位于外壳10内。热棒30随后朝外壳10推进，直到底部平坦表面31靠紧外壳10的顶部外表面，以使各顶表面共面，如图5D所示。一般而言，热棒30在该位置保持靠紧，该焊料沉淀20得到冷却，直到电接触部20足够稳定，从而能够移除热棒30。一旦充分冷却，移除该热棒30，如图5E所示，在此之后，电接触部20保持附接于外壳10上且每个电接触部的顶表面彼此共面。

在组装电接触部的示例性方法中，提供了具有大小适于收纳电接触部的开口的连接器外壳。在介电框架内支撑该电接触部。具有一组对应于该电接触部的焊盘的印刷电路板被插入到连接器外壳中，以使焊盘布置在开口中。焊料被淀积在每个焊盘上，支撑电接触部的介电框架被置于开口内，以使每个电接触部的底表面同淀积在相应焊盘上的焊料接触。热棒朝插头外壳推进，以使热棒的底部平坦表面靠紧每个电接触部的顶表面及该连接器外壳的外表面，以使电接触部的顶表面彼此共面且与外壳的外表面齐平。至少将热棒加热到焊料的熔点以熔化焊料，从而在外壳开口内，将每个电接触部焊接至其相应的焊盘。随后在热棒的底部平坦表面保持紧靠电接触部的顶表面的同时冷却熔化的焊料，从而在移除热棒时，电接触部的顶表面仍保持共面。典型地，在焊接电接触部且移除热棒之后，开口内每个相邻的电接触部之间，及该电接触部与周围的连接器外壳之间施加包塑，以使包塑的外表面与电接触部的顶表面及连接器外壳的外表面平齐。在多个实施例中，连接器外壳从外壳的第一侧延伸到相对的第二侧，并且印刷电路板包括在板的第一侧上的第一组焊盘，以及在板的第二侧上的第二组焊盘。印刷电路板插入到该外壳中，以使在第一组和第二组焊盘在该开口内对正。焊料沉淀淀积在第一组和第二组上，其上方置有相应的电接触部。随后使用经加热的热棒将第一组和第二组焊盘焊接至相应的电接触部，所述热棒也被如上所述地用来使电接触部共面。

在一些实施例中，该方法包括通过其使得电接触部能够可松脱地附接在该热棒的底表面的手段。在一些情况下，焊料在焊接期间的熔化可能在非故意地使得一个或多个电接触部落至底部平坦表面之下。将每个电接触部20的顶表面可松脱地附接到该热棒的底部平坦表面31，通过防止一个或多个电接触部落至期望平面之下来确保每个顶表面在焊接过程中保持共面。该电接触部20可以多种方式可松脱地附接至该热棒3上，包括但不限于使用磁力、重力或者粘合剂。

图6A例示了根据本发明实施例的一种组装电接触部的方法，其中使用磁体33将电接触部20可松脱地附接至热棒30的底部平坦表面31。磁体33可以是电磁体，以使其可以被断电使该电接触部20松脱，还可以是可移除的或磁力小于焊接力的足够弱的永磁体。在该实施例中，并非在焊接前将电接触部20放置于外壳10内，而是可以通过电接触部20以期望的对正可松脱地附接，将该电接触部20放置在底平面10上。框架(未示出)可被用以确保在热棒30上的适当对正，其可以在焊接前移除，或者如上所述，在焊接后保持在外壳之内。一旦电接触部20可松脱地附接至热棒30，如前描述地加热热棒30，以便将该电接触部20焊至外壳10。

图6B例示了正在朝外壳推进以使每个电接触部20的底部表面与在PCB嵌件12上的相应焊料沉淀22相接触的热棒。尽管在该示例性的实施例中，焊料是在焊接之前被淀积在外壳10内的，但可以理解，可以在焊接之前将焊料22直接淀积在电接触部20的底表面上。如图6C所示，热棒30可被如上所述地推进，直到其底部平坦表面接触外壳10的顶表面，以使每个顶表面共面。在熔化的焊料况淀22充分冷却后，通过移除磁力(如在可移除的永磁体或电磁体的情况下)或简单地通过缩回该热棒30(如在弱磁力的情况下)，电接触部可被松脱。可以看出，在图61D中，每个电接触部20的顶表面和外壳10保持共面。

图7示出了依照本发明多个实施例的具有磁体33的热棒设备30。磁体33可以包括多种不同类型的磁体，或其中一些的组合。例如该磁体33可包含一个或多个磁力可变的磁体，一个或多个可移除的磁体，或是磁力弱于电接触部20和外壳10之间焊接力的磁体，从而移除热棒30以松脱电接触部20。作为替代，磁体可包括一个或多个电磁体，一旦焊料充分固化，电磁体可易于去激励，以使电接触部20能轻易松脱。

在一些实施例中，该热棒30可以包括具有相当厚度的三维热棒30，以便改善加热的均匀性，典型地在热棒30中采用导电加热。这类热棒30包括阳极部32和阴极部34，分别提供了电流的源和出口，每个阳极和阴极从加热底表面突出足够的距离，以改善电流的均匀性，如图8A-8C中的每幅图所示。在许多实施例中，热棒30包括至少两个侧部32和34，一侧用作阴极，另一侧用作阳极，每个侧部从底部加热表面31垂直延伸一段距离。底部加热表面31呈矩形，且每个侧部都是矩形底表面的相对侧。在一些实施例中，每个侧部延伸底部加热表面的较短边长(例如，x)的至少一半。在其它实施例中，每个侧部延伸底部加热表面的较长边长(例如，y)的至少一半。该侧部还可包括多种不同的形状和尺寸，以改善流经热棒30的电流，如图8A-8C所示。

在另一方面，如图9所示，热棒30可以包括一个或多个加热部36，用于接触并加热电接触部20以便于焊接，还包括一个或多个非加热部35或绝缘部，用于接触环绕电接触部20的外壳10的顶表面。热棒30具有这样的非加热部35是有益的，因为在焊接过程中，这些部分避免热量进入外壳10或接地环。此外，通过减少转移通过热棒30的热量，非加热部35改善了焊接程序的效率。典型地，加热部36包含金属，非加热部35包括陶瓷或聚合物。

图10-11描绘了依照多个实施例的方法的流程图。

Claims (15)

1.一种用于在插头外壳中组装电接触部的方法，所述方法包括：

将多个电接触部中的每一个电接触部的底表面与多个焊料沉淀中的至少一个焊料沉淀相接触；

朝插头外壳推进热棒，以使热棒的底部平坦表面紧靠多个电接触部中的每一个电接触部的顶表面，从而在将电接触部布置在外壳中时，使电接触部的顶表面齐平；

至少加热热棒到焊料的熔点；

使用经加热的热棒通过电接触部熔化焊料沉淀，以将电接触部焊接在外壳内；以及

在热棒的底部平坦表面保持紧靠多个电接触部的顶表面的同时，冷却熔化的焊料，从而在热棒被移除时，电接触部的顶表面保持共面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述多个电接触部中的每一个电接触部与多个焊料况淀中的至少一个焊料沉淀相接触包括将所述多个电接触部放置在外壳内的期望位置处。

3.根据权利要求2所述的方法，其中将电接触部放置在期望位置处包括朝外壳推进热棒，以使布置在框架内的多个电接触部移至与外壳内的焊料沉淀相接触。

4.根据权利要求3所述的方法，进一步包括：

在朝外壳推进热棒之前或之后，移除所述框架。

5.根据权利要求1所述的方法，其中加热热棒发生在朝插头外壳推进热棒之前、期间或之后。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

在熔化的焊料充分冷却后，从外壳移除热棒，以保持共面。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

将所述多个电接触部可移除地耦接在热棒的底部平坦表面上，以使电接触部的顶表面彼此基本共面；以及

在将所述多个电接触部焊接在外壳内之后，从热棒松脱所述多个电接触部。

8.根据权利要求7所述的方法，其中将所述多个电接触部可移除地耦接在热棒的底部平坦表面上包括使用磁场将多个电接触部中的每一个电接触部保持在热棒上的期望位置处。

9.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

在移除热棒之后，在开口中、每个相邻的电接触部之间及电接触部和围绕的连接器外壳之间施加包塑，以使包塑的外表面与电接触部的顶表面及连接器外壳的外表面相齐平。

10.一种用于在插头外壳中附接电接触部的热棒，所述热棒包括：

热棒元件，被配置为加热多个电接触部到至少足以熔化焊料的温度，其中所述热棒元件具有底部平坦表面，用于与所述多个电接触部中的每一个电接触部的顶表面相接触，以及

毗邻热棒放置的磁体，以使磁力将所述多个电接触部在热棒元件的底部平坦表面上保持就位，从而多个电接触部中的每一个电接触部的顶表面共面，并且便于在焊接期间将所述电接触部放置在外壳内。

11.如权利要求10所述的热棒，其中磁体包括电磁体，以便激励该电磁体创建足以使得多个电接触部在热棒元件的底部平坦表面上保持就位的磁场，并且去激励该电磁体以使得所述多个电接触部从底部平坦表面松脱。

12.一种用于在插头外壳中附接电接触部的热棒，所述热棒包括：

热棒元件，被配置为加热多个电接触部到至少足以熔化焊料的温度，其中该热棒元件具有底部平坦表面，用于在焊接期间接触该多个电接触部，以使所述多个电接触部中每一个电接触部的顶表面在焊接期间彼此共面，

其中热棒元件包括至少两个相对的基本正交于底部平坦表面的侧部，至少两个侧部中的一个侧部包括阳极，另一个侧部包括阴极，以使从阳极流向阴极的电流加热该底部平坦表面，

其中每个侧部从底部平坦表面正交地延伸出一段足够长的距离，以促使流经底部平坦表面的均匀电流。

13.如权利要求12所述的热棒，其中底部平坦表面基本上呈平行四边形，且相对的侧部从平行四边形的底部平坦表面的相对侧蜒伸，以使热棒元件的横截面大体呈U形。

14.一种用于在插头外壳中附接电接触部的热棒，所述热棒包括：

热棒元件，被配置为加热多个电接触部到至少足以熔化焊料的温度，

其中热棒具有底部平坦表面，用于接触所述多个电接触部，以使所述多个电接触部中每一个电接触部的顶表面在焊接期间彼此共面，

其中底部平坦表面包括至少一个加热部和至少一个非加热部，两者共面且被配置为，当所述多个电接触部被按照预期放置在插头外壳内时，所述至少一个加热部接触所述多个电接触部，所述非加热部接触外壳，以防止外壳在焊接期间过热。

15.根据权利要求14所述的热棒，其中热棒元件是可电加热的，至少一个加热部是导电的，而至少一个非加热部是绝缘的。

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