CN103254836A

CN103254836A - 一种新型胶带的制备方法

Info

Publication number: CN103254836A
Application number: CN 201310188285
Authority: CN
Inventors: 徐兵
Original assignee: KUNSHAN HANBAO TAPE TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: KUNSHAN HANBAO TAPE TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2013-05-21
Filing date: 2013-05-21
Publication date: 2013-08-21

Abstract

本发明公开了一种新型胶带的制备方法，该制备方法包括如下步骤：a）制备基材层，b）贴附中间层，c）涂覆粘胶层，d）胶带后处理。本发明揭示了一种新型胶带的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便，成本适中，在胶带的基材层上增设了内凹结构，该结构使得胶带在粘合非平面类结构的粘合面时保持良好的粘结性能，极大的提升了胶带的适用范围。

Description

一种新型胶带的制备方法

技术领域

本发明属于一种胶带的制备方法，尤其涉及一种适用于复杂粘合面结构的新型胶带的制备方法，属于胶带技术领域。

背景技术

早在1928年，美国人理查·德鲁就在明尼苏达圣保罗发明了透明胶带。胶带按其功效分类可以分为：高温胶带、双面胶带、绝缘胶带、特种胶带、压敏胶带、模切胶带等，不同的功效的胶带适合不同的行业需求。胶带表面上涂有一层粘着剂，才能令胶带能粘住物品，最早的粘着剂来自动物和植物。十九世纪，橡胶是粘着剂的主要成份，而现代则广泛应用各种聚合物。粘着剂可以粘住东西，是由于本身的分子和欲连接物品的分子间形成键结，这种键结可以把分子牢牢地黏合在一起。

在胶带的实际使用过程中，其粘合面并非均是平面。当遇到非平面类粘合面时，时常会出现下列几种情况：1）粘合面上的凸起结构会使基材层产生变形，影响粘胶的外观性能；2）由于基材层强度较高，形变能力较低，容易减小粘胶层与结合面之间的接触面积，降低胶带的粘结性能，以至于引起胶带失效现象的发生。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种新型胶带的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便，该胶带采用复合多层结构设计，在其基材层上设置内凹结构，使得胶带在粘合非平面类结构的粘合面时保持良好的粘结性能，有效的提升了胶带的实用性。

本发明是一种新型胶带的制备方法，该制备方法包括如下步骤：a）制备基材层，b）贴附中间层，c）涂覆粘胶层，d）胶带后处理。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤a）中，基材层为高密度涤纶布，采用双层面料布结构，包括底层和结合层。

在本发明一较佳实施例中，所述的基材层的制备过程如下：第一步：制备底层，该层通过经纬机织工艺成型，其经、纬纱的机织股数比为3：4，机织密度为：240*210，制得的底层厚度约为基材层总厚度的60%-70%；第二步：制备结合层，该层通过单面针织工艺成型于底层之上，通过该工艺可制出内凹结构。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤b）中，中间层选用的贴附工艺为蒸汽热压工艺，具体实施如下：首先，将中间层平铺在基材层的结合面上；然后，通过蒸汽实现加热加压，温度控制在105℃-110℃，压力为4-5MPa，时间控制在10-12分钟。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤c）中，粘胶层采用涂刮工艺成型于中间层上，刮刀的移动速度控制在0.5m/s左右，涂刮前压敏胶的预热温度为40℃-45℃。

本发明揭示了一种新型胶带的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便，成本适中，在胶带的基材层上增设了内凹结构，该结构使得胶带在粘合非平面类结构的粘合面时保持良好的粘结性能，极大的提升了胶带的适用范围。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明实施例新型胶带的制备方法的工序步骤图；

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

图1是本发明实施例新型胶带的制备方法的工序步骤图；该制备方法包括如下步骤：a）制备基材层，b）贴附中间层，c）涂覆粘胶层，d）胶带后处理。

实施例1

具体制备过程如下：

a）制备基材层，基材层为高密度涤纶布，该面料层为双层面料布，包括底层和结合层；基材层的具体的制备过程如下：第一步：制备底层，该层通过经纬机织工艺成型，其经、纬纱的机织股数比为3：4，机织密度为：240*210，制得的底层厚度约为基材层总厚度的60%；第二步：制备结合层，该层通过单面针织工艺成型于底层之上，该工艺可制出内凹结构，所制得的内凹结构的形状可以是矩形、圆形或是正方形，其深度约为基材层总厚度的40%；通过上述工艺制得的基材层的总厚度约为0.3mm；

b）贴附中间层，中间层选用PA不透气薄膜，厚度约为14um；所选用的贴附工艺为蒸汽热压工艺，具体实施如下：首先，将中间层平铺在基材层的结合面上；然后，通过蒸汽实现加热加压，温度控制在110℃，压力为5MPa，时间控制在10分钟；通过上述工序使中间层与基材层接触面之间产生熔合，实现固定连接；

c）涂覆粘胶层，粘胶层选用脂类压敏胶，该层采用涂刮工艺成型于中间层上，刮刀的移动速度控制在0.5m/s左右，压敏胶的预热温度为45℃，冷却成型后的粘胶层厚度约为0.12mm；

d）胶带后处理，后处理工序包括分切、检验、收卷、包装等步骤。

实施例2

具体制备过程如下：

a）制备基材层，基材层为高密度涤纶布，该面料层为双层面料布，包括底层和结合层；基材层的具体的制备过程如下：第一步：制备底层，该层通过经纬机织工艺成型，其经、纬纱的机织股数比为3：4，机织密度为：240*210，制得的底层厚度约为基材层总厚度的65%；第二步：制备结合层，该层通过单面针织工艺成型于底层之上，该工艺可制出内凹结构，所制得的内凹结构的形状可以是矩形、圆形或是正方形，其深度约为基材层总厚度的35%；通过上述工艺制得的基材层的总厚度约为0.2mm；

b）贴附中间层，中间层选用PET不透气薄膜，厚度约为12um；所选用的贴附工艺为蒸汽热压工艺，具体实施如下：首先，将中间层平铺在基材层的结合面上；然后，通过蒸汽实现加热加压，温度控制在105℃，压力为4.5MPa，时间控制在10分钟；通过上述工序使中间层与基材层接触面之间产生熔合，实现固定连接；

c）涂覆粘胶层，粘胶层选用脂类压敏胶，该层采用涂刮工艺成型于中间层上，刮刀的移动速度控制在0.5m/s左右，压敏胶的预热温度为40℃，冷却成型后的粘胶层厚度约为0.1mm；

本发明揭示了一种新型胶带的制备方法,其特点是：该制备方法工序安排合理，实施简便，成本适中，在胶带的基材层上增设了内凹结构，该结构使得胶带在粘合非平面类结构的粘合面时保持良好的粘结性能，极大的提升了胶带的适用范围。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims

1.一种新型胶带的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤：a）制备基材层，b）贴附中间层，c）涂覆粘胶层，d）胶带后处理。

2.根据权利要求1所述的新型胶带的制备方法，其特征在于，所述的步骤a）中，基材层为高密度涤纶布，采用双层面料布结构，包括底层和结合层。

3.根据权利要求2所述的新型胶带的制备方法，其特征在于，所述的基材层的制备过程如下：第一步：制备底层，该层通过经纬机织工艺成型，其经、纬纱的机织股数比为3：4，机织密度为：240*210，制得的底层厚度约为基材层总厚度的60%-70%；第二步：制备结合层，该层通过单面针织工艺成型于底层之上，通过该工艺可制出内凹结构。

4.根据权利要求1所述的新型胶带的制备方法，其特征在于，所述的步骤b）中，中间层选用的贴附工艺为蒸汽热压工艺，具体实施如下：首先，将中间层平铺在基材层的结合面上；然后，通过蒸汽实现加热加压，温度控制在105℃-110℃，压力为4-5MPa，时间控制在10-12分钟。

5.根据权利要求1所述的新型胶带的制备方法，其特征在于，所述的步骤c）中，粘胶层采用涂刮工艺成型于中间层上，刮刀的移动速度控制在0.5m/s左右，涂刮前压敏胶的预热温度为40℃-45℃。