CN103228237A - 施加热及电刺激的电路 - Google Patents

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Abstract

一种施加热及电刺激的电路（51）包括基片（500）。基片（500）包括施加电刺激的电极（514）及加热件（502）。电极（514）和加热件（502）中至少其一包括模制于基片（500）一表面上的导电区域。基片（500）可具柔性。

Description

施加热及电刺激的电路
技术领域
本发明涉及一种向人或动物身体施加热及电刺激的电路。
背景技术
本领域目前已知几种用于各种治疗应用治疗方式，包括电刺激法、热疗法以及热刺激法。
电刺激包括通过一个或多个临时贴附于皮肤的刺激垫片而向一块单独的肌肉或一组肌群施加电流。由此造成的肌肉收缩可在增强受损肌肉、减轻水肿、缓解疼痛以及促进愈合等各方面产生效果。垫片通常很小并通过电池供电。这会导致在治疗过程中的功率较低，由此所产生电场的治疗深度较小。现有电刺激系统产生的很浅的电场深度限制了系统性能及对患者的治疗效果。在某些系统中已尝试通过由电缆或电网电源施加较大电流来消除上述影响。然而，由于现有电刺激垫片的尺寸较小，在治疗中采用较高的功率时（即采用较大电流时），会导致患者感到疼痛或不适。
热疗法包含向身体施加热量。热治疗具有如减轻肌肉痉挛和增强血液流通而促进愈合等多种效果，因而该疗法极为实用。而人们已发现联合疗法（即协同使用其他方式，如按摩、超声波和/或电刺激）比单一的热疗法更具疗效。
热刺激即为其中一种联合疗法，包括同时使用热疗法及电刺激。随着热刺激作用，在电刺激的增强、调理、镇痛和康复疗效之外还伴有热治疗的康复疗效。而且，人们发现热疗法还可起到能让病人承受较大电流的功用。同未协同热疗法的电刺激相比，这种疗法所产生的电场强度更大且穿透深度更深，由此产生更积极的效果。可利用临时贴附于皮肤的垫片进行热刺激。
现有热刺激垫片的尺寸较小、材质较硬并且被冲切成具有锋利的扁平边缘。这种垫片的长方形状肌肉组织的天然形状并不相符。另外，现有的热刺激垫片通常不可弯曲，容易导致加热件在频繁弯折的情况下发生破损。
申请人在专利申请（WO2011/064527）中介绍的技术方案解决了现有热刺激垫片所存在的缺陷。第WO2011/064527号专利申请描述一种热刺激垫片，所述垫片具有两个基本平行的用于电刺激的细长电极，每一电极均优选为由填碳硅成型。然后对电极进行超模压成型，使两电极之间保持恰当的相对位置，由此提供单成型组件。加热件置于成型组件上，利用一层硅胶将加热件固定于适当位置。然而，发明人认为在改善热刺激垫片柔性的同时也有必要使垫片的制造更为简单。
发明内容
本发明的一方面提供一种施加热及电刺激的电路，该电路包括基片，基片包括施加电刺激的电极及加热件，其中电极和加热件中至少其一包括模制于基片一表面上的导电区域。由此，电路结构紧凑且制造简单。
优选地，基片包括第一表面及第二表面，第一表面的朝向与第二表面的朝向相反，其中电极设于第一表面上，加热件设于第二表面上。将电极和加热件设于单一基片的相反两面上可使电路结构紧凑。
优选地，加热件的至少一部分在第二表面上的位置对应于电极在第一表面上的位置，从而加热件的至少一部分可加热电极。从而可在同一位置同时施加热和电刺激，这会增强热刺激的疗效。优选地，加热件包括一个或多个电阻器，其中电阻器在第二表面上的位置对应于电极在第一表面上的位置。
优选地，加热件包括一个或多个装于基片表面上的电阻器。利用表面贴装技术将电阻器安装至基片的表面上，可使电路更易于大规模生产。
优选地，加热件包括多个电阻器，其中电阻器的位置确定为在电流通过加热件时产生预定的热分布。优选地，加热件包括多个电阻器，每一电阻器具有不同的电阻系数，其中多个电阻器的电阻系数选取为在电流通过加热件时产生预定的热分布。通过优化由加热件产生的热分布，可使热刺激的疗效得以提高。
优选地，电阻器电气连接至基片表面上模制的导电区域，导电区域是加热件的一部分。优选地，构成加热件一部分的导电区域的形状制成其电阻相对于各电阻器的电阻可忽略不计。这使具有特定热分布的加热件的配置过程更为简化，主要通过电阻器的位置和电阻系数确定热分布。
优选地，电极和加热件二者均包括模制于基片表面上的导电区域。这会避免必须通过外部元件或模塑成型以使此电极和加热电极之间的保持恰当的相对位置。
优选地，电路进一步包括装于基片表面上的温度传感器。温度传感器可测量电路的温度。因此，包括电路的热刺激垫片的温度可调节为不会对用户造成损伤的温度。优选地，温度传感器安装于基片的表面。利用表面贴装技术将温度传感器安装至基片的表面上，可使电路更易于大规模生产。
优选地，加热件包括一个或多个电阻器，该电阻器安装于基片安装有温度传感器的同一表面上。由此，温度传感器可对产生热量的表面的温度进行测量。
优选地，电路包括另一施加电刺激的电极，其中温度传感器置于电极和另一电极之间。由此，温度传感器可对施加电刺激的位置附近的温度进行测量。
优选地，基片具有柔性。由此电路具有柔性，从而可与身体轮廓相符。
本发明的另一方面提供一种施加热及电刺激的电路，该电路包括施加电刺激的电极以及热元件，其中电路形成于柔性基片上。由此，电路具有柔性，从而可与身体轮廓相符。
优选地，基片包括第一表面及第二表面，第一表面的朝向与第二表面的朝向相反，其中电极设于第一表面上，加热件设于第二表面上。将电极和加热件设于单一的柔性基片的相反两面上可使电路结构紧凑。
优选地，加热件的至少一部分在第二表面上的位置对应于电极在第一表面上的位置，从而加热件的至少一部分可加热电极。从而可在同一位置同时施加热和电刺激，这会增强热刺激的疗效。优选地，加热件包括一个置多个电阻器，其中电阻器在第二表面上的位置对应于电极在第一表面上的位置。
优选地，加热件包括一个或多个装于柔性基片表面上的电阻器。利用表面贴装技术将电阻器安装至柔性基片的表面上，可使电路更易于大规模生产。
优选地，加热件包括多个电阻器，其中电阻器的位置确定为在电流通过加热件时产生预定的热分布。优选地，加热件包括多个电阻器，每一电阻器具有不同的电阻系数，其中多个电阻器的电阻系数选取为在电流通过加热件时产生预定的热分布。通过优化由加热件产生的热分布，可使热刺激的疗效得以提高。
优选地，电阻器电气连接至构成加热件一部分的导电区域，其中导电区域的形状制成其电阻相对于各电阻器的电阻可忽略不计。这使具有特定热分布的加热件的配置过程更为简化，主要通过电阻器的位置和电阻系数确定热分布。
优选地，电路进一步包括装于柔性基片表面上的温度传感器。温度传感器可测量电路的温度。因此，包括电路的热刺激垫片的温度可调节为不会对用户造成损伤的温度。优选地，温度传感器安装于柔性基片的表面。利用表面贴装技术将温度传感器安装至柔性基片的表面上，可使电路更易于大规模生产。
优选地，加热件包括一个或多个电阻器，该电阻器安装于基片装有温度传感器的同一表面上。由此，温度传感器可对产生热量的表面的温度进行测量。
优选地，电路包括另一施加电刺激的电极，其中温度传感器置于电极和另一电极之间。由此，温度传感器可对施加电刺激的位置附近的温度进行测量。
本发明的再一方面提供一种基本如本申请所述且/或如附图所示装置。
附图说明
现参照附图，通过举例方式对本发明的优选特征加以说明，其中类似附图标记表示相似元件。
图1是热刺激系统的原理示意图；
图2是用于如图1所示热刺激系统的垫片组件的分解图；
图3是用于如图2所示垫片组件的电路的俯视平面图；
图4是如图3所示电路的仰视平面图；
图5是用于如图3所示电路的连接器的原理示意图；
图6是用于如图3所示电路的极热元件的电路图。
具体实施方式
图1表示热刺激系统10，该热刺激系统10包括热刺激控制台20，热刺激控制台20具有与其电气连接的热刺激垫片组件30。垫片组件30通过电线40可拆分地连接至控制台。控制台20可操作用以经由电线40向垫片组件30提供加热电流及电刺激电流。垫片组件30利用加热电流向人或动物身体加热。垫片组件30利用电刺激电流向人或动物身体施加电刺激。可同时向身体施加热及电刺激，亦可彼此独立施加。控制台20可以是西班牙巴塞罗那的罗斯艾斯特蒂卡公司生产的传统型热刺激控制台。可选地，控制台20可以是第1101498.2号英国专利申请（申请日：2011年1月28日）中所述的新型热刺激控制台，本申请引用其完整说明以供参考。其他适用的操作台均可采用本申请所述的电路。
垫片组件30包括封装于保护外壳内的电路。图2表示垫片组件30的分解图；电路51装配于壳体100内。壳体100可由塑性材料成型。壳体100包括导电材料101制成的区域101a、101b。导电材料制成的区域101可包括混有石墨的聚合物。在装配时，电路51的第一表面53面向壳体100并与其对齐，以使各电极514a、514b（如图4所示）分别与各自的导电区域101a、101b电接触。封盖200设于壳体100顶部上，由此封装电路51。外壳100和封盖200保护电路51以防渗水而导致电路51发生故障。使用中，可将垫片组件30置于用户的身体上。导电区域100将电流从电极514传导至用户身体。
图3表示如图1和图2所示垫片组件30的电路51的俯视平面图。图4是电路51的仰视平面图。如图3和图4所示，电路51包括基片500。基片500具有第一表面53（如图4所示）和第二表面52（如图3所示），其中第一表面53与第二表面52的方向相反。电路51进一步包括加热件502以及一个或多个电极514。电路51可进一步包括电子元件，这些电子元件包括温度传感器510、可视指示器505和连接器507。
导电体511、512模制于基片500的每一表面52、53上，从而在电路51的各元件间形成电气连接。在图3和图4中通过灰色阴影区域表示导体。在图4中通过标号511表示第一表面53上的导体；图3中通过标号512表示第二表面52上的导体。一个或多个电极514亦模制于基片500的第一表面53上。优选地，电极514由与导体511相同的导电材料构成，因此电极514亦可通过图4中的灰色阴影区域来表示。在图3和图4中通过标号513所表示的无阴影区域来表示出不包括导体的绝缘区域。
如本申请所用，术语“模制”最好理解为描述将具有预定形状的导电区域成型于基片500表面上的过程的结果。可采用任何适用的模制工艺将导体511、512和电极514模制于基片500上。使用的模制工艺可举例为腐蚀工艺。在腐蚀过程中，首先将薄导电层（如一层铜）粘合于基片500的表面52、53的基本整个区域。然后去除部分导电层，从而导电层的剩余部分形成电极514的一个或多个导体511、512，各导体均具有预定形状。腐蚀会导致部分导电层的分离，因此可称之为精制过程。可选地或同时地，可采用附加过程，其中具有预定形状的一个或多个导体511、512或电极514镀于基片500的表面52、53上。附加模制过程的实施例包括将导电材料喷印至基片500的表面52、53上。本领域技术人员已知印刷电路板设计所适用的模制工艺，无需再对此进行赘述。优选地，导体511、512包括金属。优选地，金属是铜。由于铜的电阻较低，在电流通过导体512时，散逸于铜中的热量可忽略不计，因此将铜选作优选材料。
电子元件502、505、507、510、导体511、512和电极514设于基片500的两面52、53上。电极514形成于第一表面53上；加热件502形成于第二表面52上。使用中，加热件502背向用户皮肤，电极514面向皮肤。优选地，温度传感器510、可视指示器505和连接器507亦设于第二表面52上。由于电子元件502、505、507、510、导体511、512和电极514设于基片500的两个表面上，基片500应当具有电绝缘性，以防不同表面上的元件和导体间产生不必要的电导。
电路51包括连接器507，可使电路与电线40电气连接（如图1所示），进而电路与控制台20相连接（如图1所示）。优选地，连接器507设于第二表面52上。优选地，连接器507是表面贴装连接器。连接器507包括连接销，连接销可连接至控制台40上对应的连接器。在一实施例中，连接器507包括六个连接销（如图5所示）。标记为“Heat+”和“Heat-”的销连接至加热件502。标记为“Temp+”和“Temp-”的销连接至温度传感器510。标记为“EM1”和“EM2”的销连接至电极514。
优选地，加热件502包括多个电阻器503以及一个或多个导体512。电阻器503分布于基片500的第二表面52上。清晰起见，在图3中仅标记出三个电阻器503，然而可看出，电路包括更多的电阻器，在图3中用黑色的小矩形表示出各电阻器。借由导体512使电阻器503彼此电气连接。在如图3所示的实施例中，导体512a连接至连接器507的销“Heat-”，从而在使用中导体512a起到负压供电轨的作用。同样地，导体512b连接至连接器507的销“Heat+”，从而在使用中导体512b起到正压供电轨的作用。
优选地，电阻器503是表面贴装电阻器，本领域技术人员已知利用表面贴装工艺将电阻器贴附于基片500。表面贴装工艺使电路51的制造过程更为简化。此外，通过由基片500表面上模制的导体512所连接的多个表面贴装电阻器503来构造加热件502，加热件502易于重新配置，以产生特定的热分布。下面对加热件配置为产生预定热分布的过程进行详述。
在电阻器503间施加电压时，功率作为热量散失。由连接器507中标记为“Heat+”和“Heat-”的销分别为加热电流提供正负供电电压。电阻器503焊接至导体512，进而电气连接至连接器507。各电阻器503所散逸的功率定义为：
P=I2R             （1）
其中P是散逸的功率（测量单位为瓦特），I是流经电阻器的电流（测量单位为安培），R是电阻器的电阻（测量单位为欧姆）。
在一实施例中，三十个电阻器503遍布于第二表面52区域。图6是实施例电路的电路图；图6表示电阻器503并联，但仍可理解，这些电阻器亦可串联或者串联和并联的组合连接。在一实施例中，24伏直流输入电压作用于电阻器503间。电阻器503的阻值范围是3.3千欧至6.8千欧，以免局部区域比周边区域产生更多热量。可以理解，本发明不限定于任何特定的输入电压或阻值。
热成像或计算机建模软件可用于绘制电阻器503在基片500的表面52上产生的空间热分布。根据热成像或计算机建模的结果，可对各电阻器的值和/或位置进行调整，从而实现所需的热分布。因此，可优化基片500的表面52上的每一点的温度，由此优化垫片组件30的表面上每一点的温度，从而实现所需疗效。例如，电阻器503可集中于电极514的周边位置，以便垫片组件30的导电区域101的温度高于垫片组件周边区域中的温度，这会使热疗法和电刺激的协同效应增强并同时使提供给身体的总热能量最小。亦可采用其他的热分布。如图3所示的电路是配置以使热量基本均匀地分布于基片500的表面52上。
如图3中的灰色阴影区域所示，导体512a、512b的宽度不等并且（通过模制工艺）成型为包括相对较宽的导电材料区域。这会确保导体512的电阻相对于各电阻器503的电阻更低；确保在电阻器503中散逸加热电流产生的大部分热量，而在导体512中散逸的热量可忽略不计。利用较宽的导电材料区域使得导体512中的热散失在基片500表面的热分布优化后可忽略不计，从而可完全通过各电阻器503的阻值及位置确定热分布。这使得电路51产生特定热分布的配置过程更为简化。
温度传感器510利用表面贴装工艺安装于基片500的第二表面52上。优选地，温度传感器510安装的位置到电极514a和514b间的距离相等。这种配置是旨在对电刺激施加位置附近区域的温度作出指示，而温度传感器510可置于第二表面52上任何其他适当的位置。由连接器507中标记为“Temp+”和“Temp-”的销分别为温度传感器510提供正负供电电压。温度传感器510通过基片500的第一表面53上模制的导体511连结至连接器507。基片500的贯穿孔将第一表面53上的导体511连接至成型于第二表面52上的温度传感器510和连接器507。温度传感器510可以是电阻温度计或热电偶。优选地，温度传感器是铂电阻温度计（PRT）；更优选地，温度传感器是Pt1000元件。Pt1000元件作为优选的原因在于其精确度高。本领域技术人员已知电阻温度计，无需对其进行赘述。
如前所述，电极514a、514b模制于基片500的第一表面53上。电极514包括导电材料。优选地，电极514是铜。铜作为优选的原因在于其导电率高。第一表面53通常涂覆有绝缘塑料，以便覆盖导体511，而电极514暴露于外。根据本领域的普通常识，可以理解，本发明不限定于当前实施例的材料。电刺激电流分别通过由“EM1”和“EM2”标记的连接器507的销从控制台20流向电极514a和514b。电极514通过第一表面53上模制的导体511连结至连接器507。基片500的贯穿孔将第一表面53上的导体511连接至成型于第二表面52上的连接器507。
因此，本申请所述的电路51包括加热件502以及一个或多个设于基片500的不同表面52、53上的电极514。将加热件502和电极514设置于基片500的不同表面上的优势在于加热件502的配置可不依赖于电极514及其关联的导体511的配置。即可改装加热件502的配置以产生特定的热分布（如上详述），无需对电极514作出任何改变。这使得电路51的配置过程更为简化。
利用模制工程来形成电极514和加热件502使垫片组件30结构紧凑且制造简单。特别地，模制过程不再需要用外部元件来固定加热件502和电极514。
如上所述，电路51的优选实施例包括多个表面封装元件，这些元件均安装于基片500的第二表面52上。优选地，所述元件均未安装于基片500的第一表面53。第一表面53上没有所述元件的优势在于，在电路51安装于垫片组件30中时（如图2所示），电极514a、514b与对应的导电区域101a、101b邻接并与其形成良好的电接触。此外，仅在基片500的一个表面上安装元件使电路的制造更为简化。
其他电子元件可安装于基片500上；优选地，其他电子元件可安装于基片的第二表面52上。例如，逻辑元件（如可编程逻辑器、微处理器或微控制器）可安装于基片500上。这种逻辑元件可用于控制向用户施加的热和/或电刺激。再如，除温度传感器510之外，还可将一个或多个传感器安装于基片500上。如图3所示，可视指示器505可安装于基片500的第二表面52上。优选地，可视指示器505是发光二极管。
如前所述，在使用中，加热件502背向用户的皮肤，电极514面向皮肤。因此，第二表面52上的加热元件502中产生的热量通过基片500传导至第一表面53，并随后通过垫片组件30的外壳100传导至用户身体。这表示在基片500的第二表面52和第一表面53间具有相对较高的导热性。这可以通过由相对较薄层材料形成基片500并且/或者通过由导热率相对较高的材料形成基片500得以实现。
优选地，基片500具有柔性，因而在垫片组件30置于身体时，基片500与身体轮廓相符。基片500优选包括塑性材料；优选地，选择塑性材料使基片500具有柔性。适用材料的实施例包括聚酰亚胺和聚醚醚酮（PEEK）。本领域技术人员可以理解基片500可包括任何其他适用材料。因此，基片500、电子元件502、505、507、510、导体511、512和电极514共同构成柔性电路。一些工业标准（如IPC标准IPC-T-50、IPC-2223A及IPC-4202）对柔性电路技术有所定义。尽管基片500具有柔性，但基片500优选为在不受力的情况下基本平坦。
可以理解，本文仅通过举例方式对本发明进行说明，对其细节所做的修改均包含于本发明的范围内。

Claims (25)

1.一种施加热及电刺激的电路，该电路包括一基片，所述基片包括一施加电刺激的电极及一加热件，其中所述电极和所述加热件中至少其一包括模制于所述基片一表面上的一导电区域。
2.根据权利要求1所述的电路，其中所述基片包括第一表面及第二表面，所述第一表面的朝向与所述第二表面的朝向相反，其中所述电极设于所述第一表面上，所述加热件设于所述第二表面上。
3.根据权利要求2所述的电路，其中所述加热件的至少一部分在所述第二表面上的位置对应于所述电极在所述第一表面上的位置，以便所述加热件的所述至少一部分可加热所述电极。
4.根据权利要求3所述的电路，其中所述加热件包括一个或多个电阻器，其中所述一个或多个电阻器在所述第二表面上的位置对应于所述电极在所述第一表面上的位置。
5.根据任一前述权利要求所述的电路，其中所述加热件包括一个或多个安装于所述基片的一个表面上的电阻器。
6.根据任一前述权利要求所述的电路，其中所述加热件包括多个电阻器，其中所述电阻器的位置确定为在一电流通过所述加热件时产生预定的热分布。
7.根据任一前述权利要求所述的电路，其中所述加热件包括多个电阻器，每一电阻器具有对应的电阻系数，其中所述多个电阻器的电阻系数选取为在电流通过所述加热件时产生预定的热分布。
8.根据权利要求4至7中任一权利要求所述的电路，其中所述电阻器电气连接至所述基片一表面上模制的一导电区域，该导电区域构成所述加热件的一部分。
9.根据权利要求8所述的电路，其中构成所述加热件一部分的所述导电区域的形状制成其电阻相对于各电阻器的电阻可忽略不计。
10.根据任一前述权利要求所述的电路，其中所述电极和所述加热件均包括模制于所述基片一表面上的一导电区域。
11.根据任一前述权利要求所述的电路，其中一温度传感器安装于所述基片一表面上。
12.根据权利要求11所述的电路，其中所述加热件包括一个或多个电阻器，所述电阻器安装于所述基片安装有所述温度传感器的同一表面上。
13.根据权利要求11或12所述的电路，其中所述电路包括另一施加电刺激的电极，其中所述温度传感器置于所述电极和所述另一电极之间。
14.根据任一前述权利要求所述的电路，其中所述基片具有柔性。
15.一种用于热及电刺激的电路，该电路包括一施加电刺激的电极及一热元件，其中所述电路形成于一柔性基片上。
16.根据权利要求15所述的电路，其中所述柔性基片包括第一表面及第二表面，所述第一表面的朝向与所述第二表面的朝向相反，其中所述电极设于所述第一表面上，所述加热件设于所述第二表面上。
17.根据权利要求16所述的电路，其中所述加热件的至少一部分在所述第二表面上的位置对应于所述电极在所述第一表面上的位置，以便所述加热件的所述至少一部分可加热所述电极。
18.根据权利要求17所述的电路，其中所述加热件包括一个或多个电阻器，其中所述一个或多个电阻器在所述第二表面上的位置对应于所述电极在所述第一表面上的位置。
19.根据权利要求15至18中任一权利要求所述的电路，其中所述加热件包括一个或多个安装于所述柔性基片的一个表面上的电阻器。
20.根据权利要求15至19中任一权利要求所述的电路，其中所述加热件包括多个电阻器，其中所述电阻器的位置确定为在一电流通过所述加热件时产生预定的热分布。
21.根据权利要求15至20中任一权利要求所述的电路，其中所述加热件包括多个电阻器，每一电阻器具有对应的电阻系数，其中所述多个电阻器的电阻系数选取为在电流通过所述加热件时产生预定的热分布。
22.根据权利要求18至21中任一权利要求所述的电路，其中所述电阻器电气连接至构成所述加热件一部分的一导电区域，其中所述导电区域的形状制成其电阻相对于各电阻器的电阻可忽略不计。
23.根据权利要求15至22中任一权利要求所述的电路，其中一温度传感器安装于所述柔性基片一表面上。
24.根据权利要求23所述的电路，其中所述加热件包括一个或多个电阻器，所述电阻器安装于所述柔性基片安装有所述温度传感器的同一表面上。
25.根据权利要求23或24所述的电路，其中所述电路包括另一施加电刺激的电极，其中所述温度传感器置于所述电极和所述另一电极之间。
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