CN103226958A - 磨耗测试方法和设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了磨耗测试方法和设备。按照一个实施例的系统包括：用于容纳模块的载体；用于移动磁带经过模块的磁带支承面的传送机构；和用于测量模块的磁带支承面上的涂层的磨损程度的测量设备。按照一个实施例的模块包括：具有磁带支承面的本体，所述本体具有与感兴趣模块近似的磁带支承面轮廓和尺寸；和磁带支承面上的涂层。按照一个实施例的方法包括：测量载体中的模块的磁带支承面上的初始涂层厚度；移动磁带经过磁带支承面；和每隔一段时间，测量残余涂层厚度。

Description

磨耗测试方法和设备
技术领域
本发明涉及介质磨耗性测试，更具体地说，本发明涉及介质磨耗性和/或涂层磨损的测试的改进。
背景技术
在磁存储系统中，通常利用磁换能器从磁记录介质读取数据和把数据写到磁记录介质上。通过把磁记录换能器移动到介质上方要保存数据的位置来把数据写到磁记录介质上。磁记录换能器随后产生磁场，所述磁场把数据编码到磁性介质中。通过类似地定位磁读取换能器，随后感测磁性介质的磁场，从介质读取数据。读取操作和写入操作可以独立地与介质的移动同步，以确保能够从介质上的期望位置读取数据和把数据写到介质上的期望位置。
数据存储行业中的一个重要并且持续的目标是增大保存在介质上的数据的密度。对磁带存储系统来说，该目标已导致增大记录磁带上的磁道和线性位密度以及减小磁带介质的厚度。然而，小占用面积、更高性能的磁带驱动系统的开发在供这种系统使用的磁带头组件以及磁带的设计方面造成了各种问题。
介质磨耗性直接与磁带头磨损、回退和间隙损耗有关。介质厂家目前采用的计量磨耗性的方法包括已被证明不能够表示实际磁带头磨损并且较差地计量磁带磨耗性的方法。
发明内容
按照一个实施例的系统包括：用于容纳模块的载体；用于移动磁带经过所述模块的磁带支承面的传送机构；和用于测量所述模块的磁带支承面上的涂层的磨损程度的测量设备。
按照一个实施例的模块包括：具有磁带支承面的本体，所述本体具有与感兴趣模块近似的磁带支承面轮廓和尺寸；和所述磁带支承面上的涂层。
按照一个实施例的方法包括：测量载体中的模块的磁带支承面上的初始涂层厚度；使磁带移动经过所述磁带支承面；和每隔一段时间，测量残余涂层厚度。
根据以下详细说明，本发明的其它方面和实施例将变得明显，结合附图进行的以下详细说明举例说明了本发明的原理。
附图说明
图1是按照一个实施例的简化磁带驱动系统的示意图。
图2图解说明了按照一个实施例的平直重叠的双向双模块磁带头的侧视图。
图2A是从图2的线2A取出的磁带支承面视图。
图2B是从图2A的圆2B取出的详细视图。
图2C是一对模块的局部磁带支承面的详细视图。
图3描述了按照一个实施例的方法。
图4A是按照一个实施例的磁带头的局部截面图。
图4B是按照一个实施例的磁带头的局部截面图。
图5是按照一个实施例的涂覆方案的俯视图。
图6A是按照一个实施例的涂层厚度测量设备的局部俯视图。
图6B是按照一个实施例的涂层厚度测量设备的局部截面图。
图7A是按照一个实施例的涂层厚度测量设备的局部俯视图。
图7B是按照一个实施例的涂层厚度测量设备的局部截面图。
具体实施方式
下面的说明用于举例说明本发明的一般原理，并不意图限制这里要求保护的发明构思。此外，这里说明的特定特征可以与在各种可能的组合和排列的每一个中的其它所述特征结合地使用。
除非这里另有明确定义，所述术语都被赋予它们最宽广的可能解释，包括说明书中隐含的含义以及本领域的技术人员所理解的和/或在字典、论文等中定义的含义。
另外必须注意，在说明书和附加的权利要求书中使用的单数形式包括复数的所指对象，除非另有规定。
下面的说明公开了磁存储系统的几个优选实施例以及磁存储系统的操作和/或组成部分。
在一个实施例中，一种系统包括：用于容纳模块的载体；用于移动磁带经过所述模块的磁带支承面的传送机构；和用于测量所述模块的磁带支承面上的涂层的磨损程度的测量设备。
在另一个实施例中，一种模块包括：具有磁带支承面的本体，所述本体具有与感兴趣模块近似的磁带支承面轮廓和尺寸；和所述磁带支承面上的涂层。
在另一个实施例中，一种方法包括：测量载体中的模块的磁带支承面上的初始涂层厚度；移动磁带经过所述磁带支承面；和每隔一段时间，测量残余涂层厚度。
图1图解说明了可用在本发明的上下文中的基于磁带的数据存储系统的简化磁带驱动器100。虽然图1中示出了磁带驱动器的一种具体实现，然而应注意，可以在任意类型的磁带驱动系统的上下文中实现这里说明的实施例。
如图所示，设置供带卷筒120和接纳卷盘121以支承磁带122。卷盘中的一个或多个可构成可拆卸磁带盒的一部分，并且不一定是系统100的一部分。磁带驱动器，比如图1中图解所示的磁带驱动器可进一步包括驱动电机，用于驱动供带卷筒120和接纳卷盘121，从而移动磁带122经过任意类型的磁带头126。这样的磁带头可包括读取器和/或写入器的阵列。
导带轮125导引磁带122经过磁带头126。这种磁带头126再经由电缆130耦接到控制器组件128。控制器128一般控制诸如伺服跟踪、写入、读取的磁带头功能。控制器可在本领域中已知的逻辑以及这里公开的任何逻辑下工作。电缆130可包括向磁带头126传送数据以便记录在磁带122上以及接收由磁带头126从磁带122读取的数据的读/写电路。致动器132控制磁带头126相对于磁带122的位置。
另外还设置接口134，用于磁带驱动器和主机(集成主机或外部主机)之间的通信以发送和接收数据，以及用于控制磁带驱动器的操作并把磁带驱动器的状态传送给主机，本领域的技术人员将理解所有这一切。
例如，图2图解说明了可在本发明的上下文中实现的平直重叠的双向双模块磁带头200的侧视图。如图所示，该磁带头包括一对模块204，每个模块204具备底座202并被固定成彼此相对成一个小的角度α。底座202可以是胶着地结合在一起的“U形梁”。每个模块204包括基板204A和盖板204B，所述盖板204B带有薄膜部分(通常被称为“间隙”)，在所述薄膜部分中形成读取器和/或写入器206。在使用中，按照所示的方式，沿着介质(磁带)支承面209，移动磁带208经过模块204，以便利用读取器和写入器读取磁带208上的数据和在磁带208上写入数据。磁带208在进出平直的介质支承面209的边缘的包角θ通常在约0.1°～5°之间。
基板204A一般由耐磨材料，比如陶瓷构成。盖板204B由与基板204A相同或相似的陶瓷构成。
可按照背负式或合并式结构来排列读取器和写入器。例证的背负式结构包括在(磁屏蔽的)读取器换能器(例如，磁阻读取器等)之上(或者之下)的(磁感应的)写入器换能器，其中，写入器的磁极和读取器的屏蔽体通常被隔开。例证的合并式结构包括与一个写入器磁极在同一物理层中的一个读取器屏蔽体(从而“被合并”)。还可按照交错结构来排列读取器和写入器。另一方面，通道的每个阵列可以只是读取器或写入器。这些阵列任意之一可以包含用于读取介质上的伺服数据的一个或多个伺服磁道读取器。
图2A图解说明了从图2的线2A取得的模块204之一的磁带支承面209。图中用虚线示出了典型的磁带208。模块204最好足够长，以便当磁带头在数据带之间步进时能够支承磁带。
在这个例子中，磁带208包括4-22个数据带，例如，如图2A中所示，在半英寸宽的磁带208上，具有16个数据带和17个伺服磁道210。在伺服磁道210之间限定数据带。每个数据带可包括若干数据磁道，例如512个数据磁道(未示出)。在读/写操作期间，读取器和/或写入器206被定位到数据带之一内的特定磁道位置。外侧读取器(有时被称为伺服读取器)读取伺服磁道210。伺服信号再被用于使读取器和/或写入器206在读/写操作期间与特定的一组磁道保持对齐。
图2B描述了在图2A的圆2B中，在模块204上的间隙218中形成的多个读取器和/或写入器206。如图所示，读取器和写入器206的阵列包括例如16个写入器214、16个读取器216和2个伺服读取器212，然而，元件的数目可以变化。例证的实施例包括每个阵列8、16、32、40和64个读取器和/或写入器206。优选实施例包括每个阵列32个读取器和/或每个阵列32个写入器，其中，换能元件的实际数目可以更大，例如，33、34等。这使磁带可以更缓慢地移动，从而降低速度引起的寻道和机械困难和/或执行较少的“卷带”来填充或读取磁带。虽然可以如图2B中所示按照背负式结构来排列读取器和写入器，然而，也可按照交错结构来排列读取器216和写入器214。另一方面，读取器和/或写入器的每个阵列206可以只是读取器或写入器，并且该阵列可包含一个或多个伺服读取器212。如一起考虑图2和2A-2B所示那样，考虑到诸如双向读取和写入、边写边读能力、向下兼容的事情，每个模块204可包括一组补充的读取器和/或写入器206。
图2C示出了按照一个实施例的磁带头200的补充模块的局部磁带支承面视图。在这个实施例中，每个模块具有在公共基板204A和可选的电绝缘层236上按照背负式结构形成的多个读/写(R/W)对。由写入磁头214例示的写入器和由读取磁头216例示的读取器平行于磁带介质的行进方向对齐，从而形成用R/W对222例示的R/W对。
可以存在几个R/W对222，例如，8对、16对、32对等。使如图所示的R/W对222在通常与磁带的行进方向垂直的方向上线性对齐。然而，也可以使R/W对沿对角线对齐，等等。伺服读取器212被布置在R/W对的阵列的外侧，其功能是众所周知的。
通常，磁带介质在如箭头220所示的正向或反向移动。磁带介质和磁带头组件200以本领域中公知的方式按照换能关系工作。背负式MR磁带头组件200包括结构通常相同的两个薄膜模块224和226。
模块224和226被接合在一起，在它们的盖板204B(被部分示出)之间存在间隔，从而形成单个物理单元，以通过启动前导模块的写入器和平行于磁带相对于其的行进方向与前导模块的写入器对齐的尾随模块的读取器，来提供边写边读能力。当构成背负式磁带头200的模块224、226时，对于R/W对222来说，通常按照以下顺序在例如AlTiC的导电基板204A(部分示出)上产生的间隙218中形成各层：绝缘层236，一般为诸如NiFe(坡莫合金)、CZT或Al-Fe-Si(铁硅铝合金)的铁合金的第一屏蔽体232，用于感测磁性介质上的数据磁道的传感器234，一般为镍铁合金(例如80/20坡莫合金)的第二屏蔽体238，第一和第二写入器极尖228、230，和线圈(未示出)。
第一和第二写入器磁极228、230可用诸如45/55NiFe的高磁矩材料制成。注意，这些材料只是作为例子提供的，并且可以使用其它材料。可以存在另外的层，诸如屏蔽体和/或极尖之间的绝缘层和围绕传感器的绝缘层。用于绝缘层的例证材料包括氧化铝和其它氧化物、绝缘聚合物等。
每个驱动器产品具有不同的代，并且每代一般导致产生新设计的磁带，与前一代相比，所述新设计的磁带通常更光滑、磨耗更小、并且具有更密集的磁性颗粒堆积。
介质厂家目前采用的计量磨耗性的方法涉及移动磁带通过三角形AlFeSil磨损条的尖端。该方法已被证明不代表实际磁带头磨损，并且不是磁带磨耗性的良好计量。
按照一个优选实施例，测试系统和/或方法可被用于计量与特定类型的模块有关的介质磨耗性。除了快速、精确和易于使用之外，这里公开的各种提议更精确地测量介质磨耗性和/或更代表在实际产品使用中观察到的磁带头磨损。
现在参见图3，方法300包括测量载体中的模块的磁带支承面上的初始涂层厚度，所述模块具有与感兴趣模块近似的磁带支承面轮廓和尺寸。参见操作302。下面说明进行所述测量的例证设备。
在一种优选的提议中，“感兴趣模块”可以是生产中的、可能投产的、或者仅仅具有与将在产品中使用的模块类似的形状的任意功能模块。
在一个实施例中，可被用于测试的模块可包括具有磁带支承面的主体。在一种优选的提议中，所述主体可具有与感兴趣模块近似的磁带支承面轮廓和尺寸。在另一种提议中，模块可以是用于按照这里说明和/或建议的任意实施例的磁带头的工作模块，例如，感兴趣模块之一。在一种特别的提议中，模块可另外包括磁带支承面上的涂层。
此外，可以利用看起来像磁带头但没有任何记录元件的模块，以减少测试平台的生产时间和成本。因此，在一种提议中，模块可以是非功能模块，比如在其中模块可以是虚拟模块、复制品、有缺陷的真实模块等的情况下。
在方法300的各种提议中，模块可以包含这里提及和/或建议的任意模块。在另一种提议中，模块可以是按照这里说明和/或建议的任意实施例的成品磁带头组件的一部分。在一种提议中，磁带头组件可被容纳在载体中。
在各种提议中，所述载体可包括塑料、玻璃、陶瓷、金属等，或者当阅读本说明书时，对本领域的技术人员来说显而易见的任何其它材料。此外，所述载体可包括诸如插槽、夹具之类的联接机构，用于把模块联接到载体。
继续参见图3，方法300另外包括移动磁带经过模块的磁带支承面。参见操作304。按照各种提议，磁带可以包括新设计的磁带、前一代磁带、从一组磁带中选择的磁带，等等。
在操作306，以规则和/或不规则的间隔，测量残余涂层厚度。例如，可以使磁带运转一段短的时间，随后进行涂层磨损测量，接下来使磁带再次运转第二段时间，并重新进行测量，诸如此类。在一种提议中，可以在移动磁带经过涂层之前获得初始涂层厚度，以便在比较以后的涂层磨损测量结果时用作基准。
在一种提议中，可利用这里提及和/或建议的任意测量设备进行测量。按照另一种提议，可从载体取下模块，以便进行测量。
参见图4A，系统400包括可用于容纳模块204的载体402。系统400另外包括可用于移动磁带406经过模块204的磁带支承面209的传送机构404。
模块上具有涂层414，由于把磁带压向模块和磁带之间的负压界面的大气压力，当移动磁带经过时，所述涂层414磨损。模块的各个角用于从磁带削除空气，从而形成负压条件。另外参见图6B和7B的涂层414。涂层的磨损程度指示感兴趣模块的预期磨损。
在磁带磨损测试期间，移动磁带经过模块，并测量涂层的磨损程度。这里说明了进行涂层测量的例证方法。
继续参见图4A，系统400另外包括测量设备412，用于测量模块204的磁带支承面209上的涂层414的磨损程度。
按照各种提议，测量设备412可包括椭率计、探针轮廓仪等，或者当阅读本说明书时，对本领域的技术人员来说显而易见的任何其它测量设备。在一种优选的提议中，测量设备是椭率计，因为利用椭率计进行的测量快速、精确、并且不会干扰和/或接触磁带支承面。一种提议实现非现场椭率计，其中从测试仪取下模块进行测量。然而，在特别优选的提议中，可以采用现场配置，使得能够通过单个工具中的自动化来捕获涂层厚度测量结果。
就利用椭率计的实施例来说，最好使用透明或基本上透明的涂层。按照各种提议，所述涂层可包括类金刚石碳(DLC)，玻璃，诸如氧化铝、氧化铬的金属氧化物，氮化物，多晶氧化铝等，或者当阅读本说明书时，对本领域的技术人员来说显而易见的任何其它的透明、基本上透明和/或半透明的涂层。然而，在不包含椭率计的各个其它实施例中，在测量厚度的区域中，可以使用不透明或者基本上不透明的涂层。
在把氧化铝包含在涂层中的提议中，优选的是按照使得氧化铝以结晶、多晶或半结晶的方式生长的方式来沉积氧化铝，从而防止磁带过快地磨掉涂层。在一种特别优选的提议中，涂层主要是例如至少80%到100%的多晶氧化铝。
为了使磨损测量精确和有意义，最好选择具有适当硬度的涂层，使得能够在较短的时间内，容易地辨别磁带磨耗性的差异。在一种提议中，涂层最好具有与感兴趣模块相似的摩擦系数，使得静摩擦和摩擦不会损害系统。这种涂层材料可被应用于各种磁带头，包括(但不限于)按不同的磁带头结构和轮廓来计量磁带磨耗性的仿形磁带头。
在一种优选提议中，涂层可具有至少约10nm的沉积厚度，更优选的是具有从约50nm到约200nm的沉积厚度，但在各个实施例中，沉积厚度可以更高或更低。
在图4B中描述的变形中，模块204具有如在磁带的行进方向上测量的更窄的磁带支承面。在磁带的行进方向上的例证宽度可以近似相当于在磁带支承面的各角形成的磁带隆起的宽度。在磁带运转片刻之后，涂层发展成稳定的柱面轮廓，此时，额外的磁带接触压力项是T/RW,其中T是磁带张力，R是轮廓的半径，以及W是磁带的宽度。与前一提议中相比，涂层414更厚，例如，在约500nm到约5微米之间。本实施例可用于评估更厚和/或更硬的涂层的耐磨性。
现在参见在图5中描述的磁带头的俯视图，按照一个例证实施例，涂层可包括整块材料502和相对于整块材料502在预定位置的一个或多个第二材料504的部分。最好，整块材料和第二材料不同。在一种提议中，第二材料504可包括铝-铁-硅(AlFeSil)、铁硅铝合金等。在另一种提议中，整块材料502可包括(但不限于)氧化铝或者这里说明或暗指的任何其它适当材料。第二材料的部分可以具有任意形状，并且可以按照任意方式排列。图5中描述的设计考虑到差异磨损的可能性，所述差异磨损使涂层的不同部分以不同速率磨损。此外，这种差异磨损可提供关于在不同测试方案中应用的不同材料的磨损率的附加信息。
返回参见图4，在一种提议中，测量设备412可被配置成使用磁带支承面209的未被磁带406接触的区域作为测量的基准计量。在另一种提议中，载体402和测量设备412可被配置和/或布置成允许测量涂层414的磨损程度而不从载体402取下模块204。
如分别在图6A-6B的截面图和俯视图中所示的，可选地在利用测量设备412测量初始(对照)厚度t1之后，把模块204置于磁带406之下和/或把磁带置于该模块之上，然后移动磁带经过模块204，从而导致磨损。
按照分别在图7A-7B的截面图和俯视图中描述的一个实施例，测量涂层的残余厚度t2可包括例如以规则和/或不规则间隔，在测量设备412和模块204之间产生相对移动(例如，经由载体402)，使得先前在转动的磁带406下面的一部分或者全部涂层414变成露出。随后，诸如椭率计的测量设备412可测量磁带406所移动经过的区域中的涂层414的厚度t2。优选地在磁带行进的方向上测量的涂层的中心附近，测量该残余厚度，因为在磁带头的角落附近的涂层会显示出由磁带隆起引起的磨损图案(如图7B中所示)，因此如果被用作残余厚度的话，则会给出不精确的读数。
在测量了残余厚度之后，可按工作配置来定位模块204和载体402和/或磁带406，并且磁带再次移动经过模块。该过程可被重复若干次。
为了确定磨损程度，测量设备412可以测量从不与磁带406接触的区域中的涂层414的对照厚度t1，对照厚度t1被用作与残余厚度测量结果进行比较的对照厚度。这便于对照厚度t1和残余厚度t2之间的精确比较，而不用在每次进行涂层磨损测量时，都必须释放磁带头。在上面提及的备选提议中，可以在运转磁带之前测量初始厚度。
在其它实施例中，可以利用对置模块、单个模块、三模块等来运转测试系统。
取决于磁带介质的磨耗性，涂层可能以不同速率磨损。按照这里说明的实施例，形状与感兴趣模块类似的模块上的涂层厚度的测量揭示了某种磁带介质多快地磨损所述涂层。这些测量结果直接与介质磨耗性以及在经历实际产品使用时介质将多快地磨损给定的感兴趣模块有关。
按照一种提议，可以对任何新开发的涂层进行按照这里说明的任意实施例的磨损测试，例如，以比较该涂层的特性和磁带头磨损的某种标准或阈值，从而评估该特定涂层的配置。
另外，可以在测试结束时进行光学和/或探针轮廓测量，以捕获由磁带引起的整体磁带头轮廓。
显示可以按照任意方式组合上述方法的各个特征，从而根据上面给出的描述，产生多种组合。
另外对本领域的技术人员来说，显然可用逻辑设备适当地体现本发明的方法，所述逻辑设备包含执行这里给出的方法的各个步骤的逻辑，并且显然所述逻辑可包含硬件组件或固件组件。
同样，对本领域的技术人员来说，显然可在逻辑设备中适当地具体体现各种提议中的逻辑布置，所述逻辑设备包括进行所述方法的各个步骤的逻辑，并且这样的逻辑可以包含诸如可编程逻辑阵列中的逻辑门之类的组件。可以在使能装置或组件中具体体现这样的逻辑布置，以便利用例如可用固定或可传输的载体介质保存的虚拟硬件描述语言，在这样的阵列中临时或永久地建立逻辑结构。
要理解上面说明的方法可以完全或者部分用在一个或多个处理器(未示出)上运行的软件恰当地实现，所述软件可以携带在任何适当的数据载体(同样未示出)，比如计算机磁盘或光盘上的计算机程序元件的形式提供。数据传输通道同样可包括所有种类的存储介质，以及诸如有线或无线信号介质之类的信号传送介质。
本发明的实施例可被适当地体现成供计算机系统之用的计算机程序产品。这样的实现可包括一系列的计算机可读指令，所述一系列的计算机可读指令或者被固定在有形介质，比如计算机可读介质，例如磁盘、CD-ROM、ROM或硬盘上，或者可借助调制解调器或其它接口装置，通过有形介质，包括(但不限于)光通信线路或模拟通信线路传送给计算机系统，或利用无线技术，包括(但不限于)微波、红外或其它传输技术，无形地传送给计算机系统。所述一系列计算机可读指令体现前面说明的全部或部分功能。
本领域的技术人员会理解这样的计算机可读指令可以用供许多计算机架构或操作系统使用的多种编程语言编写。此外，这样的指令可以利用目前或者未来的任意存储器技术，包括(但不限于)半导体、磁或光存储器技术保存，或者可以利用目前或者未来的任意通信技术，包括(但不限于)光、红外或微波通信技术传送。预期这样的计算机程序产品可以具有附带的印刷或电子文档的可拆卸介质的形式分发，利用计算机系统预装到例如系统ROM或硬盘上，或者通过网络，比如因特网或万维网，从服务器或电子公告板分发。
通信组件，比如输入/输出或者说I/O设备(包括(但不限于)键盘、显示器、指示装置等)可以直接或者通过居间的I/O控制器，耦接到系统。
诸如总线、接口、网络适配器之类的通信组件也可耦接到系统，以使数据处理系统，例如主机通过居间的专用或公共网络，耦接到其它数据处理系统或者远程打印机或者存储设备。调制解调器、线缆调制解调器和以太网卡只是目前可用的各种网络适配器中的一些。
另外要理解可以代表消费者部署的服务的形式，提供本发明的实施例，以应请求提供服务。
虽然上面说明了各个实施例，然而应明白它们只是作为例子给出的，而不是对本发明的限制。从而，本发明的实施例的宽度和范围不应被任意上述例证实施例限制，而是只应按照以下权利要求及其等同物限定。

Claims (20)

1.一种系统，包括：
用于容纳模块的载体；
用于移动磁带经过所述模块的磁带支承面的传送机构；和
用于测量所述模块的磁带支承面上的涂层的磨损程度的测量设备。
2.按照权利要求1所述的系统，其中，所述载体和所述测量设备被配置和/或定位成允许测量所述涂层的磨损程度，而不从所述载体取下所述模块。
3.按照权利要求1所述的系统，其中，所述测量设备包括椭率计。
4.按照权利要求1所述的系统，其中，所述测量设备包括探针轮廓仪。
5.按照权利要求1所述的系统，其中，所述测量设备被配置成利用磁带支承面的未被磁带接触的区域作为测量的基准计量。
6.一种模块，包括：
具有磁带支承面的本体，所述本体具有与感兴趣模块近似的磁带支承面轮廓和尺寸；和
所述磁带支承面上的涂层。
7.按照权利要求6所述的模块，其中，所述涂层具有与感兴趣模块类似的摩擦系数。
8.按照权利要求6所述的模块，其中，所述涂层具有至少约10nm的沉积厚度。
9.按照权利要求6所述的模块，其中，所述涂层是透明的。
10.按照权利要求6所述的模块，其中，所述涂层主要是多晶氧化铝。
11.按照权利要求6所述的模块，其中，所述模块是非功能模块。
12.按照权利要求6所述的模块，其中，所述涂层包括整块材料和相对于所述整块材料在预定位置的一个或多个第二材料部分。
13.一种方法，包括：
测量载体中的模块的磁带支承面上的初始涂层厚度；
移动磁带经过所述磁带支承面；和
每隔一段时间，测量残余涂层厚度。
14.按照权利要求13所述的方法，其中，所述模块是成品磁带头组件的一部分，所述磁带头组件被容纳在所述载体中。
15.按照权利要求13所述的方法，其中，所述模块是磁带头的工作模块。
16.按照权利要求13所述的方法，其中，所述模块是非功能模块。
17.按照权利要求13所述的方法，其中，所述测量是利用椭率计进行的。
18.按照权利要求13所述的方法，进一步包括进行探针轮廓测量。
19.按照权利要求13所述的方法，进一步包括利用所述磁带支承面的未被磁带接触的区域作为测量的基准计量。
20.按照权利要求13所述的方法，其中，所述涂层具有与感兴趣模块相似的摩擦系数。
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