CN103217843A - 阵列基板及其制造方法和液晶面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种阵列基板，该阵列基板分为显示区域和环绕所述显示区域的边框区域，所述显示区域内包括多条数据线、多条扫描线和多条扫描连接线，所述多条数据线和所述多条扫描线相交，将所述显示区域划分为多个像素区域，其中，所述多条扫描线和所述多条扫描连接线在所述显示区域一一对应地电连接。本发明还提供一种包括所述阵列基板的液晶面板和一种所述阵列基板的制造方法。在本发明所提供的阵列基板中，扫描连接线和扫描线在所述显示区域电连接，不会占用所述边框区域，因此，可以将所述边框区域做的更窄。

Description

阵列基板及其制造方法和液晶面板
技术领域
本发明涉及液晶显示技术，特别涉及一种阵列基板、该阵列基板的制造方法和包括所述阵列基板的液晶面板。
背景技术
平面显示器为目前主要流行的显示器，其中液晶显示器更因为具有外形轻薄、省电以及无辐射等特点而被广泛地应用于电脑屏幕、移动电话等电子产品上。
通常，液晶显示器包括液晶面板，该液晶面板包括彩膜基板、与彩膜基板相对设置的阵列基板和设置在所述彩膜基板与所述阵列基板之间的液晶层。所述阵列基板与所述彩膜基板相对设置的表面分为显示区域和环绕该显示区域的边框区域。所述显示区域内包括多条数据线、多条扫描线和多条扫描连接线，所述多条数据线和所述多条扫描线相交，将所述显示区域划分为多个像素区域。所述多条扫描线设置在所述边框区域中，并将所述多条扫描线分别与驱动电路相连。
由于扫描连接线设置所述边框区域中，这就导致液晶显示器的液晶面板上具有相对较宽的边框，从而降低了液晶面板的利用率。
为了解决上述问题，CN 102466931 A中公开了一种阵列基板，如图1所示，在图中，虚线左侧的为边框区域，虚线右侧的为显示区域，所述阵列基板的扫描连接线设置在显示区域内，并且与相应的扫描线延伸至所述边框区域电连接，从而可以减小边框的宽度。但是，扫描线和扫描连接线仍然需要在所述边框区域电连接，这使得无法进一步减小所述边框区域的宽度。
发明内容
本发明提供一种阵列基板、该阵列基板的制造方法和包括所述阵列基板的液晶面板。所述阵列基板具有较窄的边框区域。
作为本发明的一个方面，提供一种阵列基板，该阵列基板分为显示区域和环绕所述显示区域的边框区域，所述显示区域内包括多条数据线、多条扫描线和多条扫描连接线，所述多条数据线和所述多条扫描线相交，将所述显示区域划分为多个像素区域，其中，所述多条扫描线和所述多条扫描连接线在所述显示区域一一对应地电连接。
优选地，所述扫描连接线包括竖直部和水平部，所述水平部与所述扫描线电连接，所述竖直部与所述数据线平行设置。
优选地，所述竖直部的至少一部分与所述数据线在垂直基板的方向上重叠。
优选地，所述阵列基板具有顶栅结构，所述阵列基板还包括搭桥连接线，所述扫描线通过所述搭桥连接线与所述扫描连接线电连接。
优选地，所述搭桥连接线与所述数据线位于同一层，所述扫描连接线与所述扫描线位于同一层，所述搭桥连接线和所述扫描线通过第一过孔电连接，所述搭桥连接线和所述扫描连接线通过第二过孔与所述扫描连接线电连接。
优选地，所述搭桥连接线的长度方向与所述扫描线的长度方向一致，每条所述搭桥连接线通过至少两个所述第二过孔与相对应的所述扫描线电连接。
优选地，所述阵列基板的绝缘层上设置有保护层，所述保护层上设置有凹槽，所述凹槽位于所述阵列基板的有源层的上方，所述扫描线的一部分嵌入所述凹槽中。
优选地，所述阵列基板具有底栅结构，所述扫描连接线与所述阵列基板的像素电极位于同一层，所述扫描连接线和所述扫描线通过第三过孔电连接。
作为本发明的另一个方面，还提供一种液晶面板，其中，该液晶面板包括本发明所提供的上述阵列基板。
作为本发明的再一个方面，还提供一种阵列基板的制造方法，其中，所述制造方法包括以下步骤：
步骤100、提供基板，所述基板包括显示区域和边框区域；
步骤200、在所述基板上形成多条扫描连接线、多条数据线以及多条扫描线，所述多条扫描线和所述多条扫描连接线在所述显示区域一一对应地电连接。
优选地，所述步骤200包括以下步骤：
步骤201、在所述基板上形成有源层图形；
步骤202、在完成步骤201的基板上形成所述数据线和搭桥连接线；
步骤203、在完成步骤202的基板上形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述基板；
步骤204、在所述绝缘层上形成像素电极；
步骤205、在完成步骤204的基板上形成保护层；
步骤206、在完成步骤205的基板上加工第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔均穿过所述绝缘层和所述保护层到达所述搭桥连接线；
步骤207、在所述保护层上形成所述扫描线和所述扫描连接线，所述扫描线和所述扫描连接线分别通过所述第一过孔和所述第二过孔与所述搭桥连接线电连接。
优选地，所述保护层由有机材料制成。
优选地，所述步骤206还包括在所述保护层上开设凹槽。
优选地，所述步骤200包括以下步骤：
步骤210、在所述基板上形成所述扫描线；
步骤220、在完成步骤210的基板上形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述基板；
步骤230、在所述绝缘层上形成有源层图形；
步骤240、在所述绝缘层上形成所述数据线；
步骤250、在完成步骤240的基板上形成保护层，该保护层覆盖所述基板；
步骤260、在完成步骤250的基板上加工第三过孔，所述第三过孔穿过所述保护层和所述绝缘层到达所述扫描线；
步骤270、在完成步骤260的基板上形成像素电极和扫描连接线，所述扫描连接线通过所述第三过孔与所述扫描线电连接。
在本发明所提供的阵列基板中，扫描连接线和扫描线在所述显示区域电连接，不会占用所述边框区域，因此，可以将所述边框区域做的更窄。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是CN 102466931 A中公开的阵列基板的示意图；
图2是本发明提供的阵列基板的第一种实施方式的截面图；
图3是图2中所示的阵列基板的俯视图；
图4是本发明提供的阵列基板的第二种实施方式的截面图；
图5是制造图4中所示的阵列基板的工序图；
图6是本发明提供的阵列基板的第三种实施方式的俯视图；
图7是本发明提供的阵列基板的第四种实施方式的截面图；
图8是图7中所示的阵列基板的俯视图；
图9是制造图7和图8中所示的阵列基板的工序图。
附图标记说明
1：基板               2：扫描连接线
3：数据线             4：扫描线
5：有源层             6：搭桥连接线
7：绝缘层             8：像素电极
9：保护层             10：第一过孔
11：凹槽              12：第二过孔
13：第三过孔          21：竖直部
22：水平部
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
作为本发明的一个方面，如图2至图4以及图6至图7中所示，提供一种阵列基板，该阵列基板分为显示区域和环绕所述显示区域的边框区域（未示出），所述显示区域内包括多条数据线3、多条扫描线4和多条扫描连接线2，多条数据线3和多条扫描线4相交，将所述显示区域划分为多个像素区域，其中，多条扫描线4和多条扫描连接线2在所述显示区域一一对应地电连接。
本领域技术人员应当理解的是，图3中所示的阵列基板中的两条数据线3和两条扫描线4，仅为示意。每行像素区内的薄膜晶体管的栅极与其对应的一条扫描线4电连接，每列像素区内的薄膜晶体管的源极与其对应的一条数据线3电连接，漏极通过过孔与像素区内的像素电极8电连接。具体的连接方式和现有技术相同，作为本领域技术人员的公知常识，此处不再赘述。
如图2和图3中所示，由于扫描线4和扫描连接线2在所述显示区域电连接，因此，不会占用所述边框区域，所以本发明所提供的阵列基板可以具有更窄的边框区域。
在本发明中，为了进一步减小所述边框区域的宽度，优选地，扫描连接线2可以沿竖直方向（即，平行于数据线3的方向）延伸出所述显示区域，并与外部驱动电路电连接。为了便于设置扫描连接线2，优选地，如图3和图8中所示，扫描连接线2可以包括竖直部21和水平部22，水平部22与扫描线4电连接，竖直部21与数据线3平行设置。
为了增加开口率，改善阵列基板的显示质量，优选地，竖直部21的至少一部分与数据线3在垂直基板的方向上重叠。进一步优选地，竖直部21完全与数据线在垂直基板的方向上重叠。
作为本发明的第一种实施方式，如图2和图3中所示，所述阵列基板可以具有顶栅结构，在该顶栅结构中，数据线3直接沉积在基板1上，扫描线4位于所述阵列基板的顶层。
为了便于将扫描线4与扫描连接线2电连接，优选地，所述阵列基板还可以包括搭桥连接线6，扫描线4通过搭桥连接线6与扫描连接线2电连接。
为了便于制造，优选地，搭桥连接线6可以与数据线3位于同一层，扫描连接线2可以与扫描线4位于同一层，搭桥连接线6和扫描线4通过第一过孔10电连接，搭桥连接线6和扫描连接线2通过第二过孔12与扫描连接线2电连接。在这种实施方式中，可以在沉积数据线3的同时沉积搭桥连接线6（搭桥连接线6和数据线3可以用同一种金属制成），并且在沉积扫描线4的同时沉积扫描连接线2（扫描线4和扫描连接线2可以用同一种金属制成）。
在本发明中，对第一过孔10以及第二过孔12的具体数量并没有特殊的限制，通常可以根据具体的结构来确定第一过孔10和第二过孔12的具体数量。下面将接合图2至图4以及图6对如何确定第一过孔10以及第二过孔12的数量进行介绍。
为了增加开口率，改善阵列基板的显示质量，优选地，搭桥连接线6的长度方向与扫描线4的长度方向一致，如图3中所示。在这种情况下，扫描线4包括不连续的多个部分4’，该多个部分4’通过搭桥连接线6电连接。如图2至图4中所示，每条扫描线4包括两个部分4’，搭桥连接线6的两端分别设置两个第一过孔10，以将相邻的两个部分4’电连接，而第二过孔12位于搭桥连接线6中部。换言之，每条搭桥连接线6通过两个第一过孔10与相对应的扫描线4电连接。
在图2至图4所示的两种实施方式中，搭桥连接线6的长度方向与扫描线4的长度方向一致，但是，本发明并不限于这种实施方式。作为本发明的第三种实施方式，如图6所示，搭桥连接线6的长度方向可以与数据线3的长度方向一致。在这种情况下，扫描线4是连续的，而扫描连接线2是间断的。同样地，扫描线4和搭桥连接线6通过第一过孔10电连接，而扫描连接线2和搭桥连接线6通过第二过孔12电连接。如图所示，每条搭桥连接线6上对应设置有一个第一过孔10，用于与相对应的扫描线4电连接，而每条搭桥连接线6上对应设置有两个第二过孔12，以与相应的扫描连接线2电连接。
在本发明中，搭桥连接线6的数量可以与扫描连接线2的数量相等。即，仅在每条扫描线4与相对应的扫描连接线2相连接的位置设置搭桥连接线6。
如图3中所示，每条扫描连接线2可以包括多个水平部22和多个竖直部21。
在本发明所提供的阵列基板中，数据线3和搭桥连接线6位于同一层，扫描线4和扫描连接线2位于同一层。只需两步沉积即可获得数据线3、搭桥连接线6、扫描线4和扫描连接线2，简化了制造工艺，节省了制造时间。
通常，所述阵列基板的绝缘层7上会设置有保护层9。为了提高所述阵列基板的开口率，通常绝缘层7和保护层9会具有相对较大的厚度。这样便可以增加像素电极8的宽度，同时也可以将数据线3和扫描连接线2隔开，降低数据线3和扫描连接线2之间的互相影响。
为了避免绝缘层7和保护层9过厚而影响薄膜晶体管的驱动电压，优选地，作为本发明的第二种实施方式，可以在保护层9上设置有凹槽11，该凹槽11位于所述阵列基板的有源层5的上方（如图5所示），扫描线4的一部分嵌入所述凹槽中（如图4所示）。优选地，凹槽11可以贯穿保护层9。可以在形成第一过孔10和第二过孔12的同时形成凹槽11。
作为本发明的第四种实施方式，所述阵列基板可以具有底栅结构，即，如图7至图9中所示，扫描线4直接设置在基板1上，数据线3位于扫描线4的上方。如图8中所示，每条连接线2可以仅包括一个水平部22和一个竖直部21。
在这种实施方式中，扫描连接线2可以与所述阵列基板的像素电极8位于同一层，扫描连接线2和扫描线4通过第三过孔13电连接。可以在沉积像素电极8的同时沉积获得扫描连接线2（扫描连接线2和像素连接8可以用同一种金属制成）。
作为本发明的另外一个方面，还提供一种液晶面板，该液晶面板包括本发明所提供的上述阵列基板。由于该阵列基板具有相对较窄的边框区域，因此，所述液晶面板也可以具有相对较窄的边框区域。
作为本发明的一种实施方式，所述液晶面板还可以包括与所述阵列基板相对设置的彩膜基板，其中。
作为本发明的再一个方面，如图5和图9所示，还提供一种阵列基板的制造方法，其中，所述阵列基板为本发明所提供的上述阵列基板，所述制造方法包括以下步骤：
步骤100、提供基板1，该基板1分为显示区域和环绕所述显示区域的边框区域；
步骤200、在基板1上分别沉积并图形化金属层，以在所述显示区域内形成多条扫描连接线2、多条数据线3以及多条扫描线4，多条数据线3和多条扫描线4相交，将所述显示区域划分为多个像素区域，多条扫描线4和多条扫描连接线2在所述显示区域一一对应地电连接。
由于扫描线4和扫描连接线2在所述显示区域电连接，因此，不会占用所述边框区域，所以本发明所提供的阵列基板可以具有更窄的边框区域。
下面参照图5介绍具有顶栅结构的阵列基板的制造方法。如图5中所示，所述步骤200包括以下步骤：
步骤201、在基板1上形成有源层图形；
步骤202、在完成步骤201的基板上形成数据线3和搭桥连接线6；
步骤203、在完成步骤202的基板上形成绝缘层7，该绝缘层7覆盖所述基板；
步骤204、在绝缘层7上形成像素电极8；
步骤205、在完成步骤204的基板上形成保护层9，该保护层9覆盖所述基板；
步骤206、在完成步骤205的基板上加工第一过孔10和第二过孔12，第一过孔10和第二过孔12均穿过绝缘层7和保护层9到达搭桥连接线6；
步骤207、在保护层9上形成扫描线4和扫描连接线2，扫描线4和扫描连接线2分别通过第一过孔10和第二过孔12与搭桥连接线6电连接。
通过上述描述可知，沉积两层金属即可获得数据线3、搭桥连接线6、扫描线4和扫描连接线2。
在本发明中，可以利用有机材料制成保护层9，例如，可以利用PVX制造保护层9。
根据本发明的第二种实施方式，保护层9上设置有凹槽11，该凹槽11位于有源层5的上方，扫描线4的一部分嵌入有源层5中。因此，所述步骤206还可以包括在保护层9上开设凹槽11，该凹槽11位于有源层5的上方。在步骤207中形成扫描线4时，形成扫描线4的金属会进入凹槽11中，从而使扫描线4的一部分嵌入凹槽11中。同样地，凹槽11可以贯穿保护层9。
制造第三种实施方式的阵列基板的方法与制造第一种实施方式的阵列基板以及制造第二种实施方式的阵列基板的方法大致相同，这里不再赘述。
下面参照图8介绍具有底栅结构的阵列基板的制造方法。如图8中所示，所述步骤200可以包括以下步骤：
步骤210、在基板1上形成扫描线4；
步骤220、在完成步骤210的基板上形成绝缘层7，该绝缘层7覆盖所述基板；
步骤230、在绝缘层7上形成有源层图形；
步骤240、在绝缘层7上形成数据线3；
步骤250、在完成步骤240的基板上形成保护层9，该保护层9覆盖所述基板；
步骤260、在完成步骤250的基板上加工第三过孔13，该第三过孔13穿过保护层9和绝缘层7到达扫描线4；
步骤270、在完成步骤260的基板上形成像素电极8和扫描连接线2，该扫描连接线2通过第三过孔13与扫描线4电连接。
通过上述描述可知，沉积两层金属即可获得扫描线4、像素电极8和扫描连接线2。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种阵列基板，该阵列基板分为显示区域和环绕所述显示区域的边框区域，所述显示区域内包括多条数据线、多条扫描线和多条扫描连接线，所述多条数据线和所述多条扫描线相交，将所述显示区域划分为多个像素区域，其特征在于，所述多条扫描线和所述多条扫描连接线在所述显示区域一一对应地电连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述扫描连接线包括竖直部和水平部，所述水平部与所述扫描线电连接，所述竖直部与所述数据线平行设置。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述竖直部的至少一部分与所述数据线在垂直基板的方向上重叠。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有顶栅结构，所述阵列基板还包括搭桥连接线，所述扫描线通过所述搭桥连接线与所述扫描连接线电连接。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述搭桥连接线与所述数据线位于同一层，所述扫描连接线与所述扫描线位于同一层，所述搭桥连接线和所述扫描线通过第一过孔电连接，所述搭桥连接线和所述扫描连接线通过第二过孔与所述扫描连接线电连接。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述搭桥连接线的长度方向与所述扫描线的长度方向一致，每条所述搭桥连接线通过至少两个所述第二过孔与相对应的所述扫描线电连接。
7.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板的绝缘层上设置有保护层，所述保护层上设置有凹槽，所述凹槽位于所述阵列基板的有源层的上方，所述扫描线的一部分嵌入所述凹槽中。
8.根据权利要求1至3中任意一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有底栅结构，所述扫描连接线与所述阵列基板的像素电极位于同一层，所述扫描连接线和所述扫描线通过第三过孔电连接。
9.一种液晶面板，其特征在于，包括权利要求1至8中任意一项所述的阵列基板。
10.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：
步骤100、提供基板，所述基板包括显示区域和边框区域；
步骤200、在所述基板上形成多条扫描连接线、多条数据线以及多条扫描线，所述多条扫描线和所述多条扫描连接线在所述显示区域一一对应地电连接。
11.根据权利要求10所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述步骤200包括以下步骤：
步骤201、在所述基板上形成有源层图形；
步骤202、在完成步骤201的基板上形成所述数据线和搭桥连接线；
步骤203、在完成步骤202的基板上形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述基板；
步骤204、在所述绝缘层上形成像素电极；
步骤205、在完成步骤204的基板上形成保护层，该保护层覆盖所述基板；
步骤206、在完成步骤205的基板上加工第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔均穿过所述绝缘层和所述保护层到达所述搭桥连接线；
步骤207、在所述保护层上形成所述扫描线和所述扫描连接线，所述扫描线和所述扫描连接线分别通过所述第一过孔和所述第二过孔与所述搭桥连接线电连接。
12.根据权利要求11所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述步骤206还包括在所述保护层上开设凹槽。
13.根据权利要求10所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述步骤200包括以下步骤：
步骤210、在所述基板上形成所述扫描线；
步骤220、在完成步骤210的基板上形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述基板；
步骤230、在所述绝缘层上形成有源层图形；
步骤240、在所述绝缘层上形成所述数据线；
步骤250、在完成步骤240的基板上形成保护层；
步骤260、在完成步骤250的基板上加工第三过孔，所述第三过孔穿过所述保护层和所述绝缘层到达所述扫描线；
步骤270、在完成步骤260的基板上形成像素电极和扫描连接线，所述扫描连接线通过所述第三过孔与所述扫描线电连接。
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