CN103210051A - 混合型胶粘剂及其在木材板中的应用 - Google Patents

混合型胶粘剂及其在木材板中的应用 Download PDF

Info

Publication number
CN103210051A
CN103210051A CN2011800523193A CN201180052319A CN103210051A CN 103210051 A CN103210051 A CN 103210051A CN 2011800523193 A CN2011800523193 A CN 2011800523193A CN 201180052319 A CN201180052319 A CN 201180052319A CN 103210051 A CN103210051 A CN 103210051A
Authority
CN
China
Prior art keywords
group
tackiness agent
replacement
particle
substituted
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011800523193A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103210051B (zh
Inventor
罗杰·布劳恩
安德里亚斯·吉耶
约阿希姆·哈施
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Swiss Craunot Tektronix Co. Ltd.
Original Assignee
Kronotec AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kronotec AG filed Critical Kronotec AG
Publication of CN103210051A publication Critical patent/CN103210051A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103210051B publication Critical patent/CN103210051B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D7/00Producing flat articles, e.g. films or sheets
    • B29D7/01Films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/003Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with epoxy compounds having no active hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/71Monoisocyanates or monoisothiocyanates
    • C08G18/718Monoisocyanates or monoisothiocyanates containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/83Chemically modified polymers
    • C08G18/837Chemically modified polymers by silicon containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J161/00Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04Polysiloxanes
    • C09J183/06Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04Polysiloxanes
    • C09J183/08Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/002Physical properties
    • C08K2201/005Additives being defined by their particle size in general
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K3/2279Oxides; Hydroxides of metals of antimony
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J161/00Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J161/20Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
    • C09J161/26Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds
    • C09J161/28Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds with melamine
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J167/02Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J177/06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Veneer Processing And Manufacture Of Plywood (AREA)

Abstract

本发明涉及一种混合型胶粘剂,尤其是用于制造例如是木屑板、纤维板、胶合板或层压胶合板的木材的混合型胶粘剂,其包括至少一种缩聚胶粘剂、至少一种加聚胶粘剂和至少一种尤其是小于500nm的纳米颗粒的颗粒,其中至少一种颗粒用至少一种呈通式(I)的形式的化合物RaSiX(4-a)(I)或呈通式(II)的形式的化合物ObXc(OH)dReSiO(4-b-c-d-e)/2(II)改性,其中-X是H,OH或选自卤素、烷氧基、羧基、氨基、单烷氨基或二烷氨基、芳氧基、酰氧基、烷羰基的能水解的残基,-R是选自能够通过-O-或-NH-中断的取代的和非取代的烷基、取代的和非取代的芳基、取代的和非取代的烯基、取代的和非取代的炔基、取代的和非取代的环烷基的不能水解的有机残基R,并且其中R具有至少一种功能基团Q,所述功能团选自环氧基、羟基、醚、氨基、单烷氨基、二烷氨基,取代的和非取代的苯胺基、酰基、羧基、炔基、丙烯酸、丙烯酰氧基、甲基丙烯酸、甲基丙烯酰氧基、巯基、氰基、烷氧基、异氰酸酯基、醛基、烷羰基、酸酐和/或磷酸基团,-R和X能够是彼此相同的或不同的,并且-a=1,2,3,尤其是1,-b,c,d=0或1,以及-e=1,2,3。本发明同样涉及在木材板中的胶粘剂的应用以及用于其制造的方法。

Description

混合型胶粘剂及其在木材板中的应用
技术领域
本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的胶粘剂、根据权利要求10所述的胶粘剂的应用、根据权利要求11和12所述的用于制造所述胶粘剂的方法、根据权利要求13所述的木材板和根据权利要求14所述的用于制造木材板的方法。
背景技术
在多种产品的工业生产中以及其他的木材制造中,胶粘剂是一种重要的成分。胶粘剂能够根据基于胶粘剂的化学基础或其固化机制的不同的标准来划分。基于胶粘剂的制造方式,总共限定了胶粘剂的三种上级类:聚合胶粘剂、加聚胶粘剂和缩聚胶粘剂。同样可能的是,胶粘剂根据其物理和/或化学特性进一步划分,例如划分为热熔胶粘剂或溶剂型胶粘剂。
聚合胶粘剂通过具有碳碳双键的单体在活化后的反应制成。通过适合的催化剂或自由基,或者在例如是UV辐射或电子束的辐射的存在下能够引起原材料的活化。典型的聚合胶粘剂例如归入丙烯酸酯胶粘剂的组。
而缩聚胶粘剂能够经由两个单体分子发生反应以分裂成例如是水、酸或醇的简单分子而得到。因此,聚合物反应产物与在反应期间产生的副产物共同存在,以至于在加工所述胶粘剂时需要相应的措施。最重要的用作为胶粘剂的缩聚物是聚酰胺、聚酯和硅酮或甲醛缩合物,其中在此尤其列举酚醛树脂胶粘剂(PF)、甲酚/间苯二酚甲醛树脂胶粘剂、脲醛树脂胶粘剂(UF)或三聚氰胺甲醛树脂胶粘剂(MF)。
加聚胶粘剂的制造基于在氢原子从一种组分迁移到另一组分的同时不同的反应性单体分子的积聚。典型的代表是环氧树脂胶粘剂、聚氨酯或聚氰尿酸。
为了制造例如是木材板的木材,将木材削片产品用胶粘剂粘合,并且在压力和温度下压为成形体。
在此,所使用的胶粘剂的类型主要受所使用的木质纤维和/或木屑的尺寸和质量影响。
因此,在生产例如以干燥法由木质纤维制成的木屑板和木质纤维板,例如MDF板(中密度纤维板)、HDF板(高密度纤维板)时,通常使用尤其为呈脲醛树脂形式的缩聚胶粘剂。在将甲醛树脂用作为胶粘剂的应用中的特别的优点在于其高可用性、低的成本以及简单的可制造性和可操作性。因为甲醛树脂通常情况下通过与过量的甲醛的反应制成,所述过量的甲醛也能够在中间产物和/或最终产物中检验出。然而,因为甲醛被归类为致癌的,因此甲醛树脂的使用尤其在制造用于内部区域中的材料板时,被证实为是不利的。此外,缩合出的树脂具有低的水稳定性。
而在制造由定向的木屑制成的板,即所谓的OSB(定向刨花板)板时,越来越多地使用例如基于二苯基甲烷二异氰酸酯胶粘剂的、含有聚氨酯的加聚胶粘剂。不具有干扰的过量和高的粘附力的完整的化学反应被视为聚氨酯胶粘剂的特别的优点。相反,被视为特别不利的是价格高的情况下受限制的可用性和对于金属的亲合性,以至于必须保护金属工具和设备部件防止直接接触。还不利的是,例如PMDI(聚二苯基甲烷二异氰酸酯)已经与来自室内空气湿度的水反应。
已知的是,在一起使用缩聚胶粘剂和加聚胶粘剂时会造成两个胶粘剂系统之间的不兼容性,所述不兼容性导致比较差的工艺性能。这个问题尤其强烈地显现在具有不同粘合系统的多个层的界面处。
发明内容
因此,本发明基于的目的是,提供一种不具有这些缺点的胶粘剂系统,因为由此能够组合两个粘合系统的有利特性。因此,长久以来存在对于混合型胶粘剂的大的需求,以便结合优点并且尽可能地排除缺点。
根据本发明,所述目的通过具有权利要求1所述的特征的混合型胶粘剂来实现。
根据本发明的、尤其使用在木材的制造中的混合型胶粘剂相应地包括:
-至少一种缩聚胶粘剂,
-至少一种加聚胶粘剂,以及
-至少一种颗粒,尤其小于500nm的纳米颗粒,其中至少一种颗粒用至少一种呈通式(I)的形式的化合物或呈通式(II)的形式的化合物改性,
RaSiX(4-a)            (I),
ObXc(OH)dReSiO(4-b-c-d-e)/2          (II)
其中
-X是H,OH或选自包括卤素、烷氧基、羧基、氨基、单烷氨基或二烷氨基、芳氧基、酰氧基、烷羰基的组的能水解的残基;
-R是选自包括能够由-O-或-NH-中断的取代的和非取代的烷基、取代的和非取代的芳基、取代的和非取代的烯基、取代的和非取代的炔基、取代的和非取代的环烷基的组的不能水解的有机残基R;并且
-其中R具有至少一种功能基团Q,所述功能基团选自含有环氧基、羟基、醚、氨基、单烷氨基、二烷氨基,取代的和非取代的苯胺基、酰基、羧基、炔基、丙烯酸、丙烯酰氧基、甲基丙烯酸、甲基丙烯酰氧基、巯基、氰基、烷氧基、异氰酸酯基、醛基、烷羰基、酸酐和/或磷酸基团的组。
-R和X能够是彼此相同的或不同的,并且
-a=1,2,3,尤其是1,
-b,c,d=0或1,以及
-e=1,2,3。
在本发明的意义上对于本领域技术人员而言显而易见的是,具有通式(II)的含硅烷的化合物直接作为水解产物和/或缩合产物从呈通式(I)的形式的硅烷化合物中派生出。呈通式(I)的形式的化合物的水解和/或缩合受反应条件、尤其受在胶粘剂制造期间的酸性反应条件限制和影响。
在本发明的意义上,在此包括至少两种不同的胶粘剂类型的胶粘剂理解为混合型胶粘剂。
根据本发明的混合型胶粘剂在良好的可用性下具有出色的可操作性和粘附力。此外,根据本发明的胶粘剂引起对于高能效的制造和使用、生态性和兼容性的要求提高。
由缩聚胶粘剂和加聚胶粘剂构成的两个系统的结合在根据本发明的混合型胶粘剂中通过经由改性颗粒的化学耦联来实现。因此,改性颗粒一方面具有用于化学键合例如是甲醛树脂的缩聚胶粘剂的至少一个功能基团,并且另一方面具有用于化学键合例如是聚氨酯的加聚胶粘剂的至少一个功能基团。
因此,改性颗粒是例如呈聚氨酯基质的形式的加聚基质和例如呈脲醛树脂形式的缩聚物之间的介质。
在一个优选的实施形式中,将颗粒用呈通式(I)和/或(II)形式的至少两种不同的化合物改性或混合。
残基X有利地选自氟,氯,溴,碘,C1-6烷氧基,尤其是甲氧基、乙氧基、n-丙氧基和丁氧基、C6-10芳氧基,尤其是苯氧基、C2-7酰氧基,尤其是乙酰氧基或丙酰氧基、C2-7烷羰基,尤其是具有C1至C12、特别是具有C1至C6的乙酰基、单烷氨基或二烷氨基。尤其优选的能水解的基团是C1-4烷氧基团,特别是甲氧基和乙氧基。
不能水解的R优选选自取代的和非取代的C1-C30烷基、尤其C5-C25烷基,取代的和非取代的C2-C6烯基,取代的和非取代的C2-C6炔基和取代的和非取代的C6-C10芳基。
在一个实施形式中,不能水解的残基R选自甲基、乙基、n-丙基、异丙基、n-丁基、s-丁基、t-丁基、戊基、己基、环己基、乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、丁烯基、乙炔基、丙炔基、苯基和萘基。
在本发明申请的范围内,术语“不能水解的有机残基”理解为在水的存在下不会导致形成结合有Si原子的OH基团或NH2基团的有机残基(Rest)。
包含在不能水解的有机残基R中的至少一种功能基团Q有利地包含有环氧基、尤其是缩水甘油基或缩水甘油氧基、氨基或异氰基。
能够交联的功能基团尤其包括能聚合的和/或能缩聚的基团,其中聚合反应也理解为加聚反应。功能基团优选选择为,使得经由必要时催化的聚合反应和/或缩合反应能够实现在不同的胶粘剂系统之间的有机交联。硅烷的第一功能基团键合到纳米颗粒的表面上。硅烷的尤其为呈OH基团的形式的第二功能基团分别键合到加聚胶粘剂和/或缩聚胶粘剂的基质上。
在一个特别优选的实施形式中,将伽马异氰基丙基三乙氧基硅烷或缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷用作为硅烷。
如所描述的,不能水解的残基R强制性地具有至少一种功能基团Q。此外,残基R也能够用其他残基取代。
术语“取代的”,与“烷基”、“烯基”、“芳基”等等一起使用时表示一个或多个原子、通常为H原子通过一个或多个下述取代基,优选通过一个或两个下述取代基来取代:卤素、羟基、保护的羟基、羰基、保护的羰基、C3-C7环烷基、双环烷基、苯基、萘基、氨基、保护的氨基、单取代的氨基、保护的单取代的氨基、双取代的氨基、胍基、保护的胍基、杂环、取代的杂环、咪唑基、吲哚基、吡咯烷基、C1-C12烷氧基、C1-C12酰基、C1-C12酰氧基、丙烯酰氧基、硝基、羧基、保护的羧基、氨基甲酰基、氰基、甲基磺酰基氨基、巯基、C1-C10烷硫基和C1-C10烷基磺酰基。取代的烷基基团、芳基基团、烯基基团能够用相同的或不同的取代基一次或多次且优选一次或两次取代。
如在此所使用的术语“炔基”表示化学式R-C≡C-,尤其为“C2-C6炔基”的残基。用于C2-C6炔基的示例包括:乙炔基、丙炔基、2-丁炔基、2-戊炔基、3-戊炔基、2-己炔基、3-己炔基、4-己炔基、乙烯基以及直链的和支链的烷基链的二碱和三碱。
如在此所使用的术语“芳基”表示芳族碳氢化合物,例如苯基、苄基、萘基或蒽基。取代的芳基基团是用如上面定义的一个或多个取代基取代的如上面定义的芳基基团。
术语“环烷基”包括环丙基、环丁基、环戊基、环己基和环庚基基团。
在一个优选的实施形式中,至少一种缩聚胶粘剂是聚酰胺、聚酯、硅酮和/或甲醛缩合胶粘剂,尤其是酚醛树脂胶粘剂(PF)、甲酚/间苯二酚甲醛树脂胶粘剂、脲醛树脂胶粘剂(UF)或三聚氰胺甲醛树脂胶粘剂(MF)。
在另一实施形式中,至少一种加聚胶粘剂是环氧树脂、聚氰尿酸和/或聚氨酯胶粘剂,尤其是基于聚二苯基甲烷二异氰酸酯(PMDI)的聚氨酯胶粘剂。
优选使用的颗粒具有位于2nm和400nm之间的、优选位于2nm至100nm之间的、尤其优选位于2nm至50nm之间的尺寸。颗粒尤其能够具有氧化的、氢氧化的或羟基氧化的性质,所述颗粒能够经由不同的方法,例如离子交换工艺、等离子工艺、溶胶凝胶法、研磨或者还有火焰沉积来制造。在一个优选的实施形式中,使用基于SiO2、Al2O3、ZrO2、TiO2、SnO的颗粒。
在又一实施形式中,在混合型胶粘剂中缩聚胶粘剂和加聚胶粘剂的含量为至少90%的重量百分比,优选至少80%的重量百分比、尤其优选至少70%的重量百分比。硅烷化合物和颗粒在混合型胶粘剂中分别以位于1%的重量百分比至15%的重量百分比、优选3%的重量百分比至13%的重量百分比、尤其优选5%的重量百分比至10%的重量百分比之间的量使用。基本上通过硅烷的使用来决定的溶剂含量同样位于1%的重量百分比至15%的重量百分比之间、优选3%的重量百分比至13%的重量百分比、尤其优选5%的重量百分比至10%的重量百分比之间。然而,在所述数据中,首先不考虑所使用的缩聚胶粘剂和加聚胶粘剂的溶剂含量。
根据本发明的胶粘剂应用在木材、尤其木材板的制造中。制成的木材板优选是刨花板和纤维板,尤其是OSB、LDF(低密度纤维板)、HDF或MDF板,以及胶合板和层压胶合板。
根据本发明的胶粘剂以包括下述步骤的方法制成:
a)将至少一种颗粒引入至少一种加聚胶粘剂的分散体或悬浮体中;
b)添加通式(I)和/或(II)的至少一种第一化合物及必要时添加聚合引发剂;
c)添加通式(I)和/或(II)的至少一种第二化合物,所述第二化合物与所述第一化合物不同;
d)必要时添加至少一种催化剂、尤其是酸,
e)将在步骤e)中制成的分散体与至少一种缩聚胶粘剂混合。
根据本发明的胶粘剂同样以具有下述步骤的方法制成:
a)将通式(I)和(II)的至少两种不同的化合物混合;
b)添加至少一种颗粒到在步骤a)中制成的混合物中,并且必要时添加至少一种催化剂、尤其是酸;
c)添加至少一种缩聚胶粘剂;以及
d)最终添加至少一种加聚胶粘剂。
作为适宜的聚合引发剂例如能够使用二月桂酸二丁基异锡、恶唑烷、双恶唑烷、氯化锌以及酮亚胺或醛亚胺的族。
适合作为催化剂的无机的和/或有机的酸选自磷酸、乙酸、对甲苯磺酸、盐酸、蚁酸或硫酸。同样适合的是作为弱酸反应的、例如为硫酸铵的铵盐。
颗粒优选以位于1%的重量百分比至15%的重量百分比、优选3%的重量百分比至13%的重量百分比、尤其优选5%的重量百分比至10%的重量百分比之间的量使用。
在混合型胶粘剂的整个制造过程期间,温度通常在20℃至80℃之间,优选在30℃至60℃之间的范围内。
同样可能的是,根据本发明的胶粘剂以下述方法制成,其中首先仅用由上述物质构成的前体加工,并且纳米尺寸的颗粒在溶剂中生长。为此提供醇溶剂,例如异丙醇。随后,添加对甲苯磺酸和颗粒材料,例如Zr-n-丙氧基,其中在溶剂中产生纳米尺寸的颗粒,所述颗粒随后能够进一步改性。
本发明的目的同样通过根据权利要求13所述的木材板实现。
相应地,在至少一种木材板、尤其是木屑板和/或木质纤维板,例如OSB板、LDF板、HDF板、MDF板中含有至少一种根据本发明的胶粘剂。要指出的是,尤其是在OSB板的覆盖层中使用胶粘剂PMDI和MUPF(三聚氰胺脲醛酚醛胶)改进了板的工艺值、例如横向拉力和抗弯强度,并且同时减少溶胀。
根据本发明的木材板以具有下述步骤的方法制成:
a)由适宜的木头制成木片;
b)将木片切削成木屑或木质纤维;
c)将木屑或木质纤维、尤其在贮仓或贮藏室中暂时储存;
d)使木屑或木质纤维干燥;
e)将木屑或木质纤维根据木屑或木质纤维的尺寸进行分类或筛分,
f)必要时进一步粉碎木屑或木质纤维并且将其暂时储存,
g)借助于气动筛分和/或抛投筛分将木屑或木质纤维施加到传送带上,并且
h)挤压设置在传送带上的木屑或木质纤维,其中能够在步骤b)至h)中的一个之前、期间和/或之后添加根据本发明的胶粘剂。因此,胶粘剂能够在制造方法的每个时间点与木屑或木质纤维混合。还可设想的是,胶粘剂在多个部位处被涂覆到木屑或木质纤维上。
除了上面列举的方法步骤以外,木片在其粉碎之前例如在干法清洁或湿法清洁的范围内清洁杂质。
在一个优选的实施形式中,将胶粘剂喷涂到木屑或木制纤维上。所涂覆的胶粘剂的量位于相对于所使用的切屑或纤维的量的2%的重量百分比至10%的重量百分比之间。
借助于根据本发明的方法可能的是借助根据本发明的混合型胶粘剂来提供木屑板或纤维板,例如OSB板、LDF板、MDF板或LDF板。
在下述实施例中参照木屑板的制造详细说明典型的制造方法。用于制造纤维板的方法与用于木屑板制造的所述方法的区别尤其在所使用的木纤维或木屑的尺寸和性质方面以及在所应用的压力和温度方面。然而,主要的方法流程进而方法步骤的顺序在所有的板中类似并且对于本领域技术人员而言是已知的。
附图说明
下面,参考多个实施例的示图的附图详细地阐述本发明。附图示出:
图1示出在使用根据本发明的胶粘剂情况下木屑板制造的示意性概览。
具体实施方式
示例1:第一混合型胶粘剂的制造
提供氨酯基质,其中还存在OH基团或未结合的氰酰基团。将SiO2颗粒以所期望的量拌入氨酯基质中。随后,为在聚氨酯中还未含有引发剂的情况添加异氰基丙基三乙氧基硅烷和可能的引发剂二月桂酸二丁基异锡。将所述混合物加热到50℃,并且在该温度下保持大约30分钟。在冷却到室温后,添加缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷和作为催化剂的例如是磷酸的酸,并且继续搅拌60分钟。随后,将这样制成的聚氨酯-硅烷-SiO2混合物与三聚氰胺树脂混合。
示例2:第二混合型胶粘剂的制造
提供乙醇/水混合物,其中加入由缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷和正硅酸乙酯构成的混合物。随后,将含水硅溶胶溶剂,也就是说纳米级SiO2颗粒加入水中,以及加入作为催化剂的酸、例如乙酸或对甲苯磺酸。在5分钟搅拌时间后,加入三聚氰胺树脂混合物,并且在附加的20分钟搅拌时间后加入聚氨酯胶粘剂。
示例3:木屑板制造
木屑形状和木屑尺寸具有对木屑板的质量的决定性的影响。中间层由给予板稳定性的较大的木屑构成,覆盖层(外层)应由较小的木屑构成,以便得到平坦的和规则的表面。根据原材料能够对木屑的形状和尺寸产生更好的或更坏的影响。因此,为了制造具有良好质量的产品,现代的木屑板工艺总是使用一定份额的用于平坦的、均匀的覆盖层的细颗粒的木屑,以及主要份额的、用于在覆盖板下方的稳定的、分层的结构、具有不同长度的木屑的切削的新木材和旧木材(新的原木或锯木废料,例如树皮、劈柴、旧木材)。
木场是原材料的入口处。在此,借助接收检查收集不同的木头品种(木头的质量、储存能力,量的确定)并且分派给其储存地点。量的确定能够根据体积(例如立方米)或根据重量(湿重、干重)进行。目前通常是确定干重(新鲜木材的采样、称重、在标准化的条件下持续干燥24小时、重新称重),因为在此实际地评估所使用的木材(木头和含有水的一年生植物)。
良好组织的木场是对于质量好的板的第一先决条件,因为所使用的原材料确定下述基本特性:仅健康的木屑、即没有过旧的、腐坏的木头;针叶树类、落叶树类以及一年生植物的持久良好的混合,这对板的重量和压缩起决定性地影响;所使用的木头种类,例如锯屑、新鲜的原木、锯木废料、旧木材的组合,这明显影响物理性质。在例外情况下,一年生植物,例如亚麻、稻草、麻也能够混合在覆盖层和中间层中或完全由其制成。
相应地,木场具有的任务是,能够确保所储存的木头和一年生植物进入生产中(根据每个储存场的储存能力、商品成交量计划、易接近性来登记木材堆)以及能够持久地保证木材类型和种类的混合。
在图1中示意地示出木屑板制造的下述步骤。
切削:在第一工作步骤中能够制成木片,后续地切削所述木片,或者切削直接由工业木材、旧木材或一年生植物实现。根据所期望的木屑形状,能够使用不同的切削器。典型的切削机是刀环切削器或刀轴切削器。
在切削后实现在贮仓或贮藏室中的临时储存;因为原料仍是潮湿的,因此所述区域称为湿贮仓。
干燥:木屑通过木屑干燥器吹干,并且用过程热(石油、天然气、废木材等等)干燥至大约1%-4%的木材湿度。
分类:筛分在使用具有不同孔尺寸的筛子的情况下进行。必要时,紧接着再次粉碎。在筛分时,碎片设置用于中间层(粗的木屑)和覆盖层(细的木屑)。例如为木粉尘很小的碎片作为能量载体被热利用(例如用于干燥,代替石油),因为所述很小的碎片无助于板质量的改良,并且只会结合大量粘合剂。粗粒被再次粉碎,附加地通常在气动筛分期间进行重量分类。
填注:成形垫通过机械的和基于空气流的机器制造,其同时能够再次进行木屑的分离。
压制:压制以单层压制或多层压制的方式以及在时钟式或持续(无尽的)系统中进行。平板压制或挤压法同样是常用方法。
冷却/校准:在挤压后,板在星形冷却器中被冷却。经冷却的、形状稳定的板通过磨削表面校准到精确的强度。
精加工:例如通过施加浸入三聚氰胺树脂中的装饰纸或通过涂漆以及其衍生产物例如层压底板来进一步加工装饰板。
批量生产:设备能够实现自动的剪切优化,以至于将大规格的板以最小的废料裁剪为所期望的小规格。废料能够引回到生产中。
本发明的混合型胶粘剂在制造方法的不同位置上与木材混合或涂覆到所述木材上(见图1)。因此,在切削后,在暂时储存在贮仓和储藏室中之前、在暂时储存在贮仓和储藏室中之后、在干燥前、在干燥后、在筛分前、在筛分后、在筛分期间、在再次粉碎之前、在再次粉碎之后、在再次粉碎期间、在筛分各个碎片之后、在临时贮藏室之前、在临时贮藏室之后、在混合器之前、在混合器中、在混合器之后、在进料井筒中、喷放管道/SIS中、在中间层或覆盖层输送期间、在播撒或填注工艺之前、在播撒或填注工艺期间和/或在播撒或填注工艺之后,实现混合型胶粘剂的粘合或涂覆。

Claims (15)

1.混合型胶粘剂,尤其用于在木材的制造中使用,包括:
-至少一种缩聚胶粘剂;
-至少一种加聚胶粘剂;和
-至少一种颗粒,尤其是小于500nm的纳米颗粒,其中所述至少一种颗粒用至少一种呈通式(I)或呈通式(II)的形式的化合物改性
RaSiX(4-a)                  (I),
ObXc(OH)dReSiO(4-b-c-d-e)/2       (II);
其中
-X是H,OH或选自包括卤素、烷氧基、羧基、氨基、单烷氨基或二烷氨基、芳氧基、酰氧基、烷羰基的组的能水解的残基;
-R是选自包括能够通过-O-或-NH-中断的取代的和非取代的烷基、取代的和非取代的芳基、取代的和非取代的烯基、取代的和非取代的炔基、取代的和非取代的环烷基的组的不能水解的有机残基R,并且
-其中R具有至少一种功能基团Q,所述功能团选自含有环氧基、羟基、醚、氨基、单烷氨基、二烷氨基,取代的和非取代的苯胺基、酰基、羧基、炔基、丙烯酸、丙烯酰氧基、甲基丙烯酸、甲基丙烯酰氧基、巯基、氰基、烷氧基、异氰酸酯基、醛基、烷羰基、酸酐和/或磷酸基团的组;
-R和X能够是彼此相同的或不同的,并且
-a=1,2,3,尤其是1,
-b,c,d=0或1,以及
-e=1,2,3。
2.根据权利要求1所述的胶粘剂,其特征在于,X选自含有氟,氯,溴,碘,C1-6烷氧基,尤其是甲氧基、乙氧基、n-甲氧基和丁氧基,C6-10芳氧基,尤其是苯氧基,C2-7酰氧基,尤其是乙酰氧基或丙酰氧基,C2-7烷羰基,尤其是具有C1至C12、特别是具有C1至C6的乙酰基、单烷氨基或二烷氨基的组。
3.根据权利要求1或2所述的胶粘剂,其特征在于,R选自包含有取代的和非取代的C1-C30烷基、尤其C5-C25烷基,取代的和非取代的C2-C6烯基,取代的和非取代的C2-C6炔基和取代的和非取代的C6-C10芳基的组。
4.根据前述权利要求之一所述的胶粘剂,其特征在于,R选自含有甲基、乙基、n-丙基、异丙基、n-丁基、s-丁基、t-丁基、戊基、己基、环己基、乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、丁烯基、乙炔基、丙炔基、苯基和萘基的组。
5.根据前述权利要求之一所述的胶粘剂,其特征在于,功能基团Q是环氧基,尤其是缩水甘油基或缩水甘油氧基基团,氨基或异氰基基团。
6.根据前述权利要求之一所述的胶粘剂,其特征在于,所述至少一种缩聚胶粘剂是聚酰胺、聚酯、硅酮和/或甲醛缩合胶粘剂,尤其酚醛树脂胶粘剂(PF)、甲酚/间苯二酚甲醛树脂胶粘剂、脲醛树脂胶粘剂(UF)或三聚氰胺甲醛树脂胶粘剂(MF)。
7.根据前述权利要求之一所述的胶粘剂,其特征在于,所述至少一种加聚胶粘剂是环氧树脂、聚氰尿酸和/或聚氨酯胶粘剂,尤其是基于聚二苯基甲烷二异氰酸酯(PMDI)的聚氨酯胶粘剂。
8.根据前述权利要求之一所述的胶粘剂,其特征在于,所述至少一种颗粒具有位于2nm和400nm之间、优选在2nm至100nm之间、尤其优选在2nm至50nm之间的尺寸。
9.根据前述权利要求之一所述的胶粘剂,其特征在于,所述至少一种颗粒是尤其基于SiO2、Al2O3、ZrO2、TiO2、SnO的氧化的、氢氧化的或羟基氧化的颗粒。
10.根据前述权利要求之一所述的胶粘剂在制造木材、尤其是木材板时的应用。
11.用于制造根据权利要求1至9之一所述的胶粘剂的方法,包括下述步骤:
a)将至少一种颗粒引入至少一种加聚胶粘剂的分散体或悬浮体中;
b)添加通式(I)和/或(II)的至少一种第一化合物及必要时添加聚合引发剂;
c)添加通式(I)和/或(II)的至少一种第二化合物,所述第二化合物与所述第一化合物不同;
d)必要时添加至少一种催化剂,尤其是酸;
e)将在步骤e)中制成的分散体与至少一种缩聚胶粘剂混合。
12.用于制造根据权利要求1至9之一所述的胶粘剂的方法,包括下述步骤:
a)将通式(I)和(II)的至少两种不同的化合物混合;
b)将至少一种颗粒添加到在步骤a)中制成的混合物中,并且必要时添加至少一种催化剂、尤其是酸;
c)添加至少一种缩聚胶粘剂;以及
d)最终添加至少一种加聚胶粘剂。
13.木材板、尤其是木屑板和/或木质纤维板,其包含有至少一种根据权利要求1至9所述的胶粘剂。
14.用于制造根据权利要求13所述的木材板的方法,包括下述步骤:
a)由适宜的木头制成木片;
b)将所述木片切削成木屑或木质纤维;
c)暂时储存所述木屑或木质纤维、尤其将其暂时储存在贮仓或贮藏室中;
d)使所述木屑或木质纤维干燥;
e)将所述木屑或木质纤维根据所述木屑或木质纤维的尺寸进行分类或筛分;
f)必要时进一步粉碎所述木屑或木质纤维;
g)借助于气动筛分和/或抛投筛分将所述木屑或木质纤维施加到传送带上;并且
h)挤压设置在所述传送带上的木屑或木质纤维,
其特征在于,
能够在所述步骤b)至h)中的任一个之前、期间和/或之后添加根据权利要求1至9之一所述的至少一种胶粘剂。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,将所述胶粘剂喷涂到木屑或木质纤维上。
CN201180052319.3A 2010-10-27 2011-10-21 混合型胶粘剂及其在木材板中的应用 Active CN103210051B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP10189048.1A EP2447332B1 (de) 2010-10-27 2010-10-27 Hybrid-Klebstoff und dessen Verwendung in Holzwerkstoffplatten
EP10189048.1 2010-10-27
PCT/EP2011/068481 WO2012055791A1 (de) 2010-10-27 2011-10-21 Hybrid-klebstoff und dessen verwendung in holzwerkstoffplatten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103210051A true CN103210051A (zh) 2013-07-17
CN103210051B CN103210051B (zh) 2014-09-17

Family

ID=43858133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180052319.3A Active CN103210051B (zh) 2010-10-27 2011-10-21 混合型胶粘剂及其在木材板中的应用

Country Status (13)

Country Link
US (1) US9238767B2 (zh)
EP (1) EP2447332B1 (zh)
CN (1) CN103210051B (zh)
AU (1) AU2011322680B2 (zh)
BR (1) BR112013010319A2 (zh)
CA (1) CA2815579C (zh)
DK (1) DK2447332T3 (zh)
ES (1) ES2458792T3 (zh)
PL (1) PL2447332T3 (zh)
PT (1) PT2447332E (zh)
RU (1) RU2586146C2 (zh)
UA (1) UA110499C2 (zh)
WO (1) WO2012055791A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106537583A (zh) * 2014-07-03 2017-03-22 高通股份有限公司 将功率管理集成电路(pmic)集成到处理器封装中
CN108003829A (zh) * 2017-12-13 2018-05-08 定远县嘉恒木业有限公司 一种木塑板材粘合剂
CN109070541A (zh) * 2016-04-12 2018-12-21 瑞士克罗诺泰克股份公司 具有改性的树脂层的载体材料和其制造
CN112513190A (zh) * 2018-07-16 2021-03-16 地板技术有限公司 用于涂覆和密封木纤维板的棱边的组合物
CN115485339A (zh) * 2020-04-30 2022-12-16 地板技术有限公司 用于消光和减少载体材料上的表面的抗指纹效应的组合物

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2615126B1 (de) * 2012-01-16 2013-08-28 Kronotec AG Verwendung von modifizierten Nanopartikeln in Holzwerkstoffen zur Reduzierung der Emission von flüchtigen organischen Verbindungen (VOCs)
CN103666348B (zh) * 2013-11-28 2015-03-11 广西三威林产工业有限公司 高防潮胶粘剂及其制备方法
CN103834339A (zh) * 2014-03-18 2014-06-04 浙江红高梁木业有限公司 一种新型改性脲醛胶粘剂
CN104371621A (zh) * 2014-10-30 2015-02-25 田琳琳 一种低毒环保胶黏剂
HUE042302T2 (hu) 2014-11-13 2019-06-28 SWISS KRONO Tec AG Eljárás faanyag lapok, különösen OSB faanyag lapok elõállítására, valamint faanyag lap, amely elõállítható ezen eljárás szerint
EP3067402B1 (de) 2015-03-09 2017-04-26 SWISS KRONO Tec AG Bindemittelzusammensetzung und dessen verwendung in holzwerkstoffplatten
PL3170635T3 (pl) 2015-11-18 2018-06-29 SWISS KRONO Tec AG Płyta drewnopochodna osb (oriented strand board) o ulepszonych właściwościach i sposób jej wytwarzania
PT3178622T (pt) 2015-12-07 2018-10-30 SWISS KRONO Tec AG Processo para a produção de uma placa de derivados da madeira com emissão reduzida de compostos orgânicos voláteis (voc)
EP3231597B1 (de) * 2016-04-12 2018-08-22 Flooring Technologies Ltd. Holzwerkstoffpaneel, insbesondere fussbodenpaneel, und verfahren zu deren herstellung
EP3231519B1 (de) * 2016-04-12 2019-10-02 Flooring Technologies Ltd. Holzwerkstoffplatte mit modifizierter harzschicht und verfahren zu deren herstellung
CN108329878B (zh) * 2018-01-24 2020-08-14 武汉市科达云石护理材料有限公司 一种玉石胶及其生产方法
CN109942782A (zh) * 2019-03-11 2019-06-28 浙江圆融科技有限公司 一种杂化硬段材料改性的弹性体材料及其制备方法
CN109825180B (zh) * 2019-03-11 2021-09-24 浙江圆融科技有限公司 一种氨基硅油改性的弹性体材料及其制备方法
DE102020005512B4 (de) * 2020-09-09 2022-07-07 Siempelkamp Maschinen- Und Anlagenbau Gmbh Verfahren zur Herstellung einer OSB- oder Waferplatte, Anlage zur Herstellung von OSB- oder Waferplatten und OSB- oder Waferplatte
DE102020005513B4 (de) * 2020-09-09 2022-09-01 Siempelkamp Maschinen- Und Anlagenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung (Anlage) zur Herstellung einer Werkstoffplatte, sowie eine gemäß des Verfahrens erzeugte Werkstoffplatte
DE102020005511B4 (de) * 2020-09-09 2022-08-18 Siempelkamp Maschinen- Und Anlagenbau Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Spanplatte, Anlage zur Herstellung von Spanplatten und Spanplatte

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6465104B1 (en) * 1997-12-01 2002-10-15 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Modified polyurethane hotmelt adhesive
JP2009167056A (ja) * 2008-01-16 2009-07-30 Toyo Seikan Kaisha Ltd ガラス用コーティング剤
JP2010188600A (ja) * 2009-02-18 2010-09-02 Toppan Printing Co Ltd 高密着透明ガスバリア性フィルム、及び高密着ガスバリア性積層体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4151154A (en) * 1976-09-29 1979-04-24 Union Carbide Corporation Silicon treated surfaces
DE3345071A1 (de) * 1983-12-13 1985-06-20 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Hitzevernetzbare pur-beschichtungsmassen, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung
US5256706A (en) * 1989-07-27 1993-10-26 Basf Corporation Cross-linkage surface-modifed micaceous particulates and coating compositions containing the same
US7279223B2 (en) * 2003-12-16 2007-10-09 General Electric Company Underfill composition and packaged solid state device
JP5524449B2 (ja) * 2004-10-25 2014-06-18 チバ ホールディング インコーポレーテッド 機能性ナノ粒子
US7326448B2 (en) * 2005-02-17 2008-02-05 3M Innovative Properties Company Polymerizable oligomeric urethane compositions comprising nanoparticles
DE102006048509A1 (de) * 2006-10-13 2008-04-17 Evonik Degussa Gmbh Oberflächenmodifizierte, strukturmodifizierte pyrogen hergestellte Kieselsäuren
DE102007024099A1 (de) * 2007-05-22 2008-11-27 Evonik Degussa Gmbh Klebstoffe
RU2398676C2 (ru) * 2008-03-06 2010-09-10 Федеральное агентство по образованию Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный университет леса" Конструкционный плитный материал, выполненный из целлюлозосодержащих частиц, пропитанных клеем
EP2177569B1 (de) * 2008-10-15 2011-07-13 Evonik Degussa GmbH Prozesshilfsmittel für thermoplastische Polyurethane

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6465104B1 (en) * 1997-12-01 2002-10-15 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Modified polyurethane hotmelt adhesive
JP2009167056A (ja) * 2008-01-16 2009-07-30 Toyo Seikan Kaisha Ltd ガラス用コーティング剤
JP2010188600A (ja) * 2009-02-18 2010-09-02 Toppan Printing Co Ltd 高密着透明ガスバリア性フィルム、及び高密着ガスバリア性積層体

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106537583A (zh) * 2014-07-03 2017-03-22 高通股份有限公司 将功率管理集成电路(pmic)集成到处理器封装中
CN106537583B (zh) * 2014-07-03 2018-02-06 高通股份有限公司 将功率管理集成电路(pmic)集成到处理器封装中
CN109070541A (zh) * 2016-04-12 2018-12-21 瑞士克罗诺泰克股份公司 具有改性的树脂层的载体材料和其制造
CN109070541B (zh) * 2016-04-12 2021-11-16 瑞士克罗诺泰克股份公司 具有改性的树脂层的载体材料和其制造
US11951719B2 (en) 2016-04-12 2024-04-09 SWISS KRONO Tec AG Support carrier material with a modified resin layer, and the production thereof
CN108003829A (zh) * 2017-12-13 2018-05-08 定远县嘉恒木业有限公司 一种木塑板材粘合剂
CN112513190A (zh) * 2018-07-16 2021-03-16 地板技术有限公司 用于涂覆和密封木纤维板的棱边的组合物
CN115485339A (zh) * 2020-04-30 2022-12-16 地板技术有限公司 用于消光和减少载体材料上的表面的抗指纹效应的组合物
CN115485339B (zh) * 2020-04-30 2023-11-28 地板技术有限公司 用于消光和减少载体材料上的表面的抗指纹效应的组合物

Also Published As

Publication number Publication date
EP2447332A1 (de) 2012-05-02
ES2458792T3 (es) 2014-05-07
WO2012055791A1 (de) 2012-05-03
US20130331484A1 (en) 2013-12-12
US9238767B2 (en) 2016-01-19
RU2013123473A (ru) 2014-12-10
EP2447332B1 (de) 2014-01-22
AU2011322680B2 (en) 2015-09-03
UA110499C2 (ru) 2016-01-12
RU2586146C2 (ru) 2016-06-10
BR112013010319A2 (pt) 2016-09-20
PT2447332E (pt) 2014-04-24
AU2011322680A1 (en) 2013-05-16
DK2447332T3 (da) 2014-04-28
CA2815579A1 (en) 2012-05-03
CN103210051B (zh) 2014-09-17
CA2815579C (en) 2019-04-16
PL2447332T3 (pl) 2014-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103210051B (zh) 混合型胶粘剂及其在木材板中的应用
EP1917310B1 (en) Special aminoalkylsilane compounds as binders for composite materials
US8188266B2 (en) Cellulose- or lignocellulose-containing composite materials based on a silane-based composite as a binder
EP1917320B1 (en) Silane-containing binder for composite materials
CN1142983C (zh) 用于生产木制复合产品的混合多亚甲基多(苯基异氰酸酯)/可熔性酚醛树脂粘合剂
JPH0696244B2 (ja) パーティクル―またはファイバーボードの製造法
CN106272865B (zh) 全桉木边角料生产耐候性定向刨花板的方法
JP2550482B2 (ja) セルロース系ボード
EP3296073B1 (en) Process for the manufacture of a pallet block
CN1993397A (zh) 脲-甲醛树脂的聚合增强用组合物、制造方法、使用方法和由其形成的制品
CN101511960A (zh) 用于低排放产品的含有天然化合物的新型复合粘合剂
CN103403122A (zh) 低 ph、大豆粉非脲稀释剂及其制备方法
CN112743645A (zh) 一种可饰面华夫板及其制备工艺
US10119051B2 (en) Binder composition in wooden composite boards
CA2967510C (en) Method for producing wood material panels, in particular osb wood material panels, and wood material panel that can be produced in accordance with said method
PT103693B (pt) Processo de aglomeração de partículas dos sectores da madeira e da cortiça
US7943070B1 (en) Molded thin-layer lignocellulose composites having reduced thickness and methods of making same
Núñez-Decap et al. Sustainable particleboards with low formaldehyde emissions based on yeast protein extract adhesives Rhodotorula rubra
Dukarska et al. Properties of the water-resistant plywood glued with pf resin with the addition of tannin filler and nanoclay
KR100729503B1 (ko) 녹차 또는 녹차박을 이용한 친환경 보드 및 이를 적용한목질 판상 제품

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Luzern, Switzerland

Patentee after: Swiss Craunot Tektronix Co. Ltd.

Address before: Luzern, Switzerland

Patentee before: Kronotec AG

CP01 Change in the name or title of a patent holder